JP5859442B2 - 電着合金と電力パルスを利用したその製造法 - Google Patents
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Description
すべての化学物質は窒素雰囲気下のグローブボックスに入れられ、H2OとO2の含有量は1ppm以下であった。有機塩、1-エチル-3-メチル-イミダゾリウムクロライド(EMIm)Cl(>98%の純度、IoLiTec社製)を、使用する前の数日間、60℃の真空状態で乾燥させた。電着浴の調合に、無水AlCl3粉末(>99.99%の純度、Aldrich社製)とEMImClを2:1のモル比で混合した。堆積に先立ち、純粋アルミニウム箔(99.9%)をイオン液体に加え、酸化不純物と塩化水素の残留物を除去するために、溶液を数日間撹拌した。細孔径1.0μmのシリンジフィルターでろ過した後、淡い帯黄色の液体が得られた。塩化マンガン(MnCl2)の公称濃度はイオン液体への無水MnCl2(>98%の純度、Aldrich社製)の制御した添加により変えられた。
ε= ln (l / l0) で概算される。ここでは、lは凸面のアーク長を表し、l0は中立面のアーク長を表す。幾何学考察で
となる。よって、〜0.6、3および5.5のr/t比の値は、それぞれ〜37%、13%、8%の歪み値に対応する。
図2は堆積合金のMn含有量に対する電解質成分と電流波形の影響を要約している。〜0.1から0.16mol/LのMnCl2を含有する電解質で電着された合金に関して、波形Bで製造された合金は、波形Aを用いて堆積された合金と比較してMnの含有量が少ない。そのため、図2では、表2で要約された堆積パラメータに基づき、陽極パルスが堆積合金からMnを優先的に除去する証拠を示している。ここでは、電着浴の成分を参照する替わりに、使用される波形名(すなわちA、B、Cなど)および合金成分がサンプルに標識される(図2を参照することにより、合金成分から浴組成が判明する)。
堆積合金の表面形状を描写したSEM画像が作成および分析された。A合金の表面形態は0.0原子%〜7.5原子%の範囲の硬度に切子状となった構造から、8.2原子%から13.6原子%の範囲の丸みを帯びた隆起構造への突然変移を見せている。一方B合金の表面形態は、0.0原子%〜4.3原子%の範囲の高度に切子状となった構造から、6.1原子%から7.5原子%の範囲の角張りが少なく、より細かい構造への段階的移行を見せる。そして、8.0原子%で滑らかでほとんど凹凸のない表面へと移行し、11原子%から13.6原子%の範囲の丸みを帯びた隆起構造が表れる。
図4は(a) A合金と(b) B合金のX線ディフラクトグラムを表している。AおよびB合金は相成分組成において同様の傾向を示している。低いMnの含有量では、合金はFCC Al(Mn) 固溶体相を示す。中間的なMnの含有量では、〜42°2θでの回析図で広範な暈を表す非晶相がFCC相と共存する。高いMnの含有量では、合金は非晶相を有する。さらに、AおよびB合金は〜8%のMnのほぼ同一の成分組成において、FCC単相から二重構造へと変化する。
図6はA(直流)サンプルの透過型電子顕微鏡(TEM)によるデジタル画像を表している。これらサンプルの特徴的な微細構造の長さスケールは、平均的FCC粒径あるいは平均的FCC相領域である。Aサンプルの特徴的な微細構造の長さスケールは、Mn含有量が7.5原子%から8.2原子%へとわずかに増加する際に、〜4μm(図6(a))から〜40μm(図6(b))と急激な移行を見せている。さらに、二相合金(図6(b)から(e))は直径約20〜40nmの凸領域から成り、ネットワーク構造で包囲されている。8.2原子%においては、FCC相が凸領域を占めている;一方で、非晶相がネットワークを占めている。Mn9.2〜12.3原子%では、反対の現象が見られる:非晶相が凸領域に存在し、一方でFCC相がネットワークを占めている。従って、図6は2層合金の相分離が、結果的に凸領域−ネットワーク構造をもたらすと思われる。
図9は、B合金のMn含有量に応じて変化する硬度の値をグラフ化している。硬度は一般的にはMn含有量の増加に伴って高くなる。この、硬度の増加は固溶強化と微粒化の組み合わせに起因すると考えられる。
型曲げ試験後、AおよびB波形の合金の曲げられた表面のデジタル画像が撮られ、分析された。同等のMn含有量のAおよびB合金のイメージが比較された。SEM画像は、すべての組成物において、A(直流)合金の方が、B(陰極/陽極)合金よりもより深刻なひび割れが生じたことを示した。A合金に関しては、純粋Alのみ、ひび割れが見られなかった。B合金に関しては、Mn6.1原子%の組成物にはひび割れが見られなかった。さらに、Mn含有量が8.2原子%を超えるすべてのA合金には、サンプル幅全体に広がるひびが見られる反面、Mn含有量13.6原子%のB合金のみ、サンプル幅に広がるひびが見られた。AおよびB波形で製造された、Mn含有量13.6原子%の合金の比較では、B合金は、A合金のひびの数密度よりも低い数密度を示す。表3は今回の結果を要約しており、試験されたすべての組成物の範囲を通じて、B合金はA合金よりも延性が高いことを立証している。
合金成分組成へのパルス持続時間t2を変化させることによる影響を調査するために、同量のMnCl2が含まれる電解槽からの合金を電着するために、陰極/陽極波形G、H、Bが使用された。表6はこれら4つの波形のパルスパラメータを要約したものである。この表はt1とt2を掲載しているだけでなく、負電流が適用された時間tnを基にして波形を比較している。これは、波形Aが負電流のパルスと無関係(そして、tnの値はゼロであることから)であることから行われた。それに対して、その他すべての波形は負電流に関与している(−3 mA/cm2)。
波形Al-Mn合金の強度は、微小押込による硬度結果と、
関係式
を使って算出されており、ここで、σyは降伏強度でHは硬度である。延性に関する上述の説明では、Mn含有量が6.1、8.0、13.6原子%のB(陰極/陽極)合金の延性はそれぞれ約37%、13%、8%である。図12はこれらのB合金の強度と延性の関係を、A合金(直流)、既知の市販Al合金、および鉄との比較により表している。E合金(陰極とオフタイム)とH合金(さらに短い陽極パルス維持時間のBのような陰極/陽極)も示されている。図12は波形B、EおよびHで電着されたAl-Mn合金が高い強度と良好な延性を示していることを表している(E合金が13%引っ張られた際にひびが入らないため、右向きの矢印は、E合金が13%よりも高い延性を示すことがある)。Al-Mn合金の密度(〜3g/cm3)は典型的な鋼鉄の密度(〜8g/cm3)の半分以下であるため、図12は、同一の延性において、本発明で開示されている合金が鋼鉄の2倍の比強度を持つことを示している。このように、これらのAl-Mn合金は構造的応用の可能性を有しており、例えば航空宇宙産業やスポーツ用品、あるいは輸送用途などで、軽量性、強度、延性の最適な組み合わせが求められている。
前述は極めて便利な強度と重量特性を持つ、新しい組成の物質を説明している。新しい物質はASTM E290-97a (2004)を用いて計測された約5%から約40%あるいはそれ以上の延性を持ち、密度が約2 g/cm3と約3.5 g/cm3の間であり、約1から約6GPの間のビッカース微小硬度、あるいは約333から約2000MPaの間の引張り降伏強度を有すると考えられている。本発明のいくつかの実施態様では、硬度は約1から約10GPaの範囲に含まれる。あるケースでは、約3から約10GPa、あるいは約4から約10GPa、あるいは約5から約10GPa、あるいは約6から約10GPaに含まれる。その他の実施態様においては、約4から約7GPa、あるいは約5から約6GPaなどの間に含まれる。このように、本発明の特徴は、約1GPaから約10GPa以内の硬度、また、その範囲内での部分範囲の硬度で表された堆積物である。一般的に、エンジニアリングの立場からは、コストを含むその他の要素を犠牲にすることなく達成できるのなら、高い硬度がより好ましい。
本発明の重要な実施態様は、アルミニウムを含む合金の堆積方法である。この方法は、アルミニウムの溶解種から成る非水性電解質を準備するステップと、電力供給装置と連結して液体内に第1電極と第2電極を設置するステップと、電極へ少なくとも2つのパルスを含むモジュールを有した波形を有する電力を送るために電力供給装置を稼動するステップと、を含む。第1のパルスは、正のi1の大きさを持ち、t1の持続時間にわたり適用される陰極の電力を有し、第2のパルスはt2の持続時間にわたり適用される、値i2の電力を有する。さらに、t1とt2は約0.1ミリ秒よりも大きく、1秒よりも小さい持続時間であり、加えてi2/i1比は約0.99よりも小さく、約−10よりも大きい。結果として、アルミニウムを含む堆積物は、第2電極から発生する。
Claims (14)
- アルミニウム及びマンガンを含んだ合金を堆積する方法であって、
a.溶解したアルミニウム種及びマンガン種を含んだ非水性電解質を提供するステップと、
b.電力供給装置と連結された、前記電解質の中に第1の電極と第2の電極とを提供するステップと、
c.前記両電極に電力を伝送するように前記電力供給装置を稼動するステップであって、前記電力は、少なくともふたつのパルスを含んだモジュールを含む波形を有しており、前記第1のパルスは持続時間t1の正のi1の大きさの陰極電力であり、前記第2のパルスは持続時間t2の値i2の大きさの電力であり、前記t1とt2はいずれも0.1ミリ秒よりも大きく、1秒よりも小さい持続時間であり、i2/i1比は0.99よりも小さく、−10よりも大きい、ステップと、を含み、
それによってアルミニウム及びマンガンを含む合金堆積物は、前記第2の電極から生成され、前記合金堆積物は5%から100%の延性を有することを特徴とする方法。 - 前記電力供給装置の稼動ステップは、陽極パルスを含むモジュールの波形を有する電力を供給するように前記電力供給装置を稼動させることを含む、請求項1記載の方法。
- 前記堆積物は、少なくとも50重量%のAlを含む、請求項1記載の方法。
- 前記電力供給装置を稼動するステップは、オフタイムと陰極パルスを含むモジュールの波形を有する電力を供給するように前記電力供給装置を稼動させることを含む、請求項1記載の方法。
- 前記電力供給装置を稼動するステップは、少なくとも2つの、異なる大きさの陰極パルスを含むモジュールの波形を有する電力を供給するように前記電力供給装置を稼動させることを含む、請求項1記載の方法。
- 前記電力供給装置を稼動するステップは、0.2msから2000msの間の持続時間を有するモジュールの反復波形を有する、非定常電力で前記電力供給装置を稼動させることを含む、請求項1記載の方法。
- 前記堆積物は、100nm未満の平均粒径を有する、請求項1記載の方法。
- 前記溶解したアルミニウム種及びマンガン種を含んだ非水性電解質を提供するステップが、アルミニウム又はマンガンでない少なくともひとつの他の元素の溶解種を含む非水性電解質を提供するステップをさらに含む、請求項1記載の方法。
- パルス振幅、振幅比、およびパルスの持続時間のうちの、少なくともひとつの値と、形成された合金の性質の程度との間に相関関係が存在し、その相関関係が前記堆積の実用的な使用の範囲において継続的であり、本方法は
a.前記相関関係に基づき、前記性質の目標程度と対応する、パルス振幅、振幅比、およびパルスの維持時間のうちの少なくともひとつの値を決定するステップをさらに含み、
b.前記電力供給装置を稼動するステップは、前記性質の目標程度を有する前記第2の電極で堆積を実現するために、前記性質の目標程度に対応するパルス振幅、振幅比、およびパルスの持続時間のうちの少なくともひとつの決定された値を有するパルスのモジュールの電力を供給するように前記電力供給器を稼動させるステップを含む、請求項1記載の方法。 - 前記パルス振幅、振幅比、およびパルスの持続時間のうちの少なくともひとつの値を決定するステップが、前記性質の第2の目標程度に対応するパルス振幅、振幅比、およびパルスの持続時間のうちの少なくともひとつの第2の値を決定するステップを含み、前記電力供給装置を稼動するステップは、前記性質の第1の目標程度に対応するパルス振幅、振幅比、およびパルスの持続時間のうちの少なくともひとつの第1の値を有するパルスを持つモジュールの電力を供給するために、前記電力供給装置を稼動し、続いて前記性質の前記第2の目標程度と対応するパルス振幅、振幅比、およびパルスの持続時間のうちの少なくともひとつの第2の値を有するパルスを持つモジュールの電力を供給するように、前記電気供給装置を稼動するステップを交互に実行し、これにより、製品が前記第1の目標程度の前記性質を示す領域と、前記第2の目標程度の前記特性を示す領域とを有する構造を有するように製造される、請求項9記載の方法。
- 前記電力供給装置を稼動するステップは、第1の一定期間、電力を前記電極に供給し、その結果、前記陰極において、硬度、延性、組成、平均粒径、および第1の程度を有した相の配置によって構成される群から選ばれた、少なくともひとつの性質を有した堆積の第1の部分を生成するように前記電力供給装置を稼動させるステップと、
第2の一定期間、持続時間t1*にわたり正の振幅i1*の陰極電力を持つ第1のパルスと、維持時間t2*にわたり値i2*の電力を持つ第2のパルスとの、少なくとも2つのパルスを含むモジュールの波形を有した、電力を前記両電極に供給するステップとを含んでおり、t1*およびt2*は、0.1ミリ秒より大きく、1秒より小さい持続時間であり、i2*/ i1*比は0.99よりも小さく、−10よりも大きく、i1≠i1*;i2≠i2*;t1≠t1*;t2≠t2*の不等式のうち、少なくともひとつが真であり、第2の異なる程度を有する、少なくともひとつの性質を有した前記堆積の第2の部分を前記陰極で生成する、請求項1記載の方法。 - 前記電力は電流を含む、請求項1記載の方法。
- 前記非水性電解質は、イオン液体を含む、請求項1記載の方法。
- 前記非水性電解質は1−エチル−3−メチル−イミダゾリウムクロライドを含む、請求項13記載の方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016035107A (ja) * | 2009-10-14 | 2016-03-17 | マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー | 電着合金と電力パルスを利用したその製造法 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8778164B2 (en) * | 2010-12-16 | 2014-07-15 | Honeywell International Inc. | Methods for producing a high temperature oxidation resistant coating on superalloy substrates and the coated superalloy substrates thereby produced |
CN103930600B (zh) * | 2011-03-07 | 2016-06-15 | 苹果公司 | 阳极氧化电镀铝结构及制造其的方法 |
EP2739770A4 (en) * | 2011-08-02 | 2015-06-03 | Massachusetts Inst Technology | VOTING OF A NANOSCALE GRAIN SIZE DISTRIBUTION IN MULTILAYER ELECTROPLATED ALLOYS BY ION SOLUTIONS WITH A1-MN AND SIMILAR ALLOYS |
US9062952B2 (en) * | 2011-08-08 | 2015-06-23 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Methods and systems for electrophoretic deposition of energetic materials and compositions thereof |
US9771661B2 (en) | 2012-02-06 | 2017-09-26 | Honeywell International Inc. | Methods for producing a high temperature oxidation resistant MCrAlX coating on superalloy substrates |
JP5950162B2 (ja) * | 2012-09-18 | 2016-07-13 | 住友電気工業株式会社 | アルミニウム膜の製造方法 |
US20140178710A1 (en) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | United Technologies Corporation | Alloying interlayer for electroplated aluminum on aluminum alloys |
US10190227B2 (en) | 2013-03-14 | 2019-01-29 | Xtalic Corporation | Articles comprising an electrodeposited aluminum alloys |
CN103409774A (zh) * | 2013-07-09 | 2013-11-27 | 中国船舶重工集团公司第七二五研究所 | 一种在熔盐中利用脉冲电源制备钛或钛合金的方法 |
CN103409780B (zh) * | 2013-08-13 | 2016-01-20 | 山东大学 | 一种对纳米多孔金进行表面合金修饰的方法 |
CN103436921B (zh) * | 2013-08-30 | 2015-08-26 | 昆明理工大学 | 一种离子液体电沉积铝锰钛合金的方法 |
US9758888B2 (en) | 2014-05-06 | 2017-09-12 | Apple Inc. | Preparation of metal substrate surfaces for electroplating in ionic liquids |
US9752242B2 (en) | 2014-09-17 | 2017-09-05 | Xtalic Corporation | Leveling additives for electrodeposition |
CN104313655A (zh) * | 2014-10-16 | 2015-01-28 | 昆明理工大学 | 一种离子液体电镀Ni-Fe合金的方法 |
US10087540B2 (en) | 2015-02-17 | 2018-10-02 | Honeywell International Inc. | Surface modifiers for ionic liquid aluminum electroplating solutions, processes for electroplating aluminum therefrom, and methods for producing an aluminum coating using the same |
WO2017023743A1 (en) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | University Of South Florida | ELECTRODEPOSITION OF Al-Ni ALLOYS AND AI/Ni MULTILAYER STRUCTURES |
US20170053723A1 (en) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | Xtalic Corporation | Magnets including an aluminum manganese alloy coating layer and related methods |
US10407789B2 (en) * | 2016-12-08 | 2019-09-10 | Applied Materials, Inc. | Uniform crack-free aluminum deposition by two step aluminum electroplating process |
US11261533B2 (en) * | 2017-02-10 | 2022-03-01 | Applied Materials, Inc. | Aluminum plating at low temperature with high efficiency |
CN108251871B (zh) * | 2018-02-12 | 2020-10-23 | 东北大学 | 一种咪唑型离子液体中电沉积Al-Pt合金的方法 |
CN109439937B (zh) * | 2018-11-02 | 2020-10-13 | 昆明理工大学 | 一种镀镍非晶合金颗粒增强铝基复合材料的制备方法 |
JP7516903B2 (ja) | 2019-06-20 | 2024-07-17 | 株式会社プロテリアル | アルミニウム箔の製造方法 |
CN113388871B (zh) * | 2021-06-28 | 2023-12-19 | 河南理工大学 | 基于电流波形调制电铸制备微组织结构梯度变化材料的方法 |
CN114959801B (zh) * | 2022-03-28 | 2023-04-28 | 南京工业大学 | 一种限域电化学逐层增减材复合加工制造方法及装置 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3268422A (en) * | 1960-06-09 | 1966-08-23 | Nat Steel Corp | Electroplating bath containing aluminum and manganese-bearing materials and method of forming aluminummanganese alloy coatings on metallic bases |
US3183376A (en) | 1961-06-27 | 1965-05-11 | Westinghouse Electric Corp | Rectifier circuit for periodic reverse power supplies |
IL76592A (en) * | 1985-10-06 | 1989-03-31 | Technion Res & Dev Foundation | Method for electrodeposition of at least two metals from a single solution |
JPH04333593A (ja) * | 1991-05-10 | 1992-11-20 | Kawasaki Steel Corp | Al−Mn合金めっき鋼板の製造方法 |
JPH06176926A (ja) * | 1992-12-02 | 1994-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 組成変調軟磁性膜およびその製造方法 |
DK172937B1 (da) * | 1995-06-21 | 1999-10-11 | Peter Torben Tang | Galvanisk fremgangsmåde til dannelse af belægninger af nikkel, kobalt, nikkellegeringer eller kobaltlegeringer |
US6319384B1 (en) * | 1998-10-14 | 2001-11-20 | Faraday Technology Marketing Group, Llc | Pulse reverse electrodeposition for metallization and planarization of semiconductor substrates |
US6210555B1 (en) * | 1999-01-29 | 2001-04-03 | Faraday Technology Marketing Group, Llc | Electrodeposition of metals in small recesses for manufacture of high density interconnects using reverse pulse plating |
US7250102B2 (en) * | 2002-04-30 | 2007-07-31 | Alumiplate Incorporated | Aluminium electroplating formulations |
US6723219B2 (en) * | 2001-08-27 | 2004-04-20 | Micron Technology, Inc. | Method of direct electroplating on a low conductivity material, and electroplated metal deposited therewith |
DE10259362A1 (de) | 2002-12-18 | 2004-07-08 | Siemens Ag | Verfahren zum Abscheiden einer Legierung auf ein Substrat |
US7425255B2 (en) * | 2005-06-07 | 2008-09-16 | Massachusetts Institute Of Technology | Method for producing alloy deposits and controlling the nanostructure thereof using negative current pulsing electro-deposition |
JP2008195990A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Dipsol Chem Co Ltd | 電気アルミニウムめっき浴及びそれを用いためっき方法 |
EP1983079A1 (en) * | 2007-04-17 | 2008-10-22 | Nederlandse Organisatie voor Toegepast-Natuuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Barrier layer and method for making the same |
EP1983592A1 (en) * | 2007-04-17 | 2008-10-22 | Nederlandse Organisatie voor Toegepast-Natuuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Method for manufacturing an electrode |
JP5299814B2 (ja) * | 2008-01-22 | 2013-09-25 | ディップソール株式会社 | 常温溶融塩浴を用いた電気Al−Zr−Mn合金めっき浴、そのめっき浴を用いためっき方法及びAl−Zr−Mn合金めっき皮膜 |
JP2009173977A (ja) | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Dipsol Chem Co Ltd | 常温溶融塩浴を用いた電気Al又はAl合金めっき浴及びそれを用いるめっき方法 |
US10030312B2 (en) * | 2009-10-14 | 2018-07-24 | Massachusetts Institute Of Technology | Electrodeposited alloys and methods of making same using power pulses |
-
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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