JP5959497B2 - 半導体パッケージ - Google Patents
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Description
11 導波管インターフェイス金属プレート
12 チップマウント金属プレート
13 半導体装置
14 線路基板
16 バックショート内蔵蓋体
17 リード端子
40 基体
41 マイクロストリップ線路
42 導波管路
Claims (5)
- 接続される導波管の断面形状に対応した貫通孔が形成された第1の金属プレートと、
上面に半導体装置の実装領域を備え、前記第1の金属プレートの上面に載置された第2の金属プレートと、
平板状の誘電体基板を挟んで信号側導体と接地側導体とからなるマイクロストリップ線路で構成された伝送線路が形成され、前記半導体装置の実装領域に隣接した前記第1の金属プレート上に載置されるとともに、前記伝送線路の一端が前記半導体装置に接続される線路基板と、
前記線路基板上に形成され、一端は前記半導体装置に接続されるとともに、他端は、信号側導体が前記貫通孔の開口面の上面に張り出し、伝送する信号の線路波長の1/4に相当する長さがこの開口面に重なるように延伸して形成された出力信号側導体と、
前記貫通孔、前記第2の金属プレート、及び前記線路基板を一体に覆うとともに、前記線路基板に形成された前記伝送線路の他端を壁面から突出させて前記線路基板に上方から載置され、その下側で前記貫通孔の開口面に対応した部位には、前記線路基板を挟んで上方に向けて、この貫通孔の開口面の形状と同一の形状に仕切られた、前記導波管の端部となる空間が形成されるとともに、この空間の上壁面の高さは、前記出力信号側導体から、前記伝送する信号の導波管管内波長の1/4に相当する距離とした蓋体とを備え、
前記蓋体は樹脂製とするとともに、この蓋体に形成された前記導波管の端部となる空間の内壁面を金属コートし、入力信号は前記伝送線路の他端に入力され、出力信号は前記貫通孔から出力されることを特徴とする半導体パッケージ。 - 前記金属コートの材料に金または銀を用いたことを特徴とする請求項1記載の半導体パッケージ。
- 前記入力信号は前記マイクロストリップ線路を伝送して前記半導体装置に入力されることを特徴とする請求項1記載の半導体パッケージ。
- 前記入力信号は前記半導体パッケージの外部に設けられたマイクロストリップ線路を伝送した信号であり、前記出力信号は前記半導体パッケージの外部に設けられた前記導波管を伝送する信号であることを特徴とする請求項1記載の半導体パッケージ。
- 前記貫通孔から前記線路基板を挟み、前記蓋体の下側からその内部上方に向けて形成された前記空間からなる構造は、接続される前記導波管と前記伝送線路との間の信号伝送モードを相互に変換する変換部分を形成することを特徴とする請求項1記載の半導体パッケージ。
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