JP5966731B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本願の開示する技術は、電子機器に関する。

情報処理端末（たとえばノートブック型のコンピュータ）等の電子機器では、筐体内に、基板や、記憶装置等の内部機器が備えられる。

たとえば、筐体の内部において、後端部側の領域に、中央処理装置がキーボードと重なり合わないように搭載されたマザーボードが配置された技術が知られている。

特開２０１０−１４０５１０号公報

このような電子機器では、筐体の薄型化を図ると共に、筐体内の配線を簡素化することが望まれる。

本願の開示技術は、電子機器の筐体の薄型化を図ると共に、筐体内の配線を簡素化することが目的である。

本願の開示する技術では、筐体内で基板よりも厚い内部機器を基板と異なる位置（重ならない）位置に配置し、基板本体から内部機器の間に延出された基板延出部に、基板側接続端子を設けている。そして、内部機器には、基板側接続端子と接続される内部機器側接続端子を設けている。

本願の開示する技術によれば、電子機器の筐体の薄型化を図ると共に、筐体内の配線を簡素化することが可能である。

第１実施形態のノート型コンピュータを示す斜視図である。 第１実施形態のノート型コンピュータを部分的に示す分解斜視図である。 第１実施形態のノート型コンピュータを部分的に示す平面図である。 第１実施形態のノート型コンピュータを部分的に示す図３の４−４線断面図である。 第１実施形態のノート型コンピュータの筐体内部の構造を示す平面図である。 第１実施形態のノート型コンピュータの基板を部分的に拡大して示す平面図である。 第１実施形態のノート型コンピュータのＨＤＤと基板とを部分的に拡大して示す斜視図である。

第１実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。

図１及び図２に示すように、第１実施形態では、電子機器の一例として、ノートブック型コンピュータ（以下、「ノート型コンピュータ」と略記する）１２を挙げている。

本実施形態のノート型コンピュータ１２は、筐体１４を有している。筐体１４は一例として、扁平な箱状に形成されている。そして、筐体１４を平面視（矢印Ａ方向視）すると、奥辺１４Ａ、手前辺１４Ｂ、右辺１４Ｃ及び左辺１４Ｄを有する略長方形状に形成されている。

本実施形態の筐体１４は、厚み方向（矢印Ｔ方向）で分割されたアッパー部材１４Ｕとロアー部材１４Ｌとを有する構造である。アッパー部材１４Ｕとロアー部材１４Ｌとは、重ね合わされた状態で、図示しない係合部材で互いに係合される（あるいはネジ等の締結部材で締結される）。そして、図４に示すように、アッパー部材１４Ｕとロアー部材１４Ｌの間が、収容空間１６となる。

筐体１４の奥辺１４Ａ側には、ヒンジ１８により、ディスプレイ２０が回転可能に取り付けられている。図４に示すように、筐体１４を側面視した形状は、奥辺１４Ａ側から手前辺１４Ｂ側へと厚みが連続的にあるいは段階的に漸減する略楔状とされている。

筐体１４内（アッパー部材１４Ｕとロアー部材１４Ｌとの間）には、図２に示すように、基板２２、Ｈａｒｄ Ｄｉｓｃ Ｄｒｉｖｅ（ＨＤＤ）２４、Ｏｐｔｉｃａｌ Ｄｉｓｃ Ｄｒｉｖｅ（ＯＤＤ）２６、及び放熱装置２８が備えられている。ＨＤＤ２４、ＯＤＤ２６及び放熱装置２８は、いずれも内部機器の一例である。

ＨＤＤ２４、ＯＤＤ２６及び放熱装置２８は、筐体１４の一方の辺に沿って並べて配置されている。以下、単に「並び方向」というときは、ＨＤＤ２４、ＯＤＤ２６及び放熱装置２８が並んでいる方向をいう。本実施形態においてこの方向は、筐体１４の幅方向（矢印Ｗ方向）と一致している。

ＨＤＤ２４は、その厚み方向を長手方向とする回転軸２４Ｓを有している。そして、ＨＤＤ２４は、この回転軸２４Ｓを中心としてハードディスクを回転させ、ハードディスクへの情報の記録や読取を行う。

ＯＤＤ２６も同じく、その厚み方向を長手方向とする回転軸２６Ｓを有している。そして、ＯＤＤ２６は、挿入口２６Ｈから挿入された光ディスクを、この回転軸２６Ｓを中心として回転させ、光ディスクへの情報の記録や読取を行う。

特に本実施形態では、ＨＤＤ２４を並び方向（矢印Ｗ方向）の中央に配置し、ＯＤＤ２６を並び方向（矢印Ｗ方向）における筐体１４の一方の縦辺（図５では右辺１４Ｃ）側に配置している。これにより、ＯＤＤ２６の挿入口２６Ｈを右辺１４Ｃ側に露出させることができ、光ディスクの出し入れが容易である。

放熱装置２８は、放熱ファンを有しており、筐体１４内の空気を筐体の外部に放出することで筐体１４内の熱も外部に排出することが可能である。本実施形態では、放熱装置２８を、上記した並び方向（矢印Ｗ方向）における他方の端部（図５では左辺１４Ｄ）側に配置している。これにより、放熱ファンの駆動時には、筐体１４に形成された排気口１４Ｇから、筐体１４内の空気を外部に排出することが可能である。

基板２２は、基板本体部３０を有している。基板本体部３０には、中央処理装置７６や、主記憶装置、各種の処理回路等が搭載されている。

本実施形態では、基板本体部３０は、平面視で、ＨＤＤ２４よりも広い（実質的に、右辺１４Ｃの近傍から左辺１４Ｄの近傍に至る程度の）幅を有している。また、基板本体部３０は、ＨＤＤ２４、ＯＤＤ２６及び放熱装置２８よりも、手前辺１４Ｂに近い位置に配置されている。換言すれば、基板本体部３０は、奥辺１４Ａに対し、ＨＤＤ２４、ＯＤＤ２６及び放熱装置２８よりも離間した位置に配置されていることになる。

また、基板本体部３０には、放熱装置２８からの気流の下流側となる位置に放熱フィン３６を設けている。放熱装置２８の駆動によって生じた空気流が放熱フィン３６を通過するため、基板２２及び周辺の各種部材を放熱フィン３６から効率的に冷却できる構造とされている。

筐体１４の奥辺１４Ａの外側には、この奥辺１４Ａに沿ってバッテリ３８が取り付けられている。

基板２２は、基板本体部３０から奥辺１４Ａに向かって延出された基板延出部３２を有している。本実施形態では、平面視にて、ＯＤＤ２６の左側からＨＤＤ２４とＯＤＤ２６の間へ延出された第１延出部３２Ａと、ＨＤＤ２４と放熱装置２８の間に位置する第２延出部３２Ｂと、を有している。さらに、第１延出部３２Ａの先端と第２延出部３２Ｂの先端とは、基板連設部３４によって連なっており、枠状部４０が形成されている。枠状部４０は、内部機器の１つ（複数でもよい）を取り囲む形状とされている。本実施形態では、枠状部４０は平面視にて長方形状に形成されており、ＨＤＤ２４を平面視したときの形状よりもわずかに大きくされている。

図５に示すように、基板２２は、平面視で、ＨＤＤ２４、ＯＤＤ２６及び放熱装置２８と重ならない形状及び位置とされている。また、図２及び図４から分かるように、基板２２よりも、ＨＤＤ２４、ＯＤＤ２６、放熱装置２８及びバッテリ３８の厚みが厚くなっている。

図６に示すように、第１延出部３２ＡとＨＤＤ２４の双方には、基板２２とＨＤＤ２４とを直接的に（ケーブルを介することなく）電気接続するためのＨＤＤ用コネクタ４２Ｃ、４４Ｃがそれぞれ設けられている。ＨＤＤ用コネクタ４２Ｃは基板側接続端子の一例であり、ＨＤＤ用コネクタ４４Ｃは内部機器側接続端子の一例である。

図７に示すように、ＨＤＤ２４のＨＤＤ用コネクタ４４Ｃは、ＨＤＤ２４から分離可能とされ、側辺２４Ｓに取り付けられている。そして、ＨＤＤ用コネクタ４４ＣをＨＤＤ２４に対し矢印Ｂ方向に取り付けることができる。このようにＨＤＤ用コネクタ４４ＣをＨＤＤ２４に取り付けた状態では、ＨＤＤ用コネクタ４２Ｃとの接続部分がＨＤＤ２４の厚み方向（図示の例では下方向）を向くようになっている。これに対し、第１延出部３２ＡのＨＤＤ用コネクタ４２Ｃも、ＨＤＤ２４のＨＤＤ用コネクタ４４Ｃと接続可能となるように、接続部分が基板２２の厚み方向（図示の例では上方向）を向くようになっている。

このようなＨＤＤ用コネクタ４２Ｃ、４４Ｃを用いたことで、ＨＤＤ２４と基板２２との電気的接続は、ＨＤＤ２４を横方向（矢印Ｗ方向）にスライドさせることなく、厚み方向（矢印Ａ方向）に移動させて基板２２に接近させることで可能となる。このため、ＨＤＤ２４を横方向にスライドさせるためのスペースが不要であり、このスペースに、基板延出部３２を設けることが可能な構造になっている。

基板本体部３０とＯＤＤ２６の双方には、基板２２とＯＤＤ２６とを直接的に（ケーブルを介することなく）電気接続するためのＯＤＤ用コネクタ４６Ｃ、４８Ｃが設けられている。ＯＤＤ用コネクタ４６Ｃは基板側接続端子の一例であり、ＯＤＤ用コネクタ４８Ｃは内部機器側接続端子の一例である。

ＯＤＤ２６のＯＤＤ用コネクタ４８Ｃは、ＨＤＤ２４と対向する側辺２６Ｓに取り付けられている。また、この側辺２６Ｓに沿った方向（側辺２６Ｓの延出方向）では、ＯＤＤ２６のＯＤＤ用コネクタ４８Ｃが、ＨＤＤのＨＤＤ用コネクタ４４Ｃからずれた位置に設けられている。

ここで、たとえば、ＯＤＤ用コネクタ４８Ｃを、ＨＤＤ用コネクタ４４Ｃと対向させて設けた構造を考える。すなわち、側辺２６Ｓに沿った方向では、ＨＤＤ用コネクタ４４ＣとＯＤＤ用コネクタ４８Ｃとが同位置になっている。

この場合、第１延出部３２ＡのＨＤＤ用コネクタ４２ＣとＯＤＤ用コネクタ４６Ｃも同位置となるため、ＨＤＤ用コネクタ４２ＣとＯＤＤ用コネクタ４６Ｃの間では、第１延出部３２Ａが、ＨＤＤ用コネクタ４２Ｃと、ＯＤＤ用コネクタ４６Ｃの分だけ幅狭となる。すなわち、ＨＤＤ用コネクタ４２ＣとＯＤＤ用コネクタ４６Ｃの間で、第１延出部３２Ａの必要幅を確保しようとすると、この部分では、基板延出部３２、ＨＤＤ用コネクタ４２Ｃ及びＯＤＤ用コネクタ４６Ｃを加えた幅が必要となり、結果的に幅広になってしまう。

これに対し、本実施形態のように、ＯＤＤ用コネクタ４６ＣをＨＤＤ用コネクタ４２Ｃからずれた位置に設けると、基板延出部３２として必要な幅を確保しつつ、過度に幅広とならない形状を実現することが可能である。

第１延出部３２Ａと基板連設部３４との境界部分には、スピーカ（図示省略）との接続用のスピーカ用コネクタ６０Ｃが設けられている。第１延出部３２Ａと基板連設部３４との境界部分には、Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ（ＵＳＢ）ポートを搭載する基板（図示省略）との接続用のＵＳＢ用コネクタ６２Ｃが設けられている。さらに、第１延出部３２Ａと基板連設部３４との境界部分には、電源ケーブルとの接続用の電源ケーブル用コネクタ６４Ｃが設けられている。

第２延出部３２Ｂと基板連設部３４との境界部分には、ＬＡＮポート（図示省略）との接続用のＬＡＮポート用コネクタ６６Ｃが設けられている。

基板連設部３４には、バッテリ３８との接続用のバッテリ用コネクタ６８Ｃと、ディスプレイ２０との接続用のディスプレイ用コネクタ７０Ｃと、が設けられている。

第１延出部３２Ａには、ＨＤＤ用コネクタ４２Ｃとの間で信号のやりとりを行うＨＤＤ用配線パターン４２Ｐと、スピーカ用コネクタ６０Ｃに信号を送るスピーカ用配線パターン６０Ｐとが設けられている。さらに、第１延出部３２Ａには、内部配線として、ＵＳＢ用コネクタ６２Ｃとの間で信号のやりとりを行うＵＳＢ用配線パターン６２Ｐが設けられている。基板本体部３０には、ＯＤＤ用コネクタ４６Ｃとの間で信号のやりとりを行うＯＤＤ用配線パターン４６Ｐが設けられている。

第２延出部３２Ｂには、ＬＡＮポート用コネクタ６６Ｃとの間で信号のやりとりを行うＬＡＮポート用配線パターン６６Ｐが設けられている。さらに、第２延出部３２Ｂ及び基板連設部３４には、ディスプレイ用コネクタ７０Ｃに信号を送るディスプレイ用配線パターン７０Ｐが設けられている。

基板連設部３４には、電源ケーブル用コネクタ６４Ｃから電力を受ける電源ケーブル用配線パターン６４Ｐと、バッテリ用コネクタ６８Ｃとの間で電力のやりとりをするバッテリ用配線パターン６８Ｐが設けられている。

各種の配線パターンは、２つ（複数）の基板延出部３２に分散して設けられている。特に上記の例では、配線パターンがいずれかの基板延出部３２に過度に集中しない構造である。したがって、配線パターンがいずれかの基板延出部３２に集中した構造と比較して、基板延出部３２が極端に幅広あるいは幅狭になることが抑制されている。

なお、上記したスピーカ用コネクタ６０Ｃ、ＵＳＢ用コネクタ６２Ｃ、ＬＡＮポート用コネクタ６６Ｃ、バッテリ用コネクタ６８Ｃ、ディスプレイ用コネクタ７０Ｃ等も、基板側接続端子の一例である。

図１〜図４に示すように、アッパー部材１４Ｕの上面側には、操作パッド７２が設けられると共に、キーボード７４が取り付けられている。ノート型コンピュータ１２の使用者は、操作パッド７２及びキーボード７４を用いて、必要な入力操作を行うことが可能である。

特に本実施形態では、筐体１４を平面視したとき、キーボード７４の一部と基板本体部３０の一部とが重なっている。

次に、本実施形態のノート型コンピュータ１２の作用について説明する。

このノート型コンピュータ１２では、図２に示すように、筐体１４内のＨＤＤ２４、ＯＤＤ２６及び放熱装置２８と基板２２とが基板２２の厚み方向に重ならない構造としている。したがって、ＨＤＤ２４、ＯＤＤ２６及び放熱装置２８のいずれかと、基板２２とが重なった構造と比較して、筐体１４の薄型化を図ることが可能である。

特に、基板本体部３０を、ＨＤＤ２４、ＯＤＤ２６及び放熱装置２８よりも手前辺１４Ｂ側に配置している。したがって、基板２２の一部が、たとえば奥辺１４Ａ側でＨＤＤ２４、ＯＤＤ２６及び放熱装置２８のいずれかと重なっている構成と比較して、奥辺１４Ａ側での筐体の薄型化を図ることが可能である。

また、本実施形態では、筐体１４の奥辺１４Ａに沿って、筐体１４内にＨＤＤ２４、ＯＤＤ２６及び放熱装置２８を配置している。そして、これらの内部機器よりも、筐体１４の手前辺１４Ｂ側に基板本体部３０を配置している。基板２２は、これらの内部機器よりも薄いので、図４にも示すように、奥辺１４Ａ側から手前辺１４Ｂ側に向かって、厚みが連続的にあるいは段階的に漸減する形状（側面が略楔状）とすることが可能である。

しかも、本実施形態では、基板２２よりも厚いＨＤＤ２４、ＯＤＤ２６及び放熱装置２８を、筐体１４の奥辺１４Ａに沿って配置している。したがって、これらの部材のいずれかが、筐体１４の手前辺１４Ｂに近い位置に配置された構造と比較して、筐体１４を薄型にすること、及び筐体１４の側面を上記した略楔状にすることが容易である。

加えて、筐体１４の基板本体部３０に中央処理装置７６を搭載している。基板本体部３０には、ＨＤＤ２４、ＯＤＤ２６及び放熱装置２８は重なっていないので、中央処理装置７６を搭載するのに十分なスペースを確保することが可能である。

また、本実施形態では、筐体１４の奥辺１４Ａには、ディスプレイ２０が設けられている。すなわち、筐体１４において、相対的に厚みが薄い側（手前辺１４Ｂ側）で使用者がノート型コンピュータ１２を使用する。ノート型コンピュータ１２の使用時には、筐体１４の手前辺１４Ｂ側が下がるように筐体１４全体をわずかに傾斜させて使用できるので、キーボード７４からの入力操作や操作パッド７２への接触操作に優れた構造となる。

基板本体部３０からは、第１延出部３２Ａ、第２延出部３２Ｂが延出され、さらに第１延出部３２Ａと第２延出部３２Ｂとが基板連設部３４で連なる構造とされている。このような第１延出部３２Ａ、第２延出部３２Ｂ及び基板連設部３４が設けられていない基板の場合には、たとえば、ＨＤＤ２４やＯＤＤ２６を基板と接続するための配線ケーブルを設ける必要がある。ディスプレイ２０と基板とを接続するための配線ケーブルは、ディスプレイ２０が奥辺１４Ａ側、すなわち基板本体部３０から遠い位置に配置されているため、特に長くなる。そして、これらの配線ケーブルを有する構造では、電子機器のコスト高を招くおそれがある。

これに対し、本実施形態では、基板２２の一部である基板延出部３２を用いて、ＨＤＤ２４、ＯＤＤ２６やディスプレイ２０と電気的に接続する構造としている。配線ケーブルが不要（もしくは配線ケーブルの短縮化が可能）であり、配線を簡素化できる。また、配線のための工程も不要で、電子機器の製造コストを低くすることも可能となる。さらに、配線ケーブルを配置するスペースが筐体１４内に不要であるので、省スペース化を実現することが可能である。

また、本実施形態では、ＨＤＤ用コネクタ４２Ｃ、４４として、ＨＤＤ２４を基板２２に対し厚み方向に移動させて接続し、筐体１４内の所定位置に組み込むようにしている。すなわち、ＨＤＤ２４を基板２２に対し横方向にスライドさせる必要がないので、このスライド分のスペースを有効に利用し、基板延出部３２（第１延出部３２Ａ及び第２延出部３２Ｂ）を設けている。

また、ＨＤＤ用コネクタ４４と、ＯＤＤ用コネクタ４８Ｃとを、ＯＤＤ２６の側辺２６Ｓにおいてすれた位置に設けている。これにより、基板延出部３２として必要な幅を確保しつつ、過度に幅広となることを避け、スペースの有効利用を図っている。

なお、上記では、基板本体部３０から２つの基板延出部３２（第１延出部３２Ａ及び第２延出部３２Ｂ）を延出しているが、基板延出部は１つのみでもよく、３つ以上でもよい。２つ以上の基板延出部３２を設けると、内部機器及び外部機器への配線パターンをこれらの基板延出部に分散して設けることで、それぞれの基板延出部の幅を抑制しつつ、配線パターンの簡素化を図ることが可能である。

しかも、各種の配線パターンが２つ（複数）の基板延出部３２に分散して設けられているので、配線パターンがいずれかの基板延出部３２に集中した構造と比較して、基板延出部３２が極端に幅広あるいは幅狭になることが抑制されている。

特に、第１延出部３２Ａと第２延出部３２Ｂとが基板連設部３４で連なる構造において、一方の基板延出部３２に配線パターンを偏在させると、これら配線パターンを基板連設部３４に延ばした部分においても、基板連設部３４が過度に幅広となる。各種の配線パターンを２つ（複数）の基板延出部３２に分散させることで、基板連設部３４が過度に幅広となることを抑制できる。

また、第１延出部３２Ａ、第２延出部３２Ｂ及び基板連設部３４により、枠状部４０を形成している。このような枠状部４０を形成しない構造と比較して、基板４０の強度が高くなる。また、枠状部４０の基板連設部３４は、内部機器（ＨＤＤ２４）よりも奥側に位置しているので、内部機器の奥側のスペースの有効利用が可能である。

上記では、内部機器の例として、ＨＤＤ２４及びＯＤＤ２６を挙げている。これらは、内部に、基板２２の厚み方向を軸方向とする回転軸（スピンドル）を有する部材であるため、基板２２と比較して厚みが大きい場合が多い。また、放熱装置２８も、基板２２の厚み方向を軸方向とする回転軸を有し、この回転軸を中心として回転する羽根部材を有する構成とされる。このような回転軸を有する部材を筐体１４内に備える構造であっても、上記実施形態のように、内部機器を筐体１４の奥辺１４Ａ側に配置し、基板本体部３０を手前辺１４Ｂ側に配置することで、筐体１４の薄型化を図ることが可能である。特に、奥辺１４Ａ側から手前辺１４Ｂ側に向けて筐体１４の側面の厚みが漸減する楔状の形状とすることも可能となる。

ノート型コンピュータ１２の内部機器としては、上記したＨＤＤ２４、ＯＤＤ２６及び放熱装置２８を少なくとも有することで、コンピュータとしての基本的な動作を満足させることが可能である。この場合、筐体１４の奥辺１４Ａに沿った中央にＨＤＤ２４を配置し、端部すなわち側面１４Ｓ側にＯＤＤ２６を配置すれば、ＯＤＤ２６への光ディスクの出し入れが容易になる。同様に、放熱装置２８を端部に配置すれば、排気を効率的に筐体１４の外部に排出できる。内部機器としての補助記憶装置としては、ＨＤＤ２４の他に、たとえばＳｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ（ＳＳＤ）等を挙げることが可能である。内部機器としての放熱装置も、内部機器の一部として設けられていれば、放熱装置を筐体内に有する電子機器の薄型化を図ることが可能となる。

筐体１４の外部に備えられる外部機器としては、バッテリ３８やディスプレイ２０がある。特に、バッテリ３８は、ＨＤＤ２４やＯＤＤ２６と比較して、厚いことが多い。したがって、筐体１４の奥辺１４Ａに沿って筐体１４の外部に配置することで、側面が奥辺１４Ａから手前辺１４Ｂに向かって漸減する楔形状を実現可能となる。

なお、電子機器としては、上記したノート型コンピュータに限定されず、たとえば、デスクトップ型のコンピュータや、ディスプレイ一体型のコンピュータ、携帯電話や電子辞書、携帯型音響・映像機器等を挙げることができる。

本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。

（付記１）
筐体と、
前記筐体内に配置され基板本体部を備えた基板と、
前記筐体内において前記基板の平面視で前記基板と異なる位置に配置され前記基板よりも厚い複数の内部機器と、
前記基板本体部から前記複数の内部機器の間に延出された基板延出部と、
前記基板延出部に設けられ前記内部機器または前記筐体の外部の外部機器との接続用とされる基板側接続端子と、
前記内部機器に設けられ、前記基板側接続端子と接続される内部機器側接続端子と、
を有する電子機器。
（付記２）
前記複数の内部機器が前記平面視で前記筐体の一方の辺に沿って配置されている付記２に記載の電子機器。
（付記３）
前記基板本体部が、前記筐体の一方の辺に対し前記内部機器よりも離間した位置に配置されている付記２に記載の電子機器。
（付記４）
前記基板側接続端子と前記内部機器側接続端子とが前記基板の厚み方向に接近して互いに接続される付記１〜付記３のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記５）
前記複数の内部機器の少なくとも一部が隣り合うように配置され、
前記隣りあう複数の内部機器の前記内部機器側接続端子が、前記内部機器の対向する辺において辺の長手方向で互いにずれた位置に設けられている付記１〜付記４のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記６）
前記基板本体部に中央処理装置が設けられている付記１〜付記５のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記７）
前記筐体の一方の辺に前記基板からの信号を受けて情報表示するディスプレイが取り付けられている付記２〜付記６のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記８）
前記複数の内部機器の一部が、前記基板の厚み方向を軸方向とする回転軸を有している付記１〜付記７のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記９）
前記複数の内部機器のうち前記回転軸を有する前記内部機器が、前記回転軸の周囲に記憶媒体を回転させる記憶装置である付記８に記載の電子機器。
（付記１０）
複数の前記内部機器の一部が、前記筐体の内部から外部へ放熱するための放熱機器である付記１〜付記９のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記１１）
前記記憶装置として、ハードディスクドライブ及び光ディスクドライブを備え、
前記筐体の側面側に前記光ディスクドライブが配置されている付記９に記載の電子機器。
（付記１２）
前記放熱機器が、前記筐体の側面側に配置されている付記１０に記載の電子機器。
（付記１３）
前記基板延出部が複数設けられている付記１〜付記１１のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記１４）
前記複数の基板延出部の先端を連ねる基板連設部により枠状部が形成されている付記１３に記載の電子機器。
（付記１５）
複数の前記基板延出部に、複数の前記内部機器又は前記外部機器との接続用の配線パターンが分散して設けられている付記１３に記載の電子機器。
（付記１６）
前記外部機器が、少なくともバッテリを含み、
前記バッテリが前記筐体の一方の辺の外側に取り付けられている付記１〜付記１４のいずれか１つに記載の電子機器。

１２ ノート型コンピュータ
１４ 筐体
１４Ａ 奥辺（一方の辺）
１４Ｂ 手前辺（他方の辺）
１４Ｍ 右辺
１４Ｈ 左辺
２０ ディスプレイ（外部機器の一例）
２２ 基板
２４ ＨＤＤ（内部機器の一例）
２６ ＯＤＤ（内部機器の一例）
２８ 放熱装置（内部機器の一例）
３０ 基板本体部
３２ 基板延出部
３２Ａ 第１延出部
３２Ｂ 第２延出部
３４ 基板連設部
３８ バッテリ（外部機器の一例）
４０ 枠状部
４２Ｃ、４４Ｃ ＨＤＤ用コネクタ
４２Ｐ ＨＤＤ用配線パターン
４６Ｃ、４８Ｃ ＯＤＤ用コネクタ
４６Ｐ ＯＤＤ用配線パターン
６８Ｃ バッテリ用コネクタ
６８Ｐ バッテリ用配線パターン
７０Ｃ ディスプレイ用コネクタ
７０Ｐ ディスプレイ用配線パターン
７６ 中央処理装置

Claims (10)

1. 筐体と、
   前記筐体内に配置され基板本体部を備えた基板と、
   前記筐体内において前記基板の平面視で前記基板と異なる位置に配置され前記基板よりも厚い複数の内部機器と、
   前記基板本体部から前記複数の内部機器の間に延出された複数の基板延出部と、
   複数の前記基板延出部に設けられ前記内部機器または前記筐体の外部の外部機器との接続用とされる基板側接続端子と、
   前記内部機器に設けられ、前記基板側接続端子と接続される内部機器側接続端子と、
   複数の前記基板延出部に分散して設けられ、前記内部機器または前記外部機器との接続用の配線パターンと、
   を有する電子機器。
2. 前記複数の内部機器が前記平面視で前記筐体の一方の辺に沿って配置されている請求項１に記載の電子機器。
3. 前記基板本体部が、前記筐体の一方の辺に対し前記内部機器よりも離間した位置に配置されている請求項２に記載の電子機器。
4. 前記基板側接続端子と前記内部機器側接続端子とが前記基板の厚み方向に接近して互いに接続される請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電子機器。
5. 前記複数の内部機器の少なくとも一部が隣り合うように配置され、
   前記隣りあう複数の内部機器の前記内部機器側接続端子が、前記内部機器の対向する辺において辺の長手方向で互いにずれた位置に設けられている請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の電子機器。
6. 前記基板本体部に中央処理装置が設けられている請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の電子機器。
7. 前記筐体の一方の辺に基板からの信号を受けて情報表示するディスプレイが取り付けられている請求項２〜請求項６のいずれか１項に記載の電子機器。
8. 複数の前記内部機器の少なくとも１つが、前記基板の厚み方向を軸方向とする回転軸を有している請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の電子機器。
9. 前記複数の内部機器のうち前記回転軸を有する前記内部機器が、前記回転軸の周囲に記憶媒体を回転させる記憶装置である請求項８に記載の電子機器。
10. 複数の前記内部機器の一部が、前記筐体の内部から外部へ放熱するための放熱機器である請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載の電子機器。