JP5830234B2 - Cu−Zn系銅合金板材 - Google Patents
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(1)Znを15〜45mass%、Siを0.7〜2.0mass%含有し、さらにNi 3.0〜4.75mass%およびCr 0.2〜2.5mass%から選ばれる1種または2種を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金であって、金属間化合物が母相に分散しており、該金属間化合物の平均径は1〜10μmであり、該金属間化合物の面積率は1〜10%であることを特徴とする切削加工に用いるCu−Zn系銅合金材、
(2)Znを15〜45mass%、Siを0.7〜2.0mass%含有し、さらにNi 3.0〜4.75mass%およびCr 0.2〜2.5mass%から選ばれる1種または2種と、MgおよびSnから選ばれる1種を単独で0.05〜0.3mass%、又は、両者を併せて総量で0.1〜0.5mass%含有し残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金であって、金属間化合物が母相に分散しており、該金属間化合物の平均径は1〜10μmであり、該金属間化合物の面積率は1〜10%であることを特徴とする切削加工に用いるCu−Zn系銅合金材、及び
(3)(1)または(2)記載の切削加工に用いるCu−Zn系銅合金材を切削加工して用いてなる電子機器用または精密機械用の金属部品
である。
冷間加工後の熱処理は550〜850℃、好ましくは600〜800℃で、0.5〜6時間好ましくは1〜4時間で行う。550℃未満では、金属間化合物のサイズが小さく被削性向上に寄与しない。850℃を超えて高い場合、Cu−Zn系の相が溶解する可能性がある。0.5時間未満では、金属間化合物の形成量が不十分となり、6時間を超える場合には、金属間化合物のサイズが大きくなり、被削性を低下させる。上述の温度範囲内において低温の場合は、比較して長時間の熱処理を行い、金属間化合物のサイズおよび形成量を所望の値になるように調整する。また、上述の温度範囲内において、一度高温で熱処理を実施した後、続けて低温で複数回熱処理しても良い。
表1の合金成分で示される組成の銅合金原料を高周波溶解炉にて溶解し、厚さ30mm、幅120mm、長さ150mmの鋳鉄製鋳型に鋳造し鋳塊を得た。次にこれら鋳塊を800℃に加熱し、この温度に1時間保持後、厚さ12mmに熱間圧延施した。熱間圧延は600℃以上で完了し、その後速やかに水冷を行った。次いで両面を各1.5mmずつ切削して酸化皮膜を除去したのち、冷間圧延により厚さ3mmまで加工した。この際、比較例6はCrが多すぎたため、熱間圧延中にコバ割れを発生し、次工程以降を中止した。また、比較例7はSiが多すぎたために冷間圧延中に割れを発生し、次工程以降を中止した。
また得られた銅合金板材において母相中に金属間化合物が分散していることは走査型電子顕微鏡(SEM)による観察で確認された。
Claims (3)
- Znを15〜45mass%、Siを0.7〜2.0mass%含有し、さらにNi 3.0〜4.75mass%およびCr 0.2〜2.5mass%から選ばれる1種または2種を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金であって、金属間化合物が母相に分散しており、該金属間化合物の平均径は1〜10μmであり、該金属間化合物の面積率は1〜10%であることを特徴とする切削加工に用いるCu−Zn系銅合金材。
- Znを15〜45mass%、Siを0.7〜2.0mass%含有し、さらにNi 3.0〜4.75mass%およびCr 0.2〜2.5mass%から選ばれる1種または2種と、MgおよびSnから選ばれる1種を単独で0.05〜0.3mass%、又は、両者を併せて総量で0.1〜0.5mass%含有し残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金であって、金属間化合物が母相に分散しており、該金属間化合物の平均径は1〜10μmであり、該金属間化合物の面積率は1〜10%であることを特徴とする切削加工に用いるCu−Zn系銅合金材。
- 請求項1または2記載の切削加工に用いるCu−Zn系銅合金材を切削加工して用いてなる電子機器用または精密機械用の金属部品。
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