JP5851860B2 - 多層配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、複数のセラミック層と、そのセラミック層の間に配置された複数の配線層と、その配線層間を電気的に接続するビアやスルーホール等の貫通導体部とを備えた多層配線基板及びその製造方法に関する。

従来より、複数のセラミック層や配線層や貫通導体部（例えばビア）が焼成により一体化された多層配線基板の製造方法として、セラミックグリーンシートにスルーホールを形成し、そのスルーホールにビア導体を充填し、その後、セラミックグリーンシート上に導電パターンを印刷し、このセラミックグリーンシートを積層した後に焼成する多層配線基板の製造方法が知られている。

この種の多層配線基板の製造方法では、セラミックグリーンシート上に導電ペーストを印刷して導電パターンを形成するが、導電ペーストは流動性を有するので、導電パターン上に他のセラミックグリーンシートを積層すると、図９（ａ）に示す様に、導電パターン（従って焼成後の配線層）（Ｐ１）の断面形状が矩形状にならず、（同図の左右側端の）外周部が紡錘形（くちばし形）になるので、高周波特性が劣化するという問題があった。

つまり、高周波信号が供給されている状態では、表皮効果によって電流が配線層の表面にしか流れないが、特に上述の様なとがった形状部分において、その部分の厚みが表皮の深さの２倍より小さい部分では、抵抗が増加して電流が流れにくくなり、伝送損失が増加する。

すなわち、この様なとがった形状部分においては、高周波の電流が流れにくく（抵抗が大きく）、電流の損失（伝送損失）が大きいので、例えば１０ＧＨｚ以上の高周波の電流を流す配線層としては適当ではないという問題があった。

また、前記図９（ａ）に示す様に、単にセラミックグリーンシート（Ｐ２）上に導電ペーストを印刷する技術では、配線層の厚みを厚くすることが困難であり、１０Ａ以上の大電流を流すことができる配線層を形成することは容易ではない。

この対策として、図９（ｂ）に示す様に、セラミックグリーンシート（Ｐ３）に凹部（Ｐ４）を形成し、この凹部にスクリーンマスクを用いて導電ペースト（Ｐ５）を充填又は塗布する技術が開示されている（特許文献１参照）。

特開２００４−３１９９６０号公報 特開２００４−４００２９号公報 特開２００８−１０３４８２号公報

しかしながら、特許文献１の技術では、スクリーンマスクの開口パターンと凹部の開口パターンとがずれて、凹部から導電ペーストがはみ出る恐れがある。
一方、図９（ｃ）に示す様に、予めスクリーンマスクの開口パターンを凹部（Ｐ６）の開口より広くしておくこともできるが、その場合には、凹部の表面を覆う導電ペースト（Ｐ７）の幅が大きくなってしまう（特許文献２参照）。

つまり、これらの技術では、精度の高い配線層を形成することが容易ではなく、隣接する配線層間のスペースが狭くなり、微小な線間距離を確保することが難しくなる。
更に、図示しないが、キャリアフィルム側から凹部に導電ペーストを充填し、キャリアフィルムと同時にキャリアフィルム側の導電ペーストをセラミックグリーンシートから剥す方法もあるが、キャリアフィルムを剥す際に凹部の導電ペーストの表面がえぐれる恐れがある（特許文献３参照）。

本発明は、こうした問題に鑑みなされたものであり、高周波特性が良く、大電流を流すことが可能な厚みのある配線層を実現でき、しかも、その配線層を精度良く形成できる多層配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。

（１）本発明（多層配線基板）は、第１態様として、積層されて一体化された複数のセラミック層の間に、該セラミック層が広がる平面方向にて所定の配線方向に延びる配線層を備えるとともに、前記セラミック層の積層方向に配置された前記配線層間を電気的に接続する貫通導電部（例えばビアやスルーホール）を備えた多層配線基板において、前記配線層を前記配線方向に対して垂直に破断した断面形状は、前記平面方向に延びる上底及び下底をそれぞれ有する第１台形部と第２台形部とを前記積層方向に並べて一体とした形状であるとともに、前記第１台形部の上底と前記第２台形部の下底とを同じ長さとして、前記第１台形部の上底と前記第２台形部の下底とを一致させて一体とした形状であることを特徴とする。

本第１態様では、例えば図２に例示する様に、配線層の断面形状は、第１台形部の上底と第２台形部の下底とを同じ長さとして、第１台形部の上底と第２台形部の下底とを一致させて一体とした形状である。

従って、例えば従来の紡錘形の単一の配線層に比べて、第１、第２台形部を積層した形状によって配線層の厚みを大きくできるので、その断面積を大きくできる。よって、配線層に高周波信号を印加した場合に、表皮効果によって電流が流れにくいときでも、紡錘形の配線層に比べて電流が流れやすく、大電流を容易に流すことができる。そのため、電流の損失（伝送損失）が少なく、高周波特性が良いという顕著な効果を奏する。

つまり、配線層は、上述した形状の第１台形部に第２台形部を連接した構成を備えているので、第２台形部の厚みの分だけ断面積が増加する。よって、配線抵抗が低下するので、大電流を流すことができ、しかも、高い高周波特性を実現できる。

なお、第１台形部の厚みとしては、例えば９０μｍ以上２００μｍ未満の範囲が挙げられ、第２台形部の厚みとしては、例えば１０μｍ以上５０μｍ未満の範囲が挙げられる。よって、配線層の厚みとしては、例えば１００μｍ以上２５０μｍ未満の範囲が挙げられる。

これにより、例えば１０ＧＨｚ以上の範囲の高周波で、大電流を流すことができる。
（２）本発明は、第２態様として、前記第１台形部の前記平面方向における側辺と上底とで形成されるテーパ角θ１が、前記第２台形部の前記平面方向における側辺と上底とで形成されるテーパ角θ２より大きいことを特徴とする。

ここでは、側辺の傾きを具体的に示している。つまり、配線層の断面における側辺は、第１台形部の方が第２台形部より（平面方向に対して）大きく傾斜している。即ち、第２台形部の平面方向における端部が第１台形部より鋭く突出している。

なお、θ１の範囲としては６０°以上９０°未満が挙げられ、θ２の範囲としては３０°以上６０°未満が挙げられ、θ１とθ２との大きさの違いの範囲としては０°を上回り６０°以下が挙げられる。

（３）本発明（多層配線基板の製造方法）は、第３態様として、セラミックグリーンシート上に配線パターンを形成する工程と、前記配線パターンを形成した複数のセラミックグリーンシートを積層して焼成する工程と、を有する多層配線基板の製造方法において、キャリアフィルムの第１主面側に前記セラミックグリーンシートを形成する第１工程と、前記キャリアフィルムの第２主面側より、該キャリアフィルムを貫通するとともに、前記セラミックグリーンシートの内部に到るまで、開口側が大径のテーパ状の凹部を形成する第２工程と、前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートに形成された凹部に対して、前記配線パターンの材料である導電ペーストを、前記キャリアフィルムの第２主面側の表面に到るまで充填する第３工程と、前記凹部に充填された導電ペーストを前記セラミックグリーンシート側に残して、前記キャリアフィルムを前記セラミックグリーンシートから剥離する第４工程と、前記セラミックグリーンシート側に残された前記導電ペーストを覆うように、前記セラミックグリーンシート上に他のセラミックグリーンシートを積層する第５工程と、を有することを特徴とする。

本第３態様では、キャリアフィルムの第１主面側にセラミックグリーンシートを形成し、キャリアフィルムの第２主面側より、キャリアフィルムを貫通してセラミックグリーンシートの内部に到るまで、開口側が大径のテーパ状の凹部を形成し、その凹部に対して導電ペーストをキャリアフィルムの第２主面側の表面に到るまで充填し、キャリアフィルムをセラミックグリーンシートから剥離し、セラミックグリーンシート側に残された導電ペーストを覆うように他のセラミックグリーンシートを積層し、その後焼成する。

これにより、単にセラミックグリーンシートに凹部を形成するだけの場合に比べて、十分に厚みある配線パターン（従って例えば厚み１００μｍ以上の焼成後の配線層）を形成することができる。これにより、大電流を流すことができ、しかも高周波特性に優れた（低い伝送損失を有する）配線層を容易に実現することができる。

また、本第３形態では、凹部は、キャリアフィルムの貫通部分（以下フィルム貫通孔と称す）とセラミックグリーンシート側の凹部（以下シート側凹部と称す）とが一体の構成となるので、フィルム貫通孔とシート側凹部とが接続する部分の形状及び径は、完全に一致している。

そのため、フィルム貫通孔に充填される導電ペーストの部分（以下第２配線形成部と称す）とシート側凹部に充填される導電ペーストの部分（以下第１配線形成部と称す）との形成時には、これらの第１配線形成部と第２配線形成部とは一致するので、それらを精度良く位置合わせする必要がない。なお、以下では、第１、第２配線形成部からなる一体の部分を配線パターンと称する。

更に、キャリアフィルムとセラミックグリーンシートとは密着しているので、スクリーン印刷等によって配線パターンを形成する際に、配線パターンのズレが発生しない。その結果、配線パターンを精度良く形成することが可能となる。

従って、本第３形態の製造方法によって製造された多層配線基板では、配線層（例えば第１台形部と第２台形部とからなる配線層）の配線位置及び形状の精度が向上するという顕著な効果を奏する。

また、本第３形態では、第１配線形成部と第２配線形成部とが連続的にセラミックグリーンシート上に残るため、キャリアフィルムを剥離する際に、第１配線形成部の表面がえぐれることはない。

しかも、第２配線形成部の第１配線形成部と接しない側の表面は、積層時に他のセラミックグリーンシートに加圧されるため、平坦に形成することが可能となる。
（４）本発明は、第４態様として、前記第２工程では、前記凹部を形成する方法として、レーザ照射、ショットブラスト、エッチング、及び凸状部材を押し当てる方法のうち、いずれか１種の方法を用いることを特徴とする。

ここでは、凹部を形成する好適な方法を例示している。
（５）本発明は、第５態様として、前記レーザ照射を行う場合には、前記キャリアフィルムとして、レーザ光を７０％以上吸収するものを用いることを特徴とする。

キャリアフィルムにレーザ光を照射して凹部を形成する場合には、キャリアフィルムとしてレーザ光を７０％以上吸収するものを使用すると、キャリアフィルムに容易にフィルム貫通孔をあけることができる。
なお、ここで７０％以上吸収するとは、レーザ光のエネルギーを７０％以上吸収し、照射されたレーザ光のうち３０％未満しかキャリアフィルムのレーザ光を照射された側と反対側の面に透過しないことをいう。

（６）本発明は、第６態様として、前記キャリアフィルムの材料として、ポリイミド又はＰＥＮ（poly ethylene naphthalate）を用いることを特徴とする。
ここでは、キャリアフィルムとして好適な材料を例示している。ポリイミドやＰＥＮは、レーザ光をほぼ１００％吸収して高熱となり、レーザ光によって容易にフィルム貫通孔を形成できるので、好適である。

・なお、前記セラミックグリーンシートから形成されるセラミック層の材料としては、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミック、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックを採用できる。

・また、前記導電ペーストから形成される配線層やビアの材料としては、例えば、Ｗ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｃｕの何れか、或いはそれらの合金を採用できる。

実施例１の多層配線基板を厚み方向に破断した状態を示す断面図である。 配線層を配線方向の垂直に破断した状態（図１のＡ−Ａ断面）を示す断面図である。 実施例１の多層配線基板の製造方法を示す説明図である。 実施例１の多層配線基板の製造方法を示す説明図である。 実施例２の多層配線基板の製造方法において、凹部を形成する方法を示す説明図である。 実施例３の多層配線基板の製造方法において、凹部を形成する方法を示す説明図である。 実施例４の多層配線基板の製造方法において、凹部を形成する方法を示す説明図である。 他の配線層を配線方向の垂直に破断した状態を示す断面図である。 従来技術の説明図である。

以下に、本発明の実施例を図面と共に説明する。

ａ）まず、本実施例の多層配線基板の構成について、図１に基づいて説明する。
図１に示す様に、本実施例の多層配線基板１は、複数のセラミック層３とそのセラミック層３の間に配置された複数の配線層５とが積層されて一体に焼結されたものであり、セラミック層３には、その積層方向（基板の厚み方向：図１上下方向）を貫いて配線層５同士や配線層５と表面導電層７と電気的に接続するビア９が形成されている。

このうち、セラミック層３は、平面方向に広がる板状の絶縁層であり、例えば、ガラス成分とセラミック成分との混合物を、８００〜１０５０℃程度の低温にて焼成した低温焼成のガラスセラミックで構成されている。

詳しくは、各セラミック層３は、例えば、ムライト及び／又はホウケイ酸系ガラスをセラミックの主成分とするガラスセラミックからなり、ホウケイ酸系ガラス中にＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｂ₂Ｏ₃等を含んでいる。

また、配線層５は、セラミック層３の広がる方向（平面方向：図１の左右及び紙面に垂直な方向）において所定方向（ここでは図１の左右方向）に線状に延びる導電層であり、例えば、ガラスセラミックの焼成の際に低温で同時焼成可能な、Ａｇ、Ａｇ／Ｐｔ合金、Ａｇ／Ｐｄ合金などの導体で構成されている。

表面導電層７は、多層配線基板の表裏の表面に形成された電極パッドであり、例えば、Ａｇ／Ｎｉ／Ａｕ層を順に積み重ねた構造を有している。
なお、ビア９は、前記配線層５と同様な材料から構成された貫通導通部である。

ｂ）次に、本実施例の要部である配線層５の断面形状について説明する。
図２に拡大して示す様に、配線層５の断面、即ち配線層５の延びる方向（配線方向：例えば図１の左右方向）に対して垂直に破断した断面は、２つの台形を重ね合わせた形状を有している。

詳しくは、配線層５を配線方向に対して垂直に破断した断面形状は、前記平面方向に延びる上底１１ａ及び下底１１ｂを有する第１台形部１１と上底１３ａ及び下底１３ｂを有する第２台形部１３とを積層方向に並べて一体とした形状である。

つまり、配線層５の断面形状は、第１台形部１１の上底１１ａと第２台形部１３の下底１３ｂとを同じ長さとして、第１台形部１１の上底１１ａと第２台形部１３の下底１３ｂとを一致させて一体とした形状である。

また、第１台形部１１の平面方向における側辺１１ｃ、１１ｄと上底１１ａとで形成されるテーパ角θ１は、６０°以上９０°未満の範囲の例えば７０°であり、第２台形部１３の平面方向における側辺１３ｃ、１３ｄと上底１３ａとで形成されるテーパ角θ２は、３０°以上６０°未満の範囲の例えば４５°であり、テーパ角θ１はテーパ角θ２より大きく設定されている。

更に、第１台形部１１の厚みは、９０〜２００μｍの範囲内の例えば１５０μｍであり、第２台形部１３の厚みは、１０〜５０μｍの範囲内の例えば１５μｍである。
ｃ）次に、多層配線基板１の製造方法の具体例を、図３及び図４に基づいて詳細に説明する。

＜セラミックグリーンシートの製造＞
まず、ガラスセラミックからなるセラミック層３を形成するための原料粉末として、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｂ₂Ｏ₃を主成分とするホウケイ酸系ガラス粉末と、アルミナ粉末とを用意した。

また、セラミック層３となるセラミックグリーンシートを形成するために、前記原料粉末以外に、バインダ成分としてアクリル系バインダ、成形後のグリーンシートに適度な柔軟性を与える可塑剤成分としてＤＯＰ（ジ・オチクル・フタレート）、適当なスラリー粘度とシート強度を持たせる溶剤としてＭＥＫ（メチルエチルケトン）を用意した。

次に、前記ホウケイ酸系ガラス粉末とアルミナ粉末とを、重量比で５０：５０、総量で１ｋｇとなるように秤量して、アルミナ製のポットに入れた。これに、バインダを１２０ｇと、可塑剤（ＤＯＰ）及び溶剤（ＭＥＫ）の適量を、前記ポットに入れ、５時間混合することにより、セラミックスラリーを得た。

そして、図３（ａ）に示す様に、得られたセラミックスラリーを用いて、ドクターブレード法により、例えばポリイミドからなる厚さ２５μｍのキャリアフィルム２１上に、セラミックグリーンシート２３を形成した。

詳しくは、キャリアフィルム２１の第１主面２１ａ上に、厚み１００〜３００μｍ（例えば１５０μｍ）のセラミックグリーンシート（第１のセラミックグリーンシート）２３ａを形成した。

＜配線層５の形成＞
次に、（図３（ａ）とは上下逆の）図３（ｂ）に示す様に、配線層５を形成するために、まず、キャリアフィルム２１の第１主面２１ａと対向する第２主面２１ｂ側から、レーザ光（例えばＵＶ−ＹＡＧ光）を照射して、キャリアフィルム２１を厚み方向に貫通させて、配線方向に伸びるフィルム貫通孔２５を形成した。それとともに、第１のセラミックグリーンシート２３ａに、厚み方向に貫通しない例えば深さ１００〜２００μｍの配線方向に伸びるシート側凹部２７を同時に形成した。

このフィルム貫通孔２５の幅（即ち配線方向に垂直な断面における開口側の幅）は１００〜１０００μｍであり、フィルム貫通孔２５及びシート側凹部２７により、開口側が大径の凹部２９が形成されている。

この凹部２９の配線方向に垂直な断面形状は、レーザ光を照射した側から反対側へ行くに従って、レーザ光のエネルギー減衰により、その径が小さくなるテーパ形状となっている。

つまり、前記凹部２９は、レーザ加工によって、レーザ光の入射側の開口が大きな形状、即ち、底部側（図３（ｂ）下方）の配線幅よりも開口側（図３（ｂ）上方）の配線幅が大きな逆台形形状となっている。

次に、図３（ｃ）に示す様に、キャリアフィルム２１の第２主面２１ｂ側から凹部２９内に、即ち、フィルム貫通孔２５及びシート側凹部２７内に、スクリーン印刷等により、配線層５用の導電ペーストを充填して配線パターン３１を形成した。なお、この配線パターン３１は、シート側凹部２７内の第１配線形成部３３とフィルム貫通孔２５内の第２配線形成部３５とからなる。

この配線層５用の導電ペーストは、銀粉末１００重量部に対して、軟化点が７００℃のホウケイ酸系ガラス粉末を２重量部添加した粉末原料に、エチルセルロース樹脂を加えるとともに、溶剤としてターピネオールを加え、３本ロールミルにて混練して作製したものである。

次に、図３（ｄ）に示す様に、第１のセラミックグリーンシート２３ａからキャリアフィルム２１のみを剥離する。
このとき、第１配線形成部３３と第２配線形成部３５とは連続して一体に形成されており、また、導電ペーストの粘度が（実験等により）適度に調整されているので、キャリアフィルム２１を剥離する際に、第２配線形成部３５は第１配線形成部３３上に残る。

次に、図３（ｅ）に示す様に、第１のセラミックグリーンシート２３ａ上に他の第２のセラミックグリーンシート２３ｂを載置し、加圧することにより積層する。この加圧により、第２配線形成部３５は、押しつぶされながら第２のセラミックグリーンシート２３ｂ内に押し込まれ、第２配線形成部３５は、その幅方向（同図左右方向）の両端部が鋭角となるように変形する。その結果、図示する様な断面形状の配線パターン３１が形成される。

つまり、第２配線形成部３５の第１配線形成部３３と反対側（同図上方）の配線幅は、第１配線形成部３３側の配線幅より広くなり、第２配線形成部３５の（平面方向の）側辺３５ｃのテーパ角度θ２は、第１配線形成部３３の側辺３３ｃのテーパ角度θ１より小さくなる。例えばθ１は６０°以上９０°未満の例えば７０°であり、θ２は３０°以上６０°未満の例えば４５°である。

なお、上述した各セラミックグリーンシート２３ａ、２３ｂ（２３と総称する）には、図４（ａ）に示す様に、予めビア９に対応する位置に、パンチングにより貫通孔（スルーホール）３７が形成され、このスルーホール３７に、導電ペーストが充填されてビア形成部３９が形成されている。なお、このビア９用の導電ペーストは、配線層５用の導電ペーストと同様なものである。

ここで、ビア形成部３９の形成は、第１、第２のセラミックグリーンシート２３を積層する前の工程において、配線パターン３１を形成する前に行ってもよいし、配線パターン３１を形成した後に行ってもよい。

＜グリーンシート積層体の製造＞
次に、第１、第２のセラミックグリーンシート２３を積層するように、複数のセラミックグリーンシート２３を積層して、図４（ｂ）に示す様に、グリーンシート積層体４１を形成した。
次に、図４（ｃ）に示す様に、グリーンシート積層体４１の表面に、導電ペーストを印刷して表面導電パターン４３を形成した。なお、この導電ペーストは、配線層５用の導電ペーストと同様なものである。また、表面導体パターン４３の形成は、グリーンシート積層体４１の表面に行ってもよいし、セラミックグリーンシート２３を積層する前の工程においてセラミックグリーンシート２３の表面に行ってもよい。
次に、この表面導電パターン４３が形成されたグリーン積層体４１を、８００〜１０５０℃にて焼成して、（表面導電パターン４３が焼成されてなる）表面導電ベース層４５を備えた積層焼成体４７を形成した。
次に、この積層焼成体４７の表面導電ベース層４５の表面に、Ｎｉメッキ、Ａｕメッキを施して、表面導電層７を形成し、多層配線基板１を完成した。

ｄ）次に、本実施形態の効果を説明する。
本実施例の多層配線基板１では、配線層５の断面形状は、第１台形部１１の上底１１ａと第２台形部１３の下底１３ｂとを同じ長さとして、第１台形部１１の上底１１ａと第２台形部１３の下底１３ｂとを一致させて一体とした形状である。

従って、例えば従来の紡錘形の単一の配線層に比べて、第１、第２台形部１１、１３を積層した形状によって配線層５の厚みを例えば１００μｍ以上に大きくできるので、その断面積を大きくできる。

よって、配線層５に高周波信号を印加した場合に、表皮効果によって電流が流れにくいときでも、紡錘形の配線層に比べて電流が流れやすく、大電流を容易に流すことができる。そのため、電流の損失（伝送損失）が少なく、高周波特性が良いという顕著な効果を奏する。

この様な多層配線基板１は、例えばパワーモジュールの基板として利用できる。また、高周波（例えば１０ＧＨｚ以上）で、しかも、大電流を流す多層配線基板にも利用できるだけでなく、厚みのある配線層を有する多層配線基板に広く利用することができる。

また、本実施例の多層配線基板１の製造方法では、キャリアフィルム２１の第１主面２１ａ側にセラミックグリーンシート２３を形成し、キャリアフィルム２１の第２主面２１ｂ側より、キャリアフィルム２１を貫通してセラミックグリーンシート２３の内部に到るまで、開口側が大径のテーパ状の凹部２９を形成し、その凹部２９に対して導電ペーストをキャリアフィルム２１の第２主面２１ｂ側の表面に到るまで充填し、キャリアフィルム２１をセラミックグリーンシート２３から剥離し、セラミックグリーンシート２３側に残された導電ペーストを覆うように他のセラミックグリーンシート２３を積層し、その後焼成する。

これにより、単にセラミックグリーンシート２３に凹部を形成するだけの場合に比べて、十分に厚みある配線パターン３１を形成することができる。これにより、上述した様な大電流を流すことができ、しかも高周波特性に優れた配線層５を容易に実現することができる。

また、本実施例では、凹部２９は、フィルム貫通孔２５とシート側凹部２７とが一体の構成となるので、フィルム貫通孔２５とシート側凹部２７とが接続する部分の形状及び径は、完全に一致している。

そのため、第１配線形成部３３と第２配線形成部３５との形成時には、これらは一致するので、この第１配線形成部３３と第２配線形成部３５とを精度良く位置合わせする必要がない。

更に、キャリアフィルム２１とセラミックグリーンシート２３とは密着しているので、スクリーン印刷等によって配線パターン３１を形成する際に、配線パターン３１のズレが発生しない。その結果、配線パターン３１を精度良く形成することが可能となる。

従って、本実施例によれば、配線パターン３１が焼成されてなる配線層５の配線位置及び形状の精度が向上するという顕著な効果を奏する。
また、本実施例では、第１配線形成部３３と第２配線形成部３５とが連続的にセラミックグリーンシート２１上に残るため、キャリアフィルム２１を剥離する際に、第１配線形成部３３の表面がえぐれることはない。

しかも、第２配線形成部３５の第１配線形成部３３と接しない側の表面は、積層時に他のセラミックグリーンシート２３に加圧されるため、平坦に形成することが可能となる。
また、本実施例では、キャリアフィルム２１の材料として、レーザ光をほぼ１００％吸収するポリイミドを用いるので、レーザ光によって容易にフィルム貫通孔２５を形成できる。

次に、実施例２について説明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略する。
本実施例は、前記実施例１とは、凹部を形成する手法が異なるので、異なる点を説明する。

本実施例では、ショットブラストにより凹部を形成する。
図５に示す様に、ショットブラストにより凹部５１を形成する場合には、まず、セラミックグリーンシート５３上のキャリアフィルム５５の上に、配線パターンの形状に対応した開口部５７を有するマスク５９を配置する。

次に、このマスク５９で覆われた表面に、ショットブラストノズル６１から研削砥粒６３を投射する周知のショットブラスト処理を行って、開口部５７に対応した部分に孔をあける。

すなわち、ショットブラスト処理によって、キャリアフィルム５５にフィルム貫通孔６１をあけるとともに、セラミックグリーンシート５３にシート側凹部６３を形成する。これにより、フィルム貫通孔６１及びシート側凹部６３からなる逆台形形状の凹部５１が形成される。

本実施例によっても、前記実施例１と同様な効果を奏するとともに、レーザ光を用いないので、使用できるキャリアフィルムの種類が多いという利点がある。

次に、実施例３について説明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略する。
本実施例は、前記実施例１とは、凹部を形成する手法が異なるので、異なる点を説明する。

本実施例では、エッチングにより凹部を形成する。
図６に示す様に、エッチングにより凹部７１を形成する場合には、まず、セラミックグリーンシート７３上のキャリアフィルム７５の上に、配線パターンの形状に対応した開口部７７を有するマスク７９を配置する。

次に、このマスク７９で覆われた表面に、例えば酸性溶液を用いて周知のエッチング処理を行って、開口部７７に対応した部分に孔をあける。
すなわち、エッチング処理によって、キャリアフィルム７５にフィルム貫通孔８１をあけるとともに、セラミックグリーンシート７３にシート側凹部８３を形成する。これにより、フィルム貫通孔８１及びシート側凹部８３からなる逆台形形状の凹部７１が形成される。

本実施例によっても、前記実施例２と同様な効果を奏する。

次に、実施例４について説明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略する。
本実施例は、前記実施例１とは、凹部を形成する手法が異なるので、異なる点を説明する。

本実施例では、凸状部材を押し当てることにより凹部を形成する。
図７に示す様に、凸状部材９１で凹部９３を形成する場合には、配線パターンに対応した（先端側ほど幅の狭くなった）テーパ形状の凸状部９５を有する金型（凸状部材）９１を用意し、この凸状部材９１を、キャリアフィルム９７側から押しつける。

これにより、キャリアフィルム９７にフィルム貫通孔９９をあけるとともに、セラミックグリーンシート１０１にシート側凹部１０３を形成する。よって、フィルム貫通孔９９及びシート側凹部１０３からなる逆台形形状の凹部９３が形成される。

尚、本発明は前記実施例になんら限定されるものではなく、本発明を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
（１）例えば配線層の断面形状は、前記図２に示す様に、（平面方向における）左右の両側辺が（同図）上方に向かって広がるような台形形状に限らず、図８に示す様に、配線層１１１の左右の一方の側辺１１１ａ、１１１ｂのみが、上方に向かって広がるような台形形状が挙げられる。

なお、図８に示す様な台形形状は、例えばレーザ光の照射方向が傾斜した場合など、各種の加工状態によって形成されることがある。
（２）また、前記実施例１では、セラミック層の材料として、低温焼成セラミックであるガラス−セラミックを例に挙げたが、アルミナ等の高温焼成セラミックを用いてもよい。

（３）更に、前記各実施例では、セラミック層にビアを形成したが、それ以外に、スルーホールを形成してもよい。なお、スルーホールの内周面にはメッキ等によって導電層を形成する。

（４）キャリアフィルムとしては、レーザ加工を行う場合には、ポリアミド以外に、ＰＥＮ等を利用でき、それ以外にも、レーザ光を７０％以上吸収するものを採用できる。
（５）また、レーザ加工以外で凹部を形成する場合には、キャリアフィルムの材料としては、凹部の形成が可能な範囲で、周知の各種の材料を使用できる。例えば、ポリエチレン、ポリエステル、ＰＥＴ等の有機高分子フィルムを用いることができる。

１…多層配線基板
３…セラミック層
５…配線層
７…表面導電層（電極パッド）
９…ビア
１１…第１台形部
１１ａ、１３ａ…上底
１１ｂ、１３ｂ…下底
１３…第２台形部
２１、５５、７５、９７…キャリアフィルム
２１ａ…第１主面
２１ｂ…第２主面
２３、２３ａ、２３ｂ、５３、７３、１０１…セラミックグリーンシート
２５、６１、８１、９９…フィルム貫通孔
２７、６３、８３、１０３…シート側凹部
２９、５１、７１、９３…凹部
３１…配線パターン
３３…第１配線形成部
３５…第２配線形成部
４１…グリーンシート積層体

Claims (6)

1. 積層されて一体化された複数のセラミック層の間に、該セラミック層が広がる平面方向にて所定の配線方向に延びる配線層を備えるとともに、前記セラミック層の積層方向に配置された前記配線層間を電気的に接続する貫通導電部を備えた多層配線基板において、
   前記配線層を前記配線方向に対して垂直に破断した断面形状は、前記平面方向に延びる上底及び下底をそれぞれ有する第１台形部と第２台形部とを前記積層方向に並べて一体とした形状であるとともに、
   前記第１台形部の上底と前記第２台形部の下底とを同じ長さとして、前記第１台形部の上底と前記第２台形部の下底とを一致させて一体とした形状であることを特徴とする多層配線基板。
2. 前記第１台形部の前記平面方向における側辺と上底とで形成されるテーパ角θ１が、前記第２台形部の前記平面方向における側辺と上底とで形成されるテーパ角θ２より大きいことを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
3. セラミックグリーンシート上に配線パターンを形成する工程と、
   前記配線パターンを形成した複数のセラミックグリーンシートを積層して焼成する工程と、
   を有する多層配線基板の製造方法において、
   キャリアフィルムの第１主面側に前記セラミックグリーンシートを形成する第１工程と、
   前記キャリアフィルムの第２主面側より、該キャリアフィルムを貫通するとともに、前記セラミックグリーンシートの内部に到るまで、開口側が大径のテーパ状の凹部を形成する第２工程と、
   前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートに形成された凹部に対して、前記配線パターンの材料である導電ペーストを、前記キャリアフィルムの第２主面側の表面に到るまで充填する第３工程と、
   前記凹部に充填された導電ペーストを前記セラミックグリーンシート側に残して、前記キャリアフィルムを前記セラミックグリーンシートから剥離する第４工程と、
   前記セラミックグリーンシート側に残された前記導電ペーストを覆うように、前記セラミックグリーンシート上に他のセラミックグリーンシートを積層する第５工程と、
   を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
4. 前記第２工程では、前記凹部を形成する方法として、レーザ照射、ショットブラスト、エッチング、及び凸状部材を押し当てる方法のうち、いずれか１種の方法を用いることを特徴とする請求項３に記載の多層配線基板の製造方法。
5. 前記レーザ照射を行う場合には、前記キャリアフィルムとして、レーザ光を７０％以上吸収するものを用いることを特徴とする請求項４に記載の多層配線基板の製造方法。
6. 前記キャリアフィルムの材料として、ポリイミド又はＰＥＮを用いることを特徴とする請求項５に記載の多層配線基板の製造方法。