JP5987988B2 - 保管容器 - Google Patents

保管容器 Download PDF

Info

Publication number
JP5987988B2
JP5987988B2 JP2015525109A JP2015525109A JP5987988B2 JP 5987988 B2 JP5987988 B2 JP 5987988B2 JP 2015525109 A JP2015525109 A JP 2015525109A JP 2015525109 A JP2015525109 A JP 2015525109A JP 5987988 B2 JP5987988 B2 JP 5987988B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
purge gas
storage container
storage
diffusion member
supply unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015525109A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2015001906A1 (ja
Inventor
政彦 雁部
政彦 雁部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Machinery Ltd
Original Assignee
Murata Machinery Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Machinery Ltd filed Critical Murata Machinery Ltd
Application granted granted Critical
Publication of JP5987988B2 publication Critical patent/JP5987988B2/ja
Publication of JPWO2015001906A1 publication Critical patent/JPWO2015001906A1/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/66Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67359Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67389Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Filling Or Discharging Of Gas Storage Vessels (AREA)

Description

本発明は、保管容器に関する。
半導体等の露光に用いられるレチクルは、搬送や保管をする際に、塵や埃から保護するためにクリーンな状態で保持する必要がある。そのため、レチクルを保管する保管容器では、その内部にパージガス(クリーンガス)が供給されている(例えば、特許文献1参照)。
特許4215079号公報
保管容器として、レチクルを収容する保管部が上下に複数段重ねられているものがある。このような保管容器では、一般的に、一箇所の供給部からパージガスが内部に供給され、上下にわたって設けられた流路を介して各保管部にパージガスが供給される。この場合、保管容器内では、供給部に近い部分ではパージガスの流速が速く、供給部から離れた部分ではパージガスの流速が遅くなる。そのため、保管容器では、パージガスの流速が不均一となり、その結果、保管部においてパージガスの雰囲気に差が生じるおそれがある。
本発明は、パージガスの流速の均一化を図れる保管容器を提供することを目的とする。
本発明の一側面に係る保管容器は、物品を収容する収容領域を有する保管部が複数段設けられた保管容器であって、パージガスを供給する供給部と、複数の保管部が重ねられた状態で複数の保管部にわたって連通し、供給部から供給されたパージガスの流路となるダクト部と、ダクト部と収容領域とを連通し、パージガスを収容領域に導入する導入部と、を備え、ダクト部におけるパージガスの流路に、拡散部材が配置されていることを特徴とする。
この保管容器では、ダクト部におけるパージガスの流路に、拡散部材が配置されている。これにより、保管容器では、パージガスが拡散部材により拡散される。そのため、保管容器では、例えば拡散部材を流速の速い部分に配置することで、流速を低下させることができる。したがって、保管容器では、パージガスの流速の均一化を図ることができる。その結果、保管容器では、通常では流速の速い部分であってもパージガスが広範囲にわたって行き渡るため、保管部それぞれにおけるパージガスの雰囲気の差を抑制できる。
一実施形態においては、拡散部材は、ダクト部の内壁から突出する板状の部材であってもよい。これにより、保管容器では、簡易な構成でパージガスを拡散させることができるため、簡易な構成でパージガスの流速の均一化を図れる。
一実施形態においては、拡散部材は、供給部から供給されるパージガスの流入方向の延長線上に配置されていてもよい。パージガスは、供給部からの流入方向において流速が速くなっている。そこで、拡散部材をパージガスの流入方向の延長線上に配置することにより、パージガスを効果的に拡散させることができ、流速の均一化を効果的に図ることができる。
一実施形態においては、拡散部材は、供給部の近傍に配置された保管部に設けられていてもよい。パージガスは、供給部に近い部分では流速が速く、供給部から離れた部分では流速が遅くなる。そこで、保管容器では、拡散部材を供給部の近傍に配置された保管部に設けている。これにより、保管容器では、パージガスを拡散部材で拡散することにより、供給部に近い部分のパージガスの流速を低下させることができる。したがって、保管容器では、パージガスの流速の均一化を良好に図ることができる。
一実施形態においては、拡散部材は、供給部からの距離に応じて、面積が異なっていてもよい。上述のように、パージガスは、供給部に近い部分では流速が速く、供給部から離れた部分では流速が遅くなる。そこで、保管容器では、例えば供給部に近い位置に配置された拡散部材の面積を大きくすることにより、パージガスをより効果的に拡散させることができる。その結果、保管容器では、パージガスの流速の均一化を良好に図ることができる。
本発明によれば、パージガスの流速の均一化を図れる。
図1は、一実施形態に係る保管容器の正面図である。 図2は、図1に示す保管容器の側面図である。 図3は、図1に示す保管容器の底面図である。 図4は、図1に示す保管容器の上面図である。 図5は、底部を示す斜視図である。 図6は、保管部を示す斜視図である。 図7は、底部と保管部とが重ねられた状態を示す斜視図である。 図8は、図7におけるVIII−VIII線での断面構成を示す図である。 図9は、図7におけるIX−IX線での断面構成を示す図である。 図10は、蓋部を示す斜視図である。 図11は、図10におけるXI−XI線での断面構成を示す図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
図1は、一実施形態に係る保管容器の正面図である。図2は、図1に示す保管容器の側面図である。図3は、図1に示す保管容器の底面図である。図4は、図1に示す保管容器の上面図である。各図に示す保管容器1は、例えばレチクル(物品)をクリーンな環境で保管する容器である。なお、保管容器1に保管される物品としては、レチクルに限定されない。
保管容器1は、底部3と、保管部5と、蓋部7と、を備えている。保管部5は、上下に複数段(ここでは11個)積み重ねられている。以下の説明では、図1における左右を「右」、「左」とし、図2における左右を「後」、「前」とする。
図5は、底部を示す斜視図である。図5に示すように、底部3は、板状の部材である。底部3には、パージガスを保管容器1内に供給する供給部10が設けられている。供給部10は、底部3の後部で且つ左右方向の略中央部に配置されている。供給部10は、例えば略円形形状を呈しており、底部3を貫通する貫通孔である。供給部10の形状は特に限定されず、例えば矩形形状や台形形状であってもよい。供給部10には、図示しない供給源からパージガスが供給される。底部3には、保管部5と係合する係合部12a,12bが設けられている。係合部12a,12bは、筒状の部材であり、底部3の後部において互いに左右方向に離間して配置されている。
図6は、保管部を示す斜視図である。図6に示すように、保管部5は、側部20a,20b,20c,20dと、ダクト部22と、導入部24と、を備えている。側部20a〜20dは、レチクルを収容する略矩形形状の収容領域Sを画成している。側部20a〜20dの内壁には、レチクルを支持する支持部26a,26b,26c,26dが設けられている。左右及び後部に位置する側部20a〜20dの外側には、フランジ部28a,28b,28cが設けられている。フランジ部28cには、保管部5と係合する係合部29a,29bが設けられている。係合部29a,29bは、筒状の部材であり、フランジ部28cにおいて互いに左右方向に離間して配置されている。
ダクト部22は、パージガスの流路を形成している。ダクト部22は、保管部5の後部に配置されており、側部20aとフランジ部28cとの間に位置している。ダクト部22は、保管部5の左右方向に沿って設けられている。ダクト部22には、仕切り部30a,30b,30c,30dが設けられている。仕切り部30a〜30dは、ダクト部22において、左右方向において所定の間隔をあけて複数(ここでは4つ)配置されている。ダクト部22は、保管部5が積み重ねられたときに、他の保管部5のダクト部22と連通する。
図7は、底部と保管部とが重ねられた状態を示す斜視図である。図7では、底部3の上に保管部5が2つ積み重ねられている。図8は、図7におけるVIII−VIII線での断面構成を示す図である。図9は、図7におけるIX−IX線での断面構成を示す図である。図8に示すように、仕切り部30a〜30dは、上下方向に沿って延在している。仕切り部30a〜30dの下端部は、保管部5の底面よりも上方に位置している。すなわち、仕切り部30a〜30dは、図8に示すように、保管部5が積み重ねられた状態において、隣接する仕切り部30a〜30dとの間に空間が画成される。これにより、ダクト部22には、左右方向に流れるパージガスの流路が形成されている。
本実施形態では、上下に積み重ねられる複数の保管部5のうち、一部の保管部5のダクト部22には、拡散部材32が設けられている。具体的には、例えば、複数の保管部5のうち、保管容器1の下部側に配置される保管部5のダクト部22には、拡散部材32が設けられている。拡散部材32は、ダクト部22の内壁22aから突出する板状の部材(突出片)であり、例えば矩形形状を呈している。拡散部材32の形状は、特に限定されず、例えば円形形状や台形形状であってもよい。また、拡散部材32は、複数設けられていてもよい。
本実施形態では、拡散部材32は、底部3の供給部10に対応する位置、すなわちダクト部22の中央部に配置されている。つまり、拡散部材32は、供給部10から供給されるパージガスの流入方向の延長線上に配置されている。
導入部24は、側部20aに設けられている。導入部24は、ダクト部22と収容領域Sとを連通する切欠き部である。導入部24は、側部20aの下端部に設けられており、下方に向かって開口する凹形状を呈している。導入部24の形状は、特に限定されず、例えば半円形形状や台形形状であってもよい。導入部24は、左右方向に所定の間隔を空けて複数(ここでは12個)設けられている。パージガスは、導入部24を介してダクト部22から収容領域Sに導入される。
図10は、蓋部を示す斜視図である。図11は、図10におけるXI−XI線での断面構成を示す図である。図1に示すように、蓋部7は、保管部5の最上部に配置されている。蓋部7は、蓋板40と、側部42a,42b,42c,42dと、ダクト部44と、導入部46と、導入孔48と、を有している。
蓋板40は、板状の部材である。蓋板40の側部42a,42b,42dの外側は、フランジ部とされている。側部42a〜42dは、レチクルを収容する略矩形形状の収容領域Sを画成している。ダクト部44は、パージガスの流路を形成している。ダクト部44は、後部に配置されている。ダクト部44は、蓋部7が保管部5に重ねられたときに、保管部5のダクト部22と連通する。
導入部46は、側部42aに設けられている。導入部46は、ダクト部44と収容領域Sとを連通する切欠き部である。導入部46は、側部42aの下端部に設けられており、下方に向かって開口する凹形状を呈している。導入部46は、左右方向に所定の間隔を空けて複数(ここでは12個)設けられている。
導入孔48は、側部42aに設けられている。導入孔48は、ダクト部44と収容領域Sとを連通する貫通孔である。導入孔48は、側部42aの上端部に設けられており、例えば断面が矩形形状を呈している。導入孔48は、左右方向に所定の間隔を空けて複数(ここでは8個)設けられている。パージガスは、導入部46及び導入孔48を介してダクト部44から収容領域Sに導入される。
続いて、保管容器1におけるパージガスの流れについて説明する。保管容器1には、底部3の供給部10からパージガスが供給される。供給部10から供給されたパージガスは、ダクト部22に流入する。このとき、保管部5のダクト部22では、パージガスが拡散部材32により拡散される。拡散部材32により拡散されたパージガスは、流速が低下し、ダクト部22において仕切り部30a〜30dの下部を通過してダクト部22全体に拡散する。そして、パージガスは、導入部24を介して、保管部5の収容領域Sに導入される。
以上説明したように、本実施形態に係る保管容器1では、ダクト部22におけるパージガスの流路に、拡散部材32が配置されている。これにより、保管容器1では、パージガスが拡散部材32により拡散される。そのため、保管容器1では、例えば拡散部材32を流速の速い部分に配置することで、流速を低下させることができる。したがって、保管容器1では、パージガスの流速の均一化を図ることができる。その結果、保管容器1では、通常では流速の速い部分であってもパージガスが広範囲にわたって行き渡るため、保管部5それぞれにおけるパージガスの雰囲気の差を抑制できる。
本実施形態では、拡散部材32は、ダクト部22の内壁22aから突出する板状の部材としている。これにより、保管容器1では、簡易な構成でパージガスを拡散させることができ、簡易な構成でパージガスの流速の均一化を図ることができる。
本実施形態では、拡散部材32は、供給部10から供給されるパージガスの流入方向の延長線上に配置されている。パージガスは、供給部10からの流入方向において流速が速くなっている。そこで、拡散部材32をパージガスの流入方向の延長線上に配置することにより、パージガスを効果的に拡散させることができ、流速の均一化を効果的に図ることができる。
本実施形態では、拡散部材32は、供給部10の近傍に配置された保管部5に設けられている。パージガスは、供給部10に近い部分では流速が速く、供給部10から離れた部分では流速が遅くなる。そこで、保管容器1では、保管容器1の下部側(供給部10側)に配置される保管部5に設けている。これにより、保管容器1では、パージガスを拡散部材32で拡散することにより、供給部10に近い部分のパージガスの流速を低下させることができる。したがって、保管容器1では、パージガスの流速の均一化を良好に図ることができる。
本発明は、上記実施形態に限定されない。例えば、上記実施形態では、拡散部材32としてダクト部22の内壁22aから突出する板状の部材を一例に説明したが、拡散部材は他の構成であってもよい。例えば、拡散部材は、ダクト部の流路を絞る部材であってもよい。要は、拡散部材は、パージガスを拡散してパージガスの流速の変更させる手段であればよい。
上記実施形態では、拡散部材32が保管容器1の下部側、すなわちパージガスの供給部10の近傍に配置されている構成を好ましい構成の一例として説明したが、拡散部材32は、全ての保管部5に設けられていてもよい。また、拡散部材32は、積み重ねられた保管部5において連続して設けられなくてもよい。例えば、拡散部材32は、隔段毎(例えば、1段目の保管部5と3段目の保管部5など)に設けられてもよい。
上記実施形態に加えて、拡散部材32の面積を変更してもよい。具体的には、供給部10からの距離に応じて、拡散部材32の面積を変更することができる。より詳細には、例えば、供給部10に近い位置に配置される拡散部材32の面積を大きくし、供給部10から離れた位置に配置される拡散部材32の面積を小さくすることができる。
1…保管容器、5…保管部、22…ダクト部、24…導入部、32…拡散部材、S…収容領域。

Claims (5)

  1. 物品を収容する収容領域を有する保管部が複数段設けられた保管容器であって、
    パージガスを供給する供給部と、
    複数の前記保管部が重ねられた状態で複数の前記保管部にわたって連通し、前記供給部から供給された前記パージガスの流路となるダクト部と、
    前記ダクト部と前記収容領域とを連通し、前記パージガスを前記収容領域に導入する導入部と、を備え、
    前記ダクト部における前記パージガスの流路に、拡散部材が配置されていることを特徴とする保管容器。
  2. 前記拡散部材は、前記ダクト部の内壁から突出する板状の部材であることを特徴とする請求項1記載の保管容器。
  3. 前記拡散部材は、前記供給部から供給される前記パージガスの流入方向の延長線上に配置されていることを特徴とする請求項1又は2記載の保管容器。
  4. 前記拡散部材は、前記供給部の近傍に配置された前記保管部に設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の保管容器。
  5. 前記拡散部材は、前記供給部からの距離に応じて、面積が異なっていることを特徴とする請求項2〜4のいずれか一項記載の保管容器。
JP2015525109A 2013-07-03 2014-06-05 保管容器 Active JP5987988B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013139795 2013-07-03
JP2013139795 2013-07-03
PCT/JP2014/064980 WO2015001906A1 (ja) 2013-07-03 2014-06-05 保管容器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP5987988B2 true JP5987988B2 (ja) 2016-09-07
JPWO2015001906A1 JPWO2015001906A1 (ja) 2017-02-23

Family

ID=52143492

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015525109A Active JP5987988B2 (ja) 2013-07-03 2014-06-05 保管容器

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9841671B2 (ja)
EP (1) EP3018530B1 (ja)
JP (1) JP5987988B2 (ja)
KR (1) KR101742172B1 (ja)
CN (1) CN105324715B (ja)
SG (1) SG11201510614TA (ja)
TW (1) TWI605303B (ja)
WO (1) WO2015001906A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202019101794U1 (de) * 2018-06-27 2019-10-09 Murata Machinery, Ltd. Vorrichtungen zum mindestens einen aus Substrat-Handhabung, Substrat-Lagerung, Substrat-Behandlung und Substrat-Verarbeitung
DE202019101793U1 (de) * 2018-06-27 2019-10-09 Murata Machinery, Ltd. Vorrichtungen zum mindestens einen aus Substrat-Handhabung, Substrat-Lagerung, Substrat-Behandlung und Substrat-Verarbeitung
JP7213056B2 (ja) * 2018-10-18 2023-01-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
KR20240096824A (ko) * 2021-11-08 2024-06-26 브룩스 오토메이션 (저머니) 게엠베하 스토커 시스템
US20240160098A1 (en) * 2022-11-10 2024-05-16 Entegris, Inc. Reticle container with directed purge flow

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10207042A (ja) * 1997-01-21 1998-08-07 Nikon Corp 基板収納容器、基板検出方法、搬送方法及び搬送装置
WO1999003139A1 (fr) * 1997-07-07 1999-01-21 Nikon Corporation Boitier de rangement et dispositif d'alignement
JP2008166657A (ja) * 2007-01-05 2008-07-17 Elpida Memory Inc バッファ装置および半導体製造装置
JP2009541998A (ja) * 2006-06-19 2009-11-26 インテグリス・インコーポレーテッド レチクル保管庫をパージするためのシステム

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04215079A (ja) 1990-12-12 1992-08-05 Advantest Corp タイミング発生器
US5346518A (en) 1993-03-23 1994-09-13 International Business Machines Corporation Vapor drain system
FR2747112B1 (fr) * 1996-04-03 1998-05-07 Commissariat Energie Atomique Dispositif de transport d'objets plats et procede de transfert de ces objets entre ledit dispositif et une machine de traitement
JP3939101B2 (ja) 2000-12-04 2007-07-04 株式会社荏原製作所 基板搬送方法および基板搬送容器
US6899145B2 (en) * 2003-03-20 2005-05-31 Asm America, Inc. Front opening unified pod
US20060185597A1 (en) 2004-11-29 2006-08-24 Kenji Suzuki Film precursor evaporation system and method of using
US7638002B2 (en) 2004-11-29 2009-12-29 Tokyo Electron Limited Multi-tray film precursor evaporation system and thin film deposition system incorporating same
US7708835B2 (en) 2004-11-29 2010-05-04 Tokyo Electron Limited Film precursor tray for use in a film precursor evaporation system and method of using
US7488512B2 (en) 2004-11-29 2009-02-10 Tokyo Electron Limited Method for preparing solid precursor tray for use in solid precursor evaporation system
US7484315B2 (en) 2004-11-29 2009-02-03 Tokyo Electron Limited Replaceable precursor tray for use in a multi-tray solid precursor delivery system
JP4301456B2 (ja) * 2005-11-30 2009-07-22 Tdk株式会社 密閉容器の蓋開閉システム
JP4960720B2 (ja) * 2006-02-10 2012-06-27 東京エレクトロン株式会社 膜前駆体蒸発システムにおいて使用される膜前駆体のトレーおよびその使用方法
JP4215079B2 (ja) 2006-07-31 2009-01-28 村田機械株式会社 クリーンストッカと物品の保管方法
WO2012133441A1 (ja) * 2011-03-28 2012-10-04 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板処理方法
KR101368706B1 (ko) 2011-07-22 2014-02-28 주식회사 삼에스코리아 웨이퍼 캐리어
US9748125B2 (en) * 2012-01-31 2017-08-29 Applied Materials, Inc. Continuous substrate processing system
US10347517B2 (en) * 2013-10-14 2019-07-09 Entegris, Inc. Towers for substrate carriers

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10207042A (ja) * 1997-01-21 1998-08-07 Nikon Corp 基板収納容器、基板検出方法、搬送方法及び搬送装置
WO1999003139A1 (fr) * 1997-07-07 1999-01-21 Nikon Corporation Boitier de rangement et dispositif d'alignement
JP2009541998A (ja) * 2006-06-19 2009-11-26 インテグリス・インコーポレーテッド レチクル保管庫をパージするためのシステム
JP2008166657A (ja) * 2007-01-05 2008-07-17 Elpida Memory Inc バッファ装置および半導体製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3018530A1 (en) 2016-05-11
EP3018530B1 (en) 2020-10-21
EP3018530A4 (en) 2017-01-25
KR101742172B1 (ko) 2017-05-31
CN105324715B (zh) 2019-12-10
CN105324715A (zh) 2016-02-10
WO2015001906A1 (ja) 2015-01-08
KR20160015287A (ko) 2016-02-12
US9841671B2 (en) 2017-12-12
TW201506533A (zh) 2015-02-16
SG11201510614TA (en) 2016-01-28
JPWO2015001906A1 (ja) 2017-02-23
US20160202604A1 (en) 2016-07-14
TWI605303B (zh) 2017-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5987988B2 (ja) 保管容器
US10720352B2 (en) Wafer storage container
JP6613390B2 (ja) 基板収納容器
JP6351317B2 (ja) 基板収納容器
JP6021046B2 (ja) パージ機能を備えたストッカと、ストッカユニット
TW201932383A (zh) 基板收納容器
JP2015009912A (ja) 保管設備
JP6325374B2 (ja) 基板収納容器
JP6854341B2 (ja) 基板収納容器
JP2015225499A (ja) ロック装置、収容装置、サーバ、収容システム、及び、収納方法
JP2014107346A (ja) 基板収納容器
JP4899939B2 (ja) クリーンルーム用ストッカ
JP2016502753A5 (ja)
JP2018041926A (ja) 容器収納設備
US10978328B2 (en) Article storage facility
KR101684431B1 (ko) 웨이퍼 수납용기
JP7344116B2 (ja) レチクル容器及び拡散板
JP6376383B2 (ja) 基板収納容器
US20140223757A1 (en) Substrate storage container and exposure apparatus
JP2017195340A (ja) 基板収納容器
KR20080076138A (ko) 대면적 기판 카세트 장치
KR101822554B1 (ko) 웨이퍼 수납용기
JP2023070578A (ja) 基板収納容器
JP2022159779A (ja) パネル収納容器
JP2020132367A (ja) 物品搬送設備

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160712

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160725

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5987988

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250