JP5865129B2 - 給湯装置 - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、貯湯タンクの湯を浴槽に供給する給湯装置に関する。
貯湯タンクを収容した貯湯タンクユニット、およびその貯湯タンク内の湯水を加熱するヒートポンプユニットを備え、貯湯タンクに貯えた湯を貯湯タンクユニットから建屋内の浴槽等に供給する給湯装置が知られている。
この給湯装置には、貯湯タンク内の湯を浴槽に供給する給湯いわゆる湯はりのほかに、浴槽内の湯水を加温用の熱交換器に通して循環させる保温・追炊きの機能がある。
特開2011−43258号公報
保温・追炊きを行うと、浴槽内の湯に含まれる雑菌が循環経路の配管や熱交換器に付着し、付着した菌が増殖することがある。このまま給湯が行われると、多くの雑菌が浴槽に流れ込んでしまう。
本発明の実施形態の目的は、浴槽に流れ込む雑菌を減らすことができる給湯装置を提供することである。
本発明の実施形態の給湯装置は、湯水を加熱する加熱手段と、この加熱手段の加熱により得られる湯を貯える貯湯タンクと、この貯湯タンク内の湯を浴槽に導くための配管と、この配管内に臨む銀製の電極を有し、その配管内の湯水に銀イオンを与える銀イオン発生器と、第1洗浄運転および第2洗浄運転を選択的に指定するための操作手段と、制御手段とを備える。制御手段は、前記第1洗浄運転が指定された場合、前記貯湯タンク内の湯水が前記配管を通って前記浴槽に流れる洗浄用流路を形成するとともにその形成に伴い前記銀イオン発生器を動作させ、前記第2洗浄運転が指定された場合、前記貯湯タンク内の湯水が前記配管を通って前記浴槽に一定量流れる洗浄用流路を形成して前記銀イオン発生器は非動作とする
各実施形態の構成を示す図。 各実施形態のコントローラの要部およびリモコンを示す図。 各実施形態のリモコンの操作扉の内側を示す図。 第1実施形態の洗浄運転の制御を示すフローチャート。 第2実施形態の洗浄運転の制御を示すフローチャート。 第3実施形態の洗浄運転の制御を示すフローチャート。
[1]以下、第1実施形態について図面を参照して説明する。
図1において、1は屋外に設置される給湯ユニット(貯湯タンクユニットともいう)で、外部の給水管P1から水が供給される。この水が配管2により且つその配管2上の減圧弁3および逆止弁4を介して貯湯タンク5の底部流入口に導かれる。配管2における減圧弁3と逆止弁4との間を流れる水の一部は逆止弁6を介して混合弁7の第1流入口に導かれ、その混合弁7から流出する湯水が配管8により外部の給湯管P2に供給される。配管8には流量センサ9が取付けられる。給湯管P2は、台所、洗面所、浴室等に延設される。混合弁7の第2流入口は、配管10を介して貯湯タンク5の上部流出口に接続される。
配管10の中途部に逆止弁11が配置され、その配管10における逆止弁11より上流側の湯が混合弁12の第1流入口に導かれる。この混合弁12の第2流入口には、上記配管2における減圧弁3と逆止弁4との間の水が導かれる。そして、混合弁12で混合された湯水が配管14により且つその配管14上のホッパ15、銀イオン発生器20、フロースイッチ21を介して屋外の配管P3に供給される。この配管P3は、建屋の中に導入されて浴室60の浴槽61の循環金具62に接続される。ホッパ15は、開閉弁16、逆止弁17、流量センサ18、および逆止弁19を有する。配管14には、内部の湯水の温度Trを検知する水温センサ(温度検知手段)22、および水位センサ23が取付けられる。
また、配管14の銀イオン発生器20を経た湯水の一部は、風呂ポンプ24および配管25を通って加温用の熱交換器26の第1流路に供給され、その第1流路を経た湯水が配管27により屋外の配管P4に供給される。この配管P4も、建屋の中に導入されて浴槽61の循環金具62に接続される。配管27には、配管P4に向かって流れる湯の温度Tiを検知する湯温センサ28が取付けられる。
上記配管10における逆止弁11より上流側の湯が配管30により且つその配管30上の逆止弁31を介して上記熱交換器26の第2流路に導かれ、その第2流路を経た湯が配管32および追炊きポンプ33により貯湯タンク5の側部流入口に供給される。
貯湯タンク5の底部流出口から流出する湯水が配管40および循環ポンプ41により外部の配管P5に供給される。この配管P5は加熱手段であるヒートポンプユニット70の入水口に接続される。そして、配管40における循環ポンプ41より上流側位置が三方弁42の第1流出口に接続され、その三方弁42の流入口が配管43により外部の配管P6に接続される。この配管P6は、ヒートポンプユニット70の流出口に接続される。三方弁42は、配管43から流入する湯を第1流出口および第2流出口のいずれか一方または両方から流出させる。第2流出口から流出する湯は配管44により貯湯タンク5の上部流入口に導かれる。配管43に入水温度センサ45が取付けられ、配管44に沸上げ温度センサ46が取付けられる。入水温度センサ45は、配管P6から給湯ユニット1に流入する湯水の温度Tt1を検知する、沸上げ温度センサ46は、配管44から貯湯タンク5の上部流入口に流れる湯の温度Tt2を検知する。
貯湯タンク5内の湯水の温度および水位は、その貯湯タンク5の下部から上部にかけて順に配置された複数の温度センサT1,T2,…T6により検知される。
上記ヒートポンプユニット70は、圧縮機71、水-冷媒熱交換器72の冷媒側流路、内部熱交換器73の第1流路、減圧器たとえば膨張弁74、空気熱交換器75、および内部熱交換器73の第2流路を順次に接続して冷媒を循環させるヒートポンプ式冷凍サイクルを有するとともに、空気熱交換器75に外気を送るファン76、上記配管P5から流入する湯水を水-冷媒熱交換器72の水側流路に導く配管77、水-冷媒熱交換器72の水側流路から流出する湯を上記配管P6に導く配管78、配管77内の湯水の温度Twiを検知する給水温度センサ81、および配管78内の湯の温度Twoを検知する沸上げ温度センサ82を有し、給湯ユニット1から供給される湯水を外気から汲み上げた熱で加熱し、その加熱により得られる湯を給湯ユニット1へ供給する。
また、給湯ユニット1にコントローラ50が設けられ、そのコントローラ50に給湯ユニット1内の弁・ポンプ・温度センサ、外気温度センサ83、浴室60のリモートコントロール式操作器(操作手段;リモコンと略称する)63、およびヒートポンプユニット70が接続される。
コントローラ50は、図2に示すように、CPU51、このCPU51の指令に応じてオン,オフするスイッチ52、およびこのスイッチ52を介して商用交流電源54に接続された駆動回路53を有する。
駆動回路53は、スイッチ52のオンによって商用交流電源54からの通電路が形成されることにより動作し、銀イオン発生器20の銀製の電極20a,20b間に電圧を印加する。電極20a,20bは、配管14内に臨んで相対向する。この電極20a,20b間に電圧が印加されると、その電極20a,20b間に湯水を介して電流が流れる。これに伴い、銀イオンが発生し、それが配管14内の湯水に与えられる。
リモコン63は、図2に示すように、液晶表示部64、音声入出力部65、および操作扉66を前面に有する。操作扉66は、会話モード設定用の“おはなし”ボタン66a、保温・追炊き運転設定用の“あつく”ボタン66b、給湯運転設定用の“おふろ”ボタン66cを有する。これらボタン66a,66b,66cは、図3に示すように、操作扉66内の“おはなし”ボタン90a、“あつく”ボタン90b、“おふろ”ボタン90cと対向する位置に配置される。“おはなし”ボタン66aの押圧操作は、内側の“おはなし”ボタン90aに対する押圧操作となる。“あつく”ボタン66bの押圧操作は、内側の“あつく”ボタン90bの押圧操作となる。“おふろ”ボタン66cの押圧操作は、内側の“おふろ”ボタン90cの押圧操作となる。
操作扉66を開いて露出する部分には、さらに、メニューボタン91、給湯温度設定釦92a,92b、優先/決定ボタン93、第1洗浄運転指定用の第1洗浄ボタン94、第2洗浄運転指定用の第2洗浄ボタン95、たし湯ボタン96、ふろ湯量設定釦97a,97b、ふろ温度設定釦98a,98bが配置される。ふろ湯量設定釦97a,97bは、第1洗浄運転時の銀イオン濃度の設定釦を兼ねる。
コントローラ50のCPU51は、当該給水装置の全体を制御するもので、主要な機能として次の(1)〜(5)の制御手段を有する。
(1)貯湯タンク5内の湯を配管P3,P4を通して浴槽61に供給する給湯運転(湯はり運転ともいう)の実行を制御する給湯制御手段。
(2)風呂ポンプ24の運転により、浴槽61内の湯水を配管P3,P4および熱交換器26を通して循環させる保温・追炊き運転の実行を制御する保温・追炊き制御手段。
(3)貯湯タンク5内の湯水をヒートポンプユニット70によって加熱し、この加熱により得られる湯を貯湯タンク5に貯える貯湯運転の実行を制御する貯湯制御手段。
(4)リモコン63の第1洗浄ボタン94が押圧操作された場合、貯湯タンク5内の湯水が配管10,14と配管P3を通って浴槽61に流れ、かつ配管14における銀イオン発生器20を経た湯水の一部が風呂ポンプ24、配管25、熱交換器26、配管27、配管P4を通って浴槽61に流れる洗浄用流路を形成するとともに、その形成に伴い銀イオン発生器20を動作させる第1洗浄運転の実行を制御する第1洗浄制御手段。
(5)リモコン63の第2洗浄ボタン95が押圧操作された場合、貯湯タンク5内の湯水が配管14と配管P3(および風呂ポンプ24、配管25、熱交換器26、配管27、配管P4)を通って浴槽61に流れる洗浄用流路を形成し、銀イオン発生器20は動作させない第2洗浄制御手段。
つぎに、CPU51の制御により実行される貯湯運転、給湯運転、保温・追炊き運転について説明する。
例えば深夜電力時間帯において、ヒートポンプユニット70における圧縮機71が運転オンされ、その圧縮機71から吐出される冷媒が水-冷媒熱交換器72の冷媒側流路、内部熱交換器73の第1流路、膨張弁74、空気熱交換器75、内部熱交換器73の第2流路を通って圧縮機71に吸込まれる。これに伴い、給湯ユニット1の循環ポンプ41が運転オンされるとともに三方弁42の第1流出口と流入口が連通され、貯湯タンク5の下部の湯水が配管40、循環ポンプ41、配管P5、配管77を通って水-冷媒熱交換器72の水側流路に流れ、その水-冷媒熱交換器72で加熱された湯が配管78、配管P6、配管43、三方弁42を通って配管40に戻る。
配管78を通る湯の温度Twoが沸上げ温度センサ82により検知されており、その検知温度が予め定められた貯湯温度に達すると、三方弁42が切換えられてその流入口と第2流出口とが連通する。この三方弁42の切換えに伴い、水-冷媒熱交換器72で加熱された湯が配管78、配管P6、配管43、三方弁42、配管44を通って貯湯タンク5の上部に流れる。これにより、貯湯タンク5に湯が貯えられる。
リモコン63の“おふろ”ボタン90cが押圧操作されると、ホッパ15の開閉弁16が開放されるとともに銀イオン発生器20がオンされる。これにより、貯湯タンク5内の湯が配管10、混合弁12、配管14、ホッパ15、銀イオン発生器20、フロースイッチ21、配管P3を通って浴槽61に供給されるとともに、銀イオン発生器20を経た湯の一部が風呂ポンプ24、配管25、熱交換器26、配管27、配管P4を通る経路でも浴槽61に供給される。このとき、銀イオン発生器20が銀イオンを発生し、その銀イオンが配管14内を湯に与えられる。また、浴槽61への給湯量がホッパ15内の流量センサ18によって検知されており、その検知量がリモコン63の設定湯量に達すると、ホッパ15の開閉弁16が閉成されるとともに銀イオン発生器20がオフされ、給湯が終了する。
その後、リモコン63の“あつく”ボタン90bが押圧操作されると、風呂ポンプ24が運転オンされ、浴槽61内の湯が配管P3、配管14、風呂ポンプ24、配管25、熱交換器26の第1流路、配管27、配管P4を通って循環する。このとき、配管27を通る湯の温度が湯温センサ28によって検知され、その検知温度がリモコン63の設定湯温に達していなければ追炊きポンプ33が運転オンされる。追炊きポンプ33が運転オンすると、貯湯タンク5内の湯が配管10、配管30、熱交換器26の第2流路、配管32、追炊きポンプ33を通って循環し、熱交換器26の第2流路を通る湯の熱で同熱交換器26の第1流路を通る浴槽循環の湯が加熱される。こうして加熱された湯が浴槽61に戻る。湯温センサ28の検知温度が設定湯温に達すると、風呂ポンプ24、追炊きポンプ33が運転オフされて保温または追炊きが終了する。
続いて、CPU51の制御により実行される洗浄運転について図4のフローチャートを参照しながら説明する。
リモコン63の第1洗浄ボタン94が押圧操作されると(ステップ101のYES)、混合弁12の混合量調節による洗浄適温30℃が設定される(ステップ102)。そして、開閉弁16が開放されるとともに(ステップ103)、銀イオン発生器20がオンされる(ステップ104)。開閉弁16が開くと、貯湯タンク5内の湯が配管10を通って混合弁12に流れそこで水と混合され、この混合により得られる30℃の湯水が配管14、ホッパ15、銀イオン発生器20、フロースイッチ21、配管P3を通って浴槽61へ流れるとともに、銀イオン発生器20を経た湯の一部が風呂ポンプ24、配管25、熱交換器26、配管27、配管P4を通って浴槽61に流れる。この湯水の流れにより、保温・追炊き運転時の湯水の循環経路に存する配管、ポンプ、熱交換器等が洗浄される。このとき、銀イオン発生器20がオンしているので、洗浄用流路を流れる湯水に銀イオンが与えられ、その湯水が高い除菌・消臭作用を発揮する。したがって、湯水の循環経路に存する配管、ポンプ、熱交換器等を高い除菌および消臭作用を伴ってきれいに洗浄することができる。
この第1洗浄運転時、配管14における湯水の流量Lが流量センサ18によって検知され(ステップ105)、その検知流量Lと予め定められた設定量Laとが比較される(ステップ106)。検知流量Lが設定量Laに達すると(ステップ106のYES)、洗浄に必要な量の湯水が供給されたとの判断の下に、銀イオン発生器20がオフされるとともに(ステップ107)、開閉弁16が閉成される(ステップ108)。これにより、第1洗浄運転が終了となる。
保温・追炊き運転を行うと、浴槽61内の湯に含まれる雑菌が循環経路の配管、ポンプ、熱交換器等に付着して増殖することがあり、そのままでは多くの雑菌が浴槽61に流れ込んで浴槽61をはじめ浴室60全体にいやな臭いやヌメリが拡がってしまう。入浴の終了後に第1洗浄運転を行うことで、そのような雑菌の増殖や流れ込み、それに伴う臭いやヌメリの発生を防ぐことができる。よって、衛生的で快適な浴室環境を得ることができる。
また、リモコン63の第2洗浄ボタン95が押圧操作された場合は(ステップ101のNO、ステップ109のYES)、混合弁12の混合量調節による洗浄適温30℃が設定され(ステップ110)、かつ開閉弁16が開放される(ステップ111)。この開閉弁16の開放により、貯湯タンク5内の湯が配管10を通って混合弁12に流れそこで水と混合され、この混合により得られる30℃の湯水が配管14、ホッパ15、銀イオン発生器20、フロースイッチ21、配管P3を通って浴槽61へ流れるとともに、銀イオン発生器20を経た湯の一部が風呂ポンプ24、配管25、熱交換器26、配管27、配管P4を通って浴槽61に流れる。この湯水の流れにより、保温・追炊き運転時の湯水の循環路となる配管、ポンプ、熱交換器等が洗浄される。
この第2洗浄運転時、配管14における湯水の流量Lが流量センサ18によって検知され(ステップ112)、その検知流量Lと予め定められた設定量Laとが比較される(ステップ113)。検知流量Lが設定量Laに達すると(ステップ113のYES)、洗浄に必要な量の湯水が供給されたとの判断の下に、開閉弁16が閉成される(ステップ108)。これにより、第2洗浄運転が終了となる。
この第2洗浄運転では、銀イオン発生器20がオンしないので、銀イオンによる除菌・消臭作用はないものの、配管、ポンプ、熱交換器等に付着する菌を洗い流すことができる。銀イオン発生器20の電極20a,20bは動作の進行に伴って徐々に減少していくため、例えば第1洗浄運転を行った後は第2洗浄運転を行うというように、第1洗浄運転の実行の合間に第2洗浄運転の実行を組み込むようにすれば、十分な洗浄効果を得ながら、電極20a,20bの減少を抑えて銀イオン発生器20の寿命を向上させることができる。
[2]第2実施形態について説明する。
コントローラ50は、第1実施形態の(1)〜(5)の制御手段に加えて次の(6)の検出手段および(7)の第3洗浄制御手段を有する。
(6)配管14に取付けられている水位センサ23の検知結果に応じて浴槽61の排水を検出する検出手段。
(7)上記検出手段で浴槽61の排水が検出された場合に上記第1洗浄運転を実行する第3洗浄制御手段。
他の構成は第1実施形態と同じである。以下、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明し、第1実施形態と同じ部分の説明は省略する。
すなわち、図5のフローチャートに示すように、第1実施形態のステップ101〜113の処理に加え、ステップ114〜116の処理が実行される。
第1洗浄ボタン94および第2洗浄ボタン95の操作がないとき(ステップ101のNO、ステップ109のNO)、水位センサ23の検知水位が監視される(ステップ114)。水位センサ23の検知水位が低下し(ステップ114のYES)、その検知水位の低下量が予め定められた一定量以上で(ステップ115のYES)、しかも同検知水位の低下速度が予め定められた一定速度以上であれば(ステップ116のYES)、浴槽61が排水中または排水完了したとの判断の下に、第1洗浄ボタン94が押圧操作された場合と同じ第1洗浄運転が実行される(ステップ102〜108)。
このように、浴槽61の排水に合わせて第1洗浄運転を自動的に実行することにより、入浴の終了ごとに確実に洗浄を行うことができる。したがって、常に衛生的で快適な浴室環境が得られる。
[3]第3実施形態について説明する。
コントローラ50の主要な機能である(1)〜(5)の制御手段のうち、(4)の第1洗浄制御手段のみ次のように第1および第2実施形態と異なる。
(4)リモコン63の第1洗浄ボタン94が押圧操作された場合、貯湯タンク5内の湯水が配管10,14と配管P3を通って浴槽61に流れ、かつ配管14における銀イオン発生器20を経た湯水の一部が風呂ポンプ24、配管25、熱交換器26、配管27、配管P4を通って浴槽61に流れる洗浄用流路を形成し、その形成に伴い銀イオン発生器20を動作させるとともに、貯湯タンク5からの湯水の流れが銀イオン発生器20の電極20a,20bを浸す位置まで進んだところでその湯水の流れを中断し、その中断している時間をふろ湯量設定釦97a,97bで設定される銀イオン濃度に応じて可変設定する第1洗浄制御手段。
他の構成は第1および第2実施形態と同じである。以下、第1および第2実施形態と異なる部分についてのみ説明し、第1および第2実施形態と同じ部分の説明は省略する。
すなわち、図6のフローチャートに示すように、第1および第2実施形態のステップ106の処理に代えてステップ201〜209の処理が実行される。
開閉弁16の開放および銀イオン発生器20のオンによる第1洗浄運転の開始時、配管14における湯水の流量Lが流量センサ18によって検知され(ステップ105)、その検知流量Lと予め定められた設定量Lbとが比較される(ステップ201)。検知流量Lが設定量Lbに達すると(ステップ201のYES)、貯湯タンク5からの湯水の流れが銀イオン発生器20の電極20a,20bを浸す位置まで進んだとの判断の下に、開閉弁16が閉成される(ステップ202)。この開閉弁16の閉成により、洗浄用流路における湯水の流れが中断され、電極20a,20bおよびその周辺部に湯水が滞留する。この滞留する湯水に対し、電極20a,20bから連続的に銀イオンが与えられる。
開閉弁16の閉成と同時にタイムカウントtが開始され(ステップ203)、そのタイムカウントtと設定時間taとが比較される(ステップ204)。設定時間taは、湯量設定釦97a,97bで設定される銀イオン濃度に応じて可変設定されるもので、設定される銀イオン濃度が高いほど長い時間となる。
タイムカウントtが設定時間taに達すると(ステップ204のYES)、開閉弁16が開放される(ステップ205)。この開閉弁16の開放により、滞留していた湯水が貯湯タンク5からの新たな湯水の流れを受けて洗浄用流路の先の方へ押し流される。電極20a,20bおよびその周辺部に滞留していた湯水は設定時間taにほぼ比例する量の銀イオンを受けており、それが洗浄用流路の先の方へ押し流される。これに伴い、配管14における湯水の流量Lが流量センサ18によって検知され(ステップ206)、その検知流量Lと予め定められた設定量Lcとが比較される(ステップ207)。
検知流量Lが設定量Lcに達すると(ステップ207のYES)、洗浄回数Nが“1”アップされる(ステップ208)。そして、この洗浄回数Nと設定回数Nsとが比較される(ステップ209)。設定回数Nsは、洗浄用流路の長さと容積に応じて予め定められる。
洗浄回数Nが設定回数Nsに達していなければ(ステップ209のNO)、湯水の流れを中断してその湯水に連続的に銀イオンを与える処理(ステップ202〜204)、およびその銀イオンを受けた湯水を押し流す処理(ステップ205〜207)が繰り返される。
洗浄回数Nが設定回数Nsに達すると(ステップ209のYES)、洗浄に必要な量の湯水が流れたとの判断の下に、銀イオン発生器20がオフされるとともに(ステップ107)、開閉弁16が閉成される(ステップ108)。これにより、第1洗浄運転が終了となる。
以上のように、湯水の流れを中断することにより、洗浄用の湯水に与えられる銀イオンの量を増やすことができる。これにより、除菌・消臭作用を高めることができる。しかも、中断している時間が可変なので、湯水に与える銀イオンの量をユーザが調節可能である。中断している時間は銀イオン発生器20の動作時間にも対応するので、銀イオン発生器20の動作時間つまり寿命についてもユーザが管理できる。
上記各実施形態および変形例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な各実施形態および変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、書き換え、変更を行うことができる。これら実施形態や変形は、発明の範囲は要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1…給湯ユニット、5…貯湯タンク、12…混合弁、14…配管、15…ホッパ、16…開閉弁、18…流量センサ、20…銀イオン発生器、20a,20b…銀製の電極、23…水位センサ、P3…配管、24…風呂ポンプ、25…配管、26…熱交換器、27…配管、P4…配管、50…コントローラ、51…CPU、52…スイッチ、53…駆動回路、60…浴室、61…浴槽、63…リモコン、94…第1洗浄ボタン、95…第2洗浄ボタン

Claims (4)

  1. 湯水を加熱する加熱手段と、
    前記加熱手段の加熱により得られる湯を貯える貯湯タンクと、
    前記貯湯タンク内の湯を浴槽に導くための配管と、
    前記配管内に臨む銀製の電極を有し、その配管内の湯水に銀イオンを与える銀イオン発生器と、
    第1洗浄運転および第2洗浄運転を選択的に指定するための操作手段と、
    前記第1洗浄運転が指定された場合、前記貯湯タンク内の湯水が前記配管を通って前記浴槽に一定量流れる洗浄用流路を形成するとともにその形成に伴い前記銀イオン発生器を動作させ、前記第2洗浄運転が指定された場合、前記貯湯タンク内の湯水が前記配管を通って前記浴槽に一定量流れる洗浄用流路を形成して前記銀イオン発生器は非動作とする制御手段と、
    を備えることを特徴とする給湯装置。
  2. 前記浴槽の水位を検知する検知手段と、
    前記検知手段の検知結果に応じて前記浴槽の排水を検出する検出手段と、
    をさらに備え、
    前記制御手段は、前記検出手段で排水が検出された場合に前記洗浄用流路を形成する、
    ことを特徴とする請求項1に記載の給湯装置。
  3. 前記制御手段は、前記第1洗浄運転が指定された場合の前記洗浄用流路の形成時、前記貯湯タンクからの湯水の流れが前記銀イオン発生器の電極を浸す位置まで進んだところでその湯水の流れを中断する、
    ことを特徴とする請求項1に記載の給湯装置。
  4. 前記銀イオン発生器から湯水に与えられる銀イオンの濃度を設定するための操作手段、をさらに備え、
    前記制御手段は、前記第1洗浄運転が指定された場合の前記洗浄用流路の形成時、前記貯湯タンクからの湯水の流れが前記銀イオン発生器の電極を浸す位置まで進んだところでその湯水の流れを中断し、その中断している時間を前記設定される濃度に応じて可変設定する、
    ことを特徴とする請求項1に記載の給湯装置。
JP2012052139A 2012-03-08 2012-03-08 給湯装置 Active JP5865129B2 (ja)

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