JP5842988B2 - 容器用鋼板 - Google Patents
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Description
本発明は、容器用鋼板に関する。
缶等の容器に用いられる鋼板（容器用鋼板）として、例えば、特許文献１には、「金属板表面に無機成分を主体とする表面処理層、及び該表面処理層の少なくとも片面上に有機樹脂被覆が形成されている樹脂被覆表面処理金属板であって、前記無機表面処理層が、陰極電解を断続的に実施して形成され、リン酸イオンを含有せずＦと水酸基を含むＴｉ或いはＴｉ及びＺｒの酸化物からなり、前記無機表面処理層の最表面に含有される、ＯとＴｉの原子比が、１＜Ｏ／Ｔｉ＜５であり、ＦとＭ（但しＭは、Ｔｉ或いはＴｉ及びＺｒ）の原子比が、０．１＜Ｆ／Ｍ＜２．５であり、Ｔｉの重量膜厚が５〜３００ｍｇ／ｍ２であることを特徴とする缶又は缶蓋用樹脂被覆表面処理金属板」が開示されている（［請求項１］）。
本発明者らが、特許文献１に記載された容器用鋼板（表面処理鋼板）について、ＰＥＴフィルムに対する密着性（以下「フィルム密着性」ともいう）および塗料に対する密着性（以下「塗料密着性」ともいう）を検討していたところ、ＰＥＴフィルムを貼り付けた状態での耐食性（以下「フィルム貼付後耐食性」ともいう）および塗料を塗布した状態での耐食性（以下「塗装後耐食性」ともいう）が不十分となる場合があることが分かった。
本発明は、以上の点を鑑みてなされたものであり、フィルム貼付後耐食性および塗装後耐食性に優れる容器用鋼板を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を行なった結果、Ｔｉを含有する皮膜が特定の条件を満たすことで、ＰＥＴフィルムを貼り付けた状態および塗料を塗布した状態での耐食性が優れることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下の（Ｉ）〜（ＶＩ）を提供する。
（Ｉ）鋼板の表面の少なくとも一部にＳｎ層を含むめっき層を有するめっき鋼板と、上記めっき鋼板の上記めっき層側の表面上に配置された皮膜と、を有する容器用鋼板であって、上記皮膜は、Ｔｉを含有し、上記めっき鋼板の片面あたりのＴｉ換算の付着量であるＴｉ付着量が１．０ｍｇ／ｍ2以上６０．０ｍｇ／ｍ2未満であって、かつ、下記式（１）で定義されるＡ値が３０以下であり、上記皮膜の最表面におけるＦとＴｉとの原子比（Ｆ／Ｔｉ）が０．００超０．１０未満である、容器用鋼板。
Ａ＝［（Ｔｉ0−ＴｉA）／Ｔｉ0］×１００・・・（１）
（式（１）中、Ｔｉ0は上記皮膜の上記Ｔｉ付着量（単位：ｍｇ／ｍ2）を表し、ＴｉAは５０℃の１ｍｏｌ／Ｌ水酸化ナトリウム水溶液中に１０分間浸漬した後の上記皮膜の上記Ｔｉ付着量（単位：ｍｇ／ｍ2）を表す。）
（ＩＩ）水酸化物を構成するＯとして上記皮膜中に存在するＯの割合（単位：％）をＯＨと表記し、金属酸化物を構成するＯとして上記皮膜中に存在するＯの割合（単位：％）をＭＯと表記した場合に、ＯＨ／ＭＯで表される比が０．７０未満である、上記（Ｉ）に記載の容器用鋼板。
（ＩＩＩ）上記皮膜の表面自由エネルギーが、４０ｍＮ／ｍ以上である、上記（Ｉ）または（ＩＩ）に記載の容器用鋼板。
（ＩＶ）上記皮膜は、Ｎｉを含有し、上記めっき鋼板の片面あたりのＮｉ換算の付着量が０．１〜３．０ｍｇ／ｍ2である、上記（Ｉ）〜（ＩＩＩ）のいずれかに記載の容器用鋼板。
（Ｖ）上記めっき層が、さらに、Ｎｉ層、Ｎｉ−Ｆｅ合金層、Ｆｅ−Ｓｎ合金層、および、Ｆｅ−Ｓｎ−Ｎｉ合金層からなる群から選ばれる少なくとも１層を含む、上記（Ｉ）〜（ＩＶ）のいずれかに記載の容器用鋼板。
（ＶＩ）上記めっき層と上記皮膜との間に、錫酸化物を含有する錫酸化膜を有し、上記錫酸化物の還元に要する電気量が２．０〜５．０ｍＣ／ｃｍ2である、上記（Ｉ）〜（Ｖ）のいずれかに記載の容器用鋼板。
（Ｉ）鋼板の表面の少なくとも一部にＳｎ層を含むめっき層を有するめっき鋼板と、上記めっき鋼板の上記めっき層側の表面上に配置された皮膜と、を有する容器用鋼板であって、上記皮膜は、Ｔｉを含有し、上記めっき鋼板の片面あたりのＴｉ換算の付着量であるＴｉ付着量が１．０ｍｇ／ｍ2以上６０．０ｍｇ／ｍ2未満であって、かつ、下記式（１）で定義されるＡ値が３０以下であり、上記皮膜の最表面におけるＦとＴｉとの原子比（Ｆ／Ｔｉ）が０．００超０．１０未満である、容器用鋼板。
Ａ＝［（Ｔｉ0−ＴｉA）／Ｔｉ0］×１００・・・（１）
（式（１）中、Ｔｉ0は上記皮膜の上記Ｔｉ付着量（単位：ｍｇ／ｍ2）を表し、ＴｉAは５０℃の１ｍｏｌ／Ｌ水酸化ナトリウム水溶液中に１０分間浸漬した後の上記皮膜の上記Ｔｉ付着量（単位：ｍｇ／ｍ2）を表す。）
（ＩＩ）水酸化物を構成するＯとして上記皮膜中に存在するＯの割合（単位：％）をＯＨと表記し、金属酸化物を構成するＯとして上記皮膜中に存在するＯの割合（単位：％）をＭＯと表記した場合に、ＯＨ／ＭＯで表される比が０．７０未満である、上記（Ｉ）に記載の容器用鋼板。
（ＩＩＩ）上記皮膜の表面自由エネルギーが、４０ｍＮ／ｍ以上である、上記（Ｉ）または（ＩＩ）に記載の容器用鋼板。
（ＩＶ）上記皮膜は、Ｎｉを含有し、上記めっき鋼板の片面あたりのＮｉ換算の付着量が０．１〜３．０ｍｇ／ｍ2である、上記（Ｉ）〜（ＩＩＩ）のいずれかに記載の容器用鋼板。
（Ｖ）上記めっき層が、さらに、Ｎｉ層、Ｎｉ−Ｆｅ合金層、Ｆｅ−Ｓｎ合金層、および、Ｆｅ−Ｓｎ−Ｎｉ合金層からなる群から選ばれる少なくとも１層を含む、上記（Ｉ）〜（ＩＶ）のいずれかに記載の容器用鋼板。
（ＶＩ）上記めっき層と上記皮膜との間に、錫酸化物を含有する錫酸化膜を有し、上記錫酸化物の還元に要する電気量が２．０〜５．０ｍＣ／ｃｍ2である、上記（Ｉ）〜（Ｖ）のいずれかに記載の容器用鋼板。
本発明によれば、フィルム貼付後耐食性および塗装後耐食性に優れる容器用鋼板を提供できる。
［容器用鋼板］
本発明の容器用鋼板は、概略的には、めっき鋼板と、めっき鋼板のめっき層側の表面上に配置された特定の皮膜と、を有する。
本発明の容器用鋼板は、フィルム密着性および塗料密着性（以下、まとめて、単に「密着性」ともいう）が優れると共に、フィルム貼付後耐食性および塗装後耐食性（以下、まとめて、単に「耐食性」ともいう）が優れる。
まず、以下に、めっき鋼板および皮膜の具体的な態様について詳述する。
本発明の容器用鋼板は、概略的には、めっき鋼板と、めっき鋼板のめっき層側の表面上に配置された特定の皮膜と、を有する。
本発明の容器用鋼板は、フィルム密着性および塗料密着性（以下、まとめて、単に「密着性」ともいう）が優れると共に、フィルム貼付後耐食性および塗装後耐食性（以下、まとめて、単に「耐食性」ともいう）が優れる。
まず、以下に、めっき鋼板および皮膜の具体的な態様について詳述する。
〔めっき鋼板〕
めっき鋼板は、鋼板の表面の少なくとも一部を覆うめっき層を有し、めっき層は、少なくともＳｎ層を含む。
素材の鋼板としては、一般的な缶用の鋼板を使用できる。めっき層は、連続層であってもよいし、不連続の島状であってもよい。また、めっき層は、鋼板の少なくとも片面に設けられていればよく、両面に設けられていてもよい。めっき層の形成は、含有される金属元素に応じた公知の方法で行える。
以下に、鋼板およびめっき層の好適態様について詳述する。
めっき鋼板は、鋼板の表面の少なくとも一部を覆うめっき層を有し、めっき層は、少なくともＳｎ層を含む。
素材の鋼板としては、一般的な缶用の鋼板を使用できる。めっき層は、連続層であってもよいし、不連続の島状であってもよい。また、めっき層は、鋼板の少なくとも片面に設けられていればよく、両面に設けられていてもよい。めっき層の形成は、含有される金属元素に応じた公知の方法で行える。
以下に、鋼板およびめっき層の好適態様について詳述する。
〈鋼板〉
鋼板の種類は特に限定されるものではなく、通常、容器材料として使用される鋼板（例えば、低炭素鋼板、極低炭素鋼板）を用いることができる。この鋼板の製造方法、材質なども特に限定されるものではなく、通常の鋼片製造工程から熱間圧延、酸洗、冷間圧延、焼鈍、調質圧延等の工程を経て製造される。
鋼板は、必要に応じて、その表面にニッケル（Ｎｉ）含有層を形成したものを用い、このＮｉ含有層上に後述するＳｎ層を含むめっき層を形成してもよい。Ｎｉ含有層を有する鋼板を用いてＳｎめっきを施すことにより、島状Ｓｎを含むめっき層を形成することでき、溶接性が向上する。
Ｎｉ含有層としてはニッケルが含まれていればよく、例えば、Ｎｉめっき層（Ｎｉ層）、Ｎｉ−Ｆｅ合金層などが挙げられる。
鋼板にＮｉ含有層を付与する方法は特に限定されず、例えば、公知の電気めっきなどの方法が挙げられる。また、Ｎｉ含有層としてＮｉ−Ｆｅ合金層を付与する場合、電気めっきなどにより鋼板表面上にＮｉ付与後、焼鈍することにより、Ｎｉ拡散層を配位させ、Ｎｉ−Ｆｅ合金層を形成できる。
Ｎｉ含有層中のＮｉ付着量は特に限定されず、片面当たりの金属Ｎｉ換算量として５０〜２０００ｍｇ／ｍ2が好ましい。上記範囲内であれば、コスト面でも有利となる。
なお、Ｎｉ付着量は、蛍光Ｘ線により表面分析して測定できる。この場合、Ｎｉ付着量既知のＮｉ付着サンプルを用いて、Ｎｉ付着量に関する検量線をあらかじめ特定しておき、同検量線を用いて相対的にＮｉ付着量を特定する。
ただし、後述する皮膜がＮｉを含む場合には、上記の蛍光Ｘ線による表面分析によりＮｉ含有層中のＮｉ付着量のみを測定することは困難である。その場合は、Ｎｉ含有層中のＮｉ付着量は、蛍光Ｘ線により求めたＮｉ付着量から後述する皮膜中に含まれるＮｉ付着量を差し引いて求めることができる。
鋼板の種類は特に限定されるものではなく、通常、容器材料として使用される鋼板（例えば、低炭素鋼板、極低炭素鋼板）を用いることができる。この鋼板の製造方法、材質なども特に限定されるものではなく、通常の鋼片製造工程から熱間圧延、酸洗、冷間圧延、焼鈍、調質圧延等の工程を経て製造される。
鋼板は、必要に応じて、その表面にニッケル（Ｎｉ）含有層を形成したものを用い、このＮｉ含有層上に後述するＳｎ層を含むめっき層を形成してもよい。Ｎｉ含有層を有する鋼板を用いてＳｎめっきを施すことにより、島状Ｓｎを含むめっき層を形成することでき、溶接性が向上する。
Ｎｉ含有層としてはニッケルが含まれていればよく、例えば、Ｎｉめっき層（Ｎｉ層）、Ｎｉ−Ｆｅ合金層などが挙げられる。
鋼板にＮｉ含有層を付与する方法は特に限定されず、例えば、公知の電気めっきなどの方法が挙げられる。また、Ｎｉ含有層としてＮｉ−Ｆｅ合金層を付与する場合、電気めっきなどにより鋼板表面上にＮｉ付与後、焼鈍することにより、Ｎｉ拡散層を配位させ、Ｎｉ−Ｆｅ合金層を形成できる。
Ｎｉ含有層中のＮｉ付着量は特に限定されず、片面当たりの金属Ｎｉ換算量として５０〜２０００ｍｇ／ｍ2が好ましい。上記範囲内であれば、コスト面でも有利となる。
なお、Ｎｉ付着量は、蛍光Ｘ線により表面分析して測定できる。この場合、Ｎｉ付着量既知のＮｉ付着サンプルを用いて、Ｎｉ付着量に関する検量線をあらかじめ特定しておき、同検量線を用いて相対的にＮｉ付着量を特定する。
ただし、後述する皮膜がＮｉを含む場合には、上記の蛍光Ｘ線による表面分析によりＮｉ含有層中のＮｉ付着量のみを測定することは困難である。その場合は、Ｎｉ含有層中のＮｉ付着量は、蛍光Ｘ線により求めたＮｉ付着量から後述する皮膜中に含まれるＮｉ付着量を差し引いて求めることができる。
〈めっき層〉
めっき鋼板は、鋼板表面の少なくとも一部に、Ｓｎ層を含むめっき層を有する。このめっき層は鋼板の少なくとも片面に設けられていればよく、両面に設けられていてもよい。また、めっき層は、鋼板表面上の少なくとも一部を覆う層であり、連続層であってもよいし、不連続の島状であってもよい。
めっき層の鋼板片面当たりのＳｎ付着量は、０．１〜１５．０ｇ／ｍ2が好ましい。Ｓｎ付着量が上記範囲内であれば、容器用鋼板の外観特性および耐食性に優れる。なかでも、これらの特性がより優れる点で、０．２〜１５．０ｇ／ｍ2がより好ましく、加工性が優れる点で、１．０〜１５．０ｇ／ｍ2がさらに好ましい。
なお、Ｓｎ付着量は、蛍光Ｘ線により表面分析して測定できる。蛍光Ｘ線の場合、Ｓｎ量既知のＳｎ付着量サンプルを用いて、Ｓｎ量に関する検量線をあらかじめ特定しておき、同検量線を用いて相対的にＳｎ量を特定する。
めっき鋼板は、鋼板表面の少なくとも一部に、Ｓｎ層を含むめっき層を有する。このめっき層は鋼板の少なくとも片面に設けられていればよく、両面に設けられていてもよい。また、めっき層は、鋼板表面上の少なくとも一部を覆う層であり、連続層であってもよいし、不連続の島状であってもよい。
めっき層の鋼板片面当たりのＳｎ付着量は、０．１〜１５．０ｇ／ｍ2が好ましい。Ｓｎ付着量が上記範囲内であれば、容器用鋼板の外観特性および耐食性に優れる。なかでも、これらの特性がより優れる点で、０．２〜１５．０ｇ／ｍ2がより好ましく、加工性が優れる点で、１．０〜１５．０ｇ／ｍ2がさらに好ましい。
なお、Ｓｎ付着量は、蛍光Ｘ線により表面分析して測定できる。蛍光Ｘ線の場合、Ｓｎ量既知のＳｎ付着量サンプルを用いて、Ｓｎ量に関する検量線をあらかじめ特定しておき、同検量線を用いて相対的にＳｎ量を特定する。
めっき層としては、Ｓｎをめっきして得られるＳｎ層からなるめっき層のほか、Ｓｎめっき後通電加熱などによりＳｎを加熱溶融させて得られる、Ｓｎ層の最下層（Ｓｎ層／鋼板界面）にＦｅ−Ｓｎ合金層が一部形成されためっき層も挙げられる。
また、めっき層としては、Ｎｉ含有層を表面に有する鋼板に対してＳｎめっきを行い、さらに通電加熱などによりＳｎを加熱溶融させて得られる、Ｓｎ層の最下層（Ｓｎ層／鋼板界面）にＦｅ−Ｓｎ−Ｎｉ合金層、Ｆｅ−Ｓｎ合金層などが一部形成されためっき層も挙げられる。
なお、本発明においては、上述したＮｉ含有層（Ｎｉ層、Ｎｉ−Ｆｅ合金層）も、めっき鋼板のめっき層に含まれるものとする。
また、めっき層としては、Ｎｉ含有層を表面に有する鋼板に対してＳｎめっきを行い、さらに通電加熱などによりＳｎを加熱溶融させて得られる、Ｓｎ層の最下層（Ｓｎ層／鋼板界面）にＦｅ−Ｓｎ−Ｎｉ合金層、Ｆｅ−Ｓｎ合金層などが一部形成されためっき層も挙げられる。
なお、本発明においては、上述したＮｉ含有層（Ｎｉ層、Ｎｉ−Ｆｅ合金層）も、めっき鋼板のめっき層に含まれるものとする。
めっき層の製造方法としては、周知の方法（例えば、電気めっき法や溶融したＳｎに浸漬してめっきする方法）が挙げられる。
例えば、フェノールスルフォン酸Ｓｎめっき浴、メタンスルフォン酸Ｓｎめっき浴、またはハロゲン系Ｓｎめっき浴を用い、片面あたりの付着量が所定量（例えば、２．８ｇ／ｍ2）となるように鋼板表面にＳｎを電気めっきした後、Ｓｎの融点（２３１．９℃）以上の温度で加熱溶融処理を行って、Ｓｎ単体のめっき層（Ｓｎ層）の最下層（Ｓｎ層／鋼板界面）にＦｅ−Ｓｎ合金層を形成しためっき層を製造できる。加熱溶融処理を省略した場合、Ｓｎ単体のめっき層（Ｓｎ層）を製造できる。
また、鋼板がその表面上にＮｉ含有層を有する場合、Ｎｉ含有層上にＳｎめっき後、加熱溶融処理を行うと、Ｓｎ単体のめっき層（Ｓｎ層）の最下層（Ｓｎ層／鋼板界面）にＦｅ−Ｓｎ−Ｎｉ合金層、Ｆｅ−Ｓｎ合金層などが形成される。
例えば、フェノールスルフォン酸Ｓｎめっき浴、メタンスルフォン酸Ｓｎめっき浴、またはハロゲン系Ｓｎめっき浴を用い、片面あたりの付着量が所定量（例えば、２．８ｇ／ｍ2）となるように鋼板表面にＳｎを電気めっきした後、Ｓｎの融点（２３１．９℃）以上の温度で加熱溶融処理を行って、Ｓｎ単体のめっき層（Ｓｎ層）の最下層（Ｓｎ層／鋼板界面）にＦｅ−Ｓｎ合金層を形成しためっき層を製造できる。加熱溶融処理を省略した場合、Ｓｎ単体のめっき層（Ｓｎ層）を製造できる。
また、鋼板がその表面上にＮｉ含有層を有する場合、Ｎｉ含有層上にＳｎめっき後、加熱溶融処理を行うと、Ｓｎ単体のめっき層（Ｓｎ層）の最下層（Ｓｎ層／鋼板界面）にＦｅ−Ｓｎ−Ｎｉ合金層、Ｆｅ−Ｓｎ合金層などが形成される。
〔皮膜〕
次に、上述しためっき鋼板のめっき層側の表面上に配置される皮膜について説明する。皮膜は、概略的には、その成分として、Ｔｉ（チタニウム元素）を含有する皮膜であり、後述する処理液（本発明の処理液）を用いて形成される。なお、本発明の処理液には、六フッ化チタン酸イオン（ＴｉＦ6 2-）が含まれるため、皮膜にはＦも含まれ得る。
次に、上述しためっき鋼板のめっき層側の表面上に配置される皮膜について説明する。皮膜は、概略的には、その成分として、Ｔｉ（チタニウム元素）を含有する皮膜であり、後述する処理液（本発明の処理液）を用いて形成される。なお、本発明の処理液には、六フッ化チタン酸イオン（ＴｉＦ6 2-）が含まれるため、皮膜にはＦも含まれ得る。
皮膜は、めっき鋼板の片面あたりのＴｉ換算の付着量（以下、「Ｔｉ付着量」ともいう）が１．０ｍｇ／ｍ2以上６０ｍｇ／ｍ2未満である。Ｔｉ付着量が１．０ｍｇ／ｍ2未満または６０ｍｇ／ｍ2以上であると密着性および耐食性が劣る。Ｔｉ付着量は、密着性および耐食性がより優れるという理由から、３〜３０ｍｇ／ｍ2が好ましく、５〜２０ｍｇ／ｍ2がより好ましい。
また、皮膜がＮｉを含有する場合、皮膜は、めっき鋼板の片面あたりのＮｉ換算の付着量（以下、「Ｎｉ付着量」ともいう）が、０．１〜３．０ｍｇ／ｍ2であるのが好ましい。Ｎｉ付着量が上記範囲内であれば、本発明の容器用鋼板は、密着性および耐食性がより優れる。
Ｔｉ付着量およびＮｉ付着量は、蛍光Ｘ線による表面分析により測定する。
皮膜中のＴｉおよびＮｉは、それぞれ、各種のＴｉ酸化物およびＮｉ酸化物として含まれ、これら化合物の種類や態様は特に限定されない。
なお、蛍光Ｘ線分析は、例えば、下記条件により実施される。
・装置：リガク社製蛍光Ｘ線分析装置Ｓｙｓｔｅｍ３２７０
・測定径：３０ｍｍ
・測定雰囲気：真空
・スペクトル：Ｔｉ−Ｋα、Ｎｉ−Ｋα
・スリット：ＣＯＡＲＳＥ
・分光結晶：ＴＡＰ
上記条件により測定した表面処理皮膜の蛍光Ｘ線分析のＴｉ−Ｋα、Ｎｉ−Ｋαのピークカウント数を用いる。付着量既知の標準サンプルを用いて、Ｔｉ付着量およびＮｉ付着量に関する検量線をあらかじめ特定しておき、同検量線を用いて相対的にＴｉ付着量およびＮｉ付着量を求める。
皮膜中のＴｉおよびＮｉは、それぞれ、各種のＴｉ酸化物およびＮｉ酸化物として含まれ、これら化合物の種類や態様は特に限定されない。
なお、蛍光Ｘ線分析は、例えば、下記条件により実施される。
・装置：リガク社製蛍光Ｘ線分析装置Ｓｙｓｔｅｍ３２７０
・測定径：３０ｍｍ
・測定雰囲気：真空
・スペクトル：Ｔｉ−Ｋα、Ｎｉ−Ｋα
・スリット：ＣＯＡＲＳＥ
・分光結晶：ＴＡＰ
上記条件により測定した表面処理皮膜の蛍光Ｘ線分析のＴｉ−Ｋα、Ｎｉ−Ｋαのピークカウント数を用いる。付着量既知の標準サンプルを用いて、Ｔｉ付着量およびＮｉ付着量に関する検量線をあらかじめ特定しておき、同検量線を用いて相対的にＴｉ付着量およびＮｉ付着量を求める。
ただし、めっき層がＮｉを含む場合は、上記の蛍光Ｘ線による表面分析により皮膜中に含まれるＮｉ付着量のみを測定することは困難である。
その場合は、走査型電子顕微鏡（Scanning Electron Microscope：ＳＥＭ）や透過型電子顕微鏡（Transmission Electron Microscope：ＴＥＭ）による断面観察とグロー放電発光分析とを併用することで皮膜中に含まれるＮｉ付着量とめっき層中に含まれるＮｉ量とを区別できる。
具体的には、皮膜およびめっき層の断面を収束イオンビーム（Focused Ion Beam：ＦＩＢ）加工により露出させ、ＳＥＭまたはＴＥＭによる断面観察から皮膜の厚さを算出する。次いで、グロー放電発光分析によるスパッタリング深さとスパッタリング時間との関係を求める。その後、皮膜厚さに相当するスパッタリング時間までのグロー放電発光分析のＮｉ元素による発光カウント積算値を求める。このＮｉ元素による発光カウント積算値から、あらかじめ求めておいた検量線を用いて、Ｎｉ付着量を求めることができる。
ここで、検量線は以下の方法で作成する。
まず、Ｎｉを含まないめっき層上にＮｉを含む皮膜を有する、Ｎｉ付着量の異なる複数のサンプルについてグロー放電発光分析し、Ｎｉ元素による発光カウントが検出されなくなるスパッタリング時間までのカウント積算値を求める。次いでこれらのサンプルのＮｉ付着量を蛍光Ｘ線による表面分析により求める。このようにして、グロー放電発光分析によるＮｉカウント積算値とＮｉ付着量との検量線を作成する。
その場合は、走査型電子顕微鏡（Scanning Electron Microscope：ＳＥＭ）や透過型電子顕微鏡（Transmission Electron Microscope：ＴＥＭ）による断面観察とグロー放電発光分析とを併用することで皮膜中に含まれるＮｉ付着量とめっき層中に含まれるＮｉ量とを区別できる。
具体的には、皮膜およびめっき層の断面を収束イオンビーム（Focused Ion Beam：ＦＩＢ）加工により露出させ、ＳＥＭまたはＴＥＭによる断面観察から皮膜の厚さを算出する。次いで、グロー放電発光分析によるスパッタリング深さとスパッタリング時間との関係を求める。その後、皮膜厚さに相当するスパッタリング時間までのグロー放電発光分析のＮｉ元素による発光カウント積算値を求める。このＮｉ元素による発光カウント積算値から、あらかじめ求めておいた検量線を用いて、Ｎｉ付着量を求めることができる。
ここで、検量線は以下の方法で作成する。
まず、Ｎｉを含まないめっき層上にＮｉを含む皮膜を有する、Ｎｉ付着量の異なる複数のサンプルについてグロー放電発光分析し、Ｎｉ元素による発光カウントが検出されなくなるスパッタリング時間までのカウント積算値を求める。次いでこれらのサンプルのＮｉ付着量を蛍光Ｘ線による表面分析により求める。このようにして、グロー放電発光分析によるＮｉカウント積算値とＮｉ付着量との検量線を作成する。
ところで、皮膜は、Ｔｉ−Ｏ−Ｔｉ結合のような架橋を有するＴｉ酸化物を含有すると考えられるが、本発明者らは、皮膜の架橋が進み高分子量化が進行すると、皮膜の表面自由エネルギーが大きくなり、皮膜とフィルムおよび塗料との相互作用が強くなって密着性が向上し、これにより、鋼板の腐食が進行しにくくなって、フィルム貼付後および塗装後の耐食性に優れることを見出した。そして、本発明者らは、架橋密度の指標として、後述するＡ値、原子比（Ｆ／Ｔｉ）およびＯの状態比（ＯＨ／ＭＯ）を見出した。
〈Ａ値〉
皮膜は、下記式（１）で定義されるＡ値が３０以下である。
Ａ＝［（Ｔｉ0−ＴｉA）／Ｔｉ0］×１００・・・（１）
式（１）中、Ｔｉ0は、皮膜のＴｉ付着量（単位：ｍｇ／ｍ2）を表し、蛍光Ｘ線により測定される。また、ＴｉAは、Ｔｉ0測定後に容器用鋼板を５０℃の１ｍｏｌ／Ｌ水酸化ナトリウム水溶液中に１０分間浸漬した後のＴｉ付着量（単位：ｍｇ／ｍ2）を表し、蛍光Ｘ線により測定される。
式（１）で定義されるＡ値は、皮膜の架橋密度を示す指標となる。すなわち、容器用鋼板を上記水酸化ナトリウム水溶液中に浸漬した場合において、皮膜の架橋が不十分で細切れであると皮膜から多くのＴｉが溶出してＡ値は大きくなる一方で、架橋が進み皮膜の高分子量化が進行しているとＴｉ溶出量は低減してＡ値は小さくなる。
このため、密着性および耐食性の観点から、本発明においては、Ａ値を３０以下とする。密着性および耐食性がより優れるという理由から、Ａ値は２０以下が好ましく、１５以下がより好ましい。
皮膜は、下記式（１）で定義されるＡ値が３０以下である。
Ａ＝［（Ｔｉ0−ＴｉA）／Ｔｉ0］×１００・・・（１）
式（１）中、Ｔｉ0は、皮膜のＴｉ付着量（単位：ｍｇ／ｍ2）を表し、蛍光Ｘ線により測定される。また、ＴｉAは、Ｔｉ0測定後に容器用鋼板を５０℃の１ｍｏｌ／Ｌ水酸化ナトリウム水溶液中に１０分間浸漬した後のＴｉ付着量（単位：ｍｇ／ｍ2）を表し、蛍光Ｘ線により測定される。
式（１）で定義されるＡ値は、皮膜の架橋密度を示す指標となる。すなわち、容器用鋼板を上記水酸化ナトリウム水溶液中に浸漬した場合において、皮膜の架橋が不十分で細切れであると皮膜から多くのＴｉが溶出してＡ値は大きくなる一方で、架橋が進み皮膜の高分子量化が進行しているとＴｉ溶出量は低減してＡ値は小さくなる。
このため、密着性および耐食性の観点から、本発明においては、Ａ値を３０以下とする。密着性および耐食性がより優れるという理由から、Ａ値は２０以下が好ましく、１５以下がより好ましい。
〈原子比（Ｆ／Ｔｉ）〉
また、皮膜は、めっき層側とは反対側の最表面におけるＦとＴｉとの原子比（Ｆ／Ｔｉ）が、０．００＜Ｆ／Ｔｉ＜０．１０である。
皮膜は、後述する処理液（本発明の処理液）を用いて形成されるが、具体的には、処理液に含まれる六フッ化チタン酸イオン（ＴｉＦ6 2-）が、めっき鋼板の表面に生じたＯＨ-によって加水分解反応を受けて、Ｔｉ（ＯＨ）nＦ6-n 2-（ｎ＝０〜６の整数）となってめっき鋼板の表面に吸着し、脱水縮合反応が進行することで皮膜が形成される。このとき、Ｔｉ（ＯＨ）nＦ6-n 2-のＦを効率良く取り除くことで、脱水縮合によるＴｉ−Ｏ−Ｔｉ結合が多数形成され、皮膜の架橋が進み、高分子量化すると考えられる。つまり、皮膜の高分子量化には皮膜中に残存するＦを低下させることを要する。このため、架橋が進み高分子量化した皮膜においては、上記原子比（Ｆ／Ｔｉ）の値が相対的に小さくなる。
すなわち、上記原子比（Ｆ／Ｔｉ）も、皮膜の架橋密度を示す指標となる。密着性および耐食性の観点から、本発明においては、上記原子比（Ｆ／Ｔｉ）を０．００超０．１０未満とする。密着性および耐食性がより優れるという理由から、上記原子比（Ｆ／Ｔｉ）は０．０３以下とすることが好ましい。
なお、上記原子比は、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）によりＦｌｓおよびＴｉ３ｄのピークをそれぞれ測定し、解析ソフトウェアにより原子濃度を求めた値から測定できる。ここで、ＸＰＳのＸ線源として、単色化したＡｌＫα（ｈν：１４８６．６ｅＶ）を用いた。測定に際しては、容器用鋼板の皮膜最表面をそのまま解析する。
また、皮膜は、めっき層側とは反対側の最表面におけるＦとＴｉとの原子比（Ｆ／Ｔｉ）が、０．００＜Ｆ／Ｔｉ＜０．１０である。
皮膜は、後述する処理液（本発明の処理液）を用いて形成されるが、具体的には、処理液に含まれる六フッ化チタン酸イオン（ＴｉＦ6 2-）が、めっき鋼板の表面に生じたＯＨ-によって加水分解反応を受けて、Ｔｉ（ＯＨ）nＦ6-n 2-（ｎ＝０〜６の整数）となってめっき鋼板の表面に吸着し、脱水縮合反応が進行することで皮膜が形成される。このとき、Ｔｉ（ＯＨ）nＦ6-n 2-のＦを効率良く取り除くことで、脱水縮合によるＴｉ−Ｏ−Ｔｉ結合が多数形成され、皮膜の架橋が進み、高分子量化すると考えられる。つまり、皮膜の高分子量化には皮膜中に残存するＦを低下させることを要する。このため、架橋が進み高分子量化した皮膜においては、上記原子比（Ｆ／Ｔｉ）の値が相対的に小さくなる。
すなわち、上記原子比（Ｆ／Ｔｉ）も、皮膜の架橋密度を示す指標となる。密着性および耐食性の観点から、本発明においては、上記原子比（Ｆ／Ｔｉ）を０．００超０．１０未満とする。密着性および耐食性がより優れるという理由から、上記原子比（Ｆ／Ｔｉ）は０．０３以下とすることが好ましい。
なお、上記原子比は、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）によりＦｌｓおよびＴｉ３ｄのピークをそれぞれ測定し、解析ソフトウェアにより原子濃度を求めた値から測定できる。ここで、ＸＰＳのＸ線源として、単色化したＡｌＫα（ｈν：１４８６．６ｅＶ）を用いた。測定に際しては、容器用鋼板の皮膜最表面をそのまま解析する。
〈Ｏの状態比（ＯＨ／ＭＯ）〉
本発明においては、水酸化物を構成するＯとして上記皮膜中に存在するＯの割合（単位：％）をＯＨと表記し、金属酸化物を構成するＯとして上記皮膜中に存在するＯの割合（単位：％）をＭＯと表記した場合に、ＯＨ／ＭＯで表される比（本明細書中、「Ｏの状態比（ＯＨ／ＭＯ）」または単に「状態比（ＯＨ／ＭＯ）」ともいう）が０．７０未満であることが好ましい。
本発明においては、水酸化物を構成するＯとして上記皮膜中に存在するＯの割合（単位：％）をＯＨと表記し、金属酸化物を構成するＯとして上記皮膜中に存在するＯの割合（単位：％）をＭＯと表記した場合に、ＯＨ／ＭＯで表される比（本明細書中、「Ｏの状態比（ＯＨ／ＭＯ）」または単に「状態比（ＯＨ／ＭＯ）」ともいう）が０．７０未満であることが好ましい。
なお、「ＯＨ」および「ＭＯ」は、いずれも、水酸化物を構成するＯとして上記皮膜中に存在するＯ量（単位：原子％）と、金属酸化物を構成するＯとして上記皮膜中に存在するＯ量（単位：原子％）との合計量（以下「合計Ｏ量」ともいう）（単位：原子％）を基準とする。
すなわち、「ＯＨ」は、水酸化物を構成するＯとして上記皮膜中に存在するＯ量（単位：原子％）の合計Ｏ量（単位：原子％）に対する割合（単位：％）を意味する。
同様に、「ＭＯ」は、金属酸化物を構成するＯとして上記皮膜中に存在するＯ量（単位：原子％）の合計Ｏ量（単位：原子％）に対する割合を意味する。
すなわち、「ＯＨ」は、水酸化物を構成するＯとして上記皮膜中に存在するＯ量（単位：原子％）の合計Ｏ量（単位：原子％）に対する割合（単位：％）を意味する。
同様に、「ＭＯ」は、金属酸化物を構成するＯとして上記皮膜中に存在するＯ量（単位：原子％）の合計Ｏ量（単位：原子％）に対する割合を意味する。
ここで、皮膜中のＯ（酸素元素）の状態比（ＯＨ／ＭＯ）の意義について説明する。
まず、上記状態比（ＯＨ／ＭＯ）は、上述した定義どおり、水酸化物を構成するＯとして皮膜中に存在するＯの割合（ＯＨ）と、金属酸化物を構成するＯとして皮膜中に存在するＯの割合（換言すれば、金属元素に結合したＯ（Ｍ−Ｏ−Ｍ）として皮膜中に存在するＯの割合）（ＭＯ）との比を意味する。
したがって、上記状態比（ＯＨ／ＭＯ）は、六フッ化チタン酸イオン（ＴｉＦ6 2-）が加水分解反応を受けて生成するＴｉ（ＯＨ）nＦ6-n 2-（ｎ＝０〜６の整数）と、脱水縮合反応により形成されるＴｉ−Ｏ−Ｔｉ結合との存在割合を表しており、皮膜の架橋が進行してＴｉ−Ｏ−Ｔｉ結合が多数形成された、高分子量化した皮膜の場合、ＯＨ／ＭＯの値は相対的に小さくなる。
すなわち、上記状態比（ＯＨ／ＭＯ）も、皮膜の架橋密度を示す指標となる。
まず、上記状態比（ＯＨ／ＭＯ）は、上述した定義どおり、水酸化物を構成するＯとして皮膜中に存在するＯの割合（ＯＨ）と、金属酸化物を構成するＯとして皮膜中に存在するＯの割合（換言すれば、金属元素に結合したＯ（Ｍ−Ｏ−Ｍ）として皮膜中に存在するＯの割合）（ＭＯ）との比を意味する。
したがって、上記状態比（ＯＨ／ＭＯ）は、六フッ化チタン酸イオン（ＴｉＦ6 2-）が加水分解反応を受けて生成するＴｉ（ＯＨ）nＦ6-n 2-（ｎ＝０〜６の整数）と、脱水縮合反応により形成されるＴｉ−Ｏ−Ｔｉ結合との存在割合を表しており、皮膜の架橋が進行してＴｉ−Ｏ−Ｔｉ結合が多数形成された、高分子量化した皮膜の場合、ＯＨ／ＭＯの値は相対的に小さくなる。
すなわち、上記状態比（ＯＨ／ＭＯ）も、皮膜の架橋密度を示す指標となる。
上記状態比（ＯＨ／ＭＯ）は、密着性および耐食性の観点から、０．７０未満が好ましく、耐食性がより優れるという理由から、０．４０以下がより好ましい。
なお、上記状態比（ＯＨ／ＭＯ）の下限値は特に限定されないが、０．０５以上が好ましく、０．１５以上がより好ましい。
なお、上記状態比（ＯＨ／ＭＯ）の下限値は特に限定されないが、０．０５以上が好ましく、０．１５以上がより好ましい。
上記状態比（ＯＨ／ＭＯ）を求める方法としては、例えば放射光等を用いて測定してもよいが、本発明においては、ＸＰＳで酸素の状態を測定することで求める方法を採用する。具体的には、単色化したＡｌＫαをＸ線源として、酸素Ｏ１ｓピークを測定し、結合エネルギーが５２９．５〜５３２．８ｅＶの範囲にある、金属酸化物を構成するＯ（金属元素に結合したＯ）として存在するＯと、結合エネルギーが５３０．９〜５３２．８ｅＶの範囲にある、水酸化物を構成するＯとして存在するＯとにピーク分離し、解析ソフトにより積分強度比を算出して状態比（ＯＨ／ＭＯ）の値を求める。測定面積は１００μｍφ以上であればよい。測定に際しては、容器用鋼板の皮膜最表面をそのまま解析する。
なお、上記のようなＡ値、原子比（Ｆ／Ｔｉ）および状態比（ＯＨ／ＭＯ）を有する皮膜は、後述するように、陰極電解処理時の電解電流密度を高電流密度にした皮膜形成工程および／または後浸漬工程を備える本発明の製造方法によって得られる。
〈表面自由エネルギー〉
上述したように、皮膜の架橋が進み高分子量化が進行すると、皮膜の表面自由エネルギー（γｓ）が大きくなって、密着性および耐食性が優れる。
このため、本発明においては、皮膜のめっき層側と反対側の表面における表面自由エネルギーが、４０ｍＮ／ｍ以上であるのが好ましい。６０ｍＮ／ｍ以上がより好ましい。
なお、表面自由エネルギーの測定方法については、後述する。
上述したように、皮膜の架橋が進み高分子量化が進行すると、皮膜の表面自由エネルギー（γｓ）が大きくなって、密着性および耐食性が優れる。
このため、本発明においては、皮膜のめっき層側と反対側の表面における表面自由エネルギーが、４０ｍＮ／ｍ以上であるのが好ましい。６０ｍＮ／ｍ以上がより好ましい。
なお、表面自由エネルギーの測定方法については、後述する。
〔錫酸化膜〕
本発明の容器用鋼板は、皮膜とめっき鋼板のめっき層との間に、錫酸化物を含有する錫酸化膜を有することが好ましい。そして、この錫酸化膜の錫酸化物の還元に要する電気量（以下、「還元電気量」ともいう）が２．０〜５．０ｍＣ／ｃｍ2である。
本発明の容器用鋼板は、このような錫酸化膜を有することにより、皮膜の着色を抑制でき、外観に優れる。これは、錫酸化膜によって、めっき層から皮膜中への不純物（主にＳｎ）ドープが抑制され、その結果、皮膜中のＴｉ酸化物のバンドギャップの縮小が抑制されて可視光吸収が低下することで、茶系色の呈色が改善されるためと考えられる。
もっとも、錫酸化膜が多すぎると、皮膜に干渉色がついてしまい、かえって外観が劣る場合があることから、錫酸化膜の還元電気量は５．０ｍＣ／ｃｍ2以下とする。
また、錫酸化膜の還元電気量が５．０ｍＣ／ｃｍ2超であると、錫酸化膜内での凝集破壊が生じ、フィルム密着性および塗料密着性が低下する場合があることからも、錫酸化膜の還元電気量は５．０ｍＣ／ｃｍ2以下とする。
錫酸化膜の還元電気量は、容器用鋼板の外観がより優れるという理由から、３．０〜５．０ｍＣ／ｃｍ2が好ましく、３．６〜５．０ｍＣ／ｃｍ2がより好ましい。
錫酸化物の還元に要する電気量は、窒素ガスのバブリング等の手段によって溶存酸素を除去した０．００１ｍｏｌ／Ｌの臭化水素酸水溶液中で０．０５ｍＡ／ｃｍ2の定電流で容器用鋼板を陰極電解し、得られる電位−時間曲線から求めることができる。
なお、皮膜がＮｉを含有する場合には、上述の定電流法では水素発生電流が共存し、錫酸化物の還元電流を直接測定できない。そのため、浸漬電位から−０．７Ｖ（ｖｓ．Ａｇ／ＡｇＣｌ）の電位まで電位を掃引する過程で得られる１回目の還元電流曲線と、その後、同じく浸漬電位から−０．７Ｖ（ｖｓ．Ａｇ／ＡｇＣｌ）の電位まで電位を掃引する２回目の還元電流曲線との差分に相当する電気量から求めることができる。
本発明の容器用鋼板は、皮膜とめっき鋼板のめっき層との間に、錫酸化物を含有する錫酸化膜を有することが好ましい。そして、この錫酸化膜の錫酸化物の還元に要する電気量（以下、「還元電気量」ともいう）が２．０〜５．０ｍＣ／ｃｍ2である。
本発明の容器用鋼板は、このような錫酸化膜を有することにより、皮膜の着色を抑制でき、外観に優れる。これは、錫酸化膜によって、めっき層から皮膜中への不純物（主にＳｎ）ドープが抑制され、その結果、皮膜中のＴｉ酸化物のバンドギャップの縮小が抑制されて可視光吸収が低下することで、茶系色の呈色が改善されるためと考えられる。
もっとも、錫酸化膜が多すぎると、皮膜に干渉色がついてしまい、かえって外観が劣る場合があることから、錫酸化膜の還元電気量は５．０ｍＣ／ｃｍ2以下とする。
また、錫酸化膜の還元電気量が５．０ｍＣ／ｃｍ2超であると、錫酸化膜内での凝集破壊が生じ、フィルム密着性および塗料密着性が低下する場合があることからも、錫酸化膜の還元電気量は５．０ｍＣ／ｃｍ2以下とする。
錫酸化膜の還元電気量は、容器用鋼板の外観がより優れるという理由から、３．０〜５．０ｍＣ／ｃｍ2が好ましく、３．６〜５．０ｍＣ／ｃｍ2がより好ましい。
錫酸化物の還元に要する電気量は、窒素ガスのバブリング等の手段によって溶存酸素を除去した０．００１ｍｏｌ／Ｌの臭化水素酸水溶液中で０．０５ｍＡ／ｃｍ2の定電流で容器用鋼板を陰極電解し、得られる電位−時間曲線から求めることができる。
なお、皮膜がＮｉを含有する場合には、上述の定電流法では水素発生電流が共存し、錫酸化物の還元電流を直接測定できない。そのため、浸漬電位から−０．７Ｖ（ｖｓ．Ａｇ／ＡｇＣｌ）の電位まで電位を掃引する過程で得られる１回目の還元電流曲線と、その後、同じく浸漬電位から−０．７Ｖ（ｖｓ．Ａｇ／ＡｇＣｌ）の電位まで電位を掃引する２回目の還元電流曲線との差分に相当する電気量から求めることができる。
［容器用鋼板の製造方法］
次に、上述した本発明の容器用鋼板を製造する方法（以下、「本発明の製造方法」ともいう）について説明する。本発明の製造方法は、少なくとも、後述する処理液（以下、「本発明の処理液」ともいう）を用いて上述した皮膜を形成する皮膜形成工程を備える。
次に、上述した本発明の容器用鋼板を製造する方法（以下、「本発明の製造方法」ともいう）について説明する。本発明の製造方法は、少なくとも、後述する処理液（以下、「本発明の処理液」ともいう）を用いて上述した皮膜を形成する皮膜形成工程を備える。
〔皮膜形成工程〕
皮膜形成工程は、めっき鋼板のめっき層側の表面上に、上述した皮膜を形成する工程であって、後述する本発明の処理液中にめっき鋼板を浸漬する（浸漬処理）、または、浸漬しためっき鋼板に陰極電解処理を施す工程である。
陰極電解処理は、浸漬処理よりも、めっき鋼板の表面ＯＨ-濃度がより増加し、六フッ化チタン酸イオン（ＴｉＦ6 2-）の加水分解反応がより促進され、その後の脱水縮合による皮膜の架橋進行がより促進されるという理由から、好ましい。なお、陰極電解処理と陽極電解処理とを交互に行う交番電解を実施してもよい。
以下に、使用される本発明の処理液や陰極電解処理の条件などについて詳述する。
皮膜形成工程は、めっき鋼板のめっき層側の表面上に、上述した皮膜を形成する工程であって、後述する本発明の処理液中にめっき鋼板を浸漬する（浸漬処理）、または、浸漬しためっき鋼板に陰極電解処理を施す工程である。
陰極電解処理は、浸漬処理よりも、めっき鋼板の表面ＯＨ-濃度がより増加し、六フッ化チタン酸イオン（ＴｉＦ6 2-）の加水分解反応がより促進され、その後の脱水縮合による皮膜の架橋進行がより促進されるという理由から、好ましい。なお、陰極電解処理と陽極電解処理とを交互に行う交番電解を実施してもよい。
以下に、使用される本発明の処理液や陰極電解処理の条件などについて詳述する。
〈処理液〉
本発明の処理液は、上記皮膜にＴｉ（チタニウム元素）を供給するためのＴｉ成分（Ｔｉ化合物）を含有する。このＴｉ成分としては、チタンフッ化水素酸（Ｈ2ＴｉＦ6）および／またはその塩が挙げられる。なお、チタンフッ化水素酸の塩の具体例としては、六フッ化チタン酸カリウム（Ｋ2ＴｉＦ6）、六フッ化チタン酸ナトリウム（Ｎａ2ＴｉＦ6）、六フッ化チタン酸アンモニウム（（ＮＨ4）2ＴｉＦ6）等が挙げられる。
本発明の処理液におけるＴｉ成分の含有量は、特に限定されないが、チタンフッ化水素酸および／またはその塩を使用する場合、六フッ化チタン酸イオン（ＴｉＦ6 2-）に換算した量が、０．００４〜０．４ｍｏｌ／Ｌであるのが好ましく、０．０２〜０．２ｍｏｌ／Ｌがより好ましい。
本発明の処理液は、上記皮膜にＴｉ（チタニウム元素）を供給するためのＴｉ成分（Ｔｉ化合物）を含有する。このＴｉ成分としては、チタンフッ化水素酸（Ｈ2ＴｉＦ6）および／またはその塩が挙げられる。なお、チタンフッ化水素酸の塩の具体例としては、六フッ化チタン酸カリウム（Ｋ2ＴｉＦ6）、六フッ化チタン酸ナトリウム（Ｎａ2ＴｉＦ6）、六フッ化チタン酸アンモニウム（（ＮＨ4）2ＴｉＦ6）等が挙げられる。
本発明の処理液におけるＴｉ成分の含有量は、特に限定されないが、チタンフッ化水素酸および／またはその塩を使用する場合、六フッ化チタン酸イオン（ＴｉＦ6 2-）に換算した量が、０．００４〜０．４ｍｏｌ／Ｌであるのが好ましく、０．０２〜０．２ｍｏｌ／Ｌがより好ましい。
また、上記皮膜にＮｉ（ニッケル元素）を含有させる場合、本発明の処理液は、上記皮膜にＮｉ（ニッケル元素）を供給するためのＮｉ成分（Ｎｉ化合物）を含有する。
このＮｉ成分としては、特に限定されないが、硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ4）、硫酸ニッケル六水和物、塩化ニッケル（ＮｉＣｌ2）、塩化ニッケル六水和物などが挙げられる。
本発明の処理液におけるＮｉ成分の含有量は、特に限定されないが、Ｎｉイオン（Ｎｉ２＋）に換算した量が、０．００２〜０．０４ｍｏｌ／Ｌであるのが好ましく、０．００４〜０．０２ｍｏｌ／Ｌがより好ましい。
このＮｉ成分としては、特に限定されないが、硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ4）、硫酸ニッケル六水和物、塩化ニッケル（ＮｉＣｌ2）、塩化ニッケル六水和物などが挙げられる。
本発明の処理液におけるＮｉ成分の含有量は、特に限定されないが、Ｎｉイオン（Ｎｉ２＋）に換算した量が、０．００２〜０．０４ｍｏｌ／Ｌであるのが好ましく、０．００４〜０．０２ｍｏｌ／Ｌがより好ましい。
本発明の処理液中の溶媒としては、通常水が使用され、有機溶媒を併用してもよい。
本発明の処理液のｐＨは、特に限定されないが、ｐＨ２．０〜５．０が好ましい。該範囲内であれば、処理時間を短くでき、かつ、処理液の安定性に優れる。ｐＨの調整には公知の酸成分（例えば、リン酸、硫酸）・アルカリ成分（例えば、水酸化ナトリウム、アンモニア水）を使用できる。
また、本発明の処理液には、必要に応じて、ラウリル硫酸ナトリウム、アセチレングリコールなどの界面活性剤が含まれていてもよい。また、付着挙動の経時的な安定性の観点から、処理液には、ピロリン酸塩などの縮合リン酸塩が含まれていてもよい。
処理液の液温は、２０〜８０℃が好ましく、４０〜６０℃がより好ましい。
本発明の処理液のｐＨは、特に限定されないが、ｐＨ２．０〜５．０が好ましい。該範囲内であれば、処理時間を短くでき、かつ、処理液の安定性に優れる。ｐＨの調整には公知の酸成分（例えば、リン酸、硫酸）・アルカリ成分（例えば、水酸化ナトリウム、アンモニア水）を使用できる。
また、本発明の処理液には、必要に応じて、ラウリル硫酸ナトリウム、アセチレングリコールなどの界面活性剤が含まれていてもよい。また、付着挙動の経時的な安定性の観点から、処理液には、ピロリン酸塩などの縮合リン酸塩が含まれていてもよい。
処理液の液温は、２０〜８０℃が好ましく、４０〜６０℃がより好ましい。
〈陰極電解処理〉
上述した高分子量化した皮膜を得るための手法の１つとして、皮膜形成工程において、陰極電解処理を実施する際の電解電流密度を高電流密度とする。陰極電解処理時の電流密度を高めることで、めっき鋼板の表面ＯＨ-濃度が増加し、ＴｉＦ6 2-の加水分解反応が促進され、その後の脱水縮合による皮膜の架橋が進行して、高分子量化した皮膜が得られる。また、高電流密度にすることで、皮膜のＮｉ付着量が過大になることを抑制する効果も期待できる。具体的には、電解電流密度は、２０．０Ａ／ｄｍ2超１００．０Ａ／ｄｍ2以下が好ましく、２５．０〜１００．０Ａ／ｄｍ2がより好ましく、３０．０〜１００．０Ａ／ｄｍ2がさらに好ましい。
もっとも、本発明の製造方法が後述する後浸漬工程を備える場合、高電流密度は必須ではなく、電解電流密度としては、例えば、１．０〜２０．０Ａ／ｄｍ2が挙げられる。
なお、陰極電解処理の通電時間は、０．１〜５秒が好ましく、０．３〜２秒がより好ましい。また、電気量密度は、電流密度と通電時間との積であり、適宜設定される。
上述した高分子量化した皮膜を得るための手法の１つとして、皮膜形成工程において、陰極電解処理を実施する際の電解電流密度を高電流密度とする。陰極電解処理時の電流密度を高めることで、めっき鋼板の表面ＯＨ-濃度が増加し、ＴｉＦ6 2-の加水分解反応が促進され、その後の脱水縮合による皮膜の架橋が進行して、高分子量化した皮膜が得られる。また、高電流密度にすることで、皮膜のＮｉ付着量が過大になることを抑制する効果も期待できる。具体的には、電解電流密度は、２０．０Ａ／ｄｍ2超１００．０Ａ／ｄｍ2以下が好ましく、２５．０〜１００．０Ａ／ｄｍ2がより好ましく、３０．０〜１００．０Ａ／ｄｍ2がさらに好ましい。
もっとも、本発明の製造方法が後述する後浸漬工程を備える場合、高電流密度は必須ではなく、電解電流密度としては、例えば、１．０〜２０．０Ａ／ｄｍ2が挙げられる。
なお、陰極電解処理の通電時間は、０．１〜５秒が好ましく、０．３〜２秒がより好ましい。また、電気量密度は、電流密度と通電時間との積であり、適宜設定される。
〔後浸漬工程〕
また、上述した高分子量化した皮膜を得るための別の手法として、本発明の製造方法は、皮膜形成工程における浸漬処理または陰極電解処理の後に、めっき鋼板を酸性浴中に０．１秒以上浸漬させる後浸漬工程を備える。このような後浸漬工程を経ることで、めっき鋼板の表面に吸着したＴｉ（ＯＨ）nＦ6-n 2-のＦが効率良く取り除かれ、脱水縮合によるＴｉ−Ｏ−Ｔｉ結合が多数形成され、皮膜の架橋が進み、高分子量化した皮膜が得られる。
酸性浴中への浸漬時間は、０．１秒以上であれば特に限定されないが、０．５秒以上が好ましく、１．０〜３．０秒がより好ましい。
酸性浴のｐＨは、例えば５．０以下が挙げられ、ｐＨ調整には公知の酸成分（例えば、リン酸、硫酸、硝酸など）が用いられる。
なお、酸性浴としては、上述した本発明の処理液（ｐＨ＝２．０〜５．０）を用いてもよい。つまり、皮膜の高分子量化の程度は酸性浴に含まれるイオンの影響を受けないと推定している。
酸性浴の温度としては、例えば、６０〜１００℃が挙げられる。
もっとも、上述した皮膜形成工程において、陰極電解処理時の電解電流密度を高電流密度（２０．０Ａ／ｄｍ2超１００．０Ａ／ｄｍ2以下）にした場合には、本発明の製造方法は後浸漬工程を備えなくてもよい。
また、上述した高分子量化した皮膜を得るための別の手法として、本発明の製造方法は、皮膜形成工程における浸漬処理または陰極電解処理の後に、めっき鋼板を酸性浴中に０．１秒以上浸漬させる後浸漬工程を備える。このような後浸漬工程を経ることで、めっき鋼板の表面に吸着したＴｉ（ＯＨ）nＦ6-n 2-のＦが効率良く取り除かれ、脱水縮合によるＴｉ−Ｏ−Ｔｉ結合が多数形成され、皮膜の架橋が進み、高分子量化した皮膜が得られる。
酸性浴中への浸漬時間は、０．１秒以上であれば特に限定されないが、０．５秒以上が好ましく、１．０〜３．０秒がより好ましい。
酸性浴のｐＨは、例えば５．０以下が挙げられ、ｐＨ調整には公知の酸成分（例えば、リン酸、硫酸、硝酸など）が用いられる。
なお、酸性浴としては、上述した本発明の処理液（ｐＨ＝２．０〜５．０）を用いてもよい。つまり、皮膜の高分子量化の程度は酸性浴に含まれるイオンの影響を受けないと推定している。
酸性浴の温度としては、例えば、６０〜１００℃が挙げられる。
もっとも、上述した皮膜形成工程において、陰極電解処理時の電解電流密度を高電流密度（２０．０Ａ／ｄｍ2超１００．０Ａ／ｄｍ2以下）にした場合には、本発明の製造方法は後浸漬工程を備えなくてもよい。
なお、後浸漬工程の後、または、後浸漬工程を経ない場合には陰極電解処理時の電解電流密度を高電流密度にした皮膜形成工程の後、皮膜中に含まれる不純物を低減させるという理由から、得られた鋼板の水洗処理を行うのが好ましい。
水洗処理の方法は特に限定されず、例えば、連続ラインで製造を行う場合、皮膜処理タンクの後に水洗タンクを設け、皮膜処理後に連続して水に浸漬する方法などが挙げられる。水洗処理に用いる水の温度は、４０〜９０℃が好ましい。
このとき、水洗時間は、水洗処理による効果がより優れるという理由から、０．５秒超が好ましく、１．０〜５．０秒が好ましい。
さらに、水洗処理に代えて、または、水洗処理の後に、乾燥を行ってもよい。乾燥の際の温度および方式は特に限定されず、例えば、通常のドライヤーや電気炉乾燥方式が適用できる。乾燥処理の際の温度としては、１００℃以下が好ましい。上記範囲内であれば、皮膜の酸化を抑制でき、皮膜組成の安定性が保たれる。なお、下限は特に限定されないが、通常室温程度である。
水洗処理の方法は特に限定されず、例えば、連続ラインで製造を行う場合、皮膜処理タンクの後に水洗タンクを設け、皮膜処理後に連続して水に浸漬する方法などが挙げられる。水洗処理に用いる水の温度は、４０〜９０℃が好ましい。
このとき、水洗時間は、水洗処理による効果がより優れるという理由から、０．５秒超が好ましく、１．０〜５．０秒が好ましい。
さらに、水洗処理に代えて、または、水洗処理の後に、乾燥を行ってもよい。乾燥の際の温度および方式は特に限定されず、例えば、通常のドライヤーや電気炉乾燥方式が適用できる。乾燥処理の際の温度としては、１００℃以下が好ましい。上記範囲内であれば、皮膜の酸化を抑制でき、皮膜組成の安定性が保たれる。なお、下限は特に限定されないが、通常室温程度である。
〔前処理工程〕
本発明の製造方法は、上述した皮膜形成工程の前に、前処理工程を備えることが好ましい。前処理工程は、酸化剤もしくは炭酸塩を含有する前処理液に、めっき鋼板を浸漬する、または、上記前処理液中で陽極電解処理することにより、めっき鋼板のめっき層側の表面上に、上述した錫酸化膜を形成する工程である。
めっき鋼板を上記前処理液に浸漬する、または、上記前処理液中で陽極電解処理することで、めっき鋼板が有するＳｎ層を含むめっき層の一部が、前処理液中の酸化剤もしくは炭酸塩によって酸化されて、錫酸化物を含有する錫酸化膜が形成される。
本発明の製造方法は、上述した皮膜形成工程の前に、前処理工程を備えることが好ましい。前処理工程は、酸化剤もしくは炭酸塩を含有する前処理液に、めっき鋼板を浸漬する、または、上記前処理液中で陽極電解処理することにより、めっき鋼板のめっき層側の表面上に、上述した錫酸化膜を形成する工程である。
めっき鋼板を上記前処理液に浸漬する、または、上記前処理液中で陽極電解処理することで、めっき鋼板が有するＳｎ層を含むめっき層の一部が、前処理液中の酸化剤もしくは炭酸塩によって酸化されて、錫酸化物を含有する錫酸化膜が形成される。
前処理液に含有される酸化剤または炭酸塩は特に限定されない。
酸化剤としては、従来公知の酸化剤を用いることができ、例えば、二酸化塩素；過塩素酸、過ヨウ素酸などの過ハロゲン酸；過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム、過塩素酸アンモニウムなどの過塩素酸塩類；亜塩素酸ナトリウム、亜塩素酸カリウムなどの亜塩素酸塩類；次亜塩素酸ナトリウム、次亜塩素酸カルシウムなどの次亜塩素酸塩類；臭素酸ナトリウム、臭素酸カリウムなどの臭素酸塩類；ヨウ素酸ナトリウム、ヨウ素酸カリウムなどのヨウ素酸塩類；過ヨウ素酸ナトリウム、過ヨウ素酸カリウムなどの過ヨウ素酸塩類；過酸化ナトリウム、過酸化カリウム、過酸化マグネシウム、過酸化カルシウム、過酸化バリウムなどのアルカリ金属またはアルカリ土類金属の過酸化物；過酸化水素、過炭酸ナトリウムなどの過酸化水素またはその誘導体；等が挙げられる。
また、炭酸塩としては、従来公知の水溶性の炭酸塩を用いることができ、例えば、炭酸ナトリウム、炭酸カリウムなどのアルカリ金属の炭酸塩類が挙げられる。
これらのうち、錫酸化膜を鋼板上に連続的かつ緻密に形成できるという理由から、酸化剤としては、過塩素酸塩類、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の過酸化物、過酸化水素またはその誘導体が好ましく、炭酸塩としては、炭酸ナトリウムが好ましい。
また、前処理液中の酸化剤または炭酸塩の含有量は、錫酸化膜を鋼板上に連続的かつ緻密に形成できるという理由から、５〜３０ｇ／Ｌが好ましく、１０〜２０ｇ／Ｌがより好ましい。
酸化剤としては、従来公知の酸化剤を用いることができ、例えば、二酸化塩素；過塩素酸、過ヨウ素酸などの過ハロゲン酸；過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム、過塩素酸アンモニウムなどの過塩素酸塩類；亜塩素酸ナトリウム、亜塩素酸カリウムなどの亜塩素酸塩類；次亜塩素酸ナトリウム、次亜塩素酸カルシウムなどの次亜塩素酸塩類；臭素酸ナトリウム、臭素酸カリウムなどの臭素酸塩類；ヨウ素酸ナトリウム、ヨウ素酸カリウムなどのヨウ素酸塩類；過ヨウ素酸ナトリウム、過ヨウ素酸カリウムなどの過ヨウ素酸塩類；過酸化ナトリウム、過酸化カリウム、過酸化マグネシウム、過酸化カルシウム、過酸化バリウムなどのアルカリ金属またはアルカリ土類金属の過酸化物；過酸化水素、過炭酸ナトリウムなどの過酸化水素またはその誘導体；等が挙げられる。
また、炭酸塩としては、従来公知の水溶性の炭酸塩を用いることができ、例えば、炭酸ナトリウム、炭酸カリウムなどのアルカリ金属の炭酸塩類が挙げられる。
これらのうち、錫酸化膜を鋼板上に連続的かつ緻密に形成できるという理由から、酸化剤としては、過塩素酸塩類、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の過酸化物、過酸化水素またはその誘導体が好ましく、炭酸塩としては、炭酸ナトリウムが好ましい。
また、前処理液中の酸化剤または炭酸塩の含有量は、錫酸化膜を鋼板上に連続的かつ緻密に形成できるという理由から、５〜３０ｇ／Ｌが好ましく、１０〜２０ｇ／Ｌがより好ましい。
前処理液の液温は、形成される錫酸化膜量が適量となって、皮膜の色調変化をより抑制できるという理由から、２０〜８０℃が好ましく、４０〜６０℃がより好ましい。
前処理液中への浸漬時間は、同様の理由から、０．１〜５秒が好ましく、０．２〜２秒がより好ましい。前処理液への浸漬後には、必要に応じて、水洗処理を施してもよい。
前処理液中での電解条件は、同様の理由から、鋼板側が陽極になるよう電解し、電解電流密度は１．０〜１０．０Ａ／ｄｍ2が好ましく、３．０〜６．０Ａ／ｄｍ2がより好ましい。さらに通電時間は、０．１〜５秒が好ましく、０．２〜２秒がより好ましい。前処理液中での電解処理後には、必要に応じて、水洗処理を施してもよい。
前処理液中への浸漬時間は、同様の理由から、０．１〜５秒が好ましく、０．２〜２秒がより好ましい。前処理液への浸漬後には、必要に応じて、水洗処理を施してもよい。
前処理液中での電解条件は、同様の理由から、鋼板側が陽極になるよう電解し、電解電流密度は１．０〜１０．０Ａ／ｄｍ2が好ましく、３．０〜６．０Ａ／ｄｍ2がより好ましい。さらに通電時間は、０．１〜５秒が好ましく、０．２〜２秒がより好ましい。前処理液中での電解処理後には、必要に応じて、水洗処理を施してもよい。
本発明の製造方法によって得られる本発明の容器用鋼板は、ＤＩ缶、食缶、飲料缶など種々の容器の製造に使用される。
以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。
〈めっき鋼板の製造〉
以下の方法によって、めっき鋼板を製造した。
まず、板厚０．２２ｍｍの鋼板（Ｔ４原板）を電解脱脂し、ワット浴を用いて第５表に示す片面当たりのＮｉ付着量でニッケルめっき層を両面に形成した。その後、１０ｖｏｌ.％Ｈ2＋９０ｖｏｌ.％Ｎ2雰囲気中にて７００℃で焼鈍してニッケルめっきを拡散浸透させることによりＮｉ−Ｆｅ合金層（Ｎｉ含有層）（第５表にＮｉ付着量を示す）を両面に形成した。
引き続き、上記表層にＮｉ含有層を有する鋼板を、Ｓｎめっき浴を用い、第５表中に示す片面当たりのＳｎ付着量でＳｎ層を両面に形成した。その後、Ｓｎの融点以上で加熱溶融処理を施し、めっき層をＴ４原板の両面に形成した。このようにして、下層側から順に、Ｎｉ−Ｆｅ合金層／Ｆｅ−Ｓｎ−Ｎｉ合金層／Ｓｎ層からなるめっき層を両面に形成した。
以下の方法によって、めっき鋼板を製造した。
まず、板厚０．２２ｍｍの鋼板（Ｔ４原板）を電解脱脂し、ワット浴を用いて第５表に示す片面当たりのＮｉ付着量でニッケルめっき層を両面に形成した。その後、１０ｖｏｌ.％Ｈ2＋９０ｖｏｌ.％Ｎ2雰囲気中にて７００℃で焼鈍してニッケルめっきを拡散浸透させることによりＮｉ−Ｆｅ合金層（Ｎｉ含有層）（第５表にＮｉ付着量を示す）を両面に形成した。
引き続き、上記表層にＮｉ含有層を有する鋼板を、Ｓｎめっき浴を用い、第５表中に示す片面当たりのＳｎ付着量でＳｎ層を両面に形成した。その後、Ｓｎの融点以上で加熱溶融処理を施し、めっき層をＴ４原板の両面に形成した。このようにして、下層側から順に、Ｎｉ−Ｆｅ合金層／Ｆｅ−Ｓｎ−Ｎｉ合金層／Ｓｎ層からなるめっき層を両面に形成した。
〈容器用鋼板の試験材の作製〉
以下のようにして、めっき鋼板の両面に皮膜が形成された容器用鋼板の試験材を作製した。
《前処理工程》
製造しためっき鋼板を水洗し、第１表に示す組成の前処理液（溶媒：水）を用いて、第４表に示す処理液温度ならびに第４表に示す浸漬条件（浸漬時間）または陽極電解条件（電流密度、通電時間）により、両面に錫酸化膜を形成した。なお、前処理工程によって錫酸化膜を形成しなかった場合には、第４表に「−」を記載した。
《皮膜形成工程》
次いで、前処理工程後を経た、または前処理工程を経なかっためっき鋼板を水洗し、ｐＨを４．０に調整した第２表に示す組成の処理液（溶媒：水）を用い、第４表に示す処理液温度および電解条件（電流密度、通電時間、電気量密度）で陰極電解処理を施した。
《後浸漬工程》
一部の試験材については、皮膜形成工程の後、第３表に示す組成の酸性浴を用いて、第４表に示す処理液温度および浸漬時間で浸漬を行った。なお、後浸漬工程を経なかった場合には、第４表に「−」を記載した。
なお、後浸漬工程の後、または、後浸漬工程を経なかった場合には皮膜形成工程の後に、得られた鋼板を水洗処理して、ブロアを用いて室温で乾燥を行った。
以下のようにして、めっき鋼板の両面に皮膜が形成された容器用鋼板の試験材を作製した。
《前処理工程》
製造しためっき鋼板を水洗し、第１表に示す組成の前処理液（溶媒：水）を用いて、第４表に示す処理液温度ならびに第４表に示す浸漬条件（浸漬時間）または陽極電解条件（電流密度、通電時間）により、両面に錫酸化膜を形成した。なお、前処理工程によって錫酸化膜を形成しなかった場合には、第４表に「−」を記載した。
《皮膜形成工程》
次いで、前処理工程後を経た、または前処理工程を経なかっためっき鋼板を水洗し、ｐＨを４．０に調整した第２表に示す組成の処理液（溶媒：水）を用い、第４表に示す処理液温度および電解条件（電流密度、通電時間、電気量密度）で陰極電解処理を施した。
《後浸漬工程》
一部の試験材については、皮膜形成工程の後、第３表に示す組成の酸性浴を用いて、第４表に示す処理液温度および浸漬時間で浸漬を行った。なお、後浸漬工程を経なかった場合には、第４表に「−」を記載した。
なお、後浸漬工程の後、または、後浸漬工程を経なかった場合には皮膜形成工程の後に、得られた鋼板を水洗処理して、ブロアを用いて室温で乾燥を行った。
その後、作製した容器用鋼板の試験材について、以下の方法で、フィルム密着性、塗料密着性、フィルム貼付後耐食性、塗装後耐食性、および、外観を評価した。評価結果を下記第５表に示す。
錫酸化膜の還元電気量、ならびに、皮膜のＴｉ付着量、Ｎｉ付着量、Ａ値、原子比（Ｆ／Ｔｉ）および状態比（ＯＨ／ＭＯ）は、上述した方法により測定ないし計算した。また、皮膜の表面自由エネルギーを以下の方法により測定した。いずれも結果を下記第５表に示す。
ただし、前処理工程によって錫酸化膜を形成しなかった場合、第５表の還元電気量の欄に「−」を記載した。なお、実際に、還元電気量を測定したところ、いずれも１．０ｍＣ／ｃｍ2未満であった。
錫酸化膜の還元電気量、ならびに、皮膜のＴｉ付着量、Ｎｉ付着量、Ａ値、原子比（Ｆ／Ｔｉ）および状態比（ＯＨ／ＭＯ）は、上述した方法により測定ないし計算した。また、皮膜の表面自由エネルギーを以下の方法により測定した。いずれも結果を下記第５表に示す。
ただし、前処理工程によって錫酸化膜を形成しなかった場合、第５表の還元電気量の欄に「−」を記載した。なお、実際に、還元電気量を測定したところ、いずれも１．０ｍＣ／ｃｍ2未満であった。
〈表面自由エネルギー（γｓ）〉
試験材表面に液体を滴下したときの接触角をθ、試験材表面の表面自由エネルギーの分散力成分をγｓd、その極性力成分をγｓh、また、液体の表面自由エネルギーをγｌ、その分散力成分をγｌd、その極性力成分をγｌhとすると、次の関係を満足する。
γｌ（１＋ｃｏｓθ）／２×（ｒｌh）1/2
＝（γｓd）1/2×（γｌd）1/2／（γｌh）1/2＋（γｓh）1/2
そこで、表面自由エネルギーが既知（γｌ、γｌh、γｌdが既知）の５つの液体（水、グリセロール、ホルムアミド、エチレングリコール、ジエチレングリコール）を使用し、接触角計（協和界面科学社製ＣＡ−Ｄ型）を用いて、静的接触角を求めた（相対湿度：５５〜６６％、温度２０℃）。上記式に、上記５液の各々について測定した接触角θと各々の液体のγｌ、γｌh、γｌdの値を代入して、最小二乗法フィッティングで、γｓd、γｓhを求め、表面自由エネルギーγｓ（＝γｓd＋γｓh）を算出した（単位：ｍＮ／ｍ）。なお、測定に用いた５液の表面自由エネルギーを第６表に示す。
試験材表面に液体を滴下したときの接触角をθ、試験材表面の表面自由エネルギーの分散力成分をγｓd、その極性力成分をγｓh、また、液体の表面自由エネルギーをγｌ、その分散力成分をγｌd、その極性力成分をγｌhとすると、次の関係を満足する。
γｌ（１＋ｃｏｓθ）／２×（ｒｌh）1/2
＝（γｓd）1/2×（γｌd）1/2／（γｌh）1/2＋（γｓh）1/2
そこで、表面自由エネルギーが既知（γｌ、γｌh、γｌdが既知）の５つの液体（水、グリセロール、ホルムアミド、エチレングリコール、ジエチレングリコール）を使用し、接触角計（協和界面科学社製ＣＡ−Ｄ型）を用いて、静的接触角を求めた（相対湿度：５５〜６６％、温度２０℃）。上記式に、上記５液の各々について測定した接触角θと各々の液体のγｌ、γｌh、γｌdの値を代入して、最小二乗法フィッティングで、γｓd、γｓhを求め、表面自由エネルギーγｓ（＝γｓd＋γｓh）を算出した（単位：ｍＮ／ｍ）。なお、測定に用いた５液の表面自由エネルギーを第６表に示す。
〈フィルム密着性〉
作製した容器用鋼板の表面に、市販のＰＥＴフィルム（Ｍｅｌｉｎｅｘ８５０、デュポン社製）を、ロール加圧４ｋｇ／ｃｍ２、板送り速度４０ｍｐｍ、ロール通過後の板の表面温度が１６０℃となる条件で熱融着させ、次いで、バッチ炉中で後加熱（到達板温２１０℃で１２０秒保持）を行い、ラミネート鋼板を作製した。
作製したラミネート鋼板（幅５０ｍｍ×長さ５０ｍｍ）に対し、先端径３／１６インチＲのポンチを用い、１ｋｇの錘を２５ｃｍの高さから落下させ、フィルムを貼った面の側が凸になるようデュポン衝撃加工を行った。このような加工試験片を４つ作成し、レトルト装置内に、凸面が上になるように置き、１３０℃のレトルト環境で３０分間保持後、取り出し、加工部のフィルム剥離の程度を目視で、下記５段階で評価し、４つの試験片の平均値（小数点以下１桁）を用いて、フィルム密着性を評価した。実用上、結果が３．０以上であれば、フィルム密着性に優れるものとして評価できる。
５：剥離なし
４：加工部の面積の５％未満で剥離発生
３：加工部の面積の５％以上２０％未満で剥離発生
２：加工部の面積の２０％以上５０％未満で剥離発生
１：加工部の面積の５０％以上で剥離発生
作製した容器用鋼板の表面に、市販のＰＥＴフィルム（Ｍｅｌｉｎｅｘ８５０、デュポン社製）を、ロール加圧４ｋｇ／ｃｍ２、板送り速度４０ｍｐｍ、ロール通過後の板の表面温度が１６０℃となる条件で熱融着させ、次いで、バッチ炉中で後加熱（到達板温２１０℃で１２０秒保持）を行い、ラミネート鋼板を作製した。
作製したラミネート鋼板（幅５０ｍｍ×長さ５０ｍｍ）に対し、先端径３／１６インチＲのポンチを用い、１ｋｇの錘を２５ｃｍの高さから落下させ、フィルムを貼った面の側が凸になるようデュポン衝撃加工を行った。このような加工試験片を４つ作成し、レトルト装置内に、凸面が上になるように置き、１３０℃のレトルト環境で３０分間保持後、取り出し、加工部のフィルム剥離の程度を目視で、下記５段階で評価し、４つの試験片の平均値（小数点以下１桁）を用いて、フィルム密着性を評価した。実用上、結果が３．０以上であれば、フィルム密着性に優れるものとして評価できる。
５：剥離なし
４：加工部の面積の５％未満で剥離発生
３：加工部の面積の５％以上２０％未満で剥離発生
２：加工部の面積の２０％以上５０％未満で剥離発生
１：加工部の面積の５０％以上で剥離発生
〈塗料密着性〉
作製した容器用鋼板（幅１００ｍｍ×長さ１５０ｍｍ）の表面に、エポキシフェノール系塗料を塗布し、２１０℃で１０分間の焼付を行い、付着量５０ｍｇ／ｄｍ2の塗装を施した。次いで、上記塗装を施した同一の条件で作製した２枚の容器用鋼板を、ナイロン接着フィルムを挟んで塗装面が向かい合わせになるように積層した後、圧力２．９４×１０5Ｐａ、温度１９０℃、圧着時間３０秒の圧着条件下で貼り合わせた。その後、これを５ｍｍ幅の試験片に分割した。分割した試験片の２枚の容器用鋼板を引張試験機で引き剥がし、引き剥がしたときの引張強度を測定した。２つの分割試験片の平均値を下記基準で評価した。実用上、結果が○または△であれば、塗料密着性に優れるものとして評価できる。
◎：２．０ｋｇｆ以上（クロメート処理材同等）
○：１．０ｋｇｆ以上２．０ｋｇｆ未満
×：１．０ｋｇｆ未満
作製した容器用鋼板（幅１００ｍｍ×長さ１５０ｍｍ）の表面に、エポキシフェノール系塗料を塗布し、２１０℃で１０分間の焼付を行い、付着量５０ｍｇ／ｄｍ2の塗装を施した。次いで、上記塗装を施した同一の条件で作製した２枚の容器用鋼板を、ナイロン接着フィルムを挟んで塗装面が向かい合わせになるように積層した後、圧力２．９４×１０5Ｐａ、温度１９０℃、圧着時間３０秒の圧着条件下で貼り合わせた。その後、これを５ｍｍ幅の試験片に分割した。分割した試験片の２枚の容器用鋼板を引張試験機で引き剥がし、引き剥がしたときの引張強度を測定した。２つの分割試験片の平均値を下記基準で評価した。実用上、結果が○または△であれば、塗料密着性に優れるものとして評価できる。
◎：２．０ｋｇｆ以上（クロメート処理材同等）
○：１．０ｋｇｆ以上２．０ｋｇｆ未満
×：１．０ｋｇｆ未満
〈フィルム貼付後耐食性〉
作製した容器用鋼板の表面に、市販のＰＥＴフィルム（Ｍｅｌｉｎｅｘ８５０、デュポン社製）を、ロール加圧４ｋｇ／ｃｍ２、板送り速度４０ｍｐｍ、ロール通過後の板の表面温度が１６０℃となる条件で熱融着させ、次いで、バッチ炉中で後加熱（到達板温２１０℃で１２０秒保持）を行い、ラミネート鋼板を作製した。
次いで、作製したラミネート鋼板（幅７０ｍｍ×長さ４０ｍｍ）のフィルム面に、カッターを用いて地鉄（鋼板）に達する深さのクロスカットを入れた。クロスカットを入れたラミネート鋼板を、１．５ｍａｓｓ％クエン酸と１．５ｍａｓｓ％食塩を含有する混合水溶液からなる５５℃の試験液に、９６時間浸漬した。浸漬後、洗浄、乾燥した後、フィルム面にセロハン粘着テープを貼り付け、引き剥がすテープ剥離を行った。クロスカットの交差部から１０ｍｍ以内の４箇所についてフィルム剥離幅（カット部から広がる左右の合計幅）を測定し、４箇所の平均値を求めた。フィルム剥離幅の平均値を腐食幅とみなし、下記基準で評価した。実用上、結果が◎または○であれば、耐食性に優れるものとして評価できる。
◎：腐食幅０．８ｍｍ未満
○：腐食幅０．８ｍｍ以上１．５ｍｍ未満
△：腐食幅１．５ｍｍ以上２．０ｍｍ未満
×：腐食幅２．０ｍｍ以上
作製した容器用鋼板の表面に、市販のＰＥＴフィルム（Ｍｅｌｉｎｅｘ８５０、デュポン社製）を、ロール加圧４ｋｇ／ｃｍ２、板送り速度４０ｍｐｍ、ロール通過後の板の表面温度が１６０℃となる条件で熱融着させ、次いで、バッチ炉中で後加熱（到達板温２１０℃で１２０秒保持）を行い、ラミネート鋼板を作製した。
次いで、作製したラミネート鋼板（幅７０ｍｍ×長さ４０ｍｍ）のフィルム面に、カッターを用いて地鉄（鋼板）に達する深さのクロスカットを入れた。クロスカットを入れたラミネート鋼板を、１．５ｍａｓｓ％クエン酸と１．５ｍａｓｓ％食塩を含有する混合水溶液からなる５５℃の試験液に、９６時間浸漬した。浸漬後、洗浄、乾燥した後、フィルム面にセロハン粘着テープを貼り付け、引き剥がすテープ剥離を行った。クロスカットの交差部から１０ｍｍ以内の４箇所についてフィルム剥離幅（カット部から広がる左右の合計幅）を測定し、４箇所の平均値を求めた。フィルム剥離幅の平均値を腐食幅とみなし、下記基準で評価した。実用上、結果が◎または○であれば、耐食性に優れるものとして評価できる。
◎：腐食幅０．８ｍｍ未満
○：腐食幅０．８ｍｍ以上１．５ｍｍ未満
△：腐食幅１．５ｍｍ以上２．０ｍｍ未満
×：腐食幅２．０ｍｍ以上
〈塗装後耐食性〉
作製した容器用鋼板（幅７０ｍｍ×長さ４０ｍｍ）の表面に、エポキシフェノール系塗料を塗布した後、２１０℃で１０分間の焼付を行い、付着量５０ｍｇ／ｄｍ2の塗装を施した。
次いで、上記塗装を施した容器用鋼板（塗装鋼板）の塗装面に、カッターを用いて地鉄（鋼板）に達する深さのクロスカットを入れた。クロスカットを入れた塗装鋼板を、１．５ｍａｓｓ％クエン酸と１．５ｍａｓｓ％食塩を含有する混合水溶液からなる５５℃の試験液に、９６時間浸漬した。浸漬後、洗浄、乾燥した後、塗膜にセロハン粘着テープを貼り付け、引き剥がすテープ剥離を行った。クロスカットの交差部から１０ｍｍ以内の４箇所についてフィルム剥離幅（カット部から広がる左右の合計幅）を測定し、４箇所の平均値を求めた。フィルム剥離幅の平均値を腐食幅とみなし、下記基準で評価した。実用上、結果が◎または○であれば、耐食性に優れるものとして評価できる。
◎：腐食幅０．２ｍｍ未満
○：腐食幅０．２ｍｍ以上０．６ｍｍ未満
△：腐食幅０．６ｍｍ以上１．０ｍｍ未満
×：腐食幅１．０ｍｍ以上
作製した容器用鋼板（幅７０ｍｍ×長さ４０ｍｍ）の表面に、エポキシフェノール系塗料を塗布した後、２１０℃で１０分間の焼付を行い、付着量５０ｍｇ／ｄｍ2の塗装を施した。
次いで、上記塗装を施した容器用鋼板（塗装鋼板）の塗装面に、カッターを用いて地鉄（鋼板）に達する深さのクロスカットを入れた。クロスカットを入れた塗装鋼板を、１．５ｍａｓｓ％クエン酸と１．５ｍａｓｓ％食塩を含有する混合水溶液からなる５５℃の試験液に、９６時間浸漬した。浸漬後、洗浄、乾燥した後、塗膜にセロハン粘着テープを貼り付け、引き剥がすテープ剥離を行った。クロスカットの交差部から１０ｍｍ以内の４箇所についてフィルム剥離幅（カット部から広がる左右の合計幅）を測定し、４箇所の平均値を求めた。フィルム剥離幅の平均値を腐食幅とみなし、下記基準で評価した。実用上、結果が◎または○であれば、耐食性に優れるものとして評価できる。
◎：腐食幅０．２ｍｍ未満
○：腐食幅０．２ｍｍ以上０．６ｍｍ未満
△：腐食幅０．６ｍｍ以上１．０ｍｍ未満
×：腐食幅１．０ｍｍ以上
〈外観〉
作製した直後（作製後６０分以内）の容器用鋼板について、皮膜の茶系色の呈色について評価した。具体的には、皮膜のＬ値を、日本電色工業社製ＳＱ−２０００を用いて測定し、下記基準で評価した。◎または○であれば、皮膜の着色が抑制され、外観に優れるものとして評価できる。
◎：Ｌ値７５以上
○：Ｌ値７０以上７５未満
△：Ｌ値６０以上７０未満
×：Ｌ値６０未満
作製した直後（作製後６０分以内）の容器用鋼板について、皮膜の茶系色の呈色について評価した。具体的には、皮膜のＬ値を、日本電色工業社製ＳＱ−２０００を用いて測定し、下記基準で評価した。◎または○であれば、皮膜の着色が抑制され、外観に優れるものとして評価できる。
◎：Ｌ値７５以上
○：Ｌ値７０以上７５未満
△：Ｌ値６０以上７０未満
×：Ｌ値６０未満
上記第１〜５表に示す結果から明らかなように、本発明例（試験材Ｎｏ．１〜４０）は、いずれも、フィルム密着性および塗料密着性、ならびに、フィルム貼付後耐食性および塗装後耐食性が優れていた。
また、還元電気量が２．０〜５．０ｍＣ／ｃｍ2である錫酸化膜を有する発明例（試験材Ｎｏ．２９〜４０）は、外観がより優れることが分かった。
また、還元電気量が２．０〜５．０ｍＣ／ｃｍ2である錫酸化膜を有する発明例（試験材Ｎｏ．２９〜４０）は、外観がより優れることが分かった。
これに対して、Ａ値が３０以下ではなく、かつ、原子比（Ｆ／Ｔｉ）が０．１０未満ではなく、さらに、状態比（ＯＨ／ＭＯ）が０．７０未満ではない比較例（試験材Ｎｏ．４１および４２）は、フィルム貼付後耐食性および塗装後耐食性が劣っていた。
また、皮膜のＴｉ付着量が１．０ｍｇ／ｍ2以上６０．０ｍｇ／ｍ2未満でない比較例（試験材Ｎｏ．４３および４４）は、フィルム密着性および塗料密着性、ならびに、フィルム貼付後耐食性および塗装後耐食性が劣っていた。
また、Ｎｉ付着量が０．１〜３．０ｍｇ／ｍ2ではなくて、さらに、Ａ値が３０以下ではなく、原子比（Ｆ／Ｔｉ）が０．１０未満ではなく、かつ、状態比（ＯＨ／ＭＯ）が０．７０未満ではない比較例（試験材Ｎｏ．４５）は、フィルム密着性および塗料密着性、ならびに、フィルム貼付後耐食性および塗装後耐食性が劣っていた。
また、皮膜のＴｉ付着量が１．０ｍｇ／ｍ2以上６０．０ｍｇ／ｍ2未満でない比較例（試験材Ｎｏ．４３および４４）は、フィルム密着性および塗料密着性、ならびに、フィルム貼付後耐食性および塗装後耐食性が劣っていた。
また、Ｎｉ付着量が０．１〜３．０ｍｇ／ｍ2ではなくて、さらに、Ａ値が３０以下ではなく、原子比（Ｆ／Ｔｉ）が０．１０未満ではなく、かつ、状態比（ＯＨ／ＭＯ）が０．７０未満ではない比較例（試験材Ｎｏ．４５）は、フィルム密着性および塗料密着性、ならびに、フィルム貼付後耐食性および塗装後耐食性が劣っていた。
Claims (6)
- 鋼板の表面の少なくとも一部にＳｎ層を含むめっき層を有するめっき鋼板と、前記めっき鋼板の前記めっき層側の表面上に配置された皮膜と、を有する容器用鋼板であって、
前記皮膜は、Ｔｉを含有し、前記めっき鋼板の片面あたりのＴｉ換算の付着量であるＴｉ付着量が１．０ｍｇ／ｍ2以上６０．０ｍｇ／ｍ2未満であって、かつ、下記式（１）で定義されるＡ値が３０以下であり、
前記皮膜の最表面におけるＦとＴｉとの原子比（Ｆ／Ｔｉ）が０．００超０．１０未満である、容器用鋼板。
Ａ＝［（Ｔｉ0−ＴｉA）／Ｔｉ0］×１００・・・（１）
（式（１）中、Ｔｉ0は前記皮膜の前記Ｔｉ付着量（単位：ｍｇ／ｍ2）を表し、ＴｉAは５０℃の１ｍｏｌ／Ｌ水酸化ナトリウム水溶液中に１０分間浸漬した後の前記皮膜の前記Ｔｉ付着量（単位：ｍｇ／ｍ2）を表す。） - 水酸化物を構成するＯとして前記皮膜中に存在するＯの割合（単位：％）をＯＨと表記し、金属酸化物を構成するＯとして前記皮膜中に存在するＯの割合（単位：％）をＭＯと表記した場合に、ＯＨ／ＭＯで表される比が０．７０未満である、請求項１に記載の容器用鋼板。
- 前記皮膜の表面自由エネルギーが、４０ｍＮ／ｍ以上である、請求項１または２に記載の容器用鋼板。
- 前記皮膜は、Ｎｉを含有し、前記めっき鋼板の片面あたりのＮｉ換算の付着量が０．１〜３．０ｍｇ／ｍ2である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の容器用鋼板。
- 前記めっき層が、さらに、Ｎｉ層、Ｎｉ−Ｆｅ合金層、Ｆｅ−Ｓｎ合金層、および、Ｆｅ−Ｓｎ−Ｎｉ合金層からなる群から選ばれる少なくとも１層を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の容器用鋼板。
- 前記めっき層と前記皮膜との間に、錫酸化物を含有する錫酸化膜を有し、前記錫酸化物の還元に要する電気量が２．０〜５．０ｍＣ／ｃｍ2である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の容器用鋼板。
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