JP5942476B2 - 発光素子における透明電極の製造方法 - Google Patents

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本発明は、発光素子における透明電極の製造方法に関する。
一般的に、LED(Light Emitting Diode)に代表される半導体発光素子には、透明電極が用いられる。透明電極を用いることで、発生した光を外部に取り出すための開口部を電極層に形成する必要がなくなるため、電極の面積を広くすることができ、コンタクト抵抗を低減させることができる。
図2に、従来の発光素子の積層構造の一例を示す。発光素子900は、基板901の上に、n型コンタクト層903、n型クラッド層905、発光層907、p型クラッド層909、p型コンタクト層911、及び透明電極層913が順に積層されて、構成される。更に、n型コンタクト層にはN電極915が形成され、透明電極層913にはP電極917が形成される。P電極917とN電極915との間に、順方向に電圧を印加することで、発光層907で電子と正孔との再結合が促されて、発光現象が生じることとなる。
通常、発光素子の発光効率を向上させる方法としては、内部効率の向上(発光層の結晶性の改善)と、光取出効率の向上とが挙げられる。このうち、光取出効率を向上させるために、透明電極層には、各種の性質について高い品質が求められる。例えば、発光層907からの発光は、透明電極層913を通して外部に取り出されるため、透明電極層には、光の透過率が高いことが要求される。また、発光素子の駆動電圧を低減させる観点から、透明電極層には、下地層である半導体層との間のオーミック接触抵抗が低く、シート抵抗が低いことが求められる。これらの要求を満たす高品質な透明電極を作製することで、発光効率の高い発光素子を製造することができる。
透明電極の代表的な材料としては、酸化インジウムスズ(ITO)や、酸化インジウム亜鉛(IZO)等がある。例えば、ITOを成膜する方法としては、スプレー法、CVD法、ディップ法等の化学反応を利用した成膜方法と、真空蒸着(抵抗加熱型、電子ビーム(Electron Beam:EB)型)法、スパッタリング(sputtering)法等の物理的な成膜方法がある。その中でも、スパッタリング法を用いたITO膜の成膜が、近年主流になっている。一般的に、スパッタリング法を用いて成膜されたITOは、シート抵抗が低く、光の透過率が高い傾向があるため、高品質なITO膜を得ることができる。また、装置的に量産性に優れていることも、スパッタリング法が主に用いられている理由の一つである。
しかし、スパッタリング法では、電界加速されたアルゴン等のイオンの衝突により弾き飛ばされたターゲット材料が下地層に堆積する際に、下地層の表面にダメージを与え、欠陥等を形成してしまうという問題があった。下地層の表面に欠陥等が存在すると、欠陥準位にキャリアがトラップされるため、透明電極と下地の半導体層との間の接触抵抗が大きくなり、発光素子の駆動電圧が増加し発光効率が低下する。
この問題を解決するために、ITO膜を形成する際に、スパッタリング法とEB蒸着法とを併用する技術が開発されている。例えば、下記の特許文献1には、まずEB蒸着法でITO膜を所定の厚さ成膜し、その上からスパッタリング法でITO膜を重ねて形成する方法が開示されている。一般的に、EB蒸着法を用いて成膜されたITO膜は、スパッタリング法を用いて成膜されたITO膜に比べて、シート抵抗や光の透過率といった性質が劣る傾向がある。しかし、EB蒸着法では、下地層へのダメージは抑えることができる。従って、露出している下地層に対して成膜するときにはEB蒸着法を用い、下地層がITOで覆われた後に、スパッタリング法を用いて成膜を行うことで、高い品質のITO膜を得ることができる。
特開2009−54889号公報
しかし、上記の特許文献1に記載の方法のように、EB蒸着法とスパッタリング法とを併用すると、それぞれの方法による成膜を別々の装置で着工する必要があるため、工程が複雑になり、コストが増加するという問題があった。特に、EB蒸着法では、高真空状態で蒸着が行われるため、高真空状態を作り出すために時間を要し、プロセス時間の増大を招く。
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、複雑な工程を経ることなく、高い品質の透明電極を作製することが可能な、新規かつ改良された発光素子における透明電極の製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、スパッタリング法を利用して発光素子における透明電極を製造する方法であって、所定の基板上に形成された半導体層の上に、第1のRFパワーによって、透明電極用材料を第1の膜厚で形成することで、第1の透明電極層を形成し、前記第1の透明電極層上に、前記第1のRFパワーよりも大きな値を有する第2のRFパワーによって、所望の膜厚まで前記透明電極用材料を形成することを特徴とする、透明電極の製造方法が提供される。
また、前記第1のRFパワーは、50W以下であってもよい。
また、前記第2のRFパワーは、100W以上であってもよい。
また、前記透明電極用材料は、酸化インジウムスズ(ITO)又は酸化インジウム亜鉛(IZO)であってもよい。
また、前記第1の膜厚は、50nm以下であってもよい。
また、前記基板の温度は、50℃以上であってもよい。
以上説明したように本発明によれば、2種類のRFパワーにより透明電極層を成膜することで、複雑な工程を経ることなく、すなわち、コストやプロセス時間の増加を生じさせずに、高い品質の透明電極を作製することが可能になる。
本発明の一実施形態に係る発光素子の積層構造を示す断面図である。 従来の発光素子の積層構造を示す断面図である。
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
図1を参照して、本発明の一実施形態に係る発光素子の構造及び製造方法について説明する。以下では、代表的な発光素子として、GaN系LEDを例に挙げて説明を行うが、本実施形態は、他の公知のLED構造に対しても適用することが可能である。
図1は、本発明の一実施形態に係る発光素子の積層構造の一例を示す断面図である。発光素子100は、基板101の上に、n型コンタクト層103、n型クラッド層105、発光層107、p型クラッド層109、p型コンタクト層111、第1透明電極層113、及び第2透明電極層115が順に積層されて、形成される。更に、n型コンタクト層にはN電極119が形成され、第2透明電極層115にはP電極117が形成される。
基板101には、例えばサファイア基板が用いられる。また、本実施形態に係る基板101は、サファイア基板に限定される訳ではなく、基板上に形成される各種半導体に応じて、SiやSiC等の公知の材料が用いられてもよい。基板101の上に積層される、n型コンタクト層103、n型クラッド層105、発光層107、p型クラッド層109、及びp型コンタクト層111は、例えば、有機金属気相成長(MOVPE)法を用いて形成される。ここで、MOVPE法を用いる際の各層の成長条件は、所望の構造が得られるように最適化された成長条件が選択される。
n型コンタクト層103には、N電極119が形成される。また、p型コンタクト層111には、第1透明電極層113及び第2透明電極層115を介して、P電極117が形成される。N電極119及びP電極117は、例えば蒸着法等を用いて形成される。その後、最適化された条件で熱処理が加えられ、低コンタクト抵抗化処理が実施される。このとき、n型コンタクト層103及びp型コンタクト層111は、電極と半導体層とのコンタクト抵抗を緩和する役割を果たす。n型コンタクト層103、p型コンタクト層111は、例えば、それぞれ、n型、p型不純物が添加されたGaN等で形成される。
n型クラッド層105及びp型クラッド層109は、発光層107を挟むように形成される。また、n型クラッド層105及びp型クラッド層109のバンドギャップが、発光層107のバンドギャップよりも大きくなるように、各クラッド層を形成するための材料が選択される。このような構造を取ることで、電子及び正孔を発光層107に閉じ込めることが可能となり、電子と正孔の再結合の効率、すなわち、発光効率を高くすることができる。n型クラッド層105、p型クラッド層109は、例えば、それぞれ、n型、p型不純物が添加されたAlGaN等で形成される。
発光層107では、順方向に電圧が印加されることで、電子と正孔との再結合が促され、発光現象が生じる。発光層107は、n型クラッド層105及びp型クラッド層109と共に、例えば、InGaNを井戸層とした多重量子井戸(Multiple Quantum Well:MQW)構造を形成する。あるいは、発光層107は、n型クラッド層105及びp型クラッド層109と共に、ダブルヘテロ接合構造、又は単一量子井戸(Single Quantum Well:SQW)構造を形成してもよい。また、発光層107の主成分は、GaAsやInPであってもよい。
p型コンタクト層111の上には、第1透明電極層113、及び第2透明電極層115がスパッタリング法を用いて順に積層される。以下では、第1透明電極層113及び第2透明電極層115の材料にITOを用いた場合を例に挙げて、透明電極層の製造方法を説明する。
まず、RF(高周波)パワーを第1の値に設定して、スパッタリング法を用いて、第1透明電極層113を所定の厚さ(以下、第1の膜厚と呼ぶ)だけ成膜する。ここで、成膜を行う装置としては、例えば、高周波スパッタリング装置や、マグネトロンスパッタリング装置を用いることができる。次に、基板をスパッタリング装置に入れたままで、RFパワーの設定値を第2の値に切り替えて、第1透明電極層113の上に、第2透明電極層115を成膜する。ここで、第1のRFパワーは、第2のRFパワーよりも小さい値に設定される。第1のRFパワーを相対的に低くすることで、ターゲットに衝突するイオンの加速電圧を低減させることができるため、下地層への欠陥等のダメージを小さくすることができる。
第2透明電極層115を成膜する際には、既に下地層、すなわちp型コンタクト層111は第1透明電極層113で覆われている。従って、第1のRFパワーよりも相対的に大きな値を有する第2のRFパワーでスパッタリング法による成膜を行っても、下地層にダメージを与えることはなく、下地層との接触抵抗の小さい透明電極層を成膜することができる。
ここで、第1のRFパワーの値は、具体的には、50W以下とすることが好ましい。また、第2のRFパワーの値は、具体的には、100W以上とすることが好ましく、100〜150W程度とすることが更に好ましい。
一般的に、スパッタリング法によるITO膜の成膜を行う際に、RFパワーを小さくしていくと、透明電極層のシート抵抗や光の透過率といった性質は低下していくが、ターゲットに衝突するイオンの加速電圧が減少するので、下地層へのダメージは低減する傾向がある。第1のRFパワーを設定する際に、RFパワーを50Wよりも大きな値に設定すると、下地層へのダメージ低減効果が十分には得られない。従って、RFパワーを50W以下の値に設定して成膜を行うことで、透明電極層と下地層との間の接触抵抗を十分に低下させることができ、発光素子の発光効率を向上させる効果を得ることができる。
一方、第2のRFパワーを設定する際に、RFパワーを100Wよりも小さな値に設定すると、透明電極層のシート抵抗や光の透過率といった性質が低下するため、十分な発光効率を得ることができない。従って、RFパワーを100W以上の値に設定して成膜を行うことで、透明電極層のシート抵抗を低減させ、光の透過率を増加させることができるため、発光素子の発光効率を向上させる効果を得ることができる。また、RFパワーを150W程度に設定することで、発光素子の発光効率を更に向上させることが可能となる。
また、第1透明電極層113の膜厚、すなわち、第1の膜厚は、50nm程度以下でもよい。上述したように、一般的に、スパッタリング法によるITO膜の成膜を行う際には、RFパワーを小さくしていくと、下地層へのダメージは低減するが、シート抵抗や光の透過率といった性質は低下していく傾向がある。しかし、第1透明電極層113の膜厚を50nm程度以下に制御することで、シート抵抗や光の透過率といった性質の低下が、発光素子の発光効率に与える影響を相対的に抑制することができる。
また、第1透明電極層113を形成する際には、基板温度は50℃程度以上であってもよい。一般的に、スパッタリング法を用いて成膜を行う際は、基板の温度を上昇させることで、下地層と成膜された層との接着性を向上させることができる。基板温度を50℃程度以上に保った状態で第1透明電極層113を形成することで、下地層であるp型コンタクト層111との接着性を向上させることができる。
以上説明してきたように、本実施形態は、スパッタリング法のみを用いて、条件を変えて2回成膜を行うことで、透明電極を形成する。第1透明電極層及び第2透明電極層の形成プロセスは、同一の装置で、基板をチャンバーに入れたまま、連続して着工することができるので、プロセス時間やコストの大幅な増加にはつながらない。また、第1透明電極層を成膜する際には、RFパワーを下げて、下地層へのダメージを低減することで接触抵抗を小さくし、第2透明電極層を成膜する際には、RFパワーを上げて、光の透過率が高く、シート抵抗の低い透明電極層を形成することで、全体として高い品質の透明電極を得ることができ、発光素子の発光効率を向上させることができる。
また、以上の説明では、透明電極層の材料としてITOを用いたが、他の材料として、IZOを用いた場合でも同様の効果を得ることができる。更に、以上の説明では、ITOの形成方法としてRFスパッタリング法を用いた場合について述べたが、DCスパッタリング法を用いた場合でも同様な方法で同様の効果を得ることができる。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
100 発光素子
101 基板
103 n型コンタクト層
105 n型クラッド層
107 発光層
109 p型クラッド層
111 p型コンタクト層
113 第1透明電極層
115 第2透明電極層
117 P電極
119 N電極
900 発光素子
901 基板
903 n型コンタクト層
905 n型クラッド層
907 発光層
909 p型クラッド層
911 p型コンタクト層
913 透明電極層
915 N電極
917 P電極

Claims (6)

  1. スパッタリング法を利用して発光素子における透明電極を製造する方法であって、
    所定の基板上に形成された半導体層の上に、前記半導体層に対するダメージを軽減し前記半導体層との間の接触抵抗を所望の値まで低下させることが可能な第1のRFパワーによって、透明電極用材料を第1の膜厚で形成することで、第1の透明電極層を形成し、
    前記第1の透明電極層上に、前記第1のRFパワーよりも大きな値を有する第2のRFパワーであってシート抵抗を所望の値まで低下させるとともに光の透過率を所望の値まで向上させることが可能な前記第2のRFパワーによって、所望の膜厚まで前記透明電極用材料を形成する
    ことを特徴とする、透明電極の製造方法。
  2. 前記第1のRFパワーは、50W以下である
    ことを特徴とする、請求項1に記載の透明電極の製造方法。
  3. 前記第2のRFパワーは、100W以上である
    ことを特徴とする、請求項1又は2に記載の透明電極の製造方法。
  4. 前記透明電極用材料は、ITO又はIZOである
    ことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の透明電極の製造方法。
  5. 前記第1の膜厚は、50nm以下である
    ことを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の透明電極の製造方法。
  6. 前記基板の温度は、50℃以上である
    ことを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載の透明電極の製造方法。
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