JP5957539B2

JP5957539B2 - 耐熱配線部品とその製造方法

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Publication number: JP5957539B2
Application number: JP2014553929A
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Inventors: 悟天羽; 天羽　　悟; ゆり梶原; 内藤　孝; 内藤　　孝; 沢井　裕一; 裕一沢井; 一宗児玉; 茂菊池; 菊池　　茂
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Filing date: 2012-12-26
Publication date: 2016-07-27
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Description

本発明は、従来よりも低い焼成温度で軟化流動する無鉛のガラス組成物の無機バリア層と絶縁樹脂層との積層構造を導体配線上に有する耐熱配線部品とその製造方法に関する。

電子・電気機器においては小型化、軽量化が進行している。これに伴い機器の電流密度、発熱量が増しており、それに用いる絶縁材料には高耐熱化、高耐湿化が求められている。一方、電子・電気機器の絶縁材料としては、低コスト性、高接着性、耐熱性、加工性等のバランスが求められており、その解決策のひとつとして無機バリア層を低コストな絶縁樹脂層上に設置する方法が考えられる。特許文献１には、熱電素子を金属、合金、セラミックス、ガラスとセラミックスとの混合物でコーティングし、酸素、湿気、化学薬品、熱による劣化を防止することが記載されている。コーティング方法としては、電気泳動析出、溶射、スパッタリング、電気化学析出、ディップコートが例示されている。しかし、前述のコーティング方法では、絶縁樹脂層と無機バリア層との接着性や無機バリア層の緻密性に課題を有する。特許文献２にはADL（Atomic Layer Deposition）法によるポリマーフィルム上への無機バリア層の設置が開示されている。本方法によれば、接着力が高く、緻密な無機バリア層の形成が可能である反面、環境制御されたチャンバー内において分子レベルでの成膜反応を複数回行う必要があり、生産性に課題を有する。また、何れの例においても無機バリア層にクラックやピンホールが発生した場合への、対処法方を確立する必要があった。

特表２０１２−５２３１１０号公報特表２００４−５３５５１４号公報

本発明の目的は、クラックやピンホールの補修性能と優れた密着性を有する無機バリア層、絶縁樹脂層、導体配線から構成される配線部品とその製造方法を提供することにある。

配線部品は、導体配線上に、絶縁樹脂層と無機バリア層を各々１層以上設置することを特徴とする。前記無機バリア層の軟化点が２００℃以上、３５０℃未満であり、前記絶縁樹脂層の５ｗｔ％熱重量減少温度が無機バリア層の軟化点よりも高いことが好ましい。前記無機バリア層が、無鉛のガラス組成物であってAg₂OとV₂O₅とTeO₂とを７５ｗｔ％以上含有することが好ましい。

本発明によれば、クラックやピンホールの補修性能と優れた密着性を有する無機バリア層、絶縁樹脂層、導体配線から構成される配線部品を提供することができる。

本発明のエナメル線の一例を表す断面模式図。本発明における代表的な無機バリア層（ガラス組成物）の示差熱分析（DTA）の昇温過程における熱流量を表すチャート。本発明における絶縁樹脂層と無機バリア層との界面構造（アンカー構造）を表した模式図。本発明のフィルム配線の一例を示す断面構造模式図。活性化エネルギーの算出に関する説明図。比抵抗の測定に用いたサンプルを作製するスペーサーを示す図。

以下、図面を用いて、本発明を詳細に説明する。

導体配線１上に、少なくとも１層以上の絶縁樹脂層２と無機バリア層３を設置する配線部品である。無機バリア層の効果によって絶縁樹脂層２または／および導体配線１が酸化劣化、加水分解を受けにくくなり、耐熱性、耐湿性が向上する。図１には、本発明のエナメル線の断面構造例を示した。図１−aは、導体配線１の直上に絶縁樹脂層２を有し、最外層に無機バリア層を有する。本構成においては、無機バリア層３が絶縁樹脂層２や導体配線１と酸素や水分の接触を抑制することからエナメル線の耐熱性、耐湿性が改善される。図１−ｂは、導体配線１の直上に無機バリア層３を有し、最外層に有機絶縁層２を有する。本構成においては、導体配線１の酸化劣化や吸湿による腐食を防止する。また、最外層に柔軟な有機絶縁層２を有することから導体配線からの無機バリア層１の剥離を防止することができる。図１−cは、導体配線１の直上に絶縁樹脂層２を有し、次いで無機バリア層を有し、最外層に絶縁樹脂層２を有する。本構成においては、無機バリア層３が内層の絶縁樹脂層２や導体配線１と酸素や水分の接触を抑制することからエナメル線の耐熱性、耐湿性が改善され、最外層の絶縁樹脂層２の効果によって無機バリア層３の剥落を防止することができる。

無機バリア層３の軟化点が２００℃以上、３５０℃未満であり、絶縁樹脂層２の５ｗｔ％熱重量減少温度が無機バリア層の軟化点よりも高い材料構成を用いた配線部品である。これにより無機バリア層３を溶融塗布、熱ラミネート、熱プレス等の簡便な方法で形成することが可能となるほか、無機バリア層にクラックやピンホールが生じた際に、無機バリア層の軟化点以上の温度に配線部品を加熱することによってクラックやピンホールを補修することができる。

そのような無機バリア層３の構成材料としては、前記、無機バリア層３が、無鉛のガラス組成物であってAg₂OとV₂O₅とTeO₂とを７５ｗｔ％以上含有する低融点ガラスを用いることが環境への配慮の観点から好ましい。低融点ガラスとしては、特許文献１（特表２０１２−５２３１１０号公報）に記載の鉛ガラスのほか、無鉛の低融点ガラスも種々提案されているが、一般に無鉛ガラスにおいては軟化点の低下にともない熱的安定性の低下（結晶化しやすくなる）、化学的安定性の低下（耐湿性の低下）といった問題を有していた。対して本発明の低融点ガラス組成物は、結晶化や耐湿性の問題を生じることなく軟化点を低温化することができる。AgO₂とTeO₂はガラス組成物の軟化点の低温化に寄与し、V₂O₅はガラス組成物からの金属Agの析出を抑制し、ガラス組成物の熱的安定性や化学的安定の向上に寄与する。

ここで本発明におけるガラス組成物の軟化点について説明する。図２は、本発明における代表的なガラス組成物の示差熱分析（DTA）の昇温過程における熱流チャートである。本発明では、第一吸熱ピークの開始温度をガラス転移温度Tg、第一吸熱ピークのピーク温度を屈伏点Td、第二吸熱ピークのピーク温度を軟化点Ts、第一発熱開始温度を結晶化温度Tcと定義した。DTAの観測条件は、参照試料にα‐アルミナ、大気中、昇温速度5℃／分の条件とした。

更に無機バリア層３は、P₂O₅、BaO、K₂O、WO₃、MoO₃、Fe₂O₃、MnO₂、Sb₂O₃、ZnOのいずれか1種類以上を２５ｗｔ％以下の範囲で含有することができる。これらの成分は、耐湿性の向上、結晶化の抑制に寄与する。

更にバリア層３の印加電圧１００Vにおける比抵抗を１０の９乗Ω・ｃｍ以上とすることが好ましい。これにより配線部品の絶縁信頼性を向上することができる。

そのような無機バリア層３の構成は、無鉛のガラス組成物であって、Ag₂OとV₂O₅とTeO₂とを７５ｗｔ％以上含有し、Ag₂Oの含有率が３０ｗｔ％以下、V₂O₅の含有率が２５ｗｔ％以上であり、Ag₂O含有量／V₂O₅含有量で表される比率が１．２以下である。

前記絶縁樹脂層２は、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリスチレン、水素添加スチレン−ブタジエンエラストマー、ポリフェニレンエーテル、フェノキシ樹脂、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミドから選ばれる樹脂成分を含有する単独または複合材料が好ましく用いられる。

前記無機バリア層３と前記絶縁樹脂層２との界面がアンカー効果によって接合されている。アンカー構造の形成により絶縁樹脂層２と無機バリア層３との密着力を増すことができる。本発明におけるアンカー構造とは、絶縁樹脂層２と無機バリア層３の界面が凹凸を有し、相互に入り込んだ図３の断面構造で模式的に表される構造である。アンカー構造の一つの形成方法としては、少なくとも無機絶縁層２表面に前記低融点ガラスのフィラーを含有する低融点ガラス分散層を形成し、その分散層上に無機バリア層３を融着することによって、前記低融点ガラスのフィラーと無機バリア層３を一体化させることによってアンカー構造を形成することができる。

更に簡便な方法として、前記無機バリア層３をコールドスプレー法によって形成する。コールドスプレー法によって形成された無機バリア層３と絶縁樹脂層２の界面には、低融点ガラスフィラーの衝突によって凹凸が形成され、これによってアンカー構造が形成される。また、コールドスプレー法で形成された無機バリア層３は、薄いため、配線部品を折り曲げても無機バリア層３の剥落が防止できる。

前記無機バリア層３を形成した後、無機バリア層３の軟化点以上の温度で加熱処理する。これによって無機バリア層３内に発生したピンホール、クラックを補修することができる。なお、本熱処理は配線部品の完成時に実施しても良いし、電子、電気機器に配線部品を組み込んでから実施しても良い。

前記加熱処理を、レーザーまたは赤外線で行うことによって、絶縁樹脂層２や、周辺の部品の熱劣化を抑制しつつ、無機バリア層３の補修を行うことができる。鉛ガラス等の透明ガラスは、レーザー光、赤外光を吸収しないが、本発明で用いる低融点ガラスはレーザー光、赤外光を吸収し、軟化する。これにより絶縁樹脂層２や周辺の部品への熱的ダメージを抑制しつつ、低融点ガラスを軟化させ、クラックやピンホールを補修することができる。

配線部品は、補修可能な無機バリア層３の効果によって耐熱性、耐湿性が優れる。配線部品の形態としては、導体配線１の形状が丸線、角線、より線であるエナメル線または電線として用いることができる。

更に別の形態としては、絶縁樹脂層３内に１本以上の導体配線１を設置してなるフィルム配線として用いることができる。図４にフィルム配線の例を表す断面構造の模式図を示した。図４では、複数の導体配線を２枚の接着フィルムで固着し、その外層に無機バリア層を設置した構造を示している。無機バリア層と基材フィルム界面には、前述のようにアンカー構造を形成することが好ましい。また、エナメル線、電線の例と同様にして、無機バリア層上に更に絶縁樹脂層を形成してしても良い。

これら配線部品を電子・電気機器に用いることによって機器の耐熱、耐湿性の向上に寄与することできる。

以下、本発明で用いる耐熱性評価法について説明する。
＜活性化エネルギーの算出＞
本発明における５％重量減少に基づく活性化エネルギーとは、絶縁材料の耐熱性を支配する因子の一つであり、以下の方法で求めた値を指す。大気中において、樹脂の熱重量測定（ＴＧＡ）を昇温速度５℃、１０℃、２０℃の各条件で実施する。各昇温条件において樹脂中の有機成分が５ｗｔ％減量する温度（絶対温度Ｔ５、Ｔ１０、Ｔ２０）を観測する。図５のように昇温速度の対数（ｌｏｇ（５）、ｌｏｇ（１０）、ｌｏｇ（２０））を横軸に、観測した５％重量減少温度の逆数（１／Ｔ５、１／Ｔ１０、１／Ｔ２０）を縦軸にとり、直線で近似する。直線の傾きの絶対値ａを下記の式１に代入して５ｗｔ％重量減少に基づく活性化エネルギーを求めた。その活性化エネルギーの算出に関する説明が図５に示されている。

活性化エネルギー（ｋｃａｌ／ｍｏｌ）＝１／ａ×Ｒ÷０．４５６７÷１０００・・式１
（Ｒは気体定数、１．９８７ｃａｌ／Ｋ・ｍｏｌ）
［９］式１中の０．４５６７とは
小澤丈夫「非等温的速度論（１）単一素過程の場合」，ＮｅｔｓｕＳｏｋｕｔｅｉＶｏｌ．３１，（３），ｐｐ１２５−１３２に記載の小澤法による活性化エネルギー導出の近似式の係数である。

＜耐熱温度指数の算出＞
上記のようにして求めた活性化エネルギーを用いて、下記式２により耐熱温度指数Tiを求めた。但し、tiは５ｗｔ％減量に達する時間であり20000×６０（分）、Eaは、単位をJ／molに換算した活性化エネルギーであり、Rはガス定数8.3122621（J／K・mol）、Vtは昇温速度（K/分）、Tnは、前記TGA観測によって重量減少が５ｗｔ％に達した温度（K）である。以下、本手法を小澤−Flynn−Wall法と称す。

ti=(Ea/VtR)×10^{(-2.315-0.4567×Ea/RTn)}×exp(Ea/RTi)・・（式２）

（実施例）
以下に、実施例および比較例を示して本発明を具体的に説明する。

[実施例１]
本実施例では、種々の組成を有する低融点ガラスを作製し、ガラス組成物の軟化点および比抵抗を調査した。
（ガラス組成物の作製）
後述する表１に示す組成を有するガラス組成物ＡＶＴ１〜１０を作製した。表中の組成は、各成分の酸化物換算における質量比で表示した。出発原料は、（株）高純度化学研究所製の酸化物粉末（純度９９．９％）を用いた。Ｂａ源、Ｐ源にはＢ（ＰＯ₃）₂（リン酸バリウム、ラサ工業(株)製）を用いた。

表に示した質量比で各出発原料粉末を混合し、白金るつぼに入れた。原料中のＡｇ₂Ｏの比率が４０ｗｔ％以上の場合は、アルミナるつぼを用いた。混合は、原料粉末の吸湿を避けるため金属製スプーンを用いて、るつぼ内で混合した。原料混合粉末が入ったるつぼをガラス溶融炉内に設置し、加熱、融解した。１０℃／分で昇温し、設定温度700℃〜９００℃で融解ガラスを攪拌しながら、１時間保持した。その後、るつぼを取り出し、１５０℃に加熱した黒鉛鋳型にガラスを鋳込んだ。次いで、予め、歪取り温度に加熱された歪取り炉に入れ、１時間保持して歪みを除いた。１℃／分の速度で室温まで冷却してガラスロッドを得た。次いでガラスロッドを粉砕してガラス組成物の粉末を作製した。
（軟化点の評価）
上記で得られた各ガラス組成物の粉末の示差熱分析（DTA）を実施し、軟化点Tsを求めた。ＤＴＡ測定は、参照試料にα‐アルミナを用い、参照試料、ガラス組成物の粉末サンプル量を650mgとし、大気中、昇温速度５℃／分の条件で実施した。第二吸熱ピークのピーク温度を軟化点Tsとして求めた（図２参照）。結果を表１に併記した。

表1に示したように、本発明に係わるＡＶＴ１〜１０（成分を酸化物で表したときにAg₂OとV₂O₅とTeO₂とを少なくとも含有し、Ag₂OとV₂O₅とTeO₂との合計が75wt％以上である無鉛ガラス組成物）は、DTA評価の結果、軟化点Tsが350℃以下にあることが確認された。
（比抵抗の評価）
図６に示した厚さ３ｍｍのポリテトラフロロエチレン製のスペーサーを作製した。スペーサー内に前記ガラスロッドを約８ｇ入れて、真空プレスによって加熱、加圧して約20mm×20mm×3mmのガラス板を作製した。本ガラス板をサンプルとして（株）三菱化学アナリテック製、ハイレスタUP、MCP-HT450型高抵抗抵抗率計を用いて印加電圧100Vにおける比抵抗を測定した。結果を表１に併記した。

表1に示したように本発明に関わるＡＶＴ１〜８（成分を酸化物で表したときにAg₂OとV₂O₅とTeO₂とを少なくとも含有し、Ag₂OとV₂O₅とTeO₂との合計が75wt％以上であり、Ag₂Oの含有率が３０ｗｔ％以下であり、V₂O₅の含有率が２５ｗｔ％以上であり、Ag₂O含有量／V₂O₅含有量で表される比率が１．２以下である無鉛ガラス組成物）は、軟化温度が350℃以下であり、比抵抗が１０の９乗Ω・ｃｍ以上であることが確認された。
[実施例２]
本実施例では、無機バリア層による絶縁樹脂の耐熱改善効果を検討した。無機バリア層にはＡＶＴ２無鉛ガラス組成物を用いた。絶縁樹脂としては、エナメル線の被覆材であるポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、電線被覆材であるポリエチレンを用いた。ＴＧＡ用アルミパンに約５ｍｇの絶縁樹脂を採取し、秤量した。次いでアルミパンを300℃のホットやプレート上で加熱しながら、約180ｍｇのＡＶＴ２無鉛ガラス組成物をアルミパン内に入れ、ガラスを溶融させてアルミパン内の絶縁樹脂を完全に被覆した。本サンプルを無機バリア層サンプルとした。別途、ＴＧＡ用アルミパンに樹脂サンプルを約５ｍｇ採取し、無機バリア層のない比較サンプルを作製した。
（耐熱温度指数の試算）
耐熱温度指数の試算方法について説明する。本発明において、耐熱温度指数は、絶縁樹脂を一定の温度条件下、20000時間保持した際に５ｗｔ％の重量減少が生じる温度を試算した値を示す。TAインスツルメント社製Q500型熱重量測定装置（TGA）を用い、空気気流下（mL/100分）、昇温速度５℃／分、１０℃／分、２０℃／分の条件で熱減量挙動を観測し、絶縁樹脂の初期重量が５ｗｔ％減少する温度を求めた。次いで先に述べた小澤−Flynn−Wall法により、耐熱温度指数を求めた。結果を表２に示した。無機バリア層を有する実施例２の耐熱温度指数は、無機バリア層のないそれよりも高い値を示し、無機バリア層の設置が絶縁樹脂の耐熱性の改善に有効であることが確認された。

[実施例３]
本実施例では、フィルム配線材料の基材であるポリイミドフィルムの耐湿改善効果について検討した。供試試料を以下に示す。
（供試試料）
基材ポリイミドフィルム：（株）カネカ製（R）アピカルAH、厚さ２５μｍ
ビスフェノールA型フェノキシ樹脂：東都化成工業(株)製YP-50
2-イソシアナトエチルメタクリレート：昭和電工(株)製(R)カレンズMOI
ジラウリン酸ジブチル錫：和光純薬工業(株)
2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェノール：和光純薬工業(株)
4,4'-ジフェニルメタンビスマレイミド：大和化成工業(株)
0.5μmNiめっき付銅箔：日立電線（株）
3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン：信越化学工業(株)製KBM503
ガラス組成物：ＡＶＴ１０
メチルエチルケトン：和光純薬工業(株)
（銅箔の表面処理）
０．５μｍＮｉめっき付銅箔を１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出し、ＵＶオゾン洗浄した。次いで銅箔をＫＢＭ５０３の１ｗｔ％水溶液に２分間浸した。水溶液から銅箔を取り出し、１００℃の恒温槽にて３０分間乾燥して銅箔の表面処理を実施した。
（ワニスの調整）
表３に示した２種類のワニスを作製した。

（接着フィルムの作製）
１５ｃｍ×２０ｃｍの基材ポリイミドフィルムにバーコーターを用いて接着剤ワニスを塗布し、80℃で30分間乾燥し、接着フィルムを作製した。次いで接着層を塗布していない面に、プライマーワニスを塗布し、80℃で30分間乾燥した。接着フィルムを５ｃｍ×５ｃｍに切断した。切り出した接着フィルムの一辺の接着層を幅１ｃｍのポリイミドテープにてマスクし、接着フィルム１とした。接着層の厚さは約３０μｍ、プライマー層の厚さは約５０μｍとした。同様にしてプライマー層を設置していない接着フィルム２を作製した。
（薄膜ガラス担持ポリイミドフィルムの作製）
２０ｃｍ×２０ｃｍのポリイミドフィルム（(R)ユーピレックス５０Ｓ）を２０ｃｍ×２０ｃｍの鏡板にポリイミドテープで貼り付けた。該ポリイミドフィルム上にＡＶＴ１０の粉体を約５ｇ載せ、別のポリイミドフィルム（(R)ユーピレックス５０Ｓ）で覆い、その上から鏡板を載せた。本積層体を真空プレスにて加熱、加圧してAVT10を薄膜化した。薄膜化したＡＶＴ１０から一方のポリイミドフィルムを剥離し、ガラス層が担持されたポリイミドフィルムを得た。加熱条件は280℃／30分、加圧条件は鏡板の温度が280℃に達してから４ＭＰａで加圧した。ポリイミドフィルム上のガラス薄膜層の厚さは約５０μｍであった。
（表面処理銅箔と接着フィルムとの接着)
２０ｃｍ×２０ｃｍのポリイミドフィルム（(R)ユーピレックス５０Ｓ）を２０ｃｍ×２０ｃｍの鏡板にポリイミドテープで貼り付けた。その上に表面処理を施した銅箔を置き、接着フィルムの接着層側の面が銅箔と接するように重ねた。その上に厚さ１ｍｍ、２０ｃｍ×２０ｃｍのポリテトラフロロエチレン板を重ね、更に２０ｃｍ×２０ｃｍの鏡板を載せた。本積層体を真空プレスによって加圧、加熱して銅箔と接着フィルムを接着した。プレス条件は、圧力１ＭＰaで160℃／30分、180℃／１時間とした。接着フィルム１、２を用いてそれぞれで接着サンプルを作製した。
（無機バリア層の設置)
２０ｃｍ×２０ｃｍのポリイミドフィルム（(R)ユーピレックス５０Ｓ）を２０ｃｍ×２０ｃｍの鏡板にポリイミドテープで貼り付けた。その上にプライマー層を有する接着サンプルと薄膜ガラス担持ポリイミドフィルムをプライマー層とガラス層が接するように載せた。その上に厚さ１ｍｍ、２０ｃｍ×２０ｃｍのポリテトラフロロエチレン板を重ね、更に２０ｃｍ×２０ｃｍの鏡板を載せた。本積層体を真空プレスによって加圧、加熱してプライマー層とガラス層を融着した。プレス条件は、280℃／30分、圧力は４ＭＰaとした。プレス成型後、ガラスを担持していたポリイミドフィルムから接着サンプルを外し、無機バリア層付き接着サンプル作製した。
（耐湿性の評価）
無機バリア層付き接着サンプルと無機バリア層のない接着サンプルの初期接着力と８５℃、湿度９０％の環境下で１０００時間劣化させた後の接着力をピール試験によって比較した。結果を表4に示した。

劣化後の接着力は無機バリア層を有する実施例３において高い値が観測された。いずれのサンプルも剥離モードは接着フィルムの破断であったことから、無機バリア層を持たない比較例３の基材ポリイミドフィルムは高温高湿下において劣化が進行したものと思われる。無機バリア層の設置は、絶縁樹脂の耐湿性向上に寄与することが確認された。
[実施例４]
ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を絶縁層とするエナメル線にコールドスプレー法による無機バリア層の設置を検討した。ＯＣＰＳ社製のＤｙｍｅｔ４０３ｉ型コールドスプレー装置を用いて室温においてＡＶＴ１のガラス粉末を吹き付けた。その後、赤外線を照射してガラス層を溶融した。ＳＥＭによる断面観察の結果、ＰＰＳ層とガラス層との界面には凹凸が存在し、アンカー構造が確認された。また、ガラス層形成後にガラス層を再溶融することによって緻密な無機バリア層が形成できることが確認された。

本発明によれば、各種配線部品の耐熱性、耐湿性を著しく改善することができる。本発明の配線部品は、高耐熱化の要求が高い、自動車用フィルム配線材料、モーターや発電気変圧器用コイルのエナメル線等に好適である。

１…導体配線、２…絶縁樹脂層、３…無機バリア層、４…アンカー構造、５…基材フィルム、６…接着層、７…スペーサー。

Claims

導体配線上に、絶縁樹脂層と無機バリア層を各々１層以上設置し、前記無機バリア層の軟化点が２００℃以上、３５０℃未満であり、前記絶縁樹脂層の５ｗｔ％熱重量減少温度が無機バリア層の軟化点よりも高いことを特徴とする配線部品。
請求項１において、前記無機バリア層が、無鉛のガラス組成物であってＡｇ_２ＯとＶ_２Ｏ_５とＴｅＯ_２とを７５ｗｔ％以上含有することを特徴とする配線部品。
請求項２において、前記無機バリア層が、さらに、Ｐ_２Ｏ_５、ＢａＯ、Ｋ_２Ｏ、ＷＯ_３、ＭｏＯ_３、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＭｎＯ_２、Ｓｂ_２Ｏ_３およびＺｎＯから選ばれる少なくとも１種を２５ｗｔ％以下の範囲で含有することを特徴とする配線部品。
請求項１乃至３のいずれかにおいて、前記無機バリア層が、印加電圧１００Ｖにおいて１０の９乗Ω・ｃｍ以上の比抵抗を有することを特徴とする配線部品。
請求項１乃至４のいずれかにおいて、無機バリア層が無鉛のガラス組成物であって、３０ｗｔ％以下のＡｇ_２Ｏと２５ｗｔ％以上のＶ_２Ｏ_５を含有し、Ａｇ_２Ｏ含有量／Ｖ_２Ｏ_５含有量で表される比率が１．２以下であることを特徴とする配線部品。
請求項１乃至５のいずれかにおいて、前記絶縁樹脂層が、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリスチレン、水素添加スチレン−ブタジエンエラストマー、ポリフェニレンエーテル、フェノキシ樹脂、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、及びポリイミドから選ばれる少なくとも１種の樹脂成分を含有することを特徴とする配線部品。
請求項１乃至６のいずれかにおいて、前記無機バリア層と前記絶縁樹脂層との界面がアンカー効果によって接合されていることを特徴とする配線部品。
請求項１乃至７のいずれかにおいて、前記導体配線の形状が丸線、角線、より線であるエナメル線または電線であることを特徴とする配線部品。
請求項１乃至８のいずれかにおいて、前記配線部品は、前記絶縁樹脂層内に１本以上の導体配線を設置してなるフィルム配線であることを特徴とする配線部品。
請求項１乃至９のいずれかに記載の配線部品を用いたことを特徴とする電子・電気機器。
請求項１乃至９のいずれかに記載の配線部品の製造方法であって、前記無機バリア層が、コールドスプレー法によって形成されることを特徴とする配線部品の製造方法。
請求項１１において、前記無機バリア層を形成した後、無機バリア層の軟化点以上の温度で加熱処理することを特徴とする配線部品の製造方法。
請求項１２において、前記加熱処理が、レーザー加熱または赤外線加熱であることを特徴とする配線部品の製造方法。