JP2014088468A - 粘着剤組成物、および粘着テープ - Google Patents
粘着剤組成物、および粘着テープ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014088468A JP2014088468A JP2012237879A JP2012237879A JP2014088468A JP 2014088468 A JP2014088468 A JP 2014088468A JP 2012237879 A JP2012237879 A JP 2012237879A JP 2012237879 A JP2012237879 A JP 2012237879A JP 2014088468 A JP2014088468 A JP 2014088468A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mass
- adhesive
- adhesive composition
- pressure
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
【課題】被着体に対して十分な粘着性を有し、高温下に曝されても剥がしたときにテープ端部の位置に糊残りが生じにくい粘着剤組成物、および粘着テープの提供の提供。
【解決手段】カルボキシ基を有するアクリル共重合体と、エポキシ樹脂と、フェノール系酸化防止剤と、イオウ系酸化防止剤とを含有し、前記アクリル共重合体１００質量部に対して、前記エポキシ樹脂の含有量が０．５〜５．０質量部であり、前記フェノール系酸化防止剤の含有量が０．１質量部以上であり、前記イオウ系酸化防止剤の含有量が０．１質量部以上である粘着剤組成物と、該粘着剤組成物からなる粘着層が基材上に形成された粘着テープ。
【選択図】なし
【解決手段】カルボキシ基を有するアクリル共重合体と、エポキシ樹脂と、フェノール系酸化防止剤と、イオウ系酸化防止剤とを含有し、前記アクリル共重合体１００質量部に対して、前記エポキシ樹脂の含有量が０．５〜５．０質量部であり、前記フェノール系酸化防止剤の含有量が０．１質量部以上であり、前記イオウ系酸化防止剤の含有量が０．１質量部以上である粘着剤組成物と、該粘着剤組成物からなる粘着層が基材上に形成された粘着テープ。
【選択図】なし
Description
本発明は、粘着剤組成物、および粘着テープに関する。
チップ部品等の電子部品を電子回路基板上に実装する方法としては、クリームハンダを用いたソルダリング実装が広く行われている。ソルダリング実装としては、以下の工程を有する方法が一般的である。
（Ｉ）電子回路基板の電極上にクリームハンダをスクリーン印刷等により印刷塗布する工程。
（II）印刷されたクリームハンダ上に電子部品を配置する工程。
（III）チップ部品が配置された電子回路基板を高温のリフロー炉に通し、クリームハンダを融解させて、電子部品を電子回路基板に固定（ハンダ付け）する工程。
（Ｉ）電子回路基板の電極上にクリームハンダをスクリーン印刷等により印刷塗布する工程。
（II）印刷されたクリームハンダ上に電子部品を配置する工程。
（III）チップ部品が配置された電子回路基板を高温のリフロー炉に通し、クリームハンダを融解させて、電子部品を電子回路基板に固定（ハンダ付け）する工程。
ソルダリング実装においては、電子回路基板の表面の任意の場所を粘着テープでマスキングして不要部分へのクリームハンダの付着を防止したり、粘着テープで電子回路基板と電子部品とを仮固定したりすることが一般的である。
粘着テープとしては、例えばポリイミドからなる基材上に、アクリル系粘着剤からなる粘着層を備えた粘着テープが用いられている。
粘着テープとしては、例えばポリイミドからなる基材上に、アクリル系粘着剤からなる粘着層を備えた粘着テープが用いられている。
しかし、ソルダリング実装の後で粘着テープを剥がすと、粘着剤が電子回路基板の表面に残ることがあった。電子回路基板上に粘着剤が残った場合は、アルコール等で基板上の粘着剤を拭き取る必要があり、工程数の増加や製造コストの増大につながる。
糊残りの問題は、シリコーン系粘着剤を用いれば解決するが、目視では確認しきれないシリコーン系粘着剤の残渣が電子回路基板上に残りやすく、後の工程においてレジストコートのハジキや付着不良等の問題の原因となる。
粘着力の弱い粘着剤を用いれば糊残りしにくくなる傾向にはあるが、粘着テープの粘着性が弱くなるため（剥離強度が低下）、被着体から粘着テープがすぐに剥がれてしまう。
糊残りの問題は、シリコーン系粘着剤を用いれば解決するが、目視では確認しきれないシリコーン系粘着剤の残渣が電子回路基板上に残りやすく、後の工程においてレジストコートのハジキや付着不良等の問題の原因となる。
粘着力の弱い粘着剤を用いれば糊残りしにくくなる傾向にはあるが、粘着テープの粘着性が弱くなるため（剥離強度が低下）、被着体から粘着テープがすぐに剥がれてしまう。
そこで、十分な粘着力を有し、かつ糊残りしにくい粘着テープとして、例えば特許文献１には、アルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、およびグリシジル（メタ）アクリレートを含むモノマー混合物を重合して得られるポリマーを含む粘着剤層を備えたマスキングテープが開示されている。特許文献１によれば、グリシジル（メタ）アクリレートを用いて粘着剤の凝集力を調整することにより、耐熱性が向上し、糊残りすることなく容易に剥離できるとしている。
しかしながら、特許文献１に記載のように凝集力を調整するだけでは、糊残りを抑制するには限界があった。特に、糊残りの現象はリフロー炉の熱を直接受けやすいテープの端部（粘着剤が露出している部分）で起こりやすく、特許文献１に記載のマスキングテープでは、テープ端部の位置における糊残りを抑制することが困難であった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、被着体に対して十分な粘着性を有し、高温下に曝されても剥がしたときにテープ端部の位置に糊残りが生じにくい粘着剤組成物、および粘着テープの提供を目的とする。
本発明は、以下の態様を有する。
［１］ カルボキシ基を有するアクリル共重合体と、エポキシ樹脂と、フェノール系酸化防止剤と、イオウ系酸化防止剤とを含有し、前記アクリル共重合体１００質量部に対して、前記エポキシ樹脂の含有量が０．５〜５．０質量部であり、前記フェノール系酸化防止剤の含有量が０．１質量部以上であり、前記イオウ系酸化防止剤の含有量が０．１質量部以上である、粘着剤組成物。
［２］ 前記アクリル共重合体１００質量部に対して、ベンゾトリアゾールおよびリン系難燃剤の少なくとも一方を合計で０．１質量部以上含有する、前記［１］に記載の粘着剤組成物。
［３］ 基材と、該基材上に前記［１］または［２］に記載の粘着剤組成物を塗布して形成された粘着層とを備えた、粘着テープ。
［１］ カルボキシ基を有するアクリル共重合体と、エポキシ樹脂と、フェノール系酸化防止剤と、イオウ系酸化防止剤とを含有し、前記アクリル共重合体１００質量部に対して、前記エポキシ樹脂の含有量が０．５〜５．０質量部であり、前記フェノール系酸化防止剤の含有量が０．１質量部以上であり、前記イオウ系酸化防止剤の含有量が０．１質量部以上である、粘着剤組成物。
［２］ 前記アクリル共重合体１００質量部に対して、ベンゾトリアゾールおよびリン系難燃剤の少なくとも一方を合計で０．１質量部以上含有する、前記［１］に記載の粘着剤組成物。
［３］ 基材と、該基材上に前記［１］または［２］に記載の粘着剤組成物を塗布して形成された粘着層とを備えた、粘着テープ。
本発明によれば、被着体に対して十分な粘着性を有し、高温下に曝されても剥がしたときにテープ端部の位置に糊残りが生じにくい粘着剤組成物、および粘着テープを提供できる。
以下、本発明について詳細に説明する。
なお、本発明において、「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の総称である。
なお、本発明において、「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の総称である。
［粘着剤組成物］
本発明の粘着剤組成物は、カルボキシ基を有するアクリル共重合体と、エポキシ樹脂と、フェノール系酸化防止剤と、イオウ系酸化防止剤とを必須成分として含有し、さらにベンゾトリアゾールおよびリン系難燃剤の少なくとも一方を含有することが好ましい。
本発明の粘着剤組成物は、カルボキシ基を有するアクリル共重合体と、エポキシ樹脂と、フェノール系酸化防止剤と、イオウ系酸化防止剤とを必須成分として含有し、さらにベンゾトリアゾールおよびリン系難燃剤の少なくとも一方を含有することが好ましい。
＜アクリル共重合体＞
アクリル共重合体は、カルボキシ基を有する。カルボキシ基を有するアクリル共重合体を用いることで、後述するエポキシ樹脂との架橋が可能となり、粘着剤組成物の凝集力が向上し、粘着性が高まる。加えて、粘着剤組成物の耐熱性も向上する。
カルボキシ基を有するアクリル共重合体は、カルボキシ基含有単量体を含む単量体混合物を共重合することで得られる。
アクリル共重合体は、カルボキシ基を有する。カルボキシ基を有するアクリル共重合体を用いることで、後述するエポキシ樹脂との架橋が可能となり、粘着剤組成物の凝集力が向上し、粘着性が高まる。加えて、粘着剤組成物の耐熱性も向上する。
カルボキシ基を有するアクリル共重合体は、カルボキシ基含有単量体を含む単量体混合物を共重合することで得られる。
カルボキシ基含有単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸β−カルボキシエチル、（メタ）アクリル酸カルボキシペンチル、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸などが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
単量体混合物には、カルボキシ基含有単量体以外の単量体が含まれる。
カルボキシ基含有単量体以外の単量体としては、カルボキシ基含有単量体と共重合可能な単量体であれば特に制限されないが、（メタ）アクリル酸エステル、ヒドロキシル基含有単量体などが挙げられる。
カルボキシ基含有単量体以外の単量体としては、カルボキシ基含有単量体と共重合可能な単量体であれば特に制限されないが、（メタ）アクリル酸エステル、ヒドロキシル基含有単量体などが挙げられる。
（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アルコキシアルキルエステルが挙げられる。
（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシルなどが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
（メタ）アクリル酸アルコキシアルキルエステルとしては、例えば（メタ）アクリル酸２−メトキシエチル、（メタ）アクリル酸２−エトキシエチル、（メタ）アクリル酸２−（ｎ−プロポキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２−（ｎ−ブトキシ）エチル、（メタ）アクリル酸３−メトキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−エトキシプロピル、アクリル酸２−（ｎ−プロポキシ）プロピル、（メタ）アクリル酸２−（ｎ−ブトキシ）プロピルなどが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシルなどが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
（メタ）アクリル酸アルコキシアルキルエステルとしては、例えば（メタ）アクリル酸２−メトキシエチル、（メタ）アクリル酸２−エトキシエチル、（メタ）アクリル酸２−（ｎ−プロポキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２−（ｎ−ブトキシ）エチル、（メタ）アクリル酸３−メトキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−エトキシプロピル、アクリル酸２−（ｎ−プロポキシ）プロピル、（メタ）アクリル酸２−（ｎ−ブトキシ）プロピルなどが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
ヒドロキシル基含有単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）・メチルアクリレートなどが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
カルボキシ基含有単量体の含有量は、単量体混合物１００質量％中、０．５〜１０質量％が好ましい。カルボキシ基含有単量体の含有量が０．５質量％以上であれば、粘着剤組成物の粘着性がより向上する。一方、カルボキシ基含有単量体の含有量が１０質量％以下であれば、粘着剤組成物の貯蔵安定性を良好に維持できる。
アクリル共重合体の質量平均分子量は、４０万以上が好ましく、６０万以上がより好ましい。アクリル共重合体の質量平均分子量が４０万以上であれば、凝集力を良好に維持でき、粘着剤組成物の粘着性が向上する。ただし、質量平均分子量が大きくなりすぎると、塗工性が悪くなり、表面の平滑性が低下する傾向にある。加えて、塗工しやすくするために溶媒による大量の希釈が必要となる場合があり、粘着層に厚みをつけることが困難となることがある。また、糊残りの原因にもなる場合がある。よって、アクリル共重合体の質量平均分子量は、８０万以下が好ましい。
アクリル共重合体の質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ法で測定される値である。具体的には、移動相としてテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を用い、流速１．０ｍＬ／分の条件で、ゲルパーミエーションクロマトグラフにて測定し、ポリスチレン換算した値を質量平均分子量とする。
また、アクリル共重合体のガラス転移点は、−６０〜１０℃が好ましく、−４５〜−２０℃がより好ましい。アクリル共重合体のガラス転移点が−６０℃以上であれば、凝集力を良好に維持でき、粘着剤組成物の粘着性が向上する。一方、アクリル共重合体のガラス転移点が１０℃以下であれば、タックを良好に維持でき、粘着性の悪化を抑制できる。
アクリル共重合体のガラス転移点は、単量体混合物に含まれる各単量体の種類やその配合量によって調整できる。また、アクリル共重合体のガラス転移点は、下記式（ｉ）に示されるＦｏｘの式から求められる値である。
１／（Ｔｇ＋２７３．１５）＝Σ［Ｗｍ／（Ｔｇｍ＋２７３．１５）］ ・・・（ｉ）
１／（Ｔｇ＋２７３．１５）＝Σ［Ｗｍ／（Ｔｇｍ＋２７３．１５）］ ・・・（ｉ）
式（ｉ）中、Ｔｇはアクリル共重合体のガラス転移点（℃）であり、Ｗｍはアクリル共重合体を構成する単量体ｍの質量分率であり、Ｔｇｍは単量体ｍの単独重合体（ホモポリマー）のガラス転移点（℃）である。
なお、Ｔｇｍはホモポリマーの特性値として広く知られており、例えば、「ＰＯＬＹＭＥＲ ＨＡＮＤＢＯＯＫ、ＴＨＩＲＤ ＥＤＩＴＩＯＮ」に記載されている値を用いればよい。
なお、Ｔｇｍはホモポリマーの特性値として広く知られており、例えば、「ＰＯＬＹＭＥＲ ＨＡＮＤＢＯＯＫ、ＴＨＩＲＤ ＥＤＩＴＩＯＮ」に記載されている値を用いればよい。
＜エポキシ樹脂＞
エポキシ樹脂は、アクリル共重合体のカルボキシ基と反応して、粘着剤組成物の凝集力を向上させ、粘着性を高める成分である。
エポキシ樹脂としては、アクリル共重合体を十分に架橋できることから、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサンが好適に使用される。その他には、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、ビスフェノールＡ−エピクロルヒドリン型のエポキシ樹脂、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリジジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミンなども使用できる。
これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
エポキシ樹脂は、アクリル共重合体のカルボキシ基と反応して、粘着剤組成物の凝集力を向上させ、粘着性を高める成分である。
エポキシ樹脂としては、アクリル共重合体を十分に架橋できることから、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサンが好適に使用される。その他には、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、ビスフェノールＡ−エピクロルヒドリン型のエポキシ樹脂、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリジジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミンなども使用できる。
これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
エポキシ樹脂の含有量は、アクリル共重合体１００質量部に対して０．５〜５．０質量部であり、０．７５〜２．０質量部が好ましい。エポキシ樹脂の含有量が０．５質量部未満であると、粘着剤組成物の架橋が不足して、粘着性や耐熱性が低下する。一方、エポキシ樹脂の含有量が５．０質量部を超えると、余分なエポキシ樹脂が可塑剤として作用し、粘着剤組成物の凝集力が低下し、その結果、粘着性が低下する。
＜フェノール系酸化防止剤＞
フェノール系酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系酸化防止剤が挙げられ、例えば、下記一般式（１）で表される構造を有する化合物を用いることができる。
フェノール系酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系酸化防止剤が挙げられ、例えば、下記一般式（１）で表される構造を有する化合物を用いることができる。
式（１）中、Ｒ１はｔｅｒｔ−ブチル基であり、Ｒ２はｔｅｒｔ−ブチル基またはメチル基である。
式（１）で表される構造を有する化合物としては、例えばペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、４，４−ブチリデンビス−（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］、３，９−ビス［２−（３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ）−１，１−ジメチルエチル］２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカンなどが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
フェノール系酸化防止剤の含有量は、アクリル共重合体１００質量部に対して０．１質量部以上であり、０．２質量部以上が好ましい。フェノール系酸化防止剤の含有量が０．１質量部未満であると、粘着剤組成物からなる粘着層を備えた粘着テープを被着体に貼着して２００℃程度の高温下に曝すと、粘着テープを剥がしたときにテープ端部の位置に糊残りが発生する。
ここで「テープ端部の位置」とは、被着体に粘着テープが貼着したときに粘着テープの端部が位置する場所のことである。
ここで「テープ端部の位置」とは、被着体に粘着テープが貼着したときに粘着テープの端部が位置する場所のことである。
フェノール系酸化防止剤の含有量が０．１質量部以上であれば、糊残り（特にテープ端部の位置での糊残り）の発生を抑制できるが、フェノール系酸化防止剤の含有量が多すぎると粘着剤組成物中で溶解しきれなくなる。フェノール系酸化防止剤が溶解しきれなくなると、粘着剤組成物が増粘し、やがてゲル化することもある（貯蔵安定性の低下）。ゲル化すると後述する基材上に塗布して粘着テープとする際に、塗布しにくくなったり、粘着層の膜厚にムラができたりしやすくなる。従って、貯蔵安定性を維持する観点から、フェノール系酸化防止剤の含有量は、アクリル共重合体１００質量部に対して２．０質量部以下が好ましい。
＜イオウ系酸化防止剤＞
イオウ系酸化防止剤としては、下記一般式（２）、（３）で表される構造を有する化合物が挙げられる。
イオウ系酸化防止剤としては、下記一般式（２）、（３）で表される構造を有する化合物が挙げられる。
式（２）中、Ｒ３は炭素数１〜１２のアルキル基であり、Ｒ４は炭素数１〜３のアルキレン基である。
式（２）で表される構造を有する化合物としては、例えばペンタエリスリトールテトラキス［３−（ドデシルチオ）プロピオネート］、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（ラウリルチオ）プロピオネート］などが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
式（２）で表される構造を有する化合物としては、例えばペンタエリスリトールテトラキス［３−（ドデシルチオ）プロピオネート］、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（ラウリルチオ）プロピオネート］などが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
式（３）中、Ｒ５は炭素数１〜１８のアルキル基である。
式（３）で表される構造を有する化合物としては、例えばジラウリル３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３’−チオジプロピオネートなどが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
式（３）で表される構造を有する化合物としては、例えばジラウリル３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３’−チオジプロピオネートなどが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
イオウ系酸化防止剤の含有量は、アクリル共重合体１００質量部に対して０．１質量部以上であり、０．２質量部以上が好ましい。イオウ系酸化防止剤の含有量が０．１質量部未満であると、粘着剤組成物からなる粘着層を備えた粘着テープを被着体に貼着して２００℃程度の高温下に曝すと、粘着テープを剥がしたときにテープ端部の位置に糊残りが発生する。
イオウ系酸化防止剤の含有量が０．１質量部以上であれば、糊残り（特にテープ端部の位置での糊残り）の発生を抑制できるが、イオウ系酸化防止剤の含有量が多すぎると粘着剤組成物中で溶解しきれなくなる。イオウ系酸化防止剤が溶解しきれなくなると、粘着剤組成物が増粘し、やがてゲル化することもある。ゲル化すると後述する基材上に塗布して粘着テープとする際に、塗布しにくくなったり、粘着層の膜厚にムラができたりしやすくなる。従って、貯蔵安定性を維持する観点から、イオウ系酸化防止剤の含有量は、アクリル共重合体１００質量部に対して２．０質量部以下が好ましい。
イオウ系酸化防止剤の含有量が０．１質量部以上であれば、糊残り（特にテープ端部の位置での糊残り）の発生を抑制できるが、イオウ系酸化防止剤の含有量が多すぎると粘着剤組成物中で溶解しきれなくなる。イオウ系酸化防止剤が溶解しきれなくなると、粘着剤組成物が増粘し、やがてゲル化することもある。ゲル化すると後述する基材上に塗布して粘着テープとする際に、塗布しにくくなったり、粘着層の膜厚にムラができたりしやすくなる。従って、貯蔵安定性を維持する観点から、イオウ系酸化防止剤の含有量は、アクリル共重合体１００質量部に対して２．０質量部以下が好ましい。
＜ベンゾトリアゾール＞
ベンゾトリアゾールとしては、下記一般式（４）で表される構造を有する化合物が挙げられる。
ベンゾトリアゾールとしては、下記一般式（４）で表される構造を有する化合物が挙げられる。
式（４）中、Ｒ６は水素原子または炭素数１〜１２のアルキル基である。
式（４）で表される構造を有する化合物としては、例えば１，２，３−ベンゾトリアゾール、メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
式（４）で表される構造を有する化合物としては、例えば１，２，３−ベンゾトリアゾール、メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
ベンゾトリアゾールの含有量は、アクリル共重合体１００質量部に対して０．１質量部以上が好ましく、０．２質量部以上がより好ましい。粘着剤組成物がベンゾトリアゾールを０．１質量部含有すれば、より高温下（例えば２６０℃程度）に曝しても、糊残り（特にテープ端部の位置での糊残り）の発生を抑制できる。ただし、ベンゾトリアゾールの含有量が多すぎると粘着剤組成物中で溶解しきれなくなる。ベンゾトリアゾールが溶解しきれなくなると、粘着剤組成物が増粘し、やがてゲル化することもある。ゲル化すると後述する基材上に塗布して粘着テープとする際に、塗布しにくくなったり、粘着層の膜厚にムラができたりしやすくなる。従って、貯蔵安定性を維持する観点から、ベンゾトリアゾールの含有量は、アクリル共重合体１００質量部に対して２．０質量部以下が好ましい。
＜リン系難燃剤＞
リン系難燃剤は、下記一般式（５）、（６）で表される構造を有する化合物が挙げられる。
リン系難燃剤は、下記一般式（５）、（６）で表される構造を有する化合物が挙げられる。
式（５）中、Ａ１およびＡ２はそれぞれ独立に、水素原子または任意の有機基であり、ｎは３〜２５の整数である。有機基としては特に制限されないが、例えばフェノキシ基などが挙げられる。
式（５）で表される構造を有する化合物としては、例えば大塚化学株式会社製の「ＳＰＢ１００」、「ＳＰＥ１００」などが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
式（５）で表される構造を有する化合物としては、例えば大塚化学株式会社製の「ＳＰＢ１００」、「ＳＰＥ１００」などが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
式（６）中、Ｒ７〜Ｒ１０はそれぞれ独立に、下記一般式（７）で表される有機基であり、Ｒ１１は下記一般式（８）または（９）で表される有機基である。
式（７）中、Ｒ１２およびＲ１３はそれぞれ独立に、水素原子または炭素数１〜３のアルキル基である。
式（８）で表される有機基は、オルト位またはパラ位に結合手を有する二価基である。
式（８）で表される有機基は、オルト位またはパラ位に結合手を有する二価基である。
式（６）で表される構造を有する化合物としては、例えば芳香族縮合リン酸エステルが挙げられ、具体的には、１，３−フェニレンビス（ジ２，６−キシレニルホスフェート）、レゾルシノールビス−ジフェニルホスフェート、ビスフェノールＡビス−ジフェニルホスフェートなどが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
リン系難燃剤の含有量は、アクリル共重合体１００質量部に対して０．１質量部以上が好ましく、０．２質量部以上がより好ましい。粘着剤組成物がリン系難燃剤を０．１質量部含有すれば、より高温下（例えば２６０℃程度）に曝しても、糊残り（特にテープ端部の位置での糊残り）の発生を抑制できる。ただし、リン系難燃剤の含有量が多すぎると粘着剤組成物中で溶解しきれなくなる。リン系難燃剤が溶解しきれなくなると、粘着剤組成物が増粘し、やがてゲル化することもある。ゲル化すると後述する基材上に塗布して粘着テープとする際に、塗布しにくくなったり、粘着層の膜厚にムラができたりしやすくなる。従って、貯蔵安定性を維持する観点から、リン系難燃剤の含有量は、アクリル共重合体１００質量部に対して２．０質量部以下が好ましい。
なお、粘着剤組成物がリン系難燃剤と、上述したベンゾトリアゾールの両方を含有する場合、ベンゾトリアゾールとリン系難燃剤の含有量の合計が、アクリル共重合体１００質量部に対して０．１質量部以上であることが好ましく、０．２質量部以上がより好ましい。また、上限値については２．０質量部以下が好ましい。
＜他の成分＞
本発明の粘着剤組成物は、必要に応じて、紫外線吸収剤、酸化防止剤（フェノール系酸化防止剤およびイオウ系酸化防止剤を除く。）、防腐剤、防黴剤、可塑剤、消泡剤、濡れ性調製剤等などの添加剤を含有してもよい。
本発明の粘着剤組成物は、必要に応じて、紫外線吸収剤、酸化防止剤（フェノール系酸化防止剤およびイオウ系酸化防止剤を除く。）、防腐剤、防黴剤、可塑剤、消泡剤、濡れ性調製剤等などの添加剤を含有してもよい。
＜粘着剤組成物の製造方法＞
本発明の粘着剤組成物は、カルボキシ基を有するアクリル共重合体、エポキシ樹脂、フェノール系酸化防止剤、およびイオウ系酸化防止剤と、必要に応じてベンゾトリアゾールやリン系難燃剤と、他の成分とを混合することにより製造できる。
また、粘着剤組成物は、通常、カルボキシ基を有するアクリル共重合体の調製工程に由来した溶媒を含有するが、さらに適当な溶媒が加えられ、後述する粘着テープを形成するのに適した粘度となるように希釈されたものであってもよい。
本発明の粘着剤組成物は、カルボキシ基を有するアクリル共重合体、エポキシ樹脂、フェノール系酸化防止剤、およびイオウ系酸化防止剤と、必要に応じてベンゾトリアゾールやリン系難燃剤と、他の成分とを混合することにより製造できる。
また、粘着剤組成物は、通常、カルボキシ基を有するアクリル共重合体の調製工程に由来した溶媒を含有するが、さらに適当な溶媒が加えられ、後述する粘着テープを形成するのに適した粘度となるように希釈されたものであってもよい。
＜作用効果＞
以上説明した本発明の粘着剤組成物は、カルボキシ基を有するアクリル共重合体と特定量のエポキシ樹脂とを含有するので、粘着剤組成物の凝集力が向上し、粘着性が高まる。加えて、粘着剤組成物の耐熱性も向上する。よって、本発明の粘着剤組成物は、被着体に対して十分な粘着性を有する。しかも、本発明の粘着剤組成物は耐熱性を有するので、高温下に曝されても粘着性の変化が少ない。
加えて、本発明の粘着剤組成物は、特定量のフェノール系酸化防止剤と、特定量のイオウ系酸化防止剤とを含有するので、高温下（例えば２００℃程度）に曝しても、糊残り（特にテープ端部の位置での糊残り）の発生を抑制できる。特に、粘着剤組成物がベンゾトリアゾールおよびリン系難燃剤の少なくとも一方を含有すれば、より高温下（例えば２６０℃程度）に曝しても、糊残りの発生を抑制できる。
以上説明した本発明の粘着剤組成物は、カルボキシ基を有するアクリル共重合体と特定量のエポキシ樹脂とを含有するので、粘着剤組成物の凝集力が向上し、粘着性が高まる。加えて、粘着剤組成物の耐熱性も向上する。よって、本発明の粘着剤組成物は、被着体に対して十分な粘着性を有する。しかも、本発明の粘着剤組成物は耐熱性を有するので、高温下に曝されても粘着性の変化が少ない。
加えて、本発明の粘着剤組成物は、特定量のフェノール系酸化防止剤と、特定量のイオウ系酸化防止剤とを含有するので、高温下（例えば２００℃程度）に曝しても、糊残り（特にテープ端部の位置での糊残り）の発生を抑制できる。特に、粘着剤組成物がベンゾトリアゾールおよびリン系難燃剤の少なくとも一方を含有すれば、より高温下（例えば２６０℃程度）に曝しても、糊残りの発生を抑制できる。
［粘着テープ］
本発明の粘着テープは、基材と該基材上に形成された粘着層とを備える。
本発明の粘着テープは、基材と該基材上に形成された粘着層とを備える。
＜基材＞
基材の材質としては、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドなどが挙げられる。
基材の膜厚としては、１０〜１５０μｍが好ましい。
基材の材質としては、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドなどが挙げられる。
基材の膜厚としては、１０〜１５０μｍが好ましい。
＜粘着層＞
粘着層は、本発明の粘着剤組成物を基材上に塗布し、例えば４０〜８０℃で加熱乾燥することで形成される。粘着剤組成物の塗布方法としては、ドクターブレード法、スプレー法、刷毛塗り法、ローラ塗装法、カーテンコート法、フローコート法、浸漬塗り法などが挙げられる。
粘着層の膜厚としては、１０〜５０μｍが好ましい。
粘着層は、本発明の粘着剤組成物を基材上に塗布し、例えば４０〜８０℃で加熱乾燥することで形成される。粘着剤組成物の塗布方法としては、ドクターブレード法、スプレー法、刷毛塗り法、ローラ塗装法、カーテンコート法、フローコート法、浸漬塗り法などが挙げられる。
粘着層の膜厚としては、１０〜５０μｍが好ましい。
＜用途＞
本発明の粘着テープは、チップ部品等の電子部品を電子回路基板上にソルダリング実装する際に、不要部分へのクリームハンダの付着を防止するためのマスキングテープ、粘着テープで電子回路基板と電子部品とを仮固定するための仮止めテープなどとして用いられる。
本発明の粘着テープは、チップ部品等の電子部品を電子回路基板上にソルダリング実装する際に、不要部分へのクリームハンダの付着を防止するためのマスキングテープ、粘着テープで電子回路基板と電子部品とを仮固定するための仮止めテープなどとして用いられる。
＜作用効果＞
以上説明した本発明の粘着テープは、上述した本発明の粘着剤組成物より形成される粘着層を備える。従って、本発明の粘着テープは、被着体（例えば電子回路基板など）に対して十分な粘着性を有する。しかも、本発明の粘着テープを被着体に貼着した後、高温下（例えば２００℃程度）に曝しても、粘着テープを剥がしたときにテープ端部の位置に糊残りが生じにくい。
特に、粘着テープが、ベンゾトリアゾールおよびリン系難燃剤の少なくとも一方を含有する粘着剤組成物より形成される粘着層を備えていれば、より高温下（例えば２６０℃程度）に曝されても、糊残りの発生を抑制できる。
以上説明した本発明の粘着テープは、上述した本発明の粘着剤組成物より形成される粘着層を備える。従って、本発明の粘着テープは、被着体（例えば電子回路基板など）に対して十分な粘着性を有する。しかも、本発明の粘着テープを被着体に貼着した後、高温下（例えば２００℃程度）に曝しても、粘着テープを剥がしたときにテープ端部の位置に糊残りが生じにくい。
特に、粘着テープが、ベンゾトリアゾールおよびリン系難燃剤の少なくとも一方を含有する粘着剤組成物より形成される粘着層を備えていれば、より高温下（例えば２６０℃程度）に曝されても、糊残りの発生を抑制できる。
以下、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例および比較例で製造した接着剤組成物を構成する成分を以下に示す。
実施例および比較例で製造した接着剤組成物を構成する成分を以下に示す。
＜アクリル共重合体＞
表１に示す各単量体混合物を以下のように共重合して、アクリル共重合体（Ａ−１）〜（Ａ−７）を製造した。
表１に示す各単量体混合物を以下のように共重合して、アクリル共重合体（Ａ−１）〜（Ａ−７）を製造した。
（１）アクリル共重合体（Ａ−１）の製造
メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）３０質量部、アクリル酸ブチル（ＢＡ）６９．５質量部、メタクリル酸２−ヒドロキシルエチル（ＨＥＭＡ）０．５質量部からなる単量体混合物１００質量部と、酢酸エチル１００質量部と、過酸化ベンゾイル０．１質量部とを反応容器に投入した。ついで、この反応容器内の空気を窒素ガスで置換し、窒素雰囲気中、攪拌下で反応容器内の反応溶液を７５℃まで昇温し、１２時間反応させた。
反応後、反応容器内の液を酢酸エチルで希釈して固形分２５質量％に調整し、ガラス転移点−２２℃、質量平均分子量７５万のアクリル共重合体（Ａ−１）の溶液を得た。
なお、アクリル共重合体のガラス転移点は上記式（ｉ）に示されるＦｏｘの式から求めた。また、アクリル共重合体の質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ法で測定を行い、ポリスチレン換算での数値とした。
メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）３０質量部、アクリル酸ブチル（ＢＡ）６９．５質量部、メタクリル酸２−ヒドロキシルエチル（ＨＥＭＡ）０．５質量部からなる単量体混合物１００質量部と、酢酸エチル１００質量部と、過酸化ベンゾイル０．１質量部とを反応容器に投入した。ついで、この反応容器内の空気を窒素ガスで置換し、窒素雰囲気中、攪拌下で反応容器内の反応溶液を７５℃まで昇温し、１２時間反応させた。
反応後、反応容器内の液を酢酸エチルで希釈して固形分２５質量％に調整し、ガラス転移点−２２℃、質量平均分子量７５万のアクリル共重合体（Ａ−１）の溶液を得た。
なお、アクリル共重合体のガラス転移点は上記式（ｉ）に示されるＦｏｘの式から求めた。また、アクリル共重合体の質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ法で測定を行い、ポリスチレン換算での数値とした。
（２）アクリル共重合体（Ａ−２）〜（Ａ−７）の製造
単量体混合物の組成を表１に示すように変更した以外は、アクリル共重合体（Ａ−１）と同様の方法により、表１に示すガラス転移点および質量平均分子量のアクリル共重合体（Ａ−２）〜（Ａ−７）の溶液を得た。
なお、表１中のカルボキシ基含有単量体の含有量は、単量体混合物１００質量％中の量（質量％）である。
単量体混合物の組成を表１に示すように変更した以外は、アクリル共重合体（Ａ−１）と同様の方法により、表１に示すガラス転移点および質量平均分子量のアクリル共重合体（Ａ−２）〜（Ａ−７）の溶液を得た。
なお、表１中のカルボキシ基含有単量体の含有量は、単量体混合物１００質量％中の量（質量％）である。
表１中の略号は下記化合物を示す。また、各単量体のカッコ内のＴｇ（ガラス転移点）は、ホモポリマーのＴｇである。
「ＭＭＡ」：メタクリル酸メチル（Ｔｇ：１０５℃）、
「ｎ−ＢＭＡ」：メタクリル酸ブチル（Ｔｇ：２０℃）、
「ＢＡ」：アクリル酸ブチル（Ｔｇ：−５４℃）、
「ＨＥＭＡ」：メタクリル酸２−ヒドロキシエチル（Ｔｇ：５５℃）、
「ＡＡ」：アクリル酸（Ｔｇ：１０６℃）。
「ＭＭＡ」：メタクリル酸メチル（Ｔｇ：１０５℃）、
「ｎ−ＢＭＡ」：メタクリル酸ブチル（Ｔｇ：２０℃）、
「ＢＡ」：アクリル酸ブチル（Ｔｇ：−５４℃）、
「ＨＥＭＡ」：メタクリル酸２−ヒドロキシエチル（Ｔｇ：５５℃）、
「ＡＡ」：アクリル酸（Ｔｇ：１０６℃）。
＜エポキシ樹脂＞
エポキシ樹脂としては、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン（三菱瓦斯化学株式会社製、「ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ」）を用いた。
エポキシ樹脂としては、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン（三菱瓦斯化学株式会社製、「ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ」）を用いた。
＜酸化防止剤＞
酸化防止剤としては、以下に示すフェノール系酸化防止剤１、２およびイオウ系酸化防止剤を用いた。
・フェノール系酸化防止剤１：３，９−ビス［２−（３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ）−１，１−ジメチルエチル］２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン（株式会社ＡＤＥＫＡ製の「ＡＯ−８０」）
・フェノール系酸化防止剤２：ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（ＢＡＳＦジャパン株式会社製、「イルガノックス１０１０」）
・イオウ系酸化防止剤：ペンタエリスリトールテトラキス［３−（ドデシルチオ）プロピオネート］（株式会社ＡＤＥＫＡ製、「ＡＯ−４１２Ｓ」）
酸化防止剤としては、以下に示すフェノール系酸化防止剤１、２およびイオウ系酸化防止剤を用いた。
・フェノール系酸化防止剤１：３，９−ビス［２−（３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ）−１，１−ジメチルエチル］２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン（株式会社ＡＤＥＫＡ製の「ＡＯ−８０」）
・フェノール系酸化防止剤２：ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（ＢＡＳＦジャパン株式会社製、「イルガノックス１０１０」）
・イオウ系酸化防止剤：ペンタエリスリトールテトラキス［３−（ドデシルチオ）プロピオネート］（株式会社ＡＤＥＫＡ製、「ＡＯ−４１２Ｓ」）
＜ベンゾトリアゾール＞
ベンゾトリアゾールとしては、１，２，３−ベンゾトリアゾール（ケミプロ化成株式会社製、「ＫＥＭＩＴＥＣ ＴＴ」）を用いた。
ベンゾトリアゾールとしては、１，２，３−ベンゾトリアゾール（ケミプロ化成株式会社製、「ＫＥＭＩＴＥＣ ＴＴ」）を用いた。
＜リン系難燃剤＞
リン系難燃剤としては、１，３−フェニレンビス（ジ２，６−キシレニルホスフェート（大八化学工業株式会社製、「ＰＸ−２００」）を用いた。
リン系難燃剤としては、１，３−フェニレンビス（ジ２，６−キシレニルホスフェート（大八化学工業株式会社製、「ＰＸ−２００」）を用いた。
［実施例１］
表２に示す配合により、粘着剤組成物を製造した。表中の各成分の配合量は、固形分換算した量（質量部）である。
ついで、得られた粘着剤組成物をドクターブレードによりポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製、「カプトン２００Ｈ」、膜厚５０μｍ）上に、乾燥後の膜厚が２５μｍになるように塗布し、１００℃で５分乾燥した後、５０℃で４８時間乾燥して、ポリイミドフィルム上に粘着層が形成された粘着テープを得た。得られた粘着テープを幅２．５４ｃｍ、長さ１５ｃｍに裁断し、評価用サンプルとした。
得られた粘着剤組成物および粘着テープについて、以下の評価を行った。結果を表２に示す。
表２に示す配合により、粘着剤組成物を製造した。表中の各成分の配合量は、固形分換算した量（質量部）である。
ついで、得られた粘着剤組成物をドクターブレードによりポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製、「カプトン２００Ｈ」、膜厚５０μｍ）上に、乾燥後の膜厚が２５μｍになるように塗布し、１００℃で５分乾燥した後、５０℃で４８時間乾燥して、ポリイミドフィルム上に粘着層が形成された粘着テープを得た。得られた粘着テープを幅２．５４ｃｍ、長さ１５ｃｍに裁断し、評価用サンプルとした。
得られた粘着剤組成物および粘着テープについて、以下の評価を行った。結果を表２に示す。
（１）貯蔵安定性の評価
粘着剤組成物を密閉した金属容器に入れ、４０℃で１４日間放置した。放置後の塗料組成物の外観および粘度を目視にて観察し、以下の評価基準にて貯蔵安定性を評価した。
○：塗料組成物の外観および粘度に変化なし。
△：多少の増粘が認められるが、塗工に問題はない。
×：塗料組成物のゲル化が認められた。
粘着剤組成物を密閉した金属容器に入れ、４０℃で１４日間放置した。放置後の塗料組成物の外観および粘度を目視にて観察し、以下の評価基準にて貯蔵安定性を評価した。
○：塗料組成物の外観および粘度に変化なし。
△：多少の増粘が認められるが、塗工に問題はない。
×：塗料組成物のゲル化が認められた。
（２）外観の評価
粘着テープの粘着層を目視にて観察し、以下の評価基準にて評価した。
○：粘着層に紛体やスジは認められない。
△：粘着層に紛体がわずかに認められる。
×：粘着層に紛体によるスジが認められる。
粘着テープの粘着層を目視にて観察し、以下の評価基準にて評価した。
○：粘着層に紛体やスジは認められない。
△：粘着層に紛体がわずかに認められる。
×：粘着層に紛体によるスジが認められる。
（３）初期粘着性の評価
ＳＵＳ板に、粘着層が接するように評価用サンプルを貼着し、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠してロール圧着した。これを１時間静置し、評価用の積層体を得た。
得られた積層体について、剥離試験機（東洋精機株式会社製、「ストログラフＶＧ」）を用い、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下、引張速度３００ｍｍ／分の条件で剥離強度（１８０度ピール強度）を測定し、以下の評価基準にて初期粘着性を評価した。
○：剥離強度が７９Ｎ／ｍを超える。
△：剥離強度が３９〜７９Ｎ／ｍ。
×：剥離強度が３９Ｎ／ｍ未満。
ＳＵＳ板に、粘着層が接するように評価用サンプルを貼着し、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠してロール圧着した。これを１時間静置し、評価用の積層体を得た。
得られた積層体について、剥離試験機（東洋精機株式会社製、「ストログラフＶＧ」）を用い、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下、引張速度３００ｍｍ／分の条件で剥離強度（１８０度ピール強度）を測定し、以下の評価基準にて初期粘着性を評価した。
○：剥離強度が７９Ｎ／ｍを超える。
△：剥離強度が３９〜７９Ｎ／ｍ。
×：剥離強度が３９Ｎ／ｍ未満。
（４）熱処理後の粘着性の評価
（３）と同様にして積層体を得た。
得られた積層体を２０分間かけて２００℃または２６０℃のリフロー炉内を通過させた。その後、室温まで積層体を冷却した後、（３）と同様にして剥離強度を測定し、以下の評価基準にて熱処理後の粘着性を評価した。
○：剥離強度が７９Ｎ／ｍを超える。
△：剥離強度が３９〜７９Ｎ／ｍ。
×：剥離強度が３９Ｎ／ｍ未満。
（３）と同様にして積層体を得た。
得られた積層体を２０分間かけて２００℃または２６０℃のリフロー炉内を通過させた。その後、室温まで積層体を冷却した後、（３）と同様にして剥離強度を測定し、以下の評価基準にて熱処理後の粘着性を評価した。
○：剥離強度が７９Ｎ／ｍを超える。
△：剥離強度が３９〜７９Ｎ／ｍ。
×：剥離強度が３９Ｎ／ｍ未満。
（５）熱処理後の糊残りの評価
（３）と同様にして積層体を得た。
得られた積層体を２０分間かけて２００℃または２６０℃のリフロー炉内を通過させた。その後、室温まで積層体を冷却した後、評価用サンプルをＳＵＳ板から剥がし、ＳＵＳ板上における糊残りの有無を目視にて確認し、以下の評価基準にて熱処理後の粘着性を評価した。
○：糊残りが認められない。
△：テープ端部の位置に糊残りが僅かに認められる。
×：テープ端部の位置に糊残り認められる。
（３）と同様にして積層体を得た。
得られた積層体を２０分間かけて２００℃または２６０℃のリフロー炉内を通過させた。その後、室温まで積層体を冷却した後、評価用サンプルをＳＵＳ板から剥がし、ＳＵＳ板上における糊残りの有無を目視にて確認し、以下の評価基準にて熱処理後の粘着性を評価した。
○：糊残りが認められない。
△：テープ端部の位置に糊残りが僅かに認められる。
×：テープ端部の位置に糊残り認められる。
［実施例２〜２１、比較例１〜６］
表２〜４に示す配合により、粘着剤組成物を製造した。
そして、実施例１と同様にして粘着テープおよび評価用サンプルを製造し、各種評価を行った。結果を表２〜４に示す。
表２〜４に示す配合により、粘着剤組成物を製造した。
そして、実施例１と同様にして粘着テープおよび評価用サンプルを製造し、各種評価を行った。結果を表２〜４に示す。
表２〜４から明らかなように、各実施例で得られた粘着テープは、被着体（ＳＵＳ）に対して十分な粘着性を有し、高温下（２００℃）に曝されても剥がしたときにテープ端部の位置に糊残りが生じにくかった。特に、ベンゾトリアゾールまたはリン系難燃剤を含有する粘着剤組成物を用いた実施例１〜１０、１２〜２１の粘着テープは、より高温下（２６０℃）に曝されても、糊残りが生じにくかった。
また、フェノール系酸化防止剤と、イオウ系酸化防止剤と、ベンゾトリアゾールまたはリン系難燃剤の含有量が、アクリル共重合体１００質量部に対して０．１〜２．０質量部である粘着剤組成物を用いた実施例１〜１８、２１の粘着テープは、粘着層に紛体によるスジが認められず、良好な外観を有していた。
また、カルボキシ基含有単量体を０．５〜１０質量％含む単量体混合物を共重合して得られたアクリル共重合体（Ａ−２）〜（Ａ−６）を用いた実施例１〜２０の粘着剤組成物は、貯蔵安定性に優れていた。
また、フェノール系酸化防止剤と、イオウ系酸化防止剤と、ベンゾトリアゾールまたはリン系難燃剤の含有量が、アクリル共重合体１００質量部に対して０．１〜２．０質量部である粘着剤組成物を用いた実施例１〜１８、２１の粘着テープは、粘着層に紛体によるスジが認められず、良好な外観を有していた。
また、カルボキシ基含有単量体を０．５〜１０質量％含む単量体混合物を共重合して得られたアクリル共重合体（Ａ−２）〜（Ａ−６）を用いた実施例１〜２０の粘着剤組成物は、貯蔵安定性に優れていた。
一方、カルボキシ基を有さないアクリル共重合体を含む粘着剤組成物を用いた比較例１の粘着テープは、初期および熱処理後の剥離強度が低く、初期粘着性および熱処理後の粘着性に劣っていた。
エポキシ樹脂を含まない粘着剤組成物を用いた比較例２の粘着テープ、およびエポキシ樹脂の含有量が多い粘着剤組成物を用いた比較例３の粘着テープは、初期および熱処理後の剥離強度が低く、初期粘着性および熱処理後の粘着性に劣っていた。
フェノール系酸化防止剤およびイオウ系酸化防止剤を含まない粘着剤組成物を用いた比較例４の粘着テープは、テープ端部の位置に糊残りが生じやすかった。
フェノール系酸化防止剤またはイオウ系酸化防止剤を含まない粘着剤組成物を用いた比較例５、６の粘着テープは、テープ端部の位置に糊残りが生じやすかった。
エポキシ樹脂を含まない粘着剤組成物を用いた比較例２の粘着テープ、およびエポキシ樹脂の含有量が多い粘着剤組成物を用いた比較例３の粘着テープは、初期および熱処理後の剥離強度が低く、初期粘着性および熱処理後の粘着性に劣っていた。
フェノール系酸化防止剤およびイオウ系酸化防止剤を含まない粘着剤組成物を用いた比較例４の粘着テープは、テープ端部の位置に糊残りが生じやすかった。
フェノール系酸化防止剤またはイオウ系酸化防止剤を含まない粘着剤組成物を用いた比較例５、６の粘着テープは、テープ端部の位置に糊残りが生じやすかった。
Claims (3)
- カルボキシ基を有するアクリル共重合体と、エポキシ樹脂と、フェノール系酸化防止剤と、イオウ系酸化防止剤とを含有し、
前記アクリル共重合体１００質量部に対して、前記エポキシ樹脂の含有量が０．５〜５．０質量部であり、前記フェノール系酸化防止剤の含有量が０．１質量部以上であり、前記イオウ系酸化防止剤の含有量が０．１質量部以上である、粘着剤組成物。 - 前記アクリル共重合体１００質量部に対して、ベンゾトリアゾールおよびリン系難燃剤の少なくとも一方を合計で０．１質量部以上含有する、請求項１に記載の粘着剤組成物。
- 基材と、該基材上に請求項１または２に記載の粘着剤組成物を塗布して形成された粘着層とを備えた、粘着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012237879A JP2014088468A (ja) | 2012-10-29 | 2012-10-29 | 粘着剤組成物、および粘着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012237879A JP2014088468A (ja) | 2012-10-29 | 2012-10-29 | 粘着剤組成物、および粘着テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014088468A true JP2014088468A (ja) | 2014-05-15 |
Family
ID=50790636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012237879A Pending JP2014088468A (ja) | 2012-10-29 | 2012-10-29 | 粘着剤組成物、および粘着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2014088468A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018034353A1 (ja) * | 2016-08-19 | 2018-02-22 | ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社 | 粘着剤組成物および粘着シート |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11323278A (ja) * | 1998-05-11 | 1999-11-26 | Daicel Chem Ind Ltd | ホットメルト接着剤組成物 |
| JP2005047995A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Kaneka Corp | 難燃性を向上させた耐熱性樹脂組成物およびその利用 |
| JP2011148864A (ja) * | 2010-01-19 | 2011-08-04 | Somar Corp | 粘着剤組成物及びこれを用いた粘着シート |
| JP2012188650A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-10-04 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 接着剤組成物及び接着性ドライフィルム |
-
2012
- 2012-10-29 JP JP2012237879A patent/JP2014088468A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11323278A (ja) * | 1998-05-11 | 1999-11-26 | Daicel Chem Ind Ltd | ホットメルト接着剤組成物 |
| JP2005047995A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Kaneka Corp | 難燃性を向上させた耐熱性樹脂組成物およびその利用 |
| JP2011148864A (ja) * | 2010-01-19 | 2011-08-04 | Somar Corp | 粘着剤組成物及びこれを用いた粘着シート |
| JP2012188650A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-10-04 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 接着剤組成物及び接着性ドライフィルム |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018034353A1 (ja) * | 2016-08-19 | 2018-02-22 | ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社 | 粘着剤組成物および粘着シート |
| CN109715755A (zh) * | 2016-08-19 | 2019-05-03 | 狮王特殊化学株式会社 | 粘合剂组合物和粘合片材 |
| JPWO2018034353A1 (ja) * | 2016-08-19 | 2019-07-11 | ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社 | 粘着剤組成物および粘着シート |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101552741B1 (ko) | 터치 패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치 패널 | |
| JP5522438B2 (ja) | 水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着テープ | |
| JP5882667B2 (ja) | 水分散型アクリル系粘着剤組成物、及び粘着シート | |
| TW201300492A (zh) | 再剝離用黏著帶及其製造方法 | |
| JP2009019161A (ja) | 粘着剤組成物及び光学部材 | |
| CN111363153B (zh) | 粘合剂组合物，及包含其的耐高温胶带 | |
| JP6204633B2 (ja) | 粘着剤組成物及び粘着シート | |
| JP6566324B2 (ja) | 粘着シート | |
| WO2017078047A1 (ja) | 第１保護膜形成用シート、第１保護膜形成方法及び半導体チップの製造方法 | |
| WO2016194952A1 (ja) | 接着剤組成物 | |
| WO2022065483A1 (ja) | 電気剥離性粘着剤組成物、電気剥離性粘着シート、及び電気剥離性粘着シートの使用方法 | |
| JP5522935B2 (ja) | 粘着剤組成物及び粘着シート | |
| KR102422205B1 (ko) | 점착제 조성물 및 점착 테이프 | |
| US20120244349A1 (en) | Photocurable pressure-sensitive adhesive composition, photocurable pressure-sensitive adhesive layer, and photocurable pressure-sensitive adhesive sheet | |
| JP2014088468A (ja) | 粘着剤組成物、および粘着テープ | |
| JP2012007011A (ja) | 両面粘接着テープおよびそれを用いた被着体との接合方法 | |
| JP6034519B2 (ja) | 水分散型アクリル系粘着剤組成物、及び粘着シート | |
| KR102012285B1 (ko) | 재박리형 아크릴 점착제 조성물 | |
| JP2021138898A (ja) | 電気剥離性粘着剤組成物、電気剥離性粘着シート、及び電気剥離性粘着シートの使用方法 | |
| JP6835557B2 (ja) | 耐熱粘着テープ | |
| JP6160431B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、それを用いたダイアタッチ方法及び該組成物の硬化物を有する半導体装置 | |
| KR101591106B1 (ko) | 전자부품용 점착제 조성물 | |
| JP2017071774A (ja) | 粘着剤組成物、これを架橋させてなる粘着剤、マスキングフィルム用粘着剤、マスキング用耐熱粘着フィルムおよび、マスキング用耐熱粘着フィルムの使用方法 | |
| JP2017115079A (ja) | 粘着剤組成物、これを架橋させてなる粘着剤、マスキングフィルム用粘着剤、耐熱粘着フィルム用粘着剤、マスキング用耐熱粘着フィルム | |
| JP2022055825A (ja) | 粘着剤組成物および粘着テープ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140318 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140715 |