JP5895727B2 - コネクタおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、光導波路を他の光導波路やファイバケーブルに接続させるためのコネクタおよびその製造方法に関する。

光導波路は、光通信を行うために他の光導波路やファイバと接続して利用される。この光導波路やファイバとの接続には、たとえばフェルールとよばれる接続部品を設置したコネクタが利用されている。このコネクタは、光導波路やファイバを保持した面同士を対向させ、接続することで光通信のための光経路を形成する。

このような光導波路同士の接続、または光導波路とファイバとの接続では、接続位置の位置ずれによる接続損失を無くすことが必要となる。そこで、この光導波路同士の接続位置、または光導波路とファイバとの接続位置を一定にするとともに、利用中の位置ずれなどの発生を防止するために、コネクタ同士の接続位置を合わせるためのガイドピンを利用するものがある。

コネクタを利用した接続に関し、嵌合ピンを嵌入させる穴を備えたコネクタと、このコネクタに対向して配置され、嵌合ピンを遊離させて移動可能なピン穴に嵌合ピンを挿入し、接着材で穴と嵌合ピンとを接着するものがある（たとえば特許文献１）。

特開平１−２３２３０７号公報

ところで、コネクタによる光導波路とファイバの接続では、接続部分での光の漏れなどを防止するために、たとえばコネクタを構成するフェルールの外形や、光導波路もしくはファイバが設置される開口部などの寸法精度を高めて形成される。多芯のファイバに利用するフェルールの開口部は、たとえばファイバを１芯毎に配置させるための孔が形成されるものがあり、接続位置の位置決め精度を高めることが可能である。しかし、多芯の光導波路は、光を通過させるコアがクラッドに埋め込まれた構造であり、コア単位で１本ずつ分離させることができない。従って、多芯の光導波路を設置するフェルールは、たとえば１芯毎にコアおよびクラッドを設置するのではなく、光導波路部品の全体を設置する開口部が形成される。光導波路は、たとえば光導波路全体の外形を利用してフェルールの開口部内における設置位置が決められる。この場合、たとえば開口部の上下左右のいずれかの隅を基準にして光導波路が配置される。

このように光導波路が設置されたコネクタでは、たとえばコアの配置位置が一定とならないことから、他の光導波路やファイバとの接続において、光の出口である接続部分を整列させる必要がある。この整列作業には、光導波路同士の外形を揃える必要があるが光導波路はフェルールの開口部に対して薄く柔軟で変形し易い。

多数のコアが水平方向に並列に配置された多芯の光導波路では、その端面の外形についてコア数に比例して長辺側が長くなる。これによりコネクタは、たとえば開口部の短辺から各コアまでの距離、または開口部外に設けられたガイドピンの挿入部分から各コアまでの距離が一定にならない。またコネクタでは、設置された光導波路の端面側長辺において、たとえばコネクタ開口部の底面側を基準面とした場合、この基準面から各コアの中心までの距離にばらつきが生じる。すなわち、コネクタでは、垂直方向においてコアの中心とガイドピン挿入部分との間の距離が一定にならない。そのため光導波路の組立て処理では、前後、水平および垂直方向への位置決めには精緻な組立て作業を要するという課題がある。

また、従来のような円柱形のガイドピンを利用する場合、コネクタは、挿入されたガイドピンを保持するために一定の深さを要する。ガイドピンが深く挿入されたコネクタでは、ガイドピンの変位角度が限られる。このようなコネクタでは、ガイドピンの角度を変位させて光導波路の接続位置調整を行うために、たとえばガイドピンの挿入部分の開口径を大きくとる必要がある。しかし、薄い導波路を備えるコネクタでは、コネクタの大型化を招くことになることになり、光導波路の周囲に大きく深い孔を設けるのは困難であるという課題がある。

そこで、本開示のコネクタおよびその製造方法の目的は、光導波路やファイバを備えたコネクタ間の相対位置の調整を可能にし、光導波路の接続状態を適正化させるコネクタの提供を図ることにある。

また、本開示のコネクタおよびその製造方法の他の目的は、光導波路を備えたコネクタに対する接続位置の設定処理の容易化を図ることにある。

上記目的を達成するため、本開示の構成の一側面は、コネクタの端面部に凹部が形成され、この凹部にガイドピンが設置される。端面部は、光導波路を露出させる。凹部は、端面部に対して球面状に形成されている。ガイドピンは、凹部内に設置される球面状の基部および端面部の対向方向に突出させた軸部を備える。

本開示のコネクタまたはコネクタの製造方法によれば、次のいずれかの効果が得られる。

(1) ガイドピンの一端に球形状の基部を形成し、この基部に対して一方のコネクタに球面状の凹部を形成して球面接合させることで、球面上でコネクタ同士の接合角度の変位量を大きくでき、光導波路同士または光導波路と光ファイバとの接続精度が高められる。

(2) ガイドピンの基部を一方のコネクタの凹部内に球面接合させて接触面積を大きくとれるので、コネクタの凹部に対するガイドピンの挿入量を小さくでき、コネクタの大型化を防止できる。

(3) ガイドピンの基部を一方のコネクタの凹部内に球面接合によりコネクタ同士の変位量を大きくとれるので、コネクタと光導波路の設置位置の精度が低くてもコネクタ同士の接合が精度よく行え、コネクタの組立て処理の簡易化を図ることができる。

そして、本発明の他の目的、特徴および利点は、添付図面および各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。

第１の実施の形態に係るコネクタの構成例を示す図である。 ガイドピンの接続例を示す図である。 コネクタ組立て処理の一例を示すフローチャートである。 第２の実施の形態に係るコネクタの組立て構成例を示す図である。 コネクタに対する光導波路の配置構成例を示す図である。 ガイドピンの構成例を示す図である。 凹部に対するガイドピンの設置状態および寸法設定例を示す図である。 ガイドピンの設置深さに対する角度調整幅の一例を示す図である。 光導波路が設置された他のコネクタの構成例を示す図である。 多芯の光ファイバが設置された他のコネクタの構成例を示す図である。 ガイドピンの設置準備処理の一例を示す図である。 コネクタと光導波路またはファイバの研磨処理の一例を示す図である。 導波路の位置合わせ処理の一例を示す図である。 接続状態の検出手段の構成例を示す図である。 コネクタに対するガイドピンの設置処理例を示す図である。 コネクタの組立て処理の一例を示すフローチャートである。 第３の実施の形態に係るコネクタの構成例を示す図である。 コネクタの組立て処理例を示す図である。 光導波路の接続位置合わせにおけるガイドピンの角度調整幅の比較例を示す図である。 他の実施の形態に係るコネクタの構成例を示す図である。 他の実施の形態に係る凹部およびガイドピンの構成例を示す図である。 端面部を傾斜状に形成したコネクタの構成例を示す図である。

〔第１の実施の形態〕

図１は、第１の実施の形態に係るコネクタの構成例を示している。図２は、コネクタとガイドピンの接続状態例を示している。図１および図２に示す構成は一例であり、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。

図１に示すコネクタ２は、本開示のコネクタの一例である。コネクタ２は、たとえばコネクタ本体部４の内部に１または複数の光導波路が形成された光導波路部品６や、ガイドピン８を備える。

＜コネクタ本体部４について＞

コネクタ本体部４は、光導波路部品６を保持して、図示しない他の光導波路や光ファイバなどに接続させる接続端子部品の一例である。このコネクタ本体部４は、既述のフェルールを利用してもよい。このコネクタ本体部４はたとえばＰＰＳ（Poly Phenylene Sulfide Resin）やエポキシなどの樹脂材料で構成され、内部に光導波路部品６を嵌合可能に開口部１０が形成されている。この開口部１０は、コネクタ本体部４の内部を貫通して形成され、設置された光導波路部品６の先端をコネクタ２の端面部である端面部１２側に露出させる。この端面部１２は、配置される他のコネクタの一端に対して、コネクタ２を対向させて接続する接続面が形成されている。

＜光導波路部品６について＞

光導波路部品６は、たとえばポリマや石英などで板状に形成された光伝送手段の一例である。光導波路部品６は、たとえば外部筐体を構成するクラッド１４と、光経路を形成する１または複数のコア１６で形成されている。

＜開口部１０について＞

開口部１０は、挿入される光導波路部品６の全体外形の幅や高さよりも大きく開口されており、配置された光導波路部品６との間に隙間が生じている。この開口部１０には、光導波路部品６のクラッド１４およびコア１６が一体で挿入される。

＜凹部１８について＞

コネクタ本体部４の端面部１２には、たとえば開口部１０の左右または上下位置に一対の凹部１８が形成されている。凹部１８は、たとえば凹部１８の中心位置に対して、端面部１２の中心位置や開口部１０までの距離、または端面部１２の短辺または長辺までの距離などが一定の値に設定されている。そして凹部１８は、この設定に基づいて精度よく形成されている。また、コネクタ同士の接続位置の精度を高めるために、コネクタ本体部４は、たとえば外形の縦、横または高さの各辺の長さ、開口部１０、凹部１８の配置位置がＪＩＳ（日本工業規格）等で規定されている。図２に示す凹部１８の表面形状は、たとえば設置されるガイドピン８の基部２０の形状に基づいて形成される。

＜ガイドピン８について＞

ガイドピン８は、コネクタ２に接続させる図示しない他のコネクタの位置決め手段の一例である。ガイドピン８は、たとえば金属材料などで構成される。ガイドピン８は、一端側をコネクタ２の凹部１８内に配置させ、他端側を図示しない他のコネクタに設置させることで、接続するコネクタ同士を支持する。

ガイドピン８は、コネクタ２の凹部１８内に設置される球面状の基部２０と端面部１２の対向方向に向けて突出させる軸部２２とを有する。このガイドピン８の軸部２２は、コネクタ本体部４に設置される光導波路部品６のコア１４に対して平行方向または傾斜方向に突出されている。ガイドピン８は、たとえば図２に示すように、コネクタ本体部４の凹部１８内に向けて基部２０を挿入させ、接着することで設置される。ガイドピン８は、コネクタ２の導波路に接続させる他の導波路やファイバに対する接続位置や接続方向に基づいてコネクタ同士を接続させるように、その突出した軸部２２の突出方向が設定される。コネクタ本体部４に対するガイドピン８の設置処理では、たとえば専用の接続治具や接続させる他のコネクタを利用して設置させ、接続方向を設定すればよい。

＜コネクタ２の組立てについて＞

図３は、コネクタの組立て処理の一例を示している。図３に示す処理内容や処理手順は一例であり、斯かる構成に限定されるものではない。図３に示すコネクタの製造処理は、本開示のコネクタの製造方法の一例である。

コネクタ２の組立て処理では、コネクタ本体部４の開口部１０内に光導波路部品６を設置する（Ｓ１）。光導波路部品６は、コネクタ本体部４の端面部１２に対して背面側から開口部１０内に挿入され、端面部１２側に光導波路部品６の先端部分を露出させる。この設置処理では、開口部１０に対して光導波路部品６の設置位置の調整などは行わず、端面部１２側に露出するように配置されたところで接着して固定される。

コネクタ本体部４の端面部１２側に凹部１８を形成する（Ｓ２）。凹部１８は、たとえば設置されるガイドピン８の基部２０の形状や挿入長さに基づいて形成すればよい。また、凹部１８の配置位置は、たとえば開口部１０の大きさや規格上の値に基づいて設定してもよい。

なお、Ｓ１の光導波路部品６の設置とＳ２の凹部１８の形成処理の処理順序を入替えてもよく、先にコネクタ本体部４に凹部１８を形成する処理を行ってもよい。また、凹部１８の形成は、たとえばコネクタ本体部４に対して切削などの加工によって成形する場合に限られず、コネクタ本体部４の射出成形時に凹部１８を同時に型によって成形してもよい。

ガイドピン８の基部２０をコネクタ本体部４の凹部１８に配置して、軸部２２の方向調整を行う（Ｓ３）。ガイドピン８の配置および軸部２２の方向調整は、既述のように接続治具や接続相手である他のコネクタを利用して行えばよい。軸部２２の方向調整は、たとえば光導波路部品６内に光が適切に通過するように接続治具や他のコネクタに対する接続位置や方向を決める。

そしてガイドピン８の軸部２２の方向が設定されると、ガイドピン８をコネクタ本体部４に設置させる（Ｓ４）。この処理では、たとえば凹部１８の表面と基部２０との接着処理などを行う。

斯かる構成によれば、ガイドピン８の一端に球形状の基部２０を形成し、この基部２０に対して一方のコネクタに球面状の凹部１８を形成して球面接合させることで、球面上でコネクタ同士の接合角度の変位量を大きくでき、光導波路同士または光導波路と光ファイバとの接続精度が高められる。また、ガイドピン８の基部２０を一方のコネクタの凹部１８内に球面接合させて接触面積を大きくとれるので、コネクタの凹部に対するガイドピンの挿入量を小さくでき、コネクタの大型化を防止できる。ガイドピン８の基部２０を一方のコネクタの凹部１８内に球面接合によりコネクタ同士の変位量を大きくとれるので、コネクタと光導波路の設置位置の精度が低くてもコネクタ同士の接合が精度よく行え、コネクタの組立て処理の簡易化を図ることができる。

〔第２の実施の形態〕

図４は、第２の実施の形態に係るコネクタの組立て構成例を示している。図４に示す構成は一例である。

図４に示すコネクタ２は、コネクタ本体部４の開口部１０に光導波路部品６が挿入され、端面部１２側に露出される。またコネクタ２の端面部１２には、開口部１０の左右に一対の球面状の凹部１８が形成されており、既述のように球面の基部２０を備えたガイドピン８が設置される。凹部１８の内部には、たとえばガイドピン８を接着するための接着剤２４が塗布されている。

コネクタ本体部４に対するガイドピン８の設置は、たとえば接続治具２６を利用する。この接続治具２６は、たとえば筐体内でガイドピン８の軸部２２を支持し、筐体の一端面側に基部２０を露出させる。この接続治具２６は、筐体の各辺の長さや中心位置、またはガイドピン８の軸部２２に対する支持位置などがたとえば規格などで精密に設定されている。そしてガイドピン８を保持した接続治具２６をコネクタ２の端面部１２側に接続して、ガイドピン８の基部２０を凹部１８内に設置させる。

＜コネクタ２の構成について＞

図５は、コネクタ２の構成例を示している。

図５Ａに示すコネクタ本体部４の端面部１２側には、たとえば開口部１０および凹部１８の各中心が一直線上に並ぶように形成されている。また、開口部１０の各短辺と凹部１８の中心までの距離は、設定された値に精度よく形成されている。

開口部１０には、図５Ｂに示すように、たとえば複数のコア１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄが水平方向に形成された光導波路部品６が設置されている。この光導波路部品６は、クラッド１４の外形部分の幅Ｌ１が開口部１０の横幅Ｌ２よりも小さい。そのため、開口部１０の内部には、たとえば設置された光導波路部品６の両側面側に隙間ｄ２、ｄ４が生じている。また、図５Ａに示すように開口部１０内には、光導波路部品６の上下にも隙間ｄ１、ｄ３が生じている。

開口部１０と光導波路部品６との間に生じる隙間ｄ１〜ｄ４は異なる大きさであり、これにより、各コア１６ａ〜１６ｄと各凹部１８の中心との間の距離は一定となっていない。また、たとえば各コア１６ａ〜１６ｄの中心高さと凹部１８の中心高さとは一致していない。光導波路部品６は、たとえばクラッド１４の外形部分の全体を開口部１０に設置される。また、既述のように、光導波路部品６は、外形の大きさが開口部１０の大きさより小さいことから、光導波路部品６を開口部１０の中心位置に配置するのは困難である。

また、たとえば設置基準位置として開口部１０の一方の長辺または一方の短辺に光導波路部品６の一方の長辺または一方の短辺、もしくは両方を接触させて設置した場合、コア１６ａ〜１６ｄと各凹部１８の中心までの距離には、大きなばらつきが生じる。

なお、コネクタ本体部４の開口部１０と凹部１８の位置は一例であり、各中心同士が一直線上に形成される場合に限られない。開口部１０と凹部１８との中心位置は、たとえば上下方向に一定の距離をとって形成してもよい。また、たとえば設置されるガイドピン８の数に応じて凹部１８の配置位置を設定してもよい。これらの場合、開口部１０と凹部１８との間には、たとえば開口部１０と凹部１８の中心間の距離などが設定されている。

＜ガイドピン８の構成について＞

図６、図７および図８は、ガイドピンの外観構成例を示している。

図６Ａに示すガイドピン８はたとえば、半球面状に突起した基部２０と、基部２０の突起部分の反対方向に円柱状の軸部２２が形成されている。基部２０と軸部２２とはたとえば同心上で形成されている。基部２０は、軸部２２に対して径大であり、軸部２２との境界面に接続治具２６の筐体に対して係止させる係止面３０が形成されている。

ガイドピン８は、たとえばステンレスなどの金属材料で構成され、後述するコネクタの接続位置調整処理やコネクタ２に対する圧力などによる変形や破損を回避できる剛性を備えている。ガイドピン８は、図６Ｂに示すように、たとえば横方向の長さＬ３に対して軸部２２の長さＬ４が大半を占めている。軸部２２の長さＬ４は、たとえばコネクタ２に接続する他のコネクタの筐体に対する挿入量に応じて設定される。基部２０の長さＬ５は、たとえば突起した半球面の半径と同等または半径よりも小さく形成される。

図７Ａに示すコネクタ本体部４の凹部１８は、たとえば端面部１２の一部を中心に半径Ｒａで開口されている。凹部１８の半径Ｒａは、たとえばガイドピン８の基部２０の半径Ｒｂに対して以下関係を持っている。
Ｒａ≧Ｒｂ ・・・（１）

また基部２２の半径Ｒｂは、より好ましくは凹部１８の半径Ｒａとの間でたとえば以下の関係であってもよい。
Ｒｂ＝０．６Ｒａ〜０．９Ｒａ ・・・（２）

凹部１８の半径Ｒａは、ガイドピン８の基部２０とともに接着剤などが塗布されることから、図７Ｂに示すように基部２０の半径Ｒｂよりも大きく形成される。これにより凹部１８と基部２０との間には、一定の隙間ｄ５が生じる。また凹部１８は、図８に示すようにガイドピン８の軸部２２の突出方向が変位する場合において、基部２０の一部を突出させないように設定される。これにより基部２０を凹部１８よりも小さく形成することで、凹部１８内におけるガイドピン８の変位角度θ１を大きくとることができる。また、後述するコネクタの接続位置調整処理において、ガイドピン８の軸部２２の変位によってコネクタ２の端面部１２から基部２０の一部が突出して、他のコネクタに対して接触するのを回避できる。

＜接続治具の構成について＞

図９および図１０は、他のコネクタの構成例を示している。図９、図１０に示す構成は一例であり、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。

コネクタ２の凹部１８に対してガイドピン８を設置させる接続治具２６として、たとえばコネクタ２に接続させる他のコネクタを利用する。図９に示すコネクタ３２は、コネクタ本体部３４内に他の光導波路部品３６が設置されている。この光導波路部品３６は、コネクタ本体部３４に形成された開口部３８内にクラッド４０およびコア４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄを含む外形全体が挿入されている。

光導波路部品３６を露出させたコネクタ本体部３４の端面部４４には、ガイドピン８の軸部２２を支持する支持孔４６が形成されている。この支持孔４６は、たとえばガイドピン８の軸部２２を支持可能な大きさに開口されている。ガイドピン８は、軸部２２が支持孔４６内に挿入され、基部２０に形成された係止部３０（図６）を端面部４４に接触させる。これによりコネクタ本体部３４は、基部２０の球面部分のみが露出した状態となる。

また、接続治具２６として機能するコネクタ５０は、図１０に示すようにたとえばコネクタ本体部５２内に多芯ファイバ５４が設置されている。この多芯ファイバ５４は、コアに対してそれぞれクラッドが形成され、１芯毎のファイバ５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄに分離することができる。

コネクタ本体部５２には、たとえば分離した１芯毎のファイバ５４ａ〜５４ｄをそれぞれ設置する開口部６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄが形成されている。この開口部６０ａ〜６０ｄは、たとえば多芯ファイバ５４を露出させるコネクタ本体部５２の端面部６２に対して一定の間隔で形成される。

コネクタ本体部５２の端面部６２には、たとえばガイドピン８の軸部２２を支持する支持孔６４が形成されている。この支持孔６４は、ガイドピン８の軸部２２を支持可能な大きさに開口されている開口されている。ガイドピン８は、軸部２２が支持孔６４内に挿入され、基部２０に形成された係止部３０（図６）を端面部６２に接触させる。これによりコネクタ本体部５２は、基部２０の球面部分のみが露出した状態となる。

開口部６０ａ〜６０ｄは、たとえば支持孔６４に対して水平方向に一直線上であり、かつ一定の間隔をもって形成されている。開口部６０ａ〜６０ｄと支持孔６４との配置位置や配置間隔は、たとえば規格などにより設定された位置や間隔に基づいて精度よく形成されている。

なお、接続治具２６として利用する他のコネクタ３２、５０は、コネクタ２に形成された光導波路と接続して実際に光通信に利用するものに限られない。他のコネクタ３２、５０は、たとえば外形や各開口部３８、６０ａ〜６０ｄに配置される光導波路部品３６またはファイバ５４が精度よく形成された規格品のフェルール部品を利用すればよい。

ガイドピン８は、光導波路部品３６またはファイバ５４が精度よく配置されたコネクタ３２、５０などの接続治具２６を利用して、コネクタ２に設置される。

＜ガイドピンの設置準備処理について＞

図１１は、ガイドピンの設置準備処理を示している。図１１に示す構成は一例である。

図１１Ａに示すようにコネクタ本体部４には、開口部１０内に光導波路部品６が設置される。この光導波路部品６は、たとえばコネクタ本体部４の端面部１２側に光導波路部品６の端面を露出させて配置すればよく、開口部１０内における配置位置調整は行われない。

ガイドピン８の接続治具２６として利用する他のコネクタ３２、５０は、たとえばコネクタ本体部３４、５２の開口部３８、６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄに対して光導波路部品３６や多芯ファイバ５４の位置調整が行われている。また、このコネクタ本体部３４、５２には、支持孔４６、６４内にガイドピン８が設置される。

コネクタ本体部４、３４、５２に対する光導波路部品６、３６や多芯ファイバ５４の設置では、光導波路やファイバの接続精度を上げるために、たとえば端面部１２、４４、６２に対する研磨処理が行われる。この研磨処理は、たとえばガイドピン８の設置前に実行される。

図１２Ａに示すようにコネクタ本体部４に対する光導波路部品６の設置処理では、たとえば開口部１０内に配置された光導波路部品６の先端側の一部が端面部１２Ａから突出させて配置される。そして研磨処理では、たとえばヤスリや専用工具などの研磨手段によって、コネクタ本体部４の端面部１２Ａの一部とともに突出した光導波路部品６の一部がカットされる。これにより、図１２Ｂに示すコネクタ本体部４の端面部１２Ｂには、コネクタ本体部４と光導波路部品６の先端部がたとえば面一となる。

コネクタ本体部３４、５２に対してもコネクタ本体部４と同様に研磨処理が行われる。これにより、各コネクタ本体部４、３４、５２の端面部１２、４４、６２の接続部分において、光導波路同士や光導波路とファイバとの間に隙間などが生じるのを防止できる。

コネクタ４、３４、５２の研磨処理が完了すると、図１１Ｂに示すように、コネクタ２の凹部１８内に基部２０を固定するための接着材２４が塗布される。この接着材２４は、たとえばガイドピン８の位置調整を可能にするために、たとえば瞬間的に固定されない紫外線硬化接着剤や２液混合接着剤を用いればよい。これにより、ガイドピン８の設置準備処理が完了する。

＜光導波路の接続位置調整処理について＞

図１３は、光導波路の位置調整処理の状態例を示している。図１４は、接続状態の検出手段の一例を示している。図１３、１４に示す構成は一例である。

図１３Ａに示すコネクタ本体部４は、ガイドピン８が支持された他のコネクタ本体部３４、５２に向けて対向して配置される。図１３Ｂに示すようにコネクタ２とコネクタ３２、５０は、たとえばそれぞれのコネクタ本体部４、３４、５２の外形および中心位置を合わせて接続される。この接続処理では、たとえばコネクタ本体部４の凹部１８内にガイドピン８の基部２０を挿入させる。

図１３Ｂに示すコア１６ａは、コネクタ２に設置された光導波路部品６に形成されるコアの一例を示している。また、コア４２ａは、たとえば他のコネクタ３２に設置された光導波路部品３６のコアの一例であり、ファイバ５４ａは、たとえば他のコネクタ５０に設置された多芯ファイバ５４のコアの一例である。コネクタ２がコネクタ３２、５０に対して外形の中心位置を基準に接続した場合、コア１６ａは、コア４２ａまたはファイバ５４ａに対して、接続面にずれが生じている。このようにコア１６ａとコア４２ａまたはファイバ５４ａとの間にずれが生じた状態では、光導波路部品６と、他の光導波路部品３６または多芯ファイバ５４との間に光結合されない部分が生じる。これにより光導波路部品６と、他の光導波路部品３６または多芯ファイバ５４との間には、所望の出力の光通信を行うことができない。

そこで、接続位置調整処理では、ガイドピン８を凹部１８内で変位させることで、コネクタ本体部４と他のコネクタ本体部３４、５２とを変位させる。この処理では、たとえば図１３Ｃに示すようにコネクタ本体部３４またはコネクタ本体部５２とコネクタ本体部４との間をＸ方向に変位させる。コネクタ本体部４は、たとえば凹部１８内にガイドピン８の基部２０を挿入した状態を維持させて変位される。また、この接続位置調整処理では、たとえばコネクタ本体部４をＸ方向に対して直交方向に変位させてもよい。その他、接続位置調整処理では、たとえばコネクタ本体部４とコネクタ本体部３４、５２とを、ガイドピン８の基部２０と凹部１８との接触部分を中心として上下（Ｒ方向）または左右に回動させる煽り方向に変位させてもよい。このように、コネクタ本体部４とコネクタ本体部３４、５２との接続位置を変位させることにより、コア１６ａとコア４２ａまたはファイバ５４ａとのずれを無くして良好な光結合状態となる。

＜コネクタの接続状態の検出手段について＞

図１４は、接続されたコネクタ同士の接続状態を検出する手段の構成例を示している。図１４に示す構成は一例である。

図１４に示す接続状態検出システム７０は、たとえば接続された光導波路部品６と他の光導波路部品３６または多芯ファイバ５４との光結合の状態検出手段の一例である。接続状態検出システム７０は、たとえば光源７２とパワーメータ７４とを備えている。

光源７２は、コネクタ２と他のコネクタ３２、５０との接続によって形成された光経路の接続状態を検出するための検出光を出力する手段の一例である。この光源７２は、たとえばＬＥＤ（Light Emitting Diode）などを利用すればよい。光源７２は、たとえばコネクタ２が設置された光導波路部品６の入力側に接続されている。

パワーメータ７４は、接続された光経路を通過して受信した光源７２の光出力を監視する手段の一例である。このパワーメータ７４には、たとえばコンピュータで構成された比較検出手段７６が備られている。パワーメータ７４は、たとえば他のコネクタ３２、５０に設置された他の光導波路部品３６または多芯ファイバ５４の出力側に接続されている。また、パワーメータ７４は、光源７２とファイバケーブル７８で接続されている。

接続状態検出において光源７２は、たとえば光導波路部品６とファイバケーブル７８に同等の光を出力する。光経路とファイバケーブル７８のそれぞれから光を受信したパワーメータ７４は、たとえば比較検出手段７６において、コネクタ２、３２、５０を通過した光とファイバケーブル７８を通過した光を比較する。

そして、コネクタの位置調整処理では、パワーメータ７４が示す比較検出結果に基づいて、光結合が良好になるようにコネクタ本体部４、３４、５２を変位させる。

なお、光源７２とパワーメータ７４の接続対象は、上記の場合に限られない。たとえば光源７２を他のコネクタ３２、５０に設置された光導波路部品３６または多芯ファイバ５４に接続させ、パワーメータ７４を光導波路部品６に接続させてもよい。

＜ガイドピンの接着処理＞

図１５は、ガイドピンの接着処理例を示している。図１５に示す構成は一例である。

コネクタ２は、接続状態検出に基づき光結合が良好な状態になると、図１５Ａに示すように、たとえばコネクタ本体部４の外部側から図示しないＵＶ（Ultra Violet）照射手段によるＵＶ照射を行い、接着剤２４を硬化させる。

接着剤２４が硬化した後、コネクタ３２、５０は、図１５Ｂに示すようにコネクタ２から離間させて接続を解除する。これにより、ガイドピン８の軸部２２は、支持されていた支持孔４６、６４から離脱してコネクタ２の端面１２側に突出した状態となる。このガイドピン８は、たとえば規格などに基づいて精度よく形成された他のコネクタ３２、５０に対し、コネクタ２の光導波路部品６の設置位置のばらつきを補正させる方向に指向されている。

＜コネクタの組立て処理について＞

図１６は、コネクタの組立て処理の一例を示している。図１６に示す処理手順、処理内容は一例であり、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。

図１６に示すコネクタの組立て処理は、本開示のコネクタの製造方法の一例である。この組立て処理では、光導波路部品の設置処理を行う（Ｓ１１）。コネクタ２側の準備として、たとえば端面部１２に半球状の凹部１８が形成されたコネクタ本体部４に対し、端面部１２の反対側の面部から光導波路部品６が挿入される。このとき光導波路部品６は、たとえば端面部１２から微小に突出させて開口部１０内に接着固定する。また、コネクタ本体部４の端面部１２に対する研削、研磨処理により、鏡面加工を施す。これにより端面部１２と光導波路部品６の端部とを面一にする。

また、他のコネクタ３２、５０側の準備では、たとえば、コネクタ本体部３４、５２の端面部４４、６２の反対側の端面から他の光導波路部品３６や多芯ファイバ５４の一例であるテープファイバが挿入される。このコネクタ本体部３４、５２は、たとえば外形や開口部３８、６０ａ〜６０ｄ、支持孔４６、６４が一定の精度で形成された通常（規格）品を利用する。光導波路部品３６やテープファイバは、たとえば開口部３８、６０ａ〜６０ｄから端面部４４、６２に微小に突出させて接着固定される。またコネクタ本体部３４の端面部４４、またはコネクタ本体部５２の端面部６２に対する研削、研磨処理により、鏡面加工を施す。ガイドピン８の軸部２２をコネクタ本体部３４、５２の支持孔４６、６４に挿入し、半球体状の基部２０を端面部４４、６２から突出させた状態にする。

コネクタ２、３２、５０の準備処理が完了すると、コネクタ本体部４では、凹部１８に対する接着剤２４の塗布処理が行われる（Ｓ１２）。

光導波路部品６と多芯ファイバ５４または他の光導波路部品３６との接続検出に基づくコネクタの位置調整処理を行う（Ｓ１３）。この処理では、たとえば光源７２とパワーメータ７４を準備する。光源７２とパワーメータ７４をファイバケーブル７８で連結させ、この時の値は、レファレンスして０〔ｄｂ〕に設定される。次にコネクタ本体部４に接続されている光導波路部品６の反対の入力側を光源７２に接続する。またコネクタ本体部３４、５２に接続されている光導波路部品３６や多芯ファイバ５４の反対側の出口をパワーメータ７４に接続する。

コネクタ２は、たとえば光源７２のスイッチが入った状態、またはスイッチが入れられる前の状態で、他のコネクタ３２、５０に接続される。位置調整処理は、光導波路部品６と、多芯ファイバ５４または他の光導波路部品３６他のコネクタ３２、５０とを接続させ、ガイドピン８の基部２０がコネクタ２の凹部１８に挿入させた状態で実行される。パワーメータ７４は、接続された光導波路部品６と、多芯ファイバ５４または他の光導波路部品３６とを通過した光を検出する。そして、この位置調整処理では、パワーメータ７４が検出した値に基づいて、コネクタ２と他のコネクタ３２、５２との接続状態を調整する。

相対位置の調整により接続検出結果が目標値に達したか否かを判断する（Ｓ１４）。この判断によりコネクタ２は、たとえばコネクタ３２、５０に対し、パワーメータ７４の検出値が０〔ｄｂ〕に近くなる相対位置に調整される。

そしてパワーメータ７２の値が目標値としてたとえば０dbに近くなる位置となったら（Ｓ１４のＹＥＳ）、接着剤２４の硬化処理を行う（Ｓ１５）。この硬化処理では、たとえばＵＶ照射や熱照射などを行う。

接着剤を硬化させたら、コネクタ接続を解除する（Ｓ１６）。この処理では、コネクタ２からコネクタ３２、５０を引き離す。このとき半球体状の基部２０が形成されたガイドピン８は、コネクタ２側に接着固定される。

斯かる構成によれば、ガイドピンの一端に球形状の基部を形成し、この基部に対して一方のコネクタに球面状の凹部を形成して球面接合させることで、球面上でコネクタ同士の接合角度の変位量を大きくでき、光導波路同士または光導波路と光ファイバとの接続精度が高められる。また、ガイドピンの基部を一方のコネクタの凹部内に球面接合させて接触面積を大きくとれるので、コネクタの凹部に対するガイドピンの挿入量を小さくでき、コネクタの大型化を防止できる。 ガイドピンの基部を一方のコネクタの凹部内に球面接合によりコネクタ同士の変位量を大きくとれるので、コネクタと光導波路の設置位置の精度が低くてもコネクタ同士の接合が精度よく行え、コネクタの組立て処理の簡易化を図ることができる。

＜第２の実施の形態の特徴事項や利点＞

(1)各コネクタ本体部４、３４、５２の端面部１２、４４、６２が研磨処理などにより精度よく成形されている。そのためこのコネクタの組立て処理では、たとえばコネクタ本体部４、３４、５２を面方向に対する変位により接続位置の調整が行え、調整処理の簡易化が図れる。

(2)このコネクタ２は、たとえば光導波路部品６が設置されたコネクタ本体部４に半球面状に加工された基部２０をもつガイドピン８が接着固定される。これにより、コネクタ２は、他のコネクタ３２、５０との接続位置の調整範囲を広くでき、光結合の精度を向上させている。

(3)このコネクタ本体部４は、たとえば光導波路部品６を接着固定するための光軸方向に、長方形の開口部１０が形成されている。またコネクタ本体部４は、たとえば開口部１０の短辺側の周囲に複数の半球体状の凹部１８が形成される。

(4)このコネクタ２の組立て処理では、たとえば多芯ファイバ５４が設置された他のコネクタ５０にガイドピン８を支持させ、この他のコネクタ５０との接続によってガイドピン８の球面状の基部２０をコネクタ２の凹部１８内に挿入させる。このとき、コネクタ２に設置した光導波路部品６と他のコネクタ５０の多芯ファイバ５４とを光結合させ、最も適切な位置で光導波路部品６と多芯ファイバ５４とが接続されるようにコネクタ２、５０の位置調整を行う。

(5)ガイドピン８の接続治具２６として利用される他のコネクタ５０は、たとえば多芯ファイバ５４が設置される複数の開口部６０ａ〜６０ｄが形成され、各開口部６０ａ〜６０ｄ内に１芯毎のファイバ５４ａ〜５４ｄが挿入される。このコネクタ５０には、ガイドピン８の軸部２２を支持する支持孔６４が複数形成されている。この支持孔６４は、接続するコネクタ２の凹部１８の位置に合わせて形成される。これらの開口部６０ａ〜６０ｄや支持孔６４は、規格などの設定に基づき、精度よく形成されている。

コネクタ本体部４に形成された凹部１８は、たとえばガイドピン８の基部２０が端面部１２の面方向に対して自由度をもって変位可能な形状および大きさで形成されている。

コネクタ接続の位置の検出処理では、たとえば光結合した光導波路部品６と、他の光導波路部品３６または多芯ファイバ５４との間を通過した光信号が検出される。そして位置調整処理では、たとえばこの検出出力に基づいてコネクタ本体部４が他のコネクタ本体部３４、５２に対して変位調整される。

〔第３の実施の形態〕

図１７は、第３の実施の形態に係るコネクタの構成例を示している。図１７に示す構成は一例であって、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。

図１７に示すコネクタ９０は、本開示のコネクタの一例であり、光導波路基板９２に形成された光導波路９６と、他のコネクタ１０２に設置された光ファイバ１０６とを一定の角度で接続させる。コネクタ９０と他のコネクタ１０２との接続には、既述のガイドピン８を介在させている。光導波路基板９２は、たとえば既述の光導波路部品６の一例であり、樹脂材料により薄く形成されている。この光導波路基板９２に形成された光導波路９６は、たとえば複数のコア９８ａ、９８ｂ、９８ｃ、９８ｄを備えている。光導波路９６は、たとえば光導波路基板９２内に端部が形成されている。

コネクタ９０は、たとえば光導波路９６の一方の端部周辺において光ファイバ１０６を備えた他のコネクタ１０２と接続する端面部９４を構成する。光導波路基板９２の内部には、たとえばコア９８ａ〜９８ｄ内に伝搬される光信号を端面部９４上に反射させるミラー１２０（図１８）が設置されている。このミラー１２０は、たとえば光導波路基板９２に形成されたコア９８ａ〜９８ｄの一部を反射させる角度に応じて光導波路基板９２が切り欠かれている。切り欠き部分は、たとえば光導波路の一部に空気層が形成され、光導波路内を伝搬してきた光信号がこの空気層に接触する。これにより、コア９８ａ〜９８ｄ内を伝搬する光信号は、コア９８ａ〜９８ｄと空気層との間の屈折率の相違により、所定の方向に屈曲または反射される。その他、光導波路９６にミラー部材を設置してもよい。また、光導波路基板９２上には、端面部９４にガイドピン８を設置する球面状の凹部１００が形成されている。凹部１００は、たとえば光導波路９６上の両側部側に形成される。

ガイドピン８は、凹部１００内に球面状の基部２０が挿入され、軸部２２が光導波路基板９２の平面上部に向けて突出する。軸部２２は、凹部１００内に球面接続した基部２０によって突出方向が設定される。軸部２２の突出方向は、コネクタ９０と他のコネクタ１０２との接続方向によって設定される。他のコネクタ１０２の接続方向は、たとえば光導波路９６内に設置されたミラー１２０による光信号の反射方向によって設定される。従って、ガイドピン８の軸部２２の突出方向は、ミラー１２０の設置角度に連動する。

他のコネクタ１０２は、たとえばフェルール部品などで構成されたコネクタ本体部１０４に光ファイバ１０６が設置されている。光ファイバ１０６は、たとえば多芯のコア１０８ａ〜１０８ｄで形成され、１芯毎にコネクタ本体部１０４の開口部１０７ａ〜１０７ｄに挿入されている。また、コネクタ本体部１０４には、ガイドピン８の軸部２２が挿入される支持孔１１０が形成されている。

＜コネクタ９０の組立て＞

図１８は、コネクタの組立て処理を示している。図１８は、図１７に示すＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線断面例を示している。

コネクタ９０の組立て処理では、１８Ａに示すように、支持孔１１０内にガイドピン８の軸部２２を挿入したコネクタ１０２をコネクタ９０の端面部９４に接続する。このときコネクタ１０２は、ガイドピン８の基部２０をコネクタ９０の凹部１００内に挿入させる位置に配置される。凹部１００内には、たとえばガイドピン８の基部２０を固定するための接着剤２４が塗布されている。

図１８Ｂに示すようにコネクタ１０２をコネクタ９０に対して接続させ、ガイドピン８の基部２０を凹部１００内に挿入させる。そして、光導波路９６と光ファイバ１０６とを最適な出力が出るように光結合させて光通信を行うためにコネクタ１０２の接続位置調整を行う。コネクタ１０２は、たとえば光導波路基板９２の平面上に対してＸ軸方向、またはこのＸ軸に対して平面上に直交するＹ軸方向に変位させる。また、コネクタ１０２は、ガイドピン８の基部２０と凹部１００との接続部分を中心として、光導波路基板９２上に対してＲ方向に回動変位させる。このコネクタ１０２の変位により、コネクタ１０２およびガイドピン８の接続位置、接続角度が調整される。

光導波路９６と光ファイバ１０６との光結合状態の検出は、たとえば既述のように光源７２およびパワーメータ７４を備えた接続状態検出システム７０（図１４）を利用すればよい。位置調整処理では、接続状態の検出結果に応じて、最適な検出結果が得られる位置にコネクタ１０２を変位させる。接続位置が決定したら、たとえば凹部１００に対してＵＶ照射や熱照射を行い、ガイドピン８を接着固定させる。そして、コネクタ１０２をコネクタ９０から離間させると、ガイドピン８の軸部２２が支持孔１１０から離脱する。これにより、光導波路基板９２には、最適な接続角度に他のコネクタ１０２をガイドするガイドピン８を備えるコネクタ９０が形成される。

斯かる構成によれば、薄い光導波路基板９２上に他のコネクタ１０２と接続するためのコネクタ９０が形成できる。このコネクタ９０は、光導波路９６に対して所定の角度で他のコネクタ１０２を接続させることができる。また、コネクタ９０の凹部１００とガイドピン８の基部２０とを球面接続させる構成によってガイドピン８の設置深さが抑えられるので、薄い光導波路基板９２上にガイドピン８を形成することが可能となる。また、コネクタ９０に対してガイドピン８を球面接続させることで、ガイドピン８の変位量を拡大でき、コネクタ接続の自由度を増やすことができる。

〔比較例〕

図１９は、従来のガイドピンの設置構成例を示している。

図１９Ａに示す従来のコネクタ１３０は、コネクタ本体部１３２に対して一定の長さの支持孔１３４が形成されている。この支持孔１３４には、たとえば円柱または四角柱などの軸状のガイドピン１３６の一部が挿入されている。このガイドピン１３６は、たとえば一端側で図示しない光導波路などが設置されたコネクタ１３０側を支持し、他端側で図示しない他のコネクタを支持する。

この軸状のガイドピン１３６は、たとえばコネクタ本体部１３２を強固に支持し、設置位置にガイドするために一定の長さＬ６が挿入されている。この挿入長さＬ６は、たとえばコネクタ本体部１３２の全体長さなどによって設定される。

支持孔１３４の幅Ｗ１は、たとえばガイドピン１３６の軸幅Ｗ２よりも径大に形成されており、挿入されたガイドピン１３６の周囲には、たとえば隙間Ｗ３、Ｗ４が生じる。これらの隙間Ｗ３、Ｗ４は、たとえば図１９Ｂに示すように支持孔１３４内においてガイドピン１３６を変位させるための空間である。

ガイドピン１３６は、たとえば支持孔１３４の幅Ｗ１や挿入長さＬ６に応じて変位幅や変位角度θ２が設定される。従って、コネクタ１３０と他のコネクタとの接続位置調整に対し、大きな変位幅、変位角度θ２を得るためには、たとえば支持孔１３４の幅Ｗ１を大きくとる必要があった。

また、ガイドピン１３６を支持するためには、長い支持孔１３４を形成する必要があるため、既述のように薄い光導波路基板９２に形成するのは困難である。

これに対し、本開示のコネクタおよびコネクタの製造方法によれば、ガイドピン８の一端側に球面状の基部２０を備え、コネクタ本体部の凹部１８、１００に対して球面接続させる構成により、ガイドピン８の設置長さを小さく抑えることができる。これにより、たとえば薄い導波路基板９２などに対してもガイドピン８を設置することができる。また、ガイドピン８を球面接続させることで、大きな変位幅および変位角度が得られる。そして、コネクタ本体部に対して変位幅や変位角度を得るために径大な支持孔を形成する必要が無く、コネクタの小型化が図れる。

〔他の実施の形態〕

（１）上記実施の形態では、ガイドピン８は、光導波路部品６が設置された開口部１０の左右または上下位置に対して１つずつ設置する構成を示したがこれに限られない。たとえば図２０に示すように開口部１０の左右に異なる数の一組で形成されたガイドピン８を設置してもよい。この場合、端面部１２には、設置されるガイドピン８の数において、たとえば凹部１８ａ、１８ｂ、１８ｃを形成すればよい。ガイドピン８の設置個数は、たとえばコネクタ本体部４の端面部１２の短辺の長さが異なる場合や、図示しない他の部品が端面部１２に設置される場合などにおいて調整してもよい。

（２）上記実施の形態では、ガイドピン８の基部２０を半球状に形成したがこれに限られない。図２１に示すようにガイドピン１４０の基部１４２は、たとえば楕円形状に形成してもよい。そしてこの基部１４２の形状に応じてコネクタ本体部４の凹部１４４を形成すればよい。このように基部１４２を楕円形状に形成することで、突出量を小さくすることができ、凹部１４４の形成深さＬ７を小さくすることができる。

（３）上記実施の形態では、コネクタ本体部４および他のコネクタ本体部３４、５２の組立て処理において、端面部１２、４４、６２を垂直方向に研磨する場合を示したがこれに限られない。図２２に示すコネクタ本体部４、３４、５２は、たとえば光導波路端面における反射の発生を防止するために、端面部１２、４４、６２が傾斜角度θ３となるように研磨処理を施している。

コネクタ本体部４に対するガイドピン８の設置処理では、たとえば他のコネクタ本体部３４、５２に対して前後、左右、上下方向または回転方向への変位調整が必要になる。本開示のコネクタによれば、ガイドピン８の基部２０とコネクタ本体部４の凹部１８とを球面接続させる構成により、回転方向への調整角度を大きくとれるので、適正方向にガイドピン８を設置することができる。

次に、以上述べた実施例を含む構成に関し、更に以下の付記を開示する。以下の付記に本発明が限定されるものではない。

（付記１）光導波路を露出させる端面部と、
前記端面部に形成された複数の球面状の凹部と、
前記凹部内に設置される球面状の基部および前記端面部の対向方向に突出させた軸部を備えるガイドピンと、
を備えるコネクタ。

（付記２）前記ガイドピンの前記基部は、前記端面部から露出させた前記光導波路と、前記端面部に対向して接続される他の導波路またはファイバとの接続状態に応じて前記凹部内で変位させて設置される、
ことを特徴とする付記１に記載のコネクタ。

（付記３）前記ガイドピンは、前記導波路または前記ファイバを備えた他のコネクタに前記軸部が軸支され、前記端面部に対して前記他のコネクタが接続されることにより前記凹部に前記基部が設置される、
ことを特徴とする付記１または付記２に記載のコネクタ。

（付記４）前記凹部は、前記端面部から露出した前記光導波路の左右または上下方向に、同数または異なる数の一組で形成された、
ことを特徴とする付記１ないし付記３のいずれかに記載のコネクタ。

（付記５）前記基部の球面半径は、前記凹部の半径よりも径小に形成されたことを特徴とする、付記１ないし付記４のいずれかに記載のコネクタ。

（付記６）前記ガイドピンの前記軸部は、前記光導波路に対して平行方向または傾斜方向に突出させたことを特徴とする、付記１ないし付記５のいずれかに記載のコネクタ。

（付記７）前記凹部は、前記光導波路が形成された基板上に形成され、
前記ガイドピンは、該凹部に設置される、
ことを特徴とする付記１ないし付記６に記載のコネクタ。

（付記８）コネクタの端面部に光導波路を露出させ、
前記端面部に複数の球面状の凹部を形成し、
前記凹部内にガイドピンの球面状の基部を設置して、前記端面部の対向方向に該ガイドピンの軸部を突出させる、
工程を含むコネクタの製造方法。

（付記９）前記端面部から露出させた前記光導波路と、前記端面部に対向して接続される他の導波路またはファイバとの接続状態に応じて前記ガイドピンを前記凹部内で変位させる、
工程を含む付記８に記載のコネクタの製造方法。

（付記１０）前記端面部に形成され、前記光導波路が保持される前記凹部に接着材を塗布 し、
前記ガイドピンを前記他の導波路または前記ファイバを備えた他のコネクタの端面に形成された孔に挿入し、
前記光導波路と前記他の導波路または前記ファイバとの間に送出した信号を検出し、
検出した該信号の検出状態に応じて、前記基部を中心に前記ガイドピンを前記凹部内で変位させ、
前記接着材の硬化処理を行う、
工程を含む付記８または付記９に記載のコネクタの製造方法。

（付記１１）光導波路の一部とともに前記端面部を垂直方向または傾斜方向に研磨する、
工程を含む付記８ないし付記１０に記載のコネクタの製造方法。

以上説明したように、本発明の好ましい実施形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。

２、３２、５０、９０、１０２、１３０ コネクタ
４、３４、５２、１０４、１３２ コネクタ本体部
６、３６ 光導波路部品
８、１３６、１４０ ガイドピン
１０、３８、６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄ、１０７ａ、１０７ｂ、１０７ｃ、１０７ｄ 開口部
１２、４４、６２、９４ 端面部
１４、４０ クラッド
１６、４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄ、９８ａ、９８ｂ、９８ｃ、９８ｄ、１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄ コア
１８、１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｃ、１００、１４４ 凹部
２０、１４２ 基部
２２ 軸部
２４ 接着剤
２６ 接続治具
３０ 係止面
４６、６４、１１０、１３４ 支持孔
５４ 多芯ファイバ
５４ａ〜５４ｄ ファイバ
７０ 続状態検出システム
７２ 光源
７４ パワーメータ
７８ ファイバケーブル
９２ 光導波路基板
９６ 光導波路
１０６ 光ファイバ
１２０ ミラー

Claims (7)

1. 光導波路を露出させる端面部と、
   前記端面部に形成された複数の球面状の凹部と、
   前記凹部内に設置される球面状の基部および前記端面部の対向方向に突出させた軸部を備えるガイドピンと、
   を備えるコネクタ。
2. 前記ガイドピンの前記基部は、前記端面部から露出させた前記光導波路と、前記端面部に対向して接続される他の導波路またはファイバとの接続状態に応じて前記凹部内で変位させて設置される、
   ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記端面部は、前記光導波路を露出させる開口部を備え、
   前記凹部は、前記端面部の前記開口部を挟んだ上下または左右方向の位置にそれぞれ備えられ、前記位置にある前記凹部の数が同数または異なる数であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコネクタ。
4. コネクタの端面部に光導波路を露出させ、
   前記端面部に複数の球面状の凹部を形成し、
   前記凹部内にガイドピンの球面状の基部を設置して、前記端面部の対向方向に該ガイドピンの軸部を突出させる、
   工程を含むコネクタの製造方法。
5. 前記導波路または前記ファイバを備えた他のコネクタに前記ガイドピンの前記軸部を軸支させ、
   前記端面部に対して前記他のコネクタを接続させることにより前記凹部に前記ガイドピンの前記基部を設置させる、
   工程を含む請求項４に記載のコネクタの製造方法。
6. 前記端面部から露出させた前記光導波路と、前記端面部に対向して接続される他の導波路またはファイバとの接続状態に応じて前記ガイドピンを前記凹部内で変位させる、
   請求項４または請求項５に記載のコネクタの製造方法。
7. 前記端面部に形成され、前記ガイドピンが保持される前記凹部に接着材を塗布し、
   前記ガイドピンを前記他の導波路または前記ファイバを備えた他のコネクタの端面に形成された孔に挿入し、
   前記光導波路と前記他の導波路または前記ファイバとの間に送出した信号を検出し、
   検出した該信号の検出状態に応じて、前記基部を中心に前記ガイドピンを前記凹部内で変位させ、
   前記接着材の硬化処理を行う、
   工程を含む請求項４ないし請求項６に記載のコネクタの製造方法。
   
   

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