JP5966924B2 - リチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットの製造方法及びリチウムイオンキャパシタ - Google Patents

リチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットの製造方法及びリチウムイオンキャパシタ Download PDF

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Description

本発明は、リチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットの製造方法及びその極板群ユニットを備えたリチウムイオンキャパシタに関するものである。
大容量キャパシタ(例えば、500F以上)として、リチウムイオン電池の利点と電気二重層キャパシタの利点とを組み合わせたリチウムイオンキャパシタが開発されている。最近開発が進められているリチウムイオンキャパシタは、一般に、正極活物質に活性炭、負極活物質にリチウムイオンを吸蔵・放出可能な炭素材が用いられている。リチウムイオンキャパシタは、予め負極板にリチウムイオンが吸蔵またはドープされていることにより、負極電位が通常の電気二重層キャパシタ(およそ−1V〜−1.35V)より低く保たれる(およそ−3V)。そのため、セルの使用電圧範囲を高くすることができ(およそ2.2V〜3.8V)、また、正極充放電機構として、通常の電気二重層キャパシタで利用される陰イオンの吸着に加え、陽イオンの吸着も利用できるため、容量を原理的に倍取り出すことができる。さらにリチウムイオンキャパシタは、リチウムイオン電池に比べて容量は小さいものの、内部抵抗が小さく出力特性の点で優れるとともに、長寿命であるという利点がある[特開2010−141217号(特許文献1)]。特許文献1に記載の構造では、複数のタブを利用して集電板と集電部材とを接続している。
このようなリチウムイオンキャパシタを製造する場合に、銅箔からなる負極集電体と銅からなる負極集電部材を確実に溶接するために、YAGレーザ光を用いたレーザ溶接利用しているものがある[特開2010−93178号(特許文献2)]。特許文献2に記載の構造では、タブを利用することなく、負極集電体に負極集電部材を直接溶接している。
特開2010−141217号公報 特開2010−93178号公報
しかしながら、特許文献2に示されているYAGレーザ光やCO2レーザ光を用いる溶接技術では、レーザ光の集光エネルギが高く、レーザが照射されている部分の金属が蒸発し、その反力で鍵穴のように溶かし込む、いわゆる「キーホール」が発生するため、溶融金属が飛び散ったり(スパッタ)、溶融穴にガスが入りブローホールを形成してしまうことがあり、溶接欠陥が生じやすい。また、YAGレーザ光やCO2レーザ光はスポット径が小さいことや、レーザ光の集光用レンズの温度上昇によって焦点が変化することから、溶接位置がズレやすく、溶接の品質にバラツキが生じやすい。リチウムイオンキャパシタを製造する場合、集電部材と極板の集電体との溶接が不十分であると、溶接部の抵抗が増大し、キャパシタの性能が低下してしまうという問題がある。
本発明の目的は、集電部材と極板を確実に溶接し、溶接部の抵抗が低く、溶融金属による短絡の生じないリチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットを製造する方法及びリチウムイオンキャパシタを提供することにある。
上記目的に加えて、本発明の目的は、事前充電動作において、金属リチウムが確実に吸蔵されるリチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットの製造方法及びリチウムイオンキャパシタを提供することにある。
本発明の製造方法により製造するリチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットは、基本的な構成に、アルミニウム箔(正極集電体)に正極活物質合剤が塗着された正極板と、銅箔(負極集電体)に負極活物質合剤が塗着された負極板とがセパレータを介して積層した積層体を捲回してなる極板群と、正極板のアルミニウム箔に電気的に接続されたアルミニウムからなる正極集電部材と、負極板の銅箔に電気的に接続された金属材料からなる負極集電部材と、金属リチウムと、負極集電部材と電気的に接続されてイオン透過性を有し且つ金属リチウムを保持する構造を有する銅箔からなる支持体とを備えた金属リチウム支持部材とを備えている。
金属リチウム支持部材は、極板群内または極板群に隣接して正極板と電気的に絶縁した状態で配置されており、金属リチウムが、負極板の負極活物質合剤中の負極活物質に吸蔵(プレドープ)されることで銅箔のみが残存するようになっている。
本発明のリチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットの製造方法では、負極板としては、負極活物質合剤の塗布層に沿って銅箔の未塗工部が残されたものを用意する。また正極板としては、正極活物質合剤の塗布層に沿ってアルミニウム箔の未塗工部が残されたものを用意する。そして極板群を、負極板の未塗工部と正極板の未塗工部がそれぞれ逆方向にセパレータより外側に突出するように構成する。このようにして構成した極板群の負極板の未塗工部及び支持体の端部上に負極集電部材を載せた状態で、直接集光型半導体レーザ装置を用いて溶接する。
本発明で用いる直接集光型半導体レーザ装置(Direct Diode Laser:DDL)とは、高効率な発振が可能なレーザダイオード(LD)を光源とする半導体レーザ光源のレーザ光を直接集光して出力する半導体レーザ装置であり(例えば、コヒレント・ジャパン株式会社やlaserline社の販売している高出力半導体レーザ装置など)、レーザ光による伝導熱で金属を溶かし込む溶接が可能で、また、連続的にレーザ光を発生することができるものである。そのため、いわゆるキーホールが生じることはなく、溶接金属が飛び散ったり、ブローホールを形成することがなく、負極集電部材を効率的に溶融させることができて、確実に溶接を行うことが可能になり、溶接部の抵抗が大きくなることを確実に防止できる。また、溶融金属による飛び散りによるスパッタが少ないことから、リチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットを容器に収納した場合に、容器との短絡が生じる可能性もなくなる。さらに、本発明では、捲回された極板群の負極板の未塗工部に直接溶接を行うことから、溶接面積が大きくなるため、接触抵抗をより小さくすることができる。特に本発明では、銅箔からなる金属リチウム支持部材の支持体も、負極集電部材に一緒に溶接するため、金属リチウム支持部材と負極集電部材とを溶接部の抵抗を大きくすることなく確実に溶接することができる。そのため事前充電の際に、負極板の負極活物質合剤中の負極活物質に金属リチウムを確実に吸蔵させることができる。また、金属リチウムが吸蔵された後に、残存する支持材が落下することを防ぐことができる。
なお、使用する直接集光型半導体レーザ装置から出力するレーザ光の波長とパワーは、負極集電部材を効率的に溶融させることができるものを選べばよい。また、本発明の直接集光型半導体レーザ装置には、出力レーザ光を光ファイバに集光させて取り回しを容易にしたファイバ導光型半導体レーザ装置(FOLD)も含むものである。
本発明の負極側に使用する直接集光型半導体レーザ装置は、正極集電部材及び正極板に使用しているアルミニウムの溶接も可能なため、負極集電部材と負極板だけでなく、正極集電部材と正極板についても同様の溶接装置を用いて溶接を行うことができる。すなわち、極板群の正極板の未塗工部の上に正極集電部材を載せた状態で、レーザ光を連続的に発生する直接集光型半導体レーザ装置を用いて、レーザ光を正極集電部材に連続照射して正極集電部材を局部的に溶融し、溶融金属により正極板の未塗工部と正極集電部材とを溶接することができる。したがって、1台の直接集光型半導体レーザ装置を用いて、負極側及び正極側の溶接作業を行うことができ、生産効率が向上する。
本発明の製造方法において溶接を行う場合、溶融金属が極板群の最も径方向外側に位置する極板層を越えて径方向外側に延びないようにした方がよい。本発明の製造方法で製造されたリチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットを、最終的に金属製の容器に収納すると、溶接金属が極板群の最も径方向外側に位置する極板層を越えて径方向外側に延びていた場合、容器壁面と電気的に接触し、短絡を発生させる可能性があるためである。
金属リチウムの吸蔵をより確実に行うため、支持体の端部のセパレータからの突出長さを、負極板の未塗工部のセパレータからの突出長さよりも長くなるように極板群を構成することが望ましい。このように構成することにより、負極集電部材と支持体の溶接がより確実になり、溶接部の抵抗値を上げることなく金属リチウムの吸蔵を確実に行うことができる。これは支持体が溶融した負極集電部材に深く入り込んで接触面積が増え、これが溶接部の抵抗値が大きくならない原因となっているからである。
極板群内における金属リチウム支持部材の配置位置は、任意である。例えば、金属リチウム支持部材の捲回層が、極板群の外側に配置されるような位置に配置してもよい。しかしながら、この場合には、負極集電部材と金属リチウム支持部材の支持体とを確実に溶接するために、負極集電部材の径を大きくする必要がある。また、負極集電部材の外側まで溶接を行う必要があり、溶接による溶融金属が極板群の最も径方向外側に位置する極板層を越えてしまう可能性が高くなる。そのため、金属リチウム支持部材の捲回層が、極板群の径方向の中央領域に位置するように配置することが望ましい。このように金属リチウム支持部材を配置すれば、負極集電部材の径を実質的に大きくする必要がなくなり、また、負極集電部材の端まで溶接をしなくても、確実に金属リチウム支持部材の支持体と負極集電部材とを溶接することができる。
負極集電部材及び正極集電部材には、レーザ光が照射される部分に直線的に延びる凹部または凸部がプレス加工されていることが好ましい。このように構成することで、レーザ光による熱の熱拡散を防止することができ、また、レーザ光を照射する位置が明確になり、所望の箇所を的確に溶接することができる。
以上のようにして製造したリチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットは、リチウムイオンキャパシタに適用が可能である。
本発明は、リチウムイオンキャパシタとして把握することもできる。本発明のリチウムイオンキャパシタは、前述の方法で製造されるリチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットを用いる。前述のようにこのユニットは、アルミニウム箔に正極活物質合剤が塗着された正極板と、銅箔に負極活物質合剤が塗着された負極板とがセパレータを介して積層した積層体を捲回してなる極板群と、正極板のアルミニウム箔に電気的に接続されたアルミニウムからなる正極集電部材と、負極板の銅箔に電気的に接続された金属材料からなる負極集電部材とを有する。また金属リチウムと、負極集電部材と電気的に接続されてイオン透過性を有し且つ金属リチウムを保持する構造を有する銅箔からなる支持体とを備えた金属リチウム支持部材を有する。そして金属リチウムが負極板の負極活物質合剤中の負極活物質に吸蔵されることで銅箔のみが残存するように金属リチウム支持部材が、極板群内または極板群に隣接して正極板と電気的に絶縁した状態で配置される。本発明では、このリチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットが有底の容器内に収納され、容器の開口部が端子電極を兼ねる蓋部材によって封止されている。
負極板は負極活物質合剤の塗布層に沿って銅箔の未塗工部が残されたものであり、且つ正極板は正極活物質合剤の塗布層に沿ってアルミニウム箔の未塗工部が残されたものである。極板群は、負極板の未塗工部と正極板の未塗工部がそれぞれ逆方向にセパレータより外側に突出するように構成され、極板群の負極板の未塗工部及び支持体の端部に負極集電部材がレーザ溶接されている。負極集電部材の金属材料は、直接集光型半導体レーザ装置から連続的に出力されるレーザ光により溶融する材料である。これにより、負極板と負極集電部材が確実に溶接された、溶接部の接触抵抗の小さいリチウムイオンキャパシタを得ることができる。
なお、直接集光型半導体レーザ装置から連続的に出力されるレーザ光により溶融する負極集電部材の金属材料の例としては、ニッケルまたは銅にニッケルメッキが施されたものが挙げられる。
(a)は、本発明のリチウムイオンキャパシタの平面図であり、(b)は、図1(a)のIB−IB線断面図である。 本発明の極板群の展開図を示す図である。 (a)及び(b)は、本発明の正極板及び負極板の例を示す図である。 (a)及び(b)は、本発明の金属リチウム支持部材の例を示す図である。 本発明の正極集電部材の例を示す図である。 本発明の負極集電部材の例を示す図である。 本発明の極板群と、正極集電部材及び負極集電部材の組み合わせを示す図である。 (a)及び(b)は、本発明の集電部材と極板の溶接の様子を示す図である。 (a)は、図1(b)の符号Aを付した領域を拡大して示した断面図であり、(b)は、図1(b)の符号Bを付した領域を拡大して示した断面図である。 図1(b)の符号Cを付した領域を拡大して示した断面図である。 本発明のリチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットを容器に収納し、容器蓋で密封する様子を示した図である。 本発明の正極集電部材の変形例を示す図である。 本発明の負極集電部材の変形例を示す図である。
以下、図面を参照して、本発明を円筒状リチウムイオンキャパシタに適用した実施の形態について説明する。
(構成)
<全体構成>
図1(a)は正極を上にした状態の本実施の形態のリチウムイオンキャパシタ1(以下、キャパシタ1と略称する。)の平面図であり、(b)は図1(a)のIB−IB線断面図である。なお図1(b)には、極板群5の断面形状は図示を省略してあり、また断面部分を示すハッチングも省略してある。キャパシタ1は、ニッケルメッキが施されたスチール製の有底円筒状の容器(缶)3を有している。容器3内には、極板群5と正極集電部材39及び負極集電部材45の組み合わせからなるリチウムイオンキャパシタ用極板群ユニット2が収納されている。図1(b)及び図2に示すように、極板群5は、中空円筒状のポリプロピレン製軸芯7に帯状の正極板9および負極板11が第1のセパレータ13及び第2のセパレータ15を介して捲回されて構成されている。ドーピング前の極板群5内には、図2に示すように金属リチウムを含む金属リチウム支持部材17が配置されている。正極板9は、2枚の分割正極板9A,9Bから構成されている。第1及び第2のセパレータ13,15としては、クラフト紙等の多孔質基材を用いることができる。
<正極板>
正極板9を構成する分割正極板9A,9Bは、長さ寸法を除いて同じ構造を有している。図3(a)、(b)に示すように、分割正極板9A,9Bは、例えば、アルミニウム箔(正極集電体)19の両面に、正極活物質合剤21が塗着されて構成されている。なお本願明細書において、アルミニウム箔はアルミニウム合金箔を含むものである。正極活物質合剤21としては、例えば、活性炭と、アクリル系バインダからなる結着剤と、カルボキシメチルセルロース(CMC)からなる分散剤との混合物を用いることができる。アルミニウム箔19は、多数の貫通孔が形成されて正極活物質合剤が塗布される塗工部23と、塗工部23の長手方向に沿って形成されて貫通孔が形成されていない未塗工部25を有している。塗工部23に該塗工部の幅方向の長さに満たない長さで正極活物質合剤21が塗着されている。すなわち、正極活物質合剤21の塗布層に沿ってアルミニウム箔の未塗工部25が露出した状態で残されている。
<負極板>
負極板11も図3(a)、(b)に示す分割正極板9A及び9Bと同様の構造を有している。すなわち、負極板11は、銅箔(負極集電体)27の両面に負極活物質合剤29が塗着された構造を有している。なお本願明細書において、銅箔は、純銅箔だけでなく銅合金箔も含むものである。負極活物質合剤29としては、例えば、リチウムイオンを吸蔵・放出可能な非晶質炭素と、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)からなる結着剤と、アセチレンブラック等の導電助材との混合物を用いることができる。銅箔27は、多数の貫通孔が形成された塗工部31と、塗工部31の長手方向に沿って形成されて貫通孔が形成されていない未塗工部33を有している。塗工部31には、該塗工部31の幅方向の長さに満たない長さで負極活物質合剤29が塗着されている。すなわち、負極活物質合剤29の塗布層に沿って銅箔の未塗工部33が露出した状態で残されている。
<金属リチウム支持部材>
金属リチウム支持部材17は、負極板11の負極活物質(本例では非晶質炭素)にリチウムイオンを吸蔵(ドープ)させるためのものである。図4(a)、(b)に示すように、金属リチウム支持部材17は、薄板状の金属リチウム35と、2枚の銅箔(支持体)37,37とで構成されている。銅箔37,37は、負極板11を構成する銅箔27と同じものを所定寸法に切断して用いることができる。銅箔37,37には、多数の貫通孔が形成されており(図示せず)、金属リチウム35は、2枚の銅箔37の多数の貫通孔が形成された部分に接触するようにして2枚の銅箔37,37間に挟持されている。
<極板群>
図2に示すように、極板群5は、正極板9(分割正極板9A,9B)と負極板11とが、直接接触しないように、2枚のセパレータ13,15を介して、軸芯7を中心として断面渦巻き状に捲回されて構成されている。そして、極板群5の径方向の中央領域には、金属リチウム支持部材17の捲回層が位置するように金属リチウム支持部材17が負極板11上に配置されている。正極板9と負極板11は、それぞれの未塗工部(未塗工部25と33)が逆方向にセパレータ13,15よりも外側に突出するように配置されている。なお、極板群5の捲回終端部は、捲き解けを防止するために、粘着テープを捲回終端部と極板群の外周面とに跨がって貼り付けることで固定されている。
<正極集電部材>
正極集電部材39は、アルミニウム(アルミニウム合金を含む)からなり、図5に示す通り、中心部分に円形の孔41が形成されたリング形状を有している。図1(b)に示すように、孔41は、正極集電部材39が極板群5の中心からずれないようにするために、軸芯7の上端に嵌る直径を有している。正極集電部材39は、極板群5に含まれる正極板9の未塗工部25に溶接される。そこで図7に示すように、極板群5の正極板9の塗工部25が位置する側の上方から正極集電部材39を極板群5に向かって近付け、正極板9のアルミニウム箔19の未塗工部25の上に、正極集電部材39を載せる。そして後述するレーザ溶接により、未塗工部25と正極集電部材39とを溶接する。レーザ溶接のために、正極集電部材39には、極板群5と接する方向に向かって凸となり、極板群5から離れる方向に向かって開くよう溶接用凹部を構成する溝43が4本設けられている。これらの溝43は、プレス加工によって形成されており、正極集電部材39の仮想中心点を中心として、放射状に直線的に延びている。なお、図7において正極集電部材39に溶接された正極端子部44Aは、図1(b)に示した容器蓋55に溶接されるものである。なお図1(b)に示すように、組立の際には、正極集電部材39の外周縁部には、容器3と電気的に絶縁するためのゴム製の絶縁リング部材が装着される。
<負極集電部材>
負極集電部材45は、ニッケルまたは銅にニッケルメッキを施した金属材料のいずれかで形成されている。本実施の形態では、銅にニッケルメッキを施した金属材料で負極集電部材45を形成した。図6に示す通り、負極集電部材45は、中心部分に円形の窪み47が形成された円盤形状を有している。窪み47は、軸芯7の下端を収納するように形成されている。図7に示す通り、負極集電部材45は、極板群5の負極板11の銅箔の未塗工部33が位置する側から、極板群5に近付けられて、銅箔27の未塗工部33上に載せられる。そして負極集電部材45と銅箔27の未塗工部33とはレーザ溶接される。負極集電部材45にも、正極集電部材39と同様に、極板群5に向かって凸となり極板群5から離れる方向に向かって開くように溶接用凹部を構成する溝49が4本設けられている。これらの溝49は、プレス加工によって形成されており、負極集電部材45の仮想中心点を中心として放射状に直線的に延びている。
<極板群と集電部材の溶接>
極板群5の未塗工部25及び33と集電部材(正極集電部材39及び負極集電部材45)の溶接には、レーザ光を用いる。特に、本実施の形態では、レーザ溶接装置として、レーザ光を連続的に発生する直接集光型半導体レーザ装置(DLL・図示せず)を用いた。本実施の形態の直接集光型半導体レーザ装置は、高効率な発振が可能なレーザダイオードのレーザ光を用いており、YAGレーザ光やCO2レーザ光に比べて集光度が10分の1程度、ビーム形状が楕円形であり、レーザ光による伝導熱で金属を溶かし込む溶接が可能なものである。このような直接集光型半導体レーザ装置を用いることで、溶接を確実にし、且つ、溶融金属の飛び散りによるスパッタの少ない溶接が可能になる。負極集電部材45を溶接する場合を例にして説明すると、レーザ光を連続的に発生する直接集光型半導体レーザ装置を用いて、レーザ光を負極集電部材45の溝部49に沿って負極集電部材45の外周側から中心部に向かって連続照射して負極集電部材45を局部的に溶融し、溶融金属により負極板の銅箔の未塗工部33及び支持体37の端部と負極集電部材45とを溶接する。本実施の形態のように、直接集光型半導体レーザ装置を用いてレーザ溶接を行うと、負極集電部材を効率的に溶融させることができて、確実に溶接を行うことが可能になり、溶接部の抵抗が大きくなることを確実に防止できる。なお、直接集光型半導体レーザ装置の代わりに、ファイバ導光型半導体レーザ装置を用いても同様に良好な溶接結果を得ることができる。
図8(a)及び(b)は、溝43と直行する方向に、正極集電部材39及び正極板9のアルミニウム箔の未塗工部25を断面にして示した溶接前の断面図と溶接後の断面図である。図8(a)に示す溶接を行う前の状態では、正極集電部材39の溝43を形成したために形成された山形の凸条の先端部によって、アルミニウム箔からなる正極集電板が変形している。そして図8(b)に示す溶接が完了した状態では、正極集電部材39の溝43の底部の部分が溶融し、溶融金属により正極板9のアルミニウム箔の未塗工部25と正極集電部材39とが溶接されている。
負極集電部材45と負極板11の未塗工部33の溶接も同様に行われる。すなわち、負極集電部材45が溶融し、溶融金属により負極板11の未塗工部33と負極集電部材45とが溶接される。なお、後述するように、負極集電部材45には、金属リチウム支持部材17を構成する支持体37,37の端部も同様にして溶接されている。
図9(a)は、図1に符号Aを付した領域を拡大して示した断面図である。図9(a)は、軸芯7付近に溶融金属が延びるように、正極集電部材39と正極未塗工部25とが溶接されている様子を示している。図9(b)は、図1に符号Bを付した領域を拡大して示している。この図は、容器3の壁面付近において、正極集電部材39とアルミニウム箔の未塗工部25が溶接されている状態を示している。両図において、一部の部材は図示を省略してあり、また、極板群の層の数は実際のものとは異なるように示してある。本実施の形態では、容器3側から中心に向かう方向にレーザ光を移動させて溶接を行っている。その結果、図9(b)に示した通り、溶融金属51が硬化して形成される溶接ビードは、軸芯側に延びるように形成される。そのため極板群5の最外周面を越えて容器側に向かって溶融金属51が延びることがない。その結果、容器3の壁面に硬化した溶融金属51が接触して、短絡が発生することはない。
図10は、図1に符号Cを付した領域を拡大して示した断面図である。図10は、負極集電部材45と銅箔の未塗工部33が溶接されている様子を示している。図10には、軸芯7や溶融金属53などの一部の部材については、図示を省略してあり、また、極板群の層の数も実際とは異なって示してある。図10から明らかなように、本実施の形態では、銅箔の未塗工部33だけでなく、金属リチウム支持部材17を構成する支持体37,37も負極集電部材45に溶接されている。支持体37,37の端部のセパレータからの突出長さは、未塗工部33がセパレータ13,15から突出する長さよりも長くなるように支持体37,37の端部が構成されている。このように構成することにより、負極集電部材45と支持体37,37の溶接がより確実になり、溶接部の抵抗値を上げることなく金属リチウム35の吸蔵を確実に行うことができる。また、支持体37,37も溶接されているため、金属リチウム35が吸蔵された後に、残存する支持体37,37が落下することを防ぐこともできる。
このように、本実施の形態では、1台の直接集光型半導体レーザ装置の設定を変えることなく、負極側及び正極側の溶接作業を行うことができ、生産効率が向上する。
<極板群の容器への収納>
図11に示すように、集電部材を溶接した極板群5、すなわち、リチウムイオンキャパシタ用極板群ユニット2は、容器3へ収納される。リチウムイオンキャパシタ用極板群ユニット2を収納した状態で、負極集電部材45の窪み47と、容器の底部はスポット溶接により溶接され、電気的に接続されている。
正極集電部材39の外周縁部には、正極集電部材と容器3とを電気的に絶縁するための絶縁リング部材63が取り付けられている。容器3には、開口部近傍において、絞り加工が施され、図1(b)に示すように、リチウムイオンキャパシタ用極板群ユニット2は容器3内で固定される。
正極集電部材39の上方には、正極端子を構成する容器蓋55が配置される。容器蓋55は、正極集電部材39の上に配置された蓋本体57と、この蓋本体57と組み合わされる蓋キャップ59とから構成されている。蓋本体57は、アルミニウムにより形成されており、蓋キャップ59は、容器8と同様にニッケルメッキが施されたスチールにより形成されている。蓋キャップ59は、環状の平坦部59aと、平坦部59aの中央部から突出する凸部59bとを有している。容器蓋55は、蓋キャップ59の平坦部59aの外周部が蓋本体57の縁部にカーリング加工が施されて(かしめられて)構成されている。蓋キャップ59の凸部59bと蓋本体57との間には、空隙部61が形成されている。
正極集電部材39の上面には、リボン状のアルミニウム箔を積層した2本の正極端子部のうち1本の正極端子部44Aの一端が接合されている。正極端子部のもう1本の正極端子部44Bは、容器蓋55を構成する蓋本体57の外底面に溶接されている。また、2本の正極端子部44A,44Bの他端同士も接合される。これにより、蓋本体57は、極板群5の一方の極板(正極板9)と電気的に接続される。
上述のように、絞り加工が施された容器には、円環状の段部3aが形成されており、容器蓋55は、その上に、容器蓋55と容器3を電気的に絶縁するための絶縁部材65を介して配置される。そして、開口端部3bは、容器蓋55に近づくようにカーリング加工(かしめ加工)されている。その結果、カーリング加工された開口端部3bと段部3aとの間に、容器蓋55が絶縁部材65を介して挟まれた状態で固定される。これにより、キャパシタ1の内部は密封される。
容器3内には、リチウムイオンキャパシタ用極板群ユニット2全体を浸潤可能な量の非水電解液(不図示)が注液されている。非水電解液には、例えば、エチレンカーボネート(EC)とジメチルカーボネート(DMC)とジエチルカーボネート(DEC)とを体積比30:50:20の割合で混合した溶媒中にリチウム塩として6フッ化リン酸リチウム(LiPF)を溶解した溶液を用いることができる。
(集電部材の変形例)
図12及び図13は、集電部材の変形例を図示してある。図12及び図13には、図5及び図6に示した実施の形態と同じ部材に、図5及び図6に付した符号の数に100の数を加えた数の符号を付して説明を省略する。図12の集電部材では、溝143を正極集電部材139の直径よりも短く形成し、正極集電部材139の外周部には、溝143の延長線上に、爪部165が形成されている。この爪部165によって、極板群105が径方向に移動することが阻止される。またレーザ溶接の際に、溶融金属が極板群の最外層を越えて径方向外側に延びてしまうことを防止することができる。負極集電部材145の爪部167も同様の効果がある。
本発明によれば、集電部材(正極集電部材及び負極集電部材)と、極板(正極板及び負極板)が確実に溶接され、溶接部の抵抗の低いキャパシタ用極板群ユニットを得ることができ、また、接触抵抗の低いリチウムイオンキャパシタを得ることができる。
1 リチウムイオンキャパシタ
2 リチウムイオンキャパシタ用極板群ユニット
3 容器
5 極板群
7 軸芯
9 正極板
11 負極板
13 第1のセパレータ
15 第2のセパレータ
17 金属リチウム支持部材
19 アルミニウム箔(正極集電体)
21 正極活物質合剤
23 塗工部
25 未塗工部
27 銅箔(負極集電体)
29 負極活物質合剤
31 塗工部
33 未塗工部
35 金属リチウム
37 銅箔(支持体)
39 正極集電部材
41 孔
43 溝
44 正極端子部
45 負極集電部材
47 窪み
49 溝
51,53 溶融金属
55 容器蓋
57 蓋本体
59 蓋キャップ
61 空隙部
63 絶縁リング部材

Claims (9)

  1. アルミニウム箔に正極活物質合剤が塗着された正極板と、銅箔に負極活物質合剤が塗着された負極板とがセパレータを介して積層した積層体を捲回してなる極板群と、
    前記正極板の前記アルミニウム箔に電気的に接続されたアルミニウムからなる正極集電部材と、
    前記負極板の前記銅箔に電気的に接続された金属材料からなる負極集電部材と、
    金属リチウムと、前記負極集電部材と電気的に接続されてイオン透過性を有し且つ前記金属リチウムを保持する構造を有する銅箔からなる支持体とを備えた金属リチウム支持部材とを有し、
    前記金属リチウムが前記負極板の前記負極活物質合剤中の負極活物質に吸蔵されることで前記銅箔のみが残存するように前記金属リチウム支持部材が、前記極板群内または前記極板群に隣接して前記正極板と電気的に絶縁した状態で配置されてなるリチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットの製造方法であって、
    前記負極板として、前記負極活物質合剤の塗布層に沿って前記銅箔の未塗工部が残されたものを用意し、
    前記正極板として、前記正極活物質合剤の塗布層に沿って前記アルミニウム箔の未塗工部が残されたものを用意し、
    前記極板群を、前記負極板の前記未塗工部と前記正極板の前記未塗工部がそれぞれ逆方向に前記セパレータより外側に突出するように構成し、
    前記支持体の端部の前記セパレータからの突出長さを、前記負極板の前記未塗工部の前記セパレータからの突出長さよりも長くなるように前記極板群を構成し、
    前記金属リチウム支持部材は、前記金属リチウム支持部材の捲回層が、前記極板群の径方向の中央領域に位置するように配置されており、
    前記極板群の前記負極板の前記未塗工部及び前記支持体の端部上に前記負極集電部材を載せた状態で、レーザ光を連続的に発生する直接集光型半導体レーザ装置を用いて、前記レーザ光を前記負極集電部材に連続照射して前記負極集電部材を局部的に溶融し、溶融金属により前記負極板の前記未塗工部及び前記支持体の端部と前記負極集電部材とを溶接し、
    前記極板群の前記正極板の前記未塗工部の上に前記正極集電部材を載せた状態で、レーザ光を連続的に発生する直接集光型半導体レーザ装置を用いて、前記レーザ光を前記正極集電部材に連続照射して前記正極集電部材を局部的に溶融し、溶融金属により前記正極板の前記未塗工部と前記正極集電部材とを溶接することを特徴とするリチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットの製造方法。
  2. アルミニウム箔に正極活物質合剤が塗着された正極板と、銅箔に負極活物質合剤が塗着された負極板とがセパレータを介して積層した積層体を捲回してなる極板群と、
    前記正極板の前記アルミニウム箔に電気的に接続されたアルミニウムからなる正極集電部材と、
    前記負極板の前記銅箔に電気的に接続された金属材料からなる負極集電部材と、
    金属リチウムと、前記負極集電部材と電気的に接続されてイオン透過性を有し且つ前記金属リチウムを保持する構造を有する銅箔からなる支持体とを備えた金属リチウム支持部材とを有し、
    前記金属リチウムが前記負極板の前記負極活物質合剤中の負極活物質に吸蔵されることで前記銅箔のみが残存するように前記金属リチウム支持部材が、前記極板群内または前記極板群に隣接して前記正極板と電気的に絶縁した状態で配置されてなるリチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットの製造方法であって、
    前記負極板として、前記負極活物質合剤の塗布層に沿って前記銅箔の未塗工部が残されたものを用意し、
    前記正極板として、前記正極活物質合剤の塗布層に沿って前記アルミニウム箔の未塗工部が残されたものを用意し、
    前記極板群を、前記負極板の前記未塗工部と前記正極板の前記未塗工部がそれぞれ逆方向に前記セパレータより外側に突出するように構成し、
    前記極板群の前記負極板の前記未塗工部及び前記支持体の端部上に前記負極集電部材を載せた状態で、レーザ光を連続的に発生する直接集光型半導体レーザ装置を用いて、前記レーザ光を前記負極集電部材に連続照射して前記負極集電部材を局部的に溶融し、溶融金属により前記負極板の前記未塗工部及び前記支持体の端部と前記負極集電部材とを溶接することを特徴とするリチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットの製造方法。
  3. 前記極板群の前記正極板の前記未塗工部の上に前記正極集電部材を載せた状態で、レーザ光を連続的に発生する直接集光型半導体レーザ装置を用いて、前記レーザ光を前記正極集電部材に連続照射して前記正極集電部材を局部的に溶融し、溶融金属により前記正極板の前記未塗工部と前記正極集電部材とを溶接する請求項2に記載のリチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットの製造方法。
  4. 前記溶融金属が前記極板群の最も径方向外側に位置する極板層を越えて径方向外側に延びないように溶接を行う請求項1または2に記載のリチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットの製造方法。
  5. 前記支持体の端部の前記セパレータからの突出長さを、前記負極板の前記未塗工部の前記セパレータからの突出長さよりも長くなるように前記極板群を構成することを特徴とする請求項2に記載のリチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットの製造方法。
  6. 前記金属リチウム支持部材は、前記金属リチウム支持部材の捲回層が、前記極板群の径方向の中央領域に位置するように配置されていることを特徴とする請求項2に記載のリチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットの製造方法。
  7. 前記負極集電部材及び前記正極集電部材には、前記レーザ光が照射される部分に直線的に延びる凹部または凸部がプレス加工されている請求項1または2に記載のリチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットの製造方法。
  8. 前記金属材料は、ニッケルまたは銅にニッケルメッキが施されたものである請求項1または2に記載のリチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットの製造方法。
  9. アルミニウム箔に正極活物質合剤が塗着された正極板と、銅箔に負極活物質合剤が塗着された負極板とがセパレータを介して積層した積層体を捲回してなる極板群と、
    前記正極板の前記アルミニウム箔に電気的に接続されたアルミニウムからなる正極集電部材と、
    前記負極板の前記銅箔に電気的に接続された金属材料からなる負極集電部材と、
    金属リチウムと、前記負極集電部材と電気的に接続されてイオン透過性を有し且つ前記金属リチウムを保持する構造を有する銅箔からなる支持体とを備えた金属リチウム支持部材とを有し、
    前記金属リチウムが前記負極板の前記負極活物質合剤中の負極活物質に吸蔵されることで前記銅箔のみが残存するように前記金属リチウム支持部材が、前記極板群内または前記極板群に隣接して前記正極板と電気的に絶縁した状態で配置されてなるリチウムイオンキャパシタ用極板群ユニットが有底の容器内に収納され、前記容器の開口部が端子電極を兼ねる蓋部材によって封止されているリチウムイオンキャパシタであって、
    前記負極板は前記負極活物質合剤の塗布層に沿って前記銅箔の未塗工部が残されたものであり、且つ前記正極板は前記正極活物質合剤の塗布層に沿って前記アルミニウム箔の未塗工部が残されたものであり、
    前記極板群が、前記負極板の前記未塗工部と前記正極板の前記未塗工部がそれぞれ逆方向に前記セパレータより外側に突出するように構成され、
    前記極板群の前記負極板の前記未塗工部及び前記支持体の端部に前記負極集電部材がレーザ光を連続的に発生する直接集光型半導体レーザ装置を用いてレーザ溶接された状態にあり
    前記負極集電部材の前記金属材料は、ニッケルまたは銅にニッケルメッキが施されたものであることを特徴とするリチウムイオンキャパシタ。
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