JP5852802B2 - 研削粒子位置決め装置 - Google Patents
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- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims description 86
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 59
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 57
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000009412 basement excavation Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 239000011150 reinforced concrete Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000009940 knitting Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
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Description
2a〜2c 研削粒子
3 基材
4 収容装置
5a〜5c 収容開口
6a〜6c 接続導管
7 負圧装置
8a〜8c バルブ装置
9 制御装置
10 チャンバ
11 移動方向
12 プラットホーム
14 収容装置
15 第1プレート
16 第2プレート
17 固定装置
18 第1収容開口
19 第2収容開口
20 第1接続チャネル系統
21 第1接続素子
22 第1接続導管
23 接続導管
24 第1バルブ装置
25 接続チャネル
26 接続チャネル
27 接続チャネル
28 第2接続チャネル系統
29 第2接続素子
30 第2接続導管
31 接続導管
32 第2バルブ装置
33 接続チャネル
34 接続チャネル
35 接続チャネル
40 研削粒子
41 研削粒子
Claims (10)
- 研削粒子(2a〜c;40,41)を収容装置(4;14)に位置決めする装置(1)であって、前記収容装置(4;14)には、第1研削粒子(2a;40)を収容する第1収容開口(5a;18)及び第2研削粒子(2b;41)を収容する第2収容開口(5b;19)を設け、また保持力を発生する保持力発生装置(7)により研削粒子(2a,2b;40,41)に固定する装置において、第1収容開口(5a;18)に第1研削粒子(2a;40)を固定する保持力を、第2収容開口(5b;19)に第2研削粒子(2b;41)を固定する保持力とは独立して調整可能にし、
前記第1収容開口は、複数個の収容開口で構成された第1グループの収容開口(18)であり、前記第2収容開口は、複数個の収容開口で構成された第2グループの収容開口(19)である、装置。 - 請求項1記載の装置において、前記収容装置(4;14)は、他の研削粒子(2c)を収容する他の収容開口(5c)を有し、前記保持力発生装置(7)は、前記他の研削粒子(2c)を前記他の収容開口(5c)に固定する保持力を生ずるようにした、装置。
- 請求項2記載の装置において、前記他の研削粒子(2c)を他の収容開口(5c)に固定する保持力は、第1収容開口(5a;18)における保持力、及び第2収容開口(5b;19)における保持力とは独立して調整可能にした、装置。
- 請求項2記載の装置において、前記他の研削粒子(2c)を前記他の収容開口(5c)に固定する保持力は、第1収容開口(5a;18)における保持力と一緒に、又は第2収容開口(5b;19)における保持力と一緒に制御可能にした、装置。
- 請求項1〜4のうちいずれか一項に記載の装置において、前記保持力発生装置は、収容開口(5a,5b,5c;18,19)に保持力を発生する負圧装置(7)を有する構成とした、装置。
- 請求項5記載の装置において、前記第1収容開口(5a)又は前記第1グループの収容開口(18)を前記負圧装置(7)に接続する第1接続導管(6a;23)、及び前記第2収容開口(5b)又は前記第2グループの収容開口(19)を前記負圧装置(7)に接続する第2接続導管(6b;31)を設けた、装置。
- 請求項6記載の装置において、前記第1収容開口(5a)又は前記第1グループの収容開口(18)は第1バルブ装置(8a;24)によって、また及び前記第2収容開口(5b)又は前記第2グループの収容開口(19)は第2バルブ装置(8b;32)によって、互いに独立して調整可能にした、装置。
- 請求項1〜7のうちいずれか一項に記載の装置において、収容装置(14)は、収容開口(18,19)を有する収容プレート(15)と、接続プレート(16)とを有し、前記接続プレート(16)は、固定装置(17)により前記収容プレート(15)に圧力密になるよう連結可能にした、装置。
- 請求項8記載の装置において、前記接続プレート(16)は、前記第1収容開口(18)を第1接続素子(21)に接続する第1接続チャネル系(20)と、前記第2収容開口(19)を第2接続素子(29)に接続する第2接続チャネル系(28)を有する構成とした、装置。
- 請求項8記載の装置において、前記収容プレート(15)は、前記第1収容開口(18)を第1接続素子(21)に接続する第1接続チャネル系と、前記第2収容開口(19)を第2接続素子(29)に接続する第2接続チャネル系を有する構成とした、装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE201010038324 DE102010038324B4 (de) | 2010-07-23 | 2010-07-23 | Vorrichtung zum Positionieren von Schneidpartikeln |
DE102010038324.4 | 2010-07-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012024919A JP2012024919A (ja) | 2012-02-09 |
JP5852802B2 true JP5852802B2 (ja) | 2016-02-03 |
Family
ID=44514462
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011162273A Active JP5852802B2 (ja) | 2010-07-23 | 2011-07-25 | 研削粒子位置決め装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9126310B2 (ja) |
EP (1) | EP2409813B1 (ja) |
JP (1) | JP5852802B2 (ja) |
KR (1) | KR20120010125A (ja) |
CN (1) | CN102343564B (ja) |
DE (1) | DE102010038324B4 (ja) |
RU (1) | RU2592333C2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3558587A4 (en) | 2016-12-22 | 2020-12-09 | 3M Innovative Properties Company | ABRASIVE ARTICLE AND ITS MANUFACTURING PROCESS |
DE102018109528A1 (de) * | 2018-04-20 | 2019-10-24 | Rhodius Schleifwerkzeuge Gmbh & Co. Kg | Abrasive Scheibe für handgeführte Werkzeugmaschinen mit unterschiedlichen Arbeitsbereichen |
EP4011537A1 (de) | 2020-12-14 | 2022-06-15 | Hilti Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum positionieren von partikeln und verfahren zum positionieren von partikeln mittels der vorrichtung |
CN113001420B (zh) * | 2021-01-26 | 2022-07-05 | 泉州众志新材料科技有限公司 | 金刚石颗粒布料方法 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3809050A (en) * | 1971-01-13 | 1974-05-07 | Cogar Corp | Mounting block for semiconductor wafers |
US4680199A (en) * | 1986-03-21 | 1987-07-14 | United Technologies Corporation | Method for depositing a layer of abrasive material on a substrate |
JPH0818239B2 (ja) | 1987-03-19 | 1996-02-28 | キヤノン株式会社 | 研磨工具の製作方法 |
WO1988009826A1 (en) | 1987-06-11 | 1988-12-15 | Norton Company | Improved coated pcd elements and products and methods |
US4925457B1 (en) * | 1989-01-30 | 1995-09-26 | Ultimate Abrasive Syst Inc | Method for making an abrasive tool |
EP0452618A1 (de) * | 1990-04-17 | 1991-10-23 | Delta Engineering | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Schleifkörpern fÀ¼r Werkzeuge zur abtragenden Bearbeitung von Materialien |
JP2678410B2 (ja) * | 1991-05-13 | 1997-11-17 | 株式会社小林ギムネ製作所 | 回転作業工具のチャック掴持部の製造方法 |
JPH04336967A (ja) * | 1991-05-13 | 1992-11-25 | Toyoda Mach Works Ltd | 超硬質砥粒ロールの製造方法 |
US7368013B2 (en) * | 1997-04-04 | 2008-05-06 | Chien-Min Sung | Superabrasive particle synthesis with controlled placement of crystalline seeds |
US7404857B2 (en) * | 1997-04-04 | 2008-07-29 | Chien-Min Sung | Superabrasive particle synthesis with controlled placement of crystalline seeds |
US7323049B2 (en) * | 1997-04-04 | 2008-01-29 | Chien-Min Sung | High pressure superabrasive particle synthesis |
US7007833B2 (en) * | 1997-05-27 | 2006-03-07 | Mackay John | Forming solder balls on substrates |
DE19746497C2 (de) * | 1997-10-22 | 2000-04-06 | Schmalz J Gmbh | Vakuumspannsystem |
JP2001315062A (ja) | 2000-05-09 | 2001-11-13 | Mitsubishi Materials Corp | 電着砥石及びその製造方法 |
US6821189B1 (en) * | 2000-10-13 | 2004-11-23 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive article comprising a structured diamond-like carbon coating and method of using same to mechanically treat a substrate |
US6669745B2 (en) * | 2001-02-21 | 2003-12-30 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive article with optimally oriented abrasive particles and method of making the same |
US7780005B2 (en) * | 2002-05-10 | 2010-08-24 | Delphon Industries LLC | Multiple segment vacuum release handling device |
JP4448297B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2010-04-07 | 株式会社荏原製作所 | 基板研磨装置及び基板研磨方法 |
US20050025973A1 (en) * | 2003-07-25 | 2005-02-03 | Slutz David E. | CVD diamond-coated composite substrate containing a carbide-forming material and ceramic phases and method for making same |
US20050076577A1 (en) * | 2003-10-10 | 2005-04-14 | Hall Richard W.J. | Abrasive tools made with a self-avoiding abrasive grain array |
US20070060026A1 (en) * | 2005-09-09 | 2007-03-15 | Chien-Min Sung | Methods of bonding superabrasive particles in an organic matrix |
JP5285609B2 (ja) * | 2006-08-30 | 2013-09-11 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 長寿命化された研磨物品及び方法 |
KR100832580B1 (ko) * | 2007-05-22 | 2008-05-27 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 절삭/연마 공구용 세그먼트 제조를 위한 연마재 공급장치및 이를 이용한 절삭/연마 공구용 세그먼트 제조방법 |
JP5121315B2 (ja) * | 2007-06-07 | 2013-01-16 | 豊田バンモップス株式会社 | 砥粒貼着装置、及び砥粒貼着プログラム |
JP2008302482A (ja) | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Ricoh Co Ltd | ねじ締め装置 |
US8469342B2 (en) * | 2007-07-23 | 2013-06-25 | Creative Technology Corporation | Substrate suction apparatus and method for manufacturing the same |
JP5171231B2 (ja) | 2007-12-03 | 2013-03-27 | 豊田バンモップス株式会社 | 超砥粒のセッティング装置 |
EP2331295B1 (de) * | 2008-09-19 | 2014-07-02 | Tyrolit - Schleifmittelwerke Swarovski K.G. | Verfahren zur herstellung eines schleifwerkzeuges |
UA41885U (ru) * | 2009-02-05 | 2009-06-10 | Институт сверхтвердых материалов им. В.Н. Бакуля НАН Украины | Способ получения абразивного материала с программируемым расположением зерен |
-
2010
- 2010-07-23 DE DE201010038324 patent/DE102010038324B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-06-22 EP EP11170868.1A patent/EP2409813B1/de active Active
- 2011-06-30 KR KR1020110064351A patent/KR20120010125A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-07-20 CN CN201110203071.8A patent/CN102343564B/zh active Active
- 2011-07-22 US US13/136,073 patent/US9126310B2/en active Active
- 2011-07-22 RU RU2011130599/02A patent/RU2592333C2/ru active
- 2011-07-25 JP JP2011162273A patent/JP5852802B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2409813A2 (de) | 2012-01-25 |
CN102343564A (zh) | 2012-02-08 |
DE102010038324A1 (de) | 2012-01-26 |
US20120193854A1 (en) | 2012-08-02 |
EP2409813A3 (de) | 2014-06-25 |
RU2011130599A (ru) | 2013-01-27 |
JP2012024919A (ja) | 2012-02-09 |
EP2409813B1 (de) | 2016-01-06 |
RU2592333C2 (ru) | 2016-07-20 |
CN102343564B (zh) | 2015-08-05 |
US9126310B2 (en) | 2015-09-08 |
KR20120010125A (ko) | 2012-02-02 |
DE102010038324B4 (de) | 2012-03-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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