JP5846181B2 - Electronic control unit - Google Patents

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Description

本発明は、スルーホールが形成された配線基板と、スルーホールに挿入されたリード、および、リードによって支持された本体部を有する挿入実装型の第1電子部品と、配線基板に搭載された複数の第2電子部品と、を備える電子制御装置に関し、特に車両に取り付けられるものに関する。   The present invention relates to a wiring board in which a through hole is formed, a lead inserted into the through hole, an insertion mounting type first electronic component having a main body supported by the lead, and a plurality of parts mounted on the wiring board. In particular, the present invention relates to an electronic control device provided with the second electronic component.

従来、例えば特許文献1に示されるように、部品本体および部品本体から突出したリード線からなる挿入実装型の電子部品(以下、第1電子部品と示す)が、リード線を挿入するための複数のスルーホールが形成された回路基板に実装されてなる電子制御装置が知られている。   2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in Patent Document 1, for example, an insertion mounting type electronic component (hereinafter, referred to as a first electronic component) including a component main body and a lead wire protruding from the component main body is used for inserting a lead wire. There is known an electronic control device that is mounted on a circuit board on which through holes are formed.

特開2012−89666号公報JP 2012-89666 A

上記した電子制御装置では、通常、第1電子部品の他に、第1電子部品とともに回路を構成する複数の第2電子部品や、第2電子部品にて生じた熱を放熱するための放熱部が回路基板に搭載される。   In the electronic control device described above, in addition to the first electronic component, a plurality of second electronic components that constitute a circuit together with the first electronic component, and a heat radiating portion for radiating heat generated in the second electronic component Is mounted on the circuit board.

第1電子部品は、上記したようにリードと部品本体から成り、リードが回路基板のスルーホールに挿入される。したがって、電子制御装置が車両に取り付けられると、車両振動などの外力によって回路基板が振動し、回路基板の振動によって部品本体がリードと回路基板との固定部位を支点として振動する。これによりリードが疲労し、第1電子部品と回路基板とで電気的な接続不良が生じる虞がある。   The first electronic component is composed of the lead and the component main body as described above, and the lead is inserted into the through hole of the circuit board. Therefore, when the electronic control device is attached to the vehicle, the circuit board vibrates due to external force such as vehicle vibration, and the component main body vibrates about the fixed portion between the lead and the circuit board due to the vibration of the circuit board. This may lead to fatigue of the leads, resulting in poor electrical connection between the first electronic component and the circuit board.

そこで、回路基板に第1電子部品の部品本体を支持するための支持部が設けられた構成も考えられる。しかしながらこの構成の場合、回路基板に支持部が設けられるため、回路基板における第2電子部品を搭載するための領域が少なくなる。この結果、回路基板の体格が増大し、ひいては電子制御装置の体格が増大する虞がある。   Therefore, a configuration in which a support portion for supporting the component main body of the first electronic component is provided on the circuit board is also conceivable. However, in this configuration, since the support portion is provided on the circuit board, the area for mounting the second electronic component on the circuit board is reduced. As a result, the physique of the circuit board increases, and as a result, the physique of the electronic control device may increase.

そこで本発明は上記問題点に鑑み、体格の増大が抑制された電子制御装置を提供することを目的とする。   In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an electronic control device in which an increase in physique is suppressed.

ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲、および、この項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。   The invention disclosed herein employs the following technical means to achieve the above object. Note that the claims and the reference numerals in parentheses described in this section indicate the correspondence with the specific means described in the embodiments described later as one aspect, and are within the technical scope of the invention. It is not intended to limit.

開示された発明のひとつは、車両に取り付けられる電子制御装置であって、スルーホール(12)が形成された配線基板(10)と、スルーホールに挿入されたリード(21)、および、リードによって支持された本体部(22)を有する挿入実装型の第1電子部品(20)と、配線基板に搭載された複数の第2電子部品(30)と、配線基板に搭載された被搭載部材(40)と、配線基板、第1電子部品、第2電子部品、被搭載部材の一部を収容するアウターケース(50)と、を有し、被搭載部材は、配線基板に固定された、第2電子部品にて生じた熱を放熱する放熱部(41)と、放熱部に一体成形された、本体部を支持する支持部(42)と、配線基板を車両に取り付けるために、放熱部に一体成形された車両固定部(45)と、を有し、放熱部及び支持部がアウターケース内に収容され、車両固定部がアウターケースの外部に配置され、配線基板と本体部との間に支持部が配置され、支持部と配線基板とは所定距離離間しており、支持部と配線基板との間に、複数の第2電子部品の少なくとも1つを配線基板に搭載するための空間が構成されていることを特徴とする。 One of the disclosed inventions is an electronic control device attached to a vehicle, and includes a wiring board (10) in which a through hole (12) is formed, a lead (21) inserted in the through hole, and a lead. An insertion mounting type first electronic component (20) having a supported main body (22), a plurality of second electronic components (30) mounted on the wiring board, and a mounted member ( 40) and a wiring board, a first electronic component, a second electronic component, and an outer case (50) for housing a part of the mounted member, and the mounted member is fixed to the wiring substrate, (2) A heat dissipating part (41) for dissipating heat generated in the electronic parts, a support part (42) for integrally supporting the main body part, and a heat dissipating part for attaching the wiring board to the vehicle. An integrally molded vehicle fixing portion (45); And, the heat radiation portion and the support portion is accommodated in the outer case, the vehicle fixing portion is disposed outside the outer case, the supporting portion between the wiring board and the main body portion is arranged, a predetermined the support portion and the wiring substrate The space is separated, and a space for mounting at least one of the plurality of second electronic components on the wiring board is formed between the support portion and the wiring board.

これによれば、第1電子部品の本体部を支持する支持部が配線基板に直接固定された構成と比べて、配線基板(10)における第2電子部品(30)を搭載するための領域が少なくなることが抑制される。この結果、配線基板(10)の体格の増大が抑制され、ひいては電子制御装置(100)の体格の増大が抑制される。   According to this, the area for mounting the second electronic component (30) on the wiring board (10) is smaller than the configuration in which the support part that supports the main body part of the first electronic component is directly fixed to the wiring board. The decrease is suppressed. As a result, an increase in the physique of the wiring board (10) is suppressed, and as a result, an increase in the physique of the electronic control device (100) is suppressed.

なお、被搭載部材(40)は、放熱部(41)に一体成形された車両固定部(45)を有している。したがって、第2電子部品(30)の生じた熱を、配線基板(10)、放熱部(41)、および、車両固定部(45)を介して車両側に逃がすことができる。すなわち、第2電子部品(30)の熱を効率よく放熱させることができる。これにより、支持部(42)が放熱部(41)に一体成形された構成でありながら、放熱部(41)から支持部(42)側に伝達される熱を低減し、ひいては第2電子部品(30)の熱が第1電子部品(20)に影響するのを抑制することもできる。さらに、被搭載部材(40)は、放熱部(41)と、支持部(42)と、車両固定部(45)と、一体的に有しているため、部品点数を削減することもできる。 The mounted member (40) has a vehicle fixing portion (45) formed integrally with the heat radiating portion (41). Therefore, the heat generated by the second electronic component (30) can be released to the vehicle side via the wiring board (10), the heat radiating part (41), and the vehicle fixing part (45). That is, the heat of the second electronic component (30) can be efficiently radiated. Thereby, although the support part (42) is the structure integrally molded by the heat radiating part (41), the heat transmitted from the heat radiating part (41) to the support part (42) side is reduced, and as a result, the second electronic component It can also be suppressed that the heat of (30) affects the first electronic component (20). Furthermore, since the mounted member (40) integrally includes the heat dissipating part (41), the support part (42), and the vehicle fixing part (45), the number of parts can be reduced.

開示された他の発明のひとつは、車両に取り付けられる電子制御装置であって、スルーホール(12)が形成された配線基板(10)と、スルーホールに挿入されたリード(21)、および、リードによって支持された本体部(22)を有する挿入実装型の第1電子部品(20)と、配線基板に搭載された複数の第2電子部品(30)と、配線基板に搭載された被搭載部材(40)と、を有し、被搭載部材は、配線基板に固定された、第2電子部品にて生じた熱を放熱する放熱部(41)と、放熱部に一体成形された、本体部を支持する支持部(42)と、配線基板を車両に取り付けるために、放熱部に一体成形された車両固定部(45)と、を有し、支持部と配線基板とは所定距離離間しており、支持部と配線基板との間に、複数の第2電子部品の少なくとも1つを配線基板に搭載するための空間が構成され、複数の第2電子部品の内、表面実装構造をなし、特に発熱する第2電子部品が、配線基板における放熱部が固定された部分の裏面部位に設けられていることを特徴とする。この発明も、上記した発明同様の効果を奏することができる。One of the other disclosed inventions is an electronic control device attached to a vehicle, which is a wiring board (10) in which a through hole (12) is formed, a lead (21) inserted in the through hole, and Insertion mount type first electronic component (20) having a main body portion (22) supported by leads, a plurality of second electronic components (30) mounted on the wiring board, and a mounted state mounted on the wiring board A member (40), and the mounted member is fixed to the wiring board, and dissipates heat generated by the second electronic component, and a body integrally formed with the heat dissipating unit A support portion (42) for supporting the wiring portion and a vehicle fixing portion (45) integrally formed with the heat radiating portion for attaching the wiring board to the vehicle. The support portion and the wiring board are separated from each other by a predetermined distance. Between the support portion and the wiring board. A space for mounting at least one of the components on the wiring board is formed, and among the plurality of second electronic components, a surface mounting structure is formed, and in particular, the second electronic component that generates heat is fixed to the heat dissipation portion of the wiring substrate. It is provided in the back surface part of the part. This invention can also produce the same effects as the above-described invention.

開示された他の発明は、支持部と本体部とが、接着剤(71)を介して機械的に接続されていることを特徴とする。   Another disclosed invention is characterized in that the support portion and the main body portion are mechanically connected via an adhesive (71).

これによれば、電子部品(20)を構成するリード(21)と本体部(22)それぞれが配線基板(10)に固定される。したがって、配線基板(10)が車両振動などの外力によって振動したとしても、電子部品(20)は配線基板(10)とともに振動するので、電子部品(20)の本体部(22)がリード(21)と配線基板(10)との固定部位を支点として振動することが抑制される。このため、リード(21)の疲労のために電子部品(20)と配線基板(10)とで電気的な接続不良が生じることが抑制される。   According to this, each of the lead (21) and the main body (22) constituting the electronic component (20) is fixed to the wiring board (10). Therefore, even if the wiring board (10) vibrates due to external force such as vehicle vibration, the electronic component (20) vibrates together with the wiring board (10), so that the main body (22) of the electronic component (20) is connected to the lead (21 ) And the wiring board (10) are prevented from vibrating with a fixed portion as a fulcrum. For this reason, it is suppressed that an electrical connection failure occurs between the electronic component (20) and the wiring board (10) due to fatigue of the lead (21).

第1実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view showing a schematic structure of an electronic control unit concerning a 1st embodiment. 図1のII−II線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the II-II line | wire of FIG. 電子制御装置の構成要素を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the component of an electronic controller. 配線基板にインナーケースが組みつけられた状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state by which the inner case was assembled | attached to the wiring board. 図4に示す配線基板とインナーケースにコネクタと電子部品が組みつけられた状態を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view illustrating a state in which a connector and an electronic component are assembled to the wiring board and the inner case illustrated in FIG. 4. 図5のVI−VI線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VI-VI line of FIG. 電子制御装置の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of an electronic controller.

以下、本発明を、車両に搭載した場合の実施形態を図に基づいて説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention mounted on a vehicle will be described with reference to the drawings.

(第1実施形態)
図1〜図6に基づいて、本実施形態に係る電子制御装置を説明する。以下においては、互いに直交の関係にある3方向を、x方向、y方向、z方向と示す。また、x方向とy方向とによって規定される平面をx−y平面、y方向とz方向とによって規定される平面をy−z平面、z方向とx方向とによって規定される平面をz−x平面と示す。
(First embodiment)
The electronic control device according to the present embodiment will be described based on FIGS. In the following, the three directions orthogonal to each other will be referred to as the x direction, the y direction, and the z direction. A plane defined by the x direction and the y direction is an xy plane, a plane defined by the y direction and the z direction is a yz plane, and a plane defined by the z direction and the x direction is z−. Shown as x-plane.

図1〜図3に示すように、電子制御装置100は、例えばエンジンECUとして構成されており、配線基板10と、第1電子部品20と、第2電子部品30と、インナーケース40と、を有する。第1電子部品20、第2電子部品30、および、インナーケース40それぞれが配線基板10に搭載されている。配線基板10(電子制御装置100)は、インナーケース40に挿し込まれた図示しないねじによって車両(例えばエンジンブロック)に固定される。   As shown in FIGS. 1 to 3, the electronic control device 100 is configured as, for example, an engine ECU, and includes a wiring board 10, a first electronic component 20, a second electronic component 30, and an inner case 40. Have. Each of the first electronic component 20, the second electronic component 30, and the inner case 40 is mounted on the wiring board 10. The wiring board 10 (electronic control device 100) is fixed to a vehicle (for example, an engine block) by screws (not shown) inserted into the inner case 40.

本実施形態に係る電子制御装置100は、上記要素以外にも、配線基板10、第1電子部品20、第2電子部品30、および、インナーケース40の一部を収容するアウターケース50を有する。また、配線基板10、第1電子部品20、および、第2電子部品30を外部装置と電気的に接続するためのコネクタ60を有する。   The electronic control apparatus 100 according to the present embodiment includes an outer case 50 that accommodates a part of the wiring board 10, the first electronic component 20, the second electronic component 30, and the inner case 40 in addition to the above elements. Moreover, it has the connector 60 for electrically connecting the wiring board 10, the 1st electronic component 20, and the 2nd electronic component 30 with an external device.

配線基板10は、絶縁材料から成る基板11と、基板11の表面と内部それぞれに形成された配線(図示略)と、から成る。また、配線基板10にはスルーホール12が形成されており、このスルーホール12に後述する第1電子部品20のリード21が挿入される。 The wiring substrate 10 includes a substrate 11 made of an insulating material and wirings (not shown) formed on the surface and inside of the substrate 11 respectively. In addition, a through hole 12 is formed in the wiring board 10, and a lead 21 of a first electronic component 20 described later is inserted into the through hole 12.

第1電子部品20は、挿入実装型の電子部品であり、リード21と、リード21によって支持された本体部22と、を有する。本実施形態では、この第1電子部品20として、アルミ電解コンデンサを採用している。そして、図5に示すように、4つのアルミ電解コンデンサ(第1電子部品20)が、配線基板10に実装されている。本体部22は、全体形状が円柱状となっており、円形の底面からリード21が突出している。そして、本体部22の側面が後述するインナーケース40の支持部42に支持されるべく、リード21はL字に折れ曲がっている。   The first electronic component 20 is an insertion mounting type electronic component, and includes a lead 21 and a main body 22 supported by the lead 21. In the present embodiment, an aluminum electrolytic capacitor is employed as the first electronic component 20. As shown in FIG. 5, four aluminum electrolytic capacitors (first electronic component 20) are mounted on the wiring board 10. The main body 22 has a cylindrical shape as a whole, and the leads 21 protrude from the circular bottom surface. The lead 21 is bent in an L shape so that the side surface of the main body 22 is supported by a support portion 42 of the inner case 40 described later.

第2電子部品30は、表面実装型の電子部品であり、配線基板10に搭載されることで、配線基板10の配線、および、第1電子部品20とともに回路を構成する。配線基板10には、複数の第2電子部品30が搭載されている。また、第2電子部品30として、コンデンサや抵抗などの受動素子や、MOSFETやダイオードなどの能動素子を含んでいる。これら能動素子は、概して受動素子と比べて発熱量が高い。それ以外にも、第2電子部品30として、マイコンやICチップなどを採用することができる。   The second electronic component 30 is a surface-mount type electronic component, and constitutes a circuit together with the wiring of the wiring substrate 10 and the first electronic component 20 by being mounted on the wiring substrate 10. A plurality of second electronic components 30 are mounted on the wiring board 10. The second electronic component 30 includes passive elements such as capacitors and resistors, and active elements such as MOSFETs and diodes. These active elements generally generate a higher amount of heat than passive elements. In addition, a microcomputer, an IC chip, or the like can be used as the second electronic component 30.

インナーケース40は、特許請求の範囲に記載の被搭載部材に相当し、後述するアウターケース50によって構成される収納空間内に配置される。このインナーケース40は、第2電子部品30にて生じた熱を放熱する放熱部41と、放熱部41に一体成形され、第1電子部品20の本体部22を支持する支持部42と、を有する。図3および図4に示すように、放熱部41には第2電子部品30の形状と配置に応じた凹凸や切欠きが形成され、支持部42には第1電子部品20の形状に応じた凹みが形成されている。そして図2に示すように、放熱部41は熱伝導部材70を介して配線基板10と熱的に接続され、第1電子部品20は接着剤71を介して支持部42と機械的に接続されている。   The inner case 40 corresponds to a mounted member described in the claims, and is disposed in a storage space constituted by an outer case 50 described later. The inner case 40 includes a heat radiating portion 41 that radiates heat generated in the second electronic component 30 and a support portion 42 that is integrally formed with the heat radiating portion 41 and supports the main body portion 22 of the first electronic component 20. Have. As shown in FIGS. 3 and 4, the heat radiating portion 41 is formed with irregularities and notches according to the shape and arrangement of the second electronic component 30, and the support portion 42 according to the shape of the first electronic component 20. A dent is formed. As shown in FIG. 2, the heat radiating portion 41 is thermally connected to the wiring board 10 via a heat conducting member 70, and the first electronic component 20 is mechanically connected to the support portion 42 via an adhesive 71. ing.

本実施形態では、本体部22における支持部42との対向面22a、および、支持部42における本体部22との対向面42aが相似形状となっている。これにより、両者の間に設けられた接着剤71の厚さが均一に成っている。また、本体部22の対向面22aが支持部42側に凸と成り、支持部42の対向面42aが本体部22の凸に対応する凹と成っている。そして、支持部42には、液体状態の接着剤71(硬化前の接着剤71)の漏れを抑制するせき止め部43が形成されている。せき止め部43は、図3に示すように環状を成しており、図5に示すように本体部22の周囲を囲んでいる。なお、熱伝導部材70、および、接着剤71は、いずれも空気より熱伝導性の高い性質を有する。熱伝導部材70としては、例えば熱伝導シート、熱伝導ゲル、熱伝導グリス、熱伝導接着剤などを採用することができる。   In the present embodiment, the facing surface 22a of the main body portion 22 facing the support portion 42 and the facing surface 42a of the support portion 42 facing the main body portion 22 have a similar shape. Thereby, the thickness of the adhesive 71 provided between both is made uniform. Further, the opposing surface 22 a of the main body 22 is convex toward the support portion 42, and the opposing surface 42 a of the supporting portion 42 is a concave corresponding to the convexity of the main body 22. The support portion 42 is formed with a damming portion 43 that suppresses leakage of the liquid state adhesive 71 (adhesive 71 before curing). The damming portion 43 has an annular shape as shown in FIG. 3, and surrounds the periphery of the main body portion 22 as shown in FIG. Note that both the heat conducting member 70 and the adhesive 71 have properties that are higher in heat conductivity than air. As the heat conductive member 70, for example, a heat conductive sheet, a heat conductive gel, a heat conductive grease, a heat conductive adhesive, or the like can be employed.

図6に示すように、支持部42と配線基板10とはZ方向に所定距離離間しており、支持部42と配線基板10との間に、第2電子部品30の少なくとも1つを配線基板10に搭載するための空間が構成されている。これにより、配線基板10における支持部42との対向領域に複数の第2電子部品30が搭載されている。   As shown in FIG. 6, the support portion 42 and the wiring substrate 10 are separated from each other by a predetermined distance in the Z direction, and at least one of the second electronic components 30 is placed between the support portion 42 and the wiring substrate 10. A space for mounting on 10 is configured. As a result, the plurality of second electronic components 30 are mounted on the area of the wiring board 10 facing the support portion 42.

インナーケース40は、上記した放熱部41、および、支持部42の他に、配線基板10などを車両にねじ止めするための車両固定穴46の形成された車両固定部45を有する。本実施形態では、平面略矩形状をなす放熱部41の四隅それぞれに車両固定部45が一体成形されている。   The inner case 40 includes a vehicle fixing portion 45 in which a vehicle fixing hole 46 for screwing the wiring board 10 and the like to the vehicle is formed in addition to the heat radiating portion 41 and the support portion 42 described above. In this embodiment, the vehicle fixing | fixed part 45 is integrally molded in each of the four corners of the thermal radiation part 41 which makes a planar substantially rectangular shape.

なお、上記した第2電子部品30の内、特に発熱するMOSFETやダイオードなどの能動素子は、配線基板10における放熱部41が固定された部分の裏面部位に設けられている。詳しくは、配線基板10の一面に放熱部41が固定され、一面と反対の面であって放熱部が固定された部分の裏面部位に、発熱する第2電子部品30(能動素子)が配置されている。   Note that, among the second electronic components 30 described above, particularly active elements such as MOSFETs and diodes that generate heat are provided on the back surface portion of the portion of the wiring board 10 to which the heat radiation portion 41 is fixed. Specifically, the heat radiating portion 41 is fixed to one surface of the wiring board 10, and the second electronic component 30 (active element) that generates heat is disposed on the back surface portion of the portion opposite to the one surface where the heat radiating portion is fixed. ing.

アウターケース50は、アッパケース51と、ロウアケース52と、を有する。図2および図3に示すように、アッパケース51は、インナーケース40、第1電子部品20、および、第2電子部品30それぞれの形状に応じた凹凸を有しており、ロウアケース52は、第2電子部品30の形状や配置に応じて中央が凹んだ形状を成している。また、図2に示すように、アッパケース51とロウアケース52、および、インナーケース40には三者を機械的に接続し、且つ、アウターケース50(51,52)によって構成される収納空間の気密性を保つための突起や凹みが形成されている。   The outer case 50 has an upper case 51 and a lower case 52. As shown in FIGS. 2 and 3, the upper case 51 has irregularities according to the shapes of the inner case 40, the first electronic component 20, and the second electronic component 30, and the lower case 52 is Depending on the shape and arrangement of the second electronic component 30, the center is recessed. Further, as shown in FIG. 2, the upper case 51, the lower case 52, and the inner case 40 are mechanically connected to each other, and a storage space constituted by the outer case 50 (51, 52). Projections and dents are formed to maintain airtightness.

放熱部41におけるアッパケース51との接触面には、アッパケース51から離れる方向に凹んだ凹み部41aが形成され、ロウアケース52との接触面には、ロウアケース52に向かう方向に突起した突起部41bが形成されている。これらに応じて、アッパケース51には凹み部41aに挿入される突起部51aが形成され、ロウアケース52には突起部41bが挿入される凹み部52aが形成されている。   A recessed portion 41 a that is recessed in a direction away from the upper case 51 is formed on the contact surface of the heat radiating portion 41 with the upper case 51. A portion 41b is formed. Accordingly, the upper case 51 is formed with a protrusion 51a to be inserted into the recess 41a, and the lower case 52 is formed with a recess 52a into which the protrusion 41b is inserted.

さらに図3に示すように、アッパケース51、ロウアケース52、および、インナーケース40には三者を本固定するための固定穴51b,52b,41cが形成されている。これらの固定穴51b,52b,41cに、ねじやボルトが挿入されることで、三者が本固定される。なお、図1に示すように、上記した車両固定部45や後述するコネクタ60は、アウターケース50の構成する収納空間から外部に露出されている。車両固定部45は放熱部41から延設され、アウターケース50の外部に配置されている。   Further, as shown in FIG. 3, the upper case 51, the lower case 52, and the inner case 40 are formed with fixing holes 51b, 52b, and 41c for permanently fixing the three members. The three members are permanently fixed by inserting screws and bolts into these fixing holes 51b, 52b, and 41c. As shown in FIG. 1, the vehicle fixing portion 45 and the connector 60 described later are exposed to the outside from a storage space formed by the outer case 50. The vehicle fixing portion 45 extends from the heat radiating portion 41 and is disposed outside the outer case 50.

コネクタ60は、配線基板10に構成された回路と外部装置とを接続するものである。コネクタ60は、コネクタピン61と、コネクタピン61の周囲を囲む囲み部62と、を有する。コネクタピン61の一端が配線基板10と電気的に接続され、他端が外部装置と接続可能となっている。   The connector 60 connects the circuit configured on the wiring board 10 and an external device. The connector 60 includes a connector pin 61 and a surrounding portion 62 that surrounds the connector pin 61. One end of the connector pin 61 is electrically connected to the wiring board 10, and the other end can be connected to an external device.

次に、本実施形態に係る電子制御装置100の組み立て工程について説明する。先ず図3に示すように、第2電子部品30を搭載した配線基板10を用意する。換言すれば、第2電子部品30をリフローはんだ付けする。その後図4に示すように、熱伝導部材70を介してインナーケース40を配線基板10に組み付ける。次いで図5に示すように、コネクタ60を配線基板10に組み付けるとともに、第1電子部品20を配線基板10とインナーケース40とに搭載する。この際、第1電子部品20のリード21やコネクタ60のコネクタピン61を配線基板10のスルーホール12に挿入する。そして、接着剤71を介して本体部22を支持部42に搭載し、コネクタピン61とリード21それぞれをはんだ(例えば局所フローはんだ付け)で接続する。最後に、アッパケース51とロウアケース52とを組み付け、アウターケース50内に配線基板10やインナーケース40の一部を収容する。以上により、図1に示す電子制御装置100が形成される。   Next, an assembly process of the electronic control device 100 according to this embodiment will be described. First, as shown in FIG. 3, the wiring board 10 on which the second electronic component 30 is mounted is prepared. In other words, the second electronic component 30 is reflow soldered. Thereafter, as shown in FIG. 4, the inner case 40 is assembled to the wiring board 10 via the heat conducting member 70. Next, as shown in FIG. 5, the connector 60 is assembled to the wiring board 10, and the first electronic component 20 is mounted on the wiring board 10 and the inner case 40. At this time, the lead 21 of the first electronic component 20 and the connector pin 61 of the connector 60 are inserted into the through hole 12 of the wiring board 10. And the main-body part 22 is mounted in the support part 42 via the adhesive agent 71, and the connector pin 61 and each lead 21 are connected by solder (for example, local flow soldering). Finally, the upper case 51 and the lower case 52 are assembled, and the wiring board 10 and a part of the inner case 40 are accommodated in the outer case 50. Thus, the electronic control device 100 shown in FIG. 1 is formed.

次に、本実施形態に係る電子制御装置100の作用効果を説明する。上記したように支持部42と配線基板10とは所定距離離間しており、支持部42と配線基板10との間に、第2電子部品30の少なくとも1つを配線基板10に搭載するための空間が構成されている。これによれば、第1電子部品の本体部を支持する支持部が配線基板に直接固定された構成と比べて、配線基板10における第2電子部品30を搭載するための領域が少なくなることが抑制される。この結果、配線基板10の体格の増大が抑制され、ひいては電子制御装置100の体格の増大が抑制される。   Next, functions and effects of the electronic control apparatus 100 according to the present embodiment will be described. As described above, the support portion 42 and the wiring substrate 10 are separated from each other by a predetermined distance, and at least one of the second electronic components 30 is mounted on the wiring substrate 10 between the support portion 42 and the wiring substrate 10. A space is constructed. According to this, the area for mounting the second electronic component 30 on the wiring board 10 may be reduced as compared with the configuration in which the support portion that supports the main body portion of the first electronic component is directly fixed to the wiring board. It is suppressed. As a result, an increase in the physique of the wiring board 10 is suppressed, and as a result, an increase in the physique of the electronic control device 100 is suppressed.

インナーケース40は、放熱部41に一体成形された車両固定部45を有している。したがって、第2電子部品30の生じた熱を、配線基板10、放熱部41、および、車両固定部45を介して車両側に逃がすことができる。すなわち、第2電子部品30の熱を効率よく放熱させることができる。これにより、支持部42が放熱部41に一体成形された構成でありながら、放熱部41から支持部42側に伝達される熱を低減し、ひいては第2電子部品30の熱が第1電子部品20に影響するのを抑制することもできる。   The inner case 40 has a vehicle fixing portion 45 that is integrally formed with the heat radiating portion 41. Therefore, the heat generated by the second electronic component 30 can be released to the vehicle side via the wiring board 10, the heat radiating portion 41, and the vehicle fixing portion 45. That is, the heat of the second electronic component 30 can be efficiently radiated. Thereby, although the support part 42 is the structure integrally molded by the heat radiating part 41, the heat | fever transmitted from the heat radiating part 41 to the support part 42 side is reduced, and the heat | fever of the 2nd electronic component 30 is eventually 1st electronic component 20 can be suppressed.

インナーケース40は、放熱部41と、支持部42と、車両固定部45と、一体的に有しているため、部品点数を削減することもできる。   Since the inner case 40 has the heat radiation part 41, the support part 42, and the vehicle fixing part 45 integrally, the number of parts can be reduced.

支持部42と本体部22とは、接着剤71を介して機械的に接続されている。これによれば、第1電子部品20を構成するリード21と本体部22それぞれが配線基板10に固定される。したがって、配線基板10が、車両に搭載されたエンジンの振動などの外力によって振動したとしても、第1電子部品20は配線基板10とともに振動するので、第1電子部品20の本体部22がリード21と配線基板10との固定部位を支点として振動することが抑制される。このため、リード21の疲労のために第1電子部品20と配線基板10とで電気的な接続不良が生じることが抑制される。   The support part 42 and the main body part 22 are mechanically connected via an adhesive 71. According to this, each of the lead 21 and the main body 22 constituting the first electronic component 20 is fixed to the wiring board 10. Therefore, even if the wiring board 10 vibrates due to an external force such as vibration of an engine mounted on the vehicle, the first electronic component 20 vibrates together with the wiring board 10, so that the main body portion 22 of the first electronic component 20 is connected to the lead 21. And vibration with the fixed part of the wiring board 10 as a fulcrum are suppressed. For this reason, the electrical connection failure between the first electronic component 20 and the wiring board 10 due to fatigue of the leads 21 is suppressed.

本体部22における支持部42との対向面22a、および、支持部42における本体部22との対向面42aが相似形状となり、両者の間に設けられた接着剤71の厚さが均一に成っている。これによれば、本体部と支持部それぞれの対向面の形状が異なるために、両者の間に設けられる接着剤の厚さが不均一となった構成と比べて、接着剤71の特定部位に応力集中が生じることが抑制される。また、接着剤71の充填量を少なくすることができる。   The opposing surface 22a of the main body portion 22 facing the support portion 42 and the opposing surface 42a of the support portion 42 facing the main body portion 22 have a similar shape, and the thickness of the adhesive 71 provided therebetween is uniform. Yes. According to this, since the shapes of the opposing surfaces of the main body part and the support part are different, compared to the configuration in which the thickness of the adhesive provided between them is non-uniform, the specific part of the adhesive 71 The occurrence of stress concentration is suppressed. Further, the filling amount of the adhesive 71 can be reduced.

本体部22の対向面22aが支持部42側に凸と成り、支持部42の対向面42aが本体部22の凸に対応する凹と成っている。これによれば、対向面22a,42aそれぞれが平板形状である構成とは異なり、アンカー効果のために本体部22と支持部42の機械的な接続強度が向上される。   The opposing surface 22 a of the main body portion 22 is convex toward the support portion 42, and the opposing surface 42 a of the support portion 42 is concave corresponding to the convexity of the main body portion 22. According to this, unlike the configuration in which each of the facing surfaces 22a and 42a has a flat plate shape, the mechanical connection strength between the main body portion 22 and the support portion 42 is improved due to the anchor effect.

支持部42には、硬化前の液体状態の接着剤71の漏れを抑制するせき止め部43が形成されている。これによれば、意図しない部位に接着剤71が漏れた結果、意図しない部位が機械的に接続されることが抑制される。   The support portion 42 is formed with a damming portion 43 that suppresses leakage of the adhesive 71 in a liquid state before curing. According to this, as a result of the adhesive 71 leaking to an unintended part, the unintended part is prevented from being mechanically connected.

第2電子部品30の内、特に発熱するMOSFETやダイオードなどの能動素子が、配線基板10における放熱部41が固定された部分の裏面部位に設けられている。これによれば、特に発熱する電子素子が、配線基板における放熱部41が固定された部分の裏面部位とは別の部位に設けられる構成と比べて、第2電子部品30にて生じた熱を効率よく放熱部41に伝熱することができる。このため、第2電子部品30にて生じた熱を効率よく放熱することができる。   Of the second electronic component 30, an active element such as a MOSFET or a diode that generates heat is provided on the back surface portion of the wiring board 10 where the heat radiation portion 41 is fixed. According to this, the heat generated in the second electronic component 30 is generated in comparison with the configuration in which the electronic element that generates heat particularly is provided in a part different from the back part of the part where the heat radiation part 41 is fixed in the wiring board. Heat can be efficiently transferred to the heat radiating portion 41. For this reason, the heat generated in the second electronic component 30 can be efficiently radiated.

放熱部41に車両固定部45が一体成形されている。これによれば、ねじ穴部がインナーケースとは別体で電子制御装置に設けられる構成と比べて、部品点数の増大が抑制される。また、特に発熱するMOSFETやダイオードなどの第2電子部品30の熱を、車両に効率よく放熱することができる。   A vehicle fixing portion 45 is integrally formed with the heat radiating portion 41. According to this, an increase in the number of parts is suppressed as compared with a configuration in which the screw hole portion is provided separately from the inner case and provided in the electronic control device. In addition, the heat of the second electronic component 30 such as a MOSFET or a diode that generates heat can be efficiently radiated to the vehicle.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

本実施形態では、本体部22がアルミ電解コンデンサである例を示した。しかしながら、本体部22としては上記例に限定されず、例えばコイルなどを採用することができる。   In the present embodiment, an example in which the main body portion 22 is an aluminum electrolytic capacitor is shown. However, the main body 22 is not limited to the above example, and for example, a coil or the like can be employed.

本実施形態では、本体部22の全体形状が円柱状となっている例を示した。しかしながら、本体部22の全体形状としては上記例に限定されず、例えば角柱でも良い。   In the present embodiment, an example in which the overall shape of the main body portion 22 is a columnar shape is shown. However, the overall shape of the main body 22 is not limited to the above example, and may be a prism, for example.

本実施形態では、支持部42と第1電子部品20とが接着剤71を介して機械的に接続された例を示した。しかしながら、接着剤71はなくとも良い。   In this embodiment, the support part 42 and the 1st electronic component 20 showed the example connected mechanically through the adhesive agent 71. As shown in FIG. However, the adhesive 71 may be omitted.

実施形態では、本体部22における支持部42との対向面22a、および、支持部42における本体部22との対向面42aが相似形状となっている例を示した。しかしながら、対向面22a,42aが、相似ではない互いに異なる形状でも良い。   In the embodiment, an example is shown in which the opposing surface 22a of the main body portion 22 facing the support portion 42 and the opposing surface 42a of the support portion 42 facing the main body portion 22 have similar shapes. However, the opposing surfaces 22a and 42a may have different shapes that are not similar to each other.

本実施形態では、本体部22の対向面22aが支持部42側に凸と成り、支持部42の対向面42aが本体部22の凸に対応する凹と成っている例を示した。しかしながら、これとは逆に、支持部42の対向面42aが本体部22側に凸と成り、本体部22の対向面22aが支持部42の凸に対応する凹と成っている構成を採用することもできる。すなわち、本体部22の対向面22a、および、支持部42の対向面42aのうち、一方が他方側に凸、他方が上記凸に対応する凹、を有する構造を採用することができる。   In this embodiment, the facing surface 22a of the main body portion 22 is convex toward the support portion 42, and the facing surface 42a of the support portion 42 is concave corresponding to the convexity of the main body portion 22. However, on the contrary, a configuration is adopted in which the opposing surface 42a of the support portion 42 is convex toward the main body portion 22 and the opposing surface 22a of the main body portion 22 is concave corresponding to the convexity of the support portion 42. You can also. That is, it is possible to employ a structure in which one of the facing surface 22a of the main body portion 22 and the facing surface 42a of the support portion 42 has a convex on the other side and the other has a concave corresponding to the convex.

本実施形態では、放熱部41の四隅それぞれに車両固定部45が設けられる例を示した。しかしながら、車両固定部45の数と位置としては上記例に限定されない。車両固定部45の数と位置は、電子制御装置100や搭載相手の形状、および、電子制御装置100における搭載相手との接続信頼性を加味して適宜変更可能である。   In this embodiment, the example in which the vehicle fixing | fixed part 45 is provided in each of the four corners of the thermal radiation part 41 was shown. However, the number and positions of the vehicle fixing portions 45 are not limited to the above example. The number and position of the vehicle fixing portions 45 can be appropriately changed in consideration of the shape of the electronic control device 100 and the mounting counterpart and the connection reliability with the mounting counterpart in the electronic control device 100.

第2電子部品30の内、特に発熱するMOSFETやダイオードなどの能動素子が、配線基板10における放熱部41が固定された部分の裏面部位に設けられている例を示した。しかしながら、上記した能動素子と放熱部41との搭載位置に関しては、上記例に限定されない。また、通電によって特に発熱する受動素子が、配線基板10における放熱部41が固定された部分の裏面部位に設けられた構成を採用することもできる。   In the second electronic component 30, an active element such as a MOSFET or a diode that generates heat is provided on the back surface portion of the wiring board 10 where the heat radiation portion 41 is fixed. However, the mounting position of the active element and the heat radiating portion 41 is not limited to the above example. In addition, a configuration in which a passive element that particularly generates heat when energized is provided on the back surface portion of the portion of the wiring board 10 to which the heat radiation portion 41 is fixed may be employed.

本実施形態では、図6に示すように、支持部42と配線基板10との間に第2電子部品30のみが設けられる例を示した。しかしながら図7に示すように、支持部42と配線基板10との間に、第2電子部品30のほかに熱伝導部材70が設けられ、熱伝導部材70を介して支持部42と配線基板10とが熱的に接続された構成を採用することもできる。これによれば、第1電子部品20にて生じた熱を、支持部42、および、熱伝導部材70を介して配線基板10に伝熱することができる。これにより、第1電子部品20にて生じた熱を、熱伝導部材70、配線基板10、アウターケース50、および、車両固定部45を介して車両に放熱することができる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 6, an example in which only the second electronic component 30 is provided between the support portion 42 and the wiring board 10 has been shown. However, as shown in FIG. 7, a heat conduction member 70 is provided between the support portion 42 and the wiring board 10 in addition to the second electronic component 30, and the support portion 42 and the wiring board 10 are interposed via the heat conduction member 70. It is also possible to adopt a configuration in which and are thermally connected. According to this, the heat generated in the first electronic component 20 can be transferred to the wiring substrate 10 via the support portion 42 and the heat conducting member 70. Thereby, the heat generated in the first electronic component 20 can be radiated to the vehicle via the heat conducting member 70, the wiring substrate 10, the outer case 50, and the vehicle fixing portion 45.

本実施形態では、配線基板10に実装される電子部品として、インナーケース40の支持部42により支持される挿入実装型の第1電子部品20と、表面実装型の第2電子部品30を有する例を示した。換言すれば、挿入実装型の電子部品として、支持部42により支持される第1電子部品20のみを有する例を示した。しかしながら、支持部42により支持されない挿入実装型の第3電子部品をさらに有する構成としても良い。第3電子部品は、例えば、配線基板10に対し、第1電子部品20と同一面側に配置され、第1電子部品20などとともに局所フローはんだ付けされる。   In the present embodiment, examples of the electronic component mounted on the wiring board 10 include the first electronic component 20 of the insertion mounting type supported by the support portion 42 of the inner case 40 and the second electronic component 30 of the surface mounting type. showed that. In other words, an example in which only the first electronic component 20 supported by the support portion 42 is provided as the insertion mounting type electronic component is shown. However, it may be configured to further include an insertion mounting type third electronic component that is not supported by the support portion 42. For example, the third electronic component is disposed on the same surface side as the first electronic component 20 with respect to the wiring substrate 10 and is locally flow soldered together with the first electronic component 20 and the like.

また、第2電子部品30として、表面実装型の電子部品のみを示したが、挿入実装型の電子部品を採用することができる。例えば、支持部42と配線基板10との間の空間に配置される第2電子部品30として、挿入実装型の電子部品を採用することもできる。この場合、インナーケース40の配線基板10への固定の前に、挿入実装型の第2電子部品30を配線基板10に局所フローはんだ付けすれば良い。ただし、配線基板10における放熱部41が固定された部分の裏面部位に設けられる第2電子部品30としては、表面実装型の電子部品を採用する。   Moreover, although only the surface-mount type electronic component is shown as the second electronic component 30, an insertion-mount type electronic component can be adopted. For example, as the second electronic component 30 disposed in the space between the support portion 42 and the wiring board 10, an insertion mounting type electronic component can be adopted. In this case, the insertion mounting type second electronic component 30 may be locally flow soldered to the wiring board 10 before the inner case 40 is fixed to the wiring board 10. However, as the second electronic component 30 provided on the back surface portion of the portion of the wiring board 10 to which the heat radiation portion 41 is fixed, a surface-mount type electronic component is employed.

10・・・配線基板
12・・・スルーホール
20・・・電子部品
21・・・リード
22・・・本体部
30・・・電子素子
40・・・インナーケース(被搭載部材)
41・・・放熱部
42・・・支持部
50・・・アウターケース、
100・・・電子制御装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Wiring board 12 ... Through-hole 20 ... Electronic component 21 ... Lead 22 ... Main-body part 30 ... Electronic element 40 ... Inner case (mounted member)
41 ... Radiating part 42 ... Supporting part 50 ... Outer case,
100 ... Electronic control device

Claims (8)

車両に取り付けられる電子制御装置であって、
スルーホール(12)が形成された配線基板(10)と、
前記スルーホールに挿入されたリード(21)、および、前記リードによって支持された本体部(22)を有する挿入実装型の第1電子部品(20)と、
前記配線基板に搭載された複数の第2電子部品(30)と、
前記配線基板に搭載された被搭載部材(40)と、
前記配線基板、前記第1電子部品、前記第2電子部品、前記被搭載部材の一部を収容するアウターケース(50)と、を有し、
前記被搭載部材は、前記配線基板に固定された、前記第2電子部品にて生じた熱を放熱する放熱部(41)と、前記放熱部に一体成形された、前記本体部を支持する支持部(42)と、前記配線基板を前記車両に取り付けるために、前記放熱部に一体成形された車両固定部(45)と、を有し、
前記放熱部及び前記支持部が前記アウターケース内に収容され、前記車両固定部が前記アウターケースの外部に配置され、
前記配線基板と前記本体部との間に前記支持部が配置され、前記支持部と前記配線基板とは所定距離離間しており、前記支持部と前記配線基板との間に、複数の前記第2電子部品の少なくとも1つを前記配線基板に搭載するための空間が構成されていることを特徴とする電子制御装置。
An electronic control device attached to a vehicle,
A wiring board (10) in which a through hole (12) is formed;
A lead (21) inserted into the through hole, and a first electronic component (20) of an insertion mounting type having a main body (22) supported by the lead;
A plurality of second electronic components (30) mounted on the wiring board;
A mounted member (40) mounted on the wiring board;
An outer case (50) for housing the wiring board, the first electronic component, the second electronic component, and a part of the mounted member ;
The mounted member includes a heat dissipating part (41) fixed to the wiring board for dissipating heat generated in the second electronic component, and a support for supporting the main body part integrally formed with the heat dissipating part. Part (42), and a vehicle fixing part (45) formed integrally with the heat dissipating part for attaching the wiring board to the vehicle,
The heat radiating portion and the support portion are accommodated in the outer case, and the vehicle fixing portion is disposed outside the outer case,
The support part is disposed between the wiring board and the main body part, the support part and the wiring board are spaced apart from each other by a predetermined distance, and a plurality of the first parts are provided between the support part and the wiring board. An electronic control device comprising a space for mounting at least one of two electronic components on the wiring board.
複数の前記第2電子部品の内、表面実装構造をなし、特に発熱する第2電子部品が、前記配線基板における前記放熱部が固定された部分の裏面部位に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。 Among the plurality of second electronic components, the second electronic component having a surface mounting structure, particularly generating heat, is provided on a back surface portion of a portion of the wiring board to which the heat radiating portion is fixed. The electronic control device according to claim 1 . 車両に取り付けられる電子制御装置であって、
スルーホール(12)が形成された配線基板(10)と、
前記スルーホールに挿入されたリード(21)、および、前記リードによって支持された本体部(22)を有する挿入実装型の第1電子部品(20)と、
前記配線基板に搭載された複数の第2電子部品(30)と、
前記配線基板に搭載された被搭載部材(40)と、を有し、
前記被搭載部材は、前記配線基板に固定された、前記第2電子部品にて生じた熱を放熱する放熱部(41)と、前記放熱部に一体成形された、前記本体部を支持する支持部(42)と、前記配線基板を前記車両に取り付けるために、前記放熱部に一体成形された車両固定部(45)と、を有し、
前記支持部と前記配線基板とは所定距離離間しており、前記支持部と前記配線基板との間に、複数の前記第2電子部品の少なくとも1つを前記配線基板に搭載するための空間が構成され
複数の前記第2電子部品の内、表面実装構造をなし、特に発熱する第2電子部品が、前記配線基板における前記放熱部が固定された部分の裏面部位に設けられていることを特徴とする電子制御装置。
An electronic control device attached to a vehicle,
A wiring board (10) in which a through hole (12) is formed;
A lead (21) inserted into the through hole, and a first electronic component (20) of an insertion mounting type having a main body (22) supported by the lead;
A plurality of second electronic components (30) mounted on the wiring board;
A mounted member (40) mounted on the wiring board;
The mounted member includes a heat dissipating part (41) fixed to the wiring board for dissipating heat generated in the second electronic component, and a support for supporting the main body part integrally formed with the heat dissipating part. Part (42), and a vehicle fixing part (45) formed integrally with the heat dissipating part for attaching the wiring board to the vehicle,
The support portion and the wiring board are separated from each other by a predetermined distance, and a space for mounting at least one of the plurality of second electronic components on the wiring board is provided between the support portion and the wiring board. Configured ,
Among the plurality of second electronic components, the second electronic component having a surface mounting structure, particularly generating heat, is provided on a back surface portion of a portion of the wiring board to which the heat radiating portion is fixed. Electronic control device.
前記支持部と前記本体部とは、接着剤(71)を介して機械的に接続されていることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項に記載の電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1, wherein the support portion and the main body portion are mechanically connected via an adhesive (71). 前記本体部における前記支持部との対向面(22a)、および、前記支持部における前記本体部との対向面(42a)が相似形状となり、前記本体部と前記支持部との間に設けられた前記接着剤(71)の厚さが均一に成っていることを特徴とする請求項4に記載の電子制御装置。 The opposed surface (22a) of the main body portion to the support portion and the opposed surface (42a) of the support portion to the main body portion have a similar shape, and are provided between the main body portion and the support portion. The electronic control device according to claim 4 , wherein the adhesive (71) has a uniform thickness. 前記本体部における前記支持部との対向面、および、前記支持部における前記本体部との対向面のうち、一方が他方に向けて凸と成り、他方が前記凸に対応する凹と成っていることを特徴とする請求項5に記載の電子制御装置。 Of the facing surface of the main body portion facing the support portion and the facing surface of the support portion facing the main body portion, one is convex toward the other, and the other is a concave corresponding to the convexity. The electronic control device according to claim 5 . 前記支持部には、液体状態の前記接着剤の漏れを抑制するせき止め部(43)が形成されていることを特徴とする請求項4〜6いずれか1項に記載の電子制御装置。 The electronic control device according to any one of claims 4 to 6 , wherein a damming portion (43) for suppressing leakage of the adhesive in a liquid state is formed on the support portion. 前記放熱部は、空気よりも熱伝導性の高い熱伝導部材(70)を介して前記配線基板と熱的に接続されていることを特徴とする請求項1〜7いずれか1項に記載の電子制御装置。 The said heat radiating part is thermally connected with the said wiring board via the heat conductive member (70) whose heat conductivity is higher than air, The any one of Claims 1-7 characterized by the above-mentioned. Electronic control device.
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