JP5888816B2 - Heat dissipation structure of electronic equipment - Google Patents
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Description
この発明は、電子機器の放熱構造に関する。 The present invention relates to a heat dissipation structure for an electronic device.
従来、通電により発熱する電子部品(発熱部品)を基板に電気接続する構成の電子機器では、発熱部品をヒートシンク(放熱部材)に固定し、基板をヒートシンク上方に間隔をあけた位置に配する放熱構造が多く採用されている。
ところで、このような放熱構造を備える電子機器では、基板上に形成された回路(電子部品・配線等によって構成される回路)中にも、冷却を要する部分(要冷却部)が存在する。なお、要冷却部には、通電により発熱する熱源部分の他、前述したヒートシンク上の発熱部品や基板上の熱源部分によって加熱されることが好ましくない部分も含まれる。従来では、ヒートシンクと基板との隙間を放熱樹脂(熱伝導性に優れた材質の樹脂)で埋めることにより、基板上に形成された要冷却部の加熱を防ぐことが考えられている。
Conventionally, in an electronic device configured to electrically connect an electronic component (heat generating component) that generates heat when energized to a substrate, heat dissipation is performed by fixing the heat generating component to a heat sink (heat radiating member) and placing the substrate at a position above the heat sink. Many structures are adopted.
By the way, in an electronic apparatus provided with such a heat dissipation structure, there is a portion (cooling required portion) that needs to be cooled in a circuit (a circuit constituted by electronic components, wiring, etc.) formed on a substrate. In addition to the heat source portion that generates heat when energized, the cooling required portion includes a portion that is not preferably heated by the heat-generating component on the heat sink and the heat source portion on the substrate. Conventionally, it has been considered to prevent heating of the required cooling part formed on the substrate by filling the gap between the heat sink and the substrate with a heat radiating resin (a resin having a high thermal conductivity).
また、従来の電子機器には、例えば特許文献1のように、発熱部品や他の電子部品が搭載された基板を収容するケースに、ケース内空間を仕切る仕切り板を設けておき、発熱部品を分割された一つの空間に配した上で、この分割空間を放熱樹脂で充填したものもある。この構成では、発熱部品が放熱樹脂に埋設されることで、発熱部品の熱を放熱樹脂からケースに逃がすことが可能である。また、分割空間のみに樹脂が充填されることで、樹脂の充填量を減らし、電子機器の軽量化が図られている。
In addition, in a conventional electronic device, for example, as in
しかしながら、ヒートシンクと基板との隙間全体を放熱樹脂で埋めると、放熱樹脂の使用量が不必要に多くなるため、電子機器の重量が重くなる、という問題がある。特に、車載用の電子機器である場合には、車両全体の重量が重くなり、好ましくない。
特許文献1のように仕切り板を設ければ放熱樹脂の使用量を抑制できるものの、仕切り板は基板を収容するケースに一体に設けられるため、基板における発熱部品の配置に応じた形状のケースを製造する必要があり、汎用性が低い、という問題がある。
However, if the entire gap between the heat sink and the substrate is filled with the heat-dissipating resin, the amount of heat-dissipating resin is unnecessarily increased, which increases the weight of the electronic device. In particular, in the case of an in-vehicle electronic device, the weight of the entire vehicle is increased, which is not preferable.
Although the amount of heat radiation resin can be suppressed by providing a partition plate as in
本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、軽量化を図りながら汎用性も高い電子機器の放熱構造を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object of the present invention is to provide a heat dissipation structure for an electronic device having high versatility while achieving weight reduction.
この課題を解決するために、本発明の電子機器の放熱構造は、少なくとも一方の主面に電子部品が搭載されて回路を形成した基板と、該基板の各主面に間隔をあけた位置に配された二つの放熱部材と、前記基板の各主面から各放熱部材まで延びる筒状に形成された二つの樹脂充填ケースと、各樹脂充填ケースに充填された放熱樹脂と、を備え、各樹脂充填ケースが、前記回路のうち冷却を要する要冷却部を囲むように配され、前記放熱樹脂が、各放熱部材側に位置する各樹脂充填ケースの第一端部において隙間なく充填され、かつ、前記基板側に位置する各樹脂充填ケースの第二端部において少なくとも前記要冷却部に接触し、各樹脂充填ケースの第一端部に、該樹脂充填ケースの径方向内側に延在する平板部が形成され、該平板部が、前記放熱部材に面接触可能であり、各樹脂充填ケースの前記平板部に、該平板部の厚さ方向に貫通する貫通孔が形成され、第一樹脂充填ケースの第一端部は、ネジの軸部が前記第一樹脂充填ケースの貫通孔に挿通された上で第一放熱部材に螺着されることで、前記第一放熱部材に固定され、第二樹脂充填ケースの第一端部は、ネジの軸部が第二放熱部材を貫通するネジ挿通孔に挿通された上で前記第二樹脂充填ケースの貫通孔に螺着されることで、前記第二放熱部材に固定され、前記基板に、該基板の厚さ方向に貫通して前記第一樹脂充填ケース内に連通する樹脂注入孔が形成されていることを特徴とする。 In order to solve this problem, a heat dissipation structure for an electronic device according to the present invention includes a substrate on which electronic components are mounted on at least one main surface to form a circuit, and a position spaced from each main surface of the substrate. with a two radiating member arranged, and two resin filling case formed in a cylindrical shape extending to the heat radiation members from each major surface of the substrate and heat dissipating resin filled in the resin filling case, the respective A resin-filled case is disposed so as to surround a cooling-required portion of the circuit that requires cooling, and the heat-dissipating resin is filled without a gap at a first end of each resin-filled case located on each heat-dissipating member side; and A flat plate extending inward in the radial direction of the resin-filled case at the first end of each resin-filled case at least in contact with the required cooling portion at the second end of each resin-filled case located on the substrate side Part is formed, and the flat plate part is A through-hole is formed in the flat plate portion of each resin-filled case, and the first end of the first resin-filled case has a shaft of a screw. The first resin-filled case is fixed to the first heat-dissipating member by being screwed into the first heat-dissipating member after the portion is inserted into the through hole of the first resin-filled case, The shaft portion of the screw is inserted into the screw insertion hole that penetrates the second heat radiating member and then screwed into the through hole of the second resin-filled case, so that the second heat radiating member is fixed to the substrate. A resin injection hole that penetrates in the thickness direction of the substrate and communicates with the first resin-filled case is formed .
上記放熱構造によれば、例えば要冷却部が通電により発熱しても、この熱を放熱樹脂から放熱部材に効率よく逃がすことが可能となる。また、例えば要冷却部の周囲に別の熱源が配されていても、この熱源の熱を樹脂充填ケース及び放熱樹脂を介して放熱部材に逃がすことも可能である。すなわち、要冷却部が別の熱源によって加熱されることも防止できる。 According to the heat radiating structure, for example, even if the required cooling part generates heat by energization, it is possible to efficiently release this heat from the heat radiating resin to the heat radiating member. Further, for example, even if another heat source is arranged around the cooling required portion, the heat of this heat source can be released to the heat radiating member via the resin filling case and the heat radiating resin. That is, it is possible to prevent the cooling required portion from being heated by another heat source.
さらに、放熱樹脂の使用量が樹脂充填ケースによって制限されて減少するため、電子機器の軽量化も図ることができる。
また、要冷却部の大きさや、基板と放熱部材との隙間に合わせたサイズの樹脂充填ケースを用意し、要冷却部の位置に合わせて樹脂充填ケースを配すればよいため、汎用性の高い放熱構造を提供することが可能となる。
Furthermore, since the amount of the heat radiating resin used is limited and reduced by the resin filling case, it is possible to reduce the weight of the electronic device.
Also, a resin-filled case with a size that matches the size of the required cooling part and the gap between the substrate and the heat dissipation member is prepared, and the resin-filled case needs to be arranged according to the position of the required cooling part. A heat dissipation structure can be provided.
また、上記放熱構造では、樹脂充填ケースを基板や放熱部材に取り付けた後に、樹脂充填ケース内に放熱樹脂を注入することが可能となる。
また、上記放熱構造によれば、容易かつ確実に樹脂充填ケースの第一端部を放熱部材に固定することができる。例えば、樹脂充填ケースの第一端部をネジ止めにより放熱部材に固定する場合には、ネジの頭と放熱部材との間に平板部を挟み込んだり、ネジの頭と平板部との間に放熱部材を挟み込むことで、容易かつ確実に樹脂充填ケースを固定できる。また、例えば、樹脂充填ケースの第一端部を接着によって放熱部材に固定する場合には、樹脂充填ケースと放熱部材との接着面積が平板部によって拡大するため、容易かつ確実に樹脂充填ケースを固定できる。
さらに、平板部が放熱部材に固定されることで、樹脂充填ケースから放熱部材に効率よく熱を逃がすことができる。
Moreover, in the said heat dissipation structure, after attaching a resin filling case to a board | substrate or a heat radiating member, it becomes possible to inject | pour heat dissipation resin in a resin filling case.
Moreover, according to the said heat radiating structure, the 1st end part of the resin filling case can be fixed to a heat radiating member easily and reliably. For example, when fixing the first end of the resin-filled case to the heat radiating member by screwing, a flat plate portion is sandwiched between the screw head and the heat radiating member, or heat is radiated between the screw head and the flat plate portion. By sandwiching the member, the resin-filled case can be fixed easily and reliably. Further, for example, when the first end of the resin filling case is fixed to the heat radiating member by bonding, the adhesive area between the resin filling case and the heat radiating member is expanded by the flat plate portion, so that the resin filling case can be easily and reliably attached. Can be fixed.
Furthermore, heat can be efficiently released from the resin-filled case to the heat radiating member by fixing the flat plate portion to the heat radiating member.
また、前記電子機器の放熱構造においては、前記樹脂充填ケースの第二端部がはんだによって前記基板に固定されているとよい。
上記放熱構造では、電子部品をはんだによって基板に固定する工程において、樹脂充填ケースも同時に基板に固定できる。すなわち、樹脂充填ケースを基板に対して効率よく固定することができる。
Moreover, in the heat dissipation structure of the electronic device, it is preferable that the second end portion of the resin-filled case is fixed to the substrate with solder.
In the heat dissipation structure, the resin-filled case can be fixed to the substrate at the same time in the step of fixing the electronic component to the substrate with solder. That is, the resin-filled case can be efficiently fixed to the substrate.
さらに、前記電子機器の放熱構造においては、前記樹脂充填ケースの第二端部に、該樹脂充填ケースの軸方向に突出して前記基板に挿通される接続突起が形成されていることが好ましい。
上記放熱構造では、樹脂充填ケースの接続突起を基板に差し込むことで、基板に対する樹脂充填ケースの位置決めを容易に行うことができる。
Furthermore, in the heat dissipation structure of the electronic device, it is preferable that a connection protrusion that protrudes in the axial direction of the resin filling case and is inserted through the substrate is formed at the second end portion of the resin filling case.
In the heat dissipation structure, the resin-filled case can be easily positioned with respect to the substrate by inserting the connection protrusions of the resin-filled case into the substrate.
さらに、前記電子機器の放熱構造においては、前記樹脂充填ケースの第一端部と前記放熱部材との間に、放熱シートあるいは放熱グリスが介在していると好ましい。 Furthermore, in the heat dissipation structure of the electronic device, it is preferable that a heat dissipation sheet or heat dissipation grease is interposed between the first end portion of the resin-filled case and the heat dissipation member.
上記放熱シートや放熱グリスは、樹脂充填ケースや放熱部材と比較して柔らかく変形可能であるため、寸法公差等によって樹脂充填ケースの第一端部と放熱部材との間に隙間が生じても、この隙間を放熱シートや放熱グリスによって埋めることができる。したがって、これら放熱シートや放熱グリスが無い場合(上記隙間がある場合)と比較して、樹脂充填ケースから放熱部材への放熱を効率よく行うことができる。 Since the heat dissipation sheet and the heat dissipation grease are soft and deformable compared to the resin-filled case and the heat-dissipating member, even if a gap occurs between the first end portion of the resin-filled case and the heat-dissipating member due to dimensional tolerance, This gap can be filled with a heat dissipation sheet or heat dissipation grease. Therefore, heat can be efficiently radiated from the resin-filled case to the heat radiating member as compared with the case where there is no heat radiating sheet or heat radiating grease (when the gap is present).
また、前記電子機器の放熱構造においては、前記樹脂充填ケースが、前記放熱樹脂よりも熱伝導率の高い材料によって形成されているとよい。
上記放熱構造では、要冷却部の周囲に配された別の熱源の熱が、樹脂充填ケースから放熱樹脂に伝達されるよりも、樹脂充填ケースにおいて優先的に拡散される。したがって、樹脂充填ケース内において放熱樹脂に接触する要冷却部が発熱部品の熱によって加熱されることを確実に防止できる。
In the heat dissipation structure of the electronic device, the resin-filled case may be formed of a material having a higher thermal conductivity than the heat dissipation resin.
In the heat dissipation structure, the heat of another heat source disposed around the cooling-required part is preferentially diffused in the resin filling case rather than being transmitted from the resin filling case to the heat dissipation resin. Therefore, it is possible to reliably prevent the required cooling portion that comes into contact with the heat radiating resin in the resin-filled case from being heated by the heat of the heat-generating component.
さらに、前記電子機器の放熱構造においては、前記樹脂充填ケース及び前記放熱部材が導電性を有し、前記基板の接地配線が、前記樹脂充填ケースを介して前記放熱部材に電気接続されていてもよい。 Furthermore, in the heat dissipation structure of the electronic device, the resin-filled case and the heat-dissipating member have conductivity, and the ground wiring of the substrate is electrically connected to the heat-dissipating member via the resin-filled case. Good.
上記構成では別途部品によって基板の接地配線を放熱部材に電気接続する必要が無くなるため、電子機器の構成部品点数を減らすことが可能となる。
また、樹脂充填ケースが接地されるため、基板に形成された回路の電位を安定させることができる。
In the above configuration, since it is not necessary to electrically connect the ground wiring of the substrate to the heat dissipation member by a separate component, the number of components of the electronic device can be reduced.
Further, since the resin-filled case is grounded, the potential of the circuit formed on the substrate can be stabilized.
本発明によれば、基板に形成された回路の要冷却部を効率よく冷却できると共に、電子機器の軽量化も図ることができ、さらに、放熱構造の汎用性向上も図ることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while being able to cool the required cooling part of the circuit formed in the board | substrate efficiently, the weight reduction of an electronic device can be achieved, Furthermore, the versatility improvement of a thermal radiation structure can also be aimed at.
以下、図1〜4を参照して本発明の一実施形態について説明する。
図1に示すように、この実施形態に係る電子機器の放熱構造は、基板1と、二つの放熱部材2,3と、二つの樹脂充填ケース4,5と、放熱樹脂6とを備えている。
基板1には配線パターン(不図示)が形成されており、この配線パターンに電子部品7〜9が電気接続されることで回路が形成されている。本実施形態では、基板1の両主面(上面1a及び下面1b)に電子部品(要冷却部)7,8が搭載されている。また、本実施形態では、第一放熱部材2に搭載された電子部品9(以下、発熱部品9と呼ぶ。)が基板1に電気接続されている。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, the heat dissipation structure for an electronic device according to this embodiment includes a
A wiring pattern (not shown) is formed on the
基板1に搭載される電子部品7,8は、通電により発熱するもの、あるいは、耐熱性の低いものであり、冷却を要する要冷却部である。本実施形態では、第一電子部品7が第一放熱部材2に対向する基板1の下面1bに搭載されている。また、第二電子部品8が第二放熱部材に対向する基板1の上面1aに搭載されている。なお、図示例の第一電子部品7や第二電子部品8は、基板1に表面実装されるチップ部品であるが、例えば基板1にスルーホール実装されるリード部品であってもよい。
The
第一放熱部材2は、アルミニウム等のように熱伝導性に優れた導電性材料を、例えば板状に形成して構成されている。この第一放熱部材2は、基板1の下面1bに間隔をあけた位置に配されている。これら基板1及び第一放熱部材2は、例えばネジ止め等によって相互に固定されている。本実施形態では、基板1の下面1bに対向する第一放熱部材2の上面2aに、前述した発熱部品9が搭載されている。
The first
本実施形態の発熱部品9は、例えばパワートランジスタ等のように通電により発熱するものであり、本体部11と、本体部11から突出する電気接続用の外部端子12を有して構成されている。
本体部11は、例えば通電により発熱する半導体素子(不図示)を樹脂内に埋設して構成されている。この本体部11は、ネジ止めや接着等によって第一放熱部材2の上面2aに固定されている。一方、外部端子12は、本体部11から基板1に向けて突出している。この外部端子12の先端部は、基板1の厚さ方向に貫通するスルーホール13に挿通された上で、基板1の上面1aにおいてはんだ14で基板1に接合されている。これにより、発熱部品9が基板1の配線パターンに電気接続されている。
The
The
第二放熱部材3は、第一放熱部材2と同様に、例えば銅、アルミニウム等のように熱伝導性に優れた導電性材料からなり、基板1の上面1aに間隔をあけた位置に配されている。本実施形態の第二放熱部材3は、第一放熱部材2の上面2aや基板1を覆うカバーであり、例えばネジ止め等により第一放熱部材2に固定されている。
Similar to the first
各樹脂充填ケース4,5は、図1,2に示すように、筒状に形成され、基板1から各放熱部材2,3まで延びるように配されている。
本実施形態では、各放熱部材2,3側に位置する各樹脂充填ケース4,5の軸方向の一端(第一端部21,31)に、樹脂充填ケース4,5の径方向に延在する平板部23,33が形成されている。この平板部23,33は、各放熱部材2,3に面接触可能となっている。本実施形態では、平板部23,33が径方向内側に延在している。すなわち、本実施形態の各樹脂充填ケース4,5は有底筒状に形成され、平板部23,33は各樹脂充填ケース4,5の底壁板部23,33となっている。底壁板部23,33には、その厚さ方向に貫通する貫通孔24,34が形成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the resin-filled
In the present embodiment, the resin-filled
第二樹脂充填ケース5の底壁板部33は、ネジ42を螺着できるように構成されている。本実施形態では、第二樹脂充填ケース5の底壁板部33に形成された貫通孔34自体がネジ孔となっている。また、貫通孔34は、ネジ42を確実に螺着できるように、円筒状のリブ37によって底壁板部33の厚さよりも長く形成されている。リブ37は、底壁板部33のうち貫通孔34の周縁から第二樹脂充填ケース5の軸方向の他端(第二端部32)側に向けて突出している。このリブ37は、例えばバーリング加工やナット圧入により形成することが可能である。
The bottom
また、本実施形態では、基板1側に位置する各樹脂充填ケース4,5の第二端部22,32に、樹脂充填ケース4,5の軸方向に突出する接続突起25,35が形成されている。接続突起25,35は、各樹脂充填ケース4,5を基板1に取り付ける際に基板1に挿通される部分である。接続突起25,35は、樹脂充填ケース4,5の周方向に間隔をあけて複数配されている。
Moreover, in this embodiment, the
以上のように構成される本実施形態の樹脂充填ケース4,5は、図示例のように平面視矩形の筒状に形成されてもよいが、例えば円筒状など任意の筒状に形成されてもよい。
また、樹脂充填ケース4,5は、例えば、金属製でもよいし樹脂製あってもよいが、放熱樹脂6よりも熱伝導率の高い材料によって形成されていることがより好ましい。また、樹脂充填ケース4,5は、導電性を有していることが好ましい。
The resin-filled
The resin-filled
樹脂充填ケース4,5が金属製である場合、樹脂充填ケース4,5は、例えば金属板に深絞り加工や折り曲げ加工を施すことで製造することが可能である。
例えば、図2に示す平面視矩形の有底筒状に形成された金属製の樹脂充填ケース4,5を折り曲げ加工により製造する場合には、例えば図3に示すように、打ち抜き加工等により底壁板部23,33の各辺に側壁部26,36を接続した金属平板を形成した後、底壁板部23,33と側壁部26,36との境界線において折り曲げればよい。なお、折り曲げ後の状態において隣り合う側壁部26,36の間に隙間がある場合には、樹脂充填ケース4,5内に充填される放熱樹脂6がこの隙間から外部に漏れ出さないように、溶接等によって隙間を埋めればよい。
When the resin-filled
For example, when the metal resin-filled
一方、例えば深絞り加工により金属製の樹脂充填ケース4,5を製造する場合には、前述したような隙間が生じないため、折り曲げ加工の場合と比較して、製造工程数が少ない、という利点がある。また、放熱樹脂6が外部に漏れ出すことを容易かつ確実に防止できるという利点もある。
樹脂充填ケース4,5が樹脂製である場合には、樹脂成形等により容易に製造することが可能である。なお、樹脂製の樹脂充填ケース4,5を図1のようにはんだ15で基板1に固定する場合には、金属製の接続突起35をインサート成形すればよい、あるいは、樹脂製の接続突起35にスズメッキを施してもよい。
On the other hand, for example, when the metal resin-filled
When the resin-filled
以上のように構成される各樹脂充填ケース4,5の第一端部21,31は、各放熱部材2,3に固定され、また、第二端部22,32が基板1に固定されている。以下、放熱部材2,3や基板1に対する各樹脂充填ケース4,5の具体的な固定について説明する。
The
第一樹脂充填ケース4の第一端部21は、第一放熱部材2に固定されている。本実施形態では、ネジ41の軸部を第一樹脂充填ケース4の貫通孔24に挿通させた上で、第一放熱部材2の上面2aに形成されたネジ孔16に螺着させている。これにより、第一樹脂充填ケース4の底壁板部23がネジ41の頭と第一放熱部材2の上面2aとの間に挟み込まれ、第一樹脂充填ケース4が第一放熱部材2に固定される。
また、本実施形態では、第一樹脂充填ケース4の第一端部21(底壁板部23)と第一放熱部材2の上面2aとの間に、放熱シート43あるいは放熱グリス44が挟み込まれている。これら放熱シート43や放熱グリス44は、第一樹脂充填ケース4や第一放熱部材2よりも柔らかく変形可能であるため、寸法公差等によって第一樹脂充填ケース4の第一端部21と第一放熱部材2との間に生じた隙間を埋めることができる。
The
In the present embodiment, the
また、第一樹脂充填ケース4の第二端部22は、基板1の下面1bに固定されている。これにより、第一樹脂充填ケース4が基板1の下面1bに搭載された第一電子部品7を囲んでいる。
本実施形態では、第一樹脂充填ケース4の接続突起25が、基板1の厚さ方向に貫通するスルーホール17に挿通された上で、基板1の上面1aにおいてはんだ15により接合されている。なお、接続突起25が接合された状態において、基板1の下面1bと第一樹脂充填ケース4の第二端部22との間に隙間が生じている場合には、この隙間が樹脂等からなる接着剤18によって埋められる。
The
In the present embodiment, the
以上のように第一放熱部材2及び基板1に固定された第一樹脂充填ケース4の内部空間は、図4に示すように、基板1に形成された樹脂注入孔19を介して外部に連通している。樹脂注入孔19は、第一電子部品7に隣り合う位置において、基板1の厚さ方向に貫通して形成されている。
As described above, the internal space of the first resin-filled
一方、図1に示すように、第二樹脂充填ケース5の第一端部31は、第二放熱部材3に固定されている。本実施形態では、第二放熱部材3にその厚さ方向に貫通するネジ挿通孔(樹脂注入孔)20にネジ42の軸部を挿通させた上で、第二樹脂充填ケース5の貫通孔34に螺着されている。これにより、第二放熱部材3がネジ42の頭と第二樹脂充填ケース5の底壁板部33との間に挟み込まれ、第二樹脂充填ケース5が第二放熱部材3に固定されている。
また、本実施形態では、第一樹脂充填ケース4の場合と同様に、第二樹脂充填ケース5の第一端部31(底壁板部33)と第二放熱部材3との間に放熱シート43あるいは放熱グリス44が挟み込まれているため、第二樹脂充填ケース5の第一端部31と第二放熱部材3との間に生じる隙間を埋めることができる。
On the other hand, as shown in FIG. 1, the
In the present embodiment, similarly to the case of the first resin filled
また、第二樹脂充填ケース5の第二端部32は、基板1の上面1aに固定されている。これにより、第二樹脂充填ケース5が基板1の上面1aに搭載された第二電子部品8を囲んでいる。
本実施形態では、第二樹脂充填ケース5の接続突起35が、基板1の厚さ方向に貫通するスルーホール17に挿通された上で、基板1の下面1bにおいてはんだ15により接合されている。なお、接続突起35が接合された状態において、基板1の上面1aと第二樹脂充填ケース5の第二端部32との間に隙間が生じている場合には、この隙間が接着剤18によって埋められる。
The
In the present embodiment, the
なお、各樹脂充填ケース4,5が導電性を有している場合には、上述のように基板1及び各樹脂充填ケース4,5に固定された状態において、基板1の接地配線(不図示)が各樹脂充填ケース4,5を介して各放熱部材2,3に電気接続されているとよい。本実施形態では、はんだ15によって基板1の接地配線と各樹脂充填ケース4,5とを電気接続することが可能である。また、ネジ41,42によって各樹脂充填ケース4,5と各放熱部材2,3とを電気接続することが可能である。
When the resin-filled
上述した各樹脂充填ケース4,5内に充填される放熱樹脂6は、例えばエポキシ樹脂である。この放熱樹脂6は、各放熱部材2,3側に位置する各樹脂充填ケース4,5の第一端部21,31において隙間なく充填され、各樹脂充填ケース4,5の第二端部22,32において各電子部品7,8に接触している。本実施形態では、放熱樹脂6が各樹脂充填ケース4,5内に隙間なく充填されている。これにより、放熱樹脂6が基板1の上面1a及び下面1bに接触し、各電子部品7,8が放熱樹脂6に埋設されている。
The
以上のように構成される本実施形態の放熱構造では、例えば第一電子部品7や第二電子部品8が通電により発熱しても、この熱を放熱樹脂6から各樹脂充填ケース4,5を介して各放熱部材2,3に効率よく逃がすことが可能となる。なお、本実施形態では、各樹脂充填ケース4,5から、ネジ41,42や放熱シート43、放熱グリス44を介して放熱部材2,3に放熱することができる。
また、例えば図1のように、第一電子部品7や第二電子部品8の近傍に発熱部品9(別の熱源)が配されていても、この発熱部品9の熱を各樹脂充填ケース4,5や放熱樹脂6を介して各放熱部材2,3に逃がすことも可能である。すなわち、第一電子部品7や第二電子部品8が発熱部品9によって加熱されることも防止できる。
なお、樹脂充填ケース4,5の熱伝導率が放熱樹脂6よりも高ければ、発熱部品9の熱が樹脂充填ケース4,5から放熱樹脂6に伝達されるよりも、樹脂充填ケース4,5において優先的に拡散されるため、樹脂充填ケース4,5内において放熱樹脂6に接触する電子部品7,8が発熱部品9の熱によって加熱されることを確実に防止できる。
In the heat dissipation structure of the present embodiment configured as described above, for example, even if the first
Further, for example, as shown in FIG. 1, even if a heat generating component 9 (another heat source) is disposed in the vicinity of the first
If the thermal conductivity of the resin-filled
さらに、本実施形態の放熱構造によれば、各樹脂充填ケース4,5の第一端部21,31と各放熱部材2,3との間に生じる隙間が放熱シート43や放熱グリス44によって埋められるため、これら放熱シート43や放熱グリス44が無い場合(上記隙間がある場合)と比較して、樹脂充填ケース4,5から放熱部材2,3への放熱を効率よく行うことができる。
Furthermore, according to the heat dissipation structure of the present embodiment, the gap formed between the
また、本実施形態の放熱構造では、放熱樹脂6の使用量が各樹脂充填ケース4,5によって制限されて減少するため、電子機器の軽量化を図ることも可能となる。
さらに、本実施形態の放熱構造では、基板1に搭載される電子部品7,8の大きさや、基板1と各放熱部材2,3との隙間に合わせたサイズの樹脂充填ケース4,5を用意し、電子部品7,8の位置に合わせて樹脂充填ケース4,5を配すればよいため、汎用性の高い放熱構造を提供することが可能となる。
Further, in the heat dissipation structure of the present embodiment, the amount of the
Furthermore, in the heat dissipation structure of the present embodiment, resin-filled
さらに、本実施形態の放熱構造において、基板1の接地配線が導電性を有する樹脂充填ケース4,5を介して放熱部材2,3に電気接続されていれば、別途部品によって基板1の接地配線を放熱部材2,3に電気接続する必要が無くなり、電子機器の構成部品点数を減らすことが可能となる。
また、樹脂充填ケース4,5が接地されるため、基板1に形成された回路の電位を安定させることができる。
Furthermore, in the heat dissipation structure of the present embodiment, if the ground wiring of the
Further, since the resin-filled
さらに、本実施形態の放熱構造では、各樹脂充填ケース4,5内に連通する樹脂注入孔19やネジ挿通孔20が基板1や第二放熱部材3に形成されているため、各樹脂充填ケース4,5を基板1や第二放熱部材3に取り付けた後に、樹脂充填ケース4,5内に放熱樹脂6を注入することが可能となる。
Furthermore, in the heat dissipation structure of the present embodiment, since the
例えば、第一樹脂充填ケース4に放熱樹脂6を注入するためには、予め第一樹脂充填ケース4の第一端部21をネジ41によって第一放熱部材2の上面2aに固定しておく。また、基板1の下面1bに配された第一電子部品7、及び、基板1に形成された樹脂注入孔19が第一樹脂充填ケース4で囲まれるように、第一樹脂充填ケース4の第二端部22をはんだ15によって基板1の下面1bに固定しておく。さらに、必要に応じて第一樹脂充填ケース4の第二端部22と基板1の下面1bとの隙間を接着剤18により埋めておく。この状態では、第一樹脂充填ケース4内が樹脂注入孔19のみを介して外部に連通するため、放熱樹脂6を樹脂注入孔19から第一樹脂充填ケース4内に注入することができる。
For example, in order to inject the
また、例えば、第二樹脂充填ケース5に放熱樹脂6を注入するためには、予め基板1の上面1aに配された第二電子部品8が第二樹脂充填ケース5で囲まれるように、第二樹脂充填ケース5の第二端部32をはんだ15によって基板1の下面1bに固定しておく。また、必要に応じて第二樹脂充填ケース5の第二端部32と基板1の上面1aとの隙間を接着剤18により埋めておく。さらに、第二放熱部材3のネジ挿通孔20が第二樹脂充填ケース5の貫通孔34に重なるように、第二放熱部材3を第二樹脂充填ケース5の第一端部31上に配しておく。この状態では、第二樹脂充填ケース5内がネジ挿通孔20のみを介して外部に連通するため、放熱樹脂6をネジ挿通孔20から第二樹脂充填ケース5内に注入することができる。
なお、第二樹脂充填ケース5内に放熱樹脂6を充填した後には、第二樹脂充填ケース5の第一端部31をネジ42によって第二放熱部材3に固定すればよい。ただし、この固定は、ネジ42の軸部を第二樹脂充填ケース5の貫通孔34に羅着させる必要があるため、第二樹脂充填ケース5に注入された放熱樹脂6が硬化する前に行われることがより好ましい。
For example, in order to inject the
In addition, after filling the
さらに、本実施形態の放熱構造は、放熱樹脂6を、基板1の下面1bに配された第一樹脂充填ケース4の第二端部22側の開口から第一樹脂充填ケース4内に注入し、また、基板1の上面1aに配された第二樹脂充填ケース5の第一端部31側の開口から第二樹脂充填ケース5内に注入するように構成されている。このため、基板1の向きを変えることなく、二つの樹脂充填ケース4,5内にそれぞれ放熱樹脂6を注入し、同時に硬化させることができる。すなわち、二つの樹脂充填ケース4,5内に放熱樹脂6を充填する工程を一括して短時間で実施することが可能となる。
Furthermore, in the heat dissipation structure of this embodiment, the
また、本実施形態の放熱構造では、各樹脂充填ケース4,5の第二端部22,32がはんだ15によって基板1に固定されているため、各樹脂充填ケース4,5を効率よく基板1に固定することが可能である。
本実施形態では、各樹脂充填ケース4,5が接続突起25,35を備えるため、例えば、電子部品7,8が表面実装されるチップ部品である場合、第二電子部品8をはんだによって基板1の上面1aに固定する工程において、フローあるいはリフローはんだ付けにより第一樹脂充填ケース4を同時に基板1に固定することができる。また、第一電子部品7をはんだによって基板1の下面1bに固定する工程において、第二樹脂充填ケース5を同時に基板1に固定することができる。
また、例えば、電子部品がスルーホール実装されるリード部品である場合、第一電子部品7を基板1の下面1bに固定する工程において、第一樹脂充填ケース4を同時に基板1に固定することができる。また、第二電子部品8を基板1の上面1aに固定する工程において、第二樹脂充填ケース5を同時に基板1に固定することができる。
Further, in the heat dissipation structure of the present embodiment, since the
In the present embodiment, since the resin-filled
For example, when the electronic component is a lead component that is mounted through-hole, the first resin-filled
さらに、本実施形態の放熱構造では、各樹脂充填ケース4,5に接続突起25,35が形成されているため、各樹脂充填ケース4,5を基板1に取り付ける際に接続突起25,35を基板1に差し込むだけで、基板1に対する各樹脂充填ケース4,5の位置決めを容易に行うことができる。
Furthermore, in the heat dissipation structure of the present embodiment, the
また、本実施形態の放熱構造では、各樹脂充填ケース4,5の第一端部21,31に、底壁板部23,33が形成されている、すなわち、各樹脂充填ケース4,5が有底筒状に形成されている。このため、樹脂充填ケース4,5に底壁板部23,33が無い場合と比較して、容易かつ確実に各樹脂充填ケース4,5の第一端部21,31を各放熱部材2,3に固定することができる。本実施形態では、ネジ41の頭と第一放熱部材2との間に第一樹脂充填ケース4の底壁板部23を挟み込むことで、第一樹脂充填ケース4を容易に第一放熱部材2に固定できる。また、ネジ42の頭と第二樹脂充填ケース5の底壁板部33との間に第二放熱部材3を挟み込むことで、第二樹脂充填ケース5を容易に第二放熱部材3に固定できる。
さらに、各樹脂充填ケース4,5の底壁板部23,33が各放熱部材2,3に固定されることで、各樹脂充填ケース4,5から各放熱部材2,3に効率よく熱を逃がすことができる。
In the heat dissipation structure of the present embodiment, the bottom
Further, the bottom
また、本実施形態の放熱構造では、ネジ41,42によって各樹脂充填ケース4,5が各放熱部材2,3に固定されるため、同一の放熱部材2,3に対して様々な形状や大きさの樹脂充填ケース4,5を固定することが可能である。したがって、さらに汎用性の高い放熱構造を提供できる。
Further, in the heat dissipation structure of the present embodiment, the resin-filled
以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
例えば、放熱樹脂6は、上記実施形態のように第一樹脂充填ケース4内に隙間なく充填されることに限らず、少なくとも基板1に搭載された電子部品7に接触するように充填されればよい。したがって、放熱樹脂6は、例えば図5に示すように、基板1との間に隙間が生じるように充填されてもよい。この構成では、使用する放熱樹脂6の量をさらに減少できるため、電子機器の軽量化をさらに図ることが可能である。
なお、上記のように放熱樹脂6を第一樹脂充填ケース4内に充填する場合には、放熱樹脂6を注入する際に基板1と第一樹脂充填ケース4の第二端部22との隙間から放熱樹脂6が漏れ出すことが無い。したがって、この隙間を接着剤18によって埋める必要が無くなり、電子機器の製造を簡便に行うことができる。
Although the details of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, the heat-dissipating
When the
また、各樹脂充填ケース4,5の第二端部22,32に形成される接続突起25,35は、上記実施形態のように樹脂充填ケース4,5の軸方向に突出することに限らず、例えば、樹脂充填ケース4,5の径方向外側に突出してもよい。この場合には、電子部品7,8を搭載した基板1の主面(上面1aや下面1b)上に接続突起25,35を配して、はんだ15により基板1の主面に接合すればよい。
このような構成でも、上記実施形態の場合と同様に、各樹脂充填ケース4,5を効率よく基板1に固定することが可能である。例えば、電子部品7,8が表面実装されるチップ部品である場合、第一電子部品7をはんだで基板1の下面1bに固定する工程において、第一樹脂充填ケース4も同時に基板1に固定できる。また、第二電子部品8をはんだで基板1の上面1aに固定する工程において、第二樹脂充填ケース5も同時に基板1に固定できる。
Further, the
Even with such a configuration, the resin-filled
また、上記実施形態では、第二樹脂充填ケース5の底壁板部33に形成された貫通孔34自体がネジ孔となっているが、例えば図6に示すように、ネジ孔を有する筒状部材45が、第二樹脂充填ケース5の貫通孔34に圧入等により嵌め込まれていてもよい。
Moreover, in the said embodiment, although the through-
また、上記実施形態では、放熱部材2,3と樹脂充填ケース4,5の第一端部21,31とが、ネジ41,42及び放熱シート43あるいは放熱グリス44の両方によって接続されているが、例えば、ネジ41,42のみ、あるいは、放熱シート43や放熱グリス44のみによって接続されてもよい。また、放熱部材2,3と樹脂充填ケース4,5の第一端部21,31とは、例えば接着によって接続されてもよい。
なお、放熱部材2,3と樹脂充填ケース4,5の第一端部21,31とを放熱シート43や放熱グリス44のみによって接続する場合は、基板1や第二放熱部材3を第一放熱部材2に固定する力を利用して、樹脂充填ケース4,5を各放熱部材2,3に押し付けるようにすればよい。
Moreover, in the said embodiment, although the
When the
また、第一樹脂充填ケース4の第一端部21を接着によって第一放熱部材2に固定する場合、第一樹脂充填ケース4の底壁板部23には貫通孔24が形成されなくてもよい。
さらに、各樹脂充填ケース4,5の第一端部21,31を接着によって各放熱部材2,3に固定する場合、各樹脂充填ケース4,5の第一端部21,31に形成される平板部23,33は、上記実施形態のように径方向内側に延在することに限らず、例えば径方向外側に延在してもよい。
Further, when the
Further, when the
また、樹脂充填ケース4,5を接着によって放熱部材2,3に固定する場合、樹脂充填ケース4,5の第一端部21,31には平板部23,33が形成されていなくてもよい。ただし、樹脂充填ケース4,5が平板部23,33を有していれば、樹脂充填ケース4,5と放熱部材2,3との接着面積が平板部23,33によって拡大するため、容易かつ確実に樹脂充填ケース4,5を放熱部材2,3に固定できる、という利点がある。
Further, when the resin-filled
さらに、放熱樹脂6には、上記実施形態のように基板1に搭載された電子部品7,8が接触することに限らず、少なくとも基板1に形成される回路のうち冷却を要する要冷却部が接触すればよい。このような要冷却部としては、電子部品7,8の他に、配線パターンのうち通電により発熱する部分(例えば配線パターンのうち電源電流など大きな電流が流れる部分)が挙げられる。
また、樹脂充填ケース4,5は、基板1の両主面(上面1a及び下面1b)に配されることに限らず、少なくとも電子機器の要冷却部を囲むように少なくとも基板1の一方の主面(上面1aあるいは下面1b)に配されていればよい。
Furthermore, the heat-dissipating
Further, the resin-filled
1 基板
1a 上面(主面)
1b 下面(主面)
2 第一放熱部材
3 第二放熱部材
4 第一樹脂充填ケース
5 第二樹脂充填ケース
6 放熱樹脂
7 第一電子部品(要冷却部)
8 第二電子部品(要冷却部)
15 はんだ
19 樹脂注入孔
20 ネジ挿通孔(樹脂注入孔)
21,31 第一端部
22,32 第二端部
23,33 底壁板部(平板部)
25,35 接続突起
43 放熱シート
44 放熱グリス
1
1b Bottom surface (main surface)
2 1st
8 Second electronic components (cooling required)
15
21, 31
25, 35
Claims (6)
各樹脂充填ケースが、前記回路のうち冷却を要する要冷却部を囲むように配され、
前記放熱樹脂が、各放熱部材側に位置する各樹脂充填ケースの第一端部において隙間なく充填され、かつ、前記基板側に位置する各樹脂充填ケースの第二端部において少なくとも前記要冷却部に接触し、
各樹脂充填ケースの第一端部に、該樹脂充填ケースの径方向内側に延在する平板部が形成され、
該平板部が、前記放熱部材に面接触可能であり、
各樹脂充填ケースの前記平板部に、該平板部の厚さ方向に貫通する貫通孔が形成され、
第一樹脂充填ケースの第一端部は、ネジの軸部が前記第一樹脂充填ケースの貫通孔に挿通された上で第一放熱部材に螺着されることで、前記第一放熱部材に固定され、
第二樹脂充填ケースの第一端部は、ネジの軸部が第二放熱部材を貫通するネジ挿通孔に挿通された上で前記第二樹脂充填ケースの貫通孔に螺着されることで、前記第二放熱部材に固定され、
前記基板に、該基板の厚さ方向に貫通して前記第一樹脂充填ケース内に連通する樹脂注入孔が形成されていることを特徴とする電子機器の放熱構造。 A substrate formed with circuit on at least one major surface mounted electronic component, and two heat dissipating member disposed at a position spaced to each major surface of the substrate, the heat radiation from the main surface of the substrate Two resin-filled cases formed in a cylindrical shape extending to the member, and heat dissipation resin filled in each resin-filled case,
Each resin-filled case is arranged so as to surround a cooling required portion that needs cooling in the circuit,
The heat-dissipating resin is filled without a gap at the first end of each resin-filled case located on each heat-dissipating member side, and at least the cooling-required part at the second end of each resin-filled case located on the substrate side In contact with
A flat plate portion extending inward in the radial direction of the resin filling case is formed at the first end of each resin filling case,
The flat plate portion can come into surface contact with the heat radiating member,
A through-hole penetrating in the thickness direction of the flat plate portion is formed in the flat plate portion of each resin-filled case,
The first end of the first resin-filled case is screwed into the first heat-dissipating member after the shaft portion of the screw is inserted into the through-hole of the first resin-filled case. Fixed,
The first end portion of the second resin filling case is screwed into the through hole of the second resin filling case after the shaft portion of the screw is inserted into the screw insertion hole that penetrates the second heat radiating member. Fixed to the second heat dissipation member;
A heat dissipation structure for an electronic device, wherein a resin injection hole penetrating in the thickness direction of the substrate and communicating with the first resin-filled case is formed in the substrate.
前記基板の接地配線が、前記樹脂充填ケースを介して前記放熱部材に電気接続されていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の電子機器の放熱構造。 The resin-filled case and the heat dissipation member have conductivity,
6. The heat dissipation structure for an electronic device according to claim 1 , wherein a ground wiring of the substrate is electrically connected to the heat dissipation member via the resin-filled case.
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