JP4737112B2 - 印刷検査装置および印刷検査方法 - Google Patents
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Description
とを比較して、前記総開口面積と最も大きさが近似する総印刷断面積を与える断面高さを、当該基板において印刷されたペーストの平面形状を与えるべき水平断面の断面高さとして決定する断面高さ決定部と、前記決定された断面高さにおける前記水平断面を示す2次元データを、前記平面形状を示す2次元データとして算出する断面形状算出部とを備えた。
、基台2上には搬送路3がX方向(基板搬送方向)に配設されている。搬送路3は上流側のスクリーン印刷装置M1から渡されたスクリーン印刷後の基板4を受け取り、印刷検査位置に搬送して位置決めする。基台2のX方向の一端部にはリニア駆動機構を備えたY軸移動テーブル5がY方向に水平に配設されている。Y軸移動テーブル5は水平方向に細長形状で設けられたビーム部材5aを主体としており、ビーム部材5aにはリニアレール6が水平方向に配設されている。リニアレール6には、矩形状の結合ブラケット8が、リニアブロック7を介してY方向にスライド自在に装着されている。結合ブラケット8には、Y軸移動テーブル5と同様にリニア駆動機構を備えたX軸移動テーブル9が結合されている。
検査において2次元データ算出部23によって実行される演算処理の詳細について説明する。図6は、前工程のスクリーン印刷装置M1にて電子部品接合用のクリーム半田Sが印刷された後の基板4を示している。基板4の上面において予め設定された個別の印刷部位には、クリーム半田Sがスクリーン印刷によって印刷されている。
総和を示す総開口面積を算出する。すなわちマスク30に設けられた個別の開口部31(i)の開口面積AM(i)を全ての開口部31について総和した総開口面積ΣAM(i)を求める演算を行う。印刷断面積算出部23bは、各個別の印刷部位に印刷されたクリーム半田S(i)の立体形状における水平断面の面積を個別の印刷部位毎に求めた個別水平断面積AS(i)を、当該基板について総和した総印刷断面積ΣAS(i)を求める演算処理を行う。
)(ST4)。この(ST4)に示す2次元データ算出工程は、さらに以下の各工程(ST41)〜(ST44)より構成される。
示す総開口面積ΣAM(i)と総印刷断面積ΣAS(i)とを比較して適正な断面高さを決定するに際の最適判断基準を取得することができる。すなわち総印刷断面積ΣAS(i)/総開口面積ΣAM(i)で定義される比率の最適値を経験的に蓄積することにより、最も適正な水平断面形状を与える断面高さをより合理的に決定することができる。
11 レーザ計測装置
30 マスク
31 開口部
S クリーム半田
AM 開口面積
AS 印刷断面積
Claims (2)
- スクリーン印刷によって基板に印刷されたペーストの印刷状態を検査する印刷検査装置であって、
前記ペーストが印刷された基板の上面を3次元的に計測する3次元測定器と、前記3次元測定器によって取得された3次元データより前記印刷されたペーストの立体形状を個別の印刷部位毎に求めて前記ペーストの印刷量を前記印刷部位毎に算出するペースト形状算出部と、前記ペーストの立体形状および前記スクリーン印刷に用いられたマスクにおいて前記印刷部位に対応する開口部の形状・寸法を示す開口データに基づいて、前記印刷されたペーストの平面形状を与える2次元データを求める演算を行う2次元データ算出部とを備え、
さらに前記2次元データ算出部は、前記マスクにおける前記開口部の開口面積の総和を示す総開口面積を算出する開口面積算出部と、
前記立体形状における水平断面の面積を前記個別の印刷部位毎に求めた個別水平断面積を当該基板について総和した総印刷断面積を、前記基板表面から前記水平断面までの断面高さを変化させて複数求める印刷断面積算出部と、
前記総開口面積と前記複数の総印刷断面積とを比較して、前記総開口面積と最も大きさが近似する総印刷断面積を与える断面高さを、当該基板において印刷されたペーストの平面形状を与えるべき水平断面の断面高さとして決定する断面高さ決定部と、
前記決定された断面高さにおける前記水平断面を示す2次元データを、前記平面形状を示す2次元データとして算出する断面形状算出部とを備えたことを特徴とする印刷検査装置。 - スクリーン印刷によって基板に印刷されたペーストの印刷状態を検査する印刷検査方法であって、
前記ペーストが印刷された基板の上面を3次元的に計測する3次元計測工程と、前記3次元計測工程において取得された3次元データより前記印刷されたペーストの立体形状を個別の印刷部位毎に求めて前記ペーストの印刷量を前記印刷部位毎に算出するペースト形状算出工程と、前記ペーストの立体形状および前記スクリーン印刷に用いられたマスクにおいて前記印刷部位に対応する開口部の形状・寸法を示す開口データに基づいて前記印刷されたペーストの平面形状を与える2次元データを求める演算を行う2次元データ算出工程とを含み、
さらに前記2次元データ算出工程は、前記マスクにおける前記開口部の開口面積の総和を示す総開口面積を算出する開口面積算出工程と、
前記立体形状における水平断面の面積を前記個別の印刷部位毎に求めた個別水平断面積を当該基板について総和した総印刷断面積を、前記基板表面から前記水平断面までの断面高さを変化させて複数求める印刷断面積算出工程と、
前記総開口面積と前記複数の総印刷断面積とを比較して、前記総開口面積と最も大きさが近似する総印刷断面積を与える断面高さを、当該基板において印刷されたペーストの平面形状を与えるべき水平断面の断面高さとして決定する断面高さ決定工程と、
前記決定された断面高さにおける前記水平断面を示す2次元データを、前記平面形状を示す2次元データとして算出する断面形状算出工程とを含むことを特徴とする印刷検査方法。
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