JP5942414B2 - 複合酸化物焼結体、ターゲット、酸化物透明導電膜及びその製法 - Google Patents
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Description
(1)インジウム及びジルコニウムをそれぞれIn、Zrとしたときに、原子比でZr/(In+Zr)が0.05〜5at%であり、ジルコニウムを含有する粒子を含有し、当該粒子の平均粒径が2μm以下であることを特徴とする複合酸化物焼結体。
(2)上述の(1)に記載の複合酸化物焼結体からなるスパッタリングターゲット。
(3)上述の(2)に記載のスパッタリングターゲットを用いてスパッタリングすることを特徴とする、酸化物透明導電膜の製造方法。
(4)上述の(3)に記載の方法により得られる酸化物透明導電膜。
(5)インジウム及びジルコニウムをそれぞれIn、Zrとしたときに、原子比でZr/(In+Zr)が0.05〜5at%であることを特徴とする酸化物透明導電膜。
A=(a+b)/((a/7.18)+(b/6.00))
酸化物焼結体の焼結密度B(g/cm3)は、JIS−R1634−1998に準拠してアルキメデス法で測定した。
相対密度(%)=(B/A)×100
本発明の複合酸化物焼結体の平均粒径は10μm以下、さらに好ましくは6μm以下である。こうすることにより、複合酸化物焼結体の強度をより一層高めることが可能となる。
(組成)
ICP発光分析法により定量した。
(相対密度)
複合酸化物焼結体の相対密度は、JIS−R1634−1998に準拠してアルキメデス法で測定した。
(機械的強度)
複合酸化物焼結体の機械的強度は、JIS−R−1601に準拠して三点曲げ強度を測定した。
(ジルコニウムを含有する粒子の平均粒径)
複合酸化物焼結体に含有するされるジルコニウムを含有する粒子の平均粒径は、以下のように測定した。即ち、複合酸化物焼結体を適当な大きさに切断した後、観察面を表面研磨し、次に希塩酸溶液でケミカルエッチングを行い、粒界を明確化した。次いで、この試料をX線マイクロアナライザー(EPMA)、走査電子顕微鏡/エネルギー分散型X線分析(SEM/EDS)、X線回折(XRD)を用いて、焼結体の研磨面の観察写真を撮るとともに各粒子の組成を確認し、ジルコニウムを含有する粒子を特定した。観察写真を用いて、ジルコニウムを含有する粒子50個以上の長径を求め、その算術平均をジルコニウムを含有する粒子の平均粒径とした。
複合酸化物焼結体を構成する粒子の平均粒径は、複合酸化物焼結体を適当な大きさに切断した後、観察面を表面研磨し、次に希塩酸溶液でケミカルエッチングを行い、粒界を明確化し、走査電子顕微鏡(SEM)を用いて観察写真を得、観察写真内の粒子500個の長径を求め、その算術平均を複合酸化物焼結体の平均粒径とした。
(X線回折試験)
測定条件は以下の通りである。
・X線源 :CuKα
・パワー :40kV、40mA
・走査速度 :1°/分
得られた回折パターンを解析し、1)ビックスバイト型酸化物相、2)蛍石型酸化物相、及び3)上述の1)2)以外の他の結晶相、とに分類し、1)、2)、3)の結晶相のそれぞれにおいて同定された場合は「有」、同定されなかった場合は「無」とした。
(放電特性)
下記スパッタリング条件下で1時間当たりに生じた異常放電回数を算出した。
スパッタリング条件
・装置 :DCマグネトロンスパッタリング装置(アルバック社製)
・磁界強度 :1000Gauss(ターゲット直上、水平成分)
・基板温度 :室温(約25℃)
・到達真空度 :5×10−5Pa
・スパッタリングガス :アルゴン+酸素
(酸素/(アルゴン+酸素)で実施例に記載)(体積比)
・スパッタリングガス圧:0.5Pa
・DCパワー :200W
・スパッタリング時間 :30時間。
(光吸収率)
基板を含めた酸化物透明導電膜の光透過率、光反射率を分光光度計U−4100(日立製作所社製)で波長240nmから2600nmの範囲を測定した。得られた光透過率をT(%)、光反射率をR(%)としたとき、光吸収率A(%)を下式により求めた。
A(%)=100−T―R
得られた光吸収率A(%)について、波長400〜600nmでの平均値と、800〜1200nmでの平均値を表2,4に示した。
(抵抗率)
薄膜の抵抗率は、HL5500(日本バイオ・ラッド ラボラトリーズ社製)を用いて測定した。
複合酸化物焼結体の作製
純度99.9%、平均1次粒径0.1μmの酸化ジルコニウム粉末をスラリー化した後、噴霧乾燥して平均粒径50μmの顆粒とした。得られた酸化ジルコニウム顆粒と純度99.99%、平均1次粒径0.1μmの酸化インジウム粉末を最終組成となるように秤量してナイロンボールを用いた乾式ボールミルで10時間混合した。得られた混合粉末の平均1次粒径は0.1μmであった。得られた粉末を直径150mmの金型を用いて、0.3ton/cm2で金型成形し、次いで3.0ton/cm2でCIP成形し、純酸素雰囲気焼結炉内に設置して、以下の条件で焼結した。
(焼成条件)
・昇温速度 :50℃/時間
・焼結温度 :1600℃
・保持時間 :5時間
・焼結雰囲気:昇温時の室温から降温時の100℃まで純酸素ガスを炉内に導入
・降温速度 :100℃/時間
・仕込重量/酸素流量:0.9。
このような複合酸化物焼結体を4インチφサイズに加工し、ターゲットのスパッタリング面となる面は、平面研削盤とダイヤモンド砥石を用い、砥石の番手を変えることにより、中心線平均粗さを調整し、ターゲットを作製した。
(スパッタリング成膜条件)
・装置 :DCマグネトロンスパッタ装置
・磁界強度 :1000Gauss(ターゲット直上、水平成分)
・基板温度 :室温(25℃)
・到達真空度 :5×10−4Pa
・スパッタリングガス :アルゴン+酸素
(酸素/(アルゴン+酸素)で実施例に記載)(体積比)
・スパッタリングガス圧:0.5Pa
・DCパワー :200W
・膜厚 :100nm
・使用基板 :無アルカリガラス(コーニング社製EAGLE XGガラス)
厚さ0.7mm
(後処理条件)
基板上に成膜した試料を190℃で5分、大気中で熱処理を行った。
評価結果を表1,2に示す。
複合酸化物焼結体の作製
実施例1と同様にして、但し乾式ボールミルでの混合時間をそれぞれ15時間(実施例9)、20時間(実施例10)、30時間(実施例11)として混合し、混合粉末を得た。得られた混合粉末の平均1次粒径は0.1μmであった。得られた粉末を実施例1と同様に成形、焼結して焼結体を作製した。
酸化物透明導電膜の作製
実施例1と同様に、ターゲットを作製し、それを用いてDCマグネトロンスパッタリング法により成膜し、後処理を行って、酸化物透明導電膜を得た。
評価結果を表1,2に示す。
酸化物焼結体の作製
以下に示す焼成条件以外は実施例1と同様に焼結体を作製した。
(焼成条件)
・焼結温度 :1500℃(実施例16)、1550℃(実施例15)
1600℃(実施例12、13)、1625℃(実施例14)
・保持時間 :5時間(実施例14)、15時間(実施例12)
25時間(実施例13、15、16)
酸化物透明導電膜の作製
実施例1と同様に、ターゲットを作製し、それを用いてDCマグネトロンスパッタリング法により成膜し、後処理を行って、酸化物透明導電膜を得た。
評価結果を表1,2に示す。
複合酸化物焼結体の作製
純度99.99%、平均1次粒径0.1μmの酸化インジウム粉末と純度99.9%、平均1次粒径0.1μmの酸化ジルコニウム粉末を最終組成となるように秤量して、ジルコニアボールを用いた乾式ボールミルで10時間混合した。得られた粉末を実施例1と同様に成形、焼結して焼結体を作製した。
酸化物透明導電膜の作製
実施例1と同様に、ターゲットを作製し、それを用いてDCマグネトロンスパッタリング法により成膜し、後処理を行って酸化物透明導電膜を得た。
評価結果を表1,2に示す。
複合酸化物焼結体の作製
実施例5と同様にして焼結体を作製した。
酸化物透明導電膜の作製
実施例1と同様に、ターゲットを作製し、それを用いてDCマグネトロンスパッタリング法により成膜し、後処理を行って酸化物透明導電膜を得た。また、前記した方法により、本ターゲットの放電特性を評価した。
評価結果を表3,4に示す。
複合酸化物焼結体の作製
実施例9と同様にして焼結体を作製した。
酸化物透明導電膜の作製
実施例1と同様に、ターゲットを作製し、それを用いてDCマグネトロンスパッタリング法により成膜し、後処理を行って酸化物透明導電膜を得た。また、前記した方法により、本ターゲットの放電特性を評価した。
評価結果を表3,4に示す。
複合酸化物焼結体の作製
実施例1と同様にして、但し、乾式ボールミルでの混合時間をそれぞれ6時間(比較例7)、3時間(比較例8)として混合し、混合粉末を得た。得られた混合粉末の平均1次粒径は0.1μmであった。得られた粉末を実施例1と同様に成形、焼結して焼結体を作製した。
酸化物透明導電膜の作製
実施例1と同様に、ターゲットを作製し、それを用いてDCマグネトロンスパッタリング法により成膜し、後処理を行って酸化物透明導電膜を得た。また、前記した方法により、本ターゲットの放電特性を評価した。
評価結果を表3,4に示す。
純度99.99%、平均粒径0.5μmの酸化インジウム粉末と純度99.99%、平均粒径0.5μmの酸化錫粉末を原料粉末とし、酸化インジウムと酸化錫が97:3の重量比となるように秤量して乾式ボールミルで混合した。平均粒径は0.2μmであった。得られた粉末を実施例1と同様に成形、焼結して、焼結体を作製し、ターゲットを作製し、DCマグネトロンスパッタリング法により成膜し、後処理を行って、酸化物透明導電膜を得た。但し、成膜時の膜厚は150nmとした。
評価結果を表1,2に示す。
Claims (3)
- インジウム及びジルコニウムをそれぞれIn、Zrとしたときに、原子比でZr/(In+Zr)が0.05〜5at%であり、ジルコニウムを含有する粒子を含有し、当該粒子の平均粒径が0.07μm以上2μm以下であることを特徴とする複合酸化物焼結体。
- 請求項1の複合酸化物焼結体からなるスパッタリングターゲット。
- 請求項2に記載のスパッタリングターゲットを用いてスパッタリングすることを特徴とする、酸化物透明導電膜の製造方法。
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