JP5964283B2 - 中空コア体および同軸ケーブル - Google Patents
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Description
本発明は、中空コア体および同軸ケーブルに関し、さらに詳しくは、低キャパシタンス（静電容量）で高速信号を好適に伝送することが出来ると共に機械的強度にも優れた中空コア体および同軸ケーブルに関する。
内部導体と、熱可塑性樹脂からなり、前記内部導体を被覆する内環状部、該内環状部から放射状に延びる複数のリブ部、該リブ部の外端を連結する外環状部で構成され、前記内環状部、前記リブ部及び前記外環状部により囲まれた３以上の空隙部を有した絶縁被覆体とを備えた中空コア体が知られている（例えば特許文献１参照。）。
このような中空コア体の外周に外部導体を設け、高速・大容量信号伝送用の同軸ケーブルとして使用される。
このような中空コア体の外周に外部導体を設け、高速・大容量信号伝送用の同軸ケーブルとして使用される。
上記従来の中空コア体は約８０ｐＦ／ｍのキャパシタンスを想定した構造であったが、近年の伝送信号の高速・大容量化に伴って６０ｐＦ／ｍ以下の低キャパシタンス化が求められるようになってきている。
上記従来の中空コア体の構造で低キャパシタンス化を行うには、内環状部やリブ部や外環状部を薄くして空隙率を大きくしたり、リブ部を長くして内部導体と外部導体の距離を大きくすればよい。
しかし、内環状部やリブ部や外環状部を薄くしたり、リブ部を長くすると、機械的強度が不十分となり、特に側圧強度が低下するので、同軸ケーブル加工時やケーブル布線時に部分的につぶれが生じ、電気的特性の悪化を生じる問題点がある。
そこで、本発明の目的は、６０ｐＦ／ｍ以下の低キャパシタンスで高速・大容量信号を好適に伝送することが出来ると共に機械的強度にも優れた中空コア体および同軸ケーブルを提供することにある。
上記従来の中空コア体の構造で低キャパシタンス化を行うには、内環状部やリブ部や外環状部を薄くして空隙率を大きくしたり、リブ部を長くして内部導体と外部導体の距離を大きくすればよい。
しかし、内環状部やリブ部や外環状部を薄くしたり、リブ部を長くすると、機械的強度が不十分となり、特に側圧強度が低下するので、同軸ケーブル加工時やケーブル布線時に部分的につぶれが生じ、電気的特性の悪化を生じる問題点がある。
そこで、本発明の目的は、６０ｐＦ／ｍ以下の低キャパシタンスで高速・大容量信号を好適に伝送することが出来ると共に機械的強度にも優れた中空コア体および同軸ケーブルを提供することにある。
第１の観点では、本発明は、内部導体（１）と、熱可塑性樹脂からなり、前記内部導体（１）を被覆する第１内環状部（２ａ）、該第１内環状部（２ａ）から放射状に延びる複数の第１リブ部（２ｂ）、該第１リブ部（２ｂ）の外端を連結する第１外環状部（２ｃ）で構成され、第１内環状部（２ａ）、第１リブ部（２ｂ）及び第１外環状部（２ｃ）により囲まれた３以上の第１空隙部（Ｇ１）を有した第１絶縁被覆体（２）と、熱可塑性樹脂からなり、前記第１絶縁被覆体（２）を被覆する第２内環状部（３ａ）、該第２内環状部（３ａ）から放射状に延びる複数の第２リブ部（３ｂ）、該第２リブ部（３ｂ）の外端を連結する第２外環状部（３ｃ）で構成され、第２内環状部（３ａ）、第２リブ部（３ｂ）及び第２外環状部（３ｃ）により囲まれた３以上の第２空隙部（Ｇ２）を有した第２絶縁被覆体（３）と、を少なくとも備え、前記第１内環状部（２ａ）、第１リブ部（２ｂ）及び第１外環状部（２ｃ）の厚さの最大値よりも前記第２内環状部（３ａ）、第２リブ部（３ｂ）及び第２外環状部（３ｃ）の厚さの最小値の方が大きい、ことを特徴とする中空コア体（１０１，１０２）を提供する。
上記第１の観点による中空コア体（１０１，１０２）では、内部導体（１）の直近に存在する第１内環状部（２ａ）、第１リブ部（２ｂ）及び第１外環状部（２ｃ）が第２内環状部（３ａ）や第２リブ部（３ｂ）や第２外環状部（３ｃ）よりも薄くなっていると共に３以上の第１空隙部（Ｇ１）および３以上の第２空隙部（Ｇ２）が存在するため、空隙率が大きくなる。また、内部導体（１）から第２外環状部（３ｃ）の外周面（すなわち、外部導体の位置）までの距離も長くなる。このため、６０ｐＦ／ｍ以下の低キャパシタンス化を実現できる。従って、高速・大容量信号の伝送に対応できる。そして、外力が加わる第２内環状部（３ａ）や第２リブ部（３ｂ）や第２外環状部（３ｃ）を比較的厚くするため、十分に優れた機械的強度を得ることが出来る。従って、多芯撚り合わせした場合や屈曲させた場合でも特性が劣化しにくい。
上記第１の観点による中空コア体（１０１，１０２）では、内部導体（１）の直近に存在する第１内環状部（２ａ）、第１リブ部（２ｂ）及び第１外環状部（２ｃ）が第２内環状部（３ａ）や第２リブ部（３ｂ）や第２外環状部（３ｃ）よりも薄くなっていると共に３以上の第１空隙部（Ｇ１）および３以上の第２空隙部（Ｇ２）が存在するため、空隙率が大きくなる。また、内部導体（１）から第２外環状部（３ｃ）の外周面（すなわち、外部導体の位置）までの距離も長くなる。このため、６０ｐＦ／ｍ以下の低キャパシタンス化を実現できる。従って、高速・大容量信号の伝送に対応できる。そして、外力が加わる第２内環状部（３ａ）や第２リブ部（３ｂ）や第２外環状部（３ｃ）を比較的厚くするため、十分に優れた機械的強度を得ることが出来る。従って、多芯撚り合わせした場合や屈曲させた場合でも特性が劣化しにくい。
なお、上記第１の観点による中空コア体は、上記第２絶縁被覆体（３）の外側に該第２絶縁被覆体（３）と同様の第３絶縁被覆体をさらに備えた構成や、上記第２絶縁被覆体（３）の外側に該第２絶縁被覆体（３）と同様の複数の絶縁被覆体（第３絶縁被覆体、第４絶縁被覆体など）を多重に備えた構成をも含むものである。
第２の観点では、本発明は、内部導体（１）と、熱可塑性樹脂からなり、前記内部導体（１）を被覆する内環状部（５ａ）、該内環状部（５ａ）から放射状に延びる複数の第１リブ部（５ｂ）、該第１リブ部（５ｂ）の外端を連結する中環状部（５ｃ）、該中環状部（５ｃ）から放射状に延びる複数の第２リブ部（５ｄ）、該第２リブ部（５ｄ）の外端を連結する外環状部（５ｅ）で構成され、内環状部（５ａ）、第１リブ部（５ｂ）及び中環状部（５ｃ）により囲まれた３以上の第１空隙部（Ｇ１）と、中環状部（５ｃ）、第２リブ部（５ｄ）及び外環状部（５ｅ）により囲まれた３以上の第２空隙部（Ｇ２）とを有した絶縁被覆体（５）と、を備え、前記内環状部（５ａ）及び第１リブ部（５ｂ）の厚さの最大値よりも前記中環状部（５ｃ）、第２リブ部（５ｄ）及び外環状部（５ｅ）の厚さの最小値の方が大きい、ことを特徴とする中空コア体（１０３）を提供する。
上記第２の観点による中空コア体（１０３）では、内部導体（１）の直近に存在する内環状部（５ａ）および第１リブ部（５ｂ）が中環状部（５ｃ）や第２リブ部（５ｄ）や外環状部（５ｅ）よりも薄くなっていると共に３以上の第１空隙部（Ｇ１）および３以上の第２空隙部（Ｇ２）が存在するため、空隙率が大きくなる。また、内部導体（１）から外環状部（５ｅ）の外周面（すなわち、外部導体の位置）までの距離も長くなる。このため、６０ｐＦ／ｍ以下の低キャパシタンス化を実現できる。従って、高速・大容量信号の伝送に対応できる。そして、外力が加わる中環状部（５ｃ）や第２リブ部（５ｄ）や外環状部（５ｅ）を比較的厚くするため、十分に優れた機械的強度を得ることが出来る。従って、多芯撚り合わせした場合や屈曲させた場合でも特性が劣化しにくい。
上記第２の観点による中空コア体（１０３）では、内部導体（１）の直近に存在する内環状部（５ａ）および第１リブ部（５ｂ）が中環状部（５ｃ）や第２リブ部（５ｄ）や外環状部（５ｅ）よりも薄くなっていると共に３以上の第１空隙部（Ｇ１）および３以上の第２空隙部（Ｇ２）が存在するため、空隙率が大きくなる。また、内部導体（１）から外環状部（５ｅ）の外周面（すなわち、外部導体の位置）までの距離も長くなる。このため、６０ｐＦ／ｍ以下の低キャパシタンス化を実現できる。従って、高速・大容量信号の伝送に対応できる。そして、外力が加わる中環状部（５ｃ）や第２リブ部（５ｄ）や外環状部（５ｅ）を比較的厚くするため、十分に優れた機械的強度を得ることが出来る。従って、多芯撚り合わせした場合や屈曲させた場合でも特性が劣化しにくい。
第３の観点では、本発明は、内部導体（１）と、熱可塑性樹脂からなり、前記内部導体（１）を被覆する内環状部（６ａ）、該内環状部（６ａ）から放射状に延びる複数の第１リブ部（６ｂ）、最外側中環状部番号Ｎを２以上の自然数とし且つリブ部番号ｉを１〜Ｎの自然数とするとき、第ｉリブ部の外端を連結する第ｉ中環状部、該第ｉ中環状部から放射状に延びる複数の第「ｉ＋１」リブ部、第「Ｎ＋１」リブ部の外端を連結する外環状部（６ｇ）で構成され、内環状部（６ａ）、第１リブ部（６ｂ）及び第１中環状部（６ｃ）により囲まれた３以上の第１空隙部（Ｇ１）と、第ｉ中環状部、第「ｉ＋１」リブ部及び第「ｉ＋１」中環状部により囲まれた３以上の第「ｉ＋１」空隙部と、第「Ｎ」中環状部、第「Ｎ＋１」リブ部及び外環状部（６ｇ）により囲まれた３以上の第「Ｎ＋１」空隙部とを有した絶縁被覆体（６）と、を備え、前記内環状部（６ａ）及び第１リブ部（６ｂ）の厚さの最大値よりも第１中環状部、第２リブ部、第「Ｎ」中環状部、第「Ｎ＋１」リブ部及び外環状部（６ｇ）の厚さの最小値の方が大きい、ことを特徴とする中空コア体（１０４）を提供する。
上記第３の観点による中空コア体（１０４）では、内部導体（１）の直近に存在する内環状部（６ａ）および第１リブ部が第１中環状部や第２リブ部や第「Ｎ」中環状部や第「Ｎ＋１」リブ部や外環状部（６ｇ）よりも薄くなっていると共に３以上の第１空隙部（Ｇ１）および３以上の第２空隙部（Ｇ２）および３以上の第３空隙部（Ｇ３）が少なくとも存在するため、空隙率が大きくなる。また、内部導体（１）から外環状部（６ｇ）の外周面（すなわち、外部導体の位置）までの距離も長くなる。このため、６０ｐＦ／ｍ以下の低キャパシタンス化を実現できる。従って、高速・大容量信号の伝送に対応できる。そして、外力が加わる第「Ｎ」中環状部や第「Ｎ＋１」リブ部や外環状部（６ｇ）を比較的厚くするため、十分に優れた機械的強度を得ることが出来る。従って、多芯撚り合わせした場合や屈曲させた場合でも特性が劣化しにくい。
なお、最外側中環状部番号Ｎ＝２の場合を実施例４に示すが、最外側中環状部番号Ｎが３以上であってもよい。
上記第３の観点による中空コア体（１０４）では、内部導体（１）の直近に存在する内環状部（６ａ）および第１リブ部が第１中環状部や第２リブ部や第「Ｎ」中環状部や第「Ｎ＋１」リブ部や外環状部（６ｇ）よりも薄くなっていると共に３以上の第１空隙部（Ｇ１）および３以上の第２空隙部（Ｇ２）および３以上の第３空隙部（Ｇ３）が少なくとも存在するため、空隙率が大きくなる。また、内部導体（１）から外環状部（６ｇ）の外周面（すなわち、外部導体の位置）までの距離も長くなる。このため、６０ｐＦ／ｍ以下の低キャパシタンス化を実現できる。従って、高速・大容量信号の伝送に対応できる。そして、外力が加わる第「Ｎ」中環状部や第「Ｎ＋１」リブ部や外環状部（６ｇ）を比較的厚くするため、十分に優れた機械的強度を得ることが出来る。従って、多芯撚り合わせした場合や屈曲させた場合でも特性が劣化しにくい。
なお、最外側中環状部番号Ｎ＝２の場合を実施例４に示すが、最外側中環状部番号Ｎが３以上であってもよい。
第４の観点では、本発明は、前記第１から第３の観点による中空コア体と、該中空コア体の外側に設けられた外部導体（１１）と、必要に応じて該外部導体（１１）の外側に設けられたジャケット層（１２）とを具備したことを特徴とする同軸ケーブル（２００）を提供する。
上記第４の観点による同軸ケーブル（２００）では、前記第１から第３の観点による中空コア体を用いるため、６０ｐＦ／ｍ以下の低キャパシタンスが得られる。従って、高速・大容量信号の伝送に対応できる。また、十分に優れた機械的強度が得られる。
上記第４の観点による同軸ケーブル（２００）では、前記第１から第３の観点による中空コア体を用いるため、６０ｐＦ／ｍ以下の低キャパシタンスが得られる。従って、高速・大容量信号の伝送に対応できる。また、十分に優れた機械的強度が得られる。
本発明の中空コア体および同軸ケーブルによれば、６０ｐＦ／ｍ以下の低キャパシタンス化を実現できると共に十分に優れた機械的強度を得ることが出来る。従って、高速・大容量信号の伝送に対応できると共に多芯撚り合わせした場合や屈曲させた場合でも特性が劣化しにくくなる。
以下、図に示す実施の形態により本発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。
−実施例１−
図１は、実施例１に係る中空コア体１０１の断面図である。
この中空コア体１０１は、内部導体１と、第１絶縁被覆体２と、第２絶縁被覆体３とを備えてなる。
図１は、実施例１に係る中空コア体１０１の断面図である。
この中空コア体１０１は、内部導体１と、第１絶縁被覆体２と、第２絶縁被覆体３とを備えてなる。
内部導体１は、単線あるいは撚線である。
第１絶縁被覆体２は、熱可塑性樹脂からなり、内部導体１を被覆する第１内環状部２ａ、第１内環状部２ａから放射状に延びる複数の第１リブ部２ｂ、複数の第１リブ部２ｂの外端を連結する第１外環状部２ｃで構成され、第１内環状部２ａ、第１リブ部２ｂ及び第１外環状部２ｃにより囲まれた３以上の第１空隙部Ｇ１を有している。
熱可塑性樹脂としては、例えばＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）、ＦＥＰ（フッ化エチレンプロピレンテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体）などのフッ素系樹脂、ＰＥ（ポリエチレン）やＰＰ（ポリプロピレン）などのポリオレフィン系樹脂を使用できる。
第２絶縁被覆体３は、熱可塑性樹脂からなり、第１絶縁被覆体２を被覆する第２内環状部３ａ、第２内環状部３ａから放射状に延びる複数の第２リブ部３ｂ、複数の第２リブ部３ｂの外端を連結する第２外環状部３ｃで構成され、第２内環状部３ａ、第２リブ部３ｂ及び第２外環状部３ｃにより囲まれた３以上の第２空隙部Ｇ２を有している。
熱可塑性樹脂としては、例えばフッ素系樹脂やポリオレフィン系樹脂を使用できる。
なお、第１絶縁被覆体２と第２絶縁被覆体３は、同一の材質でもよいし、異なる材質でもよい。
熱可塑性樹脂としては、例えばフッ素系樹脂やポリオレフィン系樹脂を使用できる。
なお、第１絶縁被覆体２と第２絶縁被覆体３は、同一の材質でもよいし、異なる材質でもよい。
第１内環状部２ａ、第１リブ部２ｂ及び第１外環状部２ｃの厚さの最大値よりも第２内環状部３ａ、第２リブ部３ｂ及び第２外環状部３ｃの厚さの最小値の方が大きくなっている。
図２に数値例を示す。
内部導体１は、裸軟銅線の単線である。
第１絶縁被覆体２および第２絶縁被覆体３は、フッ素樹脂である。
キャパシタンスは、タキカワエンジニアリング株式会社のケーブルキャパシタンスモニターを使用して測定した。
圧縮変形強度は、株式会社島津製作所の精密万能試験機を使用して前記特許文献１（特開２０１１−０２３２０５号公報）に記載の方法と同様にして測定した。但し、圧縮治具の寸法は１０ｍｍ×１０ｍｍである。
内部導体１は、裸軟銅線の単線である。
第１絶縁被覆体２および第２絶縁被覆体３は、フッ素樹脂である。
キャパシタンスは、タキカワエンジニアリング株式会社のケーブルキャパシタンスモニターを使用して測定した。
圧縮変形強度は、株式会社島津製作所の精密万能試験機を使用して前記特許文献１（特開２０１１−０２３２０５号公報）に記載の方法と同様にして測定した。但し、圧縮治具の寸法は１０ｍｍ×１０ｍｍである。
図３〜図５を参照して、中空コア体１０１の製造方法を説明する。
図３に示すように、引取機２０により内部導体１を送り、押出成形機２１のダイス２２および冷却機２３を経て、内部導体１の外周に第１絶縁被覆体２を形成し、製造された中空コア体１０を引取機２４により引き取る。
図４の（ａ）は内部導体１の断面図であり、図４の（ｂ）は中空コア体１０の断面図である。
上記中空コア体１０の製造方法は、前記特許文献１（特開２０１１−０２３２０５号公報）に記載の製造方法と同様である。
図３に示すように、引取機２０により内部導体１を送り、押出成形機２１のダイス２２および冷却機２３を経て、内部導体１の外周に第１絶縁被覆体２を形成し、製造された中空コア体１０を引取機２４により引き取る。
図４の（ａ）は内部導体１の断面図であり、図４の（ｂ）は中空コア体１０の断面図である。
上記中空コア体１０の製造方法は、前記特許文献１（特開２０１１−０２３２０５号公報）に記載の製造方法と同様である。
次に、図５に示すように、引取機２０により中空コア体１０を送り、押出成形機２１のダイス２２および冷却機２３を経て、中空コア体１０の外周に第２絶縁被覆体３を形成し、製造された中空コア体１０１を引取機２４により引き取る。
かくして、中空コア体１０１を製造しうる。
かくして、中空コア体１０１を製造しうる。
なお、図３と図５の引取機２０、押出成形機２１、ダイス２２、冷却機２３および引取機２４は同一の装置でよい。但し、引取機２０および引取機２４による送り速度、押出成形機２１における樹脂押出条件および冷却機２３による冷却条件は異なる。
実施例１の中空コア体１０１によれば、６０ｐＦ／ｍ以下の低キャパシタンス化を実現できると共に十分に優れた機械的強度を得ることが出来る。また、２パス（製造装置を２回通して中空コア体１０１を製造する。）になるが、ダイス２２を含めて既存の製造装置を使用して製造することが出来る。
−実施例２−
図６は、実施例２に係る中空コア体１０２の断面図である。
この中空コア体１０２は、内部導体１と、第１絶縁被覆体２と、第２絶縁被覆体３と、第３絶縁被覆体４とを備えてなる。
図６は、実施例２に係る中空コア体１０２の断面図である。
この中空コア体１０２は、内部導体１と、第１絶縁被覆体２と、第２絶縁被覆体３と、第３絶縁被覆体４とを備えてなる。
内部導体１は、単線あるいは撚線である。
第１絶縁被覆体２は、熱可塑性樹脂からなり、内部導体１を被覆する第１内環状部２ａ、第１内環状部２ａから放射状に延びる複数の第１リブ部２ｂ、複数の第１リブ部２ｂの外端を連結する第１外環状部２ｃで構成され、第１内環状部２ａ、第１リブ部２ｂ及び第１外環状部２ｃにより囲まれた３以上の第１空隙部Ｇ１を有している。
熱可塑性樹脂としては、例えばフッ素系樹脂やポリオレフィン系樹脂を使用できる。
熱可塑性樹脂としては、例えばフッ素系樹脂やポリオレフィン系樹脂を使用できる。
第２絶縁被覆体３は、熱可塑性樹脂からなり、第１絶縁被覆体２を被覆する第２内環状部３ａ、第２内環状部３ａから放射状に延びる複数の第２リブ部３ｂ、複数の第２リブ部３ｂの外端を連結する第２外環状部３ｃで構成され、第２内環状部３ａ、第２リブ部３ｂ及び第２外環状部３ｃにより囲まれた３以上の第２空隙部Ｇ２を有している。
熱可塑性樹脂としては、例えばフッ素系樹脂やポリオレフィン系樹脂を使用できる。
熱可塑性樹脂としては、例えばフッ素系樹脂やポリオレフィン系樹脂を使用できる。
第３絶縁被覆体４は、熱可塑性樹脂からなり、第２絶縁被覆体３を被覆する第３内環状部４ａ、第３内環状部４ａから放射状に延びる複数の第３リブ部４ｂ、複数の第３リブ部４ｂの外端を連結する第３外環状部４ｃで構成され、第３内環状部４ａ、第３リブ部４ｂ及び第３外環状部４ｃにより囲まれた３以上の第２空隙部Ｇ３を有している。
熱可塑性樹脂としては、例えばフッ素系樹脂やポリオレフィン系樹脂を使用できる。
熱可塑性樹脂としては、例えばフッ素系樹脂やポリオレフィン系樹脂を使用できる。
なお、第１絶縁被覆体２と第２絶縁被覆体３と第３絶縁被覆体４は、同一の材質でもよいし、異なる材質でもよい。
第１内環状部２ａ，第１リブ部２ｂ及び第１外環状部２ｃの厚さの最大値よりも第２内環状部３ａ、第２リブ部３ｂ及び第２外環状部３ｃの厚さの最小値の方が大きくなっている。また、第２内環状部３ａ，第２リブ部３ｂ及び第２外環状部３ｃの厚さの最大値よりも第３内環状部４ａ、第３リブ部４ｂ及び第３外環状部４ｃの厚さの最小値の方が大きくなっている。
図７に数値例を示す。
実施例２の中空コア体１０２によれば、６０ｐＦ／ｍ以下の低キャパシタンス化を実現できると共に十分に優れた機械的強度を得ることが出来る。また、３パス（製造装置を３回通して中空コア体１０２を製造する。）になるが、ダイス２２を含めて既存の製造装置を使用して製造することが出来る。
−実施例２の変形−
３パスで中空コア体１０２を製造した後、さらに１パスを追加したり、複数パスを追加して、絶縁被覆体を４重以上にしてもよい。
３パスで中空コア体１０２を製造した後、さらに１パスを追加したり、複数パスを追加して、絶縁被覆体を４重以上にしてもよい。
−実施例３−
図８は、実施例３に係る中空コア体１０３の断面図である。
この中空コア体１０３は、内部導体１と、絶縁被覆体５とを備えてなる。
図８は、実施例３に係る中空コア体１０３の断面図である。
この中空コア体１０３は、内部導体１と、絶縁被覆体５とを備えてなる。
内部導体１は、単線あるいは撚線である。
絶縁被覆体５は、熱可塑性樹脂からなり、内部導体１を被覆する内環状部５ａ、該内環状部５ａから放射状に延びる複数の第１リブ部５ｂ、該第１リブ部５ｂの外端を連結する中環状部５ｃ、該中環状部５ｃから放射状に延びる複数の第２リブ部５ｄ、該第２リブ部５ｄの外端を連結する外環状部５ｅで構成され、内環状部５ａ、第１リブ部５ｂ及び中環状部５ｃにより囲まれた３以上の第１空隙部Ｇ１と、中環状部５ｃ、第２リブ部５ｄ及び外環状部５ｅにより囲まれた３以上の第２空隙部Ｇ２とを有している。
熱可塑性樹脂としては、例えばフッ素系樹脂やポリオレフィン系樹脂を使用できる。
熱可塑性樹脂としては、例えばフッ素系樹脂やポリオレフィン系樹脂を使用できる。
内環状部５ａ及び第１リブ部５ｂの厚さの最大値よりも中環状部５ｃ、第２リブ部５ｄ及び外環状部５ｅの厚さの最小値の方が大きくなっている。
図９に数値例を示す。
キャパシタンスおよび圧縮変形強度は、実施例１と同等になる。
キャパシタンスおよび圧縮変形強度は、実施例１と同等になる。
実施例３の中空コア体１０３によれば、６０ｐＦ／ｍ以下の低キャパシタンス化を実現できると共に十分に優れた機械的強度を得ることが出来る。また、ダイス以外は既存の製造装置を使用して製造することが出来る。また、ダイスは新たに製作しなければならないが、１パスで中空コア体１０３を製造できる（製造装置を１回だけ通して中空コア体１０３を製造できる。）。
−実施例３の変形−
中空コア体１０３を製造した後、さらに実施例３のダイスや実施例１のダイスを用いたパスを１回以上追加して、絶縁被覆体５の外側に絶縁被覆体５や実施例１の絶縁被覆体３を重ねてもよい。
中空コア体１０３を製造した後、さらに実施例３のダイスや実施例１のダイスを用いたパスを１回以上追加して、絶縁被覆体５の外側に絶縁被覆体５や実施例１の絶縁被覆体３を重ねてもよい。
−実施例４−
図１０は、実施例４に係る中空コア体１０４の断面図である。
この中空コア体１０４は、内部導体１と、絶縁被覆体６とを備えてなる。
図１０は、実施例４に係る中空コア体１０４の断面図である。
この中空コア体１０４は、内部導体１と、絶縁被覆体６とを備えてなる。
内部導体１は、単線あるいは撚線である。
絶縁被覆体６は、熱可塑性樹脂からなり、内部導体１を被覆する内環状部６ａ、該内環状部６ａから放射状に延びる複数の第１リブ部６ｂ、該第１リブ部６ｂの外端を連結する第１中環状部６ｃ、該第１中環状部６ｃから放射状に延びる複数の第２リブ部６ｄ、該第２リブ部６ｄの外端を連結する第２中環状部６ｅ、該第２中環状部６ｅから放射状に延びる複数の第３リブ部６ｆ、該第３リブ部６ｆの外端を連結する外環状部６ｇで構成され、内環状部６ａ、第１リブ部６ｂ及び第１中環状部６ｃにより囲まれた３以上の第１空隙部Ｇ１と、第１中環状部６ｃ、第２リブ部６ｄ及び第２中環状部６ｅにより囲まれた３以上の第２空隙部Ｇ２と、第２中環状部６ｅ、第３リブ部６ｆ及び外環状部６ｇにより囲まれた３以上の第３空隙部Ｇ３とを有している。
熱可塑性樹脂としては、例えばフッ素系樹脂やポリオレフィン系樹脂を使用できる。
熱可塑性樹脂としては、例えばフッ素系樹脂やポリオレフィン系樹脂を使用できる。
内環状部６ａ及び第１リブ部６ｂの厚さの最大値よりも第１中環状部６ｃ及び第２リブ部６ｄの厚さの最小値の方が大きく、第１中環状部６ｃ及び第２リブ部６ｄの厚さの最大値よりも第２中環状部６ｅ、第３リブ部６ｆ及び外環状部６ｇの厚さの最小値の方が大きくなっている。
図１１に数値例を示す。
実施例４の中空コア体１０４によれば、６０ｐＦ／ｍ以下の低キャパシタンス化を実現できると共に十分に優れた機械的強度を得ることが出来る。また、ダイス以外は既存の製造装置を使用して製造することが出来る。また、ダイスは新たに製作しなければならないが、１パスで中空コア体１０４を製造できる（製造装置を１回だけ通して中空コア体１０４を製造できる。）。
なお、実施例４は、請求項３において最外側中環状部番号Ｎ＝２とした場合に相当する。
なお、実施例４は、請求項３において最外側中環状部番号Ｎ＝２とした場合に相当する。
−実施例５−
実施例４の中空コア体１０４の構成を拡張して、第１中環状部６ｃと第２中環状部６ｅの間に１以上の中環状部を追加してもよい。すなわち、請求項３において最外側中環状部番号Ｎ＝３以上とし、内環状部６ａと外環状部６ｇの間に３以上の中環状部を設ける構成としてもよい。
実施例４の中空コア体１０４の構成を拡張して、第１中環状部６ｃと第２中環状部６ｅの間に１以上の中環状部を追加してもよい。すなわち、請求項３において最外側中環状部番号Ｎ＝３以上とし、内環状部６ａと外環状部６ｇの間に３以上の中環状部を設ける構成としてもよい。
−実施例４，５の変形−
実施例４の中空コア体１０４や実施例５の中空コア体を製造した後、さらに実施例４，５で用いたダイスや実施例３のダイスや実施例１のダイスを用いたパスを１回以上追加して、絶縁被覆体６の外側に絶縁被覆体６や実施例３の絶縁被覆体５や実施例１の絶縁被覆体３を重ねてもよい。
実施例４の中空コア体１０４や実施例５の中空コア体を製造した後、さらに実施例４，５で用いたダイスや実施例３のダイスや実施例１のダイスを用いたパスを１回以上追加して、絶縁被覆体６の外側に絶縁被覆体６や実施例３の絶縁被覆体５や実施例１の絶縁被覆体３を重ねてもよい。
−実施例６−
図１２は、実施例６に係る同軸ケーブル２００の斜視図である。
この同軸ケーブル２００は、実施例１の中空コア体１０１〜実施例５の中空コア体の外側に外部導体１１を設け、その外部導体１１の外側にジャケット層１２を設けたものである。
図１２は、実施例６に係る同軸ケーブル２００の斜視図である。
この同軸ケーブル２００は、実施例１の中空コア体１０１〜実施例５の中空コア体の外側に外部導体１１を設け、その外部導体１１の外側にジャケット層１２を設けたものである。
外部導体１１は、少なくとも片面に金属層を設けたプラスチックテープ、または金属箔、編組シールド、横巻シールド、メッキ等、若しくはそれらの複合である。
ジャケット層１２は、ＦＥＰ（フッ化エチレンプロピレン）等である。
ジャケット層１２は、ＦＥＰ（フッ化エチレンプロピレン）等である。
実施例６の同軸ケーブル２００によれば、６０ｐＦ／ｍ以下の低キャパシタンス化を実現できると共に十分に優れた機械的強度を得ることが出来る。
−比較例１−
図１３は、比較例１に係る中空コア体６０１の断面図である。
この中空コア体６０１は、内部導体１と、絶縁被覆体７とを備えてなる。
図１３は、比較例１に係る中空コア体６０１の断面図である。
この中空コア体６０１は、内部導体１と、絶縁被覆体７とを備えてなる。
内部導体１は、単線あるいは撚線である。
絶縁被覆体７は、熱可塑性樹脂からなり、内部導体１を被覆する内環状部７ａ、該内環状部７ａから放射状に延びる複数のリブ部７ｂ、該リブ部７ｂの外端を連結する外環状部７ｃで構成され、内環状部７ａ、リブ部７ｂ及び外環状部７ｃにより囲まれた３以上の空隙部Ｇを有している。
図１４に数値例を示す。
この中空コア体６０１は、十分に優れた機械的強度を持っている。しかし、６０ｐＦ／ｍ以下の低キャパシタンス化を実現できていない。
この中空コア体６０１は、十分に優れた機械的強度を持っている。しかし、６０ｐＦ／ｍ以下の低キャパシタンス化を実現できていない。
−比較例２−
図１５は、比較例２に係る中空コア体６０２の断面図である。
この中空コア体６０２は、内部導体１と、絶縁被覆体７とを備えてなる。
図１５は、比較例２に係る中空コア体６０２の断面図である。
この中空コア体６０２は、内部導体１と、絶縁被覆体７とを備えてなる。
内部導体１は、単線あるいは撚線である。
絶縁被覆体７は、熱可塑性樹脂からなり、内部導体１を被覆する内環状部７ａ、該内環状部７ａから放射状に延びる複数のリブ部７ｂ、該リブ部７ｂの外端を連結する外環状部７ｃで構成され、内環状部７ａ、リブ部７ｂ及び外環状部７ｃにより囲まれた３以上の空隙部Ｇを有している。
図１６に数値例を示す。
この中空コア体６０２は、６０ｐＦ／ｍ以下の低キャパシタンス化を実現できている。しかし、リブ部７ｂが薄く且つ長いために、十分な機械的強度が得られない。
この中空コア体６０２は、６０ｐＦ／ｍ以下の低キャパシタンス化を実現できている。しかし、リブ部７ｂが薄く且つ長いために、十分な機械的強度が得られない。
本発明の中空コア体および同軸ケーブルは、高速・大容量信号の伝送に利用することが出来る。
１ 内部導体
２ 第１絶縁被覆体
２ａ 第１内環状部
２ｂ 第１リブ部
２ｃ 第１外環状部
３ 第２絶縁被覆体
３ａ 第２内環状部
３ｂ 第２リブ部
３ｃ 第２外環状部
４ 第３絶縁被覆体
４ａ 第３内環状部
４ｂ 第３リブ部
４ｃ 第３外環状部
５ 絶縁被覆体
５ａ 内環状部
５ｂ 第１リブ部
５ｃ 中環状部
５ｄ 第２リブ部
５ｅ 外環状部
６ 絶縁被覆体
６ａ 内環状部
６ｂ 第１リブ部
６ｃ 第１中環状部
６ｄ 第２リブ部
６ｅ 第２中環状部
６ｆ 第３リブ部
６ｇ 外環状部
７ 絶縁被覆体
７ａ 内環状部
７ｂ リブ部
７ｃ 外環状部
１０ 中空コア体
１１ 外部導体
１０１〜１０４，６０１，６０２ 中空コア体
２００ 同軸ケーブル
Ｇ 空隙部
Ｇ１ 第１空隙部
Ｇ２ 第２空隙部
Ｇ３ 第３空隙部
２ 第１絶縁被覆体
２ａ 第１内環状部
２ｂ 第１リブ部
２ｃ 第１外環状部
３ 第２絶縁被覆体
３ａ 第２内環状部
３ｂ 第２リブ部
３ｃ 第２外環状部
４ 第３絶縁被覆体
４ａ 第３内環状部
４ｂ 第３リブ部
４ｃ 第３外環状部
５ 絶縁被覆体
５ａ 内環状部
５ｂ 第１リブ部
５ｃ 中環状部
５ｄ 第２リブ部
５ｅ 外環状部
６ 絶縁被覆体
６ａ 内環状部
６ｂ 第１リブ部
６ｃ 第１中環状部
６ｄ 第２リブ部
６ｅ 第２中環状部
６ｆ 第３リブ部
６ｇ 外環状部
７ 絶縁被覆体
７ａ 内環状部
７ｂ リブ部
７ｃ 外環状部
１０ 中空コア体
１１ 外部導体
１０１〜１０４，６０１，６０２ 中空コア体
２００ 同軸ケーブル
Ｇ 空隙部
Ｇ１ 第１空隙部
Ｇ２ 第２空隙部
Ｇ３ 第３空隙部
Claims (4)
- 内部導体（１）と、
熱可塑性樹脂からなり、前記内部導体（１）を被覆する第１内環状部（２ａ）、該第１内環状部（２ａ）から放射状に延びる複数の第１リブ部（２ｂ）、該第１リブ部（２ｂ）の外端を連結する第１外環状部（２ｃ）で構成され、第１内環状部（２ａ）、第１リブ部（２ｂ）及び第１外環状部（２ｃ）により囲まれた３以上の第１空隙部（Ｇ１）を有した第１絶縁被覆体（２）と、
熱可塑性樹脂からなり、前記第１絶縁被覆体（２）を被覆する第２内環状部（３ａ）、該第２内環状部（３ａ）から放射状に延びる複数の第２リブ部（３ｂ）、該第２リブ部（３ｂ）の外端を連結する第２外環状部（３ｃ）で構成され、第２内環状部（３ａ）、第２リブ部（３ｂ）及び第２外環状部（３ｃ）により囲まれた３以上の第２空隙部（Ｇ２）を有した第２絶縁被覆体（３）と、
を少なくとも備え、
前記第１内環状部（２ａ）、第１リブ部（２ｂ）及び第１外環状部（２ｃ）の厚さの最大値よりも前記第２内環状部（３ａ）、第２リブ部（３ｂ）及び第２外環状部（３ｃ）の厚さの最小値の方が大きい、
ことを特徴とする中空コア体（１０１，１０２）。 - 内部導体（１）と、
熱可塑性樹脂からなり、前記内部導体（１）を被覆する内環状部（５ａ）、該内環状部（５ａ）から放射状に延びる複数の第１リブ部（５ｂ）、該第１リブ部（５ｂ）の外端を連結する第１中環状部（５ｃ）、該第１中環状部（５ｃ）から放射状に延びる複数の第２リブ部（５ｄ）、該第２リブ部（５ｄ）の外端を連結する外環状部（５ｅ）で構成され、内環状部（５ａ）、第１リブ部（５ｂ）及び中環状部（５ｃ）により囲まれた３以上の第１空隙部（Ｇ１）と、中環状部（５ｃ）、第２リブ部（５ｄ）及び外環状部（５ｅ）により囲まれた３以上の第２空隙部（Ｇ２）とを有した絶縁被覆体（５）と、
を備え、
前記内環状部（５ａ）及び第１リブ部（５ｂ）の厚さの最大値よりも前記中環状部（５ｃ）、第２リブ部（５ｄ）及び外環状部（５ｅ）の厚さの最小値の方が大きい、
ことを特徴とする中空コア体（１０３）。 - 内部導体（１）と、
熱可塑性樹脂からなり、前記内部導体（１）を被覆する内環状部（６ａ）、該内環状部（６ａ）から放射状に延びる複数の第１リブ部（６ｂ）、最外側中環状部番号Ｎを２以上の自然数とし且つリブ部番号ｉを１〜Ｎの自然数とするとき、第ｉリブ部の外端を連結する第ｉ中環状部、該第ｉ中環状部から放射状に延びる複数の第「ｉ＋１」リブ部、第「Ｎ＋１」リブ部の外端を連結する外環状部（６ｇ）で構成され、内環状部（６ａ）、第１リブ部（６ｂ）及び第１中環状部（６ｃ）により囲まれた３以上の第１空隙部（Ｇ１）と、第ｉ中環状部、第「ｉ＋１」リブ部及び第「ｉ＋１」中環状部により囲まれた３以上の第「ｉ＋１」空隙部と、第「Ｎ」中環状部、第「Ｎ＋１」リブ部及び外環状部（６ｇ）により囲まれた３以上の第「Ｎ＋１」空隙部とを有した絶縁被覆体（６）と、
を備え、
前記内環状部（６ａ）及び第１リブ部（６ｂ）の厚さの最大値よりも第１中環状部、第２リブ部、第「Ｎ」中環状部、第「Ｎ＋１」リブ部及び外環状部（６ｇ）の厚さの最小値の方が大きい、
ことを特徴とする中空コア体（１０４）。 - 請求項１から請求項３のいずれかに記載の中空コア体と、該中空コア体の外側に設けられた外部導体（１１）とを具備したことを特徴とする同軸ケーブル（２００）。
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