JP5820580B2 - 同軸ケーブルの端末の接続構造 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板に配設されている端子と接続する同軸ケーブルの端末構造と、この同軸ケーブルの端末の接続構造に関する。

近年、情報通信機器や医療機器には、通信信号を伝送する同軸ケーブルが用いられている。このような同軸ケーブル１１０は、図３に示すように、内部導体１１１と、内部導体１１１の外周面に配設され、内部導体１１１を被覆する内部絶縁層１１３と、内部絶縁層１１３の外周面に配設され、内部絶縁層１１３を被覆する外部導体１１５と、外部導体１１５の外周面に配設され、外部導体１１５を被覆する外部絶縁層１１７とを有している。内部導体１１１は、通信信号を伝送する導電体である。内部絶縁層１１３は、誘電体である。外部導体１１５は、電磁ノイズ等の発生を防止する導電体である。外部絶縁層１１７は、誘電体である。

同軸ケーブル１１０の端末は、回路基板１２１に配設されている端子１２３，１２５と接続する。そのため、同軸ケーブル１１０の端末の構造（以下、端末構造１３１）において、端面１１０ｂ側から順に内部導体１１１と内部絶縁層１１３と外部導体１１５とが露出し、端末が段状に形成されるように、内部絶縁層１１３と外部導体１１５と外部絶縁層１１７とは除去されている。そして、内部導体１１１は一方の端子１２３と図示しないはんだによって接続し、外部導体１１５は他方の端子１２５と図示しないはんだによって接続する。

しかし、内部導体１１１の外径と、内部絶縁層１１３を介して内部導体１１１を被覆する外部導体１１５の外径とは、図３に示すように異なっている。そのため、内部導体１１１と外部導体１１５とは、それぞれの外形のずれによって、平板状の回路基板１２１に配設されている端子１２３，１２５それぞれに接続することが容易ではない。よって、接続が安定しない虞が生じる。
また近年、回路基板１２１の小型化に伴い、内部導体１１１と端子１２３との接続部分と、外部導体１１５と端子１２５との接続部分とは、小型化（省スペース化）が要求されている。そのため、露出部分を含めた同軸ケーブル１１０の端末の長さは、短い傾向になっている。このように端末の長さが短いと、十分な接続面積が確保されない虞が生じる。

よって例えば特許文献１では、内部導体と外部導体との外形のずれを埋めるために、回路基板にはずれに対応する段差が配設されており、段差にあわせて端子が配設されている。これにより接続の安定と十分な接続面積とが確保されている。

特開２００８−２５７９３６号公報

上述した特許文献１において、回路基板には、段差が加工されており、加工のためのスペースが必要となる。また回路基板１２１が図３に示すように平板状の場合、内部導体１１１と端子１２３との接続と、外部導体１１５と端子１２５との接続とが安定せず、接続面積が確保されない虞が生じる。

そのため本発明は、上記課題を鑑みて、平板状の回路基板に配設されている端子に対して、安定且つ省スペースで接続でき、十分な接続面積を確保できる同軸ケーブルの端末構造と、同軸ケーブルの端末の接続構造とを提供することを目的とする。

また本発明は目的を達成するために、内部導体と、前記内部導体の外周面を被覆する内部絶縁層と、前記内部絶縁層の外周面を被覆する外部導体と、前記外部導体の外周面を被覆する外部絶縁層とを有する同軸ケーブルの端末の接続構造であって、前記外部絶縁層が除去され、前記内部導体と前記外部導体とを導通する導通部が前記同軸ケーブルの端面に形成され、前記外部導体の外周面に形成され前記導通部と前記外部導体とを介して前記内部導体と接続する内部導体接続部と、前記内部導体接続部よりも後側に配設され、前記外部絶縁層から露出している前記外部導体の一部分が全周に渡って除去される除去部と、前記除去部よりも後側に配設され、前記外部絶縁層から露出している前記外部導体の外周面に形成され、前記内部導体接続部とは前記除去部によって遮断され、前記外部導体と接続する外部導体接続部と、を具備し、前記内部導体接続部と前記外部導体接続部は、回路基板の同一平面上で接続することを特徴とする同軸ケーブルの端末の接続構造を提供する。

本発明によれば、平板状の回路基板に配設されている端子に対して、安定且つ省スペースで接続でき、十分な接続面積を確保できる同軸ケーブルの端末構造と、この同軸ケーブルの端末の接続構造とを提供することができる。

図１は、本発明に係る同軸ケーブルの端末構造の斜視図である。 図２Ａは、同軸ケーブルの構造を示す図である。 図２Ｂは、端面側における同軸ケーブルの構造を示す図であり、端末構造の製造方法を説明する図である。 図２Ｃは、外部絶縁層が除去された状態の端末構造の斜視図であり、端末構造の製造方法を説明する図である。 図２Ｄは、銅メッキ層が成膜された端面の正面図であり、端末構造の製造方法を説明する図である。 図２Ｅは、銅メッキ層が端面と外部導体の外周面とに成膜された状態の端末構造の斜視図であり、端末構造の製造方法を説明する図である。 図２Ｆは、同軸ケーブルの軸方向における図２Ｅに示す端末構造の軸線方向の断面図であり、端末構造の製造方法を説明する図である。 図２Ｇは、除去部が形成された端末構造の斜視図であり、端末構造の製造方法を説明する図である。 図２Ｈは、同軸ケーブルの軸方向における図２Ｇに示す端末構造の軸線方向の断面図であり、端末構造の製造方法を説明する図である。 図３は、一般的な同軸ケーブルの端末構造の斜視図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。
図１と図２Ａと図２Ｂと図２Ｃと図２Ｄと図２Ｅと図２Ｆと図２Ｇと図２Ｈとを参照して第１の実施形態について説明する。
図１と図２Ａとに示すように、同軸ケーブル１０は、内部導体１１と、内部導体１１の外周面に配設され、内部導体１１を被覆する内部絶縁層１３と、内部絶縁層１３の外周面に配設され、内部絶縁層１３を被覆する外部導体１５と、外部導体１５の外周面に配設され、外部導体１５を被覆する外部絶縁層１７とを有している。内部導体１１と内部絶縁層１３と外部導体１５と外部絶縁層１７とは、同心円状に配設されている。

内部導体１１は、複数の金属線、例えば複数の銅合金線がより合わることで形成された１本のより線であり、同軸ケーブル１０の芯線となっている。このような内部導体１１は、通信信号を伝送する導電体である。内部導体１１は、一方の接続部材である例えばはんだ４１によって、例えば平板状の回路基板２１に配設されている一方の端子２３と接続する。

内部絶縁層１３は、内部導体１１と外部導体１５とを絶縁する。内部絶縁層１３は、内部導体１１を被覆する管状体であり、誘電体である。

外部導体１５は、電磁ノイズ等の発生を防止する導電体でありバリア層である。外部導体１５は、電磁ノイズ等の発生を防止するために、複数の金属線、例えば複数の錫メッキ銅合金線が横巻きにして編まれることで形成された線束である。外部導体１５は、他方の接続部材である例えばはんだ４３によって、例えば平板状の回路基板２１に配設されている他方の端子２５と接続する。

外部絶縁層１７は、外部導体１５と回路基板２１とを絶縁する。外部絶縁層１７は、外部導体１５を被覆するシース管である。

内部絶縁層１３と外部絶縁層１７とは、柔軟性や展伸性を有し、耐薬品性や耐熱性に優れたフッ素系樹脂によって成型されている。

このような同軸ケーブル１０の端末は、図１に示し上述したように、例えば平板状の回路基板２１に配設されている一方の端子２３と他方の端子２５とにはんだ４１，４３によって接続する。

次に図１と図２Ｂと図２Ｃと図２Ｄと図２Ｅと図２Ｆと図２Ｇとを参照して、同軸ケーブル１０の端末の構造（以下、端末構造３１）について説明する。
図２Ｂに示すように端末構造３１において、この同軸ケーブル１０の端末は、切断されて、同軸ケーブル１０の軸方向に対して直交する方向に配設されている端面１０ｂを有している。

図２Ｃに示すように、端末構造３１において、外部絶縁層１７は除去され、外部導体１５の外周面は外部絶縁層１７から露出している。なお露出する長さは、同軸ケーブル１０の軸方向において、例えば一方の端子２３から他方の端子２５までの長さである。このとき端面１０ｂにおいて、内部導体１１と内部絶縁層１３と外部導体１５とは、同心円状に配設されている。

また図２Ｄに示すように、端面１０ｂ全面には、銅メッキ層１０ｃが成膜される。銅メッキ層１０ｃは、端面１０ｂにおいて、内部導体１１と内部絶縁層１３と端面１０ｂ側の外部導体１５とを互いに固着させており、内部導体１１と端面１０ｂ側の外部導体１５とを導通させている（電気的に接続している）。このように端面１０ｂにおける銅メッキ層１０ｃは、内部導体１１と端面１０ｂ側の外部導体１５とを導通させる導通部１０ｄである。

なお図２Ｅと図２Ｆとに示すように、銅メッキ層１０ｃは、効率よく導通させるために、端面１０ｂ近傍の外部導体１５の外周面にも成膜されていることが好適である。また図２Ｅと図２Ｆとに示すように、銅メッキ層１０ｃは、外部導体１５がバラけることを防止するために、外部導体１５の外周面全面に成膜されていてもよい。この場合、複数の錫メッキ銅合金線（外部導体１５）は、銅メッキ層１０ｃによって互いに固着している。

図１に示すように、同軸ケーブル１０の端末構造３１は、同軸ケーブル１０の軸方向において端面１０ｂ（前）側から順に、端面１０ｂ（導通部１０ｄ）を有し、外部導体１５と導通部１０ｄとを介して内部導体１１と一方の端子２３とを接続する内部導体接続部３３と、内部導体接続部３３と隣接し、外部導体１５が除去されている除去部３５と、除去部３５と隣接し、外部導体１５と他方の端子２５とを接続する外部導体接続部３７とを有している。内部導体接続部３３と除去部３５と外部導体接続部３７とは、外部絶縁層１７から露出している。

内部導体接続部３３は、導通部１０ｄを端面１０ｂに有しており、外部導体１５と導通部１０ｄとを介して内部導体１１と接続しており、これにより内部導体１１と一方の端子２３とを電気的に接続する。内部導体接続部３３は、外部絶縁層１７の端末側が除去され、外部絶縁層１７から露出し、銅メッキ層１０ｃが成膜されている外部導体１５において、端面１０ｂ側の外部導体１５の外周面に形成されている。

内部導体接続部３３は、同軸ケーブル１０の軸方向において除去部３５よりも端面１０ｂ（前）側の外部導体１５の外周面全面、つまり同軸ケーブル１０の軸方向において除去部３５と端面１０ｂとの間の外部導体１５の外周面全面に形成される。内部導体接続部３３は、同軸ケーブル１０の軸方向において除去部３５を中心に外部導体接続部３７とは対称に形成されている。

内部導体接続部３３において、内部導体１１は、導通部１０ｄと外部導体１５とを介して一方の端子２３と電気的に接続し、導通部１０ｄと外部導体１５とを介して一方の端子２３に電気信号を伝送する。

上述したように外部導体１５の外周面が外部絶縁層１７から露出しているため、内部導体接続部３３において、端末構造３１は内部導体１１と内部絶縁層１３と外部導体１５とによって形成される３層構造となっており、このとき内部導体１１と内部絶縁層１３と外部導体１５とは同心円状に配設されている。
また内部導体接続部３３における外部導体１５の外周には、導通層となる上述した銅メッキ層１０ｃが形成されている。

除去部３５は、外部絶縁層１７から露出している外部導体１５において、外部導体１５が同軸ケーブル１０の軸方向において前後に分離し、内部絶縁層１３が全周に渡って露出するように、外部絶縁層１７から露出している外部導体１５の一部分が全周に渡って除去されることで形成されている。除去部３５は、同軸ケーブル１０の軸方向において内部導体接続部３３よりも外部絶縁層１７（後）側且つ内部導体接続部３３と外部導体接続部３７とに隣接するように形成されている。

除去部３５を中心に、端面１０ｂ（前）側の外部導体１５と、外部絶縁層１７（後）側の外部導体１５とは、分離されている。このように除去部３５は、外部導体１５を前後に分離する分離部でもある。端面１０ｂ側の外部導体１５には上述した内部導体接続部３３が形成され、外部絶縁層１７側の外部導体１５には上述した外部導体接続部３７が形成される。つまり内部導体接続部３３は、除去部３５によって分離した外部導体１５において端面１０ｂ（前）側の外部導体１５の外周面全面に形成されている。また外部導体接続部３７は、除去部３５によって分離した外部導体１５において外部絶縁層１７（後）側の外部導体１５の外周面全面に形成されている。このような除去部３５は、端面１０ｂ側の外部導体１５と、外部絶縁層１７側の外部導体１５とに隣接していることとなる。

除去部３５において、外部導体１５は全周に渡って除去されており、内部絶縁層１３が全周に渡って露出している。そのため錫メッキ銅合金線（外部導体１５）は、除去部３５によって、同軸ケーブル１０の軸方向において端面１０ｂ側と外部絶縁層１７側とに切断されている。よって端面１０ｂ側の外部導体１５（内部導体接続部３３）と、外部絶縁層１７側の外部導体１５（外部導体接続部３７）とは、電気的に遮断されている。なお除去部３５によって分離された端面１０ｂ側の外部導体１５と外部絶縁層１７側の外部導体１５とにおいて、端面１０ｂ側の外部導体１５（内部導体接続部３３）と、外部絶縁層１７側の外部導体１５（外部導体接続部３７）とは同形及び同径である。このように除去部３５は、内部絶縁層１３が全周に渡って露出する露出部であり、外部導体１５を前後で電気的に遮断する遮断部でもある。

なお除去部３５において、端末構造３１は内部導体１１と内部絶縁層１３とによって形成される２層構造となっており、内部導体１１と内部絶縁層１３とは同心円状に配設されている。

外部導体接続部３７は、同軸ケーブル１０の軸方向において除去部３５よりも外部絶縁層１７（後）側に配設され、且つ外部絶縁層１７から露出し銅メッキ層１０ｃが成膜されている外部導体１５の外周面全面に形成され、内部導体接続部とは除去部によって遮断されている。また外部導体接続部３７は、外部導体１５と接続しており、これにより外部導体１５と他方の端子２５とを電気的に接続する。

外部導体接続部３７は、同軸ケーブル１０の軸方向において除去部３５よりも外部絶縁層１７（後）側の外部導体１５の外周面全面、つまり同軸ケーブル１０の軸方向において除去部３５と外部絶縁層１７との間の外部導体１５の外周面全面に形成される。

なお上述したように外部導体１５の外周面が外部絶縁層１７から露出しているため、外部導体接続部３７において、端末構造３１は内部導体１１と内部絶縁層１３と外部導体１５とによって形成される３層構造となっており、このとき内部導体１１と内部絶縁層１３と外部導体１５とは同心円状に配設されている。
また外部導体接続部３７における外部導体１５の外周には、導通層となる上述した銅メッキ層１０ｃが形成されている。

本実施形態における端末構造３１と端子２３，２５との接続構造４５において、図１に示すように、内部導体接続部３３と外部導体接続部３７とは、回路基板２１の同一平面上で接続する。また接続構造４５は、内部導体１１と端子２３とを接続するために、内部導体接続部３３と端子２３とを固着する一方の固着部材である例えばはんだ４１と、外部導体１５と端子２５とを接続するために、外部導体接続部３７と端子２５とを固着する他方の固着部材である例えばはんだ４３とを有している。はんだ４１は例えば内部導体接続部３３と端子２３との接触面及び接触面の周辺に配設され、はんだ４３は例えば外部導体接続部３７と端子２５との接触面及び接触面の周辺に配設される。

次に本実施形態における同軸ケーブル１０の製造方法について説明する。
図２Ａに示すように、内部導体１１と内部絶縁層１３と外部導体１５と外部絶縁層１７とが同心円状に配設されるように、内部絶縁層１３が内部導体１１の外周面に配設されて内部導体１１を被覆し、外部導体１５が内部絶縁層１３の外周面に配設されて内部絶縁層１３を被覆し、外部絶縁層１７が外部導体１５の外周面に配設されて外部導体１５を被覆する。同軸ケーブル１０は、このように製造される。

次に本実施形態における同軸ケーブル１０の端末構造３１の製造方法について説明する。
図２Ｂに示すように、同軸ケーブル１０は、同軸ケーブル１０の軸方向に直交する方向において例えば刃物などの切断部材によって切断される。この切断面は、同軸ケーブル１０の軸方向に直交する方向に形成される端面１０ｂとなる。端面１０ｂにおいて、内部導体１１と内部絶縁層１３と外部導体１５と外部絶縁層１７とは、同心円状に配設されるように露出する。

図２Ｃに示すように、端面１０ｂから所望な距離離れた箇所における外部絶縁層１７は、全周に渡って例えば刃物などの切断部材によって切り欠かれる。そして端面１０ｂから所望な距離離れた箇所までにおける外部絶縁層１７は、端面１０ｂ側に向かって引き抜かれ（剥ぎ取られ）端末構造３１から除去される。これにより端末構造３１において、外部導体１５が露出する。露出する長さ、つまり外部絶縁層１７が除去される長さは、同軸ケーブル１０の軸方向において、例えば一方の端子２３から他方の端子２５までの長さである。

図２Ｄと図２Ｅと図２Ｆとに示すように、端末構造３１において、端面１０ｂ全面と外部絶縁層１７から露出している外部導体１５の外周面とは、銅メッキ溶液に浸漬され、銅メッキ層１０ｃを成膜される。これにより、端面１０ｂにおいて、内部導体１１と内部絶縁層１３と外部導体１５とは銅メッキ層１０ｃによって互いに固着し、内部導体１１と外部導体１５とは導通部１０ｄである銅メッキ層１０ｃによって導通する（電気的に接続する）。同時に、外部導体１５は、銅メッキ層１０ｃを成膜され、銅メッキ層１０ｃによって互いに固着し、バラけることを防止される。

図２Ｇと図２Ｈとに示すように外部絶縁層１７から露出している外部導体１５において、外部導体１５が同軸ケーブル１０の軸方向において前後に分離し、内部絶縁層１３が全周に渡って露出するように、外部導体１５の一部分が全周に渡って除去される。このとき除去作業には、外部絶縁層１７から露出している外部導体１５の一部分に例えばレーザを照射する図示しないシールドストリップ装置が用いられる。なおこのレーザは、例えば、内部絶縁層１３へ軽微に影響し、銅メッキ層１０ｃと錫メッキ銅合金線（外部導体１５）とを切断する程度の出力を有している。またレーザの照射幅は、同軸ケーブル１０の軸方向における外部導体１５の一部分の長さ、つまり除去部３５の長さとなる。またこの照射幅は、内部導体接続部３３が一方の端子２３と接続するために内部導体接続部３３が回路基板２１における一方の端子２３の配設位置と大きさとに対応するように形成され、外部導体接続部３７が他方の端子２５と接続するために外部導体接続部３７が回路基板２１における他方の端子２５の配設位置と大きさとに対応するように形成されるように、シールドストリップ装置によって調整される。シールドストリップ装置がレーザを照射すると同時に、レーザが外部導体１５の一部分の全周に渡って照射されるように、端末構造３１は同軸ケーブル１０の軸方向の周方向に回転する。なおシールドストリップ装置が周方向に沿って回転してもよい。

これにより外部導体１５の一部分が全周に渡って除去され、この部分においてレーザによって影響を受けることなく内部絶縁層１３が露出し、除去部３５が形成される。そして、錫メッキ銅合金線（外部導体１５）は、除去部３５によって、同軸ケーブル１０の軸方向において端面１０ｂ（前）側と外部絶縁層１７（後）側とに切断される。

除去部３５によって分離した外部導体１５において、端面１０ｂ（前）側の外部導体１５の外周面全面は内部導体接続部３３として形成され、外部絶縁層１７（後）側の外部導体１５の外周面全面は外部導体接続部３７として形成される。内部導体接続部３３と外部導体接続部３７とは、除去部３５によって、電気的に遮断される。

なお内部導体接続部３３は、一方の端子２３と接続するために、一方の端子２３が回路基板２１に配設されている位置と大きさとに対応するように形成される。また外部導体接続部３７は、他方の端子２５と接続するために、他方の端子２５が回路基板２１に配設されている位置と大きさとに対応するように形成される。

また外部導体接続部３７（外部絶縁層１７側の外部導体１５）と、内部導体接続部３３（端面１０ｂ側の外部導体１５）とは、同形及び同径である。

次に本実施形態における接続構造４５によって、同軸ケーブル１０の端末構造３１を端子２３，２５に接続する接続方法について説明する。
端末構造３１は回路基板２１に配設され、内部導体接続部３３における外部導体１５は一方の端子２３と直接接触する。また外部導体接続部３７おける外部導体１５は、他方の端子２５と直接接触する。内部導体接続部３３における外部導体１５と、外部導体接続部３７における外部導体１５とは、図２Ｈに示すように同径であるため、同時に端子２３，２５と接触する。このとき、端末構造３１は、内部導体接続部３３における外部導体１５と外部導体接続部３７における外部導体１５とが同径であるため、回路基板２１の同一平面上にがたつくことなく安定して端子と接触する。

また内部導体接続部３３は除去部３５によって一方の端子２３が回路基板２１に配設されている位置と大きさとに対応するように形成され、外部導体接続部３７は除去部３５によって他方の端子２５が回路基板２１に配設されている位置と大きさとに対応するように形成される。そのため端末構造３１は、省スペースで端子２３，２５と接触する。

なお内部導体接続部３３における外部導体１５は、除去部３５によって、外部導体接続部３７における外部導体１５と電気的に遮断されており、導通部１０ｄによって内部導体１１とのみ導通している。また外部導体１５は内部絶縁層１３を介して内部導体１１を被覆しているために、外部導体１５の外周面は内部導体１１の外周面よりも大きい。そのため内部導体１１が一方の端子２３と直接接触するよりも、本実施形態の内部導体１１が導通部１０ｄと外部導体１５とを介して一方の端子２３と接触することのほうが、本実施形態の端末構造３１において、一方の端子２３との接触面は十分に確保される。

そして接続構造４５において、図１に示すように、はんだ４１は内部導体接続部３３と端子２３との接触面及び接触面の周辺に配設され、はんだ４３は外部導体接続部３７と端子２５との接触面及び接触面の周辺に配設される。これにより内部導体接続部３３は例えばはんだ４１によって一方の端子２３と固着し、外部導体接続部３７は例えばはんだ４３によって他方の端子２５と固着する。そして接続構造４５は、同軸ケーブル１０の端末構造３１を回路基板２１の同一平面上における端子２３，２５に接続する。

このように本実施形態では、外部絶縁層１７を除去して外部導体１５を露出させ、端面１０ｂにおいて導通部１０ｄによって内部導体１１と外部導体１５とを導通させ、除去部３５によって外部導体１５を同軸ケーブル１０の軸方向において端面１０ｂ（前）側と外部絶縁層１７（後）側とに切断し、同径の内部導体接続部３３と外部導体接続部３７とを形成することができる。
これにより、本実施形態では、端末構造３１を平板状の回路基板２１に配設されている一方の端子２３と他方の端子２５とに同時に接続することができ、端末構造３１をがたつくかせることなく安定して端子２３，２５に接続できる。

また本実施形態では、除去部３５によって、内部導体接続部３３を一方の端子２３が回路基板２１に配設されている位置と大きさとに対応するように形成でき、外部導体接続部３７を他方の端子２５が回路基板２１に配設されている位置と大きさとに対応するように形成できる。そのため本実施形態では、端末構造３１を省スペースで端子２３，２５と接続できる。

また本実施形態では、除去部３５によって内部導体接続部３３における外部導体１５と外部導体接続部３７における外部導体１５とを電気的に遮断し、内部導体接続部３３において導通部１０ｄによって内部導体１１と外部導体１５とを導通させている。また本実施形態では、内部導体接続部３３において、外部導体１５によって内部導体１１を被覆することで、内部導体１１の外周面が一方の端子２３と接触する際の接触面よりも、外部導体１５の外周面が端子２３と接触する際の接触面を大きくすることができる。これにより本実施形態では、内部導体１１を一方の端子２３と直接接触させるよりも、内部導体１１を導通部１０ｄと外部導体１５とを介して一方の端子２３と接触させることで、端末構造３１における一方の端子２３との接続面積を十分に確保できる。また本実施形態では、内部導体１１を一方の端子２３と直接接触させる場合の接触面積よりも、外部導体１５を介して内部導体１１を一方の端子２３と接触させる場合の接触面積を大きく確保できるため、端末構造３１における一方の端子２３との接続を安定させることができる。なお本実施形態では、内部導体接続部３３と外部導体接続部３７とは同径であるため、端末構造３１における他方の端子２５との接続面積も十分に確保できる。

また本実施形態では、内部導体接続部３３を除去部３５よりも端面１０ｂ（前）側の外部導体１５の外周面全面に形成し、外部導体接続部３７を除去部３５よりも外部絶縁層１７（後）側の外部導体１５の外周面全面に形成することで、端末構造３１を周方向に位置合わせすることなく容易に端子２３，２５と接続できる。

また本実施形態では、外部導体１５の外周面を銅メッキ溶液に浸漬することで、外部導体１５を銅メッキ層１０ｃによって互いに固着でき、外部導体１５がバラけることを防止できる。また本実施形態では、導通部１０ｄを形成するために、端面１０ｂ全面を銅メッキ溶液に浸漬する際に、端面１０ｂ全面と同時に外部導体１５の外周面を銅メッキ溶液に浸漬するために、作業の手間を減らすことができる。

また本実施形態では、図１に示すように、接続構造４５によって、平板状の回路基板２１に配設されている端子２３，２５に対して、回路基板２１の同一平面上に安定且つ省スペースで接続でき、十分な接続面積を確保した状態で、端末構造３１を端子２３，２５に接続できる。

なお本実施形態では、内部導体接続部３３が端子２３に直接接触し、外部導体接続部３７が端子２５に直接接触した状態で、これら接触面を除く接触面の周辺に、はんだ４１，４３が配設されていてもよい。もちろん、はんだ４１，４３は、接触面のみに配設されていてもよい。
また内部導体接続部３３が端子２３に接触し、外部導体接続部３７が端子２５に接触する前に、はんだ４１，４３は、予め端子２３，２５に配設されていてもよいし、または予め内部導体接続部３３と外部導体接続部３７とに配設されていてもよい。

本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。

１０…同軸ケーブル、１０ｂ…端面、１０ｃ…銅メッキ層、１０ｄ…導通部、１１…内部導体、１３…内部絶縁層、１５…外部導体、１７…外部絶縁層、２１…回路基板、２３，２５…端子、３１…端末構造、３３…内部導体接続部、３５…除去部、３７…外部導体接続部、４１，４３…はんだ、４５…接続構造。

Claims (1)

1. 内部導体と、前記内部導体の外周面を被覆する内部絶縁層と、前記内部絶縁層の外周面を被覆する外部導体と、前記外部導体の外周面を被覆する外部絶縁層とを有する同軸ケーブルの端末の接続構造であって、
   前記外部絶縁層が除去され、前記内部導体と前記外部導体とを導通する導通部が前記同軸ケーブルの端面に形成され、前記外部導体の外周面に形成され前記導通部と前記外部導体とを介して前記内部導体と接続する内部導体接続部と、
   前記内部導体接続部よりも後側に配設され、前記外部絶縁層から露出している前記外部導体の一部分が全周に渡って除去される除去部と、
   前記除去部よりも後側に配設され、前記外部絶縁層から露出している前記外部導体の外周面に形成され、前記内部導体接続部とは前記除去部によって遮断され、前記外部導体と接続する外部導体接続部と、
   を具備し、
   前記内部導体接続部と前記外部導体接続部は、回路基板の同一平面上で接続することを特徴とする同軸ケーブルの端末の接続構造。

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