JP6370243B2 - Electronic circuit equipment - Google Patents

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Description

この発明は、例えば自動車の電動ブレーキ装置などに用いられる電子回路装置に関する。   The present invention relates to an electronic circuit device used for, for example, an electric brake device of an automobile.

例えば、自動車のブレーキ装置として、一般的な負圧式倍力機構に代えて電動モータを用いるようにした電動ブレーキ装置が提案されており、特許文献１には、倍力機構を構成する電動モータと、該電動モータの制御を行うコントローラと、がマスタシリンダと一体となった構成が開示されている。   For example, as an automobile brake device, an electric brake device using an electric motor instead of a general negative pressure type booster mechanism has been proposed. Patent Document 1 discloses an electric motor constituting the booster mechanism and A configuration is disclosed in which a controller that controls the electric motor is integrated with a master cylinder.

特開２０１０−９３９８６号公報JP 2010-93986 A

上記のように電動モータとコントローラとマスタシリンダとを一体とした電動ブレーキ装置は、ブレーキペダルが配置される車両のダッシュパネルにいわゆる片持ち状に支持されることとなるため、走行振動などに起因したコントローラへの振動入力が比較的大きなものとなる。そのため、コントローラの回路基板がハウジング内で振動しやすくなり、例えば電動モータと回路基板とを接続する接続端子の耐振性の点でなお改善の余地があった。   As described above, the electric brake device in which the electric motor, the controller, and the master cylinder are integrated is supported in a so-called cantilever shape on the dash panel of the vehicle on which the brake pedal is disposed. The vibration input to the controller is relatively large. For this reason, the circuit board of the controller is likely to vibrate in the housing, and there is still room for improvement in terms of vibration resistance of the connection terminals that connect the electric motor and the circuit board, for example.

この発明は、
金属製のコントローラハウジングと、
このコントローラハウジングに収容され、かつ発熱部品が搭載された回路基板と、
上記コントローラハウジングの外部から該コントローラハウジングを貫通して延び、先端が上記回路基板に接続された接続端子と、
を備えてなる電子回路装置において、
複数の発熱部品が上記接続端子に隣接した領域内に集合して配置されており、
上記回路基板の上記領域が、上記コントローラハウジングの底面に伝熱性接着剤を介して接合されている。 This invention
A metal controller housing;
A circuit board housed in the controller housing and mounted with heat generating components;
A connection terminal extending from the outside of the controller housing through the controller housing and having a tip connected to the circuit board;
In an electronic circuit device comprising:
A plurality of heat generating components are gathered and arranged in an area adjacent to the connection terminal,
The region of the circuit board is joined to the bottom surface of the controller housing via a heat conductive adhesive.

このような構成では、発熱部品の熱が伝熱性接着剤を介して金属製のコントローラハウジングに伝達され、良好な放熱性が得られる。これと同時に、複数の発熱部品を集合配置した領域が伝熱性接着剤によりコントローラハウジングに固定されるため、回路基板の振動、とりわけ接続端子に隣接した領域での振動が抑制される。これにより、外部から延びて回路基板に接続されている接続端子に作用する負荷が小さくなる。   In such a configuration, the heat of the heat generating component is transmitted to the metal controller housing via the heat conductive adhesive, and good heat dissipation is obtained. At the same time, since the region in which the plurality of heat generating components are collectively arranged is fixed to the controller housing by the heat transfer adhesive, vibration of the circuit board, particularly vibration in the region adjacent to the connection terminal is suppressed. As a result, the load acting on the connection terminal extending from the outside and connected to the circuit board is reduced.

この発明によれば、発熱部品からコントローラハウジングへの放熱を行う伝熱性接着剤を利用して、回路基板が接続端子に近い位置でコントローラハウジングに固定されることとなり、接続端子の耐振性が向上する。   According to the present invention, the circuit board is fixed to the controller housing at a position close to the connection terminal by using the heat conductive adhesive that radiates heat from the heat-generating component to the controller housing, and the vibration resistance of the connection terminal is improved. To do.

この発明に係る電子回路装置を備えた電動ブレーキ装置の正面図。The front view of the electric brake equipment provided with the electronic circuit device concerning this invention. 同じく電動ブレーキ装置の側面図。The side view of an electric brake device. この電動ブレーキ装置の要部の分解斜視図。The disassembled perspective view of the principal part of this electric brake device. この発明に係る電子回路装置の一実施例をカバーを取り外した状態で示す平面図。The top view which shows one Example of the electronic circuit apparatus which concerns on this invention in the state which removed the cover. 回路基板を単体で示す平面図。The top view which shows a circuit board in single. 図４のＡ−Ａ線に沿った断面図。Sectional drawing along the AA line of FIG. 図６の要部を拡大して示す断面図。Sectional drawing which expands and shows the principal part of FIG. 図５のＢ図における断面を拡大して示した説明図。Explanatory drawing which expanded and showed the cross section in the B figure of FIG. コントローラハウジングと組み合わせた状態で示した図８と同様の説明図。Explanatory drawing similar to FIG. 8 shown in the state combined with the controller housing. 第２の実施例を示す要部の平面図。The top view of the principal part which shows a 2nd Example. 図１０のＣ−Ｃ線に沿った要部の拡大断面図。The expanded sectional view of the principal part along CC line of FIG.

以下、この発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１および図２は、この発明に係る電子回路装置を備えた電動ブレーキ装置の全体的な構成を示す正面図および側面図である。この電動ブレーキ装置は、図外のブレーキペダルが連結されるインプットロッド１と、図外の油圧回路機構を介して各輪のホイールシリンダへブレーキ液圧を供給するマスタシリンダ２と、倍力機構を構成する電動モータならびにボールねじ機構（いずれも図示せず）を収容したアクチュエータハウジング３と、リザーバタンク４と、電動モータの駆動制御を行うコントローラ５と、を備えており、これらが一体のユニットとして構成されている。コントローラ５は、筐体として、矩形の浅皿状をなすコントローラハウジング６と、このコントローラハウジング６の開口面を覆う同じく矩形の浅皿状をなすカバー７と、を備えており、図３に示すように、コントローラハウジング６が２本のネジ８によってアクチュエータハウジング３に取り付けられているとともに、カバー７が別の２本のネジ９によってコントローラハウジング６に取り付けられている。コントローラハウジング６の下部は、アクチュエータハウジング３から下方へ突出しており、この突出部分の裏面側に、合成樹脂製のコネクタ１０が取り付けられている。なお、図３は、アクチュエータハウジング３からインプットロッド１やマスタシリンダ２を取り除いた状態を示している。   1 and 2 are a front view and a side view showing an overall configuration of an electric brake device including an electronic circuit device according to the present invention. This electric brake device includes an input rod 1 to which a brake pedal (not shown) is connected, a master cylinder 2 for supplying brake hydraulic pressure to a wheel cylinder of each wheel via a hydraulic circuit mechanism (not shown), and a booster mechanism. An actuator housing 3 that accommodates an electric motor and a ball screw mechanism (both not shown), a reservoir tank 4, and a controller 5 that controls the drive of the electric motor are provided as an integrated unit. It is configured. The controller 5 includes, as a housing, a controller housing 6 having a rectangular shallow dish shape and a cover 7 having a rectangular shallow dish shape covering the opening surface of the controller housing 6 as shown in FIG. As described above, the controller housing 6 is attached to the actuator housing 3 by two screws 8, and the cover 7 is attached to the controller housing 6 by another two screws 9. A lower portion of the controller housing 6 protrudes downward from the actuator housing 3, and a synthetic resin connector 10 is attached to the back side of the protruding portion. FIG. 3 shows a state where the input rod 1 and the master cylinder 2 are removed from the actuator housing 3.

コントローラハウジング６は、金属部材、例えば熱伝導に優れたアルミニウム合金のダイキャストとして形成されており、図４にも示すように、周縁が全周に亘ってフランジ部１１として底壁１２から僅かに立ち上がっており、このフランジ部１１の内側の空間に、回路基板１３が収容されている。なお、上記フランジ部１１には、上記カバー７の端縁が図示せぬシール材とともに嵌合するシール保持溝１４が凹設されている。   The controller housing 6 is formed as a metal member, for example, an aluminum alloy die-casting excellent in heat conduction. As shown in FIG. 4, the peripheral edge slightly extends from the bottom wall 12 as a flange portion 11 over the entire circumference. The circuit board 13 is accommodated in the space inside the flange portion 11. The flange portion 11 is provided with a seal holding groove 14 into which the edge of the cover 7 is fitted together with a sealing material (not shown).

回路基板１３は、図８，図９に模式的に示すように、基材１６例えばガラスエポキシ樹脂等からなる樹脂基材１６の表裏の表面に導電金属層１７ならびに絶縁層（レジスト）１８が積層されたものであり、その表裏両面に後述するように多数の電子部品が実装されている。なお、本発明においては、回路基板１３として金属基板を用いることも可能である。   As schematically shown in FIGS. 8 and 9, the circuit board 13 is formed by laminating a conductive metal layer 17 and an insulating layer (resist) 18 on the front and back surfaces of a resin base material 16 made of a base material 16 such as a glass epoxy resin. As described later, a large number of electronic components are mounted on both the front and back surfaces. In the present invention, it is also possible to use a metal substrate as the circuit board 13.

回路基板１３は、周縁の複数点ならびに中央の１点に配した複数のネジ２１（図４参照）によってコントローラハウジング６に固定されており、この取付状態において、コントローラハウジング６の底壁１２との間に僅かな間隙２２（図６参照）が確保されるようになっている。従って、回路基板１３の裏面（コントローラハウジング６に向かう面）に実装された一部の電子部品（図示せず）は、この間隙２２内に収容される。   The circuit board 13 is fixed to the controller housing 6 by a plurality of screws 21 (see FIG. 4) arranged at a plurality of peripheral points and a central point. In this attached state, the circuit board 13 is connected to the bottom wall 12 of the controller housing 6. A slight gap 22 (see FIG. 6) is secured between them. Accordingly, some electronic components (not shown) mounted on the back surface of the circuit board 13 (the surface facing the controller housing 6) are accommodated in the gap 22.

コントローラハウジング６に収容された回路基板１３とアクチュエータハウジング３内の電動モータ（図示せず）とは、図４，図６，図７に示すように、アクチュエータハウジング３から延びる複数本（例えば３本であり、３本のモータ端子が基板接続部では二股に分かれて６箇所でハンダ付けする構成となっている）の接続端子２３を介して電気的に接続されている。これらの接続端子２３は、図４に示すように、コントローラハウジング６の上部の一側部（図４の右上側）に「２×３」の形で配置されており、コントローラハウジング６の底壁１２には、これら３本の接続端子２３の配置領域に対応して、細長い矩形の開口部２４が開口形成されている。従って、アクチュエータハウジング３から突出した３本の接続端子２３は、図６，図７に示すように、底壁１２の開口部２４を貫通して回路基板１３に延びている。そして、各接続端子２３の先端部が回路基板１３に形成されたスルーホール２５（図５，図７参照）を貫通した上で回路基板１３上のパターン（図示せず）にハンダ付けされている。   The circuit board 13 accommodated in the controller housing 6 and the electric motor (not shown) in the actuator housing 3 include a plurality (for example, three) extending from the actuator housing 3 as shown in FIGS. And the three motor terminals are electrically connected via the connection terminals 23 of the board connection portion divided into two forks and soldered at six locations. As shown in FIG. 4, these connection terminals 23 are arranged in the form of “2 × 3” on one side (upper right side in FIG. 4) of the controller housing 6. 12 is formed with an elongated rectangular opening 24 corresponding to the arrangement region of the three connection terminals 23. Accordingly, the three connection terminals 23 protruding from the actuator housing 3 extend through the opening 24 of the bottom wall 12 to the circuit board 13 as shown in FIGS. And the front-end | tip part of each connection terminal 23 penetrates the through hole 25 (refer FIG. 5, FIG. 7) formed in the circuit board 13, and is soldered to the pattern (not shown) on the circuit board 13. FIG. .

一方、コントローラハウジング６の上部において上記の３本の接続端子２３に隣接する領域Ｘには、回路基板１３の表側（カバー７に向かう面）に実装される電子部品の中で発熱部品となるインバータ回路用の６個の半導体スイッチング素子（例えばＭＯＳ−ＦＥＴ）２７と４個の電解コンデンサ２８とが集合して配置されている。半導体スイッチング素子２７は、回路基板１３の幅方向の中央部に「２×３」の形で配置され、４個の電解コンデンサ２８は、回路基板１３の幅方向について接続端子２３とは反対側となる一側部に上下に一列に並んで配置されている。   On the other hand, in an area X adjacent to the three connection terminals 23 in the upper part of the controller housing 6, an inverter serving as a heat generating component among electronic components mounted on the front side of the circuit board 13 (surface facing the cover 7). Six semiconductor switching elements (for example, MOS-FET) 27 for circuit and four electrolytic capacitors 28 are arranged in a collective manner. The semiconductor switching element 27 is arranged in the form of “2 × 3” at the center in the width direction of the circuit board 13, and the four electrolytic capacitors 28 are opposite to the connection terminals 23 in the width direction of the circuit board 13. Are arranged in a row vertically on one side.

これら複数の発熱部品が集合して配置された領域Ｘの裏面側においては、コントローラハウジング６に、底壁１２を部分的に一段高くなるように厚肉にして熱容量を大きくしたヒートマス３０が形成されている。このヒートマス３０は、図４のように投影したときに、６個の半導体スイッチング素子２７と４個の電解コンデンサ２８とを包含する範囲に形成されている。そして、ヒートマス３０の頂面３０ａは平坦面として形成されており、この頂面３０ａと回路基板１３の裏面とが伝熱性接着剤３１を介して接合されている（図６，図７参照）。伝熱性接着剤３１は、熱伝導性を高めるために適宜なフィラーを配合した接着剤であり、例えば、熱硬化型のものを用いることができる。なお、ヒートマス３０の頂面３０ａは、コントローラハウジング６の底面の一部に相当する。   On the back side of the region X where the plurality of heat generating components are arranged and arranged, a heat mass 30 is formed in the controller housing 6 to increase the heat capacity by thickening the bottom wall 12 to be partially higher. ing. The heat mass 30 is formed in a range including six semiconductor switching elements 27 and four electrolytic capacitors 28 when projected as shown in FIG. And the top surface 30a of the heat mass 30 is formed as a flat surface, and this top surface 30a and the back surface of the circuit board 13 are joined via the heat conductive adhesive 31 (refer FIG. 6, FIG. 7). The heat conductive adhesive 31 is an adhesive containing an appropriate filler in order to increase the thermal conductivity, and for example, a thermosetting type can be used. The top surface 30 a of the heat mass 30 corresponds to a part of the bottom surface of the controller housing 6.

回路基板１３には、上記の半導体スイッチング素子２７ならびに電解コンデンサ２８のほか、ＣＰＵ３３、コイル３４、電解コンデンサ３５、種々のＦＥＴ３６、等を含む多数の電子部品が実装されており、前述したように、一部は、回路基板１３の裏面に実装されている。なお、当然のことながら、裏面側のヒートマス３０の頂面３０ａと接する部分には、電子部品は存在しない。   In addition to the semiconductor switching element 27 and the electrolytic capacitor 28 described above, a large number of electronic components including a CPU 33, a coil 34, an electrolytic capacitor 35, various FETs 36, and the like are mounted on the circuit board 13, and as described above, A part is mounted on the back surface of the circuit board 13. As a matter of course, there is no electronic component in the portion in contact with the top surface 30a of the heat mass 30 on the back surface side.

また、回路基板１３の下部における多数のスルーホール３８が配列された領域Ｙは、前述したコネクタ１０の端子との接続が行われる領域である。本実施例においては、このコネクタ１０と隣接する回路基板１３下部においても、ＦＥＴ３６等のいくつかの発熱部品に対応してコントローラハウジング６の底壁１２に一段高くなったヒートマス３９，４０，４１が形成されており、各ヒートマス３９，４０，４１の頂面に回路基板１３の裏面が伝熱性接着剤３１を介して接合されている。   In addition, a region Y in which a large number of through holes 38 are arranged in the lower part of the circuit board 13 is a region where connection with the terminals of the connector 10 described above is performed. In the present embodiment, the heat masses 39, 40, 41 that are one step higher on the bottom wall 12 of the controller housing 6 corresponding to some heat-generating components such as the FET 36 are also provided at the bottom of the circuit board 13 adjacent to the connector 10. The back surface of the circuit board 13 is joined to the top surface of each heat mass 39, 40, 41 via a heat conductive adhesive 31.

上記のような構成によれば、接続端子２３に隣接して位置するヒートマス３０の頂面３０ａに伝熱性接着剤３１を介して回路基板１３が固定されるため、車両走行振動等に起因した回路基板１３の振動が抑制される。特に、回路基板１３の接続端子２３に隣接する部分がコントローラハウジング６に固定されるため、回路基板１３のスルーホール２５に固定された接続端子２３の先端部と、アクチュエータハウジング３に支持された接続端子２３の基部と、の間での相対的な変位ないし振動が小さくなり、車両走行振動等を受けたとき接続端子２３に加わる負荷が小さくなる。そのため、接続端子２３に作用する繰り返しの応力による破損等が抑制され、その耐振性が向上する。   According to the above configuration, since the circuit board 13 is fixed to the top surface 30a of the heat mass 30 located adjacent to the connection terminal 23 via the heat conductive adhesive 31, a circuit caused by vehicle running vibration or the like. The vibration of the substrate 13 is suppressed. In particular, since a portion adjacent to the connection terminal 23 of the circuit board 13 is fixed to the controller housing 6, the tip end portion of the connection terminal 23 fixed to the through hole 25 of the circuit board 13 and the connection supported by the actuator housing 3. The relative displacement or vibration between the terminal 23 and the base of the terminal 23 is reduced, and the load applied to the connection terminal 23 is reduced when subjected to vehicle running vibration or the like. Therefore, damage due to repeated stress acting on the connection terminal 23 is suppressed, and the vibration resistance is improved.

そして、上記のような回路基板１３の局部的な固定と同時に、伝熱性接着剤３１を介して、発熱部品である半導体スイッチング素子２７ならびに電解コンデンサ２８の熱がヒートマス３０に伝達され、これらの半導体スイッチング素子２７ならびに電解コンデンサ２８が効果的に冷却される。   Simultaneously with the local fixing of the circuit board 13 as described above, the heat of the semiconductor switching element 27 and the electrolytic capacitor 28 which are heat generating components is transmitted to the heat mass 30 via the heat conductive adhesive 31, and these semiconductors The switching element 27 and the electrolytic capacitor 28 are effectively cooled.

また、図示の実施例では、コネクタ１０の複数の端子が接続される回路基板１３の下部においても、回路基板１３がヒートマス３９，４０，４１の頂面に伝熱性接着剤３１を介して固定されるため、同様に、回路基板１３の振動によってコネクタ１０の端子に作用する応力が低減するとともに、ＦＥＴ３６等の発熱部品の冷却がなされる。   In the illustrated embodiment, the circuit board 13 is fixed to the top surfaces of the heat masses 39, 40, and 41 via the heat conductive adhesive 31 also at the lower part of the circuit board 13 to which the plurality of terminals of the connector 10 are connected. Therefore, similarly, the stress acting on the terminal of the connector 10 due to the vibration of the circuit board 13 is reduced, and the heat generating components such as the FET 36 are cooled.

次に、図８は、図５のＢ部における回路基板１３の断面を模式的に示した拡大断面図であり、この図に示すように、発熱部品である半導体スイッチング素子２７や電解コンデンサ２８の周囲には、放熱性を高めるために複数のスルーホール５１が形成されている。図示例のスルーホール５１は、樹脂基材１６の表裏の導電金属層１７を互いに接続するように金属層５２が内周面に形成されたいわゆるサーマルビアとして構成されている。なお、内周に金属層５２を具備しない単純なスルーホールであってもよい。   Next, FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view schematically showing a cross section of the circuit board 13 in a portion B of FIG. 5. As shown in this figure, the semiconductor switching element 27 and the electrolytic capacitor 28 which are heat generating components are shown. A plurality of through holes 51 are formed around the periphery in order to improve heat dissipation. The through hole 51 in the illustrated example is configured as a so-called thermal via in which a metal layer 52 is formed on the inner peripheral surface so as to connect the conductive metal layers 17 on the front and back sides of the resin base material 16 to each other. A simple through hole that does not include the metal layer 52 on the inner periphery may be used.

そして、発熱部品例えば半導体スイッチング素子２７の端子のハンダ接続部５５に隣接して配置されたスルーホール５１については、該スルーホール５１とハンダ接続部５５との間において、絶縁層１８を線状ないし帯状に切り欠くことによって、スルーホール５１とハンダ接続部５５とを隔てる凹溝５３が形成されている。なお、必要に応じて、さらには回路パターンの上で可能であれば、絶縁層１８と導電金属層１７との２層に亘って、より深い凹溝５３を形成するようにしてもよい。   And about the through hole 51 arrange | positioned adjacent to the solder connection part 55 of the terminal of the heat generating components, for example, the semiconductor switching element 27, between the through hole 51 and the solder connection part 55, the insulating layer 18 is linear or thru | or. A groove 53 that separates the through hole 51 and the solder connection portion 55 is formed by cutting out in a band shape. If necessary, the deeper groove 53 may be formed over the two layers of the insulating layer 18 and the conductive metal layer 17 if possible on the circuit pattern.

さらに、上記凹溝５３のハンダ接続部５５側の開口縁に沿って、シルクパターンのダミーパターンからなる堰５４が絶縁層１８の上に積層されている。この堰５４は、回路基板１３表面に必要な他の文字・数字（例えば型番等）のシルクパターン印刷と同時に形成することが可能である。   Further, a weir 54 made of a dummy pattern of a silk pattern is laminated on the insulating layer 18 along the opening edge of the concave groove 53 on the solder connection portion 55 side. This weir 54 can be formed on the surface of the circuit board 13 simultaneously with silk pattern printing of other letters and numbers (for example, model numbers) required.

図９は、このようなスルーホール５１を備えた回路基板１３が伝熱性接着剤３１を介してコントローラハウジング６に組み付けられた状態を示している。上記のようにヒートマス３０と回路基板１３との間に配置される伝熱性接着剤３１は、未硬化の段階では流動性を有するので、例えばネジ２１の締付に伴い、発熱部品周囲のスルーホール５１内に伝熱性接着剤３１が侵入し、該スルーホール５１内に充填された状態となって硬化する。   FIG. 9 shows a state in which the circuit board 13 having such a through hole 51 is assembled to the controller housing 6 via the heat conductive adhesive 31. As described above, the heat transfer adhesive 31 disposed between the heat mass 30 and the circuit board 13 has fluidity in an uncured stage. Therefore, for example, when the screw 21 is tightened, a through hole around the heat generating component is used. The heat conductive adhesive 31 penetrates into 51 and fills in the through hole 51 and hardens.

このようにスルーホール５１内に伝熱性接着剤３１が充填されていると、伝熱性接着剤３１は空気層に比較して熱伝導に優れることから、回路基板１３の表側の導電金属層１７から裏面側の導電金属層１７への熱伝導が向上する。ひいては、発熱部品である半導体スイッチング素子２７や電解コンデンサ２８からヒートマス３０への放熱性が向上する。   When the heat transfer adhesive 31 is filled in the through hole 51 as described above, the heat transfer adhesive 31 is superior in heat conduction as compared with the air layer, and therefore from the conductive metal layer 17 on the front side of the circuit board 13. The heat conduction to the conductive metal layer 17 on the back side is improved. As a result, the heat dissipation from the semiconductor switching element 27 and the electrolytic capacitor 28 which are heat generating components to the heat mass 30 is improved.

ここで、スルーホール５１を通して回路基板１３の表面に溢れ出た伝熱性接着剤３１が電子部品のハンダ接続部５５に付着して硬化すると、伝熱性接着剤３１とハンダとの熱膨張率が異なることから、経時的にハンダ接続部５５に応力が作用し、好ましくない。これに対し、上記実施例の構成では、スルーホール５１とハンダ接続部５５との間に凹溝５３ならびに堰５４が設けられているため、スルーホール５１を通して多少の伝熱性接着剤３１が回路基板１３の表面に溢れ出ても、図９に示すように、凹溝５３ならびに堰５４によって堰き止められ、ハンダ接続部５５への付着が抑制される。なお、伝熱性接着剤３１の塗布を伴う回路基板１３のコントローラハウジング６への取付は、図９に示したように、回路基板１３ならびにコントローラハウジング６が概ね水平となった姿勢でもって行われる。   Here, when the heat conductive adhesive 31 overflowing the surface of the circuit board 13 through the through hole 51 adheres to the solder connection portion 55 of the electronic component and is cured, the thermal expansion coefficients of the heat conductive adhesive 31 and the solder differ. For this reason, stress acts on the solder connection portion 55 over time, which is not preferable. On the other hand, in the configuration of the above-described embodiment, since the concave groove 53 and the weir 54 are provided between the through hole 51 and the solder connection portion 55, some heat conductive adhesive 31 is passed through the through hole 51. Even if it overflows to the surface of 13, as shown in FIG. 9, it is blocked by the groove 53 and the weir 54, and the adhesion to the solder connection portion 55 is suppressed. The circuit board 13 attached to the controller housing 6 with the application of the heat conductive adhesive 31 is performed in a posture in which the circuit board 13 and the controller housing 6 are substantially horizontal, as shown in FIG.

従って、ハンダ接続部５５への伝熱性接着剤３１の付着による応力の発生を抑制することができる。そして、このようにスルーホール５１から多少の伝熱性接着剤３１が溢れ出てもハンダ接続部５５への付着を抑制できることから、スルーホール５１の長さ全体に亘って伝熱性接着剤３１を確実に充填することが可能となり、回路基板１３の板厚方向での熱伝導が向上する。   Therefore, the generation of stress due to the adhesion of the heat conductive adhesive 31 to the solder connection portion 55 can be suppressed. And even if some heat conductive adhesive 31 overflows from the through hole 51 in this way, the adhesion to the solder connection portion 55 can be suppressed, so that the heat conductive adhesive 31 can be securely attached over the entire length of the through hole 51. The heat conduction in the thickness direction of the circuit board 13 is improved.

なお、上記実施例では、回路基板１３が、コントローラハウジング６の底面として一段高くなったヒートマス３０の頂面３０ａに接着固定されているが、本発明はこれに限られるものではなく、コントローラハウジング６の底面の一部に回路基板１３が伝熱性接着剤３１を介して接着されていればよい。また本発明においては、発熱部品の全てがヒートマス３０の上に配置される必要はないが、少なくともインバータ回路を構成する６個の半導体スイッチング素子２７の全てが接続端子２３に隣接してヒートマス３０の上に配置されることが望ましい。   In the above-described embodiment, the circuit board 13 is bonded and fixed to the top surface 30a of the heat mass 30 that is one step higher as the bottom surface of the controller housing 6. However, the present invention is not limited to this, and the controller housing 6 It is only necessary that the circuit board 13 is bonded to a part of the bottom surface of the substrate via the heat conductive adhesive 31. In the present invention, it is not necessary that all of the heat generating components are arranged on the heat mass 30, but at least all of the six semiconductor switching elements 27 constituting the inverter circuit are adjacent to the connection terminal 23 of the heat mass 30. It is desirable to be placed on top.

また、図８，図９に示した実施例では、スルーホール５１から溢れ出た伝熱性接着剤３１を堰き止めるために凹溝５３と堰５４との双方が用いられているが、いずれか一方を用いることも可能である。   In the embodiment shown in FIGS. 8 and 9, both the concave groove 53 and the weir 54 are used to dam the heat conductive adhesive 31 overflowing from the through hole 51. It is also possible to use.

次に、図１０および図１１は、スルーホールを通して溢れ出た伝熱性接着剤３１を発熱部品例えば電解コンデンサ２８の固定に積極的に利用するようにした第２実施例を示している。図１０は、ヒートマス３０の上方に配置された４個の電解コンデンサ２８の周辺部分のみを示しており、図１１は、そのＣ−Ｃ線に沿った断面を示している。なお、以下に説明する要部以外は、前述した実施例と特に変わりがない。   Next, FIGS. 10 and 11 show a second embodiment in which the heat conductive adhesive 31 overflowing through the through hole is positively used for fixing a heat-generating component such as the electrolytic capacitor 28. FIG. 10 shows only the peripheral portion of the four electrolytic capacitors 28 arranged above the heat mass 30, and FIG. 11 shows a cross section along the line CC. Except for the main part described below, there is no particular difference from the above-described embodiment.

この実施例においては、一列に並んだ４個の電解コンデンサ２８の両側でかつ隣接する２つの電解コンデンサ２８の間となる位置に、回路基板１３に、一つあるいは複数個のスルーホール６１が貫通形成されている。図示例では、電解コンデンサ２８の各々の側に４個ずつスルーホール６１が配置されている。これらのスルーホール６１は、適当量の伝熱性接着剤３１が回路基板１３の表面に溢れ出るように、その孔径や位置等が設定されている。   In this embodiment, one or a plurality of through holes 61 penetrate through the circuit board 13 at positions on both sides of the four electrolytic capacitors 28 arranged in a row and between two adjacent electrolytic capacitors 28. Is formed. In the illustrated example, four through holes 61 are arranged on each side of the electrolytic capacitor 28. These through holes 61 have their hole diameters and positions set so that an appropriate amount of the heat conductive adhesive 31 overflows the surface of the circuit board 13.

回路基板１３をコントローラハウジング６に取り付けた状態においては、ヒートマス３０と回路基板１３との間に塗布された未硬化の伝熱性接着剤３１が、例えばネジ２１の締付に伴ってスルーホール６１に侵入し、かつ回路基板１３の表面に溢れ出る。このように溢れ出た伝熱性接着剤３１は、図１０および図１１に符号３１ａを付して示すように、電解コンデンサ２８の基部周囲に拡がって硬化し、電解コンデンサ２８を回路基板１３に対し接着する。   In a state in which the circuit board 13 is attached to the controller housing 6, the uncured heat transfer adhesive 31 applied between the heat mass 30 and the circuit board 13 is applied to the through hole 61 as the screw 21 is tightened, for example. It enters and overflows to the surface of the circuit board 13. The overflowing heat conductive adhesive 31 spreads around the base portion of the electrolytic capacitor 28 and cures as shown in FIG. 10 and FIG. Glue.

従って、回路基板１３に実装される種々の電子部品の中で比較的高さが高くかつ質量の大きな電子部品である電解コンデンサ２８が、回路基板１３によって堅固に支持されることとなり、車両振動等に対する電解コンデンサ２８の支持強度が高くなる。   Therefore, among the various electronic components mounted on the circuit board 13, the electrolytic capacitor 28, which is an electronic component having a relatively high height and a large mass, is firmly supported by the circuit board 13. Therefore, the supporting strength of the electrolytic capacitor 28 is increased.

なお、図示はしていないが、電解コンデンサ２８の端子のハンダ接続部に対しては、図８，図９で示したような凹溝５３や堰５４を用いて伝熱性接着剤３１の付着を抑制することが望ましい。   Although not shown, the heat transfer adhesive 31 is attached to the solder connection portion of the terminal of the electrolytic capacitor 28 by using the concave groove 53 and the weir 54 as shown in FIGS. It is desirable to suppress.

上記のスルーホール６１は、いわゆるサーマルビアとして内周面に金属層を具備するものであってもよく、あるいは内周に金属層を具備しない単純なスルーホールであってもよい。いずれの場合にも、スルーホール６１内に伝熱性接着剤３１が充填された状態で硬化するので、前述した実施例と同じく、回路基板１３の板厚方向での熱伝導の向上にも寄与するものとなる。   The through hole 61 may be a so-called thermal via having a metal layer on the inner peripheral surface, or may be a simple through hole having no metal layer on the inner periphery. In any case, since it cures in a state where the heat transfer adhesive 31 is filled in the through hole 61, it contributes to the improvement of the heat conduction in the thickness direction of the circuit board 13 as in the above-described embodiment. It will be a thing.

なお、図１０，図１１では、電解コンデンサ２８を例に説明したが、他の電子部品の固定ないし補強にスルーホール６１から溢れ出る伝熱性接着剤３１を利用することも可能である。   10 and 11, the electrolytic capacitor 28 has been described as an example. However, the heat conductive adhesive 31 overflowing from the through hole 61 may be used for fixing or reinforcing other electronic components.

また本発明は、上記実施例の電動ブレーキ装置のコントローラ５に限定されるものではなく、種々の電子回路装置に適用することが可能である。   Further, the present invention is not limited to the controller 5 of the electric brake device of the above embodiment, and can be applied to various electronic circuit devices.

以上のように、本発明によれば、金属製のコントローラハウジングと、このコントローラハウジングに収容され、かつ発熱部品が搭載された回路基板と、上記コントローラハウジングの外部から該コントローラハウジングを貫通して延び、先端が上記回路基板に接続された接続端子と、を備えてなる電子回路装置において、複数の発熱部品が上記接続端子に隣接した領域内に集合して配置されており、上記回路基板の上記領域が、上記コントローラハウジングの底面に伝熱性接着剤を介して接合されているので、発熱部品の放熱性が向上すると同時に、接続端子に近い位置で回路基板をコントローラハウジングに固定支持することができ、外部から振動を受けたときに接続端子に作用する負荷が軽減する。特に、複数の発熱部品を接続端子に隣接した領域に集合配置したことから、最小限の伝熱性接着剤でもって効果的な固定支持ならびに放熱性向上が図れる。   As described above, according to the present invention, a metal controller housing, a circuit board that is housed in the controller housing and on which a heat generating component is mounted, and extends from the outside of the controller housing through the controller housing. An electronic circuit device including a connection terminal having a tip connected to the circuit board, wherein a plurality of heat-generating components are gathered and arranged in a region adjacent to the connection terminal, Since the area is joined to the bottom surface of the controller housing via a heat conductive adhesive, the heat dissipation of the heat-generating component is improved, and at the same time, the circuit board can be fixedly supported on the controller housing at a position close to the connection terminal. The load acting on the connection terminal when receiving vibration from the outside is reduced. In particular, since a plurality of heat generating components are gathered and arranged in a region adjacent to the connection terminal, effective fixing support and improvement of heat dissipation can be achieved with the minimum heat transfer adhesive.

また、好ましい実施例では、上記領域に対応するコントローラハウジング底面部分が、ヒートマスとして部分的に厚肉に形成されており、このヒートマスの頂面に上記回路基板が伝熱性接着剤を介して接合されている。これにより、発熱部品に対する冷却がより効果的となる。また、ヒートマス以外の部分では、コントローラハウジング底面と回路基板との間に間隙が形成されるため、回路基板裏面への電子部品の実装が可能となる。   In a preferred embodiment, the controller housing bottom surface portion corresponding to the region is partially formed as a heat mass, and the circuit board is bonded to the top surface of the heat mass via a heat conductive adhesive. ing. Thereby, cooling with respect to a heat-emitting component becomes more effective. In addition to the heat mass, a gap is formed between the bottom surface of the controller housing and the circuit board, so that electronic components can be mounted on the back surface of the circuit board.

また一実施例では、上記コントローラハウジングはアクチュエータハウジングに取り付けられており、上記アクチュエータハウジングに支持された上記接続端子が、上記コントローラハウジングに設けられた開口部を通して上記回路基板まで延びている。回路基板を伝熱性接着剤を介して固定することで、このような接続端子に作用する負荷が軽減する。   In one embodiment, the controller housing is attached to the actuator housing, and the connection terminal supported by the actuator housing extends to the circuit board through an opening provided in the controller housing. By fixing the circuit board via the heat conductive adhesive, the load acting on the connection terminal is reduced.

また一実施例では、上記回路基板の上記領域内に、該回路基板を貫通するスルーホールを有し、このスルーホール内に上記伝熱性接着剤が充填されているため、回路基板の板厚方向での熱伝導が向上する。   In one embodiment, the region of the circuit board has a through hole penetrating the circuit board, and the heat conductive adhesive is filled in the through hole. The heat conduction at is improved.

また一実施例では、上記回路基板の上記領域内に、固定対象となる発熱部品に隣接して、該回路基板を貫通するスルーホールを有し、上記回路基板と上記コントローラハウジング底面との間から上記スルーホールを通して回路基板上に溢れ出た上記伝熱性接着剤によって上記発熱部品が上記回路基板に固定されているので、同時に、発熱部品の支持強度が向上する。   In one embodiment, in the region of the circuit board, there is a through hole penetrating the circuit board adjacent to the heat generating component to be fixed, and between the circuit board and the bottom surface of the controller housing. Since the heat generating component is fixed to the circuit board by the heat conductive adhesive overflowing on the circuit board through the through hole, the supporting strength of the heat generating component is improved at the same time.

また一実施例では、上記回路基板の上記領域内に、該回路基板を貫通するスルーホールを有し、このスルーホールに隣接する発熱部品の端子のハンダ接続部と該スルーホールとの間に、回路基板表面の金属層ないし絶縁層を切り欠いてなる凹溝が形成されているので、ハンダ接続部への伝熱性接着剤の不要な付着を抑制することができる。   In one embodiment, in the region of the circuit board, there is a through hole that penetrates the circuit board, and between the solder connection portion of the terminal of the heat-generating component adjacent to the through hole and the through hole, Since the concave groove formed by cutting out the metal layer or the insulating layer on the surface of the circuit board is formed, unnecessary adhesion of the heat conductive adhesive to the solder connection portion can be suppressed.

また一実施例では、上記回路基板の上記領域内に、該回路基板を貫通するスルーホールを有し、このスルーホールに隣接する発熱部品の端子のハンダ接続部と該スルーホールとの間に、ダミーパターンからなる堰が積層されているので、ハンダ接続部への伝熱性接着剤の不要な付着を抑制することができる。   In one embodiment, in the region of the circuit board, there is a through hole that penetrates the circuit board, and between the solder connection portion of the terminal of the heat-generating component adjacent to the through hole and the through hole, Since the weirs composed of the dummy patterns are stacked, unnecessary adhesion of the heat conductive adhesive to the solder connection portion can be suppressed.

また一実施例では、発熱部品としてインバータ回路を構成する複数個の半導体スイッチング素子と複数個の電解コンデンサとが上記領域内に配置されているので、発熱量が比較的大きなこれら発熱部品を確実に冷却することができる。   In one embodiment, since a plurality of semiconductor switching elements and a plurality of electrolytic capacitors constituting an inverter circuit are arranged as the heat generating parts in the region, the heat generating parts having a relatively large amount of heat generation can be reliably ensured. Can be cooled.

３…アクチュエータハウジング
５…コントローラ
６…コントローラハウジング
１３…回路基板
２３…接続端子
２４…開口部
２７…半導体スイッチング素子（発熱部品）
２８…電解コンデンサ（発熱部品）
３０…ヒートマス
３１…伝熱性接着剤
５１…スルーホール
５３…凹溝
５４…堰
６１…スルーホール DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 ... Actuator housing 5 ... Controller 6 ... Controller housing 13 ... Circuit board 23 ... Connection terminal 24 ... Opening part 27 ... Semiconductor switching element (heat-generating component)
28 ... Electrolytic capacitors (heating parts)
30 ... Heat mass 31 ... Heat transfer adhesive 51 ... Through hole 53 ... Groove 54 ... Weir 61 ... Through hole

Claims (8)

金属製のコントローラハウジングと、
このコントローラハウジングに収容され、かつ発熱部品が搭載された回路基板と、
上記コントローラハウジングの外部から該コントローラハウジングを貫通して延び、先端が上記回路基板に接続された接続端子と、
を備えてなる電子回路装置において、
複数の発熱部品が上記接続端子に隣接した領域内に集合して配置されており、
上記回路基板の上記領域が、上記コントローラハウジングの底面に伝熱性接着剤を介して接合されている、電子回路装置。 A metal controller housing;
A circuit board housed in the controller housing and mounted with heat generating components;
A connection terminal extending from the outside of the controller housing through the controller housing and having a tip connected to the circuit board;
In an electronic circuit device comprising:
A plurality of heat generating components are gathered and arranged in an area adjacent to the connection terminal,
The electronic circuit device, wherein the region of the circuit board is bonded to a bottom surface of the controller housing via a heat conductive adhesive. 上記領域に対応するコントローラハウジング底面部分が、ヒートマスとして部分的に厚肉に形成されており、このヒートマスの頂面に上記回路基板が伝熱性接着剤を介して接合されている、請求項１に記載の電子回路装置。   The controller housing bottom surface portion corresponding to the region is formed partially thick as a heat mass, and the circuit board is bonded to the top surface of the heat mass via a heat conductive adhesive. The electronic circuit device described. 上記コントローラハウジングはアクチュエータハウジングに取り付けられており、
上記アクチュエータハウジングに支持された上記接続端子が、上記コントローラハウジングに設けられた開口部を通して上記回路基板まで延びている、請求項１に記載の電子回路装置。 The controller housing is attached to the actuator housing,
The electronic circuit device according to claim 1, wherein the connection terminal supported by the actuator housing extends to the circuit board through an opening provided in the controller housing. 上記回路基板の上記領域内に、該回路基板を貫通するスルーホールを有し、
このスルーホール内に上記伝熱性接着剤が充填されている、請求項１に記載の電子回路装置。 In the region of the circuit board, there is a through hole that penetrates the circuit board,
The electronic circuit device according to claim 1, wherein the heat transfer adhesive is filled in the through hole. 上記回路基板の上記領域内に、固定対象となる発熱部品に隣接して、該回路基板を貫通するスルーホールを有し、
上記回路基板と上記コントローラハウジング底面との間から上記スルーホールを通して回路基板上に溢れ出た上記伝熱性接着剤によって上記発熱部品が上記回路基板に固定されている、請求項１に記載の電子回路装置。 In the region of the circuit board, there is a through hole penetrating the circuit board adjacent to the heat generating component to be fixed,
2. The electronic circuit according to claim 1, wherein the heat generating component is fixed to the circuit board by the heat conductive adhesive overflowing from the space between the circuit board and the bottom surface of the controller housing through the through hole onto the circuit board. apparatus. 上記回路基板の上記領域内に、該回路基板を貫通するスルーホールを有し、
このスルーホールに隣接する発熱部品の端子のハンダ接続部と該スルーホールとの間に、回路基板表面の金属層ないし絶縁層を切り欠いてなる凹溝が形成されている、請求項１に記載の電子回路装置。 In the region of the circuit board, there is a through hole that penetrates the circuit board,
2. A concave groove formed by cutting out a metal layer or an insulating layer on the surface of the circuit board is formed between a solder connection portion of a terminal of a heat generating component adjacent to the through hole and the through hole. Electronic circuit device. 上記回路基板の上記領域内に、該回路基板を貫通するスルーホールを有し、
このスルーホールに隣接する発熱部品の端子のハンダ接続部と該スルーホールとの間に、ダミーパターンからなる堰が積層されている、請求項１に記載の電子回路装置。 In the region of the circuit board, there is a through hole that penetrates the circuit board,
2. The electronic circuit device according to claim 1, wherein a weir made of a dummy pattern is laminated between a solder connection portion of a terminal of a heat generating component adjacent to the through hole and the through hole. 発熱部品としてインバータ回路を構成する複数個の半導体スイッチング素子と複数個の電解コンデンサとが上記領域内に配置されている、請求項１に記載の電子回路装置。   2. The electronic circuit device according to claim 1, wherein a plurality of semiconductor switching elements and a plurality of electrolytic capacitors constituting an inverter circuit as heat generating components are disposed in the region.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102397465B1 (en) * 2015-10-19 2022-05-13 주식회사 만도 Electric brake system
JP6439709B2 (en) * 2016-01-22 2018-12-19 株式会社アドヴィックス Electric braking device for vehicle
JP6817843B2 (en) * 2017-02-17 2021-01-20 日信工業株式会社 Brake control device for electrical component assemblies and vehicles
DE102017211898A1 (en) * 2017-07-12 2019-01-17 Robert Bosch Gmbh Pressure medium unit
JP6556954B2 (en) * 2017-07-31 2019-08-07 新電元工業株式会社 Power converter
CN110336515B (en) * 2018-03-30 2021-12-28 瀚德万安(上海)电控制动系统有限公司 Motor control module, actuator and electromechanical brake device
JP2019197844A (en) * 2018-05-11 2019-11-14 株式会社オートネットワーク技術研究所 Circuit structure
JP7222221B2 (en) * 2018-11-06 2023-02-15 株式会社ジェイテクト Control device and motor device
JP7250071B2 (en) * 2021-07-05 2023-03-31 Ｋｙｂ株式会社 Electronic component manufacturing method and electronic component
DE102022204012A1 (en) * 2022-04-26 2023-10-26 Continental Automotive Technologies GmbH Electronic control unit, brake arrangement and brake system

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0955459A (en) * 1995-06-06 1997-02-25 Seiko Epson Corp Semiconductor device
JP2004186294A (en) * 2002-12-02 2004-07-02 Denso Corp Electronic apparatus
RU2006125375A (en) * 2003-12-17 2008-01-27 Континенталь Тевес Аг Унд Ко. Охг (De) ELECTRONIC CONTROL UNIT FOR BRAKE SYSTEMS OF CARS
CN1898112A (en) * 2003-12-17 2007-01-17 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 Electronic control unit for motor vehicle braking systems
JP4512868B2 (en) * 2004-03-31 2010-07-28 日立オートモティブシステムズ株式会社 Electric brake device
JP2006165175A (en) * 2004-12-06 2006-06-22 Alps Electric Co Ltd Circuit component module, electronic circuit device, and circuit component module manufacturing method
JP5349888B2 (en) * 2008-10-10 2013-11-20 日立オートモティブシステムズ株式会社 Electric actuator control device
CN101500398A (en) * 2008-11-05 2009-08-05 北京华凯汇信息科技有限公司 Heat radiation structure for motor driver
JP5216558B2 (en) * 2008-12-04 2013-06-19 日立オートモティブシステムズ株式会社 Control device for brake
CN202142002U (en) * 2011-07-07 2012-02-08 曾震 Strong-heat-dissipation computer power supply
CN202160340U (en) * 2011-07-22 2012-03-07 中兴通讯股份有限公司 Communication device
JP2013070028A (en) * 2011-09-07 2013-04-18 Hitachi Automotive Systems Ltd Electronic controller
JP2014184740A (en) * 2013-03-21 2014-10-02 Hitachi Automotive Systems Ltd Brake controller
JP5846181B2 (en) * 2013-04-22 2016-01-20 株式会社デンソー Electronic control unit
CN103943298A (en) * 2014-03-24 2014-07-23 鸿康磁业电子（昆山）有限公司 Heat dissipation magnetic core

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