JP5912479B2 - 磁気センサ装置 - Google Patents

Description

本発明は、コア体にコイルが巻回された磁気センサ素子を備えた磁気センサ装置に関するものである。

媒体搬送面に沿って搬送される媒体の磁気パターンを検出する磁気パターン検出装置としては、媒体に着磁を行うマグネットと、このマグネットにより着磁された媒体の磁気特性を検出する磁気センサ素子を備えた磁気センサ装置とを有するものが知られており、磁気センサ素子では、コア体にコイル線が巻回されている（特許文献１参照）。

また、磁気センサ素子としては、非磁性の第１基板と非磁性の第２基板との間に磁性材料層（センサコア）が積層されたコア体にコイル線が巻回された構造が提案されている（特許文献２参照）。

特開２００９−１６３３３６号公報 特開２０１０−２８６４７０号公報

特許文献１ではセンサコアの端面が磁気センサ装置のセンサ面となっており、センサ面は媒体の磁気パターンを精度よく検出するために媒体搬送面と同一平面上に配置されている。従って、センサコアに構成されている検出用コイルは媒体搬送面に沿って搬送される媒体からの静電気放電に起因する静電ノイズの影響を受け易くなっている。それ故、センサコアについて、静電ノイズ対策の目的でアースしておくことが好ましいが、特許文献２に記載の構成のように、第１基板と非磁性の第２基板との間にセンサコアが積層されている構成の場合、センサコアのアースが困難である。

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、第１基板と第２基板との間にセンサコアが積層されている場合でも、センサコアのアースが容易な磁気センサ装置を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明は、磁気センサ素子と、該磁気センサ素子を保持するフレームと、を有する磁気センサ装置であって、前記磁気センサ素子は、コア体と、該コア体に巻回されたコイルと、を有し、前記コア体は、非磁性および絶縁性の第１基板と、該第１基板に対向配置された非磁性および絶縁性の第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に挟まれたセンサコアと、前記第１基板および前記第２基板から露出する位置で前記第１基板に固定され、前記センサコアに導通する電極部と、を備え、前記フレームと前記磁気センサ素子との間には、前記フレーム側から突出して前記電極部に接する導電部材が設けられていることを特徴とする。

本発明に係る磁気センサ素子において、コア体では、センサコアが第１基板と第２基板とに挟まれて第１基板と第２基板とによって保護されている。また、コア体には、センサコアに導通する電極部が設けられているため、電極部を接地すればセンサコアをアースすることができる。それ故、磁気センサ素子に静電気等によるノイズ等の影響が及ぶことを防止することができる。また、電極部は、第１基板および第２基板から露出する位置で第１基板に固定されているため、センサコアが第１基板と第２基板とに挟まれた状態にあっても、電極部の接地を容易に行うことができる。また、磁気センサ装置において、フレームと磁気センサ素子との間には、フレーム側から突出し電極部に接する導電部材が設けられているため、電極部の接地を容易に行うことができる。

本発明において、前記電極部は、前記第１基板の前記第２基板側の面のうち、当該第２基板の端部から張り出した張出領域に設けられていることが好ましい。かかる構成によれば、電極部を第１基板および第２基板から容易に露出させることができるとともに、電極部が第１基板に固定されている構造を実現するのも容易である。

本発明において、前記電極部は、前記センサコアのうち、前記張出領域で前記第２基板の端部から張り出して当該第２基板から露出している部分である構成を採用することができる。

本発明において、前記センサコアが、前記第１基板に導電性接着剤層によって接着されている場合、前記電極部は、前記導電性接着剤層のうち、前記張出領域で前記センサコアの端部および前記第２基板の端部から張り出して前記センサコアおよび前記第２基板から露出している部分である構成を採用してもよい。

本発明に係る磁気センサ素子、および磁気センサ装置において、コア体では、センサコアが第１基板と第２基板とに挟まれて第１基板と第２基板とによって保護されている。また、コア体には、センサコアに導通する電極部が設けられているため、電極部を接地すればセンサコアをアースすることができる。それ故、磁気センサ素子に静電気等によるノイズ等の影響が及ぶことを防止することができる。また、電極部は、第１基板および第２基板から露出する位置で第１基板に固定されているため、センサコアが第１基板と第２基板とに挟まれた状態にあっても、電極部の接地を容易に行うことができる。

本発明の実施の形態１に係る磁気センサ素子の説明図である。 本発明の実施の形態１に係る磁気センサ素子の製造方法を示す説明図である。 本発明の実施の形態２に係る磁気センサ素子の説明図である。 本発明の実施の形態３に係る磁気センサ素子のコア体の平面図である。 本発明を適用した磁気センサ素子を用いた磁気パターン検出装置の要部構成を模式的に示す説明図である。 図５に示す磁気パターン検出装置に用いた磁気センサユニットの説明図である。 図５に示す磁気パターン検出装置に用いた磁気センサ装置の説明図である。 図７に示す磁気センサ装置の断面図である。 図５に示す磁気パターン検出装置に用いたフレームの説明図である。 図７に示す磁気センサ装置に用いた磁気センサ素子の説明図である。 図５に示す磁気パターン検出装置に用いた導電部材の説明図である。 図５に示す磁気パターン検出装置におけるケースと磁気センサ装置との関係を示す説明図である。 図５に示す磁気パターン検出装置に用いた磁気センサ装置の製造方法を示す説明図である。 図５に示す磁気パターン検出装置で用いられる信号の説明図である。 本発明を適用した別の磁気センサ装置の部分断面図である。 本発明を適用したさらに別の磁気センサ装置の部分断面図である。

以下に、図面を参照して、本発明を適用した磁気センサ素子を説明した後、かかる磁気センサ素子を備えた磁気センサ装置を説明する。なお、以下の説明では、磁気センサ素子に上下等に方向性はないが、便宜上、図の上下に従って、磁気センサ素子のセンサ面が位置する一方側を上側とし、磁気センサ素子のセンサ面が位置する側とは反対側（一方側）を下側として説明する。

［実施の形態１］
（磁気センサ素子の構成）
図１は、本発明の実施の形態１に係る磁気センサ素子１３の説明図であり、図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、磁気センサ素子１３の斜視図、磁気センサ素子１３のコア体３３の平面図、およびコア体３３の断面図である。

図１に示す磁気センサ素子１３は、コア体３３と、コア体３３の周りに巻回されたコイル線とを有している。本形態において、コア体３３は、胴部３３１と、胴部３３１の上端部の中央部分から上方に突出した第１突部３３２と、第１突部３３２とは反対側で胴部３３１の下端部の中央部分から下方に突出した第２突部３３３と、胴部３３１の上端部の第１突部３３２の両側から突出した第３突部３３４と、胴部３３１の下端部の第２突部３３３の両側から突出した第４突部３３５とを備えている。本形態において、コイル線は、バイアス磁界を発生させるための励磁コイル３４と、媒体の磁気パターンを検出するための検出コイル３５として巻回されている。より具体的には、励磁コイル３４は、胴部３３１において、第１突部３３２および第２突部３３３の両側であって第２突部３３３および第４突部３３５の内側の部位に、後述する第１コイルボビン（図示せず）を介してコイル線が巻き回されることによって構成されている。検出コイル３５は、第１突部３３２に、後述する第２コイルボビン（図示せず）を介してコイル線が巻き回されることにより構成されている。これにより、第１突部３３２および第３突部３３４の先端面は、磁気センサ素子１３のセンサ面１３ａとなっている。

このように構成した磁気センサ素子１３において、コア体３３は、非磁性および絶縁性の第１基板３１と、第１基板３１に対向配置された非磁性および絶縁性の第２基板３２と、第１基板３１と第２基板３２との間に積層されたセンサコア３０とを備えており、センサコア３０は、第１基板３１と第２基板３２とによって保護されている。第１基板３１および第２基板３２は、セラミックス等の非磁性体から形成され、センサコア３０はフェライト、アモルファス磁性合金、パーマロイ、珪素鋼板等の磁性体から形成されている。

かかる構成の磁気センサ素子１３において、第１基板３１とセンサコア３０との間には第１接着剤層３６が設けられており、第１接着剤層３６によって、センサコア３０の全面が第１基板３１に面接着されている。また、第２基板３２とセンサコア３０との間には第２接着剤層３７が設けられており、第２接着剤層３７によって、センサコア３０の全面が第２基板３２に面接着されている。

ここで、第１基板３１、第２基板３２、センサコア３０、第１接着剤層３６および第２接着剤層３７は、同一あるいは略同一の平面形状を有している。但し、本形態の磁気センサ素子１３においては、第１基板３１、第２基板３２、センサコア３０、第１接着剤層３６および第２接着剤層３７を以下のように構成することにより、センサコア３０に導通する電極部３０ａが第１基板３１および第２基板３２から露出する位置で第１基板３１に固定された状態に構成されている。

より具体的には、まず、第１基板３１および第１接着剤層３６は、同一のサイズおよび同一の形状を有しており、コア体３３の外形を規定している。センサコア３０は、第１基板３１および第１接着剤層３６と略同一の形状を有しているが、第１基板３１および第１接着剤層３６よりわずかに小さい。このため、センサコア３０の外縁は、第１基板３１および第１接着剤層３６の外縁より内側に位置する。

一方、第２基板３２および第２接着剤層３７は、コア体３３の胴部３３１、第１突部３３２および第３突部３３４では、第１基板３１および第１接着剤層３６と同一のサイズおよび同一の形状を有しており、第２基板３２および第２接着剤層３７の外縁は、第１基板３１および第１接着剤層３６の外縁と重なっている。また、第２基板３２および第２接着剤層３７は、第２突部３３３および第４突部３３５では第１基板３１および第１接着剤層３６と幅寸法が等しく、第２突部３３３および第４突部３３５の側面では、第２基板３２および第２接着剤層３７の外縁は、第１基板３１および第１接着剤層３６の外縁と重なっている。

但し、第２基板３２および第２接着剤層３７は、第２突部３３３および第４突部３３５では、胴部３３１からの突出寸法（長さ寸法）が第１基板３１および第１接着剤層３６より短い。また、第２基板３２および第２接着剤層３７は、第２突部３３３および第４突部３３５では、センサコア３０より幅寸法は広いが、胴部３３１からの突出寸法（長さ寸法）がセンサコア３０より短い。

従って、第２突部３３３および第４突部３３５の下端部において、第１基板３１は、第２基板３２から張り出した張出領域３１１を有しており、かかる張出領域３１１では、センサコア３０の端部３０１が第２基板３２から露出し、電極部３０ａを構成している。

このように、本形態の磁気センサ素子１３において、コア体１１では、センサコア３０が第１基板３１と第２基板３２とに挟まれて第１基板３１と第２基板３２とによって保護されている。また、コア体３３には、センサコア３０に導通する電極部３０ａが設けられている。このため、電極部３０ａを接地すれば、センサコア３０をアースすることができるので、磁気センサ素子１３に静電気によるノイズ等の影響が及ぶことを防止することができる。また、電極部３０ａは、第１基板３１および第２基板３２から露出する位置で第１基板３１に固定されているため、センサコア３０が第１基板３１と第２基板３２とに挟まれた状態にあっても、電極部３０ａの接地を容易に行うことができる。また、電極部３０ａは、第１基板３１の第２基板３２側の面のうち、第２基板３２の端部から張り出した張出領域３１１に設けられている。このため、電極部３０ａを第１基板３１および第２基板３２から容易に露出させることができるとともに、電極部３０ａが第１基板３１に固定されている構造を実現するのも容易である。

（磁気センサ素子１３の製造方法）
図２は、本発明の実施の形態１に係る磁気センサ素子１３の製造方法を示す工程図であり、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、金属箔貼着工程の説明図、金属箔パターニング工程の説明図、および第２基板接着工程の説明図である。なお、本形態では、第１基板３１および第２基板３２として磁気センサ素子１３を多数取りできる大型基板を用いて貼り合わせた後、大型基板を単品サイズの大きさに切断する方法を採用する。但し、以下の説明では、サイズの大小にからわらず、第１基板３１および第２基板３２として説明する。

本形態の磁気センサ素子１３を製造するには、まず、図２（ａ）に示すように、磁気センサ素子１３を多数取りできるアルミナ基板等、非磁性の大型の第１基板３１を準備する。金属箔貼着工程において、第１基板３１の一方面にエポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂からなるシート状の第１接着剤層３６を載置した後、その上に大型のアモルファス金属箔からなるセンサコア３０を重ね、この状態で熱を加えるとともに加圧して第１接着剤層３６を硬化させ、第１基板３１とセンサコア３０との熱圧着を行なう（磁性材料箔貼着工程）。その際、大型の第１基板３１、シート状の大型の第１接着剤層３６および大型のセンサコア３０はいずれもサイズが同一である。センサコア３０の厚みは、０．０５ｍｍ以下であることが好ましい。これは、厚みが０．１ｍｍ程度のアモルファス金属箔（センサコア３０）は、機械的な強度が高く、可撓性が低いため、テンションを掛けての貼り付けが難しく、また、貼り付けの際に空気が抜け難くいため、凹凸が発生しやすいからである。第１接着剤層３６の熱圧着前の厚さは０．２ｍｍ以下である。また、熱圧着温度は、約２００℃に設定するのが好ましい。その理由は、２００℃という温度は、センサコア３０（アモルファス金属箔）を構成するコバルト系、鉄系の各アモルファス合金が強磁性から常磁性に磁気相転移する温度（キュリー温度）以下であり、かつ、エポキシ樹脂系の第１接着剤層３６が十分な接着強度を発揮する温度以上だからである。

次に、図２（ｂ）に示す金属箔パターニング工程では、センサコア３０の上面のうち、センサコア３０として残したい領域にエッチングマスクを形成する。かかるエッチングマスクを形成するには、例えば、センサコア３０の上から光硬化性のドライフィルムレジスを貼着した後、遮光部および透光部を備えたパターンフィルムをドライフィルムレジストの上に貼着する。次に、パターンフィルムを介してドライフィルムレジストを露光した後、現像し、エッチングマスクを形成する。なお、ドライフィルムレジストに代えて、液体状フォトレジストを形成してもよく、ドライフィルムレジストや液体状フォトレジストについてはポジタイプおよびネガタイプのいずれを用いてもよい。次に、エッチングマスクの開孔部を介してセンサコア３０をエッチングし、所定のパターン形状を備えた単品サイズのセンサコア３０を形成する。ここで用いられるエッチング液としては、塩化第二鉄系エッチング液等を例示することができる。しかる後に、エッチングマスクを除去する。かかるエッチングの際、第１基板３１は、セラミック等、高い剛性を有する基板である。このため、大型の第１基板３１に撓み等が発生しにくいため、エッチングマスクを精度かつ高い密着性をもって形成することができる。それ故、オーバーエッチング等に起因するパターンニング不良が発生しない。

次に、図２（ｃ）に示す第２基板接着工程では、第１基板３１の一方面側にエポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂からなるシート状の第２接着剤層３７を載置した後、その上に大型の第２基板３２を重ね、この状態で熱を加えるとともに加圧して第２接着剤層３７を硬化させ、第１基板３１の一方面と第２基板３２との熱圧着を行なう。その結果、第１基板３１の一方面側と第２基板３２とは、センサコア３０を挟んで第２接着剤層３７によって接着される。第２接着剤層３７は、第１接着剤層３６と同様、熱圧着の厚さは０．２ｍｍ以下である。この時の熱圧着温度も、金属箔貼着工程と同様、約２００℃に設定するのが好ましい。

ここで、大型の第２基板３２、および大型の第２接着剤層３７はサイズが同一であるが、大型の第１基板３１、および第１接着剤層３６よりサイズが小さく、センサコア３０のうち、電極部３０ａ（センサコア３０の端部３０１）を露出させておく。

次に、基板切断工程では、第１基板３１、第１接着剤層３６、第２接着剤層３７および第２基板３２を単品サイズのコア体３３に切断し、図１に示す単品サイズのコア体３３を得る。しかる後には、コア体３３に対してコイル線を巻回して、励磁コイル３４および検出コイル３５を構成すれば、磁気センサ素子１３が完成する。

なお、基板切断工程の際、第１突部３３２と第３突部３３４との間や、第２突部３３３と第４突部３３５との間等に第１接着剤層３６および第２接着剤層３７を残しておき、励磁コイル３４および検出コイル３５を設ける際、第１接着剤層３６および第２接着剤層３７を除去してもよい。

また、第２基板接着工程では、第２接着剤層３７および第２基板３２として単品サイズの第２接着剤層３７および第２基板３２を用いてもよい。また、第１基板３１、第１接着剤層３６、第２接着剤層３７および第２基板３２として大型のものを用いる場合、予め、第１突部３３２と第３突部３３４との間のスリットに相当する部分、および第２突部３３３と第４突部３３５との間のスリットに相当する部分に開口部を設けておき、かかる開口部が形成された材料を用いて、上記の第１基板接着工程や第２基板接着工程を行ってもよい。また、第２基板接着工程で用いる大型の第２基板３２１やシート状の第２接着剤層３７として、電極部３０ａを構成する部分に開口部が形成された材料を用いてもよい。

また、上記の製造方法では、第１基板３１と第２基板３２とを入れ換えてもよい。すなわち、上記の製造方法では、電極部３０ａが設けられる第１基板３１側に対して第２基板３２を貼り合わせたが、第２基板３２に対して、電極部３０ａが設けられる第１基板３１を貼り合わせてもよい。

［実施の形態２］
図３は、本発明の実施の形態２に係る磁気センサ素子１３の説明図であり、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、磁気センサ素子１３の斜視図、磁気センサ素子１３のコア体３３の平面図、およびコア体３３の断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの詳細な説明を省略する。

上記実施の形態１では、センサコア３０の端部３０１によって電極部３０ａを構成したが、図３を参照して、以下に説明するように、第１接着剤層３６として導電性接着剤層を用い、かかる第１接着剤層３６の端部３６１によって、電極部３０ａを構成してもよい。より具体的には、図３に示す磁気センサ素子１３においても、実施の形態１と同様、コア体３３は、非磁性および絶縁性の第１基板３１と、第１基板３１に対向配置された非磁性および絶縁性の第２基板３２と、第１基板３１と第２基板３２との間に積層されたセンサコア３０とを備えており、センサコア３０は、第１基板３１と第２基板３２とによって保護されている。また、第１基板３１とセンサコア３０との間には第１接着剤層３６が設けられており、第１接着剤層３６によって、センサコア３０の全面が第１基板３１に面接着されている。また、第２基板３２とセンサコア３０との間には第２接着剤層３７が設けられており、第２接着剤層３７によって、センサコア３０の全面が第２基板３２に面接着されている。

ここで、第１基板３１、第２基板３２、センサコア３０、第１接着剤層３６および第２接着剤層３７は、同一あるいは略同一の平面形状を有している。但し、本形態の磁気センサ素子１３においては、第１基板３１、第２基板３２、センサコア３０、第１接着剤層３６および第２接着剤層３７を以下のように構成することにより、センサコア３０に導通する電極部３０ａが第１基板３１および第２基板３２から露出する位置で第１基板３１に固定された状態に構成されている。

より具体的には、まず、第１接着剤層３６は、カーボン等の非磁性の導電粒子が分散する導電性接着剤層である。また、第１基板３１および第１接着剤層３６は、コア体３３と同一のサイズおよび同一の形状を有しており、コア体３３の外形を規定している。

センサコア３０は、第１基板３１および第１接着剤層３６と略同一の形状を有しているが、第１基板３１および第１接着剤層３６よりわずかに小さい。このため、センサコア３０の外縁は、第１基板３１および第１接着剤層３６の外縁より内側に位置する。ここで、センサコア３０は、第２突部３３３および第４突部３３５における胴部３３１からの突出寸法（長さ寸法）が実施の形態１に比して短い。

一方、第２基板３２および第２接着剤層３７は、コア体３３のうち、胴部３３１、第１突部３３２および第３突部３３４では、第１基板３１および第１接着剤層３６と同一のサイズおよび同一の形状を有しており、第２基板３２および第２接着剤層３７の外縁は、第１基板３１および第１接着剤層３６の外縁と重なっている。また、第２基板３２および第２接着剤層３７は、第２突部３３３および第４突部３３５では第１基板３１および第１接着剤層３６と幅寸法が等しく、第２突部３３３および第４突部３３５の側面では、第２基板３２および第２接着剤層３７の外縁は、第１基板３１および第１接着剤層３６の外縁と重なっている。

但し、第２基板３２および第２接着剤層３７は、第２突部３３３および第４突部３３５では胴部３３１からの突出寸法（長さ寸法）が第１基板３１および第１接着剤層３６より短く、センサコア３０の第２突部３３３および第４突部３３５における胴部３３１からの突出寸法よりわずかに長いだけである。

このため、第２突部３３３および第４突部３３５の下端部において、第１基板３１は、第２基板３２から張り出した張出領域３１１を有しており、かかる張出領域３１１では、第１接着剤層３６の端部３６１が第２基板３２から露出し、電極部３０ａを構成している。

このため、電極部３０ａを接地すればセンサコア３０をアースすることができるので、磁気センサ素子１３に静電気等によるノイズ等の影響が及ぶことを防止することができる。また、電極部３０ａは、第１基板３１および第２基板３２から露出する位置で第１基板３１に固定されているため、センサコア３０が第１基板３１と第２基板３２とに挟まれた状態にあっても、電極部３０ａの接地を容易に行うことができる。

また、本形態では、電極部３０ａが第１接着剤層３６からなり、電極部３０ａの外縁が第１基板３１の外縁と重なっている。このため、電極部３０ａに接地する導電部材が第１基板３１の縁で接しているような構造であっても、電極部３０ａと導電部材とが確実に接することになる。

なお、本形態の磁気センサ素子１３は、図２を参照して説明した方法と同様な方法により製造できるので、製造方法については説明を省略する。

［実施の形態３］
図４は、本発明の実施の形態３に係る磁気センサ素子１３のコア体３３の平面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの詳細な説明を省略する。

上記実施の形態１、２では、電極部３０ａを構成するにあたって、第２基板３２および第２接着剤層３７については、第２突部３３３および第４突部３３５の幅方向の全体にわたって、胴部３３１からの突出寸法（長さ寸法）を第１基板３１および第１接着剤層３６より短くしたが、第２基板３２および第２接着剤層３７の角部分のみを切り欠いた形状にして電極部３０ａを構成してもよい。例えば、図４に示すように、第２基板３２および第２接着剤層３７において、第４突部３３５の下端側の内側の角部分のみを切り欠いた形状にして、第１基板３１において切り欠き３２１により張り出した張出領域３１１でセンサコア３０の端部３０１を露出させ、電極部３０ａを構成してもよい。また、図示を省略するが、第２基板３２および第２接着剤層３７において、第４突部３３５の下端側の内側の角部分のみを切り欠いた形状にして、第１基板３１において切り欠き３２１により張り出した張出領域３１１で、導電性接着剤層からなる第１接着剤層３６の端部３６１を露出させ、電極部３０ａを構成してもよい。

［磁気センサ装置の構成例］
以下、本発明に係る磁気センサ素子１３を用いた磁気センサ装置を説明する。なお、以下の説明では、実施の形態２のように、電極部３０ａの外縁が第１基板３１の外縁と重なっている場合を中心に説明し、実施の形態１のように、電極部３０ａの外縁が第１基板３１の外縁より内側に位置する場合に適した構成例については、図１５および図１６を参照して説明する。また、以下の説明でも、便宜上、図の上下に従って各部材の上下を説明する。

（全体構成）
図５は、本発明を適用した磁気センサ素子１３を用いた磁気パターン検出装置１の要部構成を模式的に示す説明図である。図５に示すように、磁気パターン検出装置１は、銀行券、有価証券等のシート状の媒体２を媒体搬送経路３に沿って搬送する媒体搬送機構４と、媒体搬送経路３に設けられた磁気読み取り位置Ａで媒体２の磁気パターンを検出する磁気センサユニット５を有している。

（磁気センサユニット）
図６は、図５に示す磁気パターン検出装置１に用いた磁気センサユニット５の説明図であり、図６（ａ）、（ｂ）は、磁気センサユニット５における磁気センサ装置等のレイアウトを示す斜視図、および磁気センサユニット５の断面構成図である。なお、図６では、カバー板、第１着磁用マグネットおよび第２着磁用マグネットの配置を説明するために、磁気センサ装置の構成を省略して模式的に示している。

図５および図６に示すように、磁気センサユニット５は、磁気読み取り位置Ａを媒体搬送方向Ｘの第１方向Ｘ１から通過する媒体２に着磁を行う複数の第１着磁用マグネット６と、磁気読み取り位置Ａを第１方向Ｘ１とは逆の第２方向Ｘ２から通過する媒体２に着磁を行う複数の第２着磁用マグネット７と、第１着磁用マグネット６或いは第２着磁用マグネット７によって着磁された状態で磁気読み取り位置Ａを通過する媒体２の磁気パターンを読み取る磁気センサ装置８を備えている。また、磁気センサ装置８を搭載しているケース１０と、このケース１０の上端部分に取り付けられた矩形のカバー板１１を備えている。カバー板１１は、第１着磁用マグネット６および第２着磁用マグネット７を保持すると共に、第１着磁用マグネット６および第２着磁用マグネット７が磁気読み取り位置Ａを通過する媒体２によって磨耗しないように、第１着磁用マグネット６および第２着磁用マグネット７の上面を覆っている。

ケース１０は金属等の導電性材料から形成されている。図６（ｂ）に示すように、ケース１０の上端面１０１の媒体搬送方向Ｘの中央部分には、カバー板１１を取り付けるための矩形の凹部１０２が形成されている。凹部１０２の媒体搬送方向Ｘの両側には外側に向かって下方に傾斜する傾斜面１０３が設けられている。

凹部１０２は、一定深さであり、媒体搬送方向Ｘと直交する方向に一定幅で延びている。凹部１０２の媒体搬送方向Ｘの中央部分には磁気センサ装置８が構成されている。磁気センサ装置８の上端面はセンサ面８ａとなっており、ケース１０の上端面１０１と同一平面上に位置している。磁気センサ装置８は、媒体搬送方向Ｘと直交する方向に所定のピッチで配列された複数の磁気センサ素子１３を備えている。

カバー板１１は、表面１４ａに媒体２を搬送するための媒体搬送面１１ａが形成されている表面側カバー板１４と、表面側カバー板１４の裏面１４ｂに積層固定された裏面側カバー板１５とからなる複合板である。

表面側カバー板１４は、一定厚さの薄板の金属板であり、矩形の輪郭形状を備えている。また、表面側カバー板１４は、媒体搬送方向Ｘの中央部分に矩形の開口部１４１を備えている。開口部１４１は、例えば、エッチングにより形成されている。本例では、表面側カバー板１４の厚さ寸法は０．３ｍｍ以下、好ましくは０．１ｍｍ程度となっている。従って、表面側カバー板１４の剛性は極めて低くしてある。

裏面側カバー板１５は、表面側カバー板１４よりも厚い金属板の板材であり、本例では裏面側カバー板１５の厚さ寸法は０．３〜０．５ｍｍ程度である。裏面側カバー板１５は、一定厚さであり、第１着磁用マグネット６および第２着磁用マグネット７の厚さ寸法と同一の厚さ寸法を備えている。裏面側カバー板１５の輪郭形状は表面側カバー板１４の輪郭形状と同一であり、裏面側カバー板１５は開口部１４１と重なる位置に、この開口部１４１と同一形状の開口部１５１を備えている。表面側カバー板１４の開口部１４１と裏面側カバー板１５の開口部１５１は、カバー板１１の開口部１１１を構成する。

また、裏面側カバー板１５は、開口部１５１の第１方向Ｘ１の上流側に第１着磁用マグネット６を構成する複数のマグネット１６を装着するための第１装着孔（挿入孔）１５２を備えており、開口部１５１の第２方向Ｘ２の上流側に第２着磁用マグネット７を構成する複数のマグネット１６を装着するための第２装着孔（挿入孔）１５３を備えている。第１装着孔１５２および第２装着孔１５３は、それぞれ複数の装着孔１５４を備えており、各装着孔１５４は媒体搬送方向Ｘと直交する方向に所定のピッチで配列されている。開口部１５１、第１装着孔１５２および第２装着孔１５３は、例えば、エッチングにより形成されている。

ここで、表面側カバー板１４および裏面側カバー板１５は、いずれもステンレス鋼製であり、これら表面側カバー板１４と裏面側カバー板１５は拡散接合されている。すなわち、表面側カバー板１４と裏面側カバー板１５は、密着させられた状態で加圧、加熱されて一体化されており、カバー板１１は全体として剛性の高いものとなっている。

第１着磁用マグネット６は、第１装着孔１５２の各装着孔１５４に嵌め込まれた各マグネット１６によって構成され、第２着磁用マグネット７は、第２装着孔１５３の各装着孔１５４に嵌め込まれた各マグネット１６によって構成されている。第１着磁用マグネット６の各マグネット１６は、媒体搬送方向Ｘと直交する方向に所定のピッチで配列されており、第２着磁用マグネット７の各マグネット１６は媒体搬送方向Ｘと直交する方向に所定のピッチで配列されている。また、第１着磁用マグネット６のマグネット１６と第２着磁用マグネット７のマグネット１６は、媒体搬送方向Ｘから見たとき重なっている。

各マグネット１６は、フェライトやネオジウム磁石等の永久磁石であり、互いに同一の磁力を備えている。また、各マグネット１６は、裏面側カバー板１５の各装着孔１５４と嵌合する直方体形状をしており、互いに同一の形状を備えている。換言すれば、各装着孔１５４は、同一形状の各マグネット１６に対応する形状を備えている。

また、各マグネット１６は、各装着孔１５４に嵌め込まれて、表面側カバー板１４の裏面１４ｂに当接した状態で裏面側カバー板１５に保持される。各マグネット１６が各装着孔１５４に保持された状態では、図６（ｂ）に示すように、各マグネット１６は、表面側カバー板１４の側の部位と表面側カバー板１４とは反対側の部位とでは異なる磁極となっており、表面側カバー板１４の裏面１４ｂに当接している面が媒体搬送面１１ａを搬送される媒体２に対する着磁面として機能する。ここで、各マグネット１６は表面側カバー板１４の裏面１４ｂに当接しているので、媒体搬送面１１ａと各マグネット１６のギャップは、表面側カバー板１４の板厚によって規定されている。

第１着磁用マグネット６および第２着磁用マグネット７を保持したカバー板１１をケース１０の凹部１０２に取り付けると、カバー板１１の開口部１１１の内側に磁気センサ装置８のカバー板１１の側の部位が挿入され、カバー板１１の媒体搬送面１１ａと磁気センサ装置８のセンサ面８ａが同一平面上に位置する。また、磁気センサ装置８の第１方向Ｘ１の上流側に第１着磁用マグネット６が配置され、磁気センサ装置８の第２方向Ｘ２の上流側に第２着磁用マグネット７が配置される。さらに、磁気センサ装置８は第１着磁用マグネット６と第２着磁用マグネット７の中間に位置し、磁気センサ装置８が保持している複数の磁気センサ素子１３のそれぞれは、媒体搬送方向Ｘから見たときに、第１着磁用マグネット６のマグネット１６および第２着磁用マグネット７のマグネット１６と重なる。

ここで、磁気センサ装置８は着磁された媒体２にバイアス磁界を印加した状態として磁束を検出するものであり、磁気パターン検出装置１は磁気センサ装置８からの検出波形をリファレンス波形と照合することによって、媒体２の真偽判定や種類を判別する。

（磁気センサ装置）
図７は、図５に示す磁気パターン検出装置１に用いた磁気センサ装置８の説明図であり、図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、磁気センサ装置８の正面図、側面図および上面図である。正面図は媒体搬送方向Ｘから見たものであり、側面図は媒体搬送方向Ｘと直交する方向Ｙから見たものである。図８は、図７に示す磁気センサ装置８の断面図である。図９は、図５に示す磁気パターン検出装置１に用いたフレームの説明図であり、図９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、フレームの正面図、側面図、上面図および下面図である。図１０は、図７に示す磁気センサ装置８に用いた磁気センサ素子１３の説明図であり、図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、磁気センサ素子１３の正面図、側面図および上面図である。

図７に示すように、磁気センサ装置８は、フレーム２０と、このフレーム２０にセンサ面１３ａを上方に向けた状態で保持されている複数の磁気センサ素子１３を備えている。磁気センサ素子１３のセンサ面１３ａは磁気センサ装置８のセンサ面８ａを構成している。

図８および図９に示すように、フレーム２０は、全体として細長い直方体形状をしている。図９に示すように、フレーム２０には、フレーム２０の上端面２１から下端面２２に貫通する複数の装着孔２３が、媒体搬送方向Ｘと直交する方向Ｙに所定のピッチで形成されている。各装着孔２３の軸線Ｌは互いに平行に延びている。フレーム２０の上端面２１の外周側には、この上端面２１を囲んで上方に突出する枠状のフランジ部２４が設けられている。フレーム２０の下端面２２の四隅には、下方に突出する突部２５が設けられており、各突部２５の下端面は各装着孔２３の軸線Ｌと直交する研削基準面２６となっている。また、図９（ｄ）に示すように、フレーム２０の下端面２２において装着孔２３の媒体搬送方向Ｘの一方側の下端面部分２２ａには、下方に突出する複数の係合突起２７が一定間隔で設けられている。上端面２１に露出している各装着孔２３の上端開口２３ａは全体として矩形をしている。各装着孔２３の下端開口２３ｂの内側には、各装着孔２３を部分的に封鎖する部分封鎖部２８が設けられている。

ここで、図１０に示すように、磁気センサ素子１３は、第１基板３１および第２基板３２によってセンサコア３０が覆われているが、図１、図２、および図４を参照して説明したように、コア体３３の第２突部３３３の下端部分および第４突部３３５の下端部分には、第１基板３１および第２基板３２から露出するように、電極部３０ａが形成されている。

また、各磁気センサ素子１３は、バイアス磁界を発生させるための励磁コイル３４と、媒体２の磁気パターンを検出するための検出コイル３５を備えている。励磁コイル３４は、胴部３３１において、第１突部３３２および第２突部３３３の両側であって第２突部３３３および第４突部３３５の内側の部位に、第１コイルボビン３４０を介してコイル線が巻き回されることによって構成されている。検出コイル３５は、第１突部３３２に第２コイルボビン３５０を介してコイル線が巻き回されることにより構成されている。これにより、第１突部３３２の先端面と第３突部３３４の先端面は、磁気センサ素子１３のセンサ面１３ａとなっている。ここで、図１０に示すように、第１コイルボビン３４０の第１基板３１の側に位置している部位には４本の端子ピン３８が取り付けられており、これらは下方に延びている。４本の端子ピン３８のうち内側に配置されている２本の端子ピン３８は、図１０（ａ）に示すように、第２突部３３３の幅方向の内側から下方に延びている。また、外側に配置されている２本の端子ピン３８は第４突部３３５の幅方向の内側から下方に延びている。また、４本の端子ピン３８の中央には、端子ピン３８よりも寸法の短い係止ピン３９が取り付けられている。係止ピン３９には励磁コイル３４のコイル線が係止されている。

各磁気センサ素子１３は、センサ面１３ａを上に向けた状態で各装着孔２３に上方から挿入されている。また、図８に示すように、コア体３３の厚さ方向を媒体搬送方向Ｘに向けると共に、第２基板３２をフレーム２０の係合突起２７が形成されている側に向けた状態で各装着孔２３に挿入されている。各磁気センサ素子１３が装着孔２３に挿入された状態では、部分封鎖部２８がコア体３３の第２突部３３３および第４突部３３５の間に挿入された状態となっており、装着孔２３の上端開口２３ａからは第１突部３３２、第３突部３３４が突出し、装着孔２３の下端開口２３ｂからは第２突部３３３、第４突部３３５および４本の端子ピン３８が突出している。また、各磁気センサ素子１３が装着孔２３に挿入された状態では、図７（ｃ）に示すように、各磁気センサ素子１３は装着孔２３の内周面部分２３ｃに当接して、媒体搬送方向Ｘと直交する方向Ｙに所定のピッチで位置決めされた状態で配列されている。所定のピッチは第１着磁用マグネット６の配列ピッチおよび第２着磁用マグネット７の配列ピッチと同一である。

次に、フレーム２０のフランジ部２４の内側には、図７（ｃ）に示すように、２枚の矩形の耐磨耗板１９が挿入されている。これら２枚の耐磨耗板１９は、媒体搬送方向Ｘに所定の隙間を開けた状態で、フレーム２０の上端面２１に載置されている。２枚の耐磨耗板１９のそれぞれは、セラミックス等からなる一定厚さの部材であり、媒体搬送方向Ｘと直行する方向に一定幅で延びている。

２枚の耐磨耗板１９がフレーム２０の上端面２１に載せられた状態では、各耐磨耗板１９の上端面１９ａはフランジ部２４の上端面よりも上方に突出している。また、図８に示すように、２枚の耐磨耗板１９の間の隙間には磁気センサ素子１３のコア体３３の第１突部３３２および第２突部３３４の上端部分が挿入されており、２枚の耐磨耗板１９の上端面１９ａ、コア体３３の第１突部３３２の上端面３３２ａ（センサ面１３ａ）および第３突部３３４の上端面３３４ａ（センサ面１３ａ）は同一平面上に位置している。ここで、各装着孔２３には樹脂２９が充填されており、この樹脂２９によって、２枚の耐磨耗板１９と各磁気センサ素子１３はフレーム２０に固定されている。

図１１は、図５に示す磁気パターン検出装置１に用いた導電部材４１の説明図であり、図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、導電部材４１の平面図、フレーム２０に取り付けられた状態の導電部材４１を媒体搬送方向Ｘから見た正面図、導電部材４１をフレーム２０の下端面部分２２ａに取り付けた磁気センサ装置８を媒体搬送方向Ｘから見た状態を模式的に示す説明図、および導電部材４１をフレーム２０の下端面部分２２ａに取り付けた状態を模式的に示す説明図である。

図７（ａ）、（ｂ）に示すように、フレーム２０の下端部分には、磁気センサ素子１３のセンサコア３０をアースするための導電部材４１が取り付けられている。導電部材４１は金属製の１枚の薄板をエッチングすることにより形成されている板バネである。導電部材４１は、図８に示すように、フレーム２０の側から磁気センサ素子１３に掛け渡されて磁気センサ素子１３の電極部３０ａに押し当てられている複数の掛け渡し部４１１と、図７（ａ）に示すように、フレーム２０の下端面２２に固定されている取り付け部４１２と、取り付け部４１２の媒体搬送方向Ｘと直交する方向Ｙの両端部分に設けられており、フレーム２０の下端面２２から離れる方向に折れ曲がっている接触部４１３を備えている。

取り付け部４１２は、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、媒体搬送方向Ｘと直交する方向Ｙに延びて各掛け渡し部４１１のフレーム２０の側の端部分を連続させている一定幅部分４１２ａと、この一定幅部分４１２ａの途中に複数設けられている一定幅部分４１２ａよりも幅広の幅広部分４１２ｂを備えている。幅広部分４１２ｂのそれぞれには、フレーム２０の係合突起２７に係合可能な係合孔４１２ｃが形成されている。導電部材４１は、図１１（ｃ）、（ｄ）に示すように、係合突起２７に係合孔４１２ｃを係合させ、係合突起２７を熱により溶かして潰し、係合孔４１２ｃを塞ぐことによりフレーム２０の下端面部分２２ａに取り付けられている。

ここで、導電部材４１は、フレーム２０に取り付ける前の状態、すなわち、導電部材４１自体の形状は、両端の接触部４１３を除いて平坦であるが、導電部材４１が取り付けられるフレーム２０の下端面部分２２ａが磁気センサ素子１３のコア体３３の第２突部３３３および第４突部３３５の下端よりも上方に位置しているので、導電部材４１の取り付け部４１２がフレーム２０の下端面部分２２ａに固定されると、図８に示すように、複数の掛け渡し部４１１のそれぞれは、フレーム２０に搭載されている複数の磁気センサ素子１３のそれぞれに掛け渡されて、フレーム２０と各磁気センサ素子１３のコア体３３との間で下方に向って弾性変形させられる。この結果、各掛け渡し部４１１の磁気センサ素子１３側の先端部分４１１ａは、当該掛け渡し部４１１の弾性復帰力によって磁気センサ素子１３の電極部３０ａに押し当てられた状態となる。これにより、複数の磁気センサ素子１３のセンサコア３０と導電部材４１の電気的な接続状態が形成されている。

（ケース１０による磁気センサ装置８の保持構造）
図１２は、図５に示す磁気パターン検出装置１におけるケース１０と磁気センサ装置８との関係を示す説明図であり、図１２（ａ）、（ｂ）は、磁気センサ装置８がケース１０に保持された状態の説明図、および磁気センサ装置８がケース１０に保持された状態の断面図である。

図６に示すように、磁気センサ装置８は、第１着磁用マグネット６および第２着磁用マグネット７を搭載しているケース１０に保持されて、磁気センサユニット５を構成する。より具体的には、図１２（ｂ）に示すように、ケース１０は磁気センサ装置８を挿入することが可能な溝５２を備えており、溝５２に磁気センサ装置８が上方から挿入されると、フレーム２０の下端面部分２２ａに固定されている導電部材４１の接触部４１３が溝５２の内周面部分５２ａに当接する。ここで、ケース１０は磁気パターン検出装置１のフレーム２０等を介してアースされる。これにより、ケース１０および導電部材４１を介して磁気センサ素子１３のセンサコア３０がアースされる。

（磁気センサ装置の製造方法）
図７および図１３を参照して、磁気センサ装置８の製造方法を説明する。図１３は、図５に示す磁気パターン検出装置１に用いた磁気センサ装置８の製造方法を示す説明図であり、図１３（ａ）、（ｂ）は、磁気センサ装置の上端面を研削する前の磁気センサ装置８の正面図、およびその側面図である。

磁気センサ装置８を製造する際には、まず、フレーム２０の一方側から他方側に貫通する複数の平行な装着孔２３と、各装着孔２３の軸線Ｌと直交する研削基準面とが形成されたフレーム２０を用意し（フレーム準備工程）、フレーム２０の各装着孔２３に各磁気センサ素子１３を挿入する（挿入工程）。これにより、各磁気センサ素子１３は各装着孔２３の内周面部分２３ｃに当接して、装着孔２３の軸線Ｌの方向と直交する方向、すなわち、媒体搬送方向Ｘおよび媒体搬送方向Ｘと直交する方向Ｙで位置決めされる。この結果、磁気センサ素子１３相互の位置が正確に規定される。

次に、フレーム２０の装着孔２３に挿入された複数の磁気センサ素子１３を一つの治具（不図示）によって下側から支持し、フレーム２０の研削基準面２６を基準として、磁気センサ素子１３を各装着孔２３の軸線Ｌの方向で位置決めする（位置決め工程）。本例では、コア体３３の第２突部３３３の下端面３３３ａおよび第４突部３３５の下端面３３５ａの位置が、研削基準面２６に対して各装着孔２３の軸線Ｌの方向で所定の位置に配置されるように位置決めされる。

各磁気センサ素子１３が装着孔２３の軸線Ｌの方向で位置決めされると、磁気センサ装置８は、コア体３３の第１突部３３２の上端面３３２ａ、第３突部３３４の上端面３３４ａが各装着孔２３の上端開口２３ａ、すなわち、フレーム２０の上端面２１から、耐磨耗板１９の厚さ寸法以上に上方に突出した状態とされる（図１３（ｂ）参照）。

その後、フレーム２０のフランジ部２４の内側に２枚の矩形の耐磨耗板１９が媒体搬送方向Ｘに所定の隙間を開けた状態で挿入され、フレーム２０の上端面２１に載置される（耐磨耗板配置工程）。また、２枚の耐磨耗板１９の隙間を介して各装着孔２３内に樹脂２９が充填され、これにより、各磁気センサ素子１３と各耐磨耗板１９はフレーム２０に固定される（固定工程）。ここで、樹脂２９は、フレーム２０のフランジ部２４よりも上方に突出するまで充填される。この状態が図１３（ｂ）に示す状態である。

しかる後に、フレーム２０の研削基準面２６を基準として、コア体３３の第１突部３３２の上端面３３２ａ、第３突部３３４の上端面３３４ａ、２枚の耐磨耗板１９の上端面１９ａおよび２枚の耐磨耗板１９の間に突出している樹脂２９を予め設定した平面研削面Ｂまで平面研削する（平面研削工程）。この平面研削によって、これらコア体３３の第１突部３３２の上端面３３２ａ（センサ面１３ａ）、第３突部３３４の上端面３３４ａ（センサ面１３ａ）、２枚の耐磨耗板１９の上端面１９ａおよび樹脂２９の上面が同一平面上に位置させられる。

次に、フレーム２０の下端面２２に導電部材４１を取り付けて、導電部材４１の掛け渡し部４１１の先端部分４１１ａを磁気センサ素子１３の電極部３０ａに当接した状態とする。これにより磁気センサ装置８の組み立ては完了する。

なお、その後に、磁気センサ装置８をケース１０の溝５２の内側に挿入し、導電部材４１の接触部４１３と溝５２の内周面部分５２ａとを接触させた状態とする。しかる後に、ケース１０をアースすることにより、磁気センサ素子１３のセンサコア３０をアースする。

（磁気パターン検出装置の磁気パターン検出動作）
図７および図１４を参照して、磁気パターン検出装置１の磁気パターン検出動作を説明する。図１４は、図５に示す磁気パターン検出装置１で用いられる信号の説明図であり、図１４（ａ）、（ｂ）は、磁気センサ素子１３の励磁波形を示す説明図、および磁気センサ素子１３からの検出波形を示す説明である。

図７に示すように、磁気パターン検出装置１において媒体２が媒体搬送経路３を第１方向Ｘ１或いは第２方向Ｘ２に搬送されると、媒体２は磁気読み取り位置Ａに至る前に第１着磁用マグネット６或いは第２着磁用マグネット７により着磁される。そして、着磁された媒体２は磁気センサ装置８による磁気読み取り位置Ａを通過する。

磁気センサ装置８では、図１４（ａ）に示すように、励磁コイル３４に交番電流が定電流で印加されており、コア体３３の周りには、バイアス磁界が形成されている。従って、媒体２が磁気読み取り位置Ａを搬送されると、検出コイル３５からは、図１４（ｂ）に示す検出波形の信号が出力される。検出波形は、バイアス磁界および時間に対する微分的な信号となる。

ここで、磁気センサ素子１３からの検出波形の形状、ピーク値およびボトム値は、磁気パターンの形成に用いられている磁気インキの種類、磁気パターンの位置、および、形成されている磁気パターンの濃淡によって変化する。従って、かかる検出波形を、予め記憶保持しているリファレンス波形と照合することにより、媒体２の真偽判定および媒体２の種類の判別を行うことができる。

（磁気センサ装置８の作用効果）
本例によれば、センサコア３０にアース線を直接半田付けするのではなく、磁気センサ素子１３を保持しているフレーム２０の側から導電部材４１を磁気センサ素子１３の電極部３０ａに押し当てて、この導電部材４１をフレーム２０の側でアースするように構成している。従って、センサコア３０を形成している材料に拘わらず、センサコア３０をアースすることができる。すなわち、センサコア３０は、フェライト、珪素鋼板、アモルファス、パーマロイ等から形成される場合があるが、フェライトはアース線を接続するための半田が付かず、珪素鋼板は一般的にメッキにより酸化防止皮膜が形成されているので、アース線を接続するための半田が付きづらい。また、アモルファス、パーマロイは半田付け性が悪く、アース線を接続するためには脱酸素雰囲気中での半田付けを行う特殊な装置等が必要となり、作業性が低下する。しかるに、本例によれば、このような各材料に対して、センサコア３０のアースに際して、センサコア３０に対する半田付けを回避できる。よって、センサコア３０を形成している材料に拘わらず、センサコア３０をアースすることができる。さらに、アースに際して、センサコア３０を高熱に晒すことを回避できるので、センサコア３０に、形状の変化や磁気特性の低下を発生させることがない。

また、本例によれば、導電部材４１の掛け渡し部４１１は、フレーム２０とセンサコア３０との間で弾性変形させられており、掛け渡し部４１１の磁気センサ素子１３側の先端部分４１１ａは掛け渡し部４１１の弾性復帰力によって磁気センサ素子１３の電極部３０ａに押し当てられている。従って、導電部材４１と磁気センサ素子１３の電極部３０ａとの接触が確実であり、磁気センサ装置８のフレーム２０上の位置が変化した場合でも、導電部材４１と磁気センサ素子１３の電極部３０ａとの接触を維持することができる。

さらに、本例によれば、導電部材４１は、金属製のバネ部材なので、掛け渡し部４１１を弾性変形させて磁気センサ素子１３の電極部３０ａに押し付けた状態とすることが容易である。

また、本例では、導電部材４１は、複数の掛け渡し部４１１を備えているので、フレーム２０に搭載した複数の磁気センサ素子１３のセンサコア３０を、一つの導電部材４１を介してアースすることができる。

さらに、導電部材４１は取り付け部４１２の係合孔４１２ｃとフレーム２０の係合突起２７とを係合させることによってフレーム２０に取り付けられているので、導電部材４１のフレーム２０への取り付け作業が容易である。

また、導電部材４１はフレーム２０の外周面部分を覆う導電性のケース１０に押し当てられているので、ケース１０をアースすることによってセンサコア３０をアースできる。従って、センサコア３０をアースするための作業性がよい。

さらに、本例によれば、各磁気センサ素子１３のセンサ面１３ａは平面研削によって同一平面上に位置させられている。また、フレーム２０に対する磁気センサ素子１３の位置決めが、このセンサ面１３ａを平面研削するフレーム２０の研削基準面２６に基づいて行われているので、フレーム２０の寸法公差に拘わらず、センサ面１３ａの位置はフレーム２０の研削基準面２６に対する所定の位置に規定され、フレーム２０に対するセンサ面１３ａの位置がばらつくことがない。従って、磁気センサ装置８を磁気パターン検出装置１に搭載したときに、媒体搬送面１１ａと磁気センサ素子１３の間のギャップが変動することを回避あるいは低減でき、磁気センサ素子１３の間の特性バラツキも低減する。

また、本例では、フレーム２０の上端面２１に耐磨耗板１９を配置するとともに、研削基準面２６を基準として、センサ面１３ａを耐磨耗板１９の表面と共に平面研削している。従って、磁気センサ素子１３のセンサ面１３ａの周囲を耐磨耗板１９によって囲って保護することができる。また、耐磨耗板１９の上端面１９ａと各磁気センサ素子１３のセンサ面１３ａとを同一平面上に位置させることができるので、耐磨耗板１９によってセンサ面１３ａの磨耗を低減させることができる。

さらに、本例では、各磁気センサ素子１３のセンサ面１３ａを装着孔２３の上端開口２３ａら耐磨耗板１９の厚さ寸法以上突出させた後にセンサ面１３ａを耐磨耗板１９の上端面１９ａと共に平面研削しているので、平面研削後に必ずセンサ面１３ａを露出させることができる。

（別の実施の形態）
図１５は、本発明を適用した別の磁気センサ装置８Ａの部分断面図である。上記の例では、導電部材４１が取り付けられているフレーム２０の下端面部分２２ａは、磁気センサ素子１３のコア体３３の第２突部３３３および第４突部３３５の下端よりも上方に位置しているが、本形態では、図１５に示す磁気センサ装置８Ａのように、フレーム２０の下端面部分２２ａが、磁気センサ素子１３のコア体３３の第２突部３３３および第４突部３３５の下端よりも下方に位置している。このため、掛け渡し部４１１は、フレーム２０とコア体３３との間で上方に向って弾性変形し、掛け渡し部４１１の磁気センサ素子１３側の先端部分４１１ａを、当該掛け渡し部４１１の弾性復帰力によって磁気センサ素子の電極部３０ａに押し当てている。従って、導電部材４１は、第１基板３１の縁より内側でセンサコア３０の電極部３０ａに接しているので、実施の形態１を参照したように、電極部３０ａの外縁が第１基板３１の外縁より内側に位置する場合でも、導電部材４１と電極部３０ａとが確実に接することになる。

（さらに別の実施の形態）
図１６は、本発明を適用したさらに別の磁気センサ装置８Ｂの部分断面図である。上記の例では、フレーム２０の側から延在する導電部材４１が電極部３０ａに当接する構造であったが、本形態では、図１６に示す磁気センサ装置８Ｂのように、フレーム２０にソケット状の凹部２０９が形成されており、かかる凹部２０９の底部に設けられた板バネ状の導電部材４１が電極部３０ａに当接している。

（導電部材４１の他の構成例）
上記の実施の形態では、導電部材４１が金属製であったが、導電部材４１を導電性の樹脂から形成してもよい。

１・・磁気パターン検出装置
２・・媒体
３・・媒体搬送経路
５・・磁気センサユニット
８、８Ａ、８Ｂ・・磁気センサ装置
２０・・フレーム
１３・・磁気センサ素子
３０・・センサコア
３０ａ・・電極部
３１・・第１基板
３２・・第２基板
３３・・コア体
３６・・第１接着剤層
３７・・第２接着剤層
４１・・導電部材

Claims (4)

1. 磁気センサ素子と、該磁気センサ素子を保持するフレームと、を有する磁気センサ装置であって、
   前記磁気センサ素子は、コア体と、該コア体に巻回されたコイルと、を有し、
   前記コア体は、非磁性および絶縁性の第１基板と、該第１基板に対向配置された非磁性および絶縁性の第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に挟まれたセンサコアと、前記第１基板および前記第２基板から露出する位置で前記第１基板に固定され、前記センサコアに導通する電極部と、を備え、
   前記フレームと前記磁気センサ素子との間には、前記フレーム側から突出して前記電極部に接する導電部材が設けられていることを特徴とする磁気センサ装置。
2. 前記電極部は、前記第１基板の前記第２基板側の面のうち、当該第２基板の端部から張り出した張出領域に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の磁気センサ装置。
3. 前記電極部は、前記センサコアのうち、前記張出領域で前記第２基板の端部から張り出して当該第２基板から露出している部分であることを特徴とする請求項２に記載の磁気センサ装置。
4. 前記センサコアは、前記第１基板に導電性接着剤層によって接着されており、
   前記電極部は、前記導電性接着剤層のうち、前記張出領域で前記センサコアの端部および前記第２基板の端部から張り出して前記センサコアおよび前記第２基板から露出している部分であることを特徴とする請求項２に記載の磁気センサ装置。

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