JP5949116B2 - 難燃性エポキシ樹脂粉体塗料 - Google Patents
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Description
上記エポキシ樹脂粉体塗料のTgが100℃以下であり、Tg以上の熱膨張係数が10×10−5/℃以下である、難燃性エポキシ樹脂粉体塗料が提供される。
なお、本発明の難燃性エポキシ樹脂粉体塗料のTg以上の熱膨張係数の下限値はとくに限定されないが、通常は8.5×10−5/℃以上であり、好ましくは5×10−5/℃以上である。
ここで、上記Tg以上の熱膨張係数は、JIS C 2161に準拠して熱機械分析(TMA)法により測定される値であり、Tg以上160℃以下の領域における熱膨張係数の平均値を表す。
以下、参考形態の例を付記する。
1.エポキシ樹脂、硬化剤、充填材、レーザー発色剤、およびリン酸エステル系難燃剤を含有するエポキシ樹脂粉体塗料であって、前記エポキシ樹脂粉体塗料のガラス転移温度以上の熱膨張係数が10×10 −5 /℃以下である、難燃性エポキシ樹脂粉体塗料。
2.前記充填材が、前記エポキシ樹脂粉体塗料の質量に対して、50質量%以上である、1.に記載の難燃性エポキシ樹脂粉体塗料。
3.前記レーザー発色剤が、銅化合物またはジルコニウム化合物を含む、1.に記載の難燃性エポキシ樹脂粉体塗料。
4.前記充填材が溶融シリカである、1.に記載の難燃性エポキシ樹脂粉体塗料。
5.前記硬化剤が、酸無水物を含む、1.に記載の難燃性エポキシ樹脂粉体塗料。
6.前記エポキシ樹脂粉体塗料の曲げ弾性率が1.0×10 4 MPa以上である、1.に記載の難燃性エポキシ樹脂粉体塗料。
7.前記エポキシ樹脂粉体塗料のガラス転移温度が100℃以下である、1.に記載の難燃性エポキシ樹脂粉体塗料。
8.前記エポキシ樹脂粉体塗料は、電気・電子部品の外装塗膜に使用される、1.に記載の難燃性エポキシ樹脂粉体塗料。
1.エポキシ樹脂
・ビスフェノールA型エポキシ樹脂:三菱化学社製・「エピコート1003」(エポキシ当量720)
・臭素化エポキシ樹脂:新日鐵化学社製、・「エポトートYDB−400」(エポキシ当量400)
2.硬化剤
・BTDA:ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物
・TMA:無水トリメリット酸
3.硬化促進剤
・TPP:トリフェニルホスフィン
4.充填材
・溶融シリカ:龍森社製・「RD−8」(平均粒径15μm)
5.顔料
・白顔料(酸化チタン):石原産業社製・「TTO−55」
・青顔料(シアニンブルー):住友化学社製・「シアニンブルーGH」
6.添加剤
・シランカップリング剤:ジーイー東芝シリコン製・「A−187」
・レベリング剤:サーフェス・スペシャリティーズ社製・モダフローパウダー
7.難燃剤
・リン酸エステル:大八化学社製・「PX−200」(リン含有率8.9質量%)
・三酸化アンチモン
8.レーザー発色剤
・次亜リン酸ニッケル
・銅化合物
・ジルコニウム化合物
9.イオン捕捉剤
・ハイドロタルサイト類:協和化学工業社製・「DHT−4A」
1.ゲル化時間:JIS C 2161に準拠して、165℃の熱盤で測定した。
2.難燃性試験:試験板厚みを0.8mmとし、UL94法に準拠して測定した。
3.ガラス転移温度(Tg):JIS C 2161に準拠して、TMA法で測定した。
4.熱膨張係数(Tg以下、/℃):JIS C 2161に準拠して、TMA法で測定し、30℃以上Tg以下の領域における熱膨張係数の平均値を算出した。
5.熱膨張係数(Tg以上、/℃):JIS C 2161に準拠して、TMA法で測定し、Tg以上160℃以下の領域における熱膨張係数の平均値を算出した。
6.曲げ強度(MPa):JIS K 6911に準拠して、曲げ強さで測定した。
7.耐ヒートサイクル性(−40℃/30分⇔125℃/30分):膜厚0.75mm以上で粉体塗装した電子部品を用いて、クラックの有無を確認した。
8.耐ヒートサイクル性(−40℃/30分⇔85℃/30分):膜厚0.75mm以上で粉体塗装した電子部品を用いて、クラックの有無を確認した。
9.曲げ弾性率(MPa):JIS K 6911に準拠して、曲げ弾性率を測定した。
一方、臭素化エポキシ樹脂を含む比較例の粉体塗料は、−40℃/30分⇔125℃/30分のヒートサイクル試験において、500以下の耐ヒートサイクル性であり、−40℃/30分⇔85℃/30分のヒートサイクル試験において500以下の耐ヒートサイクル性であった。また、比較例の粉体塗料は、110MPa未満の曲げ強度および1.0×104MPa未満の曲げ弾性であった。
Claims (8)
- エポキシ樹脂、硬化剤、充填材、レーザー発色剤、およびリン酸エステル系難燃剤を含有するエポキシ樹脂粉体塗料(ただし、ゼオライトまたはハイドロタルサイトを除く。)であって、
前記エポキシ樹脂粉体塗料のガラス転移温度が100℃以下であり、
前記エポキシ樹脂粉体塗料の前記ガラス転移温度以上での熱膨張係数が10×10−5/℃以下である、難燃性エポキシ樹脂粉体塗料。 - 前記充填材が、前記エポキシ樹脂粉体塗料の質量に対して、50質量%以上である、請求項1に記載の難燃性エポキシ樹脂粉体塗料。
- 前記レーザー発色剤が、銅化合物またはジルコニウム化合物を含む、請求項1または2に記載の難燃性エポキシ樹脂粉体塗料。
- 前記充填材が溶融シリカである、請求項1から3のいずれか1項に記載の難燃性エポキシ樹脂粉体塗料。
- 前記硬化剤が、酸無水物を含む、請求項1から4のいずれか1項に記載の難燃性エポキシ樹脂粉体塗料。
- 前記エポキシ樹脂粉体塗料の曲げ弾性率が1.0×104MPa以上である、請求項1から5のいずれか1項に記載の難燃性エポキシ樹脂粉体塗料。
- 前記エポキシ樹脂粉体塗料は、電気・電子部品の外装塗膜に使用される、請求項1から6のいずれか1項に記載の難燃性エポキシ樹脂粉体塗料。
- 前記エポキシ樹脂粉体塗料のガラス転移温度が60℃以上の請求項1から7のいずれか1項に記載の難燃性エポキシ樹脂粉体塗料。
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