JP5987815B2 - アッシング方法およびアッシング装置 - Google Patents
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Description
本発明者らは、上記の問題について鋭意研究を重ねた結果、光透過窓と被処理物との間隙における処理用ガスの流速によって、アッシング処理の効果に差があることを見いだした。具体的に説明すると、以下の通りである。
そして、光透過窓と被処理物との間隙における処理用ガスの流速が大きい場合には、生成した酸素ラジカル等が、光透過窓と被処理物との間隙より下流側に直ちに移動する。そのため、当該間隙における酸素ラジカルの濃度が低くなり、その結果、所要のアッシング処理が困難となる。
一方、光透過窓と被処理物との間隙における処理用ガスの流速が小さい場合には、アッシング処理によって被処理物の分解ガスが、光透過窓と被処理物との間隙より下流側に直ちに移動せず、これにより、当該間隙における分解ガスの濃度が高くなる。そのため、当該間隙における酸素の濃度が相対的に低くなる。これに伴い、十分な量の酸素ラジカル等が生成されず、その結果、所要のアッシング処理が困難となる。
前記被処理物は、当該被処理物を載置する載置台の載置面上に載置され、
前記光透過窓と前記被処理物との間隙は1mm以下であり、
前記載置台には、それぞれ前記間隙に通ずるガス供給孔およびガス排出孔が互いに離間して形成され、前記被処理物は、前記ガス供給孔と前記ガス排出孔との間に配置されており、
前記載置台と前記光透過窓との間には、前記載置面の周縁に沿って矩形枠状のスペーサ部材が配置され、
前記間隙を流通する前記処理用ガスの流速が1〜100mm/secに制御されることを特徴とする。
また、前記処理用ガスは、活性種源として少なくともオゾンを含むことが好ましい。
前記光透過窓と前記被処理物との間隙は1mm以下とされ、
前記載置台には、それぞれ前記間隙に通ずるガス供給孔およびガス排出孔が互いに離間して形成され、前記被処理物は、前記ガス供給孔と前記ガス排出孔との間に配置されており、
前記載置台と前記光透過窓との間に、前記載置面の周縁に沿って配置された矩形枠状のスペーサ部材と、
前記間隙に活性種源を含む処理用ガスを供給するガス供給手段と、
前記間隙を流通する前記処理用ガスの流速を1〜100mm/secに制御するガス流速制御手段と
を備えてなることを特徴とする。
また、光透過窓と被処理物との間隙を流通する処理用ガスの流速が100mm/sec以下であることにより、光透過窓と被処理物との間隙においては、生成した活性種が直ちに下流側の領域に移動することが抑制される。そのため、活性種の濃度が低くなることが抑制される。
従って、被処理物に対して所要のアッシング処理を確実に行うことができる。
図1は、本発明のアッシング方法を実施するためのアッシング装置の一例における構成を説明用断面図である。
このアッシング装置においては、例えば略平板状の被処理物Wが載置される載置台10が設けられている。この載置台10は、平坦な矩形の被処理物載置面11を有する。載置台10の被処理物載置面11上には、当該被処理物載置面11の周縁部に沿って配置された矩形枠状のスペーサ部材15およびこのスペーサ部材15上に配置されたシール部材16を介して、光源ユニット20が配置されている。
図1に示すように、例えば紫外線出射ランプ25からの真空紫外線を被処理物Wに一括照射して処理を行うアッシング装置においては、被処理物Wの被処理面Waにおける紫外線強度の均一性を得るために、紫外線出射ランプ25としては、円筒型のものを用いることが好ましい。
また、活性種源として少なくともオゾン(O3 )を含む処理用ガスを用いる場合には、当該処理用ガス中のオゾン(O3 )の濃度は、0.1〜12体積%であることが好ましく、より好ましくは1〜12体積%である。
加熱手段による加熱条件は、被処理物Wの被処理面Waの温度が、例えば80℃以上、340℃以下となる条件であることが好ましく、より好ましくは、80℃以上、200℃以下となる条件である。
先ず、載置台10から光源ユニット20が取り外された状態で、当該載置台10の被処理物載置面11上におけるガス供給用孔12とガス排出用孔13との間の位置に、被処理物Wが載置される。次いで、載置台10上に、光源ユニット20がスペーサ部材15およびシール部材16を介して配置される。これにより、光源ユニット20における光透過窓30は、被処理物Wの被処理面Waに間隙を介して対向するよう配置される。また、必要に応じて、加熱手段によって、載置台10を介して被処理物Wが加熱される。
処理室S2のガス流通空間における処理用ガスの流通方向に垂直な断面の断面積Cは、被処理物W上の処理用ガスの流通空間(光透過窓30と被処理物Wとの間隙)における処理用ガスの流通方向に垂直な断面の断面積C1と、被処理物Wの周囲の処理用ガスの流通空間における処理用ガスの流通方向に垂直な断面の断面積C2との和である(C=C1+C2)。
そして、上記断面積C1に対する上記断面積C2の比率(C2/C1×100)が2%以下である場合には、上記処理用ガスの流速を下記の式(1)によって算出することができる。
式(1):V=Q/C
但し、Vは、処理用ガスの流速(単位:m/s)、Qは、処理用ガスの流路に供給される処理用ガスの流量(単位:mm3 /sec)、Cは、処理室S2のガス流通空間における処理用ガスの流通方向に垂直な断面の断面積(単位:mm2 )である。ここで、処理用ガスの流路に供給される処理用ガスの流量は、処理室S2に供給される処理用ガスの流量であり、この値が上記式(1)のQに相当する。
また、上記断面積C1に対する上記断面積C2の比率(C2/C1×100)が2%を超える場合には、例えば汎用熱流体解析ソフトウェア「ANSYS Fluent」(ANSYS社製) を用い、下記のような条件設定を行って処理室S2内における処理用ガスの挙動を解析することにより、上記処理用ガスの流速を算出することができる。
流路モデル:載置台10、被処理物W、光透過窓30、シール部材16等の形状や配置などから処理用ガスの流路モデルを設定する。
処理用ガスの物性条件設定:処理用ガスの密度および粘性係数(例えば処理用ガスが酸素ガスであれば、密度が1.2999kg/m3 、粘性係数が1.92×10-5Pa・s)を入力する。
境界条件設定:処理用ガスの流入口(ガス供給用孔12の開口)は(m/s)で設定される。処理用ガスの流出口(ガス排出用孔13の開口)は大気圧面とされる。
また、処理用ガスの流速の均一性を確認するために、定常計算で行われる。また、処理用ガスの流速は、被処理物Wの被処理面の上方空間の平均値として求められる。
一方、載置台10に、被処理物Wの形態に適合する被処理物配置用の凹所が形成されることによって、光透過窓30と被処理物Wとの間隙との厚みhと、処理室S2の高さとが同一の場合(図3参照)には、光透過窓30と被処理物Wとの間隙を流通する処理用ガスの流速は、上記断面積C1に対する上記断面積C2の比率の値に関わらず、上記の式(1)によって求めることができる。
また、光透過窓30と被処理物Wとの間隙を流通する処理用ガスの流速が100mm/sec以下であることにより、間隙において生成した活性種が直ちに下流側に移動することが抑制される。そのため、当該間隙における活性種の濃度が低くなることが抑制される。
従って、被処理物Wに対して所要のアッシング処理を確実に行うことができる。
具体的に説明すると、図2に示すアッシング装置は、被処理物Wのアッシング処理が実行される処理室S2を形成する処理室形成部材35と、この処理室形成部材35の上方に設けられた光源ユニット20aと、光源ユニット20aおよび処理室形成部材35の一方を他方に対して相対的に水平方向に移動させる駆動手段(図示せず)とを備えている。この例においては、処理室形成部材35が駆動手段によって光源ユニット20aに対して水平方向に移動される構成とされている。図2においては、処理室形成部材35の移動方向を白抜きの矢印で示してある。
また、載置台10におけるガス供給用孔12には、ガス管41を介して、処理室S2に処理用ガスを供給する処理用ガス供給手段40が接続されている。ガス管41には、被処理物Wの被処理面Wa上を流通する処理用ガスの流速を制御するガス流速制御手段45が設けられている。
以下、本発明の効果を確認するために行った実験例について説明する。
図3に示す構成に従って、実験用のアッシング装置を作製した。このアッシング装置は、被処理物Wのアッシング処理が実行される処理室S2を形成する処理室形成部材35と、この処理室形成部材35の上方に設けられた光源ユニット20bとを備えている。処理室形成部材35においては、被処理物Wが載置される載置台10上に、矩形の枠状のスペーサ部材15aを介して、光透過窓30が当該載置台10に対向するよう配置されている。この光透過窓30は、シール部材16aを介して、載置台10の周側面に固定された光透過窓保持枠36aによって保持されている。そして、載置台10、光透過窓30および光透過窓保持枠36aに取り囲まれることによって、処理室S2が形成されている。
光源ユニット20bにおいては、下方に開口するケーシング21bが設けられている。このケーシング21b内には、矩形の扁平な箱状の紫外線出射ランプ25bが、光透過窓30に近接して設けられている。また、ケーシング21aには、ケーシング21a内に窒素ガス(不活性ガス)を流通させるためのガス流路管(図示省略)が設けられている。
上記のアッシング装置の具体的な仕様は、下記の通りである。
寸法:150mm×150mm×20mm
材質:アルミニウム
ガス供給用孔12の開口寸法:3mm×140mm
ガス排出用孔13の開口寸法:10mm×140mm
[紫外線出射ランプ25]
発光幅:75mm
発光長:300mm
高さ:15mm
入力電力:200W
[光透過窓30]
寸法:150mm×150mm×5mm
材質:合成石英ガラス
[処理室S2]
寸法:135mm×135mm×0.3mm
[プリント配線基板材料]
構成:銅箔上に絶縁層が積層されてなり、絶縁層にビアホールが形成されてなるもの。 平面の寸法:50mm×50mm×0.5mm
銅箔の厚みが35μm
絶縁層の厚み:30μm
ビアホールの直径:50μm
光透過窓30と被処理物Wとの間隙の厚み:0.3mm
[アッシング条件]
処理用ガス:酸素濃度100%
処理室内の圧力:1気圧
処理用ガスの流速:0〜200mm/secの範囲で選択
真空紫外線の照射時間:1分間
光透過窓30と被処理物Wとの間隙の厚みを0.5mmとしたこと以外は、実験例1と同様にしてプリント配線基板材料のアッシング処理を行った後、ビアホールの底部についてC/Cu比を測定した。結果を図4に示す。
光透過窓30と被処理物Wとの間隙の厚みを1.0mmとし、真空紫外線の照射時間を5分間に変更したこと以外は、実験例1と同様にしてプリント配線基板材料のアッシング処理を行った後、ビアホールの底部についてC/Cu比を測定した。結果を図4に示す。
11 被処理物載置面
12 ガス供給用孔
13 ガス排出用孔
15,15a スペーサ部材
16,16a シール部材
20,20a,20b 光源ユニット
21,21a,21b ケーシング
22 ガス流路管
25,25a,25b 紫外線出射ランプ
26 反射ミラー
30 光透過窓
35 処理室形成材
36,36a 光透過窓保持枠
40 処理用ガス供給手段
41 ガス管
45 ガス流速制御手段
W 被処理物
Wa 被処理面
S1 ランプ収容室
S2 処理室
Claims (4)
- 真空紫外線を透過する光透過窓に対向するよう配置された被処理物に対して、前記光透過窓と前記被処理物との間隙に活性種源を含む処理用ガスを供給しながら、前記光透過窓を介して真空紫外線を照射する工程を有し、
前記被処理物は、当該被処理物を載置する載置台の載置面上に載置され、
前記光透過窓と前記被処理物との間隙は1mm以下であり、
前記載置台には、それぞれ前記間隙に通ずるガス供給孔およびガス排出孔が互いに離間して形成され、前記被処理物は、前記ガス供給孔と前記ガス排出孔との間に配置されており、
前記載置台と前記光透過窓との間には、前記載置面の周縁に沿って矩形枠状のスペーサ部材が配置され、
前記間隙を流通する前記処理用ガスの流速が1〜100mm/secに制御されることを特徴とするアッシング方法。 - 前記間隙における前記処理用ガスの圧力が、1気圧より大きくかつ2気圧以下であることを特徴とする請求項1に記載のアッシング方法。
- 前記処理用ガスは、活性種源として少なくともオゾンを含むことを特徴とする請求項1に記載のアッシング方法。
- 被処理物を載置する載置面を有する載置台と、前記被処理物に対して真空紫外線を出射する紫外線出射ランプと、前記被処理物と前記紫外線出射ランプとの間に配置された、当該紫外線出射ランプからの真空紫外線を透過する光透過窓とを有するアッシング装置において、
前記光透過窓と前記被処理物との間隙は1mm以下とされ、
前記載置台には、それぞれ前記間隙に通ずるガス供給孔およびガス排出孔が互いに離間して形成され、前記被処理物は、前記ガス供給孔と前記ガス排出孔との間に配置されており、
前記載置台と前記光透過窓との間に、前記載置面の周縁に沿って配置された矩形枠状のスペーサ部材と、
前記間隙に活性種源を含む処理用ガスを供給するガス供給手段と、
前記間隙を流通する前記処理用ガスの流速を1〜100mm/secに制御するガス流速制御手段と
を備えてなることを特徴とするアッシング装置。
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