JP5831913B2 - 有機化合物の水素化装置及び水素化方法 - Google Patents
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Description
(有機化合物の水素化装置及び水素化方法)
第一実施形態では、図11、12に示す水素化装置1aを用いて、不飽和化合物4(不飽和結合を有する有機化合物)を水素化する。不飽和化合物4の水素化は、例えば常温常圧環境下で行えばよい。
U(n)+xH2O → U(n−x)+(x/2)O2 (1)
H2O → H2+(1/2)O2 (2)
第一実施形態において、不飽和結合を有する有機化合物とは、二重結合あるいは三重結合を分子内に一つ以上有し、常温常圧下で液状である有機化合物である。二重結合としては、C=C、C=N、C=O、N=O等の炭素−炭素二重結合、炭素−窒素二重結合、炭素−酸素二重結合、窒素−酸素二重結合が例示される。三重結合としては、炭素−炭素三重結合、炭素−窒素三重結合が例示される。なお、不飽和結合を有する有機化合物としては、貯蔵性および輸送性の観点から液状の有機化合物であることが好ましい。
片面に還元極24が形成された集電層22の還元極24側に電解質膜20を貼り合わせ、ホットプレス法により加熱しながら加圧することにより、膜電極接合体6aが得られる。ホットプレス法を用いることにより、膜電極接合体6a内部に気密性が付与される。なお、導線Wと集電層22との接続工程は、ホットプレス法を実施する前後いずれかで行えばよい。
以下では、図1、2に示す本発明の第二実施形態に係る水素化装置1及び当該装置1を用いた不飽和化合物4の水素化方法について説明する。第二実施形態に係る水素化装置1は、第一実施形態に係る水素化装置1aで用いた図11、12の膜電極接合体6aの代わりに、図1、2、6及び7に示す膜電極接合体6を用いること以外は、第一実施形態に係る水素化装置1aと同様である。以下では、主に、第二実施形態に係る水素化装置1の膜電極接合体6について説明し、第一実施形態に係る水素化装置1aと第二実施形態に係る水素化装置1に共通する事項について省略する場合がある。第二実施形態に係る水素化装置1の膜電極接合体6は、第一実施形態に係る水素化装置1aの膜電極接合体6aに比べて、集電層22、還元極24及び電解質膜20の密着性(気密性)が高く、機械的強度に優れている。そのため、第二実施形態に係る水素化装置1によれば、還元槽2内の内容物(不飽和化合物4又はその水素化物)と、還元極24内の電解質5とが混合することを抑制し易くなる。
膜電極接合体6は、集電層22と、還元極24と、電解質膜20と、を備える。還元極24は、集電層22の表面のうち酸化槽3内の電解質5を向く片面(対向面)に形成されている。電解質膜20は、集電層22及び還元極24を覆い、集電層22及び還元極24と接触している。好ましくは電解質膜20は集電層22及び還元極24密着している。
図3に示すように、縦長の電解質膜20に開口部26を形成する。図4に示すように、片面に還元極24が形成された集電層22を、電解質膜20の半面内に設置し、集電層22及び還元極24を開口部26全体に重ねる。集電層22を囲むように、電解質膜20上に接着剤30を塗布する。図4、5に示すように、電解質膜20を縦方向に二分する折り曲げ線Lに沿って電解質膜20を折り畳み、貼り合わせることにより、集電層22、還元極24及び接着剤30を電解質膜20で挟み込む。折り畳んだ電解質膜20をホットプレス法により加熱しながら加圧することにより、膜電極接合体6が得られる。ホットプレス法を用いることにより、膜電極接合体6内部に気密性が付与される。なお、導線Wと集電層22との接続工程は、ホットプレス法を実施する前後いずれかで行えばよい。
図3に示すように、縦長の電解質膜20に4つの開口部26を形成した。開口部26の寸法は0.5cm×0.5cmとした。電解質膜20としては、5%Nafion懸濁液が浸潤したナフィオン膜を用いた。電解質膜20の寸法は2.5cm×7.0cmであった。電解質膜20の厚さは178μm(0.007inch)であった。
図1、2に示す水素化装置1を作製した。酸化槽3中の支持電解液5としては、100mlの0.1M H2SO4水溶液を用いた。また、還元槽2中の液状の不飽和化合物4としては、4mlのトルエン(WAKO社製:純度99.8%)を用いた。この時、還元槽2中には液状の水は認められなかった。酸化極7としてはPt線を用いた。膜電極接合体6としては、上記のMEA4を用いた。
MEA4を具備する上記の水素化装置1の酸化極7及び還元極24の間に、電気化学測定システム(potentiostat)により−0.3VRHEの電位を108時間印加した後、−1.24VRHEの電位を17時間印加した。電気化学測定システムとしては、北斗電工社製のHZ−5000を用いた。
カラム:J&W SCIENTIFICCATALOG 1223232、DB−FFAP 30m 0.25nm 0.25U
移動相:窒素
注入量:3μL
流速:2.84mL/min
メチルシクロヘキサンの保持時間:1.4分
トルエンの保持時間:4.5分
Claims (8)
- 水を含む電解質を保持する酸化槽と、
不飽和結合を有する有機化合物を保持する還元槽と、
前記酸化槽に保持される前記電解質と前記還元槽に保持される前記有機化合物とを隔て、イオン透過能を有する電解質膜と、
前記酸化槽内に配置された酸化極と、
前記還元槽に保持される前記有機化合物を水素化する還元極と、
前記有機化合物が透過する集電層と、前記還元極と、前記電解質膜と、を有する膜電極接合体と、
を備え、
前記還元極は、前記集電層と前記電解質膜との間に位置しており、前記電解質膜に隣接し、前記還元槽内の前記有機化合物と接触して前記有機化合物を水素化し、
前記集電層の片面に前記還元極が形成され、前記集電層の反対面に前記電解質膜の開口部が形成されており、
前記電解質膜は、前記集電層及び前記還元極を覆い、且つ、前記集電層の前記反対面の少なくとも一部を前記還元槽側に露出させる前記開口部を有する、
有機化合物の水素化装置。 - 前記電解質膜はプロトン伝導性を有し、
前記酸化極はプロトンを生成する、
請求項1に記載の有機化合物の水素化装置。 - 前記酸化極及び前記還元極に電圧を印加する電源を備える、
請求項1又は2に記載の有機化合物の水素化装置。 - 前記酸化極と前記電源とを接続する導線と、
前記還元極と前記電源とを接続する導線と、
を備える、
請求項3に記載の有機化合物の水素化装置。 - 請求項4に記載の水素化装置を用いた有機化合物の水素化方法であって、
前記導線を介して前記酸化極及び前記還元極に電圧を印加し、前記酸化極で酸素を生成させると共に、前記還元極で前記有機化合物を水素化する、
有機化合物の水素化方法。 - 前記有機化合物は、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ナフタレン、メチルナフタレン、及びテトラリンからなる群より選ばれる少なくとも一種である、
請求項5に記載の有機化合物の水素化方法。 - 前記有機化合物は水と相分離する液状炭化水素である、
請求項5に記載の有機化合物の水素化方法。 - 前記還元槽における前記有機化合物及び前記有機化合物の水素化物は、どちらも液体として存在する、
請求項5に記載の有機化合物の水素化方法。
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