JP5987414B2 - サーマルヘッドおよびサーマルプリンター - Google Patents
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Description
基板上に形成された凸状部を備えるグレーズ層と、前記凸状部の頂上部分に設けられた発熱部と、前記基板上に形成された断熱層と、前記発熱部を被っている耐摩擦層と、を有し、前記耐摩擦層に被われた発熱部に摺接させた状態で搬送される感熱紙に印刷を施すサーマルヘッドにおいて、
前記断熱層は、前記発熱部に対して、前記感熱紙の搬送方向の上流側と下流側から前記凸状部に接し、前記基板の表面から前記断熱層の上面までの高さは、前記凸状部の上端以上、前記発熱部の上端以下であり、前記断熱層の硬度は、前記グレーズ層の硬度以上であることを特徴とする。
また、本発明によれば、基板の表面から断熱層の上面までの高さ位置は、凸状部の上端以上、発熱部の上端以下であるので、凸状部の上面と断熱層の上面を平坦に連続させることが容易となる。この結果、発熱部にかかる負荷が断熱層の側に分散するので、発熱部の磨耗をより抑制することができる。
更に、本発明によれば、断熱層の硬度は、グレーズ層の硬度以上であるので、断熱層がグレーズ層よりも先に磨耗或いは変形することを防止できる。従って、発熱部にかかる負荷を分散させる効果を長期に渡って維持できる。
図1は、本発明の実施の形態に係るサーマルプリンターの概略断面図である。図1に示すように、本例のサーマルプリンター1は、プリンター本体2と、プリンター本体2の上面に形成された排紙口3の上方に配置されたオートカッター4を備えている。プリンター本体2は、ロール紙収納部5、プラテンローラー6、サーマルヘッド7、および、紙搬送路8を備えている。
図2はサーマルヘッド7をプラテンローラー6の側(プリンター後方)から見た斜視図である。図3(a)はヘッド基板の平面図であり、ドライバーICおよびドライバーICから延びる配線パターンを点線で示してある。図3(b)はヘッド基板の部分拡大図であり、ドライバーICを点線で示している。図4は、図3のX−X´線におけるヘッド基板21の部分断面図である。なお、図2、図3および図4では、説明のために、各構成要素の寸法や比率を実際のものとは異ならせてある。
図3(a)に示すように、ヘッド基板21の下端部分の中央には、フレキシブルプリント基板24を電気的に接続するための複数の外部接続端子25が形成されている。また、ヘッド基板21の外周縁部分にはコモン配線パターン26が形成されている。コモン配線パターン26は、ヘッド基板21の上端縁に沿って直線状に延びている上側配線パターン部分27と、上側配線パターン部分27の長手方向の両端からそれぞれヘッド基板21の左右の側端縁に沿って下方に延びている左側配線パターン部分28および右側配線パターン部分29と、左側配線パターン部分28の下端からヘッド基板21の下端縁に沿って内側に向かって延びている左下配線パターン部分30と、右側配線パターン部分29の下端からヘッド基板21の下端縁に沿って内側に向かって延びている右下配線パターン部分31を備えている。左下配線パターン部分30の内側の端および右下配線パターン部分31の内側の端は外部接続端子25に接続されている。
本例によれば、感熱紙101の搬送方向Cにおける発熱部22aの両側、すなわち、凸状部Aとして形成されたグレーズ層35の両側に断熱層36が設けられているので、感熱紙101をサーマルヘッド7に押し付ける負荷をグレーズ層35と断熱層36の双方で受けることができる。この結果、感熱紙101をサーマルヘッド7に押し付ける負荷がグレーズ層35の頂上部分に設けられている発熱部22aに集中することを回避できるので、発熱部22aが感熱紙101の摺接によって磨耗することを抑制できる。また、グレーズ層35(凸状部A)の体積を増大させることなく負荷を分散させることができるので、グレーズ層35における蓄熱量が増大せず、発熱部22aへの通電を停止したときに発熱部22aおよびグレーズ層35の温度が速やかに低下する。また、断熱層36によって、凸状部Aの周囲が上方から被われるので、グレーズ層35に蓄えられていた熱が感熱紙101の側に伝播してしまうことを防止できる。従って、サーマルヘッド7および当該サーマルヘッドを搭載するサーマルプリンター1によれば、印刷のぼけなどを発生させることなく、高速印刷を行うことができる。
上記の例では、サーマルヘッド7の側をプラテンローラー6に向かって付勢することにより感熱紙101をサーマルヘッド7に押し付けているが、サーマルヘッド7を本体フレーム12に固定しておき、プラテンローラー6の側をサーマルヘッド7に向かって付勢することにより、感熱紙101をサーマルヘッド7に押し付けてもよい。
Claims (4)
- 基板上に形成された凸状部を備えるグレーズ層と、前記凸状部の頂上部分に設けられた発熱部と、前記基板上に形成された断熱層と、前記発熱部を被っている耐摩擦層と、を有し、前記耐摩擦層に被われた発熱部に摺接させた状態で搬送される感熱紙に印刷を施すサーマルヘッドにおいて、
前記断熱層は、前記発熱部に対して、前記感熱紙の搬送方向の上流側と下流側から前記凸状部に接し、前記基板の表面から前記断熱層の上面までの高さは、前記凸状部の上端以上、前記発熱部の上端以下であり、前記断熱層の硬度は、前記グレーズ層の硬度以上であることを特徴とするサーマルヘッド。 - 請求項1において、
前記断熱層の上面は、前記基板の表面と平行であることを特徴とするサーマルヘッド。 - 請求項1ないし2のうちのいずれかの項において、
前記基板は、シリコン基板であり、
前記凸状部は、前記シリコン基板の表面に形成されていることを特徴とするサーマルヘッド。 - 請求項1ないし3のうちのいずれかの項に記載のサーマルヘッドと、
前記サーマルヘッドによる印刷位置を経由する搬送路に沿って感熱紙を搬送する搬送機
構と、
前記印刷位置において前記感熱紙を前記サーマルヘッドに押し付ける付勢機構とを有す
ることを特徴とするサーマルプリンター。
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