JP5893001B2 - 防湿絶縁材料 - Google Patents
防湿絶縁材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5893001B2 JP5893001B2 JP2013501010A JP2013501010A JP5893001B2 JP 5893001 B2 JP5893001 B2 JP 5893001B2 JP 2013501010 A JP2013501010 A JP 2013501010A JP 2013501010 A JP2013501010 A JP 2013501010A JP 5893001 B2 JP5893001 B2 JP 5893001B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- moisture
- insulating material
- proof insulating
- solvent
- styrene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/28—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances natural or synthetic rubbers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D109/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
- C09D109/06—Copolymers with styrene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D153/00—Coating compositions based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D157/00—Coating compositions based on unspecified polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09D157/02—Copolymers of mineral oil hydrocarbons
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
- H01B3/442—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from aromatic vinyl compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
で表されるジアルキルカーボネートからなる溶媒を含むことを特徴とする防湿絶縁材料である。
[1] スチレン系熱可塑性エラストマー、粘着付与剤、および溶媒を含む防湿絶縁材料であって、前記溶媒が80℃以上110℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒および式(1)
で表されるジアルキルカーボネートからなる溶媒を含むことを特徴とする防湿絶縁材料。
[2] 前記溶媒が、さらに110℃以上140℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒を含むことを特徴とする[1]に記載の防湿絶縁材料。
[3] 防湿絶縁材料中に含まれる80℃以上110℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒と110℃以上140℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒の質量比が65:35〜97:3の範囲であることを特徴とする[2]に記載の防湿絶縁材料。
[4] 防湿絶縁材料中に含まれる80℃以上110℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒と110℃以上140℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒の総量と式(1)で表されるジアルキルカーボネートからなる溶媒の質量比が85:15〜98:2の範囲であることを特徴とする[1]〜[3]のいずれか1つに記載の防湿絶縁材料。
[5] 80℃以上110℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒が、シクロヘキサンおよび/またはメチルシクロヘキサンであることを特徴とする[1]〜[4]のいずれか1つに記載の防湿絶縁材料。
[6] 110℃以上140℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒が、cis−1,2−ジメチルシクロヘキサン、cis−1,3−ジメチルシクロヘキサン、cis−1,4−ジメチルシクロヘキサン、trans−1,2−ジメチルシクロヘキサン、trans−1,3−ジメチルシクロヘキサン、trans−1,4−ジメチルシクロヘキサンおよびエチルシクロヘキサンからなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする[2]〜[5]のいずれか1つに記載の防湿絶縁材料。
[7] 防湿絶縁材料の総質量に対して、スチレン系熱可塑性エラストマーと粘着付与剤の総量が20〜40質量%であり、溶媒の総量が60〜80質量%であり、防湿絶縁材料中に含まれるスチレン系熱可塑性エラストマーと粘着付与剤の質量比が2:1〜10:1の範囲であり、防湿絶縁材料中に含まれる80℃以上110℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒と式(1)で表されるジアルキルカーボネートからなる溶媒の総量が、溶媒の総量に対して65質量%以上であり、さらに、防湿絶縁材料の25℃での粘度が1.2Pa・s以下であることを特徴とする[1]〜[6]のいずれか1つに記載の防湿絶縁材料。
[8] スチレン系熱可塑性エラストマーが、スチレン−ブタジエンブロック共重合エラストマー、スチレン−イソプレンブロック共重合エラストマー、スチレン−エチレン/ブチレンブロック共重合エラストマー、およびスチレン−エチレン/プロピレンブロック共重合エラストマーからなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項[1]〜[7]のいずれか1つに記載の防湿絶縁材料。
[9] スチレン系熱可塑性エラストマー中に含まれるスチレン由来の構造単位の含量が、スチレン系熱可塑性エラストマーの総量に対して15〜50質量%であることを特徴とする[1]〜[8]のいずれか1つに記載の防湿絶縁材料。
[10] 粘着付与剤が、石油系樹脂粘着付与剤であることを特徴とする[1]〜[9]いずれか1つに記載の防湿絶縁材料。
[11] [1]〜[10]のいずれか1つに記載の防湿絶縁材料を用いて絶縁処理された電子部品。
まず、本発明(I)の防湿絶縁材料について説明する。
本発明(I)は、スチレン系熱可塑性エラストマー、粘着付与剤、および溶媒を含む防湿絶縁材料であって、前記溶媒が80℃以上110℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒および式(1)で表されるジアルキルカーボネートからなる溶媒を含むことを特徴とする防湿絶縁材料である。
スチレン系熱可塑性エラストマーと粘着付与剤の配合比率が、質量比で、10:1より大きくなると、十分な粘着機能を発現することができない場合があり好ましくない。また、スチレン系熱可塑性エラストマーと粘着付与剤の配合比率が、質量比で、2:1より小さくなると、塗布乾燥後の皮膜の引張(破断)強度が、著しく低下してしまうことがある。その結果、不具合が発生した部品を除去して再度新たな部品を接合し直すというリペア工程の際に行われる防湿絶縁皮膜を引き剥がして除去する際に、防湿絶縁皮膜が切断されて1枚ものの膜として除去できなくなる場合が生じてしまい、好ましくない。
尚、脂肪族炭化水素系溶媒とは、脂肪族炭化水素のみからなる溶媒または脂肪族炭化水素を概ね80%以上含有する溶媒を意味する。
これらの中で、速乾燥性と曳糸性のバランスを考慮すると、最も好ましいものはジエチルカーボネートである。
110℃以上140℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒としては、例えば、n−オクタン(沸点125.7℃)、cis−1,2−ジメチルシクロヘキサン(沸点129.7℃)、cis−1,3−ジメチルシクロヘキサン(沸点120.1℃)、cis−1,4−ジメチルシクロヘキサン(沸点124.3℃)、trans−1,2−ジメチルシクロヘキサン(沸点123.4℃)、trans−1,3−ジメチルシクロヘキサン(沸点124.5℃)、trans−1,4−ジメチルシクロヘキサン(沸点119.4℃)、エチルシクロヘキサン(沸点132℃)等を挙げることができる。これらの中で、好ましいものとしては、cis−1,2−ジメチルシクロヘキサン、cis−1,3−ジメチルシクロヘキサン、cis−1,4−ジメチルシクロヘキサン、trans−1,2−ジメチルシクロヘキサン、trans−1,3−ジメチルシクロヘキサン、trans−1,4−ジメチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサンであり、入手の容易さを考慮すると、エチルシクロヘキサンが最も好ましい。
式(1)で表されるジアルキルカーボネートからなる溶媒の全溶媒に占める割合は、好ましくは2〜15質量%であり、より好ましくは2〜10質量%である。
110℃以上140℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒を併用する場合には、80℃以上110℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒、式(1)で表されるジアルキルカーボネートからなる溶媒および110℃以上140℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒との合計量の全溶媒に占める割合は、70〜100質量%が好ましい。
酸化防止剤としては、本発明(I)の防湿絶縁材料の熱劣化や変色を防止する作用のある化合物であれば特に制限は無く、例えば、フェノール系酸化防止剤等を使用することができる。
フェノール系酸化防止剤としては、例えば、下記式(2)〜式(12)のような化合物を挙げることができる。
シランカップリング剤とは、分子内に有機材料と反応結合する官能基、および無機材料と反応結合する官能基を同時に有する有機ケイ素化合物で、一般的にその構造は下記式(13)のように示される。
また、液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、有機エレクトロルミネッセンスパネル、フィールドエミッションディスプレイパネル等のフラットパネルディスプレイパネルの信号入力部等も、電子部品として挙げられる。特に、電子部品用ディスプレイ用基板等のIC周辺部やパネル張り合わせ部等に、本発明(I)の防湿絶縁材料を好ましく使用できる。
スチレン−ブタジエンブロック共重合エラストマーとしてD1155(クレイトンポリマー社製,スチレン含量40質量%)25g、粘着付与剤としてクイントン(登録商標)D100(日本ゼオン株式会社製脂肪族−芳香族共重合系石油樹脂)6.1g、溶媒としてメチルシクロヘキサン(丸善石油化学株式会社製 商品名:スワクリーンMCH)71.0g、エチルシクロヘキサン(丸善石油化学株式会社製 商品名:スワクリーンECH)5.8g、ジエチルカーボネート(三井化学ファイン株式会社製)3.2gを混合し、配合物D1とした。
配合物D1の25℃での粘度は、0.68Pa・sであった。
スチレン−ブタジエンブロック共重合エラストマーとしてD1155(クレイトンポリマー社製,スチレン含量40質量%)22.5g、粘着付与剤としてクイントン(登録商標)D100(日本ゼオン株式会社製)5.5g、溶媒としてメチルシクロヘキサン(丸善石油化学株式会社製 商品名:スワクリーンMCH)60.0g、エチルシクロヘキサン(丸善石油化学株式会社製 商品名:スワクリーンECH)8.0g、ジエチルカーボネート(三井化学ファイン株式会社製)4.0gを混合し、配合物D2とした。
配合物D2の25℃での粘度は、0.67Pa・sであった。
スチレン−ブタジエンブロック共重合エラストマーとしてD1155(クレイトンポリマー社製,スチレン含量40質量%)22.5g、粘着付与剤としてクイントン(登録商標)D100(日本ゼオン株式会社製)5.5g、溶媒としてメチルシクロヘキサン(丸善石油化学株式会社製 商品名:スワクリーンMCH)56.0g、エチルシクロヘキサン(丸善石油化学株式会社製 商品名:スワクリーンECH)8.0g、ジメチルカーボネート(宇部興産株式会社製)4.0g、ジエチルカーボネート(三井化学ファイン株式会社製)4.0gを混合し、配合物D3とした。
配合物D3の25℃での粘度は、0.62Pa・sであった。
スチレン−ブタジエンブロック共重合エラストマーとしてD1155(クレイトンポリマー社製,スチレン含量40質量%)22.5g、粘着付与剤としてクイントン(登録商標)D100(日本ゼオン株式会社製)5.5g、溶媒としてメチルシクロヘキサン(丸善石油化学株式会社製 商品名:スワクリーンMCH)68.0g、ジエチルカーボネート(三井化学ファイン株式会社製)4.0gを混合し、配合物D4とした。
配合物D4の25℃での粘度は、0.67Pa・sであった。
スチレン−イソプレンブロック共重合エラストマーとしてD1161(クレイトンポリマー社製,スチレン含量15質量%)20g、粘着付与剤としてアイマーブ(登録商標)P−100(出光興産株式会社製、C5留分を主成分とするジシクロペンタジエン/芳香族共重合系の水添石油樹脂、PグレードはSグレードよりも水素化(水添)率が高いグレード)10g、シランカップリング剤としてN−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン(信越化学工業株式会社製 商品名:KBM−602)1g、溶媒としてエチルシクロヘキサン(丸善石油化学株式会社製 商品名:スワクリーンECH)70gを混合し、配合物E1とした。
配合物E1の25℃での粘度は、1.11Pa・sであった。
スチレン−エチレン/ブチレンブロック共重合エラストマーとしてG1652(クレイトンポリマー社製,スチレン含量30質量%)20gおよびスチレン−ブタジエンブロック共重合エラストマーD1101(クレイトンポリマー社製,スチレン含量31質量%)20g、粘着付与剤としてアイマーブ(登録商標)P−100(出光興産株式会社製、C5留分を主成分とするジシクロペンタジエン/芳香族共重合系の水添石油樹脂)10g、シランカップリング剤としてN−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン(信越化学工業株式会社製 商品名:KBM−602)1g、溶媒としてエチルシクロヘキサン(丸善石油化学株式会社製 商品名:スワクリーンECH)70gを混合し、配合物E2とした。
配合物E2の25℃での粘度は高すぎて、前記の粘度測定条件で測定することができなかった。
スチレン−ブタジエンブロック共重合エラストマーとしてD1155(クレイトンポリマー社製,スチレン含量40質量%)25g、粘着付与剤としてクイントン(登録商標)D100(日本ゼオン株式会社製脂肪族−芳香族共重合系石油樹脂)6.1g、溶媒としてエチルシクロヘキサン(丸善石油化学株式会社製 商品名:スワクリーンECH)80gを混合し、配合物E3とした。
配合物E3の25℃での粘度は、0.88Pa・sであった。
スチレン−ブタジエンブロック共重合エラストマーとしてD1155(クレイトンポリマー社製,スチレン含量40質量%)22.5g、粘着付与剤としてクイントン(登録商標)D100(日本ゼオン株式会社製)5.5g、溶媒としてエチルシクロヘキサン(丸善石油化学株式会社製 商品名:スワクリーンECH)64g、酢酸n−ブチル(協和発酵ケミカル株式会社製 商品名:酢酸ブチル−P)8gを混合し、配合物E4とした。
配合物E4の25℃での粘度は、0.66Pa・sであった。
スチレン−ブタジエンブロック共重合エラストマーとしてD1155(クレイトンポリマー社製,スチレン含量40質量%)22.5g、粘着付与剤としてクイントン(登録商標)D100(日本ゼオン株式会社製)3.0gおよびアイマーブ(登録商標)S−110(出光興産株式会社製、C5留分を主成分とするジシクロペンタジエン/芳香族共重合系の水添石油樹脂)2.5g、溶媒としてエチルシクロヘキサン(丸善石油化学株式会社製 商品名:スワクリーンECH)64g、酢酸n−ブチル(協和発酵ケミカル株式会社製 商品名:酢酸ブチル−P)8gを混合し、配合物E5とした。
配合物E5の25℃での粘度は、0.68Pa・sであった。
スチレン−イソプレンブロック共重合エラストマーとしてD1161(クレイトンポリマー社製,スチレン含量15質量%)22.5g、粘着付与剤としてクイントン(登録商標)D100(日本ゼオン株式会社製)5.5g、溶媒としてエチルシクロヘキサン(丸善石油化学株式会社製 商品名:スワクリーンECH)67g、酢酸n−ブチル(協和発酵ケミカル株式会社製 商品名:酢酸ブチル−P)5gを混合し、配合物E6とした。
配合物E6の25℃での粘度は、1.22Pa・sであった。
スチレン−ブタジエンブロック共重合エラストマーとしてD1155(クレイトンポリマー社製,スチレン含量40質量%)25g、粘着付与剤としてクイントン(登録商標)D100(日本ゼオン株式会社製)6.1g、溶媒としてエチルシクロヘキサン(丸善石油化学株式会社製 商品名:スワクリーンECH)98.5gを混合し、配合物E7とした。
配合物E7の25℃での粘度は、0.32Pa・sであった。
スチレン−ブタジエンブロック共重合エラストマーとしてD1155(クレイトンポリマー社製,スチレン含量40質量%)25g、粘着付与剤としてクイントン(登録商標)D100(日本ゼオン株式会社製脂肪族−芳香族共重合系石油樹脂)6.1g、溶媒としてメチルシクロヘキサン(丸善石油化学株式会社製 商品名:スワクリーンMCH)80gを混合し、配合物E8とした。
配合物E8の25℃での粘度は、0.72Pa・sであった。
上記の組成により調製した配合物D1〜D4およびE1、E3〜E8の特性を、以下に示す方法により評価した。結果を表1に示す。
粘度は以下の方法により測定した。
試料10mLを使用して、粘度計(Brookfield社製、型式:DV−II+Pro)を用いて、少量サンプルアダプターおよび型番C4−31のスピンドルを使用し、温度25.0℃、回転数20rpmの条件で粘度がほぼ一定になったときの値を測定した。
タックフリータイムは以下の方法により評価した。
配合物D1〜D4および配合物E1、E3〜E8をそれぞれガラス上に乾燥後の厚みが約350μmになるように自動ディスペンサーを用いて塗布し、塗布後、塗膜表面のべたつきの有無を30秒ごとに指触により確認した。べたつきが無くなった最初の時間をタックフリータイムとした。
タックフリータイムは速乾燥性の指標であり、短いほど好ましい。
なお、配合物E2は、粘度が高すぎて、自動ディスペンサーでの塗布ができなかった。
曳糸性の有無については以下の方法により評価した。
配合物D1〜D4および配合物E1、E3〜E8をそれぞれガラス上に乾燥後の厚みが約350μmになるようにディスペンサーを用いて塗布し、その塗布の終了時に、塗工液が、ディスペンサーの先端から糸状になるか否かで判断した。
◎:糸状の塗工液は全く発生しない。
○:糸状の塗工液が発生する場合も発生しない場合もある。
×:常に糸状の塗工液が発生する。
ガラスへの密着性は以下の方法により評価した。
配合物D1〜D4および配合物E1、E3〜E8を、それぞれガラス上に乾燥後の厚みが130μmになるよう塗布し、室温で10分間保持した後に、70℃で0.5時間乾燥した後、室温で12時間放置した。これらの塗膜について、評価試験用の硬化膜の一端のみを剥離して、幅2.5mmの接着力測定用試験片を作製した。接着力は、ガラス板と剥離した硬化フィルムが90度の角度を成すように引張り試験機(株式会社島津製作所製、EZ Test/CE)に固定し、最初のチャック間距離を2.5cmとし、23℃において50mm/minの速度で90度引き剥がし強さを測定して求めた。
また、「引き剥がし性」における×印とは、90度引き剥がし強さの測定中に硬化膜が切れたことを意味し、「引き剥がし性」における○印とは、90度引き剥がし強さの測定中に硬化膜が切れずに剥離できたことを意味する。
ある程度の密着性は、防湿性、絶縁信頼性を維持するために必要であるが、LCDパネルの出荷前検査で不良がある場合には、ガラスパネルは再利用したい(フレキシブル配線板は捨てる)ので、引き剥がしたいときには、塗膜が切れることなくきれいに引き剥がしを行えることが好ましい。
ポリイミドフィルムへの密着性は以下の方法により評価した。
配合物D1〜D4および配合物E1、E3〜E8を、それぞれポリイミドフィルム(商品名:カプトン(登録商標)150EN、東レ・デュポン株式会社製)上に乾燥後の厚みが130μmになるよう塗布し、室温で10分間保持した後に、70℃で0.5時間乾燥した後、室温で12時間放置した。その後、このポリイミドフィルムの配合物が塗布されていない面とガラスクロス入りエポキシ樹脂板を両面接着テープで貼り合わせた板(以下、「ポリイミドフィルム貼り付けエポキシ樹脂板」と記す。)を作製した。これらの塗膜について、評価試験用の硬化膜の一端のみを剥離して、幅2.5mmの接着力測定用試験片を作製した。接着力は、ポリイミドフィルム貼り付けエポキシ樹脂板と剥離した硬化フィルムが90度の角度を成すように引張り試験機(株式会社島津製作所製、EZ Test/CE)に固定し、最初のチャック間距離を2.5cmとし、23℃において50mm/minの速度で90度引き剥がし強さを測定して求めた。結果を表1に示す。
また、「引き剥がし性」における×印とは、90度引き剥がし強さの測定中に硬化膜が切れたことを意味し、「引き剥がし性」における○印とは、90度引き剥がし強さの測定中に硬化膜が切れずに剥離できたことを意味する。
配合物D1〜D4および配合物E1、E3〜E8を、それぞれテフロン(登録商標)板上に乾燥後の厚みが約130μmになるように、バーコーターを用いて、重ね塗りすることにより自立膜を作製した。
透湿カップ治具(テスター産業株式会社製)を使用して、これらの自立膜の透湿度を、JIS Z0208に準拠して測定した。
なお、透湿度の試験条件は、温度40℃、湿度90%RH、24時間とした。
フレキシブル銅張り積層板(住友金属鉱山株式会社製、グレード名:エスパーフレックス、銅厚:8μm、ポリイミド厚:38μm)をエッチングして製造した、JPCA−ET01に記載の微細くし形パターン形状の基板(銅配線幅/銅配線間幅=15μm/15μm)に錫メッキ処理を施したフレキシブル配線板に、配合物D1〜D4およびE1、E3〜E8を、それぞれ乾燥後の厚みが100μmになるよう塗布し、室温で10分間保持した後に、70℃で1.5時間乾燥した。
この試験片を用いて、バイアス電圧30Vを印加し、温度85℃、湿度85%RHの条件での温湿度定常試験を、MIGRATION TESTER MODEL MIG−8600(IMV社製)を用いて行った。上記温湿度定常試験をスタートしてから1000時間後の抵抗値を表1に記す。
ガラス基板上にライン/スペースが40μm/10μmである櫛形パターン形状のITO配線を形成したパターン電極上に、配合物D1〜D4およびE1、E3〜E8を、それぞれ乾燥後の厚みが100μmになるよう塗布し、室温で10分間保持した後に、70℃で1.5時間乾燥した。
この試験片を用いて、バイアス電圧30Vを印加し、温度85℃、湿度85%RHの条件での温湿度定常試験を、MIGRATION TESTER MODEL MIG−8600(IMV社製)を用いて行った。上記温湿度定常試験をスタート初期およびスタートしてから1000時間後の抵抗値を表1に記す。
Claims (11)
- 前記溶媒が、さらに110℃以上140℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒を含むことを特徴とする請求項1に記載の防湿絶縁材料。
- 防湿絶縁材料中に含まれる80℃以上110℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒と110℃以上140℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒の質量比が65:35〜97:3の範囲であることを特徴とする請求項2に記載の防湿絶縁材料。
- 防湿絶縁材料中に含まれる80℃以上110℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒と110℃以上140℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒の総量と式(1)で表されるジアルキルカーボネートからなる溶媒の質量比が85:15〜98:2の範囲であることを特徴とする請求項2または3に記載の防湿絶縁材料。
- 80℃以上110℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒が、シクロヘキサンおよび/またはメチルシクロヘキサンであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の防湿絶縁材料。
- 110℃以上140℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒が、cis−1,2−ジメチルシクロヘキサン、cis−1,3−ジメチルシクロヘキサン、cis−1,4−ジメチルシクロヘキサン、trans−1,2−ジメチルシクロヘキサン、trans−1,3−ジメチルシクロヘキサン、trans−1,4−ジメチルシクロヘキサンおよびエチルシクロヘキサンからなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項2〜5のいずれか1項に記載の防湿絶縁材料。
- 防湿絶縁材料の総質量に対して、スチレン系熱可塑性エラストマーと粘着付与剤の総量が20〜40質量%であり、溶媒の総量が60〜80質量%であり、防湿絶縁材料中に含まれるスチレン系熱可塑性エラストマーと粘着付与剤の質量比が2:1〜10:1の範囲であり、防湿絶縁材料中に含まれる80℃以上110℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒と式(1)で表されるジアルキルカーボネートからなる溶媒の総量が、溶媒の総量に対して65質量%以上であり、さらに、防湿絶縁材料の25℃での粘度が1.2Pa・s以下であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の防湿絶縁材料。
- スチレン系熱可塑性エラストマーが、スチレン−ブタジエンブロック共重合エラストマー、スチレン−イソプレンブロック共重合エラストマー、スチレン−エチレン/ブチレンブロック共重合エラストマー、およびスチレン−エチレン/プロピレンブロック共重合エラストマーからなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の防湿絶縁材料。
- スチレン系熱可塑性エラストマー中に含まれるスチレン由来の構造単位の含量が、スチレン系熱可塑性エラストマーの総量に対して15〜50質量%であることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の防湿絶縁材料。
- 粘着付与剤が、石油系樹脂粘着付与剤であることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の防湿絶縁材料。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の防湿絶縁材料を用いて絶縁処理された電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013501010A JP5893001B2 (ja) | 2011-02-25 | 2012-02-17 | 防湿絶縁材料 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011039932 | 2011-02-25 | ||
JP2011039932 | 2011-02-25 | ||
JP2013501010A JP5893001B2 (ja) | 2011-02-25 | 2012-02-17 | 防湿絶縁材料 |
PCT/JP2012/053859 WO2012115011A1 (ja) | 2011-02-25 | 2012-02-17 | 防湿絶縁材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2012115011A1 JPWO2012115011A1 (ja) | 2014-07-07 |
JP5893001B2 true JP5893001B2 (ja) | 2016-03-23 |
Family
ID=46720792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013501010A Expired - Fee Related JP5893001B2 (ja) | 2011-02-25 | 2012-02-17 | 防湿絶縁材料 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5893001B2 (ja) |
KR (1) | KR101477039B1 (ja) |
CN (1) | CN103392210B (ja) |
TW (1) | TWI466962B (ja) |
WO (1) | WO2012115011A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104312363B (zh) * | 2014-11-07 | 2016-08-24 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种绝缘防潮层的制作方法 |
CN105199300A (zh) * | 2015-10-30 | 2015-12-30 | 太仓市天合新材料科技有限公司 | 一种新型防火绝缘材料 |
CN114555700B (zh) * | 2020-02-28 | 2023-08-22 | 住友理工株式会社 | 片状柔软电极及其制造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006045340A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 防湿絶縁塗料並びに絶縁処理された電子部品及びその製造法 |
JP2006077049A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Idemitsu Sartomer Kk | 液状重合体組成物 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3720977B2 (ja) * | 1998-03-30 | 2005-11-30 | 大日精化工業株式会社 | 化学発光試薬及びその製造方法 |
JP4733919B2 (ja) * | 2003-10-03 | 2011-07-27 | 株式会社トウペ | 非粘着性水系コンフォーマルコーティング材 |
JP2006016531A (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造方法 |
JP2007153999A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Riken Technos Corp | 塗料組成物 |
-
2012
- 2012-02-17 JP JP2013501010A patent/JP5893001B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-02-17 KR KR1020137018133A patent/KR101477039B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2012-02-17 CN CN201280010155.2A patent/CN103392210B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-02-17 WO PCT/JP2012/053859 patent/WO2012115011A1/ja active Application Filing
- 2012-02-24 TW TW101106267A patent/TWI466962B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006045340A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 防湿絶縁塗料並びに絶縁処理された電子部品及びその製造法 |
JP2006077049A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Idemitsu Sartomer Kk | 液状重合体組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20130114199A (ko) | 2013-10-16 |
KR101477039B1 (ko) | 2014-12-29 |
CN103392210A (zh) | 2013-11-13 |
WO2012115011A1 (ja) | 2012-08-30 |
JPWO2012115011A1 (ja) | 2014-07-07 |
TW201247798A (en) | 2012-12-01 |
TWI466962B (zh) | 2015-01-01 |
CN103392210B (zh) | 2016-01-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5791623B2 (ja) | 防湿絶縁材料 | |
JPWO2012124737A1 (ja) | 可視光に対して隠蔽性を有する防湿絶縁塗料 | |
TWI743926B (zh) | 透明樹脂層 | |
JP3982499B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP5893001B2 (ja) | 防湿絶縁材料 | |
JP2011122051A (ja) | 防湿絶縁塗料 | |
JP5623094B2 (ja) | 実装回路板用防湿絶縁塗料および電子部品 | |
JP2010189605A (ja) | 粘着剤組成物及び表面保護用粘着シート | |
JP2012167144A (ja) | エッチング用コーティング材 | |
EP2571916B1 (en) | Uv-curable polymer thick film dielectric compositions with excellent adhesion to ito | |
WO2015098424A1 (ja) | 透明導電膜で形成された配線を含む基材の一時的な保護方法 | |
JP2011162576A (ja) | 実装回路板用防湿絶縁塗料 | |
JP2012153877A (ja) | 導電性塗料 | |
CN111019584B (zh) | 一种不含卤素的可剥蓝胶组合物及制备方法 | |
JP2017125120A (ja) | 光硬化性防湿絶縁コート剤組成物 | |
JP2005162986A (ja) | 防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法 | |
KR102474259B1 (ko) | 박리형 페이스트 조성물 및 이의 경화물 | |
JP6501555B2 (ja) | 透明導電膜で形成された配線を含む基材の一時的な保護に使用される組成物、塗膜および一時的な保護方法 | |
JP2006016531A (ja) | 防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造方法 | |
JP2014088468A (ja) | 粘着剤組成物、および粘着テープ | |
JP2019026745A (ja) | 伸縮性樹脂層形成用熱硬化性組成物、伸縮性樹脂層及びフレキシブル配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151110 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160104 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160126 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160223 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5893001 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |