JP5962793B2 - 硬化膜 - Google Patents

Description

本発明は、硬化膜に関するものである。

電子写真方式の画像形成装置は、一般的には、次の如き構成及びプロセスを有するものである。
即ち、電子写真感光体表面を帯電手段で帯電させ、帯電後の電子写真感光体表面を、像露光により選択的に除電することにより静電潜像を形成させた後、現像手段で該静電潜像にトナーを付着させることにより、潜像をトナー像として現像し、トナー像を転写手段で被転写媒体に転写させることにより、画像形成物として排出させるといったものである。

近年では、有機光導電材料を用いた電子写真感光体（有機感光体）が主流を占めるようになってきている。
電子写真感光体の最表面層の材料としては、種々のものが提案されている。例えば、特許文献１には導電粉をフェノール樹脂に分散したものが提案されている。特許文献２には、有機―無機ハイブリッド材料によるものが提案されている。特許文献３には、連鎖重合性材料によるものが提案されている。特許文献４には、アクリル系材料によるものが提案されている。
また、特許文献５には、放射線架橋剤と電荷輸送物質からなり、放射線架橋されたものが提案されている。

また、特許文献６には、ヒンダードフェノール、ヒンダードアミン、アルキルフェノン酸化防止剤を用いた電子写真感光体が提案されている。
また、特許文献７には、ヒンダードフェノール、ヒンダードアミン、アルキルフェノン、ベンゾフェノン酸化防止剤、金属錯塩クエンチャーを用いた電子写真感光体が提案されている。
また、特許文献８には、活性酸素クエンチャーを用いた電子写真感光体が提案されている。
また、特許文献９には、ヒンダードフェノール、アミン等を用いた電子写真感光体が提案されている。
また、特許文献１０には、ハロゲン化合物を用いた電子写真感光体が提案されている。

特許第３２８７６７８号公報 特開平１２−０１９７４９号公報 特開２００５−２３４５４６号公報 特開２０００−６６４２４号公報 特開２００４−２４００７９号公報 特開２００８−０５８７７９号公報 特開２００８−２３３８９３号公報 特開２００６−２３４９４３号公報 特開２００５−３４５７８２号公報 特開２００２−０４０６８６号公報

本発明の課題は、下記一般式（Ｍ１）で示される化合物と連鎖重合性官能基を持つ電荷輸送性材料とを組み合わせない場合に比べ、耐溶剤性、耐熱性などの耐久性を有し、かつ電荷輸送性に優れた硬化膜を提供することである。

上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項１に係る発明は、
下記一般式（Ｍ２）〜（Ｍ３）で示される化合物の少なくとも１種と、連鎖重合性官能基を持つ電荷輸送性材料と、を含有する組成物の硬化膜である。

（一般式（Ｍ２）中、Ｘ^２０１は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上１５以下のアルキル基、炭素数１以上１５以下のアルコキシ基、シアノ基、フェノキシ基、炭素数６以上３０以下のアリール基、又は−Ｙ^２０１−Ｘ^２０２（ここで、Ｙ^２０１は、アゾ基、又はシロキシ基を示し、Ｘ^２０２は炭素数１以上１５以下のアルキル基、炭素数１以上１５以下のアルコキシ基、シアノ基、フェノキシ基、又は炭素数６以上３０以下のアリール基を示す）を示す。Ｒ^２０１、Ｒ^２０３、及びＲ^２０５は、それぞれ独立に、水酸基、又は炭素数１以上１５以下のアルコキシ基を示す。ｍ２１、ｍ２３、及びｍ２５は、それぞれ独立に、０又は１の整数を示す。Ｒ^２０２、Ｒ^２０４、及びＲ^２０６は、それぞれ独立に、炭素数１以上１５以下のアルキル基を示す。ｍ２２、ｍ２４、及びｍ２６は、それぞれ独立に、０、１、２、又は３の整数を示す。）

（一般式（Ｍ３）中、Ｘ^３０１、及びＸ^３０２は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上１５以下のアルキル基、炭素数１以上１５以下のアルコキシ基、シアノ基、フェノキシ基、炭素数６以上３０以下のアリール基、又は−Ｙ^３０１−Ｘ^３０３（ここで、Ｙ^３０１は、アゾ基、又はシロキシ基を示し、Ｘ^３０３は炭素数１以上１５以下のアルキル基、炭素数１以上１５以下のアルコキシ基、シアノ基、フェノキシ基、又は炭素数６以上３０以下のアリール基を示す）を示す。Ｒ^３０１、Ｒ^３０３、Ｒ^３０５、及びＲ^３０７は、それぞれ独立に、水酸基、又は炭素数１以上１５以下のアルコキシ基を示す。ｍ３１、ｍ３３、ｍ３５、及びｍ３７は、それぞれ独立に、０又は１の整数を示す。Ｒ^３０２、Ｒ^３０４、Ｒ^３０６、及びＲ^３０８は、それぞれ独立に、炭素数１以上１５以下のアルキル基を示す。ｍ３２、ｍ３４、ｍ３６、及びｍ３８は、それぞれ独立に、０、１、２、又は３の整数を示す。）

請求項２に係る発明は、
前記電荷輸送性材料が、下記一般式（Ｉ）で示される化合物の少なくとも１種である請求項１に記載の硬化膜。

（一般式（Ｉ）中、Ｆは正孔輸送性を有するｎ価の有機基を示し、Ｒは水素原子又はアルキル基を示し、Ｌは２価の有機基を示し、ｎは１以上の整数を示し、ｊは０又は１を示す。）

請求項３に係る発明は、
前記一般式（Ｍ２）〜（Ｍ３）で示される化合物が、同一分子内に、連鎖重合性官能基及び電荷輸送性骨格を有さない化合物である請求項１又は２に記載の硬化膜。

請求項１、２、３に係る発明によれば、一般式（Ｍ１）で示される化合物と連鎖重合性官能基を持つ電荷輸送性材料とを組み合わせない場合に比べ、耐溶剤性、耐熱性などの耐久性を有し、かつ電荷輸送性に優れた硬化膜が提供される。

参考例に係る電子写真感光体を示す概略部分断面図である。 参考例に係る電子写真感光体を示す概略部分断面図である。 参考例に係る電子写真感光体を示す概略部分断面図である。 参考例に係る画像形成装置を示す概略構成図である。 他の参考例に係る画像形成装置を示す概略構成図である。 （Ａ）乃至（Ｃ）はそれぞれゴースト評価の基準を示す説明図である。

〔電子写真感光体〕
本参考例に係る電子写真感光体は、導電性基体と、該導電性基体上に設けられた感光層と、を少なくとも有する。そしで、最表面層が、下記一般式（Ｍ１）で示される化合物と、連鎖重合性官能基を持つ電荷輸送性材料と、を含有する組成物の硬化膜からなる層で構成される。但し、一般式（Ｍ１）で示される化合物としては、一般式（Ｍ２）〜（Ｍ３）で示される化合物の少なくとも１種が適用される。

ここで、連鎖重合性官能基を持つ電荷輸送性材料が含まれる組成物の硬化膜を最表面層として有する電子写真感光体は、機械的強度が高いものの、電気特性の悪化、特に、前画像の履歴が残ることで生じる残像現象（ゴースト）の発生が生じることがある。

そこで、本参考例に係る電子写真感光体では、連鎖重合性官能基を持つ電荷輸送性材料と共に、下記一般式（Ｍ１）で示される化合物を含む組成物の硬化膜を最表面層として適用することで、前画像の履歴が残ることで生じる残像現象（ゴースト）の発生が抑制される。この理由は定かではないが、以下のように推測される。

連鎖重合性官能基を持つ電荷輸送性材料を膜状態で硬化させる過程においては、開始剤から発生するカチオン、アニオン、ラジカルや、刺激（例えば熱、電子線、光等）により連鎖重合性官能基を攻撃し、連鎖重合を開始することが知られている。その際に、少なからず、開始剤から発生するカチオン、アニオン、ラジカルや、刺激（例えば熱、電子線、光等）により、電荷輸送性材料における電荷輸送性の部位（電荷輸送性骨格）も攻撃を受け、これにより電気特性の悪化を招いているものと考えられる。これを抑制するには、前述の刺激を温和な条件にすれば解決されるが、温和な条件にすると架橋密度が上がらず、膜強度が得られないことがある。
これに対して、下記一般式（Ｍ１）で示される化合物を含ませると、連鎖重合時において、開始剤から発生するカチオン、アニオン、ラジカルや、刺激（例えば熱、電子線、光等）が、選択的に連鎖重合性官能基を攻撃し連鎖重合を開始することにより、電荷輸送性材料における電荷輸送性の部位（電荷輸送性骨格）への攻撃が抑制されると考えられ、電荷輸送性を損なうことなく、強度に優れた硬化膜が形成されると考えられる。特にラジカル重合開始剤を用いる場合は、リビング重合的な挙動を示すことにより、より選択的に連鎖重合が行われ、選択的に連鎖重合性官能基を攻撃し連鎖重合を開始することにより、電荷輸送性材料における電荷輸送性の部位（電荷輸送性骨格）への攻撃が抑制されると考えられると考えられる。
その結果、本参考例に係る電子写真感光体では、前画像の履歴が残ることで生じる残像現象（ゴースト）の発生が抑制されると考えられる。また、これらの結果、この組成物の硬化膜からなる最表面層は、機械的強度も高く、長期に亘る繰り返し使用による電気特性及び画像特性の劣化が抑制される。
また、その結果として、本参考例に係る電子写真感光体を備えるプロセスカートリッジ、及び画像形成装置では、前画像の履歴が残ることで生じる残像現象（ゴースト）の発生を抑制した画像が得られる。そして、安定した画像が得られる。

本参考例に係る電子写真感光体では、前述の通り、上記特定の組成物の硬化膜からなる最表面層を有するものであるが、当該最表面層は電子写真感光体自体の最上面を形成しているものが望ましく、特に保護層として機能する層、又は、電荷輸送層として機能する層として設けられることが望ましい。

最表面層が保護層として機能する層の場合、導電性基体上に、感光層、及び最表面層として保護層を有し、該保護層が上記特定の組成物の硬化膜で構成される形態が挙げられる。
一方、最表面層が電荷輸送層として機能する層の場合、導電性基体上に、電荷発生層、及び最表面層として電荷輸送層を有し、該電荷輸送層が上記特定の組成物の硬化膜で構成される形態が挙げられる。

以下、最表面層が保護層として機能する層の場合の、本参考例に係る電子写真感光体について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付することとし、重複する説明は省略する。
図１は、参考例に係る電子写真用感光体の好適な一参考例を示す模式断面図である。図２乃至図３はそれぞれ他の参考例に係る電子写真感光体を示す模式断面図である。

図１に示す電子写真感光体７Ａは、いわゆる機能分離型感光体（又は積層型感光体）であり、導電性基体４上に下引層１が設けられ、その上に電荷発生層２、電荷輸送層３、及び保護層５が順次形成された構造を有するものである。電子写真感光体７Ａにおいては、電荷発生層２及び電荷輸送層３により感光層が構成されている。

図２に示す電子写真感光体７Ｂは、図１に示す電子写真感光体７Ａと同様に電荷発生層２と電荷輸送層３とに機能が分離された機能分離型感光体である。また、図３に示す電子写真感光体７Ｃは、電荷発生材料と電荷輸送材料とを同一の層（単層型感光層６（電荷発生／電荷輸送層））に含有するものである。

図２に示す電子写真感光体７Ｂにおいては、導電性基体４上に下引層１が設けられ、その上に、電荷輸送層３、電荷発生層２、及び保護層５が順次形成された構造を有するものである。電子写真感光体７Ｂにおいては、電荷輸送層３及び電荷発生層２により感光層が構成されている。
また、図３に示す電子写真感光体７Ｃにおいては、導電性基体４上に下引層１が設けられ、その上に単層型感光層６、保護層５が順次形成された構造を有するものである。

そして、上記図１乃至図３に示す電子写真感光体７Ａ乃至７Ｃにおいて、保護層５が、導電性基体２から最も遠い側に配置される最表面層となっており、当該最表面層が、上記特定の組成物の硬化膜で構成された構成となっている。
なお、図１乃至図３に示す電子写真感光体において、下引層１は設けてもよいし、設けなくてもよい。

以下、代表例として図１に示す電子写真感光体７Ａに基づいて、各要素について説明する。

−導電性基体−
導電性基体としては、従来から使用されているものであれば、如何なるものを使用してもよい。例えば、薄膜（例えばアルミニウム、ニッケル、クロム、ステンレス鋼等の金属類、及びアルミニウム、チタニウム、ニッケル、クロム、ステンレス鋼、金、バナジウム、酸化錫、酸化インジウム、酸化錫インジウム（ＩＴＯ）等の膜）を設けたプラスチックフィルム等、導電性付与剤を塗布又は含浸させた紙、導電性付与剤を塗布又は含浸させたプラスチックフィルム等が挙げられる。基体の形状は円筒状に限られず、シート状、プレート状としてもよい。
なお、導電性基体粒子は、例えば体積抵抗率が１０^７Ω・ｃｍ未満の導電性を有するものがよい。

導電性基体として金属パイプを用いる場合、表面は素管のままであってもよいし、予め鏡面切削、エッチング、陽極酸化、粗切削、センタレス研削、サンドブラスト、ウエットホーニングなどの処理が行われていてもよい。

−下引き層−
下引き層は、導電性基体表面における光反射の防止、導電性基体から感光層への不要なキャリアの流入の防止などの目的で、必要に応じて設けられる。

下引き層は、例えば、結着樹脂と、必要に応じてその他添加物とを含んで構成される。
下引き層に含まれる結着樹脂としては、ポリビニルブチラールなどのアセタール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、カゼイン、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂などの公知の高分子樹脂化合物、また電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂やポリアニリン等の導電性樹脂などが挙げられる。これらの中でも、上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が望ましく用いられ、特にフェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などが望ましく用いられる。

下引き層には、シリコン化合物、有機ジルコニウム化合物、有機チタン化合物、有機アルミニウム化合物等の金属化合物等を含有してもよい。

金属化合物と結着樹脂との比率は、特に制限されず、所望する電子写真感光体特性を得られる範囲で設定される。

下引き層には、表面粗さ調整のために下引層中に樹脂粒子を添加してもよい。樹脂粒子としては、シリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）樹脂粒子等が挙げられる。なお、表面粗さ調整のために下引き層を形成後、その表面を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、ウエットホーニング、研削処理等が用いられる。

ここで、下引き層の構成として、結着樹脂と導電性粒子とを少なくとも含有する構成が挙げられる。なお、導電性粒子は、例えば体積抵抗率が１０^７Ω・ｃｍ未満の導電性を有するものがよい。

導電性粒子としては、例えば、金属粒子（アルミニウム、銅、ニッケル、銀などの粒子）、導電性金属酸化物粒子（酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛などの粒子）、導電性物質粒子（カーボンファイバ、カーボンブラック、グラファイト粉末の粒子）等が挙げられる。これらの中でも、導電性金属酸化物粒子が好適である。導電性粒子は、２種以上混合して用いてもよい。
また、導電性粒子は、疎水化処理剤（例えばカップリング剤）等により表面処理を施して、抵抗調整して用いてもよい。
導電性粒子の含有量は、例えば、結着樹脂に対して、１０質量％以上８０質量％以下であることが望ましく、より望ましくは４０質量％以上８０質量％以下である。

下引き層の形成の際には、上記成分を溶媒に加えた下引き層形成用塗布液が使用される。
また、下引き層形成用塗布液中に粒子を分散させる方法としては、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。ここで、高圧ホモジナイザーとしては、高圧状態で分散液を液−液衝突や液−壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式などが挙げられる。

下引き層形成用塗布液を導電性基体上に塗布する方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等が挙げられる。

下引き層の膜厚は、１５μｍ以上が望ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下がより望ましい。

ここで、図示は省略するが、下引き層と感光層との間に中間層をさらに設けてもよい。中間層に用いられる結着樹脂としては、ポリビニルブチラールなどのアセタール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、カゼイン、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂などの高分子樹脂化合物のほかに、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、ケイ素原子などを含有する有機金属化合物などが挙げられる。これらの化合物は、単独にあるいは複数の化合物の混合物あるいは重縮合物として用いてもよい。中でも、ジルコニウムもしくはケイ素を含有する有機金属化合物は残留電位が低く環境による電位変化が少なく、また繰り返し使用による電位の変化が少ないなど点から好適である。

中間層の形成の際には、上記成分を溶媒に加えた中間層形成用塗布液が使用される。
中間層を形成する塗布方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。

なお、中間層は上層の塗布性改善の他に、電気的なブロッキング層の役割も果たすが、膜厚が大きすぎる場合には電気的な障壁が強くなりすぎて減感や繰り返しによる電位の上昇を引き起こすことがある。したがって、中間層を形成する場合には、０．１μｍ以上３μｍ以下の膜厚範囲に設定することがよい。また、この場合の中間層を下引き層として使用してもよい。

−電荷発生層−
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂中とを含んで構成される。かかる電荷発生材料としては、無金属フタロシアニン、クロロガリウムフタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニン、ジクロロスズフタロシアニン、チタニルフタロシアニン等のフタロシアニン顔料が挙げられ、特に、ＣｕＫα特性Ｘ線に対するブラッグ角（２θ±０．２゜）の少なくとも７．４゜、１６．６゜、２５．５゜及び２８．３゜に強い回折ピークを有するクロロガリウムフタロシアニン結晶、ＣｕＫα特性Ｘ線に対するブラッグ角（２θ±０．２゜）の少なくとも７．７゜、９．３゜、１６．９゜、１７．５゜、２２．４゜及び２８．８゜に強い回折ピークを有する無金属フタロシアニン結晶、ＣｕＫα特性Ｘ線に対するブラッグ角（２θ±０．２゜）の少なくとも７．５゜、９．９゜、１２．５゜、１６．３゜、１８．６゜、２５．１゜及び２８．３゜に強い回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン結晶、ＣｕＫα特性Ｘ線に対するブラッグ角（２θ±０．２゜）の少なくとも９．６゜、２４．１゜及び２７．２゜に強い回折ピークを有するチタニルフタロシアニン結晶が挙げられる。その他、電荷発生材料としては、キノン顔料、ペリレン顔料、インジゴ顔料、ビスベンゾイミダゾール顔料、アントロン顔料、キナクリドン顔料等が挙げられる。また、これらの電荷発生材料は、単独又は２種以上を混合して用いてもよい。

電荷発生層を構成する結着樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡタイプあるいはビスフェノールＺタイプ等のポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリビニルアセテート樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスルホン樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、塩化ビニリデン−アクリルニトリル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール樹脂等が挙げられる。これらの結着樹脂は、単独又は２種以上混合して用いてもよい。
なお、電荷発生材料と結着樹脂の配合比は、例えば１０：１乃至１：１０の範囲が望ましい。

電荷発生層の形成の際には、上記成分を溶剤に加えた電荷発生層形成用塗布液が使用される。

電荷発生層形成用塗布液中に粒子（例えば電荷発生材料）を分散させる方法としては、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。高圧ホモジナイザーとしては、高圧状態で分散液を液−液衝突や液−壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式などが挙げられる。

電荷発生層形成用塗布液を下引き層上に塗布する方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等が挙げられる。

電荷発生層の膜厚は、望ましくは０．０１μｍ以上５μｍ以下、より望ましくは０．０５μｍ以上２．０μｍ以下の範囲に設定される。

−電荷輸送層−
電荷輸送層は、電荷輸送材料と、必要に応じて結着樹脂と、を含んで構成される。そして、電荷輸送層が最表面層に該当する場合、上記如く、電荷輸送層は、上記比表面積を持つフッ素樹脂粒子を含む。

電荷輸送材料としては、例えば、２，５−ビス（ｐ−ジエチルアミノフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール等のオキサジアゾール誘導体、１，３，５−トリフェニル−ピラゾリン、１−［ピリジル−（２）］−３−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）−５−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）ピラゾリン等のピラゾリン誘導体、トリフェニルアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス（３，４−ジメチルフェニル）ビフェニル−４−アミン、トリ（ｐ−メチルフェニル）アミニル−４−アミン、ジベンジルアニリン等の芳香族第３級アミノ化合物、Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ′−ジフェニルベンジジン等の芳香族第３級ジアミノ化合物、３−（４′−ジメチルアミノフェニル）−５，６−ジ−（４′−メトキシフェニル）−１，２，４−トリアジン等の１，２，４−トリアジン誘導体、４−ジエチルアミノベンズアルデヒド−１，１−ジフェニルヒドラゾン等のヒドラゾン誘導体、２−フェニル−４−スチリル−キナゾリン等のキナゾリン誘導体、６−ヒドロキシ−２，３−ジ（ｐ−メトキシフェニル）ベンゾフラン等のベンゾフラン誘導体、ｐ−（２，２−ジフェニルビニル）−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアニリン等のα−スチルベン誘導体、エナミン誘導体、Ｎ−エチルカルバゾール等のカルバゾール誘導体、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール及びその誘導体などの正孔輸送物質、クロラニル、ブロモアントラキノン等のキノン系化合物、テトラシアノキノジメタン系化合物、２，４，７−トリニトロフルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン等のフルオレノン化合物、キサントン系化合物、チオフェン化合物等の電子輸送物質、及び上記した化合物からなる基を主鎖又は側鎖に有する重合体などが挙げられる。これらの電荷輸送材料は、１種又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

電荷輸送層を構成する結着樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡタイプあるいはビスフェノールＺタイプ等のポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスルホン樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、塩化ビニリデン−アクリルニトリル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリアミド樹脂、塩素ゴム等の絶縁性樹脂、及びポリビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン等の有機光導電性ポリマー等があげられる。これらの結着樹脂は、単独又は２種以上混合して用いてもよい。
なお、電荷輸送材料と上記結着樹脂との配合比は、例えば１０：１乃至１：５が望ましい。

電荷輸送層は、上記成分を溶剤に加えた電荷輸送層形成用塗布液を用いて形成される。

電荷輸送層形成用塗布液中に粒子（例えばフッ素樹脂粒子）を分散させる方法としては、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。高圧ホモジナイザーとしては、高圧状態で分散液を液−液衝突や液−壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式などが挙げられる。

電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層上に塗布する方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法を用いられる。
電荷輸送層の膜厚は、望ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、より望ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下の範囲に設定される。

−保護層−
保護層は、下記一般式（Ｍ１）で示される化合物と、連鎖重合性官能基を持つ電荷輸送性材料と、を含有する組成物の硬化膜からなる層である。
まず、下記一般式（Ｍ１）で示される化合物について説明する。

一般式（Ｍ１）中、Ｘ^１０１、及びＸ^１０２は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上１５以下のアルキル基、炭素数１以上１５以下のアルコキシ基、シアノ基、フェノキシ基、炭素数６以上３０以下のアリール基、−Ｙ^１０１−Ｘ^１０３（ここで、Ｙ^１０１は、アゾ基、又はシロキシ基を示し、Ｘ^１０３は炭素数１以上１５以下のアルキル基、炭素数１以上１５以下のアルコキシ基、シアノ基、フェノキシ基、炭素数６以上３０以下のアリール基を示す）、又はこれらを組み合わせた置換基を示す。
Ｒ^１０１、及びＲ^１０３、は、それぞれ独立に、水酸基、又は炭素数１以上１５以下のアルコキシ基を示す。
ｍ１１、及びｍ１３は、それぞれ独立に、０又は１の整数を示す。
Ｒ^１０２、及びＲ^１０４は、それぞれ独立に、炭素数１以上１５以下のアルキル基を示す。
ｍ１２、及びｍ１４は、それぞれ独立に、０、１、２、又は３の整数を示す。

一般式（Ｍ１）中、Ｘ^１０１、及びＸ^１０２が示すハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。

一般式（Ｍ１）中、Ｘ^１０１、Ｘ^１０２、及びＸ^１０３が示すアルキル基としては、直鎖状、分鎖状、又は環状の置換若しくは未置換のアルキル基が挙げられ、望ましくは炭素数が１以上１０以下であるアルキル基である。
当該アルキル基として具体的には、例えば、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔ−ブチル基、イソペンチル基、アミル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、エチルヘキシル基、イソノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基等が挙げられる。

一般式（Ｍ１）中、Ｘ^１０１、Ｘ^１０２、及びＸ^１０３が示すアルコキシ基としては、直鎖状、分鎖状、又は環状の置換若しくは未置換のアルコキシ基が挙げられ、望ましくは炭素数が１以上１５以下であり、より望ましくは炭素数が１以上１０以下であるアルコキシ基である。
当該アルコキシ基として具体的には、例えば、メトキシ基、エトキシ基、イソプロピルオキシ基、ブチルオキシ基、イソペンチルオキシ基、アミルオキシ基、ヘキシルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、オクチルオキシ基、エチルヘキシルオキシ基、イソノニルオキシ基、デシルオキシ基、ドデシルオキシ基、テトラデシルオキシ基等が挙げられる。

一般式（Ｍ１）中、Ｘ^１０１、Ｘ^１０２、及びＸ^１０３が示すフェノキシ基としては、置換若しくは未置換のフェノキシ基が挙げられる。

一般式（Ｍ１）中、Ｘ^１０１、Ｘ^１０２、及びＸ^１０３が示すアリール基としては、置換若しくは未置換のフェニル基、置換若しくは未置換の多環芳香族基（ベンゼン環が連結した芳香族基）、及び置換若しくは未置換の縮合芳香族基が挙げられ、望ましくは炭素数が６以上３０以下であり、より望ましくは炭素数が６以上２０以下であるアリール基が挙げられる。
多環芳香族基としては、ビフェニル基、トリフェニル基等が挙げられる。
縮合芳香族基としては、インデニル基、ナフチル基、アズレニル基、フルオレニル基、フェナントレニル基、アントラセニル基、アセナフチレニル基、ビフェニレニル基等が挙げられる。

一般式（Ｍ１）中、Ｘ^１０１、及びＸ^１０２が表す上記基を組み合わせた置換基としては、例えば、下記構造（Ｍ１−Ａ）〜（Ｍ１−Ｂ）が挙げられる。
ここで、下記構造（Ｍ１−Ａ）〜（Ｍ１−Ｂ）において、Ｘ^１０４、Ｘ^１０５、及びＸ^１０６は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上１５以下のアルキル基、炭素数１以上１５以下のアルコキシ基、シアノ基、フェノキシ基、炭素数６以上３０以下のアリール基、−Ｙ^１０１−Ｘ^１０３（ここで、Ｙ^１０１は、アゾ基、又はシロキシ基を示し、Ｘ^１０３は炭素数１以上１５以下のアルキル基、炭素数１以上１５以下のアルコキシ基、シアノ基、フェノキシ基、炭素数６以上３０以下のアリール基を示す）を示す。これらの詳細は、Ｘ^１０１と同様である。

一般式（Ｍ１）中、Ｒ^１０１、及びＲ^１０３が示すアルコキシ基としては、直鎖状、分鎖状、又は環状の置換若しくは未置換のアルコキシ基が挙げられ、望ましくは炭素数が１以上１５以下であり、より望ましくは炭素数が１以上１０以下であるアルコキシ基である。
当該アルコキシ基として具体的には、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブチルオキシ基、イソブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基等が挙げられる。
一般式（Ｍ１）中、Ｒ^１０１、及びＲ^１０３が示す水酸基、アルコキシ基は、ｍ１１、及びｍ１３が１の整数を示すとき、一般式（Ｍ１）中の各フェニル基のｐ位に置換することがよい。

一般式（Ｍ１）中、Ｒ^１０２、及びＲ^１０４が示すアルキル基は、直鎖状、分鎖状、又は環状の置換若しくは未置換のアルキル基が挙げられ、望ましくは炭素数が１以上１５以下であり、より望ましくは炭素数が１以上１０以下であるアルキル基である。
当該アルキル基として具体的には、例えば、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔ−ブチル基、イソペンチル基、アミル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、エチルヘキシル基、イソノニル基、デシル基等が挙げられる。

一般式（Ｍ１）中、上記各基が置換基を有する場合、当該置換基としては、例えば、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、フェノキシ基、アリール基、アラルキル基、置換アミノ基、ハロゲン原子等が挙げられる。
置換基としてのアルキル基としては、炭素数１以上１０以下のものが好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基等が挙げられる。置換基としてのアルコキシル基としては、炭素数１以上１０以下のものが好ましく、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基等が挙げられる。置換基としてのアリール基としては、炭素数６以上２０以下のものが好ましく、例えば、フェニル基、トルイル基等が挙げられる。アラルキル基としては、炭素数７以上２０以下のものが好ましく、例えば、ベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。置換アミノ基の置換基としては、アルキル基、アリール基、アラルキル基等が挙げられ、具体例は前述の通りである。

一般式（Ｍ１）で示される化合物としては、特に、前画像の履歴が残ることで生じる残像現象（ゴースト）の発生を抑制する観点から、下記一般式（Ｍ２）〜（Ｍ３）で示される化合物が好適に挙げられる。
その他、一般式（Ｍ１）で示される化合物としては、Ｘ^１０１が水素原子を示し、Ｘ^１０２が炭素数１以上１５以下のアルキル基を示し、Ｒ^１０１、及びＲ^１０３がそれぞれ独立に水酸基、又は炭素数１以上１５以下のアルコキシ基を示し、ｍ１１及びｍ１３がそれぞれ独立に１の整数を示し、ｍ１２、及びｍ１４が０を示す化合物も挙げられる。
これらの中でも、下記一般式（Ｍ２）で示される化合物が望ましい。

一般式（Ｍ２）中、Ｘ^２０１は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上１５以下のアルキル基、炭素数１以上１５以下のアルコキシ基、シアノ基、フェノキシ基、炭素数６以上３０以下のアリール基、−Ｙ^２０１−Ｘ^２０２（ここで、Ｙ^２０１は、アゾ基、又はシロキシ基を示し、Ｘ^２０２は炭素数１以上１５以下のアルキル基、炭素数１以上１５以下のアルコキシ基、シアノ基、フェノキシ基、炭素数６以上３０以下のアリール基を示す）を示す。
ここで、Ｘ^２０１の詳細は、一般式（Ｍ１）におけるＸ^１０１と同様である。

一般式（Ｍ２）中、Ｒ^２０１、Ｒ^２０３、及びＲ^２０５は、それぞれ独立に、水酸基、又は炭素数１以上１５以下のアルコキシ基を示す。
ｍ２１、ｍ２３、及びｍ２５は、それぞれ独立に、０又は１の整数を示す。
ここで、Ｒ^２０１、Ｒ^２０３、及びＲ^２０５と、ｍ２１、ｍ２３、及びｍ２５と、の詳細は、一般式（Ｍ１）におけるＲ^１０１及びｍ１１と同様である。

一般式（Ｍ２）中、Ｒ^２０２、Ｒ^２０４、及びＲ^２０６は、それぞれ独立に、炭素数１以上１５以下のアルキル基を示す。
ｍ２２、ｍ２４、及びｍ２６は、それぞれ独立に、０、１、２、又は３の整数を示す。
ここで、Ｒ^２０２、Ｒ^２０４、及びＲ^２０６と、ｍ２２、ｍ２４、及びｍ２６と、の詳細は、一般式（Ｍ１）におけるＲ^１０２及びｍ１２と同様である。

一般式（Ｍ２）中、特に、望ましくは、
Ｘ^２０１は、水素原子、又は−Ｙ^２０１−Ｘ^２０２（ここで、Ｙ^２０１は、アゾ基を示し、Ｘ^２０２は炭素数６以上３０以下のアリール基を示す）を示し、
Ｒ^２０１、Ｒ^２０３、及びＲ^２０５は、それぞれ独立に、水酸基を示し、
ｍ２１、ｍ２３、及びｍ２５は、それぞれ独立に、０又は１の整数を示し、
ｍ２２、ｍ２４、及びｍ２６は、０を示すことである。

一般式（Ｍ３）中、Ｘ^３０１、及びＸ^３０２は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上１５以下のアルキル基、炭素数１以上１５以下のアルコキシ基、シアノ基、フェノキシ基、炭素数６以上３０以下のアリール基、−Ｙ^３０１−Ｘ^３０３（ここで、Ｙ^３０１は、アゾ基、又はシロキシ基を示し、Ｘ^３０３は炭素数１以上１５以下のアルキル基、炭素数１以上１５以下のアルコキシ基、シアノ基、フェノキシ基、炭素数６以上３０以下のアリール基を示す）を示す。
ここで、Ｘ^３０１、及びＸ^３０２の詳細は、一般式（Ｍ１）におけるＸ^１０１と同様である。

一般式（Ｍ３）中、Ｒ^３０１、Ｒ^３０３、Ｒ^３０５、及びＲ^３０７は、それぞれ独立に、水酸基、又は炭素数１以上１５以下のアルコキシ基を示す。
ｍ３１、ｍ３３、ｍ３５、及びｍ３７は、それぞれ独立に、０又は１の整数を示す。
ここで、Ｒ^３０１、Ｒ^３０３、Ｒ^３０５、及びＲ^３０７と、ｍ３１、ｍ３３、ｍ３５、及びｍ３７と、の詳細は、一般式（Ｍ１）におけるＲ^１０１及びｍ１１と同様である。

一般式（Ｍ３）中、Ｒ^３０２、Ｒ^３０４、Ｒ^３０６、及びＲ^３０８は、それぞれ独立に、炭素数１以上１５以下のアルキル基を示す。
ｍ３２、ｍ３４、ｍ３６、及びｍ３８は、それぞれ独立に、０、１、２、又は３の整数を示す。
ここで、Ｒ^３０２、Ｒ^３０４、Ｒ^３０６、及びＲ^３０８と、ｍ３２、ｍ３４、ｍ３６、及びｍ３８と、の詳細は、一般式（Ｍ１）におけるＲ^１０２及びｍ１２と同様である。

一般式（Ｍ３）中、特に、望ましくは、Ｘ^３０１はシアノ基、またはフェノキシ基を示すことである。

一般式（Ｍ１）で示される化合物として具体的には、以下の例示化合物が挙げられるが、これに限定されるわけではない。

一般式（Ｍ１）で示される化合物は、前画像の履歴が残ることで生じる残像現象（ゴースト）の発生を抑制する観点から、その重量平均分子量が５０００以下が望ましく、より望ましくは１００以上２０００以下、さらに望ましくは１５０以上１０００以下である。

一般式（Ｍ１）で示される化合物の含有量は、保護層を形成する際に用いられる組成物に対して０．０１質量％以上２０質量％以下が望ましく、より望ましくは０．０５質量％以上１０質量％以下、更に望ましくは０．１質量％以上５質量％以下である。

次に、連鎖重合性官能基を持つ電荷輸送性材料について説明する。
連鎖重合性官能基を持つ電荷輸送性材料は、同一分子内に電荷輸送性骨格及び連鎖重合性官能基を有する化合物である。
ここで、電荷輸送性骨格としては、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、ヒドラゾン系化合物などの含窒素の正孔輸送性化合物に由来する骨格であって、窒素原子と共役している構造が電荷輸送性骨格が挙げられる。
一方、連鎖重合性官能基としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、又はスチレン基等が挙げられ、特に、メタクリロイル基であることが望ましい。

連鎖重合性官能基を持つ電荷輸送性材料として具体的には、下記一般式（Ｉ）で示される化合物が望ましい。

上記一般式（Ｉ）中、Ｆは正孔輸送性を有するｎ価の有機基を示し、Ｒは水素原子又はアルキル基を示し、Ｌは２価の有機基を示し、ｎは１以上の整数を示し、ｊは０又は１を示す。

一般式（Ｉ）におけるＦは正孔輸送性を有するｎ価の有機基であるが、この有機基としては、アリールアミン誘導体から誘導される有機基、つまり、アリールアミン誘導体からｎ個の水素原子を除いて得られた有機基が挙げられる。アリールアミン誘導体の中でも、トリフェニルアミン誘導体、テトラフェニルベンジジン誘導体などのアリールアミン誘導体に由来するｎ価の有機基が望ましい。

一般式（Ｉ）におけるｎは１以上の整数を表すが、架橋密度が上がり、より強度の高い架橋膜（硬化膜）が得られるといった観点から、望ましくは２以上、更に望ましくは４以上である。また、ｎの上限値としては、塗布液の安定性、電気特性の点から、２０が望ましく、１０がより望ましい。
ｎを上記の望ましい範囲とすることで、特に、ブレードクリーナーを用いた際の電子写真感光体の回転トルクが低減され、ブレードへのダメージの抑制や、電子写真感光体の磨耗が抑制される。この詳細は不明であるが、反応性官能基の数が増すことで、架橋密度の高い硬化膜が得られ、電子写真感光体の極表面の分子運動が抑制されてブレード部材表面分子との相互作用が弱まるためと推測される。

また、一般式（Ｉ）におけるＲは水素原子又はアルキル基表す。このアルキル基としては、炭素数１以上５以下の直鎖状若しくは分鎖状のアルキル基が望ましい。
中でも、Ｒはメチル基であることが望ましい。つまり、一般式（Ｉ）で示される化合物において、括弧内の置換基の末端がメタクリロイル基であることが望ましい。この理由は必ずしも明らかになっていないが、以下のように考えている。
通常、硬化反応には反応性の高いアクリル基が用いられることが多いが、一般式（Ｉ）で示される化合物のように、かさ高い電荷輸送材料の置換基として反応性の高いアクリル基を用いた場合、不均一な硬化反応がおきやすくなりミクロ（若しくはマクロ）的な海島構造ができやすくなると考えられる。この海島構造は電子分野以外では特に問題となることは少ないが、電子写真感光体として用いた場合には、最表面層のムラ・シワ、画像ムラなどの問題を生じる。そのため、Ｒはメチル基であることが望ましい。
なお、この海島構造の形成は一つの電荷輸送骨格（一般式（Ｉ）におけるＦ）に複数の官能基がついている場合は、特に顕著になると考えられる。

また、一般式（Ｉ）におけるＬは２価の有機基を表すが、この２価の有機基としては、炭素数２以上のアルキレン基を含む有機基であることが望ましい。また、ｊが１であることが電気特性上、機械強度上、望ましい。この構造が望ましい理由は必ずしも明らかになっていないが、本発明者らは以下のように考えている。
一般式（Ｉ）で示される化合物のように、ラジカル重合性の置換基を重合させる場合、重合時に生成するラジカルが電荷輸送骨格（一般式（Ｉ）におけるＦに移動しやすい構造であると、生成したラジカルが電荷輸送の機能を劣化させてしまうため、電気特性の悪化を招いてしまうと考えられる。また、機械強度については、かさ高い電荷輸送骨格と重合部位とが近くリジッドであると重合性部位同士が動きずらくなり、反応する確率が著しく低下してしまうと考えられる。この理由から、Ｌが炭素数２以上のアルキレン基を含み、ｊが１であることが望ましいと考えられる。

ここで、Ｌが炭素数２以上のアルキレン基を含む有機基である場合、この有機基は炭素数２以上のアルキレン基のみから構成されていてもよいし、炭素数２以上のアルキレン基と、アルケニレン、アルキニレン、エーテル、チオエーテル、エステル、アリーレン（例えば、フェニレン）などの２価の基とを組み合わせたものであってもよい。また、アルキレン基の炭素数の上限値は、強度の点から、２０であることが望ましく、１０であることがより望ましい。

一般式（Ｉ）で示される化合物は、下記一般式（II）で示される化合物であることが望ましい。
一般式（II）で示される化合物は、特に、電荷移動度、酸化などに対する安定性等に優れる。

上記一般式（II）中、Ａｒ^１乃至Ａｒ^４は、それぞれ独立に、置換若しくは未置換のアリール基を示し、Ａｒ^５は置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、Ｄは−（Ｌ）_ｊ−Ｏ−ＣＯ−Ｃ（Ｒ）＝ＣＨ_２を示し、５つのｃはそれぞれ独立に０又は１を示し、ｋは０又は１を示し、Ｄの総数は１以上である。また、Ｌ、Ｒ、ｊは一般式（Ｉ）と同様である。但し、Ｒは、水素原子、又は炭素数１以上５以下の直鎖状若しくは分鎖状のアルキル基を示すことがよい。

一般式（II）におけるＤの総数は、一般式（Ｉ）におけるｎに相当し、前述のように、架橋密度が上がり、より強度の高い架橋膜（硬化膜）が得られるといった観点から、望ましくは２以上であり、更に望ましくは４以上である。
また、Ｒは、前述のように、メチル基であることが望ましい。

一般式（II）中、Ａｒ^１乃至Ａｒ^４は、それぞれ独立に、置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒ^１乃至Ａｒ^４は、それぞれ、同一でもあってもよいし、異なっていてもよい。
ここで、置換アリール基における置換基としては、Ｄ：−（Ｌ）_ｊ−Ｏ−ＣＯ−Ｃ（Ｒ）＝ＣＨ_２以外のものとして、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、及びハロゲン原子等が挙げられる。
Ａｒ^１乃至Ａｒ^４としては、下記構造式（１）乃至（７）のうちのいずれかであることが望ましい。なお、下記構造式（１）乃至（７）は、各Ａｒ^１乃至Ａｒ^４に連結され得る「−（Ｄ）_Ｃ」と共に示す。ここで、「−（Ｄ）_Ｃ」は前記一般式（II）における「−（Ｄ）_Ｃ」と同義であり、好ましい例も同様である。

上記構造式（１）中、Ｒ^０１は、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルキル基若しくは炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、及び炭素数７以上１０以下のアラルキル基からなる群より選ばれる１種を表す。
上記構造式（２）及び（３）中、Ｒ^０２乃至Ｒ^０４は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、及び炭素数７以上１０以下のアラルキル基、ハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を表す。また、ｍは１以上３以下の整数を表す
上記構造式（７）中、Ａｒは置換又は未置換のアリーレン基を表す。
ここで、式（７）中のＡｒとしては、下記構造式（８）又は（９）で示されるものが望ましい。

上記構造式（８）及び（９）中、Ｒ^０５及びＲ^０６は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を表し、ｑはそれぞれ１以上３以下の整数を表す。

また、前記構造式（７）中、Ｚ’は２価の有機連結基を示すが、下記構造式（１０）乃至（１７）のうちのいずれかで示されるものが望ましい。また、ｐは０又は１を表す。

上記構造式（１０）乃至（１７）中、Ｒ^０７及びＲ^０８は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基若しくは炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を表し、Ｗは２価の基を表し、ｒ及びｓはそれぞれ独立に１以上１０以下の整数を表し、ｔはそれぞれ１以上３以下の整数を表す。

前記構造式（１６）乃至（１７）中のＷとしては、下記（１８）乃至（２６）で示される２価の基のうちのいずれかであることが望ましい。但し、式（２５）中、ｕは０以上３以下の整数を表す。

また、一般式（II）中、Ａｒ^５は、ｋが０の時は置換若しくは未置換のアリール基であり、このアリール基としては、Ａｒ^１乃至Ａｒ^４の説明で例示されたアリール基と同様のものが挙げられる。また、Ａｒ^５は、ｋが１の時は置換若しくは未置換のアリーレン基であり、このアリーレン基としては、Ａｒ^１乃至Ａｒ^４の説明で例示されたアリール基から目的とする位置の水素原子を１つ除いたアリーレン基が挙げられる。

以下に、一般式（Ｉ）で示される化合物の具体例を示す。なお、一般式（Ｉ）で示される化合物は、これらにより何ら限定されるものではない。
まず、一般式（Ｉ）におけるｎが１である化合物の具体例（化合物ｉ−１〜ｉ−１４）を示すが、これらに限られるものではない。

以下に、一般式（Ｉ）におけるｎが２である化合物の具体例（化合物ii−１〜ii−２６）を示すが、これらに限られるものではない。

次に、一般式（Ｉ）におけるｎが３である化合物の具体例（化合物iii−１〜iii−１１）を示すが、これらに限られるものではない。

以下、一般式（Ｉ）におけるｎが４である化合物の具体例（化合物iv−１〜iv−１８）を示す。
また、一般式（Ｉ）におけるｎが５である化合物の具体例（化合物ｖ−１）を示す。
また、一般式（Ｉ）におけるｎが６である化合物の具体例（化合物vi−１〜vi−２）を示す。

前記化合物ｉｖ−４の合成経路、及び前記化合物ｉｖ−１７の合成経路を一例として以下に示す。

他の一般式（Ｉ）に示す化合物は、例えば、上述した化合物ｉｖ−４の合成経路、及び化合物ｉｖ−１７合成経路と同様にして合成される。

本参考例において、一般式（Ｉ）で示される化合物としては、前述のように、ｎが２以上である化合物が用いられることが望ましく、ｎが４以上である化合物が用いられることがより望ましい。
また、一般式（Ｉ）で示される化合物として、ｎが４以上である化合物と、ｎが１乃至３である化合物と、を併用してもよい。この併用により、電荷輸送性能を低下させることなく、硬化膜の強度を調整しうる。
一般式（Ｉ）で示される化合物として、ｎが４以上である化合物と、ｎが１乃至３である化合物と、を併用する場合、一般式（Ｉ）で示される化合物の総含有量に対して、ｎが４以上である化合物が５質量％以上とすることが望ましく、２０質量％以上とすることがより望ましい。

以下、一般式（１）で示される化合物以外の連鎖重合性官能基を持つ電荷輸送性材料の具体例について例示するが、これに限定されるわけではない。

連鎖重合性官能基を持つ電荷輸送性材料の総含有量は、保護層を形成する際に用いられる組成物に対して４０質量％以上が望ましく、より望ましくは５０質量％以上、更に望ましくは６０質量％以上である。
この範囲とすることで、電気特性に優れ、硬化膜の厚膜化が実現される。

また、本参考例においては、連鎖重合性官能基を持つ電荷輸送性材料と、反応性基を有さない公知の電荷輸送材料とを併用してもよい。反応性基を有さない公知の電荷輸送材料は、電荷輸送を担わない反応性基を有さないため、電荷輸送材料の成分濃度を高め、電気特性が更に改善されることから有効である。
この公知の電荷輸送材料としては、前述の電荷輸送層３を構成する電荷輸送材料として挙げられたものが用いられる。

以下、保護層を形成するために用いる組成物を構成する他の成分について説明する。
保護層を形成するために用いる組成物には、製膜性を確保する観点から、下記界面活性剤を含んでいてもよい。

界面活性剤は、例えば、（Ａ）フッ素原子を有するアクリルモノマーを重合してなる構造、（Ｂ）炭素−炭素二重結合及びフッ素原子を有する構造、（Ｃ）アルキレンオキサイド構造、（Ｄ）炭素−炭素三重結合及び水酸基を有する構造のうち１種以上の構造を分子内に含む界面活性剤である。
この界面活性剤は、分子内に、（Ａ）乃至（Ｄ）の構造を１種以上含有していればよく、２種以上を含有していてもよい。

以下、上記の（Ａ）乃至（Ｄ）の構造と該構造を有する界面活性剤について説明する。

・（Ａ）フッ素原子を有するアクリルモノマーを重合してなる構造
（Ａ）フッ素原子を有するアクリルモノマーを重合してなる構造としては、特に制限されないが、フルオロアルキル基を有するアクリルモノマーを重合してなる構造であることが望ましく、パーフルオロアルキル基を有するアクリルモノマーを重合してなる構造であることがより望ましい。

上記（Ａ）の構造を有する界面活性剤としては、具体的には、ポリフローＫＬ−６００（共栄社化学社製）、エフトップＥＦ−３５１、ＥＦ−３５２、ＥＦ−８０１、ＥＦ−８０２、ＥＦ−６０１（以上、ＪＥＭＣＯ社製）などが挙げられる。

・（Ｂ）炭素−炭素二重結合及びフッ素原子を有する構造
（Ｂ）炭素−炭素二重結合及びフッ素原子を有する構造としては、特に制限されないが、下記構造式（Ｂ１）及び（Ｂ２）の少なくとも一方で示される基であることが望ましい。

（Ｂ）の構造を有する界面活性剤としては、アクリル重合体の側鎖に上記構造式（Ｂ１）及び（Ｂ２）の少なくとも一方で示される基を有する化合物、若しくは、下記構造式（Ｂ３）乃至（Ｂ５）のいずれかで示される化合物であることが望ましい。
（Ｂ）の構造を有する界面活性剤がアクリル重合体の側鎖に構造式（Ｂ１）及び（Ｂ２）の少なくとも一方を有する化合物である場合には、アクリル構造が組成物中の他の成分となじみやすい性質を有しているため、均一な最表面層を形成しうる。
また、（Ｂ）の構造を有する界面活性剤が、構造式（Ｂ３）乃至（Ｂ５）のいずれかで示される化合物である場合には、塗布の際のはじきを防止する傾向にあり、塗膜欠陥を抑制しうる。

上記構造式（Ｂ３）乃至（Ｂ５）中、ｖ及びｗはそれぞれ独立に１以上の整数を示し、Ｒ’は水素原子又は１価の有機基を示し、Ｒｆはそれぞれ独立に構造式（Ｂ１）又は（Ｂ２）で示される基を表す。
構造式（Ｂ３）乃至（Ｂ５）中、Ｒ’が表す１価の有機基としては、例えば、炭素数１以上３０以下のアルキル基、炭素数１以上３０以下のヒドロキシアルキル基が挙げられる。

（Ｂ）の構造を有する界面活性剤の市販品としては以下のものが挙げられる。
例えば、構造式（Ｂ３）乃至（Ｂ５）のいずれかで示される化合物として、フタージェント１００、１００Ｃ、１１０、１４０Ａ、１５０、１５０ＣＨ、Ａ−Ｋ、５０１、２５０、２５１、２２２Ｆ、ＦＴＸ−２１８、３００、３１０、４００ＳＷ、２１２Ｍ、２４５Ｍ、２９０Ｍ、ＦＴＸ−２０７Ｓ、ＦＴＸ−２１１Ｓ、ＦＴＸ−２２０Ｓ、ＦＴＸ−２３０Ｓ、ＦＴＸ−２０９Ｆ、ＦＴＸ−２１３Ｆ、ＦＴＸ−２２２Ｆ、ＦＴＸ−２３３Ｆ、ＦＴＸ−２４５Ｆ、ＦＴＸ−２０８Ｇ、ＦＴＸ−２１８Ｇ、ＦＴＸ−２３０Ｇ、ＦＴＸ−２４０Ｇ、ＦＴＸ−２０４Ｄ、ＦＴＸ−２８０Ｄ、ＦＴＸ−２１２Ｄ、ＦＴＸ−２１６Ｄ、ＦＴＸ−２１８Ｄ、ＦＴＸ−２２０Ｄ、ＦＴＸ−２２２Ｄ（ネオス株式会社製）等が挙げられる。
また、アクリル重合体の側鎖に構造式（Ｂ１）及び（Ｂ２）の少なくとも一方を有する化合物としては、ＫＢ−Ｌ８２、ＫＢ−Ｌ８５、ＫＢ−Ｌ９７、ＫＢ−Ｌ１０９、ＫＢ−Ｌ１１０、ＫＢ−Ｆ２Ｌ、ＫＢ−Ｆ２Ｍ、ＫＢ−Ｆ２Ｓ、ＫＢ−Ｆ３Ｍ、ＫＢ−ＦａＭ（ネオス株式会社製）等が挙げられる。

・（Ｃ）アルキレンオキサイド構造
（Ｃ）アルキレンオキサイド構造としては、アルキレンオキサイド、ポリアルキレンオキサイドを含む。具体的には、アルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイドなどがあり、これらのアルキレンオキサイドの繰り返し数が２以上１００００以下であるポリアルキレンオキサイドであってもよい。
（Ｃ）アルキレンオキサイド構造を有する界面活性剤としては、ポリエチレングリコール、ポリエーテル消泡剤、ポリエーテル変性シリコーンオイルなどが挙げられる。
ポリエチレングリコールとしては、平均分子量が２０００以下のものが好ましく、平均分子量が２０００以下のポリエチレングリコールとしては、ポリエチレングリコール２０００（平均分子量２０００）、ポリエチレングリコール６００（平均分子量６００）、ポリエチレングリコール４００（平均分子量４００）、ポリエチレングリコール２００（平均分子量２００）等が挙げられる。
また、ＰＥ−Ｍ、ＰＥ−Ｌ（以上、和光純薬工業社製）、消泡剤Ｎｏ．１、消泡剤Ｎｏ．５（以上、花王社製）等のポリエーテル消泡剤も好適な例として挙げられる。

（Ｃ）アルキレンオキサイド構造の他に分子内にフッ素原子を含む界面活性剤としては、アルキレンオキサイド若しくはポリアルキレンオキサイドをフッ素原子を有する重合体の側鎖に有するものや、アルキレンオキサイド若しくはポリアルキレンオキサイドの末端がフッ素原子を含む置換基で置換されたものなどが挙げられる。
（Ｃ）アルキレンオキサイド構造の他に分子内にフッ素原子を含む界面活性剤として具体的には、例えば、メガファックＦ−４４３、Ｆ−４４４、Ｆ−４４５、Ｆ−４４６（以上、大日本インキ化学工業株式会社製）、フタージェント２５０、２５１、２２２Ｆ（以上、ネオス社製）、ＰＯＬＹ ＦＯＸ ＰＦ６３６、ＰＦ６３２０、ＰＦ６５２０、ＰＦ６５６（以上、北村化学社製）などが挙げられる。

（Ｃ）アルキレンオキサイド構造の他に分子内にシリコーン構造を含む界面活性剤としては、具体的には、ＫＦ３５１（Ａ）、ＫＦ３５２（Ａ）、ＫＦ３５３（Ａ）、ＫＦ３５４（Ａ）、ＫＦ３５５（Ａ）、ＫＦ６１５（Ａ）、ＫＦ６１８、ＫＦ９４５（Ａ）、ＫＦ６００４（以上、信越化学工業社製）、ＴＳＦ４４４０、ＴＳＦ４４４５、ＴＳＦ４４５０、ＴＳＦ４４４６、ＴＳＦ４４５２、ＴＳＦ４４５３、ＴＳＦ４４６０（以上、ＧＥ東芝シリコン社製）、ＢＹＫ−３００、３０２、３０６、３０７、３１０、３１５、３２０、３２２、３２３、３２５、３３０、３３１、３３３、３３７、３４１、３４４、３４５、３４６、３４７、３４８、３７０、３７５、３７７，３７８、ＵＶ３５００、ＵＶ３５１０、ＵＶ３５７０等（以上、ビックケミー・ジャパン株式会社社製）が挙げられる。

・（Ｄ）炭素−炭素三重結合及び水酸基を有する構造
（Ｄ）炭素−炭素三重結合及び水酸基を有する構造としては特に制限はなく、この構造を有する界面活性剤としては、以下に示す化合物が挙げられる。
（Ｄ）炭素−炭素三重結合及び水酸基を有する構造を有する界面活性剤としては、分子中に三重結合及び水酸基を有する化合物が挙げられ、具体的には、例えば、２−プロピン−１−オール、１−ブチン−３−オール、２−ブチン−１−オール、３−ブチン−１−オール、１−ペンチン−３−オール、２−ペンチン−１−オール、３−ペンチン−１−オール、４−ペンチン−１−オール、４−ペンチン−２−オール、１−ヘキシン−３−オール、２−ヘキシン−１−オール、３−ヘキシン−１−オール、５−ヘキシン−１−オール、５−ヘキシン−３−オール、１−ヘプチン−３−オール、２−ヘプチン−１−オール、３−ヘプチン−１−オール、４−ヘプチン−２−オール、５−ヘプチン−３−オール、１−オクチン−３−オール、１−オクチン−３−オール、３−オクチン−１−オール、３−ノニン−１−オール、２−デシン−１−オール、３−デシン−１−オール、１０−ウンデシン−１−オール、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンテン−４−イン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、５−メチル−１−ヘキシン−３−オール、３−エチル−１−ペンチン−３−オール、３−エチル−１−ヘプチン−３−オール、４−エチル−１−オクチン−３−オール、３，４−ジメチル−１−ペンチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３，６−ジメチル−１−ヘプチン−３−オール、２，２，８，８−テトラメチル−３，６−ノナジイン−５−オール、４，６−ノナデカジイン−１−オール、１０，１２−ペンタコサジイン−１−オール、２−ブチン−１，４−ジオール、３−ヘキシン−２，５−ジオール、２，４−ヘキサジイン−１，６−ジオール、２，５−ジメチル−３−ヘキシン−２，５−ジオール、３，６−ジメチル−４−オクチン−３，６−ジオール、２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−４，７−ジオール、（＋）−１，６−ビス（２−クロロフェニル）−１，６−ジフェニル−２，４−ヘキサジイン−１，６−ジオール、（−）−１，６−ビス（２−クロロフェニル）−１，６−ジフェニル−２，４−ヘキサジイン−１，６−ジオール、２−ブチン−１，４−ジオール ビス（２−ヒドロキシエチル）、１，４−ジアセトキシ−２−ブチン、４−ジエチルアミノ−２−ブチン−１−オール、１，１−ジフェニル−２−プロピン−１−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、９−エチニル−９−フルオレノール、２，４−ヘキサジインジイル−１，６−ビス（４−フェニルアゾベンゼンスルフォネート）、２−ヒドロキシ−３−ブチン酸、２−ヒドロキシ−３−ブチン酸 エチルエステル、２−メチル−４−フェニル−３−ブチン−２−オール、メチル プロパラギル エーテル、５−フェニル−４−ペンチン−１−オール、１−フェニル−１−プロピン−３−オール、１−フェニル−２−プロピン−１−オール、４−トリメチルシリル−３−ブチン−２−オール、３−トリメチルシリル−２−プロピン−１−ｏｌ等が挙げられる。
また、上記の化合物の水酸基の一部又は全部にエチレンオキサイド等のアルキレンオキサイドが付加した化合物（例えば、サーフィノール４００シリーズ（信越化学社製））等が挙げられる。

（Ｄ）炭素−炭素三重結合及び水酸基を有する構造を有する界面活性剤としては、下記一般式（Ｄ１）及び（Ｄ２）のいずれかで示される化合物が望ましい。

上記一般式（Ｄ１）及び（Ｄ２）中、Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ、Ｒ^ｃ、及びＲ^ｄは、それぞれ独立に、１価の有機基を示し、ｘ、ｙ、及びｚは、それぞれ独立に、１以上の整数を示す。
上記一般式（Ｄ１）又は（Ｄ２）で示される化合物の中でも、Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ、Ｒ^ｃ、Ｒ^ｄが、アルキル基であるものが望ましい。また、Ｒ^ａ及びＲ^ｂの少なくとも一方、Ｒ^ｃ及びＲ^ｄの少なくとも一方が分岐アルキル基であるものがより望ましい。更に、ｚは１以上１０以下であることが望ましい。ｘ及びｙは、それぞれ１以上５００以下であることが望ましい。

一般式（Ｄ１）又は（Ｄ２）で示される化合物の市販品としては、サーフィノール４００シリーズ（信越化学社製）が挙げられる。

上述した（Ａ）乃至（Ｄ）の構造を有する界面活性剤は、１種を単独で用いてもよいが、複数種を混合して用いてもよい。また、複数種を混合して用いる場合、効果を損なわない範囲において、（Ａ）乃至（Ｄ）の構造を有する界面活性剤とは異なる構造の界面活性剤を併用してもよい。
併用しうる界面活性剤としては、以下に挙げるフッ素原子を有する界面活性剤やシリコーン構造を有する界面活性剤が挙げられる。
即ち、（Ａ）乃至（Ｄ）の構造を有する界面活性剤と併用しうるフッ素原子を有する界面活性剤としては、パーフルオロアルキルスルホン酸類（例えば、パーフルオロブタンスルホン酸、パーフルオロオクタンスルホン酸など）、パーフルオロアルキルカルボン酸類（例えば、パーフルオロブタンカルボン酸、パーフルオロオクタンカルボン酸など）、パーフルオロアルキル基含有リン酸エステルが好適に挙げられる。パーフルオロアルキルスルホン酸類、及びパーフルオロアルキルカルボン酸類は、その塩及びそのアミド変性体であってもよい。
パーフルオロアルキルスルホン酸類の市販品としては、例えば、メガファックＦ−１１４（大日本インキ化学工業株式会社製）、エフトップＥＦ−１０１、ＥＦ１０２、ＥＦ−１０３、ＥＦ−１０４、ＥＦ−１０５、ＥＦ−１１２、ＥＦ−１２１、ＥＦ−１２２Ａ、ＥＦ−１２２Ｂ、ＥＦ−１２２Ｃ、ＥＦ−１２３Ａ（以上、ＪＥＭＣＯ社製）、フタージェント １００、１００Ｃ、１１０、１４０Ａ、１５０、１５０ＣＨ、Ａ−Ｋ、５０１（以上、ネオス社製）などが挙げられる。
パーフルオロアルキルカルボン酸類の市販品としては、例えば、メガファックＦ−４１０（大日本インキ化学工業株式会社製）、エフトップ ＥＦ−２０１、ＥＦ−２０４（以上、ＪＥＭＣＯ社製）などが挙げられる。
パーフルオロアルキル基含有リン酸エステルの市販品としては、メガファックＦ−４９３、Ｆ−４９４（以上、大日本インキ化学工業株式会社製）エフトップ ＥＦ−１２３Ａ、ＥＦ−１２３Ｂ、ＥＦ−１２５Ｍ、ＥＦ−１３２、（以上、ＪＥＭＣＯ社製）などが挙げられる。

なお、（Ａ）乃至（Ｄ）の構造を有する界面活性剤と併用しうるフッ素原子を有する界面活性剤としては、上記に限られず、例えば、フッ素原子含有ベタイン構造化合物（例えば、フタージェント ４００ＳＷ、ネオス社製）、両性イオン基を持つ界面活性剤（例えば、フタージェント ＳＷ（ネオス社製））も好適に用いられる。

（Ａ）乃至（Ｄ）の構造を有する界面活性剤と併用しうるシリコーン構造を有する界面活性剤としては、ジメチルシリコーン、メチルフェニルシリコーン、ジフェニルシリコーンや、それらの誘導体の如く一般的なシリコーンオイルが挙げられる。

界面活性剤の含有量は、保護層（最表面層）５の固形分全量に対して、望ましくは０．０１質量％以上１質量％以下、より望ましくは０．０２質量％以上０．５質量％以下である。界面活性剤の含有量が０．０１質量％未満の場合は塗膜欠陥防止効果が不十分となる傾向にある。また、界面活性剤の含有量が１質量％を超えると、界面活性剤と硬化成分（一般式（Ｉ）で示される化合物やその他のモノマー、オリゴマーなど）の分離により、得られる硬化膜の強度が低下する傾向にある。
また、全界面活性剤中、（Ａ）乃至（Ｄ）の構造を有する界面活性剤は、１質量％以上含まれることが望ましく、１０質量％以上含まれることがより望ましい。

また、保護層を形成するために用いる組成物には、該組成物の粘度、膜の強度、かとう性、平滑性、クリーニング性などの制御を目的とし、電荷輸送能を持たないラジカル重合性のモノマー、オリゴマー等が添加されていてもよい。
１官能のラジカル重合性のモノマーとしては、例えば、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、ヒドロキシエチルｏ−フェニルフェノールアクリレート、ｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテルアクリレート等が挙げられる。

２官能のラジカル重合性のモノマーとしては、例えば、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、２−ｎ−ブチル−２−エチル−１，３‐プロパンジオールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ジオキサングリコールジアクリレート、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート、トリシクロデカンメタノールジアクリレート、トリシクロデカンメタノールジメタクリレート等が挙げられる。

３官能以上のラジカル重合性のモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールアクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ付加トリアクリレート、グリセリンＰＯ付加トリアクリレート、トリスアクロイルオキシエチルフォスフェート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エトキシ化イソシアヌルトリアクリレートが挙げられる。

また、ラジカル重合性のオリゴマーとしては、例えば、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリエステルアクリレート系オリゴマーが挙げられる。

電荷輸送能を持たないラジカル重合性のモノマー、オリゴマーは、組成物の全固形分に対して０質量％以上５０質量％以下含有することが望ましく、０質量％以上４０質量％以下含有することがより望ましく、０質量％以上３０質量％以下含有することが更に望ましい。

また、保護層を形成するために用いる組成物には、熱ラジカル開始剤を添加することが望ましい。
ここで、保護層（最表面層）を構成する硬化膜（架橋膜）は、上記各成分を含む組成物を、熱、光、電子線など様々な方法にて硬化することで得られるが、硬化膜の電気特性、機械的強度等の特性のバランスを取るためには熱硬化が望ましい。通常、一般的なアクリル塗料などを硬化する際には無触媒で硬化が可能な電子線、短時間で硬化が可能な光重合が好適に用いられる。しかしながら、電子写真感光体は最表面層の被形成面となる感光層が感光材料を含むため、この感光材料にダメージを与え難くするため、また、得られる硬化膜の表面性状を高めるため、穏やかに反応を進められる熱硬化が望ましい。
したがって、熱硬化は無触媒で行ってもよいが、上記熱ラジカル開始剤を触媒として用いることが望ましい。
熱ラジカル開始剤は特に限定されないが、保護層の形成時における感光層中の感光材料のダメージを抑制するために、１０時間半減期温度が４０℃以上１１０℃以下のものが望ましい。

熱ラジカル開始剤の市販品としては、Ｖ−３０（１０時間半減期温度：１０４℃）、Ｖ−４０（同：８８℃）、Ｖ−５９（同：６７℃）、Ｖ−６０１（同：６６℃）、Ｖ−６５（同：５１℃）、Ｖ−７０（同：３０℃）、ＶＦ−０９６（同：９６℃）、Ｖａｍ−１１０（同：１１１℃）、Ｖａｍ−１１１（同：１１１℃）（以上、和光純薬工業製）、ＯＴ_ＡＺＯ−１５（同：６１℃）、ＯＴ_ＡＺＯ−３０、ＡＩＢＭ（同：６５℃）、ＡＭＢＮ（同：６７℃）、ＡＤＶＮ（同：５２℃）、ＡＣＶＡ（同：６８℃）（以上、大塚化学社製）等のアゾ系開始剤；
パーテトラＡ、パーヘキサＨＣ、パーヘキサＣ、パーヘキサＶ、パーヘキサ２２、パーヘキサＭＣ、パーブチルＨ，パークミルＨ、パークミルＰ、パーメンタＨ、パーオクタＨ、パーブチルＣ、パーブチルＤ、パーヘキシルＤ、パーロイルＩＢ、パーロイル３５５、パーロイルＬ、パーロイルＳＡ、ナイパーＢＷ、ナイパーＢＭＴ−Ｋ４０／Ｍ、パーロイルＩＰＰ、パーロイルＮＰＰ、パーロイルＴＣＰ、パーロイルＯＰＰ、パーロイルＳＢＰ、パークミルＮＤ、パーオクタＮＤ、パーヘキシルＮＤ、パーブチルＮＤ、パーブチルＮＨＰ、パーヘキシルＰＶ、パーブチルＰＶ、パーヘキサ２５０、パーオクタＯ、パーヘキシルＯ、パーブチルＯ、パーブチルＬ、パーブチル３５５、パーヘキシルＩ、パーブチルＩ、パーブチルＥ、パーヘキサ２５Ｚ、パーブチルＡ、パーへヘキシルＺ、パーブチルＺＴ、パーブチルＺ（以上、日油化学社製）、カヤケタールＡＭ−Ｃ５５、トリゴノックス３６−Ｃ７５、ラウロックス、パーカドックスＬ−Ｗ７５、パーカドックスＣＨ−５０Ｌ、トリゴノックスＴＭＢＨ、カヤクメンＨ、カヤブチルＨ−７０、ペルカドックスＢＣ−ＦＦ、カヤヘキサＡＤ、パーカドックス１４、カヤブチルＣ、カヤブチルＤ、カヤヘキサＹＤ−Ｅ８５、パーカドックス１２−ＸＬ２５、パーカドックス１２−ＥＢ２０、トリゴノックス２２−Ｎ７０、トリゴノックス２２−７０Ｅ、トリゴノックスＤ−Ｔ５０、トリゴノックス４２３−Ｃ７０、カヤエステルＣＮＤ−Ｃ７０、カヤエステルＣＮＤ−Ｗ５０、トリゴノックス２３−Ｃ７０、トリゴノックス２３−Ｗ５０Ｎ、トリゴノックス２５７−Ｃ７０、カヤエステルＰ−７０、カヤエステルＴＭＰＯ−７０、トリゴノックス１２１、カヤエステルＯ、カヤエステルＨＴＰ−６５Ｗ、カヤエステルＡＮ、トリゴノックス４２、トリゴノックスＦ−Ｃ５０、カヤブチルＢ、カヤカルボンＥＨ−Ｃ７０、カヤカルボンＥＨ−Ｗ６０、カヤカルボンＩ−２０、カヤカルボンＢＩＣ−７５、トリゴノックス１１７、カヤレン６−７０（以上、化薬アクゾ社製）、ルペロックス ＬＰ（同：６４℃）、ルペロックス ６１０（同：３７℃）、ルペロックス １８８（同：３８℃）、ルペロックス ８４４（同：４４℃）、ルペロックス ２５９（同：４６℃）、ルペロックス １０（同：４８℃）、ルペロックス ７０１（同：５３℃）、ルペロックス １１（同：５８℃）、ルペロックス ２６（同：７７℃）、ルペロックス ８０（同：８２℃）、ルペロックス ７（同：１０２℃）、ルペロックス ２７０（同：１０２℃）、ルペロックス Ｐ（同：１０４℃）、ルペロックス ５４６（同：４６℃）、ルペロックス ５５４（同：５５℃）、ルペロックス ５７５（同：７５℃）、ルペロックス ＴＡＮＰＯ（同：９６℃）、ルペロックス ５５５（同：１００℃）、ルペロックス ５７０（同：９６℃）、ルペロックス ＴＡＰ（同：１００℃）、ルペロックス ＴＢＩＣ（同：９９℃）、ルペロックス ＴＢＥＣ（同：１００℃）、ルペロックス ＪＷ（同：１００℃）、ルペロックス ＴＡＩＣ（同：９６℃）、ルペロックス ＴＡＥＣ（同：９９℃）、ルペロックス ＤＣ（同：１１７℃）、ルペロックス １０１（同：１２０℃）、ルペロックス Ｆ（同：１１６℃）、ルペロックス ＤＩ（同：１２９℃）、ルペロックス １３０（同：１３１℃）、ルペロックス ２２０（同：１０７℃）、ルペロックス ２３０（同：１０９℃）、ルペロックス ２３３（同：１１４℃）、ルペロックス ５３１（同：９３℃）（以上、アルケマ吉富社製）などが挙げられる。

熱ラジカル開始剤は、組成物中の反応性化合物に対して０．００１質量％以上１０質量％以下含有することが望ましく、０．０１質量％以上５質量％以下含有することがより望ましく、０．１質量％以上３質量％以下含有することが更に望ましい。

また、保護層を形成するために用いる組成物には、放電生成ガスを吸着しすぎないように、添加することで放電生成ガスによる酸化を効果的に抑制する目的から、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂などの他の熱硬化性樹脂を添加してもよい。

また、保護層を形成するために用いる組成物には、更に、膜の成膜性、可とう性、潤滑性、接着性を調整するなどの目的から、カップリング剤、ハードコート剤、含フッ素化合物を添加してもよい。これらの添加剤として具体的には、各種シランカップリング剤、及び市販のシリコーン系ハードコート剤が用いられる。
シランカップリング剤としては、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン等が用いられる。
また、市販のハードコート剤としては、ＫＰ−８５、Ｘ−４０−９７４０、Ｘ−８２３９（以上、信越シリコーン社製）、ＡＹ４２−４４０、ＡＹ４２−４４１、ＡＹ４９−２０８（以上、東レダウコーニング社製）等が用いられる。
更に、撥水性等の付与のために、（トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチル）トリエトキシシラン、（３，３，３−トリフルオロプロピル）トリメトキシシラン、３−（ヘプタフルオロイソプロポキシ）プロピルトリエトキシシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロアルキルトリエトキシシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロデシルトリエトキシシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリエトシキシラン等の含フッ素化合物を加えてもよい。
シランカップリング剤は任意の量で使用されるが、含フッ素化合物の量は、フッ素を含まない化合物に対して質量で０．２５倍以下とすることが望ましい。この使用量を超えると、架橋膜の成膜性に問題が生じる場合がある。

また、保護層を形成するために用いる組成物には、保護層の放電ガス耐性、機械強度、耐傷性、トルク低減、磨耗量コントロール、ポットライフの延長などや、粒子分散性、粘度コントロールの目的で、熱可塑性樹脂を加えてもよい。
ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ブチラールの一部がホルマールやアセトアセタール等で変性された部分アセタール化ポリビニルアセタール樹脂などのポリビニルアセタール樹脂（たとえば積水化学社製エスレックＢ、Ｋ等）、ポリアミド樹脂、セルロ−ス樹脂、ポリビニルフェノール樹脂などがあげられる。特に、電気特性の点でポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂が望ましい。当該樹脂の重量平均分子量は２，０００以上１００，０００以下が望ましく、５，０００以上５０，０００以下がより望ましい。樹脂の分子量が２，０００未満であると樹脂の添加による効果が不十分となる傾向にあり、また、１００，０００を超えると溶解度が低下して添加量が制限され、更には塗布時に製膜不良を招く傾向にある。また、当該樹脂の添加量は１質量％以上４０質量％以下が望ましく、１質量％以上３０質量％以下がより望ましく、５質量％以上２０質量％以下が更に望ましい。当該樹脂の添加量が１質量％未満であると樹脂の添加による効果が不十分となる傾向にあり、また、４０質量％を超えると高温高湿下（例えば２８℃、８５％ＲＨ）での画像ボケが発生しやすくなる。

保護層を形成するために用いる組成物には、保護層の帯電装置で発生するオゾン等の酸化性ガスによる劣化を防止する目的で、酸化防止剤を添加することが望ましい。感光体表面の機械的強度を高め、感光体が長寿命になると、感光体が酸化性ガスに長い時間接触することになるため、従来より強い酸化耐性が要求される。
酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系又はヒンダードアミン系が望ましく、有機イオウ系酸化防止剤、フォスファイト系酸化防止剤、ジチオカルバミン酸塩系酸化防止剤、チオウレア系酸化防止剤、ベンズイミダゾール系酸化防止剤、などの公知の酸化防止剤を用いてもよい。酸化防止剤の添加量としては２０質量％以下が望ましく、１０質量％以下がより望ましい。
ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，５−ジ−ｔ−ブチルヒドロキノン、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナマイド、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ベンジルフォスフォネート−ジエチルエステル、２，４−ビス［（オクチルチオ）メチル］−ｏ−クレゾール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，５−ジ−ｔ−アミルヒドロキノン、２−ｔ−ブチル−６−（３−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）等が挙げられる。

更に、保護層を形成するために用いる組成物には、保護層の残留電位を下げる目的、又は強度を向上させる目的で、各種粒子を添加してもよい。
粒子の一例として、ケイ素含有粒子が挙げられる。ケイ素含有粒子とは、構成元素にケイ素を含む粒子であり、具体的には、コロイダルシリカ及びシリコーン粒子等が挙げられる。ケイ素含有粒子として用いられるコロイダルシリカは、平均粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下、望ましくは１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下のシリカを、酸性若しくはアルカリ性の水分散液、アルコール、ケトン、又はエステル等の有機溶媒中に分散させたものから選ばれ、一般に市販されているものを使用してもよい。保護層中のコロイダルシリカの固形分含有量は、特に限定されるものではないが、製膜性、電気特性、強度の面から、保護層の全固形分全量を基準として、０．１質量％以上５０質量％以下、望ましくは０．１質量％以上３０質量％以下の範囲で用いられる。
ケイ素含有粒子として用いられるシリコーン粒子は、シリコーン樹脂粒子、シリコーンゴム粒子、シリコーン表面処理シリカ粒子から選ばれ、一般に市販されているものが使用される。これらのシリコーン粒子は球状で、その平均粒径は望ましくは１ｎｍ以上５００ｎｍ以下、より望ましくは１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。シリコーン粒子は、化学的に不活性で、樹脂への分散性に優れる小径粒子であり、更に十分な特性を得るために必要とされる含有量が低いため、架橋反応を阻害することなく、電子写真感光体の表面性状が改善される。すなわち、強固な架橋構造中にバラツキが生じることなくに取り込まれた状態で、電子写真感光体表面の潤滑性、撥水性を向上させ、長期にわたって良好な耐磨耗性、耐汚染物付着性が維持される。
保護層中のシリコーン粒子の含有量は、保護層の全固形分全量を基準として、望ましくは０．１質量％以上３０質量％以下、より望ましくは０．５質量％以上１０質量％以下である。

また、その他の粒子としては、四フッ化エチレン、三フッ化エチレン、六フッ化プロピレン、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン等のフッ素系粒子や“第８回ポリマー材料フォーラム講演予稿集 ｐ８９”に示される如く、フッ素樹脂と水酸基を有するモノマーを共重合させた樹脂からなる粒子、ＺｎＯ−Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｎＯ_２−Ｓｂ_２Ｏ_３、Ｉｎ_２Ｏ_３−ＳｎＯ_２、ＺｎＯ_２−ＴｉＯ_２、ＺｎＯ−ＴｉＯ_２、ＭｇＯ−Ａｌ_２Ｏ_３、ＦｅＯ−ＴｉＯ_２、ＴｉＯ_２、ＳｎＯ_２、Ｉｎ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、ＭｇＯ等の半導電性金属酸化物が挙げられる。また、同様な目的でシリコーンオイル等のオイルを添加してもよい。シリコーンオイルとしては、ジメチルポリシロキサン、ジフェニルポリシロキサン、フェニルメチルシロキサン等のシリコーンオイル；アミノ変性ポリシロキサン、エポキシ変性ポリシロキサン、カルボキシル変性ポリシロキサン、カルビノール変性ポリシロキサン、メタクリル変性ポリシロキサン、メルカプト変性ポリシロキサン、フェノール変性ポリシロキサン等の反応性シリコーンオイル；ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン等の環状ジメチルシクロシロキサン類；１，３，５−トリメチル−１．３．５−トリフェニルシクロトリシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラフェニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタメチル−１，３，５，７，９−ペンタフェニルシクロペンタシロキサン等の環状メチルフェニルシクロシロキサン類；ヘキサフェニルシクロトリシロキサン等の環状フェニルシクロシロキサン類；（３，３，３−トリフルオロプロピル）メチルシクロトリシロキサン等のフッ素含有シクロシロキサン類；メチルヒドロシロキサン混合物、ペンタメチルシクロペンタシロキサン、フェニルヒドロシクロシロキサン等のヒドロシリル基含有シクロシロキサン類；ペンタビニルペンタメチルシクロペンタシロキサン等のビニル基含有シクロシロキサン類等が挙げられる。

また、保護層を形成するために用いる組成物には、金属、金属酸化物及びカーボンブラック等を添加してもよい。金属としては、アルミニウム、亜鉛、銅、クロム、ニッケル、銀及びステンレス等、又はこれらの金属をプラスチックの粒子の表面に蒸着したもの等が挙げられる。金属酸化物としては、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズ、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化ビスマス、スズをドープした酸化インジウム、アンチモンやタンタルをドープした酸化スズ及びアンチモンをドープした酸化ジルコニウム等が挙げられる。これらは単独で用いることも、２種以上を組み合わせて用いてもよい。２種以上を組み合わせて用いる場合は、単に混合しても、固溶体や融着の形にしてもよい。導電性粒子の平均粒径は保護層の透明性の点で０．３μｍ以下、特に０．１μｍ以下が望ましい。

保護層を形成するために用いる組成物は、保護層形成用塗布液として調製されることが好ましく、この保護層形成用塗布液は、無溶媒であってもよいし、必要に応じて、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類；テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン等のエーテル類等の溶剤を含有していてもよい。
かかる溶剤は１種を単独で又は２種以上を混合して使用可能であるが、望ましくは沸点が１００度以下のものである。溶剤としては、特に、少なくとも１種以上の水酸基を持つ溶剤（例えば、アルコール類等）を用いることが望ましい。

保護層を形成するために用いる組成物からなる保護層形成用塗布液は、電荷輸送層３の上に、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法により塗布され、必要に応じて、例えば、温度１００度以上１７０度以下で加熱して硬化させることで、硬化膜が得られる。その結果、この硬化膜からなる保護層（最表面層）５が得られる。
なお、保護層形成用塗布液の硬化中の酸素濃度は１％以下が望ましく、１０００ｐｐｍ以下がより望ましく、５００ｐｐｍ以下が更に望ましい。

なお、この保護層形成用塗布液は、感光体用途以外にも、例えば、蛍光発色性塗料、ガラス表面、プラスチック表面などの帯電防止膜等に利用される。この塗布液を用いると、下層に対する密着性に優れた皮膜が形成され、長期にわたる繰り返し使用による性能劣化が抑制される。

以上、電子写真感光体として機能分離型の例を説明したが、図２に示される単層型感光層６（電荷発生／電荷輸送層）中の電荷発生材料の含有量は、１０質量％以上８５質量％以下程度、望ましくは２０質量％以上５０質量％以下である。また、電荷輸送材料の含有量は５質量％以上５０質量％以下とすることが望ましい。単層型感光層６（電荷発生／電荷輸送層）の形成方法は、電荷発生層２や電荷輸送層３の形成方法と同様である。単層型感光層（電荷発生／電荷輸送層）６の膜厚は５μｍ以上５０μｍ以下程度が望ましく、１０μｍ以上４０μｍ以下とするのが更に望ましい。

また、本参考例では、上記特定の組成物の硬化膜からなる最表面層が保護層である形態を説明したが、保護層がない層構成の場合には、その層構成において最表面に位置する電荷輸送層が該最表面層となる。

〔画像形成装置／プロセスカートリッジ〕
図４は、参考例に係る画像形成装置１００を示す概略構成図である。
図４に示される画像形成装置１００は、電子写真感光体７を備えるプロセスカートリッジ３００と、露光装置（静電潜像形成手段）９と、転写装置（転写手段）４０と、中間転写体５０と、を備える。なお、画像形成装置１００において、露光装置９はプロセスカートリッジ３００の開口部から電子写真感光体７に露光可能な位置に配置されており、転写装置４０は中間転写体５０を介して電子写真感光体７に対向する位置に配置されており、中間転写体５０はその一部が電子写真感光体７に接触して配置されている。

図４におけるプロセスカートリッジ３００は、ハウジング内に、電子写真感光体７、帯電装置（帯電手段）８、現像装置（現像手段）１１、及びクリーニング装置１３を一体に支持している。クリーニング装置１３は、クリーニングブレード（クリーニング部材）を有しており、クリーニングブレード１３１は、電子写真感光体７の表面に接触するように配置されている。

また、図４では、クリーニング装置１３として、潤滑材１４を感光体７の表面に供給する繊維状部材１３２（ロール状）を備え、また、クリーニングをアシストする繊維状部材１３３（平ブラシ状）を用いた例を示してあるが、これらは必要に応じて使用される。

帯電装置８としては、例えば、導電性又は半導電性の帯電ローラ、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等を用いた接触型帯電器が使用される。また、非接触方式のローラ帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン帯電器やコロトロン帯電器等のそれ自体公知の帯電器等も使用される。

なお、図示しないが、画像の安定性を高める目的で、電子写真感光体７の周囲には、電子写真感光体７の温度を上昇させ、相対温度を低減させるための感光体加熱部材を設けてもよい。

露光装置９としては、例えば、感光体７表面に、半導体レーザ光、ＬＥＤ光、液晶シャッタ光等の光を、所望の像様に露光する光学系機器等が挙げられる。光源の波長は感光体の分光感度領域にあるものが使用される。半導体レーザーの波長としては、７８０ｎｍ付近に発振波長を有する近赤外が主流である。しかし、この波長に限定されず、６００ｎｍ台の発振波長レーザーや青色レーザーとして４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下近傍に発振波長を有するレーザーも利用してもよい。また、カラー画像形成のためにはマルチビーム出力が可能なタイプの面発光型のレーザー光源も有効である。

現像装置１１としては、例えば、磁性若しくは非磁性の一成分系現像剤又は二成分系現像剤等を接触又は非接触させて現像する一般的な現像装置を用いて行ってもよい。その現像装置としては、上述の機能を有している限り特に制限はなく、目的に応じて選択される。例えば、上記一成分系現像剤又は二成分系現像剤をブラシ、ローラ等を用いて感光体７に付着させる機能を有する公知の現像器等が挙げられる。中でも現像剤を表面に保持した現像ローラを用いるものが望ましい。

以下、現像装置１１に使用されるトナーについて説明する。
現像剤は、トナーからなる一成分現像剤であってもよいし、トナーとキャリアを含む二成分系現像剤であってもよい。

トナーは、例えば、結着樹脂、着色剤、及び必要に応じて離型剤等の他の添加剤を含むトナー粒子と、必要に応じて外添剤と、を含んで構成される。

トナー粒子は、平均形状係数（形状係数＝（ＭＬ^２／Ａ）×（π／４）×１００で示される形状係数の個数平均、ここでＭＬは粒子の最大長を表し、Ａは粒子の投影面積を表す）が１００以上１５０以下であることが望ましく、１０５以上１４５以下であることがより望ましく、１１０以上１４０以下であることがさらに望ましい。さらに、トナーとしては、体積平均粒子径が３μｍ以上１２μｍ以下であることが望ましく、３．５μｍ以上１０μｍ以下であることがより望ましく、４μｍ以上９μｍ以下であることがさらに望ましい。

トナー粒子は、特に製造方法により限定されるものではないが、例えば、結着樹脂、着色剤及び離型剤、必要に応じて帯電制御剤等を加えて混練、粉砕、分級する混練粉砕法；混練粉砕法にて得られた粒子を機械的衝撃力又は熱エネルギーにて形状を変化させる方法；結着樹脂の重合性単量体を乳化重合させ、形成された分散液と、着色剤及び離型剤、必要に応じて帯電制御剤等の分散液とを混合し、凝集、加熱融着させ、トナー粒子を得る乳化重合凝集法；結着樹脂を得るための重合性単量体と、着色剤及び離型剤、必要に応じて帯電制御剤等の溶液を水系溶媒に懸濁させて重合する懸濁重合法；結着樹脂と、着色剤及び離型剤、必要に応じて帯電制御剤等の溶液とを水系溶媒に懸濁させて造粒する溶解懸濁法等により製造されるトナー粒子が使用される。

また上記方法で得られたトナー粒子をコアにして、さらに凝集粒子を付着、加熱融合してコアシェル構造をもたせる製造方法等、公知の方法が使用される。なお、トナーの製造方法としては、形状制御、粒度分布制御の観点から水系溶媒にて製造する懸濁重合法、乳化重合凝集法、溶解懸濁法が望ましく、乳化重合凝集法が特に望ましい。

そして、トナーは、上記トナー粒子及び上記外添剤をヘンシェルミキサー又はＶブレンダー等で混合することによって製造される。また、トナー粒子を湿式にて製造する場合は、湿式にて外添してもよい。

また、トナーは、２成分現像剤として用いられる場合、キャリアとの混合割合は、周知の割合で設定する。なお、キャリアとしては、特に制限はないが、例えば、キャリアとしては、磁性粒子の表面に樹脂コーティングを施したものが好適に挙げられる。

転写装置４０としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器やコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の転写帯電器が挙げられる。

中間転写体５０としては、半導電性を付与したポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステル、ゴム等のベルト状のもの（中間転写ベルト）が使用される。また、中間転写体５０の形態としては、ベルト状以外にドラム状のものを用いられる。

画像形成装置１００は、上述した各装置の他に、例えば、感光体７に対して光除電を行う光除電装置を備えていてもよい。

図５は、他の参考例に係る画像形成装置１２０を示す概略断面図である。
図５に示される画像形成装置１２０は、プロセスカートリッジ３００を４つ搭載したタンデム方式のカラー画像形成装置である。
画像形成装置１２０では、中間転写体５０上に４つのプロセスカートリッジ３００がそれぞれ並列に配置されており、１色に付き１つの電子写真感光体が使用される構成となっている。なお、画像形成装置１２０は、タンデム方式であること以外は、画像形成装置１００と同様の構成を有している。

本参考例に係る画像形成装置は、上記構成に限られず、他の周知の方式の画像形成装置を適用してもよい。

なお、以上説明した本参考例では、電子写真感光体の最表面層として、上記一般式（Ｍ１）で示される化合物と、連鎖重合性官能基を持つ電荷輸送性材料と、を含有する組成物の硬化膜を適用した形態を説明したが、これに限定されるものではなく、当該硬化膜は、例えば、有機電界発光(エレクトロルミネッセンス、ＥＬ)素子、メモリー素子、波長変換素子等にも適用される。
そして、この硬化膜は、上述のように、「一般式（Ｍ１）で示される化合物を含ませると、連鎖重合時において、開始剤から発生するカチオン、アニオン、ラジカルや、刺激（例えば熱、電子線、光等）が、選択的に連鎖重合性官能基を攻撃し連鎖重合を開始することにより、電荷輸送性材料における電荷輸送性の部位（電荷輸送性骨格）への攻撃が抑制されると考えられ、電荷輸送性を損なうことなく、硬化膜が形成されると考えられる。」ため、一般の膜で見られるようなジュール熱によるモルホルジー変化がない、積層する際の製膜性に優れた膜となる。つまり、耐溶剤性、耐熱性などの耐久性を有し、かつ電荷輸送性に優れた硬化膜となる。
その結果、上記用途に有用となる。

以下実施例によって本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。但し、実施例１〜実施例１５は、参考例に該当する。

［実施例１］
（電子写真感光体の作製）
−下引層の作製−
酸化亜鉛：（平均粒子径７０ｎｍ：テイカ社製：比表面積値１５ｍ^２／ｇ）１００質量部をトルエン５００質量部と攪拌混合し、シランカップリング剤（ＫＢＭ５０３：信越化学社製）１．３質量部を添加し、２時間攪拌した。その後トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間焼き付けを行い、シランカップリング剤で表面処理を施した酸化亜鉛を得た。
表面処理を施した酸化亜鉛１１０質量部を５００質量部のテトラヒドロフランと攪拌混合し、アリザリン０．６質量部を５０質量部のテトラヒドロフランに溶解させた溶液を添加し、５０℃にて５時間攪拌した。その後、減圧ろ過にてアリザリンを付与させた酸化亜鉛をろ別し、更に６０℃で減圧乾燥を行い、アリザリンを付与させた酸化亜鉛を得た。

このアリザリンを付与させた酸化亜鉛：６０質量部と、硬化剤（ブロック化イソシアネート スミジュール３１７５、住友バイエルンウレタン社製）：１３．５質量部と、ブチラール樹脂（エスレックＢＭ−１、積水化学社製）：１５質量部と、をメチルエチルケトン８５質量部に混合した液３８質量部とメチルエチルケトン：２５質量部とを混合し、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて２時間の分散を行い、分散液を得た。
得られた分散液に触媒としてジオクチルスズジラウレート：０．００５質量部、及びシリコーン樹脂粒子（トスパール１４５、ＧＥ東芝シリコーン社製）：４０質量部を添加し、下引層形成用塗布液を得た。この塗布液を浸漬塗布法にてアルミニウム基材上に塗布し、１７０℃、４０分の乾燥硬化を行い、厚さ２０μｍの下引層を得た。

−電荷発生層の作製−
電荷発生物質としてのＣｕｋα特性Ｘ線を用いたＸ線回折スペクトルのブラッグ角度（２θ±０．２°）が少なくとも７．３゜，１６．０゜，２４．９゜，２８．０゜の位置に回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン１５質量部、結着樹脂としての塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂（ＶＭＣＨ、日本ユニカー社製）１０質量部、及びｎ−酢酸ブチル２００質量部からなる混合物を、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて４時間分散した。得られた分散液にｎ−酢酸ブチル１７５質量部、及びメチルエチルケトン１８０質量部を添加し、攪拌して電荷発生層形成用塗布液を得た。この電荷発生層形成用塗布液を下引層上に浸漬塗布し、常温（２５℃）で乾燥して、膜厚が０．２μｍの電荷発生層を形成した。

−電荷輸送層の作製−
Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−［１，１’］ビフェニル−４，４’−ジアミン（以下、「ＴＰＤ」と標記）４５質量部、及びビスフェノールＺポリカーボネート樹脂（以下、「ＰＣＺ５００」と標記、粘度平均分子量：５万）５５質量部をクロルベンゼン８００質量部に加えて溶解し、電荷輸送層形成用塗布液を得た。この塗布液を電荷発生層上に塗布し、１３０℃、４５分の乾燥を行って膜厚が２０μｍの電荷輸送層を形成した。

−保護層の作製−
一般式（Ｉ）で示される化合物（化合物ｉｉ−２２）１２０質量部、電荷輸送能を有しないモノマー（「Ａ−ＤＣＰ」新中村化学工業社製）４０質量部をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）１００質量部に溶解し、更に開始剤ＶＥ−７３（和光純薬社製）３質量部、及び一般式（Ｍ１）で示される化合物（化合物Ｍ−１：「トリフェニルメタン」東京化成社製）５質量部を溶解させ保護層形成用塗布液を得た。この塗布液を電荷輸送層上に塗布し、酸素濃度約１００ｐｐｍの雰囲気下で１４５℃、４０分加熱し、８μｍの保護層を形成した。
以上のような方法で、電子写真感光体を得た。この感光体を感光体１とする。

（評価）
作製した電子写真感光体を富士ゼロックス社製７００ Ｄｉｇｉｔａｌ Ｃｏｌｏｒ Ｐｒｅｓｓに装着し、１０℃、１５％ＲＨの環境下において、１０％ハーフトーン画像を連続して１万枚印刷した。
１万枚印刷後、同環境下で画像評価テスト（１）を行った。また、画像評価テスト（１）の後、画像形成装置を２８℃、８０％ＲＨで２４時間放置し、その後印刷した１枚目の画像の画質について同環境下で画質評価テスト（２）を行った。
ここで、画像評価テスト（１）及び画像評価テスト（２）では、以下に示す濃度ムラ、スジ、画像流れ、及び前画像の履歴が残ることで生じる残像現象（以下、「ゴースト」と標記）について評価した。
なお、画像形成テストには、富士ゼロックス製 Ｐ紙（Ａ４サイズ、横送り）を用いた。
評価結果は、表３、４に示す。

−濃度ムラ評価−
濃度ムラ評価は１０％ハーフトーンサンプルを用いて目視にて判断した。
Ａ：良好。
Ｂ：部分的にムラの発生あり。
Ｃ：画質上問題となるムラ発生。

−スジ評価−
スジ評価は１０％ハーフトーンサンプルを用いて目視にて判断した。
Ａ：良好。
Ｂ：部分的にスジの発生あり。
Ｃ：画質上問題となるスジ発生。

−画像流れの評価−
また、上記テストとともに画像流れの評価も以下のような要領で行った。
画像流れは１０％ハーフトーンサンプルを用いて目視にて判断した。
Ａ：良好。
Ｂ：連続的にプリントテストしている時は問題ないが、２４時間放置後に発生。
Ｃ：連続的にプリントテストしている時にも発生。

−ゴーストの評価−
ゴーストは、図６（Ａ）に示したＧと黒領域を有するパターンのチャートをプリントし、黒領域部分にＧの文字の現れ具合を目視にて評価した。
Ａ：図６（Ａ）のように良好乃至軽微である。
Ｂ：図６（Ｂ）のように若干目立つ程度である
Ｃ：図６（Ｃ）のようにはっきり確認されることを示す。

−表面観察−
また、画質評価テスト（１）、（２）時において電子写真感光体表面を観察し、以下のように評価した。
Ａ：２０倍に拡大しても傷、付着ともに見らせず良好。
Ｂ：２０倍に拡大するとわずかな傷、若しくは付着物が見られる
Ｃ：肉眼でも傷、若しくは付着物が見られる。

［実施例２〜１１、比較例１］
（電子写真感光体の作製）
電荷輸送層までは実施例１と同様に作製し、保護層の組成を表１、表２のように変更して、保護層形成用塗布液を得た。それぞれの塗布液を電荷輸送層上に塗布し、酸素濃度約１００ｐｐｍの雰囲気下で１４５℃、４０分加熱し、８μｍの保護層を形成した。
以上のような方法で、電子写真感光体を得た。この感光体を感光体２〜１１、比較感光体１とする。

（評価）
得られた感光体について、実施例１と同様な評価を行った。結果を表３、４に示す。

［実施例１２］
（電子写真感光体の作製）
電荷輸送層までは実施例１と同様に作製し、保護層の組成を表２のように変更して、保護層形成用塗布液を得た。その塗布液を電荷輸送層上に塗布し、酸素濃度約１００ｐｐｍの雰囲気下で、メタルハライドランプ（ウシオ電機社製）を用いて、照度７００ｍＷ／ｃｍ２（３６５ｎｍ基準）、照射時間６０秒にてＵＶ照射を行った。１４５℃、４０分加熱し、８μｍの保護層を形成した。
以上のような方法で、電子写真感光体を得た。この感光体を感光体１２とする。

（評価）
得られた感光体について、実施例１と同様な評価を行った。結果を表３、表４に示す。

［実施例１３〜１５］
（電子写真感光体の作製）
電荷発生層までは実施例１と同様に作製し、電荷輸送層の組成を表２に示すように、一般式（Ｉ）で示される化合物、電荷輸送能を有しないモノマー、開始剤、及び一般式（Ｍ１）で示される化合物を変更し、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）１８０質量部に溶解させ保護層形成用塗布液を得た。この塗布液を電荷発生層上に塗布し、酸素濃度約１００ｐｐｍの雰囲気下で１４５℃、４０分加熱し、１７μｍの電荷輸送層を形成した。
以上のような方法で、電子写真感光体を得た。この感光体を感光体１３〜１５とする。

（評価）
得られた感光体について、実施例１と同様な評価を行った。結果を表４に示す。

上記結果から、本実施例は、比較例に比べ、濃度ムラ、スジ、画像流れ、表面観察につき、総合的に良好な結果が得られたことがわかる。

上記表１乃至表４に記載の略記について以下に説明する。
・Ｍ−１：「トリフェニルメタン」東京化成社製の一般式（Ｍ１）で示される化合物
・Ｍ−６：「ＢｉｓＰ-ＩＯＴＤ」本州化学社製の一般式（Ｍ１）で示される化合物
・Ｍ−７：「ＢｉｓＰ-ＢＡ」本州化学社製の一般式（Ｍ１）で示される化合物
・Ｍ−８：「ＢｉｓＰ-ＰＨＢＡ」本州化学社製の一般式（Ｍ１）で示される化合物
・ＴＰＤ：Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−［１，１’］ビフェニル−４，４’−ジアミン
・Ａ−ＤＣＰ：新中村化学工業社製の電荷輸送能を有しないモノマー
・Ａ−ＤＰＨ：新中村化学工業社製の電荷輸送能を有しないモノマー
・Ｚ−４００：三菱化学社製の電荷輸送能を有しないポリマー（ビスフェノールＺポリカーボネート）
・ＶＥ−７３：和光純薬社製の開始剤（熱ラジカル発生剤）
・ＶＥ−７５：和光純薬社製の開始剤（熱ラジカル発生剤）
・Ｖ−６０１：和光純薬工業製の開始剤（熱ラジカル発生剤）
・Ｖ−６０：和光純薬工業製の開始剤（熱ラジカル発生剤）
・Ｖ−７０：和光純薬工業製の開始剤（熱ラジカル発生剤）
・ＯＴａｚｏ１５：大塚化学社製の開始剤（熱ラジカル発生剤）
・ルペロックス２６：アルケマ吉富社製の開始剤（熱ラジカル発生剤）
・Ｉｒｇａｎｏｘ ８１９：チバ スペシャリティ ケミカルズ社製の開始剤（光ラジカル発生剤）

［実施例１６］
（有機電界発光素子の作製）
ガラス基板上にＩＴＯ膜を備えるＩＴＯガラス基板を用意し、そのＩＴＯ膜を２ｍｍ幅の短冊状にエッチングしてＩＴＯ電極（陽極）を形成した。このＩＴＯガラス基板を、イソプロパノール（電子工業用、関東化学社製）で超音波洗浄した後、スピンコーターで乾燥させた。
次に、ＩＴＯガラス基板のＩＴＯ電極が形成されている面上に、昇華精製した銅フタロシアニンを真空蒸着することにより厚さ０．０１５μｍの薄膜を形成した。
次に一般式（Ｉ）で示される化合物（化合物ｉｉ−２２）１.２質量部、電荷輸送能を有しないモノマー（「Ａ−ＤＣＰ」新中村化学工業社製）０．２質量部をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）１００質量部に溶解し、更に開始剤ＶＥ−７３（和光純薬社製）０．０３質量部、及び一般式（Ｍ１）で示される化合物（化合物Ｍ−１：「トリフェニルメタン」東京化成社製）０．０５質量部を溶解させ塗布液を得た。この塗布液を上記銅フタロシアニン膜上に塗布し、酸素濃度約１００ｐｐｍの雰囲気下で１４５℃、４０分加熱し、0.05μｍの薄膜を形成した。これ により、ＩＴＯ電極上に２層構造の正孔輸送層を形成した。
次に、上記正孔輸送層上に、発光材料としての下記式で表される化合物（Ａｌｑ３）を蒸着することにより厚さ０．０６０μｍの発光層を形成した。
更に、上記発光層上に、Ｍｇ−Ａｇ合金を共蒸着により蒸着して、２ｍｍ幅、０．１３μｍ厚の短冊状のＭｇ−Ａｇ電極（陰極）を形成し、有機電界発光素子を得た。なお、ＩＴＯ電極とＭｇ−Ａｇ電極とは、それぞれの延在方向が直交するように形成した。得られた有機電界発光素子の有効面積は０．０４ｃｍ^２であった。

（素子特性の評価）
得られた有機電界発光素子について、以下のようにして素子特性 を評価した。
真空中（０．１２５Ｐａ）で、ＩＴＯ電極をプラス（陽極）、Ｍｇ−Ａｇ電極をマイナス（陰極）とし、これらの間に直流電圧を印加して発光させ、そのときの最高輝度及び発光色を評価した。それらの結果を表５に示す。
また、乾燥窒素中で有機電界発光素子の発光寿命の測定を以下のようにして行った。すなわち、初期輝度が５０ｃｄ／ｍ^２となるように電流値を設定し、定電流駆動により輝度が初期値から半減するまでの時間を素子寿命とした。また、このときの駆動電流密度を素 子寿命と共に表５に示す。

（比較例２）
実施例１６と同様に銅フタロシアニンを真空蒸着することにより厚さ０．０１５μｍの薄膜を形成した後、
下記構造式で示されるベンジジン化合物Ｒを蒸着することにより厚さ０．０５０μｍの薄膜を形成した。これにより、ＩＴＯ電極上に２層構造の正孔輸送層を形成した。更に、実施例１６と同様に上記正孔輸送層上に、発光層、電極を作製した。
得られた有機電界発光素子の有効面積は０．０４ｃｍ^２であった。
そして、得られた有機電界発光素子について実施例１６と同様に評価を行った。

上記結果から、本実施例では、比較例に比べ、最高輝度、駆動電流密度、素子寿命につき、良好な結果が得られたことがわかる。

１ 下引層
２ 電荷発生層
３ 電荷輸送層
４ 導電性基体
５ 保護層
６ 単層型感光層
７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７ 電子写真感光体
８ 帯電装置
９ 露光装置
１１ 現像装置
１３ クリーニング装置
１４ 潤滑材
４０ 転写装置
５０ 中間転写体
１００ 画像形成装置
１２０ 画像形成装置
３００ プロセスカートリッジ

Claims (3)

1. 下記一般式（Ｍ２）〜（Ｍ３）で示される化合物の少なくとも１種と、連鎖重合性官能基を持つ電荷輸送性材料と、を含有する組成物の硬化膜。
   
   （一般式（Ｍ２）中、Ｘ^２０１は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上１５以下のアルキル基、炭素数１以上１５以下のアルコキシ基、シアノ基、フェノキシ基、炭素数６以上３０以下のアリール基、又は−Ｙ^２０１−Ｘ^２０２（ここで、Ｙ^２０１は、アゾ基、又はシロキシ基を示し、Ｘ^２０２は炭素数１以上１５以下のアルキル基、炭素数１以上１５以下のアルコキシ基、シアノ基、フェノキシ基、又は炭素数６以上３０以下のアリール基を示す）を示す。Ｒ^２０１、Ｒ^２０３、及びＲ^２０５は、それぞれ独立に、水酸基、又は炭素数１以上１５以下のアルコキシ基を示す。ｍ２１、ｍ２３、及びｍ２５は、それぞれ独立に、０又は１の整数を示す。Ｒ^２０２、Ｒ^２０４、及びＲ^２０６は、それぞれ独立に、炭素数１以上１５以下のアルキル基を示す。ｍ２２、ｍ２４、及びｍ２６は、それぞれ独立に、０、１、２、又は３の整数を示す。）
   
   （一般式（Ｍ３）中、Ｘ^３０１、及びＸ^３０２は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上１５以下のアルキル基、炭素数１以上１５以下のアルコキシ基、シアノ基、フェノキシ基、炭素数６以上３０以下のアリール基、又は−Ｙ^３０１−Ｘ^３０３（ここで、Ｙ^３０１は、アゾ基、又はシロキシ基を示し、Ｘ^３０３は炭素数１以上１５以下のアルキル基、炭素数１以上１５以下のアルコキシ基、シアノ基、フェノキシ基、又は炭素数６以上３０以下のアリール基を示す）を示す。Ｒ^３０１、Ｒ^３０３、Ｒ^３０５、及びＲ^３０７は、それぞれ独立に、水酸基、又は炭素数１以上１５以下のアルコキシ基を示す。ｍ３１、ｍ３３、ｍ３５、及びｍ３７は、それぞれ独立に、０又は１の整数を示す。Ｒ^３０２、Ｒ^３０４、Ｒ^３０６、及びＲ^３０８は、それぞれ独立に、炭素数１以上１５以下のアルキル基を示す。ｍ３２、ｍ３４、ｍ３６、及びｍ３８は、それぞれ独立に、０、１、２、又は３の整数を示す。）
2. 前記電荷輸送性材料が、下記一般式（Ｉ）で示される化合物の少なくとも１種である請求項１に記載の硬化膜。
   
   
   （一般式（Ｉ）中、Ｆは正孔輸送性を有するｎ価の有機基を示し、Ｒは水素原子又はアルキル基を示し、Ｌは２価の有機基を示し、ｎは１以上の整数を示し、ｊは０又は１を示す。）
3. 前記一般式（Ｍ２）〜（Ｍ３）で示される化合物が、同一分子内に、連鎖重合性官能基及び電荷輸送性骨格を有さない化合物である請求項１又は２に記載の硬化膜。