JP5982921B2 - 中空パッケージの製造方法及び中空パッケージ - Google Patents
中空パッケージの製造方法及び中空パッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5982921B2 JP5982921B2 JP2012066081A JP2012066081A JP5982921B2 JP 5982921 B2 JP5982921 B2 JP 5982921B2 JP 2012066081 A JP2012066081 A JP 2012066081A JP 2012066081 A JP2012066081 A JP 2012066081A JP 5982921 B2 JP5982921 B2 JP 5982921B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- hollow package
- manufacturing
- substrate
- communication hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
また、接着剤が固化する際に、キャップを保持して基板に対して位置ずれしないようにしなければならず、製造コストを上昇させる問題があった。
本発明の第1の実施形態を説明する。図1は、本実施形態にかかる封止構造を持つ中空パッケージ2Aの断面図である。
次に、本発明の第2の実施形態を説明する。なお、第1の実施形態と同一構成に関しては、同一符号を用いて説明を適宜省略する。
そこで、例えば、図6に示すように連通孔12に接するキャップ13の端部領域が部分的に肉厚となるようにリブ13bを設けることが可能である。なお、リブ13bは、キャップ13と一体に形成されていることが好ましいが、別体であっても良い。ただし、リブ13は基板の連通孔12のサイズよりも大きいものとし、その大きさはキャップ13の位置ズレ許容範囲内に収まるものとする。
次に、本発明の第3の実施形態を説明する。なお、第1の実施形態と同一構成に関しては、同一符号を用いて説明を適宜省略する。
11 チップ
12 連通孔
13 キャップ
13a 端面
13b リブ
14 モールド
17 真空チャンバ
18 封止シール
19 充填材
Claims (8)
- 基板に搭載されたチップが収納されるチップ収納空間を備えるキャップに前記チップを収納して前記チップ収納空間を気密に封止する中空パッケージの製造方法であって、
連通孔を備える前記基板に前記キャップを載置するキャップ載置手順と、
前記連通孔を介して前記チップ収容空間の減圧状態とし、前記キャップを前記基板側に吸引させるキャップ吸引手順と、
前記基板に吸着された前記キャップを覆い、かつ、前記基板と密着したモールドを設けるモールド形成手順と、を含むことを特徴とする中空パッケージの製造方法。 - 請求項1に記載の中空パッケージの製造方法であって、
前記キャップ吸着手順は、前記キャップの吸着を開始してから所定時間経過したときの真空度を計測する手順と、
そのときの真空度が予め設定した真空度より大きい場合に前記キャップの載置位置が適正であると判断する手順と、を含むことを特徴とする中空パッケージの製造方法。 - 請求項1又は2に記載の中空パッケージの製造方法であって、
前記連通孔は、前記チップ収納空間と連通していることを特徴とする中空パッケージの製造方法。 - 請求項1又は2に記載の中空パッケージの製造方法であって、
前記連通孔を閉塞するように前記キャップの端部が載置されることを特徴とする中空パッケージの製造方法。 - 請求項4に記載の中空パッケージの製造方法であって、
前記キャップが前記基板に載置されるキャップ端部領域に、肉厚を厚くするリブが設けられて、該リブが前記連通孔を閉塞することを特徴とする中空パッケージの製造方法。 - 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の中空パッケージの製造方法であって、
前記モールドが形成された後に、前記連通孔を閉塞する閉塞手順を含むことを特徴とする中空パッケージの製造方法。 - 請求項6に記載の中空パッケージの製造方法であって、
前記閉塞手順は、前記チップ収納空間内を真空にして閉塞することを特徴とする中空パッケージの製造方法。 - 請求項6に記載の中空パッケージの製造方法であって、
前記閉塞手順は、前記チップ収納空間内を真空にし、その後に不活性雰囲気にして閉塞することを特徴とする中空パッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012066081A JP5982921B2 (ja) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | 中空パッケージの製造方法及び中空パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012066081A JP5982921B2 (ja) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | 中空パッケージの製造方法及び中空パッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013197521A JP2013197521A (ja) | 2013-09-30 |
JP5982921B2 true JP5982921B2 (ja) | 2016-08-31 |
Family
ID=49396058
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012066081A Active JP5982921B2 (ja) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | 中空パッケージの製造方法及び中空パッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5982921B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5988850A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-22 | Toshiba Corp | 集積回路装置 |
JPS6030156A (ja) * | 1983-07-28 | 1985-02-15 | Toshiba Corp | 混成機能回路モジュ−ルの保護キャップ取付方法および樹脂充填方法 |
JPH03257951A (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-18 | Fujitsu Ltd | ベアチップ封止構造 |
JPH10107170A (ja) * | 1996-09-27 | 1998-04-24 | Tdk Corp | 樹脂モールド型電子部品とその製造方法 |
FR2799883B1 (fr) * | 1999-10-15 | 2003-05-30 | Thomson Csf | Procede d'encapsulation de composants electroniques |
JP2007258343A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Denso Corp | モールドパッケージ |
JP5771915B2 (ja) * | 2010-08-03 | 2015-09-02 | 大日本印刷株式会社 | Memsデバイス及びその製造方法 |
-
2012
- 2012-03-22 JP JP2012066081A patent/JP5982921B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013197521A (ja) | 2013-09-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8749002B2 (en) | Structure and method form air cavity packaging | |
CN207731918U (zh) | 引线框封装和引线框封装系统 | |
US8309388B2 (en) | MEMS package having formed metal lid | |
JP6105087B2 (ja) | Mems部品を有するオーバーモールドされたデバイスおよび製造方法 | |
US9527728B2 (en) | Integrated circuit package and method | |
JP2011191079A (ja) | 角速度検出装置 | |
US20060193107A1 (en) | Case with insert terminal and piezoelectric electroacoustic transducer using this case, process for manufacturing case with insert terminal | |
JP2016103702A (ja) | 通信モジュール | |
JP2008213061A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP5982921B2 (ja) | 中空パッケージの製造方法及び中空パッケージ | |
JP5708688B2 (ja) | センサパッケージの製造方法 | |
JP4780166B2 (ja) | 電子部品ユニット及び電子部品ユニットの製造方法 | |
JP5879866B2 (ja) | 中空封止構造の製造方法 | |
JP6007535B2 (ja) | 中空封止構造及びそれを備えた中空パッケージ | |
JP2008167358A (ja) | 高周波半導体装置およびその製造方法 | |
US9570323B2 (en) | Semiconductor device leadframe | |
JP4264444B2 (ja) | 半導体素子収納用樹脂製中空パッケージの製造方法 | |
JPH10303690A (ja) | 表面弾性波装置及びその製造方法 | |
JP4493481B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
US20110186979A1 (en) | Semiconductor package and high-frequency semiconductor device | |
JP5513337B2 (ja) | 樹脂封止成形型装置及び該樹脂封止成形型装置用外気遮断部材 | |
JP2007005675A (ja) | 樹脂封止金型および半導体装置 | |
US9190350B2 (en) | Semiconductor device leadframe | |
JP2015130413A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
JP6388274B2 (ja) | 電子部品装置の製造方法、及び電子部品装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150216 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160126 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160324 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160705 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160718 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Ref document number: 5982921 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |