TW201535417A - 接合導線及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於提供一種可抑制表面之變色及接合時之半導體元件之損傷、連續接合性優異、進而生產性亦優異、於芯材含有Ag之接合導線。 本發明之接合導線包括含有75質量%以上之Ag之芯材、及形成於該芯材之外周面上之防變色層14，且防變色層係藉由將含有至少1種具有至少1個硫醇基之碳數8~18之脂肪族有機化合物、及至少1種界面活性劑的水溶液塗佈於芯材之外周面而形成。

Description

接合導線及其製造方法
本發明係關於一種將半導體元件之電極與基板之電極進行連接之接合導線、及其製造方法。尤其係關於一種具備以Ag作為主成分之芯材、及形成於其外周面上之防變色層之接合導線、及其製造方法。
通常，用於半導體元件上之電極與基板之電極之接線之接合導線非常細。因此，於接合導線之製造中要求導電性良好、且加工性優異之金屬材料。尤其是出於化學穩定性、及大氣中之操作之容易性之原因，先前使用Au製之接合導線。然而，Au製之接合導線中Au占重量之99%以上。因此，Au製之接合導線非常昂貴。因此，期待由更廉價之材料所製造之接合導線。
Ag製之接合導線比Au製之接合導線廉價。又，Ag之光反射率比Au之光反射率更高。因此，Ag製之接合導線對提高LED(Light Emitting Diode，發光二極體)等之發光效率較為有效。
然而，Ag製之接合導線之表面容易因硫化而變色。表面變色後之Ag製的接合導線容易產生對電極之接合不良。又，有因光反射率降低而使發光效率變差之問題。
對此，為了抑制Ag表面之變色，提出於Ag之芯材之外周面形成包含Au、Pd、及In等之被覆層而成之Ag製之接合導線(例如，參照下述日本專利特開昭51-85669號公報、日本專利特開昭56-26459號公 報、及日本專利特開2012-49198號公報)。
[先前技術文獻]
[專利文獻1]日本專利特開昭51-85669號公報
[專利文獻2]日本專利特開昭56-26459號公報
[專利文獻3]日本專利特開2012-49198號公報
然而，上述三個專利文獻中所揭示之接合導線係藉由電解法及鍍敷法等而於Ag之芯材之外周面形成被覆層。因此，被覆層之形成所需時間較長，產生接合導線之生產性大幅度變差之問題。進而，若於Ag表面形成Ag以外之金屬被覆層，則作為Ag接合導線之特點的較高之光反射率也降低。因此，存在LED等之發光效率無法提高之問題。
通常，於藉由球形焊接法而將電極進行連接之情形時，藉由將利用放電加熱等形成於接合導線之頂端之FAB(Free Air Ball，無空氣焊球)抵壓於一電極，而進行第一接合。其後，使接合導線之外周面抵壓於另一電極而進行第二接合。此時，上述三個專利文獻中所揭示之接合導線具有如下問題。即，由於在第一接合時所形成之FAB之表面附近，因為被覆層所含金屬固溶的關係而使FAB硬化。因此，於將FAB抵壓於半導體元件時，半導體元件容易受到損傷。又，於第二接合時，因為有被覆層介於Ag之芯材與電極之間阻礙了接合。因此，變得容易產生接合不良。其結果，存在連續接合性變差之問題。
本發明之目的在於提供一種可抑制表面之變色、及接合時之半導體元件之損傷、且連續接合性及生產性亦優異之Ag製之接合導線。
為了解決上述課題，本發明之接合導線具有：芯材，其含有75 質量%以上之Ag；及防變色層，其形成於該芯材之外周面上，且含有至少1種防變色劑與至少1種界面活性劑。此處，防變色劑係具有至少1個-SH基之碳數8~18之脂肪族有機化合物。
形成於本發明之接合導線之芯材之外周面上之防變色層含有：至少1種防變色劑、及至少1種界面活性劑。此處，防變色劑係具有至少1個-SH基之碳數8~18之脂肪族有機化合物。尤其是若捲繞於線軸之導線較長，則該導線長時間暴露於大氣中。即便於此種情形時，本發明之接合亦可防止導線表面之變色。又，藉此，線軸之更換週期延長，故而接合裝置之運轉率提高。又，可藉由將水溶液塗佈於芯材之外周面而形成防變色層。因此，與鍍敷法等相比可更為簡便地形成防變色層，使得本發明之接合導線之生產性更為優異。
又，本發明之接合導線之芯材之Ag含量為75質量%以上。因此，本發明之接合導線具有高於Au製之接合導線之光反射率。因此，可提高LED等之發光效率。
本發明中之防變色層幾乎不吸收光。因此，含有Ag之芯材之光反射率不降低。
並且，本發明中之防變色層係藉由加熱而自芯材之表面飛散。因此，例如於利用球形焊接法進行連接之情形時，藉由FAB形成時、及第二接合時之加熱，防變色層自芯材之外周面飛散。因此，本發明之接合導線可抑制因FAB之硬化導致之半導體元件之損傷。進而，可抑制第二接合之接合不良，使得本發明之接合導線之連續接合性也更為優異。
上述界面活性劑可為非離子界面活性劑及/或陽離子界面活性劑。
本發明之接合導線之芯材亦可含有Au及Pd中之至少一種。
本發明之接合導線之芯材亦可含有選自由Ca、Y、Sm、La、 Ce、Be、B、及Ge所組成之群中之一種或兩種以上。
本發明之接合導線之芯材亦可含有Cu及Ni中之至少一種。
又，於本發明之接合導線之製造方法中，對經拉線加工之芯材進行至少1次熱處理。並且，於所有熱處理結束後，將含有至少1種防變色劑之水溶液塗佈於芯材之外周面，藉此於上述外周面上形成防變色層。
於本發明之接合導線之製造方法中，於所有熱處理結束後形成防變色層。因此，可將藉由接合時之加熱而飛散之防變色層形成於芯材之外周面。因此，可抑制所獲得之接合導線之接合不良及連續接合性之降低。又，於本發明之接合導線之製造方法中，藉由將含有防變色劑之水溶液塗佈於芯材之外周面而形成防變色層。因此，與鍍敷法等相比之下防變色層的形成更為簡便。因此，本發明之接合導線之製造方法具有優異之生產性。
於本發明之接合導線之製造方法中，可於將芯材捲取於線軸之前，將水溶液塗佈於芯材之外周面。
於上述本發明之接合導線之製造方法中，亦可於對經拉線加工之上述芯材之所有熱處理結束後，將上述芯材洗淨後，將上述水溶液塗佈於上述芯材之外周面。
於本發明之接合導線之製造方法中，含有於水溶液之防變色劑可為具有至少1個-SH基之碳數為8~18之脂肪族有機化合物。又，上述水溶液亦可進而含有至少1種界面活性劑。
根據本發明之接合導線之製造方法，可獲得防止導線表面之變色、及抑制接合時之半導體元件之損傷、且連續接合性及生產性亦優異、且於芯材含有Ag之接合導線。
10‧‧‧接合導線
11‧‧‧線軸
12‧‧‧芯材
14‧‧‧防變色層
16‧‧‧熱處理爐
20‧‧‧線軸
22‧‧‧水溶液槽
S‧‧‧水溶液
圖1係本發明之一實施形態之接合導線的剖視圖。
圖2係概略性地表示本發明之一實施形態之接合導線之製造方法的圖。
以下，基於圖式對一實施形態之接合導線之製造方法進行說明。
如圖1所示，本實施形態之接合導線10具備：以Ag作為主成分之芯材12、及形成於該芯材12之外周面上之防變色層14。
具體而言，芯材12為了達成Au製之接合導線以上之光反射率而含有75質量%以上之Ag。芯材12亦可進而含有選自Au及Pd中之1種以上之元素、及選自Ca、Y、Sm、La、Ce、Be、B、及Ge中之一種或兩種以上之元素。又，亦可除上述所選擇之一種或兩種以上之元素以外，或者代替該等而含有Cu及Ni中之至少一種。
Au係為了提高FAB之真球度而添加。通常若使用純Ag導線而製作FAB，則難以穩定地獲得真球度較高之FAB。然而，可藉由添加一定量Au，而獲得真球度較高之FAB。
Pd係為了提高第一接合部之耐蝕性而添加。多數情況下於BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)等之半導體封裝之電極被覆鋁或鋁合金。又，多數情況下，對LED之電極使用金被覆。但亦有使用鋁或鋁合金之被覆材料之情況。若將銀與鋁進行接合，則於接合界面產生銀與鋁之金屬間化合物層。若該化合物層中之Ag2Al成長，則濕潤環境下之耐蝕性劣化。然而，若於Ag導線中添加一定量Pd，則於FAB之外周部形成Pd濃化層。藉此，可抑制Ag2Al之產生，故而可抑制濕潤環境下之耐蝕性之劣化。
即便分別單獨添加Au及Pd，亦具有效果。但若將Pd與Au複合而添加，則導線之熔點變得更高。因此，導線之耐熱性升高。
芯材12所含有之Au及Pd之合計量(即，於單獨添加Au或Pd之情形 時，為Au或Pd之量，於將Au與Pd複合而添加之情形時，為Au及Pd之合計量)較佳為0.5~10質量%，更佳為1.0~4.0質量%。若合計量為0.5質量%以上，則容易藉由放電加熱而形成真球狀之FAB。若合計量為10質量%以下，則可將導線之固有電阻維持為適當之範圍。進而，若合計量為1.0質量%以上，則可獲得形狀更穩定之FAB。若合計量為4.0質量%以下，則導線之固有電阻成為3.0μΩ．cm以下，故而可獲得具有更良好之特性之導線。
又，芯材12所含有之Ca、Y、Sm、La、Ce、Be、B、及Ge之較佳之合計量為5~500質量ppm。若合計量為5質量ppm以上，則所獲得之導線之強度進一步提高。因此，於接合後之樹脂模塑時，可防止所接合之導線因模塑樹脂之流動而移動之導線變形(wire flow)之產生。若合計量為500質量ppm以下，則由於由放電加熱所獲得之FAB之形狀穩定，而獲得良好之球狀之FAB。
此處，於Ca、Y、Sm、La、Ce、Be、B、及Ge中，較佳選擇為藉由極微量之添加而對導線之耐熱性及強度提高顯示出效果之Y。又，就添加元素與Ag所形成之化合物分散於作為基質之Ag中而有助於導線之高強度化而言，較佳為La、Ce。又，就獲取之容易性而言，較佳為添加Ca、Be、B、及Ge。然而，就使用便利性及效果之觀點而言，最佳為添加Ca。
進而，於必需高強度化之情形時，除添加Ca、Y、Sm、La、Ce、Be、B、及Ge以外，添加Cu及Ni較為有效。Cu及Ni不與Ca、Y、Sm、La、Ce、Be、B、及Ge中之任一種反應，而容易與基質之Ag合金化。因此，不會損害Ca、Y、Sm、La、Ce、Be、B、及Ge之添加效果。因此，Cu及Ni有助於基質之高強度化。再者，於必需高強度化之情形時，可如上所述般與Ca、Y、Sm、La、Ce、Be、B、及Ge一併添加Cu及Ni。但亦可藉由添加Cu及Ni代替Ca、Y、Sm、La、Ce、 Be、B、及Ge而提高導線之強度。
芯材12所含有之Cu及Ni之較佳之合計量為100~10000質量ppm。若合計量為100質量ppm以上，則所獲得之導線之強度進一步提高。因此，於接合後之樹脂模塑時，可抑制所接合之導線因模塑樹脂之流動而移動之導線變形之產生。若合計量為10000質量ppm以下，則由於由放電加熱所獲得之FAB之形狀穩定，而獲得良好之球狀之FAB。
再者，接合導線10之較佳之固有電阻值為2N(99%)之Au製之接合導線之固有電阻值(3.0μΩ．cm)以下。因此，用於芯材12之Ag之較佳之純度為99.9質量%以上。
防變色層14係藉由於芯材12之外周面塗佈含有防變色劑之水溶液而形成。於本實施形態中係藉由將除含有防變色劑以外亦進而含有至少1種界面活性劑之水溶液塗佈於芯材12之外周面而形成。
作為本實施形態中所使用之至少1種防變色劑，可採用具有至少1個-SH基且碳數為8~18之脂肪族有機化合物中之一種或兩種以上。作為該脂肪族有機化合物，可使用硫羧酸。具體而言，可列舉：1,1,3,3-四甲基癸硫醇、1,1,3,3-四甲基-1-丁硫醇、1,10-癸二硫醇、1,9-壬二硫醇、1-辛硫醇、1-癸硫醇、1-十六烷硫醇、1-十八烷硫醇、正壬硫醇、第三-十二烷硫醇、第三-壬硫醇、第三-十六烷硫醇、硫代油酸、硫代硬脂酸、硫代棕櫚酸、硫代肉豆蔻酸、硫代辛酸、及硫代月桂酸等。其中，較佳為具有較高之防變色效果之1-十六烷硫醇及1-十八烷硫醇。
又，作為本實施形態中所使用之界面活性劑，係採用非離子系界面活性劑及陽離子系界面活性劑。藉由使用該等界面活性劑，可於上述防變色劑於水中之溶解性較低之情形時製備穩定之分散液。又，藉由提高芯材之潤濕性，而使含有防變色劑之防變色層進一步密接於芯材。其中，非離子系界面活性劑具有對銀之較高之潤濕性提高效 果。又，於使用陽離子系界面活性劑時，有與使用非離子系界面活性劑時相比，容易形成牢固之防變色層之傾向。
該等界面活性劑之種類並無特別限定。作為具體例，非離子系界面活性劑可列舉：聚氧乙烯烷基醚RO(CH2CH2O)mH、脂肪酸山梨醇酐脂、烷基聚糖苷、脂肪酸二乙醇醯胺RCON(CH2CH2OH)2、及烷基單甘油醚ROCH2CH(OH)CH2OH。作為陽離子系界面活性劑，例如可列舉：烷基三甲基銨鹽RN+(CH3)3X-、及二烷基二甲基銨鹽RR'N+(CH3)2X-。可使用該等界面活性劑中之兩種以上。又，亦可將非離子系界面活性劑與陽離子系界面活性劑併用。
於本實施形態中，可使用包含上述防變色劑與上述界面活性劑之水溶液。但防變色劑並非必須完全溶解於水中。防變色劑亦可藉由界面活性劑而分散。本實施形態中所使用之水溶液亦包含此種分散液。
水溶液中之具有-SH基之防變色劑之濃度較佳為10~500質量ppm，更佳為30~300質量ppm。若濃度為該範圍內，則變得容易形成均勻且具有充分之厚度之防變色層。水溶液中之界面活性劑之使用量取決於其種類，較佳為100~10000質量ppm。
防變色層較佳為以「於芯材之外周面上不殘留露出部分」之方式將芯材完全被覆。為了獲得顯著之防變色效果，該層之厚度較佳為0.1nm以上。又，為了不阻礙第二接合，層之厚度較佳為10nm以下。
繼而，對此種構成之接合導線10之製造方法之一例進行說明。
首先，於純度99.9質量%以上之Ag中，添加合計1.0~10.0質量%之Au及Pd。進而，視需要添加合計5~500質量ppm之Ca、Y、Sm、La、Ce、Be、B、及Ge。進而，添加合計量100~10000質量ppm之Cu及Ni。以如上所述之方式鑄造Ag合金後，利用連續鑄造法製作特定 之直徑之棒狀錠。
繼而，利用拉線加工將棒狀錠進行縮徑直至達到特定之直徑(例如，12~50.8μm)。以如上所述之方式將接合導線10之芯材12成形。再者，視需要亦可於拉線加工之中途進行軟化熱處理。
並且，如圖2所示，將於拉線加工後捲取於線軸11之具有特定直徑之芯材12回捲。繼而，為了進行調質熱處理，使芯材12於熱處理爐16中移動。藉此，所有熱處理結束。再者，調質熱處理例如係藉由將芯材於氮氣環境下，於300~800℃下連續退火1~10秒而實施。
將以調質熱處理結束所有熱處理後之芯材12繼而於貯存於水溶液槽22之水溶液S中浸漬特定時間(例如，1~5秒)。水溶液S含有至少1種上述防變色劑與至少1種上述界面活性劑。於使芯材12通過水溶液槽22之期間，溶液塗佈於芯材12之外周面。藉此，形成防變色層14。
以如上所述之方式製造具備形成於芯材12之外周面上之防變色層14之接合導線10。所製造之接合導線10被捲取於線軸20。
本實施形態之接合導線10係於含有75質量%以上之Ag之芯材12之外周面上具有防變色層14。尤其是若捲繞於線軸之導線較長，則該導線會長時間暴露於大氣中。即便於此種情形時，本實施形態之接合導線10亦不易產生因硫化導致之變色。因此，可抑制接合不良，且延長線軸之更換週期。因此，接合裝置之運轉率提高。
又，形成於芯材12之外周面上之防變色層14因加熱而自芯材12之表面飛散。因此，藉由FAB形成、及第二接合時之加熱，防變色層14自芯材12之外周面飛散。因此，本發明之接合導線可抑制因FAB之硬化導致之半導體元件之損傷。進而，由於抑制第二接合之接合不良，故而連續接合性提高。
進而，在接合導線10之中，是對芯材12之所有熱處理結束後形成防變色層14。因此，即便為容易因加熱而飛散之防變色層14，亦可 形成於芯材12之外周面上。並且，防變色層14係藉由將含有防變色劑之水溶液S塗佈於芯材12之外周面而形成。因此，防變色層14可藉由與電解法及鍍敷法等相比簡便之方法形成。因此，本發明之接合導線之製造方法之生產性優異。
尤其是於本實施形態中，於對芯材12之所有熱處理結束後、且將該芯材12捲取於線軸20之前，將含有防變色劑之水溶液S塗佈於芯材12之外周面。換言之，於熱處理結束後，立即連續地於芯材12之外周面塗佈含有防變色劑之水溶液S。其後，將接合導線10捲取於線軸20。因此，可於藉由熱處理使附著於芯材12之外周面之雜質除去後，塗佈水溶液S。因此，無需另外設置雜質之去除步驟。藉此，可將良好之防變色層14穩定地形成於芯材12之外周面上。
再者，於本實施形態中，說明了藉由在對芯材12之所有熱處理結束後、且將該芯材捲取於線軸20之前，將水溶液S塗佈於芯材之外表面而形成防變色層14的情形。然而，本發明之實施形態並不限定於上文所說明之實施形態。例如，亦可於所有熱處理結束後，將芯材12暫時捲取於線軸後，為了將附著於芯材12之剝離劑及拉線潤滑劑等雜質去除而將芯材12洗淨。其後，可將水溶液S塗佈於芯材12之外周面而形成防變色層14。
又，於本實施形態中，作為於芯材12之外周面塗佈含有防變色劑之水溶液S之方法，將芯材12浸漬於水溶液S之方法進行了說明。但亦可將水溶液S藉由滴加或噴霧而塗佈於芯材12之外周面代替該方法。
以上，對本發明之實施形態進行了說明，但該等實施形態僅為例示。並非意欲藉由該等實施形態而限定發明範圍。該等實施形態可變化為其他各種形態。可不脫離發明之主旨而對該等實施形態進行各種省略、替換、變更等變化。該等實施形態及其變化亦係包含於本發 明之範圍、即申請專利範圍中所記載之發明、及其均等之範圍中者。
[實施例]
以下，藉由實施例更具體地說明本發明，但本發明並不限定於該等實施例。
藉由使用純度99.9質量%以上之Ag原料，將如下述表1所示之組成之銀合金熔解，再利用連續鑄造法製作直徑8mm之棒狀錠。其後，藉由利用拉線加工將棒狀錠之直徑縮徑至12~50.8μm而將芯材成形。
並且，於實施例1~20中，於經拉線加工之芯材之調質熱處理結束後，立即連續地將含有防變色劑及界面活性劑之水溶液塗佈於芯材12之外周面。作為防變色劑，使用作為具有1個-SH基之脂肪族有機化合物之1-十六烷硫醇(碳數15)。作為界面活性劑，使用聚氧乙烯十三烷基醚。藉此，製作具有防變色層之接合導線。
於比較例1中，使用作為芳香族有機化合物之巰基苯并噻唑作為防變色劑，除此以外，藉由與上述實施例相同之方法而製作接合導線。
於比較例2中，使用作為不具有-SH基之脂肪族有機化合物之油酸鈉鹽(碳數18)作為防變色劑，除此以外，藉由與上述實施例相同之方法而製作接合導線。
於比較例3中，不使用界面活性劑，除此以外，藉由與上述實施例相同之方法而製作接合導線。
於比較例4中，於經拉線加工之芯材之調質熱處理前，藉由與實施例1相同之方法而塗佈水溶液後，進行調質熱處理。
於比較例5中，於經拉線加工之芯材之調質熱處理後，不於芯材之外周面上形成防變色層。
藉由試驗評價所製作之實施例1~20及比較例1~5之接合導線之變色性、FAB之維氏硬度、連續接合性、FAB之真球度、固有電阻、及樹脂模塑時之導線變形。評價方法如下。
(1)硫化試驗
於密閉之18升容器中添加0.05%硫酸銨水溶液100ml，並插入100mm之接合導線。其後，於硫化氫氣體中進行30分鐘暴露試驗。
藉由使用SERA法(連續電化學還原法)測定導線表面之硫化銀膜厚，而評價導線表面之狀態。即，藉由使電解液接觸於導線表面後，自電極流出微電流(90μA/cm2)，而產生還原反應。測定取決於導線表面之還原反應產物之硫化銀還原電位處於-0.25~-0.80V間之時間。藉此，測定產生於導線表面之硫化銀之膜厚。
於所測定之硫化銀膜之厚度為20Å以下時，認為於實用上並無問題，將試樣評價為「A」。於厚度超過20Å時，認為因導線表面變色，而對接合性及可靠性產生影響，將試樣評價為「D」。
(2)FAB之維氏硬度
使用接合裝置，製作具有接合導線之直徑之兩倍之直徑之FAB。自側面測定FAB之維氏硬度。將維氏硬度計之負載設為2gf，將加壓時間設為10秒。於維氏硬度為4N(99.99%)Au導線(HV44)之1.5倍(HV66)以下時，認為不產生第一接合時之晶片裂縫及焊墊翻捲等不良情況，將試樣評價為「A」。於維氏硬度超過1.5倍時，認為用途受到限定，將試樣評價為「C」。
(3)FAB之真球度
使用接合裝置，製作100個具有接合導線直徑兩倍之直徑的FAB。測定FAB於導線之延伸方向及與該方向垂直之方向之直徑。於延伸方向之直徑與上述垂直方向之直徑之差(直徑差)均為線徑之±10%以下時，認為接近真球，將試樣評價為「A」。於90個以上之FAB之直 徑差為線徑之±10%以下、且1個以上且10個以下之FAB之直徑差超過線徑之±10%且為±20%以下時，認為幾乎無問題，將試樣評價為「B」。然而，於即便觀測到一個具有超過線形之±20%之直徑差之FAB時，認為由於真球度較低，故而用途受到限定，而將試樣評價為「C」。
(4)固有電阻
藉由使用四端子法測定室溫下之電阻，而求出各導線之固有電阻。若所測定之固有電阻為與金接合導線之固有電阻之同等以下，則於導線中流通之信號之傳遞速度、及半導體封裝之性能不會降低，故而認為可實現與金接合導線之替換。即，於所測定之固有電阻為3.0μΩ．cm以下時，認為可容易地實現與金接合導線之替換，而將試樣評價為「A」。於所測定之固有電阻超過3.0μΩ．cm且為5.0μΩ．cm以下時，認為可實用上無問題地實現與金接合導線之替換，而將試樣評價為「B」。於所測定之固有電阻超過5.0μΩ．cm時，認為難以實現與金接合導線之替換，而將試樣評價為「D」。
(5)樹脂模塑時之導線變形
利用市售之環氧樹脂將使用2mm之長度之接合導線接合之試樣密封。其後，使用X射線非破壞觀察裝置進行最大導線變形量之測定。於最大導線變形量除以導線長度2mm所得之比率未達2%時，將試樣評價為「A」。於比率為2%以上時，認為有使用上之問題，而將試樣評價為「D」。
結果係如表2所示，於實施例1~20之硫化試驗中，芯材之外周面未硫化，故而未產生變色。又，關於FAB之維氏硬度、FAB之真球度、固有電阻、及樹脂密封時之導線變形，亦於實施例1~20中獲得了良好之結果。
另一方面，於比較例1~5之硫化試驗中，可見芯材之外周面因硫化導致之變色。於比較例1中作為防變色劑所使用之巰基苯并噻唑原本具有防變色效果。然而，認為由於此次以短時間進行處理，故而未能獲得充分之防變色效果。於比較例2中作為防變色劑所使用之油 酸鈉鹽不具有防變色效果。於比較例3中不使用界面活性劑之情形時，與導線之潤濕性較差，未能獲得均勻之防變色層。於比較例4中在軟化前塗佈包含防變色劑之水溶液之情形時，因其後之調質熱處理之加熱，使防變色層飛散而無法達到需要的防變色效果。
又，本發明之接合導線亦可為以下之第1~5接合導線。
上述第1接合導線係如下接合導線，其特徵在於：其係具有含有75質量%以上之Ag之芯材、及被覆該芯材之外周面之防變色層者，且上述防變色層係藉由將含有至少1種具有至少1個硫醇基且碳數為8~18之範圍內之脂肪族有機化合物、及至少1種界面活性劑之水溶液塗佈於上述芯材之外周面而形成。
上述第2接合導線係上述第1接合導線，其特徵在於：上述界面活性劑為非離子界面活性劑及/或陽離子界面活性劑。
上述第3接合導線係上述第1或2接合導線，其特徵在於：上述芯材含有Au及Pd中之至少一種。
上述第4接合導線係上述第3接合導線，其特徵在於：上述芯材含有選自Ca、Y、Sm、La、Ce、Be、B及Ge中之一種或兩種以上。
上述第5接合導線係上述第3或4接合導線，其特徵在於：上述芯材含有Cu及Ni中之至少一種。
又，本發明之接合導線之製造方法亦可為以下之第1~4接合導線之製造方法。
上述第1接合導線之製造方法係如下接合導線之製造方法，其特徵在於：其係製造具有含有75質量%以上之Ag之芯材、及被覆該芯材之外周面之防變色層之接合導線的方法，且對經拉線加工之上述芯材進行1次或複數次熱處理，於所有熱處理結束後，將含有防變色劑之水溶液塗佈於上述芯材之外周面而形成上述防變色層。
上述第2接合導線之製造方法係上述第1接合導線之製造方法， 其特徵在於：於對經拉線加工之上述芯材之所有熱處理結束後、且捲取於線軸之前將上述水溶液塗佈於上述芯材之外周面。
上述第3接合導線之製造方法係上述第1接合導線之製造方法，其特徵在於：於對經拉線加工之上述芯材之所有熱處理結束後，將上述芯材洗淨後，將上述水溶液塗佈於上述芯材之外周面。
上述第4接合導線之製造方法係上述第1至3中任一項之接合導線之製造方法，其特徵在於：上述水溶液含有至少1種具有至少1個硫醇基且碳數為8~18之範圍內之脂肪族有機化合物、及至少1種界面活性劑。
10‧‧‧接合導線
11‧‧‧線軸
12‧‧‧芯材
16‧‧‧熱處理爐
20‧‧‧線軸
22‧‧‧水溶液槽
S‧‧‧水溶液

Claims (10)

  1. 一種接合導線，其包括：芯材，其含有75質量%以上之Ag；及防變色層，其形成於上述芯材之外周面上且含有至少1種防變色劑與至少1種界面活性劑；且上述防變色劑係具有至少1個-SH基之碳數8~18之脂肪族有機化合物。
  2. 如請求項1之接合導線，其中上述界面活性劑為非離子界面活性劑及/或陽離子界面活性劑。
  3. 如請求項1或2之接合導線，其中上述芯材含有Au及Pd中之至少一種。
  4. 如請求項3之接合導線，其中上述芯材含有選自由Ca、Y、Sm、La、Ce、Be、B、及Ge所組成之群中之一種或兩種以上之元素。
  5. 如請求項3之接合導線，其中上述芯材含有Cu及Ni中之至少一種。
  6. 如請求項4之接合導線，其中上述芯材含有Cu及Ni中之至少一種。
  7. 一種接合導線之製造方法，其包括：對含有75質量%以上之Ag之經拉線加工之芯材進行至少1次熱處理；及藉由在所有熱處理結束後，將含有至少1種防變色劑之水溶液塗佈於上述芯材之外周面，而於上述芯材之外周面上形成防變色層。
  8. 如請求項7之接合導線之製造方法，其中於將上述所有熱處理結束後之上述芯材捲取於線軸之前，將上述水溶液塗佈於上述芯材之外周面。
  9. 如請求項7之接合導線之製造方法，其包括：於上述所有熱處理結束後、且將上述水溶液塗佈於上述芯材之外周面之前，將上述芯材洗淨。
  10. 如請求項7至9中任一項之接合導線之製造方法，其中上述防變色劑係具有至少1個-SH基之碳數8~18之脂肪族有機化合物，且上述水溶液進而含有至少1種界面活性劑。
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