JP2011009217A - 電気接続システム、リソグラフィ投影装置、デバイス製造方法および電気接続システムを製造する方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】低圧で高電圧電気接続を行うために適した電気接続システムを提供する。
【解決手段】電気接続システムが開示される。電気接続システムは、ハウジングと、細長導体と、可撓性平面電気コネクタとを含む。ハウジングは、導電性表面を有する前プレートおよび導電性表面を有する後プレートを含む。細長導体は前プレートを通って延在する。可撓性平面電気コネクタは、順番に、第1可撓性平面絶縁層と、電流を運ぶように構成された導体と、第2可撓性平面絶縁層とを含む積層物を含む。可撓性平面電気コネクタは、前プレートと後プレートとに挟まれてそれらを超えて延在する。細長導体は、平面コネクタの導体に電気的に接続される。
【選択図】図8
【解決手段】電気接続システムが開示される。電気接続システムは、ハウジングと、細長導体と、可撓性平面電気コネクタとを含む。ハウジングは、導電性表面を有する前プレートおよび導電性表面を有する後プレートを含む。細長導体は前プレートを通って延在する。可撓性平面電気コネクタは、順番に、第1可撓性平面絶縁層と、電流を運ぶように構成された導体と、第2可撓性平面絶縁層とを含む積層物を含む。可撓性平面電気コネクタは、前プレートと後プレートとに挟まれてそれらを超えて延在する。細長導体は、平面コネクタの導体に電気的に接続される。
【選択図】図8
Description
[0001] 本発明は、電気接続システム、リソグラフィ装置、デバイスを製造する方法および電気接続システムを製造する方法に関する。
[0002] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板上、通常、基板のターゲット部分上に付与する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路(IC)の製造に用いることができる。その場合、ICの個々の層上に形成される回路パターンを生成するために、マスクまたはレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを用いることができる。このパターンは、基板(例えば、シリコンウェーハ)上のターゲット部分(例えば、ダイの一部、または1つ以上のダイを含む)に転写することができる。通常、パターンの転写は、基板上に設けられた放射感応性材料(レジスト)層上への結像によって行われる。一般には、単一の基板が、連続的にパターニングされる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。公知のリソグラフィ装置としては、ターゲット部分上にパターン全体を一度に露光することにより各ターゲット部分を照射する、いわゆるステッパ、および放射ビームによってある特定の方向(「スキャン」方向)にパターンをスキャンすると同時に、この方向に平行または逆平行に基板をスキャンすることにより各ターゲット部分を照射する、いわゆるスキャナが含まれる。パターンを基板上にインプリントすることにより、パターニングデバイスから基板にパターンを転写することも可能である。
[0003] リソグラフィ装置のいくつかの移動部分は、高電圧電源によって電力供給される。さらに、一部のリソグラフィプロセスに対しては、リソグラフィ装置の一部分は非常に低圧で保たれる。特に、非常に低圧においては、高電圧電源は、リソグラフィ装置の一部分であり得るあらゆるアクチュエータ、ブレードまたはクランプに電力供給するために使用することができる。アクチュエータは、基板が上に配置されたテーブルを位置決めするために使用される。アクチュエータは、投影ビームの一部を遮断するブレードに電力の供給もする。クランプは、マスクまたは基板をテーブルに保持する。クランプの一例は、電源に接続された電極を含む静電クランプである。
[0004] 高電圧が使用されるという事実により、また、特に構成要素が非常に低圧の環境で位置されるため、絶縁破壊(electrical breakdown)という問題が生じ得る。絶縁破壊の可能性は、電力線の電圧を制限し、安全性の問題をもたらす。破壊が生じた場合、光学面にダメージを与え、敏感な電子機器を妨害する電磁干渉を生成し、人間への安全性の問題をもたらす場合がある。
[0005] 例えば、絶縁崩壊が減少または除去される、低圧で高電圧電気接続を行うために適した電気接続システムを提供することが望ましい。
[0006] 本発明の一態様によると、電気接続システムが提供される。電気接続システムは、ハウジングと、細長導体と、可撓性平面電気コネクタと、ブッシングとを含む。ハウジングは、導電性表面を有する前プレートを含む。細長導体は前プレートを通って延在する。可撓性平面電気コネクタは導体を含む。ブッシングは、前プレートの導電性表面から細長導体を電気的に絶縁する。細長導体は平面コネクタの導体に電気的に接続される。
[0007] 本発明のさらなる態様によると、電気接続システムが提供される。電気接続システムは、ハウジングと、細長導体と、可撓性平面電気コネクタとを含む。ハウジングは、導電性表面を有する前プレートおよび導電性表面を有する後プレートを含む。細長導体は前プレートを通って延在する。可撓性平面電気コネクタは、順番に、第1可撓性平面絶縁層と、電流を運ぶように構成された導体と、第2可撓性平面絶縁層とを含む積層物を含む。可撓性平面電気コネクタは、前プレートと後プレートとに挟まれてそれらを超えて延在する。細長導体は平面コネクタの導体に電気的に接続される。
[0008] 本発明のさらなる態様によると、細長導体を可撓性平面電気コネクタに接続するように構成された電気接続システムを製造する方法が提供される。かかる方法は、細長導体の末端にブッシングを取り付けることと、取り付けられたブッシングとともに末端を導電性表面を有する前プレートを通って延在する孔の中に挿入することであって、それによってブッシングが前プレートの導電性表面から細長導体を電気的に絶縁する、ことと、平面コネクタに含まれる導体に前記末端を電気的に接続することとを含む。
[0009] 本発明のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の概略図を参照して以下に説明する。これらの図面において同じ参照符号は対応する部分を示す。
[0010] 図1は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示している。装置は、
- 放射ビームB(例えば、紫外線またはEUV放射)を調整するように構成された照明システム(イルミネータ)ILと、
- パターニングデバイス(例えば、マスク)MAを支持するように構成され、かつ特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第1ポジショナPMに連結されているサポート構造(例えば、マスクテーブル)MTと、
- 基板(例えば、レジストコートウェーハ)Wを保持するように構成され、かつ特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第2ポジショナPWに連結されている基板テーブル(例えば、ウェーハテーブル)WTと、
- パターニングデバイスMAによって放射ビームBに付与されたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば、1つ以上のダイを含む)上に投影するように構成された投影システム(例えば、屈折投影レンズシステム)PSとを備える。
- 放射ビームB(例えば、紫外線またはEUV放射)を調整するように構成された照明システム(イルミネータ)ILと、
- パターニングデバイス(例えば、マスク)MAを支持するように構成され、かつ特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第1ポジショナPMに連結されているサポート構造(例えば、マスクテーブル)MTと、
- 基板(例えば、レジストコートウェーハ)Wを保持するように構成され、かつ特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第2ポジショナPWに連結されている基板テーブル(例えば、ウェーハテーブル)WTと、
- パターニングデバイスMAによって放射ビームBに付与されたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば、1つ以上のダイを含む)上に投影するように構成された投影システム(例えば、屈折投影レンズシステム)PSとを備える。
[0011] 照明システムとしては、放射を誘導し、整形し、または制御するために、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、またはその他のタイプの光コンポーネント、あるいはそれらのあらゆる組合せなどのさまざまなタイプの光コンポーネントを含むことができる。
[0012] サポート構造は、パターニングデバイスの重量を支えるなどしてパターニングデバイスを支持する。サポート構造は、パターニングデバイスの向き、リソグラフィ装置の設計、および、パターニングデバイスが真空環境内で保持されているか否かなどの他の条件に応じた態様で、パターニングデバイスを保持する。サポート構造は、機械式、静電式またはその他のクランプ技術を使って、パターニングデバイスを保持することができる。サポート構造は、例えば、必要に応じて固定または可動式にすることができるフレームまたはテーブルであってもよい。サポート構造は、パターニングデバイスを、例えば、投影システムに対して所望の位置に確実に置くことができる。本明細書において使用される「レチクル」または「マスク」という用語はすべて、より一般的な「パターニングデバイス」という用語と同義であると考えるとよい。
[0013] 本明細書において使用される「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分内にパターンを作り出すように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用できるあらゆるデバイスを指していると、広く解釈されるべきである。なお、留意すべき点として、放射ビームに付与されたパターンは、例えば、そのパターンが位相シフトフィーチャまたはいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分内の所望のパターンに正確に一致しない場合もある。通常、放射ビームに付けたパターンは、集積回路などのターゲット部分内に作り出されるデバイス内の特定の機能層に対応することになる。
[0014] パターニングデバイスは、透過型であっても、反射型であってもよい。パターニングデバイスの例としては、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルLCDパネルが含まれる。マスクは、リソグラフィでは公知であり、バイナリ、レべンソン型(alternating)位相シフト、およびハーフトーン型(attenuated)位相シフトなどのマスク型、ならびに種々のハイブリッドマスク型を含む。プログラマブルミラーアレイの一例では、小型ミラーのマトリックス配列が用いられており、各小型ミラーは、入射する放射ビームを様々な方向に反射させるように、個別に傾斜させることができる。傾斜されたミラーは、ミラーマトリックスによって反射される放射ビームにパターンを付ける。
[0015] 本明細書において使用される「投影システム」という用語は、使われている露光放射にとって、あるいは液浸液の使用または真空の使用といった他の要因にとって適切な、屈折型、反射型、反射屈折型、磁気型、電磁型、および静電型光学系、またはそれらのあらゆる組合せを含むあらゆる型の投影システムを包含していると広く解釈されるべきである。本明細書において使用される「投影レンズ」という用語はすべて、より一般的な「投影システム」という用語と同義であると考えるとよい。
[0016] 本明細書に示されているとおり、リソグラフィ装置は、反射型のもの(例えば、反射型マスクを採用しているもの)である。また、リソグラフィ装置は、透過型のもの(例えば、透過型マスクを採用しているもの)であってもよい。
[0017] リソグラフィ装置は、2つ(デュアルステージ)以上の基板テーブル(および/または2つ以上のマスクテーブル)を有する型のものであってもよい。そのような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブルは並行して使うことができ、または予備工程を1つ以上のテーブル上で実行しつつ、別の1つ以上のテーブルを露光用に使うこともできる。
[0018] また、リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を満たすように、比較的高屈折率を有する液体(例えば水)によって基板の少なくとも一部を覆うことができるタイプのものであってもよい。また、リソグラフィ装置内の別の空間(例えば、マスクと投影システムとの間)に液浸液を加えてもよい。浸漬技術は、投影システムの開口数を増加させることで当技術分野において周知である。本明細書において使用される「液浸」という用語は、基板のような構造物を液体内に沈めなければならないという意味ではなく、単に、露光中、投影システムと基板との間に液体があるということを意味するものである。
[0019] 図1を参照すると、イルミネータILは、放射源SOから放射ビームを受ける。例えば、放射源がエキシマレーザである場合、放射源とリソグラフィ装置は、別個の構成要素であってもよい。そのような場合には、放射源は、リソグラフィ装置の一部を形成しているとはみなされず、また放射ビームは、放射源SOからイルミネータILへ、例えば、適切な誘導ミラーおよび/またはビームエキスパンダを含むビームデリバリシステムBDを使って送られる。その他の場合においては、例えば、放射源が水銀ランプである場合、放射源は、リソグラフィ装置の一体部分とすることもできる。放射源SOおよびイルミネータILは、必要ならばビームデリバリシステムBDとともに、放射システムと呼んでもよい。
[0020] イルミネータILは、放射ビームの角強度分布を調節するアジャスタADを含むことができる。一般に、イルミネータの瞳面内の強度分布の少なくとも外側および/または内側半径範囲(通常、それぞれσ-outerおよびσ-innerと呼ばれる)を調節することができる。さらに、イルミネータILは、インテグレータINおよびコンデンサCOといったさまざまな他のコンポーネントを含むことができる。イルミネータを使って放射ビームを調整すれば、放射ビームの断面に所望の均一性および強度分布をもたせることができる。
[0021] イルミネータILには、照明されるパターニング手段上のエリアを画定するマスキングデバイスが含まれてよい。マスキングデバイスは、例えば4枚などの複数のブレードを含んでよく、それらの位置は、ビームの断面を画定できるように、例えばステッパモータなどのアクチュエータにより制御可能である。マスキングデバイスは、パターニング手段の近傍に位置決めされる必要はなく、概してパターニング手段上に結像される平面(パターニング手段の共役平面)に配置されることに留意されたい。マスキング手段の開放エリアは、照明されるパターニング手段上のエリアを画定するが、例えば介在する光学系が1とは異なる倍率を有している場合、そのエリアと全く同じでなくてもよい。
[0022] 本発明の一実施形態によると、マスキングデバイスはビーム遮断器210を含んでおり、かかるビーム遮断器210は、図5に示すように、放射ビームBの一部を遮断するように構成された不透明ブレード211、212、213および214を含む。ブレード211、212、213および214は、マスクMA上、よってターゲット部分C上の露光投影ビームBのサイズおよび形状を操作する。ブレード211、212、213および214の移動および位置決めは、制御システム220によって制御される。投影されたターゲット部分Cが基板W上に完全に位置決めされていない場合、制御システム220は、この特定のターゲット部分Cに対して新しいサイズを画定し、それに応じてビーム遮断器210を駆動するように構成される。
[0023] パターニングデバイス(例えば、マスクMA)は、サポート構造(例えば、マスクテーブルMT)上で保持され、パターニングデバイスによってパターン付けされる。マスクMAは、その両方の表面をマスクテーブルMTにクランプすることができる。マスクMAの両方の表面をクランプすることにより、滑りまたは変形を伴うことなくマスクは大きな加速度を受けることができる。クランプ力または保持力は、マスクの変形をさらに防止する薄膜を用いて加えられてよい。クランプによってマスクおよびマスクテーブルMTの隣接面の間に法線力が生成され、マスクおよびマスクテーブルの接触面の間に摩擦が結果として生ずる。マスクMAの表面へのクランプ力は、静電または機械クランプ技術を用いて生成することができる。
[0024] リソグラフィプロセスにおいては、静電クランプを使用してマスクMAをマスクテーブルMTに、および/または基板Wを基板テーブルWTにクランプすることができる。図6は、本発明の一実施形態による、電気接続システム21を介して電源20に接続された例示的静電クランプを示す。図6に示す例示的静電クランプでは、チャック60は、埋め込まれた電極62を有する誘電体または少し導電性のある物体61を含む。電源20は、マスクMAまたは基板Wとチャック60との間、ならびにチャック60とテーブルMTおよびWTとの間に電位差を付与するために使用され、それによって静電力は、マスクMAまたは基板Wおよびチャック60をテーブルMTおよびWTにクランプする。埋め込まれた電極62は、電源20に接続される。
[0025] 図7は、本発明の一実施形態による電気接続システム21の一部を含む可撓性平面電気コネクタ25をどのようにマスクテーブルMTまたは基板テーブルWTの電極71に接続することができるかを概略的に示す。可撓性電気コネクタ25の導体33は、電極71と接触する。可撓性コネクタ25は、クリップ72によって電極71に保持される。クリップは可撓性であり、コネクタ25をテーブルへと押す力を与える。これは、可撓性コネクタ25と電極71との間に安全な電気接続を提供する。
[0026] 任意的に、電気コネクタ25は、クリップ72とピン73との組み合わせにより電極71に保持される。ピン73は、クリップ72に接続され、電気コネクタ25内の孔を通って延在して電極71が上に形成されたテーブルに接触する。
[0027] 放射ビームBは、パターニングデバイス(例えば、マスクMA)上に入射する。マスクMAを通り抜けた後、放射ビームBは投影システムPSを通過し、投影システムPSは、基板Wのターゲット部分C上にビームの焦点をあわせる。第2ポジショナPWおよび位置センサIF2(例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ、または静電容量センサ)を使って、例えば、さまざまなターゲット部分Cを放射ビームBの経路内に位置決めするように、基板テーブルWTを正確に動かすことができる。同様に、第1ポジショナPMおよび別の位置センサIF1を使い、例えば、マスクライブラリから機械的に取り出した後またはスキャン中に、マスクMAを放射ビームBの経路に対して正確に位置決めすることもできる。通常、マスクテーブルMTの移動は、第1ポジショナPMの一部を形成するロングストロークモジュール(粗動位置決め)およびショートストロークモジュール(微動位置決め)を使って達成することができる。同様に、基板テーブルWTの移動も、第2ポジショナPWの一部を形成するロングストロークモジュールおよびショートストロークモジュールを使って達成することができる。ステッパの場合は(スキャナとは対照的に)、マスクテーブルMTは、ショートストロークアクチュエータのみに連結されてもよく、または固定されてもよい。マスクMAおよび基板Wは、マスクアライメントマークM1およびM2と、基板アライメントマークP1およびP2とを使って、位置合わせされてもよい。例示では基板アライメントマークが専用ターゲット部分を占めているが、基板アライメントマークをターゲット部分とターゲット部分との間の空間内に置くこともできる(これらは、スクライブラインアライメントマークとして公知である)。同様に、複数のダイがマスクMA上に設けられている場合、マスクアライメントマークは、ダイとダイの間に置かれてもよい。
[0028] 例示の装置は、以下に説明するモードのうち少なくとも1つのモードで使用できる。
1.ステップモードにおいては、マスクテーブルMTおよび基板テーブルWTを基本的に静止状態に保ちつつ、放射ビームに付けられたパターン全体を一度にターゲット部分C上に投影する(すなわち、単一静的露光)。その後、基板テーブルWTは、Xおよび/またはY方向に移動され、それによって別のターゲット部分Cを露光することができる。ステップモードにおいては、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光時に結像されるターゲット部分Cのサイズが限定される。
2.スキャンモードにおいては、マスクテーブルMTおよび基板テーブルWTを同期的にスキャンする一方で、放射ビームに付けられたパターンをターゲット部分C上に投影する(すなわち、単一動的露光)。マスクテーブルMTに対する基板テーブルWTの速度および方向は、投影システムPSの(縮小)拡大率および像反転特性によって決めることができる。スキャンモードにおいては、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光時のターゲット部分の幅(非スキャン方向)が限定される一方、スキャン動作の長さによって、ターゲット部分の高さ(スキャン方向)が決まる。
3.別のモードにおいては、プログラマブルパターニングデバイスを保持した状態で、マスクテーブルMTを基本的に静止状態に保ち、また基板テーブルWTを動かす、またはスキャンする一方で、放射ビームに付けられているパターンをターゲット部分C上に投影する。このモードにおいては、通常、パルス放射源が採用されており、さらにプログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルWTの移動後ごとに、またはスキャン中の連続する放射パルスと放射パルスとの間に、必要に応じて更新される。この動作モードは、前述の型のプログラマブルミラーアレイといったプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。
1.ステップモードにおいては、マスクテーブルMTおよび基板テーブルWTを基本的に静止状態に保ちつつ、放射ビームに付けられたパターン全体を一度にターゲット部分C上に投影する(すなわち、単一静的露光)。その後、基板テーブルWTは、Xおよび/またはY方向に移動され、それによって別のターゲット部分Cを露光することができる。ステップモードにおいては、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光時に結像されるターゲット部分Cのサイズが限定される。
2.スキャンモードにおいては、マスクテーブルMTおよび基板テーブルWTを同期的にスキャンする一方で、放射ビームに付けられたパターンをターゲット部分C上に投影する(すなわち、単一動的露光)。マスクテーブルMTに対する基板テーブルWTの速度および方向は、投影システムPSの(縮小)拡大率および像反転特性によって決めることができる。スキャンモードにおいては、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光時のターゲット部分の幅(非スキャン方向)が限定される一方、スキャン動作の長さによって、ターゲット部分の高さ(スキャン方向)が決まる。
3.別のモードにおいては、プログラマブルパターニングデバイスを保持した状態で、マスクテーブルMTを基本的に静止状態に保ち、また基板テーブルWTを動かす、またはスキャンする一方で、放射ビームに付けられているパターンをターゲット部分C上に投影する。このモードにおいては、通常、パルス放射源が採用されており、さらにプログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルWTの移動後ごとに、またはスキャン中の連続する放射パルスと放射パルスとの間に、必要に応じて更新される。この動作モードは、前述の型のプログラマブルミラーアレイといったプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。
[0029] 上述の使用モードの組合せおよび/またはバリエーション、あるいは完全に異なる使用モードもまた採用可能である。
[0030] 第1ポジショナPM、第2ポジショナPW、マスキングデバイスに含まれ得るあらゆるブレードを制御するモータ、およびリソグラフィ投影装置に含まれ得るあらゆるクランプは、高電圧電源によって電力供給される。特に、近真空状況で基板Wを基板テーブルWTに、またはマスクMをマスクテーブルMTにクランプするために使用される静電クランプの電極は、二極式高電圧源に接続される。
[0031] 高電圧は、電源が数百または数千程度のボルトの出力を生成することを意味するとされる。一実施形態では、電源の出力は、0.1kVより大きく、0.2kVより大きく、0.5kVより大きく、1kVより大きく、2kVより大きく、5kVより大きく、あるいは10kVより大きい。
[0032] いくつかのリソグラフィ製造方法は、100Pa、50Pa、10Paまたは5Paなどの非常に低圧で行われることが要求されている。例えば、EUV放射を使用するリソグラフィ方法は、非常に低圧で行われる必要がある。これは、空気がEUV放射を吸収するからである。したがって、リソグラフィ装置の各構成要素は、低圧での使用に適する必要がある。これは、リソグラフィ装置の1つ以上の構成要素を高電圧電源に接続する電気コネクタを含む。
[0033] 図2は、本発明の一実施形態による電気接続システムを概略的に示す。電気接続システム21は、細長導体24を可撓性平面電気コネクタ25に接続する。
[0034] 電気接続システム21は、ハウジング、細長導体24および可撓性平面電気コネクタ25を含む。細長導体24は、平面コネクタ25に電気的に接続される。ハウジングは、2つのプレート、前プレート22および後プレート23を含む。平面コネクタ25は、プレート22および23に挟まれている。平面コネクタ25は、プレート22および23を超えて延在する。そのように、平面コネクタ25の外側平面の一部は、接続システム21の環境にさらされている。平面コネクタ25および細長導体24は、他の電気コネクタまたは電子デバイスに電気的に接続されてよい。特に、電気接続システム21は、高電圧電源に接続されてよい。
[0035] ハウジングのプレートは導電性材料から成ってよい。あるいは、ハウジングのプレートは電気絶縁性材料から成ってもよいが、導電性表面を有する。例えば、プレートはプラスチックから成って導電性材料でめっきされてもよい。プレートはダイカストされてもよい。望ましくは、プレートは耐食性である。好ましくは、平面コネクタ25に接触するプレート22および23の表面は平らである。以下に説明するように、プレート22および23は電気的に接地される。
[0036] ハウジングの目的は、細長導体24および可撓性平面電気コネクタ25によって生成される電界を制御することである。細長導体24および可撓性平面電気コネクタ25が使用される多くのリソグラフィ用途に対しては、導体の電圧は非常に高く、例えば数百または数千ボルトである。電界が制御、抑制または遮断されないかぎり、細長導体24または平面電気コネクタ25からリソグラフィ装置の別の構成要素へとアーキングが発生する危険性がある。
[0037] ハウジングは、電子が危険レベルの運動エネルギーに達する前にその自由電子を電気コネクタ24および25から捕捉することによって、および/または電子が接続システムの環境のガスを通って危険な方向に加速することを防ぐことによって電界を制御する。そのように、導電性表面を有するプレート22および23が接地電位に電気的に接続されることが望ましい。したがって、任意的に、前プレート22および/または後プレート23は、接地電位に接続するように構成された接続領域を外側表面に有する。
[0038] したがって、本発明の一実施形態によるハウジングは、従来の電気接続システムのハウジングとは異なる機能を果たす。例えば、いくつかの従来の電気接続システムは絶縁性プラスチックなどの絶縁性材料から成るハウジングを有する。これは、接続に対して機械的保護を提供する。そのような接続システムは低電圧での使用に適することもあるが、電気線から他の導電性構成要素へのアーキングにより、高電圧の電気線を接続することを要求する用途においては機能しない場合がある。
[0039] 遮蔽導体を接続する標準の電気コネクタでは、コネクタの外側ハウジングは、接続ポイントで遮蔽導体を完全に囲う接地スクリーンを形成するために必要である。これの目的は、電界を遮蔽導体とハウジングとの間の空間に閉じ込めるためである。ハウジング内の唯一の割れ目は、電界をあまり妨害しないほどに十分に小さい通気孔であり得る。
[0040] 本発明の一実施形態による電気接続システムは、接続された電気線の周りに途切れていない接地スクリーンを形成することをハウジングに要求しないといった異なる原理によって機能する。
[0041] 前プレート22は孔28を含んでおり、細長導体24がこの孔28を通って延在する。前プレート22および後プレート23は、可撓性平面電気コネクタ25が2つのプレートの間に位置決めされるように構成される。接続システム内では、細長導体24は平面コネクタ25に電気的に接続される。プレート22および23の厚さは、例えば5mmから10mmの間である。
[0042] 任意的に、細長導体24は、可撓性平面電気コネクタ25を通って延在する。細長導体24が後プレート23と電気接触しないことを確実にする必要がある。これは、細長導体24と後プレート23との間に大きな電位差があり、放電が細長導体の電圧を下げるからである。したがって、後プレート23は、任意的に、細長導体24に電気的に接続された可撓性平面電気コネクタ25の部分に隣接するくぼみ26を含む。
[0043] 電気線を接続するために使用される電気コネクタでは、複数の電気線のうちの1本とリソグラフィ装置の別の電気部品との間のアーキングの危険性に加えて、接続システム内の1本の電気線と別の1つ導電性材料との間のアーキングというさらなる危険性がある。電気接続システム21内の電気線と接続システム21内の別の1つの導電性材料との間に十分な最小距離が設けられてよい。最小距離は電気線の電圧に依存してよい。さらに、または代替的に、最大距離が設けられてもよい。
[0044] 本発明の電気接続システムでは、細長導体24の端と後プレート23の表面との距離は、例えば3mmなどの閾値距離より下に設定されてよい。これは、電気接続システム21が低圧環境で使用された場合の絶縁破壊を減少または回避する。
[0045] 非常に低圧において間隙距離に対する上限を設定することは、絶縁破壊を防ぐ。なぜなら、破壊電圧と間隙距離との関係は、気圧と比較して低圧では異なるからである。特に、気圧では、間隙距離を縮小するにつれて、破壊電圧がそれに応じて減少する。しかしながら、圧力が十分に低い場合、破壊電圧は、間隙距離が閾値距離より下に減少されるにつれて劇的に上昇する。10Paの圧力における間隙距離(x軸)と破壊電圧(y軸)との関係のグラフ形状を図4に示す。
[0046] 十分に低い圧力状況下では、絶縁破壊は、短い経路より電気導体と電気導体との間のより長い間隙に沿って起こりやすい。これは、電気コネクタ内の電気導体間の距離が十分に小さく、圧力が十分に小さければ、破壊電圧は、絶縁破壊が起こるには高すぎるということを意味する。
[0047] 実際、理論上の破壊電圧は、以下の式
による間隙距離と圧力との積に関連する。
による間隙距離と圧力との積に関連する。
[0048] 定数AおよびBの値は、導体が位置するガスの組成、導体の材料および形状に依存する。空気内の平行板に対しては
であり、ここでは、Vはボルトで測定され、pはパスカルで測定され、dはメートルで測定される。上記したように、この式を使用して導体間の理論上の絶縁破壊電圧を予測することはできるが、ある状況における実際の絶縁破壊電圧は、この式によって求められる値とは異なる場合がある。
であり、ここでは、Vはボルトで測定され、pはパスカルで測定され、dはメートルで測定される。上記したように、この式を使用して導体間の理論上の絶縁破壊電圧を予測することはできるが、ある状況における実際の絶縁破壊電圧は、この式によって求められる値とは異なる場合がある。
[0049] Vの最小値は
で生じる。曲線(「ひじ(elbow)」)におけるこのターニングポイントの右では、破壊電圧は、間隙距離および圧力の両方がともに上昇するといった周知の態様で機能することが見られる。ひじの左では、破壊電圧は、間隙距離または圧力のいずれかが低下するにつれて劇的に上昇する。したがって、放電は、積pdがひじの左にあることを確実にすることによって減少または回避することができる。
で生じる。曲線(「ひじ(elbow)」)におけるこのターニングポイントの右では、破壊電圧は、間隙距離および圧力の両方がともに上昇するといった周知の態様で機能することが見られる。ひじの左では、破壊電圧は、間隙距離または圧力のいずれかが低下するにつれて劇的に上昇する。したがって、放電は、積pdがひじの左にあることを確実にすることによって減少または回避することができる。
[0050] 可撓性平面電気コネクタは、順番に、第1可撓性平面絶縁層、電流を運ぶように構成された導体33、および第2可撓性平面絶縁層を含む積層物を含む。細長導体は、導体33に電気的に接続される。
[0051] 第1絶縁層および第2絶縁層は、導体33とハウジングとの間の絶縁破壊を防ぐために十分である必要がある。任意的に、絶縁層の絶縁性材料は、40kVmm−1より大きい、60kVmm−1より大きい、80kVmm−1より大きい、あるいは100kVmm−1より大きい絶縁耐力(dielectric strength)を有する。絶縁性材料は、ポリイミド、液晶ポリマおよびガラスからなる群から選択されてよい。任意的に、第1絶縁層および第2絶縁層は、ポリ(4,4’−オキシジフェニレン−ピロメリトイミド)からなる。
[0052] 絶縁層は、平面電気コネクタ25の可撓性を改善するために薄いことが望ましい。任意的に、絶縁層の厚さは、0.3mm未満、0.2mm未満、0.15mm未満、0.1mm未満、あるいは0.05mm未満である。
[0053] 任意的に、電気コネクタは、第1平面導電層と第2平面導電層とに挟まれる。導電層は銅からなってもよい。第2導電層は、平面コネクタの導体33に電気的に接続された信号部分31、および信号部分31を囲み、かつ信号部分31から電気的に絶縁された遮蔽部分32を含む。この場合、細長導体は、第2導電層の信号部分31に電気的に接続される。
[0054] 任意的に、信号部分31と遮蔽部分32との間の最小距離は、少なくとも0.5mm、少なくとも1mm、少なくとも1.5mm、あるいは少なくとも2mmである。任意的に、信号部分31と遮蔽部分32との間の最小距離は、最大で3mmである。遮蔽部分32は、絶縁体34によって信号部分31から絶縁される。
[0055] 図3は、第2導電層の側面から可撓性電気コネクタ21の表面を概略的に示す。点線は、第2導電層の下で導体33が形成される層の導電領域と絶縁領域との間の区分の延長を表す。第2導電層の信号部分31および遮蔽部分32が示されている。導電層では、導体33は、絶縁性材料35によりその層内の導電遮蔽から離されている。導体33は銅から成ってもよい。
[0056] 導電層の目的は、導体33を電気的に遮蔽することである。これは、同軸ケーブルと同じ原理であるが、この場合、導電層は、導体33の周りの完全なシールドのみに近似(approximate)する。任意的に、1層以上の導電層が電気接地に接続される。
[0057] 平面電気コネクタ21は、プリント基板として構成されてもよい。任意的に、平面コネクタ25の導体33はビアによって第2導電層の信号部分31に電気的に接続される。この場合、細長導体24がビア内に挿入されてもよい。別のビアは、第2導電層の遮蔽部分32を第1導電層に接続してもよい。
[0058] 任意的に、細長導体24は裸導体ではなく、細長導体24を囲み、かつ前プレート22の導電性表面から導体24を電気的に絶縁する絶縁体を有する。例えば、細長導体24は、図2に示すように同軸ケーブルの内部導体であってもよい。この場合、同軸ケーブルの外部導体27は、前プレート22の導電性表面に電気的に接続されてよい。これは、細長導体24の周りに連続的電気シールドを提供する。
[0059] 本発明は、単一の細長導体24を可撓性平面電気コネクタ25の単一の導体33に接続することに限定されない。可撓性コネクタ25は、第1絶縁層と第2絶縁層との間に複数の導体33を含んでもよい。この場合、導体33は導電遮蔽によってお互いから離されてもよい。例えば、導体33は単層の銅から成ってもよく、導体33および中間遮蔽部分35はエッチング動作によって形成される。絶縁性材料は、中間遮蔽部分35を導体33から絶縁する。
[0060] さらに、各々が前プレート22を通って延在し、かつ各々が可撓性平面電気コネクタ25に電気的に接続された複数の細長導体24があってもよい。この場合、対応する複数の孔28が前プレート22にある必要がある。そのような構成では、複数の細長導体24は、可撓性平面電気コネクタ25内の対応する複数の導体33に接続されてよい。
[0061] 本発明は、ポッティング材(potting material)の必要を伴わずに可撓性コネクタをコード(flex)に安全に接続することを可能にする。つまり、細長導体24を含むケーブルに不可欠なあらゆる絶縁性材料および可撓性コネクタ25に不可欠なあらゆる絶縁性材料以外に、電気接続システム21内に絶縁性材料はない。
[0062] 一実施形態では、電気接続システム21の部分間の絶縁破壊を防ぐために固体絶縁が使用される。固体絶縁は、例えば、細長導体24と前プレート22との間、または平面コネクタ25の信号部分31と平面コネクタ25の遮蔽部分32との間の電圧破壊を防ぐことができる。
[0063] 上記した電気接続システム21の構成要素間の空間は、絶縁体によって埋められてよい。このプロセスをポッティングと呼ぶ。望ましくは、ポッティングで使用される材料はエポキシである。任意的に、ポッティング材は透明であってもよい。
[0064] 電気接続システム21内の空間をポッティングする利点は、システムの絶縁破壊閾値が周囲圧力にあまり依存しないことである。電気接続システム21は、種々の真空圧であり得る、幅広い種類の異なる圧力で使用されてよい。
[0065] 以下の説明は、ポッティングが採用される電気接続システム21を生成する方法である。前プレート22は平面コネクタ25に取り付けられてよい。一実施形態では、前プレートは平面コネクタ25に接着されている。グルーは、例えば40℃などの適切な温度で硬化されてよい。
[0066] 細長導体24は、例えば絶縁線または同軸ケーブルの一部であってよい。線またはケーブルは剥離またはエッチングされてもよい。前プレート22は、例えば光学的透明エポキシなどのポッティング材でコーティングされてもよい。
[0067] 細長導体24の末端は、平面コネクタの導体33に取り付けられる。電気接続は平面コネクタ25の信号部分31を介して行われてよい。電気接続ははんだ付けを介して行われてよい。
[0068] 細長導体24と前プレート22との間の空間はポッティングされる。望ましくは、ポッティング材は平面コネクタ25の信号部分31と遮蔽部分32との間の空間を埋める。ポッティング材は、例えば40℃などの適切な温度で硬化することが可能であってよい。硬化ステップは数時間かかる場合がある。
[0069] 後プレート23は平面コネクタ25の反対側に取り付けられており、それによって平面コネクタ25を前プレート22と後プレート23との間で挟む。第2のポッティングステップは、後プレート23と細長導体24との間の空間を埋めるために行われてよい。さらなる硬化ステップが必要な場合もある。
[0070] 一度組み立てられると、電気接続システム21は、絶縁破壊を伴わずに機能することを確実にし、および/または電気接続システム21がいくらかのガス放出要件を満たしているか否かを決定するために試験されてよい。選択される材料は ガス放出を減少するように選ばれるが、ガス放出を完全に排除することができない場合もある。したがって、ガス放出を減少させる電気接続システム21が望ましい。
[0071] 図8は、電気接続システム21に電気絶縁を提供するためにポッティング材の代わりにブッシング(bushing)81が使用される一実施形態を示す。ポッティングの代わりにブッシング81を使用することの利点は、製造方法における上記のポッティングおよびエッチングステップが不必要なことである。これは、単純な製造プロセスという結果となり、故障があった場合に電気接続システム21に対する問題を直すことをより簡単にする。ブッシング81を使用した場合、ねじりやクリンピング等の単純な機械的動作のみを用いて電気接続システム21を製造することが可能である。
[0072] 望ましくは、ブッシング81は、前プレート22の導電性表面から細長導体24を電気的に絶縁する。ブッシング81の電気絶縁特性は、電気接続システム21の周囲圧力とは無関係である。したがって、リソグラフィ装置が使用される所における可変圧力によって引き起こされる問題はない。望ましくは、ブッシング81は、平面コネクタ25の遮蔽部分32から平面コネクタ25の信号部分31を電気的に絶縁する。ブッシング81は、電気接続システム21内の実質的に全ての空間を埋めてよい。ブッシング81は細長導体24の一部を囲む。
[0073] ブッシングは、細長導体21の末端に取り付けられてよい。ブッシング81は、絶縁破壊が起こり得る間隙がないように細長導体24と前プレート22の対向する導電性表面との間の全領域を埋めてよい。
[0074] ブッシング81は一体の構成要素であってよい。これは、ポッティング材による細長導体24を囲う空間のポッティングとは異なる。このポッティングの場合、ポッティング材は一体の構成要素を形成せず、その代わりに細長導体24が平面コネクタ25の導体33に電気的に接続された後にポッティング材から形成される。ブッシングはフルオロポリマーエラストマーから成ってよい。一実施形態では、ブッシングはViton(登録商標)ブッシングである。ブッシングに対して他のタイプの材料を使用してもよい。ブッシングは、電気絶縁を提供する特性を有する。
[0075] ブッシング81の使用は、電気接続システム21のガス放出が、電気絶縁を提供するためにポッティングが使用される電気接続システム21と比較して減少するという利点を有する。ブッシング81を使用する電気接続システム21は、プロセスステップの減少(例えば、ポッティングおよびエッチングステップ)により、ポッティングを伴う電気接続システム21と比較して生成が速く、かつ生成があまり高額ではない場合がある。
[0076] ブッシング81を含む電気接続システム21は、以下のように製造することができる。ブッシング81は細長導体24の末端に取り付けられる。この取り付けの前に、細長導体24は、例えば同軸ケーブルまたは絶縁線の一部として含まれる場合、剥離される必要があり得る。ブッシング81は、細長導体24の末端上にクリンプされてよい。
[0077] ブッシング81が取り付けられた末端は、前プレート22を通って延在する孔28内に挿入される。ブッシング81は、前プレート22の導電性表面から細長導体24を電気的に絶縁する。
[0078] 細長導体24の末端は、平面コネクタ25の導体に電気的に接続される。電気接続は、例えばはんだ付けによって行われてよい。
[0079] 次いで、プロセスは前プレート22と後プレート23との間に平面コネクタ25を挟むことを含んでよい。
[0080] 図9は、電気接続システム21内の電気絶縁を提供するために少なくとも1つのブッシング81が使用される一実施形態を示す。ブッシングは固体絶縁体である。ブッシング81は圧縮性であってよい。使用中、ブッシング81は圧縮状態で配置される。ブッシング81は孔28に配置される。望ましくは、ブッシング81の直径は孔28の直径より大きい。この構成の目的は、ブッシング81が孔28に挿入されたときに圧縮状態であることを確実にするためである。これは、ブッシング81の安全なはめ込みを確実にする。別の実施形態では、ブッシング81は圧縮性ではない。
[0081] ブッシング81の端は先細り状であってよい。図9に示すように、ブッシング81は、その端に接触トランペット(trumpet)82を有してよい。接触トランペット82は、平面コネクタ25と接触する。望ましくは、接触トランペット82は、平面コネクタ25の導体部分31から平面コネクタ25の遮蔽部分32を電気的に絶縁する。
[0082] 図9に示すように、電気接続システムは第2ハウジング85を含んでよい。細長導体24は、第2ハウジング85を通って延在する。望ましくは、細長導体24は第2ハウジング85内で直角に曲がる。第2ハウジング85は導電性表面を有する。第2ブッシング83は第2ハウジング85内に配置されてよい。第2ブッシング83は細長導体24の一部の周りに配置されてよい。第2ブッシング83は圧縮状態で配置されてもよい。第2ブッシング83はクリンプされてもよい。第2ブッシングの目的は、細長導体に張力緩和を与え、かつ第2ハウジング85から細長導体24を電気的に遮蔽することである。
[0083] 電気接続システム21にはスクイーズ(squeeze)機構84が設けられてよい。スクイーズ機構84は、前プレート22および後プレート23を一緒に押す押付力を提供する。第2ハウジング85にはスクイーズ機構が設けられてよい。
[0084] 電気接続システム21は、細長導体24(例えば、同軸ケーブルまたは絶縁線の一部)を平面コネクタ25(例えば、可撓性プリント基板)の一部分に電気的に接続するために使用されてよい。電気接続システム21の平面コネクタ25は、可撓性プリント基板のさらなる部分に接続されてよい。そのような可撓性プリント基板はリソグラフィ装置内の配線として使用されてよい。配線として使用される可撓性プリント基板の他端は、プリント回路アセンブリに接続されてよい。
[0085] あるいは、電気接続システム21は細長導体24をプリント回路アセンブリに直接電気的に接続するために使用されてよく、この場合電気接続システム21の平面コネクタ25はプリント回路アセンブリそのものである。この構成は、可撓性平面コネクタ間の2つの接続の要件を回避するという利点を有する。
[0086] 本発明の電気接続システム21は、任意的にリソグラフィ装置に含まれる。任意的に、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置は、圧力が閾値(例えば、10Pa)より低い場合、状態は安全であるという信号を表示する表示手段を制御するためのコントローラを含む。圧力センサは、真空容器内の圧力を検出する。圧力が閾値より上に上昇したことを圧力センサが検出した場合、コントローラは信号が表示されることを止める。任意的に、コントローラは、予期していない漏れがあった場合に真空容器内の圧力が所定値(例えば、20Pa)より上に上昇することを防ぐ。
[0087] 任意的に、リソグラフィ装置は、セーフティ・カットアウトシステムを含む。コントローラは、圧力が特定の圧力より上に上昇した場合に電源を切る信号を送る。例えば、圧力センサは圧力を検出する。圧力が20Paより大きいと検出された場合、例えば、コントローラは切スイッチ信号を電源ユニットに送る。
[0088] 本発明の電気コネクタおよび電気接続システム21の上記した実施形態は、マスクテーブルまたは基板テーブルのいずれかのアクチュエータを電源20に接続するためにリソグラフィ装置における使用に適している。さらに、本発明の実施形態は、あらゆるビーム遮断器210(例えば、ブレード)のアクチュエータまたはコントローラ、あるいはリソグラフィ装置の一部を形成し得るあらゆる静電クランプの電極を接続するために使用されてよい。しかしながら、本発明の実施形態による電気コネクタおよび電気接続システムは、リソグラフィ装置の一部としての使用に限定されない。電気コネクタおよび電気接続システムは、低圧環境において高電圧を有する電気線を接続することが望ましい他の状況で適用可能である。
[0089] 本明細書において、IC製造におけるリソグラフィ装置の使用について具体的な言及がなされているが、本明細書記載のリソグラフィ装置が、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンスパターンおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ(LCD)、薄膜磁気ヘッド等の製造といった他の用途を有し得ることが理解されるべきである。当業者にとっては当然のことであるが、そのような別の用途においては、本明細書で使用される「ウェーハ」または「ダイ」という用語はすべて、それぞれより一般的な「基板」または「ターゲット部分」という用語と同義であるとみなしてよい。本明細書に記載した基板は、露光の前後を問わず、例えば、トラック(通常、基板にレジスト層を塗布し、かつ露光されたレジストを現像するツール)、メトロロジーツール、および/またはインスペクションツールで処理されてもよい。適用可能な場合には、本明細書中の開示内容を上記のような基板プロセシングツールおよびその他の基板プロセシングツールに適用してもよい。さらに基板は、例えば、多層ICを作るために複数回処理されてもよいので、本明細書で使用される基板という用語は、すでに多重処理層を包含している基板を表すものとしてもよい。
[0090] 光リソグラフィの関連での本発明の実施形態の使用について上述のとおり具体的な言及がなされたが、当然のことながら、本発明は、他の用途、例えば、インプリントリソグラフィに使われてもよく、さらに状況が許すのであれば、光リソグラフィに限定されることはない。インプリントリソグラフィにおいては、パターニングデバイス内のトポグラフィによって、基板上に創出されるパターンが定義される。パターニングデバイスのトポグラフィは、基板に供給されたレジスト層の中にプレス加工され、基板上では、電磁放射、熱、圧力、またはそれらの組合せによってレジストは硬化される。パターニングデバイスは、レジストが硬化した後、レジスト内にパターンを残してレジストの外へ移動される。
[0091] 本明細書で使用される「放射」および「ビーム」という用語は、紫外線(UV)(例えば、365nm、355nm、248nm、193nm、157nm、または126nmの波長、またはおよそこれらの値の波長を有する)、および極端紫外線(EUV)(例えば、5〜20nmの範囲の波長を有する)、ならびにイオンビームや電子ビームなどの微粒子ビームを含むあらゆる種類の電磁放射を包含している。
[0092] 「レンズ」という用語は、文脈によっては、屈折、反射、磁気、電磁気、および静電型光コンポーネントを含む様々な種類の光コンポーネントのいずれか1つまたはこれらの組合せを指すことができる。
[0093] 以上、本発明の具体的な実施形態を説明してきたが、本発明は、上述以外の態様で実施できることが明らかである。例えば、本発明は、上記に開示した方法を表す1つ以上の機械読取可能命令のシーケンスを含むコンピュータプログラムの形態、またはこのようなコンピュータプログラムが記憶されたデータ記憶媒体(例えば、半導体メモリ、磁気ディスクまたは光ディスク)の形態であってもよい。
[0094] 上記の説明は、制限ではなく例示を意図したものである。したがって、当業者には明らかなように、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本記載の発明に変更を加えてもよい。
Claims (15)
- 導電性表面を有する前プレートを含むハウジングと、
前記前プレートを通って延在する細長導体と、
導体を含む可撓性平面電気コネクタと、
前記前プレートの前記導電性表面から前記細長導体を電気的に絶縁するブッシングとを含み、
前記細長導体は前記平面コネクタの前記導体に電気的に接続される、電気接続システム。 - 前記細長導体は、前記細長導体の末端において前記平面コネクタの前記導体に接続される、請求項1に記載の電気接続システム。
- 前記ブッシングは一体の構成要素である、請求項1または2に記載の電気接続システム。
- 前記ブッシングはフルオロポリマーエラストマーから成る、請求項1〜3のうちのいずれかに記載の電気接続システム。
- 前記ハウジングは導電性表面を有する後プレートをさらに含んでおり、前記可撓性平面電気コネクタは、前記前プレートと前記後プレートとに挟まれてそれらを超えて延在する、請求項1〜4のうちのいずれかに記載の電気接続システム。
- 前記平面コネクタは、順番に、以下の層、
第1可撓性平面絶縁層と、
電流を運ぶように構成された導体と、
第2可撓性平面絶縁層と
を含む積層物を含む、請求項1〜5のうちのいずれかに記載の電気接続システム。 - 導電性表面を有する前プレートおよび導電性表面を有する後プレートを含むハウジングと、
前記前プレートを通って延在する細長導体と、
可撓性平面電気コネクタであって、順番に、以下の層、
第1可撓性平面絶縁層と、
電流を運ぶように構成された導体と、
第2可撓性平面絶縁層と
を含む積層物を含む可撓性平面電気コネクタとを含み、
前記可撓性平面電気コネクタは、前記前プレートと前記後プレートとに挟まれてそれらを超えて延在し、
前記細長導体は前記平面コネクタの前記導体に電気的に接続される、電気接続システム。 - 前記前プレートの前記導電性表面から前記細長導体を電気的に絶縁するブッシングをさらに含む、請求項7に記載の電気接続システム。
- 前記ブッシングは、前記細長導体と前記前プレートとの間の実質的に全領域を占有する、請求項1、8または9のいずれかに記載の電気接続システム。
- 前記平面コネクタの前記導体および前記絶縁層は、第1平面導電層と第2平面導電層とに挟まれており、前記第2平面導電層は、
前記平面コネクタの前記導体に電気的に接続された導体部分と、
前記導体部分を囲み、かつ前記導体部分から電気的に絶縁された遮蔽部分とを含み、
前記細長導体は前記導体部分に電気的に接続される、請求項1〜9のうちのいずれかに記載の電気接続システム。 - 前記細長導体は同軸ケーブルの内部導体であり、好ましくは前記同軸ケーブルの外部導体は前記前プレートの前記導電性表面に電気的に接続される、請求項1〜10のうちのいずれかに記載の電気接続システム。
- 前記可撓性平面電気コネクタは、前記第1絶縁層と前記第2絶縁層との間に複数の導体を含んでおり、好ましくは、各々が前記前プレートを通って延在し、かつ前記可撓性平面電気コネクタの対応する導体に電気的に接続された複数の細長導体がある、請求項1〜11のうちのいずれかに記載の電気接続システム。
- 前記前プレートおよび/または前記後プレートは、5mm以上および/または10mm以下の厚さを有する、請求項1〜12のうちのいずれかに記載の電気接続システム。
- 基板を保持する基板テーブルと、
前記基板を前記基板テーブルに保持する静電チャックであって、誘電材料から成る平面部材を含み、かつ前記基板テーブルとは別個の物体である、静電チャックと、
第1クランプ電極および第2クランプ電極であって、前記第1クランプ電極は前記基板テーブル上に設けられ、前記第2クランプ電極は前記基板上に導電層として設けられる、第1クランプ電極および第2クランプ電極と、
前記第1クランプ電極と前記第2クランプ電極との間に電位差を加える電源であって、前記電位差を加えることにより、前記静電チャックが前記基板テーブルの表面上に配置され、かつ前記基板が前記静電チャック上に配置された場合、前記基板テーブルと前記静電チャックとの間、および前記静電チャックと前記基板との間に静電クランプ力が生成される、電源とを含み、
前記第1電極および前記第2電極のうちの少なくとも1つは、請求項1〜13のうちのいずれかに記載の前記電気接続システムを用いて前記電源に接続される、リソグラフィ装置。 - 細長導体を可撓性平面電気コネクタに接続するように構成された電気接続システムを製造する方法であって、
前記細長導体の末端にブッシングを取り付けることと、
前記取り付けられたブッシングとともに前記末端を導電性表面を有する前プレートを通って延在する孔の中に挿入することであって、それによって前記ブッシングが前記前プレートの前記導電性表面から前記細長導体を電気的に絶縁する、ことと、
前記平面コネクタに含まれる導体に前記末端を電気的に接続することとを含み、
任意的に、
前記平面コネクタが前記前プレートおよび前記後プレートを超えて延在するように前記前プレートと導電性表面を有する後プレートとの間に前記平面コネクタを挟むことと
をさらに含む、方法。
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