JP5554207B2 - 被削性に優れるCu−Si系銅合金板材 - Google Patents
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(1)Siを3.0〜5.0mass%、Snを0.5〜2.5mass%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金板材であって、母相の硬さが110〜210Hvであることを特徴とするCu−Si系銅合金板材、
(2)Siを3.0〜5.0mass%、Sを0.05〜1.0mass%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金板材であって、Cu−S系化合物が母相に分散しており、該化合物の平均直径は1〜10μmであり、該化合物の面積率は1〜10%であることを特徴とする、Cu−Si系銅合金板材、
(3)Siを3.0〜5.0mass%、Snを0.5〜2.5mass%、Sを0.05〜1.0mass%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金板材であって、Cu−S系化合物が母相に分散しており、該化合物の平均直径は1〜10μmであり、該化合物の面積率は1〜10%であることを特徴とする、Cu−Si系銅合金板材、及び
(4)母相の硬さが90〜210Hvであることを特徴とする、(2)又は(3)記載のCu−Si系銅合金板材
である。
なお、本発明における母相の硬さはマイクロビッカース硬さ試験機を用いJIS Z 2244に準拠して測定したものとする。
また、Cu−S系化合物の平均直径は板状サンプルの任意の3か所の圧延面について、走査型電子顕微鏡(SEM)を用いてそれぞれ3視野について組織観察を行うことにより求めた。1視野当たり20個のCu−S系化合物の断面を円と仮定したときの相当直径を測定し、その平均を測定したものとする。
Cu−S系化合物の面積率は平均直径と同様に、板状サンプルの任意の3か所の圧延面について、走査型電子顕微鏡(SEM)を用いてそれぞれ3視野について組織観察を行うことにより求めた。1視野に見られるCu−S系化合物の数をカウントし、平均直径より求めた面積を乗じることで、Cu−S系化合物の1視野当たりの総面積を求め、1視野の面積で除することで求めた。
母相の硬さは熱処理条件と最終圧延の加工率により制御することができる。詳しい製造方法は後述する。
硫黄(S)は母相中に被削性向上に寄与する硫化物を形成させる。この硫化物が、切削加工を行った時の切削屑分断の起点として作用することで切削屑が細かく分断され易くなり、被削性が向上する。また、鋳造時の冷却速度を制御することで硫化物のサイズ、面積率が制御されて切削屑分断性が向上し、さらに熱間および冷間における加工性を損なわなくなることにより、板形状への展伸加工が可能となる。
また、本発明の第二の形態において、Snの含有は任意であるが、SnとSを複合に含有することで、硫化物による切削屑分断の効果とSnの母相の延性劣化の効果が相乗され、被削性がより向上する。
なお、SnとSを複合に含有することで、硫化物による切削屑分断の効果とSnの母相の延性劣化の効果が相乗され、被削性がより向上するが、本発明の第一の形態と同様、冷間加工性の観点も考慮する必要がある。Sを含有する場合のSnの含有量は、0.5〜2.5mass%とする。好ましくは0.5〜1.8mass%とする。
熱間圧延前の、保持温度は600〜900℃で行い、保持時間は1〜2時間保持することが望ましい。保持温度が900℃を超えて高い場合、熱間圧延割れをする可能性がある。600℃未満の場合、再結晶が十分行われず鋳造による不均一組織が残存する可能性がある。熱延後は速やかに水冷を行い、金属組織変化を抑制する。
表1の合金成分で示される組成の銅合金を高周波溶解炉にて溶解し、厚さ30mm、幅120mm、長さ150mmの鋳型に冷却速度0.5〜5℃/秒で鋳造し鋳塊を得た。次にこれら鋳塊を800℃に加熱し、この温度に1時間保持後、厚さ12mmに熱間圧延して速やかに水冷を行った。次いで両面を各1.5mmずつ面削して酸化皮膜を除去した。
表2の合金成分で示される組成の銅合金を高周波溶解炉にて溶解し、厚さ30mm、幅120mm、長さ150mmの鋳型に冷却速度0.5〜5℃/秒で鋳造し鋳塊を得た。次にこれら鋳塊を800℃に加熱し、この温度に1時間保持後、厚さ12mmに熱間圧延して速やかに水冷を行った。次いで両面を各1.5mmずつ面削して酸化皮膜を除去した。
続けて厚さ4mmまで冷間圧延を実施した。この時比較例2−2〜2−4は冷間加工中に板全体に割れが発生し圧延を継続することは不可能であった。その後、各試料Arガス雰囲気炉にて700℃で1時間の熱処理を施し室温まで炉内で冷却した。熱処理後、各試料を厚さ3mmまで冷間圧延を実施した。なお比較のため、比較例2−2〜比較例2−4も割れた破片部について上記と同様に熱処理を実施した。
Claims (4)
- Siを3.0〜5.0mass%、Snを0.5〜2.5mass%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金板材であって、母相の硬さが110〜210Hvであることを特徴とするCu−Si系銅合金板材。
- Siを3.0〜5.0mass%、Sを0.05〜1.0mass%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金板材であって、Cu−S系化合物が母相に分散しており、該化合物の平均直径は1〜10μmであり、該化合物の面積率は1〜10%であることを特徴とする、Cu−Si系銅合金板材。
- Siを3.0〜5.0mass%、Snを0.5〜2.5mass%、Sを0.05〜1.0mass%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金板材であって、Cu−S系化合物が母相に分散しており、該化合物の平均直径は1〜10μmであり、該化合物の面積率は1〜10%であることを特徴とする、Cu−Si系銅合金板材。
- 母相の硬さが90〜210Hvであることを特徴とする、請求項2又は3に記載のCu−Si系銅合金板材。
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