JP5901275B2 - 流体温度調整装置 - Google Patents
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- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims description 222
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 96
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 43
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 41
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 40
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 36
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 27
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 19
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000012886 linear function Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
- F25B21/04—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect reversible
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67248—Temperature monitoring
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
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Description
流体温度制御装置10は、制御部11と、ヒーター駆動部12と、ペルチェ駆動部13とを含む。制御部11は、例えば、マイクロコンピュータであり、CPU(Central Processing Unit)の演算装置とメモリ等の記憶装置とを有している。ヒーター駆動部12及びペルチェ駆動部13は、例えば、スイッチング素子を含むドライバ回路である。
制御装置2は、半導体ウエハー処理装置100全体の動作を制御するための装置である。制御装置2は、例えば、マイクロコンピュータであり、CPU(Central Processing Unit)の演算装置とメモリ等の記憶装置とを有している。制御装置2は、例えば、記憶装置に記憶されたコンピュータプログラムの命令を演算装置が実行することにより、冷却加熱装置20の操作量を求め、流体温度調整装置1の制御部11に送信する。操作量は、例えば、半導体ウエハーWの洗浄に対して適切な流体Lの温度(目標温度)と、冷却加熱装置20によって温度が調整された後の流体Lの温度との偏差に基づいて決定される。制御装置2が操作量を求める場合、例えば、制御装置2は、流体Lの目標温度と、冷却加熱装置20の流体出口21Eの下流に設けられた出口温度センサ31から取得した流体Lの温度との偏差を求め、これが0になるように操作量を求める。
液槽3は、半導体ウエハーを洗浄するための流体Lを貯める装置である。液槽3と冷却加熱装置20の流体入口21Iとは配管4Aで接続されている。配管4Aは、液槽3内の流体Lを冷却加熱装置20に送る。冷却加熱装置20の流体出口21Eには配管4Bが接続されている。配管4Bの途中には、ポンプ5が設けられている。ポンプ5の吐出口側の配管4Bは、配管4Cに接続されている。配管4Cは、一方が液槽3に接続されるとともに、他方は複数の配管4Dに分岐している。それぞれの配管4Dには弁6が設けられている。
図3は、本実施形態に係る流体温度調整装置が有する制御部の制御ブロック図である。図4、図5は、操作量の上限値の変化を示す図である。図6は、ペルチェモジュールの操作量とヒーターの操作量との一例を示す図である。
(1)出力MVcが0から1まで変化する間において、流体Lに与える総熱エネルギーが単調増加を維持するように、モジュール操作量MVm及びヒーター操作量MVhも前記範囲において単調増加させる。流体Lに与える総熱エネルギーが減少する領域があると、出力MVc(操作量)が増加したにも関わらず、流体Lに与える総熱エネルギーが減少することがあり、その結果、流体Lの温度がハンチングするおそれがある。上述したようにすることで、流体Lに与える総熱エネルギーを単調増加させて、流体Lの温度がハンチングするおそれを低減することができる。
2 制御装置
3 液槽
4A〜4G 配管
5 ポンプ
6A〜6C 弁
7 洗浄部
10 流体温度制御装置
11 制御部
12 ヒーター駆動部
12 モジュール制御部
13 ペルチェ駆動部
20 冷却加熱装置
20B 本体部
21 流体通路
21C 回収通路
21E 流体出口
21EX 熱交換部
21I 流体入口
21M 分岐通路
22 ヒーター
23 ペルチェモジュール
24 伝熱部材
25 吸放熱装置
31 出口温度センサ
32 伝熱部材温度センサ
33 液槽温度センサ
100 半導体ウエハー処理装置
Claims (6)
- 流体通路を通過する流体を加熱するヒーターと、
複数のペルチェ素子を有し、前記流体通路を通過する前記流体を加熱又は冷却するペルチェモジュールと、
前記流体を目標温度に維持するための総熱エネルギーを、前記ヒーターの供給する熱エネルギーと前記ペルチェモジュールの供給する熱エネルギーとに分割して、前記ヒーターと前記ペルチェモジュールとの両方から前記流体に与える制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記ペルチェモジュールのジャンクション推定温度に基づいて、前記流体に供給する熱エネルギーの上限値を変更することを特徴とする流体温度調節装置。 - 前記制御部は、
前記ヒーターの操作量と前記ペルチェモジュールの操作量との比率を、前記流体に供給する熱エネルギーの大きさに基づいて異ならせる請求項1に記載の流体温度調節装置。 - 前記制御部は、
前記流体に供給する総熱エネルギーが所定の値よりも小さいときには、前記ペルチェモジュールの操作量が前記ヒーターの操作量よりも大きくなるように前記ヒーターと前記ペルチェモジュールとを制御する請求項2に記載の流体温度調節装置。 - 前記制御部は、
サイクル制御又はデューティー制御により前記ヒーターに電力を供給する請求項1から3のいずれか1項に記載の流体温度調節装置。 - 前記制御部は、
前記流体に供給する熱エネルギーが変化したとき、前記ペルチェモジュールの操作量と前記ヒーターの操作量との比率を一定に保ちつつ、それぞれが供給する熱エネルギーを変化させる請求項1に記載の流体温度調節装置。 - 前記制御部は、
前記ヒーターの供給分と前記ペルチェモジュールの供給分とを単調に増加させる請求項1から5のいずれか1項に記載の流体温度調整装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011278981A JP5901275B2 (ja) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 流体温度調整装置 |
US13/719,573 US20130152605A1 (en) | 2011-12-20 | 2012-12-19 | Fluid temperature adjusting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011278981A JP5901275B2 (ja) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 流体温度調整装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013131344A JP2013131344A (ja) | 2013-07-04 |
JP5901275B2 true JP5901275B2 (ja) | 2016-04-06 |
Family
ID=48608740
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011278981A Active JP5901275B2 (ja) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 流体温度調整装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130152605A1 (ja) |
JP (1) | JP5901275B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5901276B2 (ja) * | 2011-12-20 | 2016-04-06 | 株式会社Kelk | 流体温度調整装置 |
JP6356091B2 (ja) * | 2015-04-16 | 2018-07-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置、ヒータユニットの制御方法および記憶媒体 |
US10845375B2 (en) * | 2016-02-19 | 2020-11-24 | Agjunction Llc | Thermal stabilization of inertial measurement units |
JP6795842B2 (ja) * | 2017-01-10 | 2020-12-02 | キーナスデザイン株式会社 | 温調装置 |
WO2018186211A1 (ja) * | 2017-04-06 | 2018-10-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 液供給装置および液供給方法 |
CN107218711B (zh) * | 2017-07-31 | 2019-11-08 | 青岛海信日立空调系统有限公司 | 一种空调器及其控制方法 |
KR101931969B1 (ko) * | 2018-10-15 | 2018-12-24 | 안종팔 | 반도체 웨이퍼 세정장치에서 웨이퍼 표면 온도 측정을 위한 온도센서 설치 위치 조정장치 및 그 방법 |
CN111757564A (zh) * | 2019-03-26 | 2020-10-09 | 临沂华庚新材料科技有限公司 | 加热设备 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0234048B2 (ja) * | 1981-10-09 | 1990-08-01 | Sekonitsuku Kk | Ekitaiyokinoondoseigyosochi |
US6725669B2 (en) * | 2000-12-19 | 2004-04-27 | Nortel Networks Limited | Thermoelectric cooler temperature control |
JP3979181B2 (ja) * | 2002-05-22 | 2007-09-19 | 株式会社デンソー | 車両用電気機器制御装置 |
US6825681B2 (en) * | 2002-07-19 | 2004-11-30 | Delta Design, Inc. | Thermal control of a DUT using a thermal control substrate |
JP2007085709A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Orion Mach Co Ltd | 液体温調装置の制御方法 |
JP4891987B2 (ja) * | 2006-03-09 | 2012-03-07 | 株式会社日立国際電気 | 温度調整方法 |
US20080264464A1 (en) * | 2007-01-11 | 2008-10-30 | Nextreme Thermal Solutions, Inc. | Temperature Control Including Integrated Thermoelectric Sensing and Heat Pumping Devices and Related Methods and Systems |
JP4977912B2 (ja) * | 2007-02-16 | 2012-07-18 | 株式会社Kelk | 流体温調装置 |
US20090229274A1 (en) * | 2008-03-13 | 2009-09-17 | Andre Boulay | Thermoelectric retrofit unit for a liquid recipient |
JP5310875B2 (ja) * | 2010-01-25 | 2013-10-09 | トヨタ自動車株式会社 | 電気駆動式車両 |
JP5901276B2 (ja) * | 2011-12-20 | 2016-04-06 | 株式会社Kelk | 流体温度調整装置 |
-
2011
- 2011-12-20 JP JP2011278981A patent/JP5901275B2/ja active Active
-
2012
- 2012-12-19 US US13/719,573 patent/US20130152605A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130152605A1 (en) | 2013-06-20 |
JP2013131344A (ja) | 2013-07-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A625 | Written request for application examination (by other person) |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150819 |
|
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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