JP2006045340A

JP2006045340A - 防湿絶縁塗料並びに絶縁処理された電子部品及びその製造法

Info

Publication number: JP2006045340A
Application number: JP2004227977A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Kimura; 昌宏木村; Katsuhiko Yasu; 克彦安; Masahiro Suzuki; 雅博鈴木; Satoshi Shiga; 智志賀
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2004-08-04
Filing date: 2004-08-04
Publication date: 2006-02-16

Abstract

【課題】防湿絶縁等に適し、耐熱性に優れさらに遮光性を兼ね備えた防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品およびその製造法を提供すること。
【解決手段】（ａ）Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム１０〜４０重量部、（ｂ）粘着性付与樹脂１〜２０重量部、（ｃ）溶剤５０〜９０重量部、及び（ｄ）アゾ化合物クロム錯塩０．１〜５０重量部を含有してなる防湿絶縁塗料、この防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された電子部品及びその製造法。
【選択図】なし

Description

本発明は、電子部品の絶縁に適した耐熱性、遮光性に優れる防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品およびその製造法に関する。

電気機器は年々小型軽量化および多機能化の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載した実装回路板は、湿気、塵埃、ガス等から保護する目的で絶縁処理が行われている。この絶縁処理法には、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコン系樹脂等の塗料による保護コーティング処理が広く採用されている。このような実装回路板は、過酷な環境下、特に高湿度下で使用され、例えば携帯電話、パーソナルコンピューター、洗濯機、自動車等の機器に搭載され使用されている。
しかしながら、前記アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコン系樹脂等は、ガラスやプリント基板等の基材との接着性が劣り、より過酷な高温高湿条件下では基材と樹脂の界面から水が浸入し、防湿効果が十分発揮されないなどの問題があった。また、実装回路板に搭載される電子部品の中には光により誤作動を起こすものがあり、この誤作動を防止するために、防湿絶縁塗料を暗色化（黒色またはあい色化）し、遮光性を付与させることが好ましい。

特願２００３−３６０１８６号公報

本発明は、このような従来技術の問題点を解決し、防湿絶縁等に適し、耐熱性に優れさらに遮光性を兼ね備えた防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品およびその製造法を提供するものである。

本発明は、次の発明に関する。
（１）（ａ）Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム１０〜４０重量部、（ｂ）粘着性付与樹脂１〜２０重量部、（ｃ）溶剤５０〜９０重量部、及び（ｄ）アゾ化合物クロム錯塩０．１〜５０重量部を含有してなる防湿絶縁塗料。
（２）さらに充填剤、改質剤、消泡剤からなる添加剤から選ばれる少なくとも１種類を含む上記の防湿絶縁塗料。
（３）上記の防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された電子部品。
（４）上記の防湿絶縁塗料を、電子部品に塗布し乾燥する上記の絶縁処理された電子部品の製造法。

本発明の耐熱性防湿絶縁塗料の塗膜は、防湿性、基材との接着性に優れ、これによって高い信頼性の絶縁処理された電子部品を得ることができる。また、本発明の耐熱性防湿絶縁塗料の塗膜は、遮光性に優れ電子部品の光による誤作動を防止することができる。

本発明に用いられる（ａ）Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴムとしては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＩＳ）、スチレン−ビニル・イソプレン−スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＶＩＳ）、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＥＰＳ）等が挙げられる。また、これらのＡ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴムは、その二重結合の一部もしくは全部を水素化していても良い。
これらのＡ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴムの配合量は１０〜４０重量部であり、１５〜３０重量部が好ましく、２０〜２５重量部がより好ましい。Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴムの配合量が１０重量部より少ないと組成物の防湿効果が劣り、４０重量部より多いとガラスやプリント基板等の基材との接着性が劣る。

本発明に用いられる（ｂ）粘着性付与樹脂は、基材に対する接着性を向上させるものであり、石油樹脂、ロジン系樹脂およびテルペン系樹脂あるいはそれらの混合物が用いられ、溶剤に溶解しやすいものが好ましい。石油系樹脂としては、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環式系石油樹脂、脂肪族／芳香族共重合系石油樹脂およびそれらの水添石油樹脂が挙げられる。ロジン系樹脂としては、ロジン、ロジン変性樹脂およびその誘導体が挙げられる。テルペン系樹脂としては、ポリテルペン、テルペンフェノール系樹脂等およびそれらの水添樹脂が挙げられる。
これらの粘着性付与樹脂の配合量は、１〜２０重量部であり、２〜１５重量部が好ましく、３〜１３重量部がより好ましい。粘着付与樹脂の配合量が１重量部より少ないとガラスやプリント基板等の基材との接着性が劣り、２０重量部より多いと組成物の防湿効果が劣る。

本発明に用いられる（ｃ）溶剤は、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等の脂肪族系溶剤、酢酸ブチル、酢酸イソプロピル等のエステル系溶剤、エタノール、ブタノール等のアルコール系溶剤、パラフィン油、ナフテン油等のパラフィン系溶剤、ミネラルターペン、ナフサ等の石油系溶剤などである。
溶剤の配合は、作業性に関連する塗料の粘度に応じて決められるが、５０〜９０重量部、好ましくは６０〜８０重量部の割合である。

本発明に用いられる（ｄ）アゾ化合物クロム錯塩としては、ビス［１−［（２−ヒドロキシ−４−ニトロフェニル）アゾ］−２−ナフタノレイト］、クロム錯塩、［１−［（２−ヒドロキシ−４−ニトロフェニル）アゾ］−２−ナフタノレイト］、［１−［（２−ヒドロキシ−５−ニトロフェニル）アゾ］−２−ナフタノレイト］、クロム錯塩などアゾ化合物のクロム錯塩が好適に用いられる。
市販品としては、ＶＡＬＩＦＡＳＴＢＬＡＣＫ３８０４、ＶＡＬＩＦＡＳＴＢＬＡＣＫ３８２０（オリエント化学工業（株）製商品名）などが挙げられる。
これらのアゾ化合物クロム錯塩の添加量は、塗料１００重量部に対して０．０１〜５０重量部添加することができる。

本発明では必要に応じて充填剤、改質剤、消泡剤などの添加剤を塗料に任意に添加することができる。

充填剤としては、微粉末酸化ケイ素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム等が挙げられる。

改質剤としては例えば、乾燥性を向上させるためにナフテン酸マンガン、オクテン酸マンガン等の有機酸金属塩、接着性を向上させるためにシランカップリング剤などが使用できる。

シランカップリング剤としては、３-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のメタクリロキシ系シランカップリング剤、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリロキシ系シランカップリング剤、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト系シランカップリング剤およびＮ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１．３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、特殊アミノシラン等のアミン系等が挙げられ、これらは２種以上組み合わせて使用しても良い。
市販品としては、ＫＢＭ−５０２、ＫＢＥー−５０２、ＫＢＭ−５０３、ＫＢＥ−５０３、ＫＢＭ−５１０３、ＫＢＭ−８０２、ＫＢＭ−８０３、ＫＢＭ−６０２、ＫＢＥ−６０３（信越化学工業（株）製商品名）およびＡ−１７４、Ａ−１８９、Ａ−１１２２（日本ユニカ−（株）製商品名）などが挙げられる。
これらのシランカップリング剤の配合量は０．１〜５重量部であり、０．３〜３重量部が好ましく、０．５〜１重量部がより好ましい。
シランカップリング剤の配合量が０．１重量部より少ないとガラスやプリント基板等の基材との接着性が劣り、５重量部より多いと製造方法によっては組成物の粘度が上昇し作業性が劣る。

消泡剤としては例えば、シリコン系オイル、フッ素オイル、ポリカルボン酸系ポリマ−など公知の消泡剤が挙げられる。

本発明になる耐熱性防湿絶縁塗料を用いて絶縁される電子部品としては、マイコン、トランジスタ、コンデンサ、抵抗、リレ−、トランス等およびこれらを搭載した実装回路板などが挙げられ、さらにこれら電子部品に接合されるリ−ド線、ハーネス、フィルム基板等も含むことができる。

本発明になる耐熱性防湿絶縁塗料を用いて絶縁される電子部品の製造法としては、一般に知られている浸漬法、ハケ塗り法、スプレ−法、線引き塗布法、ディスペンス法等の方法によってこの塗料を上記電子部品に塗布し、乾燥すればよい。

以下に本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらに制限されるものではない。本発明で、「部」として表したものは特に限定しない限り重量部を示す。

比較例１
１リットルの四つ口フラスコに、ＳＩＳ樹脂（クレイトンポリマージャパン（株）製商品名、Ｄ−１１０７）２０部粘着性付与樹脂（出光石油化学（株）製商品名、Ｐ−１００）１０部、エチルシクロヘキサン７０部を加え１００℃で３時間攪拌溶解しワニスＡを得た。

実施例１
１リットルの四つ口フラスコに比較例１で得たワニスＡを１００部秤量し、アゾ化合物クロム錯塩（オリエント化学（株）製商品名、ＶＡＬＩＦＡＳＴＢＬＡＣＫ３８０４）５部を加えて、室温で攪拌溶解し均一溶液ワニスＢを得た。

実施例２
１リットルの四つ口フラスコに実施例１で得たワニスＢ１０５部にシランカップリング剤（信越化学工業（株）製商品名、ＫＢＭ−５１０３）１部を加え室温で攪拌混合し均一溶液ワニスＣを得た。

以上で得たワニスＡ〜Ｃを基材（ガラス板）との接着試験用としてガラス板（７５０×７５０×２ｍｍ）に塗布し、８０℃で２時間乾燥後２０μｍの塗膜を作成した。次いで、この塗膜をＪＩＳＫ５４００「碁盤目テープ法」に準じ試験を行った。その結果を表１に示す。

透湿度測定用としてポリテトラフルオルエチレン（PTFE）板（１５０×１００×２ｍｍ）に塗布し、８０℃で２時間乾燥後２０μｍの塗膜を作成した。次いで、この塗膜をＪＩＳＺ０２０８の「防湿包装材料の透湿度試験方法（カップ法）」に準じ試験を行った。その結果を表１に示す。

また、ワニスＡ〜Ｃを遮光性試験用としてガラス板（２００×１００×２ｍｍ）に塗布し、８０℃で２時間乾燥後２０μｍの塗膜を作成した。次いで、この塗膜を分光光度計（日立製作所製Ｕ−２０００型日立Ｄｏｕｂｌｅｂｅａｍ分光光度計）を用いて、４００〜７００ｎｍ領域での遮光性を測定した。その結果を表１に示す。

Claims

（ａ）Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム１０〜４０重量部、（ｂ）粘着性付与樹脂１〜２０重量部、（ｃ）溶剤５０〜９０重量部、及び（ｄ）アゾ化合物クロム錯塩０．１〜５０重量部を含有してなる防湿絶縁塗料。
さらに充填剤、改質剤、消泡剤からなる添加剤から選ばれる少なくとも１種類を含む請求項１記載の防湿絶縁塗料。
請求項１〜２記載の防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された電子部品。
請求項１〜２記載の防湿絶縁塗料を、電子部品に塗布し乾燥する請求項３記載の絶縁処理された電子部品の製造法。