JP5842068B2 - ボンディングワイヤ及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体素子の電極と基板の電極とを接続するボンディングワイヤ及びその製造方法に関し、特に、Agを主成分とする芯材とその外周面を被覆する変色防止層を備えたボンディングワイヤ及びその製造方法に関する。
一般に半導体素子上の電極と、基板の電極との結線に用いられるボンディングワイヤは非常に細いため、導電性が良く、加工性に優れた金属材料が用いられている。特に、化学的な安定性や大気中での取り扱いやすさから、従来はAu製のボンディングワイヤが用いられているが、Au製のボンディングワイヤは重量の99%以上がAuであり非常に高価であるため、より安価な材料からなるボンディングワイヤが待ち望まれている。
Ag製のボンディングワイヤは、Au製のボンディングワイヤより安価であることに加え、Agの光反射率がAuに比べて高いためLED等の発光効率の向上に有効である。
しかしながら、Ag製のボンディングワイヤは表面が硫化して変色しやすい。表面が変色したAg製のボンディングワイヤは、電極に対する接合不良が発生しやすくなり、また、光反射率が低下して発光効率を悪化させる問題がある。
これに対して、Ag表面の変色を抑制するため、Au、Pd、In等からなる被覆層をAgの芯材の外周面に形成したAg製のボンディングワイヤが提案されている(例えば、下記特許文献1〜3参照)。
特開昭51−85669号公報 特開昭56−26459号公報 特開2012−49198号公報
しかしながら、上記した特許文献1〜3では、電解法やメッキ等によってAgの芯材の外周面に被覆層を形成するため、被覆層の形成に要する時間が長くなり、ボンディングワイヤの生産性が大幅に悪化する問題があり、さらには、Ag表面にAg以外の金属被覆層を形成すれば、Agボンディングワイヤの特長である光反射率が低下し、LED等の発光効率が向上しない問題がある。
しかも、放電加熱等によりボンディングワイヤの先端に形成したFAB(Free Air Ball)を一方の電極に押し当てて1st接合を行った後、ボンディングワイヤの外周面を他方の電極に押し当てて2nd接合を行うボールボンディング法によって電極を接続する場合、上記した特許文献1〜3では、次のような問題もある。すなわち、1st接合時に形成されるFABの表面近傍に被覆層を構成する金属が固溶してFABが硬化するため、FABを半導体素子に押し当てると半導体素子を損傷しやすくなる。また、2nd接合時に、Agの芯材と電極との間に被覆層が介在して接合を阻害するため、接合不良が発生しやすくなり連続ボンディング性が悪化する問題がある。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、表面の変色を防止することができるとともに、接合時の半導体素子の損傷を抑えることができ、連続ボンディング性に優れ、生産性に優れたAg製のボンディングワイヤを提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明に係るボンディングワイヤは、Agを75質量%以上含有する芯材、および、前記芯材の外周面上に形成され、少なくとも1種の変色防止剤と少なくとも1種の界面活性剤とを含有する変色防止層、を有し、前記変色防止が、少なくとも1個のチオール基を有する、炭素数8〜18の脂肪族有機化合物であることを特徴とする。
本発明に係るボンディングワイヤでは、芯材の外周面を被覆する変色防止層が、少なくとも1個のチオール基を有し炭素数が8〜18の範囲内である脂肪族有機化合物少なくとも1種と界面活性剤少なくとも1種とを含有する水溶液を前記芯材の外周面に塗布することにより形成されている。そのため、スプールに巻き回すワイヤの長さを長くして大気中に長期間暴露してもワイヤ表面の変色を防止でき、スプールの交換周期を延ばしてボンディング装置の稼働率を向上させることができる。また、芯材の外周面に水溶液を塗布することで変色防止層を形成することができるため、メッキ等に比べて簡便な方法によって変色防止層を形成することができ生産性に優れている。
また、本発明では、芯材のAg含有量が75質量%以上であるため、Au製のボンディングワイヤより光反射率が高くなりLED等の発光効率を向上させることができる。
本発明における変色防止層は、光を吸収することがほとんどなく、Agを含有する芯材の光反射率を低下させることがない。
しかも、本発明における変色防止層は、加熱されると芯材の表面から飛散するため、例えば、ボールボンディング法によって接続する場合にFABの形成時や2nd接合時に与えられる熱によって芯材の表面から変色防止層が飛散する。そのため、本発明のボンディングワイヤは、FABの硬化による半導体素子の損傷を抑えることができるとともに、2nd接合の接合不良を抑えて連続ボンディング性に優れている。
上記した本発明に係るボンディングワイヤにおいて、界面活性剤が非イオン界面活性剤及び陽イオン界面活性剤からなる群から選択された1種又は2種であってもよい。
上記した本発明に係るボンディングワイヤにおいて、前記芯材が、Au及びPdの少なくとも一方を含有してもよい。
上記した本発明に係るボンディングワイヤにおいて、前記芯材が、Ca、Y、Sm、La、Ce、Be、B、及びGeの中から選択された1種又は2種以上をさらに含有してもよい。
上記した本発明に係るボンディングワイヤにおいて、前記芯材が、Cu及びNiの少なくとも一方をさらに含有してもよい。
また、本発明に係るボンディングワイヤの製造方法では、伸線加工された芯材に対して少なくとも1回熱処理を行う。そして、全ての熱処理の終了後に、少なくとも1種の変色防止剤を含有する水溶液を前記芯材の外周面に塗布することにより、前記芯材の外周面上に変色防止層を形成する。ここで、前記変色防止剤は、少なくとも1個のチオール基を有する、炭素数8〜18の脂肪族有機化合物である。また、前記水溶液は、さらに、少なくとも1種の界面活性剤を含有する。
本発明に係るボンディングワイヤの製造方法では、全ての熱処理の終了後に変色防止層を形成するため、接合時に与えられる熱によって飛散する変色防止層を芯材の外周面に形成することができ、接合不良や連続ボンディング性の低下を抑えることができる。また、本発明に係るボンディングワイヤの製造方法では、変色防止剤を含有する水溶液を芯材の外周面に塗布して変色防止層を形成するため、メッキ等に比べて簡便な方法によって変色防止層を形成することができ生産性に優れている。
上記した本発明に係るボンディングワイヤの製造方法において、伸線加工した前記芯材に対する全ての熱処理の終了後であってスプールに巻き取る前に前記水溶液を前記芯材の外周面に塗布してもよい。
上記した本発明に係るボンディングワイヤの製造方法において、伸線加工した前記芯材に対する全ての熱処理が終了し、その後、前記芯材を洗浄した後に前記水溶液を前記芯材の外周面に塗布してもよい。
本発明では、ワイヤ表面の変色を防止することができるとともに、接合時の半導体素子の損傷を抑えることができ、連続ボンディング性に優れ、生産性に優れた芯材にAgを含有するボンディングワイヤを得ることができる。
本発明の一実施形態に係るボンディングワイヤの断面図である。 本発明の一実施形態に係るボンディングワイヤの製造方法を概略的に示す図である。
以下、図面に基づき一実施形態に係るボンディングワイヤの製造方法について説明する。
本実施形態において製造されるボンディングワイヤ10は、図1に示すように、Agを主成分とする芯材12とこの芯材12の外周面を被覆する変色防止層14とを備える。
具体的には、芯材12は、光反射率をAu以上にするためAgを75質量%以上含有し、本実施形態では、Agに加えて更に、Au及びPdの中から選択された1種以上の元素と、Ca、Y、Sm、La、Ce、Be、B及びGeの中から選択された1種又は2種以上の元素又はCu及びNiの少なくとも一方を含有している。
Auは、FABの真球度を向上させるために添加する。通常、純Agワイヤを用いてFABを作製すると、真球度の高いFABを安定的に得るのが難しい。しかし、Auを一定量添加することにより真球度の高いFABを得ることができるようになる。
Pdは1st接合部の耐食性を向上させるために添加する。BGA(Ball Grid Array)等の半導体パッケージの電極にはアルミニウムもしくはアルミニウム合金が被覆されていることが多い。LEDの電極は金被覆の場合が多いが、アルミニウムもしくはアルミニウム合金の被覆材が用いられることもある。銀とアルミニウムを接合すると、接合界面に銀とアルミニウムの金属間化合物層が生成する。この化合物層のうち、Ag2Alが成長すると、湿潤環境下における耐食性が劣化する。AgワイヤにPdを一定量添加すると、FABの外周部にPd濃化層が形成され、そのことによってAg2Alの生成が抑制でき、湿潤環境下における耐食性の劣化を抑えることができる。
Au、Pdはそれぞれ単独の添加でも効果があるが、PdとAuを複合して添加する方がワイヤの融点が高くなるため、ワイヤの耐熱性が高くなる。
芯材12が含有するAu及びPdの合計量(つまり、Au又はPdを単独で添加する場合はAu又はPdの量、AuとPdを複合して添加する場合はAuとPdの合計量)は、0.5〜10質量%であることが好ましく、1.0〜4.0質量%であることがより好ましい。0.5質量%以上であると放電加熱によって真球状のFABが形成され易く、10質量%以下であるとワイヤの固有抵抗が適切な範囲に維持され、さらに、1.0質量%以上であると、より形状が安定したFABが得られ、4.0質量%以下であると、ワイヤの固有抵抗が3.0μΩ・cm以下になり、より特性のよいワイヤが得られる。
また、芯材12が含有するCa、Y、Sm、La、Ce、Be、B及びGeの合計量は、5〜500質量ppmであることが好ましい。5質量ppm以上であると、得られるワイヤの強度をより向上させることができ、ボンディング後の樹脂モールドの際にボンディングされたワイヤがモールド樹脂の流れによって移動するワイヤフローの発生が防止でき、500質量ppm以下であると放電加熱によって得られるFABの形状が安定して良好な球状のFABが得られる。
ここで、Ca、Y、Sm、La、Ce、Be、B及びGeの中では、極微量の添加でワイヤの耐熱性・強度向上に効果がある点でYが好ましく、また、添加元素とAgが化合物を作ることによってマトリックスであるAg中に化合物が分散しワイヤの高強度化に寄与する点でLa、Ceも好ましい。しかし、入手の容易さの点でCa、Be、B及びGeの添加が好ましく、使い勝手や効果の観点からCaの添加が最も好ましい。
さらに、高強度化が必要な場合、Ca、Y、Sm、La、Ce、Be、B及びGeの添加に加えて、Cu、Niの添加が効果的である。Cu、Niは、Ca、Y、Sm、La、Ce、Be、B及びGeと反応せずにマトリックスのAgと容易に合金化するため、Ca、Y、Sm、La、Ce、Be、B及びGeの添加効果を損なうことなく、マトリックスの高強度化に寄与する。なお、高強度化が必要な場合、上記のようにCa、Y、Sm、La、Ce、Be、B及びGeと併せてCuやNiを添加してもよいが、Ca、Y、Sm、La、Ce、Be、B及びGeに換えてCuやNiを添加してもワイヤの強度を向上させることができる。
芯材12が含有するCu、Niの合計量は100〜10000質量ppmであることが好ましい。100質量ppm以上であると、得られるワイヤの強度をより向上させることができ、ボンディング後の樹脂モールドの際にボンディングされたワイヤがモールド樹脂の流れによって移動するワイヤフローの発生が防止でき、10000質量ppm以下であると放電加熱によって得られるFABの形状が安定して良好な球状のFABが得られる。
なお、ボンディングワイヤ10の固有抵抗は、2N(99%)のAu製のボンディングワイヤの固有抵抗(3.0μΩ・cm)以下で有ることが好ましいため、芯材12に使用するAgは、純度99.9質量%以上であることが好ましい。
変色防止層14は、芯材12の外周面に変色防止剤を含有する水溶液を塗布することで形成されたもので、本実施形態では、変色防止剤に加えて、界面活性剤少なくとも1種を更に含有する水溶液を芯材12の外周面に塗布することで形成されている。
本実施形態における変色防止剤としては、少なくとも1個のチオール基を有し炭素数が8〜18の範囲内である脂肪族有機化合物(以下、脂肪族有機化合物という場合もある)を1種又は2種以上採用することができる。この脂肪族有機化合物としては、チオカルボン酸も使用可能である。具体的には、1,1,3,3−テトラメチルデカンチオール、1,1,3,3−テトラメチルブタン−1−チオール、1,10−デカンジチオール、1,9−ノナンジチオール、1−オクタンチオール、1−デカンチオール、1−ヘキサデカンチオール、1−オクタデカンチオール、n−ノナンチオール、t−ドデカンチオール、t−ノナンチオール、t−ヘキサデカンチオール、チオオレイン酸、チオステアリン酸、チオパルチミン酸、チオミリスチン酸、チオオクタン酸、チオラウリン酸などが挙げられる。中でも、変色防止効果が高い点から1−ヘキサデカンチオール、1−オクタデカンチオールが好ましい。
また、本実施形態における界面活性剤としては非イオン界面活性剤や陽イオン界面活性剤を採用することができる。これらの界面活性剤を用いることにより、上記脂肪族有機化合物の水への溶解性が低い場合に安定な分散液を形成させることができ、かつ芯材の濡れ性を向上させ、脂肪族有機化合物により形成される変色防止層を芯材により密着させることができる。このうち非イオン界面活性剤は銀の濡れ性向上効果が高く、陽イオン界面活性剤は非イオン界面活性剤よりも強固な変色防止層を形成し易い傾向がある。
これら界面活性剤の種類は特に限定されないが、具体例としては、非イオン界面活性剤では、ポリオキシエチレンアルキルエーテル (RO(CH2CH2O)mH)脂肪酸ソルビタンエステル、アルキルポリグリコシド、脂肪酸ジエタノールアミド (RCON(CH2CH2OH)2)、アルキルモノグリセリルエーテル (ROCH2CH(OH)CH2OH)などが挙げられ、陽イオン界面活性剤としては、アルキルトリメチルアンモニウム塩 (RN+(CH3)3X-)、ジアルキルジメチルアンモニウム塩 (RR'N+(CH3)2X-)などが挙げられる。これら界面活性剤も異なる種類のものを2種以上使用することができ、非イオン界面活性剤と陽イオン界面活性剤とを併用することもできる。
本実施形態では、上記脂肪族有機化合物と界面活性剤とを水に溶解させて使用することができる。但し、脂肪族有機化合物は必ずしも水に完全に溶解する必要はなく、界面活性剤によって分散された分散液でもよく、本明細書でいう水溶液はそのような分散液も含むものとする。
水溶液中のチオール基を有する脂肪族有機化合物の濃度は10〜500質量ppmが好ましく、30〜300質量ppmがより好ましい。濃度がこの範囲内であれば均一かつ十分な厚さの変色防止層を形成し易くなる。水溶液中の界面活性剤の使用量はその種類により異なるが、100〜10000質量ppmの範囲内が好ましい。
変色防止層は、露出部がないように芯材を完全に被覆するのが好ましく、その層の厚さは有意な変色防止効果を得るために0.1nm以上が好ましく、2nd接合が阻害されないという観点から10nm以下が好ましい。
次に、このような構成のボンディングワイヤ10の製造方法の一例を説明する。
まず、純度99.9質量%以上のAgにAu及びPdを合計量で1.0〜10.0質量%添加し、更に必要に応じて、Ca、Y、Sm、La、Ce、Be、B及びGeを合計量で5〜500質量ppm添加し、Cu及びNiを合計量で100〜10000質量ppm添加したAg合金を鋳造した後、連続鋳造法にて所定の径の棒状インゴットを作製する。
次いで、棒状インゴットを伸線加工して所定の直径(例えば、12〜50.8μm)に達するまで縮径してボンディングワイヤ10の芯材12を成形する。なお、必要に応じて伸線加工の途中で軟化熱処理を行っても良い。
そして、図2に示すように、所定の直径まで伸線加工を行いスプール11に巻き取られた芯材12を巻き戻して熱処理炉16中を走行させて調質熱処理を行い、全ての熱処理を終了する。なお、調質熱処理の一例を挙げると、窒素ガス雰囲気において300〜800℃で1〜10秒間連続焼鈍する。
そして、調質熱処理の終了後であってスプール20に巻き取られる前に、全ての熱処理が終了した芯材12を、水溶液槽22に貯められた水溶液S中に所定時間(例えば、1〜5秒間)浸漬する。水溶液Sは、上記の変色防止剤少なくとも1種と上記の界面活性剤少なくとも1種を含有しており、芯材12が水溶液槽22を通過する間に芯材12の外周面に塗布され、変色防止層14が形成される。
このようにして芯材12の外周面に変色防止層14を備えたボンディングワイヤ10が製造され、製造されたボンディングワイヤ10は、スプール20に巻き取られる。
以上のような本実施形態におけるボンディングワイヤ10では、Agを75質量%以上含有する芯材12の外周面を変色防止層14が被覆しているため、スプール20に巻き回すワイヤの長さを長くして長期間大気中に暴露しても硫化による変色が起こりにくい。そのため、接合不良を抑えつつスプール20の交換周期を延ばすことができ、ボンディング装置の稼働率を向上させることができる。
また、芯材12の外周面に形成されている変色防止層14は、加熱により芯材12の表面から飛散するため、FABの形成時や2nd接合時に与えられる熱によって芯材12の外周面から変色防止層14が飛散する。そのため、本発明のボンディングワイヤでは、FABの硬化による半導体素子の損傷を抑えたり、2nd接合の接合不良を抑えて連続ボンディング性を向上させることができる。
更に、ボンディングワイヤ10では、芯材12に対する全ての熱処理の終了後に変色防止層14を形成するため、加熱により飛散しやすい変色防止層14であっても芯材12の外周面に形成することができる。しかも、変色防止層14は、変色防止剤を含有する水溶液Sを芯材12の外周面に塗布することで形成することができるため、電解法やメッキ等に比べて簡便な方法によって形成することができ生産性に優れている。
特に、本実施形態では、芯材12に対して全ての熱処理の終了後であってスプール20に巻き取られる前に、変色防止剤を含有する水溶液Sを芯材12の外周面に塗布する、言い換えれば、熱処理の終了直後に連続して芯材12の外周面に変色防止剤を含有する水溶液Sを塗布してからスプール20に巻き取る。そのため、熱処理によって芯材12の外周面に付着する不純物を離脱した状態で水溶液Sを塗布することができ、別途不純物の除去工程を設けることなく安定的に良好な変色防止層14を芯材12の外周面に形成することができる。
なお、本実施形態では、芯材12に対して全ての熱処理の終了後であってスプール20に巻き取られる前に、水溶液Sを塗布して変色防止層14を形成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば、全ての熱処理の終了した芯材12を一旦スプール20に巻き取り、その後、芯材12に付着する剥離剤や伸線潤滑剤などの不純物を除去するため芯材12を洗浄した後、水溶液Sを芯材12の外周面に塗布して変色防止層14を形成してもよい。
また、本実施形態では、芯材12の外周面に変色防止剤を含有する水溶液Sを塗布する方法として芯材12を水溶液Sに浸漬する方法について説明したが、水溶液Sを滴下したり噴霧したりすることで芯材12の外周面に塗布してもよい。
以上、本発明の実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図していない。これらの実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
以下、本発明を実施例によって更に具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
純度99.9質量%以上のAg原料を用いて、下記表1に示すような組成の銀合金を溶解し、連続鋳造法にて直径8mmの棒状インゴットを作製した。その後、棒状インゴットに伸線加工を施して直径12〜50.8μmに達するまで縮径して芯材を成形した。
そして、実施例1〜20は、伸線加工した芯材に対して調質熱処理の終了直後に連続して、変色防止剤として1−ヘキサデカンチオールを含有し、界面活性剤としてポリオキシエチレントリデシルエーテルを含有する水溶液を芯材12の外周面に塗布して変色防止層を形成した。
比較例1は、変色防止剤として芳香族有機化合物であるメルカプトベンゾチアゾールを用いた以外は上記実施例1〜20と同様である。
比較例2は、変色防止剤としてチオール基を有しない脂肪族有機化合物であるオレイン酸ナトリウム塩を用いた以外は上記実施例1〜20と同様である。
比較例3は、界面活性剤を使用していない以外は、上記実施例1〜20と同様である。
比較例4は、伸線加工した芯材に対して調質熱処理の前に実施例1〜20と同一の水溶液を塗布した後、調質熱処理を行った。
比較例5は、伸線加工した芯材に対して調質熱処理を行った後、芯材の外周面に変色防止層を設けていない。
Figure 0005842068
作成した実施例1〜20及び比較例1〜5のボンディングワイヤについて、硫化試験(変色試験)、FABのビッカース硬さ、FABの真球度、固有抵抗、及び樹脂モールド時のワイヤフローを評価した。評価方法は以下のとおりである。
(1)硫化試験
密閉した18リットル容器中に0.05%硫酸アンモニウム水溶液100mlと100mmのボンディングワイヤを挿入し、硫化水素ガス中で30分間暴露試験した。
ワイヤ表面の状態はSERA法(連続電気化学還元法)を用い、ワイヤ表面の硫化銀膜厚を測定することで評価した。すなわち、ワイヤ表面に電解液をあて、電極より微小電流(90μA/cm2)を流すと還元反応が起きる。還元電位は表面の生成物によって異なり、硫化銀還元電位の−0.25〜−0.80Vの間である時間を測定することによって、生成している硫化銀の膜厚を測定した。
ここで、硫化銀膜の厚みが20Å以下であれば、実用上問題ないため「A」とし、20Åを超えれば、ワイヤ表面が変色し、接合性・信頼性に影響を及ぼすため「D」とした。
(2)FABのビッカース硬さ
ボンディング装置でボンディングワイヤの直径の2倍の直径のFABを作製し、側面からFABのビッカース硬さを測定した。ビッカース硬度計の荷重を2gf、加圧時間を10秒間とした。ビッカース硬さが4N(99.99%)Auワイヤ(HV44)の1.5倍(HV66)までは1st接合時のチップクラックやパッドめくれなどの不具合がでないと考えて「A」、1.5倍を超えれば用途が限定されるため「C」とした。
(3)FABの真球度
ボンディング装置でボンディングワイヤの直径の2倍の直径を有するFABをそれぞれ100個ずつ作製し、FABのワイヤ平行方向と垂直方向の直径を測定した。平行方向と垂直方向の直径の差がすべて線径の±10%以下であれば真球に近いと考えて「A」、線径の±10%以下が90個以上で線径の±10%を超えて±20%以下が1個以上10個以下であればほぼ問題がないと考えて「B」、±20%を超えるものが一つでもあれば、真球度が低いので用途が限定されるため、「C」とした。
(4)固有抵抗
4端子法を用いて室温での電気抵抗を測定し、各ワイヤの固有抵抗を求めた。固有抵抗が3.0μΩ・cm以下であれば、金ボンディングワイヤの固有抵抗と同等以下となるため、ワイヤに流れる信号の伝達速度を落とさず、半導体パッケージの性能を落とさないため、置き換えが容易であると考えて「A」、3.0μΩ・cmを超え、5.0μΩ・cm以下であれば、金ボンディングワイヤからの置き換えに実用上問題がないため「B」、5.0μΩ・cmを超えれば金ボンディングワイヤからの置き換えには不適であるため「D」とした。
(5)樹脂モールド時のワイヤフロー
ワイヤ長:2mmでボンディングした試料を市販のエポキシ樹脂で封止した後、X線非破壊観察装置で最大ワイヤフロー量の測定を行った。最大ワイヤフロー量をワイヤ長2mmで除した割合が2%未満なら「A」、2%以上では使用上の問題があると考えて評価を「D」とした。
Figure 0005842068
結果は、表2に示すとおりであり、実施例1〜20では、硫化試験において芯材の外周面が硫化せず変色は発生しなかった。また、FABのビッカース硬さ、FABの真球度、固有抵抗、及び樹脂封止時のワイヤフローについても、実施例1〜20では良好な結果が得られた。
一方、比較例1〜5では、硫化試験において芯材の外周面が硫化して変色していた。比較例1で変色防止剤として使用したメルカプトベンゾチアゾールは、変色防止効果かあるものの、今回の短時間での処理では十分な変色防止効果が得られなかったと思われる。比較例2で変色防止剤として使用したオレイン酸ナトリウム塩は、変色防止効果がなかったものと思われる。比較例3で界面活性剤を使用していない場合は、ワイヤとの濡れ性が悪く、均一な変色防止層が得られなかったと思われる。比較例4で軟化前に塗布した場合は、後で行う調質熱処理により変色防止層が飛散してしまったものと思われる。
10…ボンディングワイヤ
12…芯材
14…変色防止層
20…スプール
22…水溶液槽

Claims (8)

  1. Agを75質量%以上含有する芯材、および、
    前記芯材の外周面上に形成され、少なくとも1種の変色防止剤と少なくとも1種の界面活性剤とを含有する変色防止層、を有し、
    前記変色防止剤が、少なくとも1個のチオール基を有する、炭素数8〜18の脂肪族有機化合物である、ボンディングワイヤ。
  2. 前記界面活性剤が非イオン界面活性剤及び陽イオン界面活性剤からなる群から選択された1種又は2種である、請求項1に記載のボンディングワイヤ。
  3. 前記芯材が、Au及びPdのうちの少なくとも一方を含有する、請求項1又は2に記載のボンディングワイヤ。
  4. 前記芯材が、Ca、Y、Sm、La、Ce、Be、B及びGeからなる群から選択された1種又は2種以上の元素を含有する、請求項3に記載のボンディングワイヤ。
  5. 前記芯材が、Cu及びNiのうちの少なくとも一方を含有する、請求項3又は4に記載のボンディングワイヤ。
  6. Agを75質量%以上含有する伸線加工された芯材に対して少なくとも1回熱処理を行うこと、および、
    全ての熱処理の終了後に、少なくとも1種の変色防止剤を含有する水溶液を前記芯材の外周面に塗布することにより、前記芯材の外周面上に変色防止層を形成することを含み、
    前記変色防止剤は、少なくとも1個のチオール基を有する、炭素数8〜18の脂肪族有機化合物であり、かつ、
    前記水溶液は、さらに、少なくとも1種の界面活性剤を含有する、ボンディングワイヤの製造方法。
  7. 前記全ての熱処理の終了後の前記芯材をスプールに巻き取る前に、前記水溶液を前記芯材の外周面に塗布する、請求項6に記載のボンディングワイヤの製造方法。
  8. 前記全ての熱処理の終了後、かつ、前記水溶液を前記芯材の外周面に塗布する前に、前記芯材を洗浄することを含む請求項6に記載のボンディングワイヤの製造方法。
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