JP5838312B2 - インターポーザおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
図5は従来のインターポーザの構造を示す断面図、図6は従来のインターポーザの貫通電極形成工程を示す工程断面図である。
図1は本発明のインターポーザの構造を示す断面図であり、図2は本発明の半導体装置をインターポーザに搭載する方法を説明する断面図である。図1,図2において、図5,図6と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
図3は本発明のインターポーザの製造方法における貫通電極形成工程を説明する工程断面図であり、Siインターポーザ16の貫通電極6に表面を保護する絶縁樹脂13を充填するプロセスを示す断面図である。
まず、半導体基板4の表裏を貫通する貫通孔を形成し、貫通孔の半導体基板4表面側に基板電極5を形成する。次に、温度90℃、気圧150Paの減圧下で、半導体基板4上に絶縁樹脂13を貼り付ける(図3(a))。
図4は本発明のインターポーザに半導体装置を実装した状態を示す断面図である。
図4に示すように、Si等を基板とする半導体装置1は、Tiなどのシード層、密着層を備え、Al等からなる半導体電極2が形成され、シード層、密着層の上にSn・Ag、Sn・Ag・CuなどのPbフリー半田バンプ3がメッキ法、転写法などで形成されている。また、インターポーザ16は、半導体基板4にCuなどの導体18(図1参照)で導通経路が設けられた貫通電極6と、半導体基板4の表層にCuなどの導体で再配線17が形成されている。
2 半導体電極
3 半田バンプ
4 半導体基板
5 基板電極
6 貫通電極
13 絶縁樹脂
14 ボンディングツール
15 ボンディングステージ
16 インターポーザ
17 再配線
18 導体
19 ラミネートタイプフォトレジスト膜
20 突起
100 インターポーザ
102 半導体基板
106 電極
110 再配線
114 ラミネートタイプフォトレジスト膜
Claims (10)
- 基板と、
前記基板の主面に形成される基板電極と、
前記基板の主面に対する裏面に形成される再配線と、
前記基板を貫通して前記基板電極および前記再配線を電気的に接続する導体を内包する貫通電極と、
前記再配線上の一部を含む前記基板の裏面上の一部および前記貫通電極内部に形成される絶縁樹脂と、
前記基板の裏面側の前記貫通電極上に形成されて前記絶縁樹脂から突出する突起と
を有し、前記突起は前記絶縁樹脂と同じ材料で形成されることを特徴とするインターポーザ。 - 前記突起の突出量が前記絶縁樹脂から5〜20μmであることを特徴とする請求項1記載のインターポーザ。
- 前記貫通電極の前記基板の裏面における断面形状の中心あるいは重心と前記突起の前記絶縁樹脂表面における断面形状の中心あるいは重心とが一致することを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載のインターポーザ。
- 前記基板がSi半導体基板であることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載のインターポーザ。
- 基板の表裏を貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記基板の主面の前記貫通孔上に基板電極を形成する工程と、
前記基板の主面に対する裏面の再配線および前記貫通孔内の導体を形成する工程と、
常温より高い第1の温度および大気圧より低い第1の気圧の雰囲気で前記基板の裏面上に絶縁樹脂を貼り付ける工程と、
前記大気圧に昇圧して前記貫通孔内と雰囲気との気圧差により前記絶縁樹脂の一部を前記貫通孔内に充填する工程と、
前記常温に下げた後、前記基板の裏面上に残った前記絶縁樹脂の一部を選択的に除去する工程と、
前記第1の温度に昇温して前記貫通孔上の前記絶縁樹脂を平坦化する工程と、
前記第1の温度より高い第2の温度に昇温して前記絶縁樹脂を硬化させると共に前記貫通孔上の前記絶縁樹脂を膨張させて前記基板の裏面側に突起を形成する工程と
を有することを特徴とするインターポーザの製造方法。 - 前記平坦化の際の前記第1の温度への昇温を、10℃/min以上の昇温速度で行うことを特徴とする請求項5記載のインターポーザの製造方法。
- 前記第1の温度が80℃〜100℃であることを特徴とする請求項5または請求項6のいずれかに記載のインターポーザの製造方法。
- 前記第2の温度が150℃以上であることを特徴とする請求項5〜請求項7のいずれかに記載のインターポーザの製造方法。
- 前記第1の気圧が150Paであることを特徴とする請求項5〜請求項8のいずれかに記載のインターポーザの製造方法。
- 前記基板がSi半導体基板であることを特徴とする請求項5〜請求項9のいずれかに記載のインターポーザの製造方法。
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JP2011082602A JP5838312B2 (ja) | 2011-04-04 | 2011-04-04 | インターポーザおよびその製造方法 |
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2011
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