JP5967566B2 - Rfidラベル - Google Patents
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しかしながら、前記したバーコードを用いたシステムは、一部の情報を書き換えたり追記することができない、複製や改ざんが容易なために、流通管理などの総合的な管理に利用するには限界がある。
このために、特許文献1に記載の発明においては、完全にRFID機能を停止させたことにはならず、情報漏えいや物品のすり替えなどの不正利用を確実に防止することができない。
すなわち、特許文献2に記載の発明は、粘着力の異なる二つの粘着層を備え、各粘着層の境界に前記ICチップの中央部が跨がるように配置することで、ラベルを剥離しようとした場合に、ICチップに対して大きな抗折力が加わるように工夫されている。
前記した構成によれば、物品(被貼り付け物)に貼着された前記RFIDラベルを前記物品から剥がそうとする場合、前記ICチップにおけるRFID回路が容易に破壊されて、RFIDとしての機能を停止させることができるので、RFIDラベルの不正使用を確実に防止することが可能となる。
図1は、その第1の形態を透視図で示したものであり、例えばPEN(ポリエチレンナフタレート)フィルムによるフレキシブル基板1の一方の面に、アンテナパターン(以下、単にアンテナとも言う。)2が形成されると共に、前記フレキシブル基板1のアンテナパターン2の形成面に、RFID回路を構成するICチップ3が積層形成された例を示している。すなわち、この実施の形態は、アンテナ形成基板上にRFID回路として機能するICチップが積層形成された例を示している。
このフレキシブルRFID4における前記ICチップ3の形成面には、後で説明するとおり粘着層が形成され、当該粘着層を利用して物品(被貼り付け物)に貼り付け可能になされることで、RFIDラベル(フレキシブルRFIDと同じ符号4で示す。)が構成される。
しかし、この発明に係るRFIDラベルは、前記パッシブタグ以外に例えば電池を内蔵するいわゆるアクティブタグとしてのRFIDラベルにも適用できることは勿論である。
なお、以下に示すICチップの積層例については、各層を示す符号が繁雑になるため、各図においては、成膜される前後の層に符号を付け、他は符号の記載を適宜省略する。
続いて図2B〔F〕に示すように、有機半導体層3eの大気劣化を抑えるための封止層3fとしてパリレンを膜厚500〜1000nm程度となるように成膜することで、フレキシブルなアンテナ形成基板1上にRFID回路として機能するICチップ3が形成される。
このために、RFIDラベルを物品から剥離しようとした場合、前記ゲート絶縁膜3bとソース・ドレイン電極3c,3dおよび有機半導体層3eの間にクラックが発生し、RFID回路が破壊される。
すなわちこの第2の形態においては、IC搭載基板5としてPEN(ポリエチレンナフタレート)フィルムによるフレキシブル基板が用意され、その一方の面にRFID回路としてのICチップ3が積層形成される。
このRFIDタグは、同図〔G〕に示すようにパリレンによる封止層3f上に接着層7を介して、予めアンテナパターンが形成されたフレキシブル基板(アンテナ形成基板)1に接着される。
なお、前記した接着層7として、異方性導電ペーストや異方性導電フィルムを利用することができ、これを介してアンテナパターンとRFID回路とを接続することができる。
したがって、RFIDラベルを物品から剥離しようとした場合、前記ゲート絶縁膜3bとソース・ドレイン電極3c,3dおよび有機半導体層3eの間にクラックが発生し、これによりRFID回路が破壊され、RFIDラベルの不正使用を確実に防止することが可能となる。
前記樹脂層12上には同図〔D〕に示すように、さらに平滑化層13が形成される。
この実施の形態において用いられる平滑化層13としては、ガスバリア性が小さいポリイミド、アクリル、エポキシ等から選択された素材を好適に用いることができる。
これにより、図4B〔E〕に示すように、フレキシブル基板1上にRFID回路を構成するICチップ3が搭載される。
前記平滑化層13はガスバリア性が小さな素材により構成されているために、有機半導体層を構成する前記したペンタセンに対して酸素もしくは湿度が作用して、ICチップ3におけるRFID回路が破壊される。これにより、RFIDラベルの不正使用を確実に防止することが可能となる。
すなわち、図5に示すようにフレキシブル基板1上にはアンテナパターン2が形成されており、この基板1上に符号3Aおよび3Bで示すようにRFID回路を構成するICチップが、2つの回路エリアに別けられて搭載されている。
加えて、フレキシブル基板1における前記複数本の接続線3Cの形成位置の裏面には、図6に断面図で示されているように、直線状のハーフカット1Cが施されている。そして、フレキシブル基板1におけるハーフカット1Cの形成面には、粘着層8が形成され、これによりRFIDラベルを構成している。
この様に複数本の接続線3Cが切断された場合には、各接続線3Cの修復がより困難になり、RFIDラベルの不正使用の防止効果を向上させることができる。
すなわち、すでに説明した図3Aおよび図3Bに示すRFIDラベルと同様の形態になされている。
1C ハーフカット部
2 アンテナパターン
3 ICチップ
3A,3B ICチップ
3C 接続線
4 フレキシブルRFID(RFIDラベル)
5 フレキシブル基板(IC搭載基板)
5C ハーフカット部
7 接着層(異方性導電フィルム)
8 粘着層
9 物品(被貼り付け物)
9A,9B フラップ
9C 開封部
11 ガスバリア層
12 パリレン樹脂層
13 平滑化層
Claims (4)
- RFID回路を構成するICチップがフレキシブル基板上に積層形成され、前記フレキシブル基板上に、もしくは他のフレキシブルなアンテナ形成基板上に形成されたアンテナパターンが前記RFID回路に接続されてなるフレキシブルRFIDが用いられ、
前記フレキシブルRFIDの一方の面に粘着層を形成して、当該粘着層を利用して物品に貼り付け可能に構成されたRFIDラベルであって、
前記RFID回路を構成するICチップは、前記フレキシブル基板上に順に成膜されて層状に形成されると共に、前記ICチップのゲート絶縁膜としてフッ素系高分子材料を用い、前記ゲート絶縁膜と、当該ゲート絶縁膜に接するソース・ドレイン電極および有機半導体層との間の密着力が、前記粘着層による前記物品への密着力よりも弱く構成され、前記フレキシブルRFIDを前記物品から剥離する場合に、前記ICチップの前記ゲート絶縁膜と、ソース・ドレイン電極および有機半導体層との層間が剥離し、前記ICチップにおけるRFID回路が破壊されるように構成したことを特徴とするRFIDラベル。 - RFID回路を構成するICチップがフレキシブル基板上に積層形成され、前記フレキシブル基板上に、もしくは他のフレキシブルなアンテナ形成基板上に形成されたアンテナパターンが前記RFID回路に接続されてなるフレキシブルRFIDが用いられ、
前記フレキシブルRFIDの一方の面に粘着層を形成して、当該粘着層を利用して物品に貼り付け可能に構成されたRFIDラベルであって、
前記RFID回路を構成するICチップは、前記フレキシブル基板上に順に成膜されて層状に形成されると共に、前記ICチップが積層形成される前記フレキシブル基板上にパレリン樹脂膜を形成し、前記パレリン樹脂膜上に平滑化層が形成され、さらに前記平滑化層上に前記RFID回路を構成するICチップの各層が形成された層構成であって、前記パレリン樹脂膜と前記平滑化層との間の密着力が、前記粘着層による前記物品への密着力よりも弱く構成され、前記フレキシブルRFIDを前記物品から剥離する場合に、前記パレリン樹脂膜と前記平滑化層との層間が剥離し、前記ICチップにおけるRFID回路が破壊されるように構成したことを特徴とするRFIDラベル。 - 前記平滑化層として、ポリイミド、アクリル、エポキシ、有機無機ハイブリッド樹脂から選択された素材を用いたことを特徴とする請求項2に記載されたRFIDラベル。
- RFID回路を構成するICチップがフレキシブル基板上に積層形成され、前記フレキシブル基板上に、もしくは他のフレキシブルなアンテナ形成基板上に形成されたアンテナパターンが前記RFID回路に接続されてなるフレキシブルRFIDが用いられ、
前記ICチップを少なくとも2つの回路エリアに別けて前記フレキシブル基板上にそれぞれ積層形成し、前記2つの回路エリアが複数本の接続線を介して接続されることで前記RFID回路が構成され、前記フレキシブル基板における前記複数本の接続線の形成位置の裏面にハーフカットが施されており、
前記フレキシブルRFIDの一方の面に粘着層を形成して、当該粘着層を利用して物品に貼り付け可能に構成されると共に、前記フレキシブルRFIDを前記物品から剥離する場合に、前記ICチップにおけるRFID回路が破壊されるように構成したことを特徴とするRFIDラベル。
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