JP5886612B2 - アクチュエーションシステムおよびリソグラフィ装置 - Google Patents

Description

[0001] 本発明は、一般には、リソグラフィ装置に関し、より詳細には、アクチュエーションシステムおよびアクチュエーションシステムを有するリソグラフィ装置に関する。

[0002] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板上、通常、基板のターゲット部分上に付与する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に用いることができる。その場合、ＩＣの個々の層上に形成される回路パターンを生成するために、マスクまたはレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを用いることができる。このパターンは、基板（例えば、シリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば、ダイの一部、または１つ以上のダイを含む）に転写することができる。通常、パターンの転写は、基板上に設けられた放射感応性材料（レジスト）層上への結像によって行われる。一般には、単一の基板が、連続的にパターニングされる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。公知のリソグラフィ装置としては、ターゲット部分上にパターン全体を一度に露光することにより各ターゲット部分を照射する、いわゆるステッパ、および放射ビームによってある特定の方向（「スキャン」方向）にパターンをスキャンすると同時に、この方向に平行または逆平行に基板をスキャンすることにより各ターゲット部分を照射する、いわゆるスキャナが含まれる。パターンを基板上にインプリントすることにより、パターニングデバイスから基板にパターンを転写することも可能である。

[0003] リソグラフィ装置のいくつかの可動部分は高電圧電力供給源によって電力が供給される。さらに、一部のリソグラフィプロセスに対しては、リソグラフィ装置の一部は非常に低圧で保たれている。極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィでは、空気によるＥＵＶ放射の吸収を減少させるために、リソグラフィプロセスは非常に低圧で行われる。特に、非常に低圧では、高電圧電力供給源を用いて、基板が配置されているテーブルを位置決めするために使用されるあらゆるアクチュエータ、投影ビームの一部を遮断するいわゆるブレード、あるいはマスクまたは基板をリソグラフィ装置の一部となり得るテーブルに保持するあらゆるクランプに電力を供給する。高電圧が使用されるという事実により、また、特にコンポーネントは非常に低圧環境に置かれるため、絶縁破壊を生じ得るという問題がある（パッシェン効果）。絶縁破壊の可能性は、電力線の電圧を制限し、安全上の危険および寿命問題を示す。全絶縁破壊が生じた場合、これは光コンポーネントの表面を汚染し、敏感な電子機器を妨害する電磁干渉を引き起こすことによって激しい機械損害をもたらして人体への安全上の危険を示す。部分的放電（イオン化コロナ効果）の場合であっても、電力線絶縁材料の一部は、ガス形態へと徐々に破壊され、これは光コンポーネントの表面の汚染を引き起こして敏感な電子機器への電磁干渉をもたらす。

[0004] 別の問題としては、コモンモード電流の制御されない帰還が挙げられる。コモンモード電流は、電気モータ（例えば、ウェーハステージ）を用いた動作制御システムから生じる。測定は、機械内のセンサシステムの解像度が、センサシステムと干渉するこれらのコモンモード電流によって低下することを示した。

[0005] 以下は、実施形態の基本的理解を与えるために１つ以上の実施形態の簡単な概要を示す。この概要は、全ての想定される実施形態の広範囲の概要ではなく、全ての実施形態の重要または重大な要素を特定あるいは全てのあらゆる実施形態の範囲を示すことを意図していない。１つ以上の実施形態のいくつかの概念を、後で説明するさらに詳細な説明への前置きとして簡単な形態で示すことを唯一の目的とする。

[0006] １つ以上の実施形態およびその対応する開示内容にしたがって、ケーブル間のコロナの発生を防ぐ一方、コモンモード電流の制御されない帰還も防ぐために低圧環境内で高電圧電気ケーブルを有するアクチュエーションシステムの供給に関連して様々な態様が記載されている。

[0007] 本発明一実施形態によると、少なくとも１つのアクチュエータ、および少なくとも１つのアクチュエータをアクチュエータモジュールの外部に接続するように構成されたアクチュエータケーブルを含むアクチュエータモジュールと、少なくとも１つのアクチュエータに電力を提供するための電力供給源と、電力源をアクチュエータケーブルに接続するための伝送ケーブルとを含むアクチュエータシステムが提供される。少なくとも１つのアクチュエータモジュールから電力供給源までコモンモード信号帰還導体が設けられる。

[0008] 本発明のさらなる実施形態によると、異なる大気圧を有する領域間に気密電気接続を提供するためのフィードスルー接続が提供される。フィードスルー接続は、１つ以上のフィードスルー導体であって、各フィードスルー導体は各端で電気ケーブルに接続するように構成される、１つ以上のフィードスルー導体と、１つ以上の補助フィードスルー導体であって、各補助フィードスルー導体は、１つ以上のメインフィードスルー導体から絶縁され、フィードスルー接続は、一端で、電気ケーブルのうちの少なくとも１つの導電性シールドから１つ以上の補助フィードスルー導体のうちの少なくとも１つまでの導電性パスを提供するように構成される、１つ以上の補助フィードスルー導体とを含む。

[0009] 本発明のさらなる実施形態によると、基板を保持するように構成された基板テーブルと、放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付き放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構成されたサポートと、サポート、基板テーブルおよび／またはリソグラフィ装置の他のあらゆるフィーチャを作動させるように構成された第１実施形態のアクチュエーションシステムとを含むリソグラフィ装置が提供される。リソグラフィ装置は、レチクルを保持するレチクルクランプおよび光路を制御するシャッター含んでもよい。

[0010] 本発明の１つ以上の実施形態は、リソグラフィシステムおよびアクチュエーションシステムを含むサブシステムに関する。

[0011] 本発明のさらなる特徴および利点、ならびに本発明の様々な実施形態の構造および動作を、添付の図面を参照しながら以下に詳細に説明する。本発明は、本明細書で説明する特定の実施形態に限定されないことに留意されたい。このような実施形態は、本明細書では例示のためにのみ提示されている。本明細書に含まれる教示に基づき、当業者には追加の実施形態が明白になるであろう。

[0012] 本明細書に組み込まれ、本明細書の一部を形成する添付の図面は、本発明を図示し、さらに、記述とともに本発明の原理を説明し、当業者が本発明を作成して使用できるように役立つ。
[0013] 図１は、本発明の一実施形態による例示的リソグラフィ装置を示す。 [0014] 図２は、本発明の一実施形態によるアクチュエーションシステムに接続された例示的ビーム遮断器を示す。 [0015] 図３ａは、本発明の一実施形態による例示的アクチュエーションシステムを示す。 [0015] 図３ｂは、本発明の一実施形態による例示的アクチュエーションシステムを示す。 [0016] 図４は、アクチュエータモジュールで使用されるケーブルの例示的断面図を示す。 [0017] 図５ａは、本発明の一実施形態による真空壁フィードスルーデバイスを示す。 [0017] 図５ｂは、本発明の一実施形態による真空壁フィードスルーデバイスを示す。 [0018] 図６ａは、図３ａのシステムで使用されたときの図５ａおよび図５ｂのフィードスルーデバイスに対する例示的バネ構成を示す。 [0019] 図６ｂは、図３ｂのシステムで使用されたときの図５ａおよび図５ｂのフィードバックデバイスに対する例示的バネ構成を示す。

[0020] 本発明の特徴および利点は、以下に述べる詳細な説明を図面と組み合わせて考慮することによりさらに明白になるであろう。ここで、同様の参照文字は全体を通して対応する要素を識別する。図面では、同様の参照番号は全体的に同一、機能的に類似する、および／または構造的に類似する要素を示す。要素が最初に現れた図面を、対応する参照番号の最も左側の（１つ以上の）桁で示す。

[0021] 本明細書は、本発明の特徴を組み込んだ１つ以上の実施形態を開示する。開示される(１つ以上の)実施形態は、本発明を例示するにすぎない。本発明の範囲は開示される（１つ以上の）実施形態に限定されない。本発明は添付の特許請求の範囲によって定義される。

[0022] 記載される（１つ以上の）実施形態、および「一実施形態」、「実施形態」、「例示的実施形態」などへの本明細書における言及は、記載される（１つ以上の）実施形態が特定の特徴、構造または特性を含むことができるが、それぞれの実施形態が必ずしも特定の特徴、構造または特性を含まないことを示す。さらに、そのようなフレーズは、必ずしも同じ実施形態に言及するものではない。さらに、一実施形態に関連して特定の特徴、構造または特性について記載している場合、明示的に記載されているか記載されていないかにかかわらず、そのような特徴、構造、または特性を他の実施形態との関連で実行することが当業者の知識にあることが理解される。

[0023] 本発明の実施形態はハードウェア、ファームウェア、ソフトウェアまたはその任意の組合せで実施することができる。本発明の実施形態は、１つ以上のプロセッサで読み取り、実行することができる機械読取可能媒体に記憶した命令としても実施することができる。機械読取可能媒体は、機械（例えば計算デバイス）で読取可能な形態で情報を記憶するかまたは伝送する任意の機構を含むことができる。例えば、機械読取可能媒体はリードオンリーメモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、磁気ディスク記憶媒体、光記憶媒体、フラッシュメモリデバイス、電気、光、音響または他の形態の伝搬信号（例えば、搬送波、赤外線信号、デジタル信号など）およびその他のものを含むことができる。さらに、ファームウェア、ソフトウェア、ルーチン、命令を、本明細書では特定の行為を実行するものとして記述することができる。しかしながら、そのような記述は便宜的なものにすぎず、そのような行為は実際には計算デバイス、プロセッサ、コントローラ、またはファームウェア、ソフトウェア、ルーチン、命令などを実行する他のデバイスの結果であることを認識されたい。

[0024] そのような実施形態をより詳細に記載する前に、本発明の実施形態を実施することができる例示的環境を示すことが有益である。

[0025] 図１は、本発明の一実施形態による例示的リソグラフィ装置を概略的に示す。この装置は、放射ビームＢ（例えば、ＵＶ放射またはＥＵＶ放射）を調整するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡを支持するように構成され、かつ特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第１ポジショナＰＭに連結されたサポート構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴと、基板（例えば、レジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、かつ特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第２ポジショナＰＷに連結された基板テーブル（例えば、ウェーハテーブル）ＷＴと、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに付けられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば、１つ以上のダイを含む）上に投影するように構成された投影システム（例えば、屈折投影レンズシステム）ＰＳとを備える。

[0026] 照明システムとしては、放射を誘導し、整形し、または制御するために、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、またはその他のタイプの光コンポーネント、あるいはそれらのあらゆる組合せなどのさまざまなタイプの光コンポーネントを含むことができる。

[0027] サポート構造は、パターニングデバイスの重量を支えるなどしてパターニングデバイスを支持する。サポート構造は、パターニングデバイスの向き、リソグラフィ装置の設計、および、パターニングデバイスが真空環境内で保持されているか否かなどの他の条件に応じた態様で、パターニングデバイスを保持する。サポート構造は、機械式、静電式またはその他のクランプ技術を使って、パターニングデバイスを保持することができる。サポート構造は、例えば、必要に応じて固定または可動式にすることができるフレームまたはテーブルであってもよい。サポート構造は、パターニングデバイスを、例えば、投影システムに対して所望の位置に確実に置くことができる。本明細書において使用される「レチクル」または「マスク」という用語はすべて、より一般的な「パターニングデバイス」という用語と同義であると考えるとよい。

[0028] 本明細書において使用される「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分内にパターンを作り出すように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用できるあらゆるデバイスを指していると、広く解釈されるべきである。なお、留意すべき点として、放射ビームに付与されたパターンは、例えば、そのパターンが位相シフトフィーチャまたはいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分内の所望のパターンに正確に一致しない場合もある。通常、放射ビームに付けたパターンは、集積回路などのターゲット部分内に作り出されるデバイス内の特定の機能層に対応することになる。

[0029] パターニングデバイスは、透過型または反射型であってもよい。パターニングデバイスの例としては、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルＬＣＤパネルが含まれる。マスクは、リソグラフィでは公知であり、バイナリ、レべンソン型(alternating)位相シフト、およびハーフトーン型(attenuated)位相シフトなどのマスク型、ならびに種々のハイブリッドマスク型を含む。プログラマブルミラーアレイの一例では、小型ミラーのマトリックス配列が用いられており、各小型ミラーは、入射する放射ビームを様々な方向に反射させるように、個別に傾斜させることができる。傾斜されたミラーは、ミラーマトリックスによって反射される放射ビームにパターンを付ける。

[0030] 本明細書において使用される「投影システム」という用語は、使われている露光放射にとって、あるいは液浸液の使用または真空の使用といった他の要因にとって適切な、屈折型、反射型、反射屈折型、磁気型、電磁型、および静電型光学系、またはそれらのあらゆる組合せを含むあらゆる型の投影システムを包含していると広く解釈されるべきである。本明細書において使用される「投影レンズ」という用語はすべて、より一般的な「投影システム」という用語と同義であると考えるとよい。

[0031] 本明細書に示されているとおり、リソグラフィ装置は、反射型のもの（例えば、反射型マスクを採用しているもの）である。また、リソグラフィ装置は、透過型のもの（例えば、透過型マスクを採用しているもの）であってもよい。

[0032] リソグラフィ装置は、２つ（デュアルステージ）以上の基板テーブル（および／または２つ以上のマスクテーブル）を有する型のものであってもよい。そのような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブルは並行して使うことができ、または予備工程を１つ以上のテーブル上で実行しつつ、別の１つ以上のテーブルを露光用に使うこともできる。

[0033] また、リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を満たすように、比較的高屈折率を有する液体（例えば水）によって基板の少なくとも一部を覆うことができるタイプのものであってもよい。また、リソグラフィ装置内の別の空間（例えば、マスクと投影システムとの間）に液浸液を加えてもよい。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させることで当技術分野において周知である。本明細書において使用される「液浸」という用語は、基板のような構造物を液体内に沈めなければならないという意味ではなく、単に、露光中、投影システムと基板との間に液体があるということを意味するものである。

[0034] 図１を参照すると、イルミネータＩＬは、放射源ＳＯから放射ビームを受ける。例えば、放射源がエキシマレーザである場合、放射源とリソグラフィ装置は、別個の構成要素であってもよい。そのような場合には、放射源は、リソグラフィ装置の一部を形成しているとはみなされず、また放射ビームは、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへ、例えば、適切な誘導ミラーおよび／またはビームエキスパンダを含むビームデリバリシステムＢＤを使って送られる。その他の場合においては、例えば、放射源が水銀またはスズ（Ｓｎ）ベースのランプである場合、放射源は、リソグラフィ装置の一体部分とすることもできる。放射源ＳＯおよびイルミネータＩＬは、必要ならばビームデリバリシステムＢＤとともに、放射システムと呼んでもよい。

[0035] イルミネータＩＬは、放射ビームの角強度分布を調節するアジャスタＡＤを含むことができる。一般に、イルミネータの瞳面内の強度分布の少なくとも外側および／または内側半径範囲（通常、それぞれσ-outerおよびσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。さらに、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮおよびコンデンサＣＯといったさまざまな他のコンポーネントを含むことができる。イルミネータを使って放射ビームを調整すれば、放射ビームの断面に所望の均一性および強度分布をもたせることができる。

[0036] イルミネータＩＬには、照明されるパターニング手段上のエリアを画定するマスキングデバイスが含まれてよい。マスキングデバイスは、例えば４枚などの複数のブレードを含んでよく、それらの位置は、ビームの断面を画定できるように、例えばステッパモータなどのアクチュエータにより制御可能である。マスキングデバイスは、パターニング手段の近傍に位置決めされる必要はなく、概してパターニング手段上に結像される面（パターニング手段の共役平面）に配置されることに留意されたい。マスキング手段の開放エリアは、照明されるパターニング手段上のエリアを画定するが、例えば介在する光学系が１とは異なる倍率を有している場合、そのエリアと全く同じでなくてもよい。

[0037] 図２は、本発明の一実施形態によるマスキングデバイスに含まれる例示的ビーム遮断器を示す。ビーム遮断器２１０は、放射ビームＢの一部を遮断するように構成された不透明ブレード２１１、２１２、２１３および２１４を含む。ブレード２１１、２１２、２１３および２１４は、マスクＭＡ上、よってターゲット部分Ｃ上の露光投影ビームＢのサイズおよび形状を操作する。ブレード２１１、２１２、２１３および２１４の移動および位置決めは、制御システム２２０によって制御される。投影されたターゲット部分Ｃが基板Ｗ上に完全に位置決めされていない場合、制御システム２２０は、この特定のターゲット部分Ｃに対して新しいサイズを画定し、それに応じてビーム遮断器２１０を駆動するように構成される。

[0038] パターニングデバイス（例えば、マスクＭＡ）は、サポート構造（例えば、マスクテーブルＭＴ）上で保持され、パターニングデバイスによってパターン付けされる。マスクＭＡは、その両方の表面をマスクテーブルＭＴにクランプすることができる。マスクＭＡの両方の表面をクランプすることにより、滑りまたは変形を伴うことなくマスクは大きな加速度を受けることができる。クランプ力または保持力は、マスクの変形をさらに防止する薄膜を用いて加えられてよい。クランプによってマスクおよびマスクテーブルＭＴの隣接面の間に法線力が生成され、マスクおよびマスクテーブルの接触面の間に摩擦が結果として生ずる。マスクＭＡの表面へのクランプ力は、静電または機械クランプ技術を用いて生成することができる。

[0039] 放射ビームＢは、パターニングデバイス（例えば、マスクＭＡ）上に入射する。マスクＭＡを通り抜けた後、放射ビームＢは投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳは、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームの焦点をあわせる。第２ポジショナＰＷおよび位置センサＩＦ２（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ、または静電容量センサ）を使って、例えば、さまざまなターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路内に位置決めするように、基板テーブルＷＴを正確に動かすことができる。同様に、第１ポジショナＰＭおよび別の位置センサＩＦ１を使い、例えば、マスクライブラリから機械的に取り出した後またはスキャン中に、マスクＭＡを放射ビームＢの経路に対して正確に位置決めすることもできる。通常、マスクテーブルＭＴの移動は、第１ポジショナＰＭの一部を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）およびショートストロークモジュール（微動位置決め）を使って達成することができる。同様に、基板テーブルＷＴの移動も、第２ポジショナＰＷの一部を形成するロングストロークモジュールおよびショートストロークモジュールを使って達成することができる。ステッパの場合は（スキャナとは対照的に）、マスクテーブルＭＴは、ショートストロークアクチュエータのみに連結されてもよく、または固定されてもよい。マスクＭＡおよび基板Ｗは、マスクアライメントマークＭ１およびＭ２と、基板アライメントマークＰ１およびＰ２とを使って、位置合わせされてもよい。例示では基板アライメントマークが専用ターゲット部分を占めているが、基板アライメントマークをターゲット部分とターゲット部分との間の空間内に置くこともできる（これらは、スクライブラインアライメントマークとして公知である）。同様に、複数のダイがマスクＭＡ上に設けられている場合、マスクアライメントマークは、ダイとダイの間に置かれてもよい。

[0040] 例示の装置は、以下に説明するモードのうち少なくとも１つのモードで使用できる。

[0041] １．ステップモードにおいては、マスクテーブルＭＴおよび基板テーブルＷＴを基本的に静止状態に保ちつつ、放射ビームに付けられたパターン全体を一度にターゲット部分Ｃ上に投影する（すなわち、単一静的露光）。その後、基板テーブルＷＴは、Ｘおよび／またはＹ方向に移動され、それによって別のターゲット部分Ｃを露光することができる。ステップモードにおいては、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光時に結像されるターゲット部分Ｃのサイズが限定される。ウェーハの表面へのクランプ力は、ＨＶ静電または機械的クランプ技術を用いて生成することができる。

[0042] ２．スキャンモードにおいては、マスクテーブルＭＴおよび基板テーブルＷＴを同期的にスキャンする一方で、放射ビームに付けられたパターンをターゲット部分Ｃ上に投影する（すなわち、単一動的露光）。マスクテーブルＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度および方向は、投影システムＰＳの（縮小）拡大率および像反転特性によって決めることができる。スキャンモードにおいては、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光時のターゲット部分の幅（非スキャン方向）が限定される一方、スキャン動作の長さによって、ターゲット部分の高さ（スキャン方向）が決まる。

[0043] ３．別のモードにおいては、プログラマブルパターニングデバイスを保持した状態で、マスクテーブルＭＴを基本的に静止状態に保ち、また基板テーブルＷＴを動かす、またはスキャンする一方で、放射ビームに付けられているパターンをターゲット部分Ｃ上に投影する。このモードにおいては、通常、パルス放射源が採用されており、さらにプログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルＷＴの移動後ごとに、またはスキャン中の連続する放射パルスと放射パルスとの間に、必要に応じて更新される。この動作モードは、前述の型のプログラマブル（ＭＥＭＳ）ミラーアレイといったプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。

[0044] 上述の使用モードの組合せおよび／またはバリエーション、あるいは完全に異なる使用モードもまた採用可能である。

[0045] 本明細書においてその全容が参考により援用されるＥＰ特許番号第１０５６１６２Ｂ１号は、電界を制御するデバイスを開示する。デバイスは、容量性フィールド制御および幾何学的フィールド制御を利用する。容量性フィールド制御は、内部通電導体と外部接地電位との間に実質的に同心状に構成された複数の容量層を含む。幾何学的フィールド制御は、ストレスコーンを含んでおり、これは電気接点接地電位で構成されている。しかしながら、まだアーク放電がケーブルから近くの導体に生じ得る。この種のアーク放電は、電気ケーブルが低圧でシステム内で接続される場合に特に問題である。この問題を克服するために、本明細書においてその全容が参考により援用されるＵＳ特許番号第６，４８５，３３１Ｂ１号は、真空下で動作しかつ高電圧電気パルスまたは電流を有する電気ケーブルのための接続システムを開示する。この接続システムは、ケーブルの金属シースに接続された接地外側金属シェルおよび誘電体絶縁スリーブを含みかつ電界をケーブルシース内に閉じ込め、それによってケーブルの外で電界は生じない。絶縁シースおよびスリーブは、被接続ケーブルを囲う。システムには、シールが取り付けられており、ケーブルの絶縁スリーブと絶縁シースとの間に密閉キャビティを形成する。これは、接続システムの一部が真空内にあった場合においても、接続システムの絶縁体がガス雰囲気に浸されたままであることを確実にする。これは、接続システムの絶縁体接合部の表面に沿ったアーク放電を減少するように設計されているが、そのようなシステム内の漏れを防ぐのは困難である。相互接続システム内のあらゆる漏れは、長い沿面経路であってもアーク放電の可能性を上げる。

[0046] 本発明の実施形態は、第１ポジショナＰＭ、第２ポジショナＰＷ、ならびに高電圧電力供給源によって電力が供給される、マスキングデバイスに含まれ得るあらゆるブレードおよびリソグラフィ投影装置に含まれ得るあらゆるクランプを制御するモータを提供する。高電圧とは、電力供給源が１００または１０００以上のボルトの出力を生成することを意味する。一実施形態では、電力源の出力は、１００Ｖ、２００Ｖ、５００Ｖ、１０００Ｖ、２０００Ｖ、または５０００Ｖより大きい。

[0047] 図３ａおよび図３ｂのそれぞれは、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置における例示的アクチュエーションシステム３００を示す。アクチュエーションシステム３００は、アクチュエータモジュール３２０、電力伝送モジュール３４０および電力源モジュール３６０を含む。電力源モジュール３６０は、電力伝送モジュール３４０を介して電力をアクチュエータモジュール３２０に供給する。

[0048] 図３ａでは、モータ３２２ａは２つの三相モータを含む。結果的に、電力源モジュール３６０は、各々が電力供給源３６２から供給される２つの電力増幅器３６４を介して三相電源を提供する。同様に、電力伝送モジュール３４０は、三相電力用のケーブリング３６８ａを含む。図３ｂは、３つの単相モータ３２２ｂである点についてのみ異なる。ここでは、各単相モータ３２２ｂは、単相ケーブリング３６８ｂを介して単相電力増幅器３６４によって供給される。図３ａシステムは、ＰＷＭ三相ＡＣ用途に適用され、図３ｂシステムは、ＰＷＭ ＤＣ供給用途に適用される。多相ステッピングアクチュエータシステムも同様の方法により適用されてよい。

[0049] アクチュエータモジュール３２０は、真空環境などの低圧環境内に配置されてよい。アクチュエータモジュール３２０は、電気モータ３２２ａおよび３２２ｂならびに多数の第１ケーブルセット３２４ａおよび３２４ｂを含む。第１ケーブルセット３２４ａおよび３２４ｂの各々は、一端で電気モータ３２２ａおよび３２２ｂのうちの１つに接続するように構成される。図３ａの例では、各々が３つのケーブル（三相）を含む２つのセットがあり、図３ｂの例では、各々が２つのケーブル（単相）を含む３つのセットがある。

[0050] 図４は、第１ケーブルセット３２４ａおよび３２４ｂを構成するケーブルの構造を示す。各ケーブルは、絶縁層３２７に囲まれた中心導体３２６およびパッシェン・シールドなどの導電シールド３２８を含む外層から成る。ケーブル３２４のシールド３２８は、通常、電気モータ３２２のシャーシ接地（chassis ground）に接続されることによってコロナ放電を防ぐために接地される。したがって、ケーブル３２４のシールド３２８の電位はゼロである。

[0051] 図３ａおよび図３ｂを再び参照すると、電気モータ３２２のシャーシ接地は、全てが保護接地ＰＥに接続される電気モータ３２２の囲いなどといった、アクチュエータシステム３００のワイヤネットワークおよび導電構造部の一部を形成する。この保護接地ネットワークは、図中、黒い点線によって示される。電気モータ３２２の導電部分と囲いとの間に寄生容量があるため、電気モータ３２２の導電部分のうちどれも、保護接地に直流的に接続されない。

[0052] 一例示的実施形態では、電気モータ３２２は、リソグラフィ装置内のアクチュエータとして実施され、例えば、基板テーブル、レチクルクランプまたはシャッターブレードの位置決めのために基板テーブルを作動させる。

[0053] 電力源モジュール３６０および電力伝送モジュール３４０の各々は、第２ケーブルセット３６８を含んでおり、これは、その構成において第１ケーブルセット３２４と一致しかつそれらと結合され、それによって、電源が電力源モジュール３６０から電力伝送モジュール３４０を介してアクチュエータモジュール３２０に伝達される。これらのケーブルは低圧雰囲気に存在しないので「コロナ」シールドを全く必要とせず、したがって、各々が単一の絶縁導体を含むといったより従来の設計を有している。電力源モジュール３６０の中には、この第２ケーブルセット３６８の各々は、マルチワイヤ・コモンモードチョーク３６５を介して電力増幅器３６４に接続される。

[0054] 例示的システムにおいては、図３ａおよび図３ｂ内の他のケーブルより太い線で示されているコモンモード帰還回路が設けられる。これは、低圧アクチュエーションモジュールにおける第１ケーブルセット３２４ならびに電力源モジュール３６０および電力伝送モジュール３４０における専用のコモンモード帰線ケーブル３６９のうちの各ケーブルのシールド３２８を含む。これらの専用のコモンモード帰線ケーブル３６９の各々は、第２ケーブルセット３６８の各々における余分のケーブルとして含まれる。

[0055] センサシステムの解像度は、そのようなセンサシステムと干渉するコモンモード電流の結果として低下することが測定から分かった。これらのコモンモード電流は、電気モータ（例えば、ウェーハステージ）を有する動作制御システムから生じ、これは電気モータを有する全ての機械の問題である。したがって、コモンモード電流を電気モータのシャーシ接地を通って流れさせるより、電力供給源への余分のコモンモード帰還経路を設けることが望ましい。導電ケーブルシースまたは余分の「帰」線による余分のコモンモード帰還経路の結果として、電気モータ３２２のシャーシ接地を通って流れるコモンモード電流は非常に小さくなり、したがって、リソグラフィ装置内のセンサシステムなどの他の電子システムとの干渉を少なくさせる。

[0056] 図示した例では、専用のコモンモード帰線ケーブル３６９の各々は、チョーク３６５およびディバイダ３７０を介して電力源３６２に接続され、後者は信号を電力源３６２のコモンモード上に置くためである。チョーク３６５は、コモンモード電流の経路を制御する機能を果たし、それによってあらゆるコモンモードコンポーネントが「シャーシ」接地を介してではなくコモンモード帰線ケーブル３６９によって運ばれる。一例では、チョーク３６５は密結合コイルを有し、それによってチョークの相互インダクタンスＭは、チョークの自己インダクタンスＬと実質的に同等または少なくとも同様である。さらに、チョーク３６５のインダクタンスは、アクチュエータモジュール３２０、電力伝送モジュール３４０および電力源モジュール３６０におけるケーブルの合計インダクタンスよりかなり高くてもよい。遮蔽電力ケーブルの使用は、使用中のケーブルの有効インダクタンス［Ｌ_eff＝２・（Ｌ−Ｍ）］を減少させることができ、コモンモードチョーク用法をより効果的にする。

[0057] アクチュエータモジュール３２０内のケーブル３２４の導電性シールドがゼロボルトに接地されるということは、コモンモード帰還回路の一部を形成できることを意味し、したがって、専用のコモンモード帰線ケーブルはアクチュエータモジュール内に必要とされず、その代わりにケーブルシールドがある。一例では、各モータ３２２に対するコモンモード帰線は、一組で並列に含まれる３つ全て／両方（位相タイプによる）ケーブルのシールドからなる。余分の帰線を用いる（ワイヤまたはケーブルシースとして）ための概念は、多相のステッピングモータ用途と使用されてもよい。

[0058] 図示した構成は、電気フィードスルー４００が電流源およびコモンモード帰線の両方をアクチュエータモジュールの壁を介して低圧雰囲気へと運ぶことを必要とする。そのため、フィードスルーは気密密閉される必要がある一方、ケーブルセット３２４の各々を対応するケーブルセット３６８に接続するだけではなく、専用のコモンモード帰線３６９への接続のためにケーブル３２４のシールド３２８を専用のフィードスルー４００に接続することも行う。ケーブルセット３２４内の各シールドが並行に使用される一方、フィードスルーは、セット内の全てのシールドを専用のコモンモード帰線３６９に接続する必要がある。各々のアクチュエータに適用される帰線は、単一動作ドライバから駆動された場合であっても、個別に駆動される。アクチュエータが直列に使用された場合、帰線は、アクチュエータ供給ワイヤと並列に適用される一方、その「アクチュエータチェーン」内の全てのアクチュエータと接触する。

[0059] 図５ａ（等角図）および図５ｂ（断面図）の両方は、電力源を真空壁４１０に通すための適切なフィードスルーコネクタ４００を示す。オス型コネクタを示されているが、同じ原理をメス型コネクタに同様に適用することができる。この特定の実施形態では、フィードスルーコネクタ４００は６つのメインフィードスルー導体４１０を含んでおり、その各々は、第１ケーブルセットからのケーブルから第２ケーブルセットからのケーブルへの接続のためであり、３つの補助フィードスルー導体４２０はコモンモード帰還回路のためである。低圧側のフィードスルー（図５ａおよび図５ｂの上部）は、メインピン４４０を有するプラグ４３０を含んでおり、メインピン４４０の各々は、メインフィードスルー導体４１０に電気的に接続されかつその導体４１０へと延在する。これらのピン４４０の各々の周りには、メインプラグ本体のものと同様の絶縁体４５０がある。この絶縁体４５０の周りには、導電層４６０がある。第１セットのケーブルがコネクタ４００へと差し込まれた場合、そのシールドはこの導電層４６０に（直接的、またはその全容が本明細書中参考により援用されるＷＯ２０１０／１２１８４４に開示される、例えば電気コネクタ、を用いてケーブル端末内の中間導体を介して）電気的に接続される。

[0060] 図６ａおよび図６ｂは、コモンモード信号がどのように真空チャンバ壁４７０を介して供給されるかについて示すように（真空側の）フィードスルーコネクタを介す水平断面図を示す。これは、補助フィードスルー導体４２０を介して行われる。この実施形態におけるフィードスルーコネクタ４００は、特に、図３ａおよび図３ｂの両方に示すアクチュエーションシステムで利用可能になるように構成される。これは、メインフィードスルー導体４１０／ピン４４０の外側導電層４６０と補助フィードスルー導体４２０との間にチャネル５００を設けることによって行われる。これらのチャネルは、導電性バネ５１０ａおよび５１０ｂを置くことを可能にする。導電性バネ５１０ａは、図３ａに示すＰＷＭ三相アクチュエーションシステム用に特別に設計される一方、導電性バネ５１０ｂは、図３ｂに示すＰＷＭ ＤＣアクチュエーションシステム用に設計される。

[0061] 図６ａでは、ピン５１０ａは、三相電力を運ぶ３つのケーブルの１つのセットのシールドと補助フィードスルー導体４２０のうちの１つとを効果的に接続する。この構成では、補助フィードスルー導体４２０のうちの１つは未使用である。図３ａに示す例では、２つのバネ５１０ａを用いることによって、フィードスルー４００は、三相電力源の２つのセットを接続して２つの三相モータに電力を供給することができる。

[0062] 図６ｂでは、各ピン５１０ｂは、単相電力を運ぶ２つのケーブルの１つのセットのシールドと補助フィードスルー導体４２０のうちの１つとを効果的に接続する。図３ｂに示す例では、３つのバネ５１０ｂを用いることによって、フィードスルー４００は、単相電力源の３つのセットを接続して３つの単相モータに電力を供給することができる。

[0063] この特定のピン構成は一例であることが明らかであり、システムの必要条件によっては他の構成を想定することもできる。

[0064] 本明細書に記載したアクチュエーションシステム３００は、アクチュエータモジュール３２０の第１の複数のケーブル３２４などのモータケーブルに起因する浮遊磁場の問題に対処することにも留意されたい。これは、第１の複数のケーブル３２４の各々に対して、中心導体３２６内の電流はシールド３２８内の電流と同等であるが反対であり、これはゼロに等しい正味の磁場となるからである。

[0065] 本発明のアクチュエーションシステム３００の上記の実施形態は、マスクテーブルまたは基板テーブルを移動または位置決めするためのリソグラフィ装置における使用に適している。さらに、本発明の実施形態を用いてあらゆるビーム遮断器２１０（ブレード等）を移動または位置決めするか、またはマスクまたは基板をリソグラフィ装置の一部を形成し得るテーブルに固定するために用いられるあらゆるクランプ（例えば、静電クランプ）に電力を提供することができる。しかしながら、本発明の実施形態によるアクチュエーションシステムは、リソグラフィ装置の一部としての使用に限定されない。アクチュエーションシステムは、アクチュエータが低圧環境に配置されかつ電気ケーブルが低圧環境内で高電圧を伝えるといった他の状況にも適用可能である。

[0066] 本明細書において、ＩＣ製造におけるリソグラフィ装置の使用について具体的な言及がなされているが、本明細書記載のリソグラフィ装置が、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンスパターンおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド等の製造といった他の用途を有し得ることが理解されるべきである。当業者にとっては当然のことであるが、そのような別の用途においては、本明細書で使用される「ウェーハ」または「ダイ」という用語はすべて、それぞれより一般的な「基板」または「ターゲット部分」という用語と同義であるとみなしてよい。本明細書に記載した基板は、露光の前後を問わず、例えば、トラック（通常、基板にレジスト層を塗布し、かつ露光されたレジストを現像するツール）、メトロロジーツール、および／またはインスペクションツールで処理されてもよい。適用可能な場合には、本明細書中の開示内容を上記のような基板プロセシングツールおよびその他の基板プロセシングツールに適用してもよい。さらに基板は、例えば、多層ＩＣを作るために複数回処理されてもよいので、本明細書で使用される基板という用語は、すでに多重処理層を包含している基板を表すものとしてもよい。

[0067] 光リソグラフィの関連での本発明の実施形態の使用について上述のとおり具体的な言及がなされたが、当然のことながら、本発明は、他の用途、例えば、インプリントリソグラフィに使われてもよく、さらに状況が許すのであれば、光リソグラフィに限定されることはない。インプリントリソグラフィにおいては、パターニングデバイス内のトポグラフィによって、基板上に創出されるパターンが定義される。パターニングデバイスのトポグラフィは、基板に供給されたレジスト層の中にプレス加工され、基板上では、電磁放射、熱、圧力、またはそれらの組合せによってレジストは硬化される。パターニングデバイスは、レジストが硬化した後、レジスト内にパターンを残してレジストの外へ移動される。

[0068] 本明細書で使用される「放射」および「ビーム」という用語は、紫外線（ＵＶ）（例えば、３６５ｎｍ、３５５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ、または１２６ｎｍの波長、またはおよそこれらの値の波長を有する）、および極端紫外線（ＥＵＶ）（例えば、５〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）、ならびにイオンビームや電子ビームなどの微粒子ビームを含むあらゆる種類の電磁放射を包含している。

[0069] 「レンズ」という用語は、文脈によっては、屈折、反射、磁気、電磁気、および静電型光コンポーネントを含む様々な種類の光コンポーネントのいずれか１つまたはこれらの組合せを指すことができる。

[0070] 上記の説明は、制限ではなく例示を意図したものである。したがって、当業者には明らかなように、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本記載の発明に変更を加えてもよい。

[0071] 発明の概要および要約の項目は、（一人以上の）発明者が想定するような本発明の１つ以上の例示的実施形態について述べることができるが、全ての例示的実施形態を述べることはできず、したがって、本発明および添付の請求の範囲をいかなる意味でも制限しないものとする。

[0072] 本発明は、特定の機能の実施を例示する機能的構成要素およびその関係を用いて上記に記載してきた。これらの機能的構成要素の境界は、説明の便宜性のために本明細書中に任意に画定されている。特定の機能およびその関係が適切に行われる限り、代替的な境界を画定することができる。

[0073] 特定の実施形態の前述の説明は、本発明の全体的性質を十分に明らかにしているので、当技術分野の知識を適用することにより、過度の実験をせず、本発明の全体的な概念から逸脱することなく、このような特定の実施形態を容易に変更および／またはこれを様々な用途に適応させることができる。したがって、このような適応および変更は、本明細書に提示された教示および案内に基づき、開示された実施形態の同等物の意味および範囲に入るものとする。本明細書の表現または用語は説明のためのもので、制限するものではなく、したがって本明細書の用語または表現は、当業者には教示および案内の観点から解釈されるべきことを理解されたい。

[0074] 本発明の幅および範囲は、上述した例示的実施形態のいずれによっても制限されず、以下の特許請求の範囲およびその同等物によってのみ規定されるものである。

Claims (10)

1. 異なる大気圧を有する領域間に気密電気接続を提供するためのフィードスルー接続であって、フィードスルー接続は、
   複数のメインフィードスルー導体であって、各メインフィードスルー導体は各端で電気ケーブルに接続するように構成される、複数のメインフィードスルー導体と、
   複数の補助フィードスルー導体であって、各補助フィードスルー導体は、１つ以上のメインフィードスルー導体から絶縁され、前記フィードスルー接続は、一端で、前記電気ケーブルのうちの少なくとも１つの導電性シールドから前記１つ以上の補助フィードスルー導体のうちの少なくとも１つまでの導電性パスを提供するように構成される、１つ以上の補助フィードスルー導体と
   を含み、
   連結導体を配置する手段をさらに含み、前記連結導体は、ケーブルセットの導電性シールドから前記補助フィードスルー導体のうちの１つまで導電性パスを提供するように動作可能であり、前記ケーブルセットは単一電力供給源の電力線を含み、
   前記連結導体を配置する手段は、２つの異なるタイプの導体を配置することができ、第１タイプはケーブルの対のシールドを前記補助フィードスルー導体のうちの１つに接続するためのものであり、第２タイプは３つのケーブルのシールドを前記補助フィードスルー導体のうちの１つに接続するためのものである、フィードスルー接続。
2. 前記１つ以上の補助フィードスルー導体は接地電圧で保持される、請求項１に記載のフィードスルー接続。
3. ６つのメインフィードスルー導体および３つの補助フィードスルー導体を含み、それらは、３つの単相電力供給源にフィードスルーするために前記第１タイプの３つの連結導体によっておよび２つの三相電力供給源にフィードスルーするために前記第２タイプの２つの連結導体によって連結できる一方、前記導電性シールド、前記連結導体および前記補助フィードスルー導体を介して各電力供給源に対してコモンモード帰還信号パスも提供するように構成される、請求項１に記載のフィードスルー接続。
4. 少なくとも１つのアクチュエータおよびアクチュエータケーブルを含むアクチュエータモジュールであって、前記アクチュエータケーブルは、前記少なくとも１つのアクチュエータを前記アクチュエータモジュールの外部に接続するように構成される、アクチュエータモジュールと、
   前記少なくとも１つのアクチュエータに電力を提供するための電力供給源と、
   電力源を前記アクチュエータケーブルに接続するための伝送ケーブルと
   を含むアクチュエータシステムであって、
   少なくとも１つのアクチュエータモジュールから前記電力供給源までコモンモード信号帰還導体が設けられ、
   使用中、前記アクチュエータモジュール内で低圧が維持され、前記アクチュエータケーブルは、放電を防ぐように接地した導電性シールドが設けられ、前記接地した導電性シールドは、前記コモンモード信号帰還導体の一部を含み、
   アクチュエータケーブルセットの前記接地した導電性シールドは、前記コモンモード信号帰還導体の一部を提供するために並列に使用され、前記アクチュエータケーブルセットは、電力源を単一のアクチュエータに提供するように動作可能であり、かつ前記単一のアクチュエータに対してのみ前記コモンモード信号帰還導体の一部を提供するものであり、
   前記アクチュエータモジュールの壁を通り抜ける前記コモンモード信号帰還導体に対するフィードスルーを提供する一方、前記アクチュエータケーブルを前記伝送ケーブルに接続するための請求項１〜３のうちのいずれか１項のフィードスルー接続を含む、アクチュエータシステム。
5. 複数のアクチュエータ、および各アクチュエータに対して別個のコモンモード信号帰還導体を含む、請求項４に記載のアクチュエータシステム。
6. 各アクチュエータに対して、前記コモンモード信号帰還導体の一部を提供するために前記伝送ケーブル内の専用導体を含む、請求項４または５に記載のアクチュエータシステム。
7. 前記電力供給源と前記伝送ケーブルの各々および前記コモンモード信号帰還導体との間にチョークを含み、前記チョークは、あらゆるコモンモードコンポーネントが前記コモンモード信号帰還導体によって運ばれるように前記コモンモード電流のパスを制御するように動作可能である、請求項４〜６のうちのいずれか１項に記載のアクチュエータシステム。
8. 前記チョークの相互インダクタンスは前記チョークの自己インダクタンスと実質的に同等であり、前記チョークの前記インダクタンスは、前記システム内に含まれる前記ケーブルの合計インダクタンスより少なくとも一桁高い、請求項７に記載のアクチュエータシステム。
9. （ａ）基板を保持するように構成された基板テーブルと、
   （ｂ）放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付き放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構成されたサポートと、
   （ｃ）前記サポート、前記基板テーブルおよび／または前記リソグラフィ装置の他のあらゆるフィーチャを作動させるように構成された請求項４〜８のうちのいずれか１項に記載のアクチュエーションシステムと
   を含む、リソグラフィ装置。
10. （ａ）放射ビームを調整するように構成された照明システムと、
    （ｂ）前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分上に投影するように構成された投影システムと、
    投影ビームの一部を遮断するように構成されたビーム遮断器と
    さらに含み、前記アクチュエーションシステムは前記ビーム遮断器を作動するようにさらに構成される、請求項９に記載のリソグラフィ装置。