JP5969796B2 - ホットメルト接着剤組成物 - Google Patents
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本発明に使用される非結晶性ポリエステルポリオールは,初期の接着力を向上させることを目的として配合される。イソフタル酸,テレフタル酸等の芳香族カルボン酸を含むカルボン酸と,エチレングリコール,ネオペンチルグリコール等の2以上の水酸基を有するポリオールとの縮合重合物であり,結晶性を有しない。重量平均分子量は2000〜4000が好ましい。重量平均分子量が2000未満では,初期の接着力が不足することとなり,重量平均分子量が4000超では,加熱溶融時の粘度が高くなり、作業性が低下することとなる。市販の非結晶性ポリエステルポリオールとしてはDYNACOLL 7131(商品名,Mw:3000,粘度:10Pa・s/130℃,水酸基価:約35,Evonik製)がある。
本発明に使用される結晶性ポリエステルは,ポリブタジエンポリオールと他のポリエステルポリオールやポリエーテルポリオールとの相溶性を向上させる目的として配合される。アジピン酸等の芳香族を含まないカルボン酸と1.6ヘキサンジオール等の2以上の水酸基を有するポリオールとの縮合重合物であり,結晶性を有する。重量平均分子量は,2000〜7000が好ましい。重量平均分子量が2000未満では,加熱溶融時の粘度が低くなり、接着力が低下することとなり,重量平均分子量が7000超では,加熱溶融時の粘度が高くなり、作業性が低下することとなる。市販の結晶性ポリエステルポリオールとしてはDYNACOLL 7380(商品名,Mw:3500,粘度:2Pa・s/80℃,水酸基価:約30,Evonik製)がある。非結晶性ポリエステルポリオール100重量部に対して60〜90重量部を配合することが好ましい。60重量部未満では粘着性が不足し,90重量部超では,塗布作業性が不良となる。
本発明に使用される23℃で液状のポリエステルポリオールは,粘着性能を保持しながら塗布作業時に加熱溶融させた際の粘度を低下させることを目的として配合される。アジピン酸等のカルボン酸と,エチレングリコール,ネオペンチルグリコール,1,6−ヘキサンジオール等の2以上の水酸基を有するポリオールとの縮合重合物であり,23℃で液体の性状を有している。重量平均分子量は,3000〜7000が好ましい。重量平均分子量が3000未満では,粘着性が不足することとなり,重量平均分子量が7000超では,加熱溶融時の粘度が高くなり、作業性が低下することとなる。配合量は,非結晶性ポリエステルポリオール100重量部に対して120〜160重量部が好ましい。120重量部未満では加熱溶融させた際の粘度が高く塗布作業性が不良となり,160重量部超では粘着性が不良となる。市販の23℃で液状のポリエステルポリオールには,DYNACOLL 7250(商品名,Mw:5500,粘度:5Pa・s/80℃,水酸基価:約21,Evonik製)がある。
本発明に使用されるポリエーテルポリオールは,主として塗布作業時に加熱溶融させた際の粘度を低下させることを目的として配合される。エチレングリコール,ネオペンチルグリコール,1,6−ヘキサンジオール等の2以上の水酸基を有するポリオールにエチレンオキサイド,プロピレンオキサイド、テトラヒドロフランを付加重合することにより得られる。重量平均分子量は,500〜3000が好ましい。重量平均分子量が500未満では,加熱溶融時の粘度が低くなり、接着力が低下することとなり,重量平均分子量が3000超では,加熱溶融時の粘度が高くなり、作業性が低下することとなる。配合量は非結晶性ポリエステルポリオール100重量部に対して75〜110重量部であることが好ましい。75重量部未満では加熱溶融させた際の粘度が高く塗布作業性が不良となり,110重量部超では粘着性が不良となる。市販のポリエーテルポリオールには,ハイフレックスD−2000(商品名,Mw:2000,水酸基価:約56,第一工業製薬社製)や,ハイフレックスD−1000(商品名,Mw:1000,水酸基価:約110,第一工業製薬社製)がある。
本発明に使用されるポリブタジエンポリオールは,主としてポリオレフィン樹脂に対する付着性を得るために配合される。ポリブタジエンポリオールは,分子末端に水酸基を有する液状ブタジエン共重合体であり,重量平均分子量は300〜5000が好ましい。重量平均分子量が300未満ではポリオレフィン樹脂に対する付着性が不良となり,5000超ではポリオレフィン樹脂に対する濡れ性が不良となる。配合量は非結晶性ポリエステルポリオール100重量部に対して30〜50重量部であることが好ましい。30重量部未満ではポリオレフィン樹脂に対する付着性が不良となり,50重量部超では加熱溶融させた際の粘度が低くなりすぎて塗布作業性が不良となる。市販のポリブタジエンポリオールとしては,G−3000(商品名,Mw:3000,水酸基価:約32,日本曹達製)やKRASOL LBH3000(商品名,Mw:3000,水酸基価:約33,出光製)がある。
本発明に使用されるイソシアネート化合物は,特に制限されることはない。例えば,メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI),トリレンジイソシアネート(TDI),メチレンジフェニルジイソシアネートの水素添加物(水添MDI),ヘキサメチレンジイソシアネート(HDMI),イソフォロンジイソシアネート(IPDI)等がある。これらの中ではMDIが汎用的であることから,より好ましい。市販のMDIとしてはミリオネートMT(商品名,4,4‘メチレンジフェニルジイソシアネート,NCO重量%:33.6%,日本ポリウレタン工業製)がある。
表1に示す配合にて,イソシアネート化合物以外のすべての材料を攪拌装置,温度制御装置,真空ポンプを取り付けた1Lのセパラブルフラスコ内に投入し,100℃,減圧下で2時間攪拌し,脱水する。その後イソシアネート化合物であるミリオネートMTをNCO基の数とOH基の数の比を2.0となるように,表1に示す配合量を投入し,100℃窒素雰囲気下で2時間攪拌反応させ,23℃に徐冷し固体状態の湿気硬化型の反応性を有する実施例1及び実施例2のホットメルト接着剤組成物を得た。ダッポーSN−351(商品名,サンノプコ製)は消泡剤であり,触媒にはジモルホリノジエチルエーテルJD
DMDEE(商品名,三井化学ファイン製)を使用した。
表1に示す配合にて,実施例1及び実施例2と同様の方法にて比較例1乃至比較例4のホットメルト接着剤組成物を得た。なお,ポリカプロラクトンCAPA6500(商品名,Solvay製),エステルガムHT(商品名,荒川化学製),α−ポリオレフィンvestoplast508(商品名,Evonik製),ポリイソプレンポリオールPoly ip(商品名,出光製)は,ポリプロピレンに対する付着性を改良する目的で配合した。
実施例及び比較例のホットメルト接着剤組成物を,120℃に加熱溶融時の粘度をBrookfield社製 RVD V−1+(商品名)を用いて,29号ローター10rpm時の粘度を測定した。
実施例及び比較例のホットメルト接着剤組成物を120℃で加熱溶融後,ただちに,幅30mm厚さ125μmでポリプロピレン板上に塗布し,1分おきに指触してタックが無くなった時間をタックフリータイム(分)として測定した。
実施例及び比較例のホットメルト接着剤組成物を120℃で加熱溶融後,ポリプロピレン板上に幅30mm厚さ125μmで塗布し,ただちに25mm×150mmの上質紙(坪量約68g/m2)を貼り付ける。その後23℃50%RHで24時間養生し,デジタルフォースゲージ(商品名,IMADA製)で該上質紙を180度方向に引張り,その最大強度を180度ピール強度(N/25mm)として測定した。また破壊状態を目視で観察し,界面での破壊割合(%)と材料の破壊割合(%)を求めた。
評価結果を表2に示す。実施例1及び実施例2は粘度が10000mPa・s以下/120℃であり,塗布作業性は良好であり,またタックフリータイムは20分程度あるため,同様に塗布作業性が良好である。また180度ピール強度は10N/25mmで十分な接着性を有し,破壊状態も100%材料破壊であった。
Claims (4)
- 非結晶性ポリエステルポリオールと,結晶性ポリエステルポリオールと,23℃で液状のポリエステルポリオールと,ポリエーテルポリオールと,ポリブタジエンポリオールと,イソシアネート化合物とを反応させて得られた反応性ウレタンプレポリマーから成り,ポリブタジエンポリオールは,重量平均分子量が300〜5000であって,非結晶性ポリエステルポリオール100重量部に対して30〜50重量部であることを特徴とするホットメルト接着剤組成物。
- 結晶性ポリエステルポリオールは,非結晶性ポリエステルポリオール100重量部に対して60〜90重量部であることを特徴とする請求項1記載のホットメルト接着剤組成物。
- 前記23℃で液状のポリエステルポリオールは,非結晶性ポリエステルポリオール100重量部に対して120〜160重量部であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のホットメルト接着剤組成物。
- ポリエーテルポリオールは,非結晶性ポリエステルポリオール100重量部に対して75〜110重量部であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のホットメルト接着剤組成物。
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