JP5829927B2 - 加工装置 - Google Patents
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Description
6 洗浄ユニット(加工装置)
20 薬液供給手段(加工液供給手段)
22 保持手段
24 洗浄液噴射ノズル
25 漏液検出機構
33 ドレインパン(漏液受け手段)
34 pH測定用電極
A 第1の洗浄液(液体)
B 第2の洗浄液(液体)
Claims (1)
- 複数の液体を供給する加工液供給手段と、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に該加工液供給手段からの該液体を供給しながら加工する加工手段と、を備えた加工装置であって、
所要位置には漏液した該液体を受ける漏液受け手段と、該漏液受け手段に漏液した該液体に接触して漏液を検出するpH測定用電極を備えた漏液検出機構を備え、
該漏液検出機構は、該液体のpH値に対応した信号を出力し、該pH測定用電極が該液体に接触していない時は不検出信号を出力することを特徴とする加工装置。
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JP2012009468A JP5829927B2 (ja) | 2012-01-19 | 2012-01-19 | 加工装置 |
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JP2012009468A JP5829927B2 (ja) | 2012-01-19 | 2012-01-19 | 加工装置 |
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JP5829927B2 true JP5829927B2 (ja) | 2015-12-09 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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