JP5847718B2 - 光電子コンポーネントアセンブリを基板上で受動的に位置合せするための方法 - Google Patents
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Description
アセンブリ表面202及び第1のアセンブリ位置合せ機構204は一般に平面であり、第1のアセンブリ位置合せ機構204のコンタクト面208がアセンブリ表面202に対面するように、ジグ構体206に形成されたV溝203の対向する側面上でジグ構体206の長さLに沿って拡がる。コンタクト面208とアセンブリ表面202の間の角度αは、本明細書でさらに詳細に説明されるように、OECAと基板の間の所望の配位を達成するため、約60°から約120°とすることができる。図2及び3Aの位置合せジグ200は、V溝の頂点においてジグ構体206に形成され、ジグ構体の長さLに沿って延びる、半円形の逃げ溝210も有する。逃げ溝210により、基板の第1のアセンブリ位置合せ機構へのV溝の頂点における直接接触が容易になる。
(i)基板をアセンブリ表面202に沿って第1のアセンブリ位置合せ機構のコンタクト面208に向けて進めている間の基板とアセンブリ表面202の摩擦力に打ち勝つ、及び
(ii)アセンブリ表面202とコンタクト面208の間の適する2点接触を与える、
に役立つ。
(i)基板とアセンブリ表面202の摩擦力に打ち勝ち、よってアセンブリ表面202上の基板102の重力補助滑動を促進する、及び/または
(ii)基板102をコンタクト面208と適切に位置合せする、
に役立つように、振動源220または外部源を用いて位置合せジグ220に印加することができる。
102 基板
104 基板上表面
106 基板下表面
107,108,109 基板側面
110 光電子コンポーネントアセンブリ(OECA)
112 OECA位置合せ面
120 基板位置合せ面
122 パッド
200 位置合せジグ
202 アセンブリ表面
203 V溝
201,204 アセンブリ位置合せ機構
206 ジグ構体
208 コンタクト面
210 逃げ溝
212 仕切
214 スロット
216 真空源
218 真空ポート
220 振動源
222,224 ジグ構体側面
226 ジグ構体底面
230 回転軸
Claims (5)
- 光電子コンポーネントアセンブリを基板上で位置合せする方法において、前記方法が、
位置合せジグのアセンブリ表面上に前記基板を配置する工程、
前記基板上に、光電子コンポーネント及び位置決めブロックを有する光電子コンポーネントアセンブリ(OECA)を、前記位置決めブロックの第1の位置決めブロック位置合せ面である第1のOECA位置合せ面が第1の基板位置合せ面から突き出るように配置し、かつ前記光電子コンポーネントを、前記位置決めブロックの前記第1の位置決めブロック位置合せ面とは逆側の第2の位置決めブロック位置合せ面と接触させて、前記OECAの第2のOECA位置合せ面が第2の基板位置合せ面から突き出るように配置する工程、
前記基板及び前記OECAを第1のアセンブリ位置合せ機構のコンタクト面に向けて、前記第1のOECA位置合せ面が前記第1のアセンブリ位置合せ機構の前記コンタクト面に接触した後に前記第1の基板位置合せ面が前記第1のアセンブリ位置合せ機構の前記コンタクト面に接触するように進める工程、及び
前記基板及び前記OECAを第2のアセンブリ位置合せ機構のコンタクト面に向けて、前記第2のOECA位置合せ面が前記第2のアセンブリ位置合せ機構の前記コンタクト面に接触した後に前記第2の基板位置合せ面が前記第2のアセンブリ位置合せ機構の前記コンタクト面に接触するように進める工程、
を含み、
前記第1の基板位置合せ面と前記第1のアセンブリ位置合せ機構の前記コンタクト面の間の接触が、前記アセンブリ表面上の前記基板の運動の自由度の1つより多くを制限する、少なくとも2点の接触であり、
前記第1のOECA位置合せ面と前記第1のアセンブリ位置合せ機構の前記コンタクト面の間の接触が、前記基板上の前記光電子コンポーネントアセンブリの運動の自由度の1つより多くを制限する、少なくとも2点の接触であり、
前記第2の基板位置合せ面と前記第2のアセンブリ位置合せ機構の前記コンタクト面の間の接触が、前記アセンブリ表面上の前記基板の運動の自由度の1つより多くを制限する、少なくとも2点の接触であり、
前記第2のOECA位置合せ面と前記第2のアセンブリ位置合せ機構の前記コンタクト面の間の接触が、前記基板上の前記OECAの運動の自由度の1つより多くを制限する、少なくとも2点の接触であり、
前記第1のOECA位置合せ面が前記第1のアセンブリ位置合せ機構の前記コンタクト面に接触すると前記OECAが前記第1の基板位置合せ面に対して変位され、前記基板は前記第1のアセンブリ位置合せ機構の前記コンタクト面に向けて動き続け、前記第2のOECA位置合せ面が前記第2のアセンブリ位置合せ機構の前記コンタクト面に接触すると前記光電子コンポーネントが前記第2の基板位置合せ面に対して変位され、前記基板は前記第2のアセンブリ位置合せ機構の前記コンタクト面に向けて動き続け、よって前記OECAを前記第1の基板位置合せ面及び前記第2の基板位置合せ面に対して前記基板上で位置合せし、
さらに、
(i)前記第1の基板位置合せ面が前記第1のアセンブリ位置合せ機構の前記コンタクト面に接触したときに、前記第2の位置決めブロック位置合せ面が、前記第1の基板位置合せ面と非平行である、及び
(ii)前記アセンブリ表面を第1の軸を中心にして傾けることにより前記基板が前記第1のアセンブリ位置合せ機構に向けて進められ、前記アセンブリ表面を第2の軸を中心にして傾けることにより前記基板が前記第2のアセンブリ位置合せ機構に向けて進められる、
ことを特徴とする方法。 - 前記OECAが、レーザダイオード及び光学結晶からなる群から選ばれることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記第1のアセンブリ位置合せ機構の前記コンタクト面と前記アセンブリ表面の間の角度が60°から120°であることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
- 前記第1のアセンブリ位置合せ機構の前記コンタクト面がガラスであることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の方法。
- 前記OECAが前記第1のアセンブリ位置合せ機構に向けて進められている間、前記アセンブリ表面を振動させる工程をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/563,449 | 2009-09-21 | ||
US12/563,449 US8036508B2 (en) | 2009-09-21 | 2009-09-21 | Methods for passively aligning opto-electronic component assemblies on substrates |
PCT/US2010/049213 WO2011035086A2 (en) | 2009-09-21 | 2010-09-17 | Methods for passively aligning opto-electronic component assemblies on substrates |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013505486A JP2013505486A (ja) | 2013-02-14 |
JP5847718B2 true JP5847718B2 (ja) | 2016-01-27 |
Family
ID=43756678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012530944A Expired - Fee Related JP5847718B2 (ja) | 2009-09-21 | 2010-09-17 | 光電子コンポーネントアセンブリを基板上で受動的に位置合せするための方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8036508B2 (ja) |
JP (1) | JP5847718B2 (ja) |
KR (1) | KR101795084B1 (ja) |
CN (1) | CN102804012B (ja) |
TW (1) | TWI510831B (ja) |
WO (1) | WO2011035086A2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8036508B2 (en) * | 2009-09-21 | 2011-10-11 | Corning Incorporated | Methods for passively aligning opto-electronic component assemblies on substrates |
US8836942B2 (en) * | 2010-09-30 | 2014-09-16 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Optical component with a passive alignment member |
US8866041B2 (en) | 2012-04-12 | 2014-10-21 | Tdk Corporation | Apparatus and method of manufacturing laser diode unit utilizing submount bar |
US9364925B2 (en) * | 2012-04-30 | 2016-06-14 | Globalfoundries Inc. | Assembly of electronic and optical devices |
US9104039B2 (en) | 2012-05-08 | 2015-08-11 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Methods and systems for performing vision-aided passive alignment during the assembly of an optical communications module |
US9684133B2 (en) | 2014-09-23 | 2017-06-20 | International Business Machines Corporation | Component assembly apparatus |
CN110967790B (zh) * | 2018-09-30 | 2021-12-31 | 济南量子技术研究院 | 用于ppln波导器件的光纤耦合方法、波导器件及单光子探测器 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4322127A (en) | 1979-12-31 | 1982-03-30 | International Business Machines Corporation | Self-aligned plug connector for optical fibers |
JPS5870592A (ja) * | 1981-10-23 | 1983-04-27 | Hitachi Ltd | レ−ザ−ダイオ−ド |
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JP2514343B2 (ja) | 1985-10-16 | 1996-07-10 | ブリティシュ・テレコミュニケ−ションズ・パブリック・リミテッド・カンパニ | 光素子と光導波路の結合装置 |
JPS62157004A (ja) | 1985-12-28 | 1987-07-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光素子 |
US5278634A (en) | 1991-02-22 | 1994-01-11 | Cyberoptics Corporation | High precision component alignment sensor system |
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TWI227554B (en) * | 2004-03-11 | 2005-02-01 | Advanced Semiconductor Eng | Flip-chip package with integration of passive component |
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US7654752B2 (en) | 2004-07-22 | 2010-02-02 | Finisar Corporation | Z-axis alignment of an optoelectronic component using a composite adhesive |
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FR2915029A1 (fr) * | 2007-04-13 | 2008-10-17 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif optoelectronique compact incluant au moins un laser emettant par la surface |
TW200904272A (en) * | 2007-07-13 | 2009-01-16 | Tripod Technology Corp | Manufacturing method of electric circuit board with directly-embedded passive components |
US8036508B2 (en) * | 2009-09-21 | 2011-10-11 | Corning Incorporated | Methods for passively aligning opto-electronic component assemblies on substrates |
-
2009
- 2009-09-21 US US12/563,449 patent/US8036508B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-09-14 TW TW099130940A patent/TWI510831B/zh not_active IP Right Cessation
- 2010-09-17 WO PCT/US2010/049213 patent/WO2011035086A2/en active Application Filing
- 2010-09-17 JP JP2012530944A patent/JP5847718B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-09-17 CN CN201080043010.3A patent/CN102804012B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-09-17 KR KR1020127010096A patent/KR101795084B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011035086A3 (en) | 2011-06-23 |
US8036508B2 (en) | 2011-10-11 |
TW201142398A (en) | 2011-12-01 |
KR101795084B1 (ko) | 2017-11-07 |
CN102804012A (zh) | 2012-11-28 |
TWI510831B (zh) | 2015-12-01 |
JP2013505486A (ja) | 2013-02-14 |
US20110069929A1 (en) | 2011-03-24 |
CN102804012B (zh) | 2016-07-20 |
KR20120075470A (ko) | 2012-07-06 |
WO2011035086A2 (en) | 2011-03-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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