JP2008257936A - 同軸線端子接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】同軸線の端末の配線作業を確実に、かつ、簡略に行うことができ、十分に小型化することができる同軸線端子接続構造を提供すること。
【解決手段】同軸線端子接続構造１は、信号線２、信号線２を覆う信号線被覆３、信号線被覆３に外装されたシールド線５、及びシールド線５を覆う外皮部材６を有し、端末にて信号線２及びシールド線５がそれぞれ露出された複数の同軸線７が接続され、階段状に形成された基台側階段部を有して同軸線７の端末が基台側階段部に接続される同軸線端子接続部材１０を備え、基台側階段部には、露出されたシールド線５が電気的に接続される第一導電面と、第一導電面よりも段上に配され、シールド線５と第一導電面とが導通した状態で、露出された信号線２が電気的に接続される第二導電面と、が設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、同軸線端子接続構造に関する。

同軸線は、信号線が中央に配され、その周囲に絶縁体を介して信号線と略同一材質のシールド線が全周に配置されて、さらに絶縁被覆されている。
このような同軸線を、例えば、導体回路パターンが形成された基板に接続する際には、同軸線の端末部を処理して信号線を露出させ、露出した信号線を導体回路パターン上に接続する。そして、この信号線と導体回路パターン、及び、露出させたシールド線と基板に形成した接地パターンとを、個別にはんだ付けしている。

近年では、同軸線が多芯で柔らかく、また非常に細径化されて断線しやすくなっているので、人手に頼ったはんだ付けによる配線作業では、所望の品質を維持することが困難になってきている。そこで、凹凸嵌合可能な基台及び押さえ部材によりシールド線を挟み込んで押圧することによって、シールド線と基台とを導通させる同軸線端子接続構造が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００３−２０８９３７号公報

しかしながら、上記従来の同軸線端子接続構造では、信号線の固定支持についての開示がなされておらず、信号線とシールド線とを絶縁させた状態で信号線を確実に導通させることができない。
本発明は上記事情に鑑みて成されたものであり、同軸線の端末の配線作業を確実に、かつ、簡略に行うことができ、十分に小型化することができる同軸線端子接続構造を提供することを目的とする。

本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
本発明に係る同軸線端子接続構造は、信号線、該信号線を覆う信号線被覆、該信号線被覆に外装されたシールド線、及び該シールド線を覆う外皮部材を有し、端末にて前記信号線及び前記シールド線がそれぞれ露出された複数の同軸線が接続された同軸線端子接続構造であって、階段状に形成された基台側階段部を有して前記同軸線の端末が前記基台側階段部に接続される同軸線端子接続部材を備え、前記基台側階段部には、露出された前記シールド線が電気的に接続される第一導電面と、該第一導電面よりも段上に配され、前記シールド線と前記第一導電面とが導通した状態で、露出された前記信号線が電気的に接続される第二導電面と、が設けられていることを特徴とする。

この発明は、シールド線の表面と第一導電面とを導通させることにより、信号線の表面と第二導電面とを同時に導通させることができる。

また、本発明に係る同軸線端子接続構造は、前記同軸線端子接続構造であって、前記基台側階段部が、前記第一導電面が配された第一段部と、該第一段部よりも段上に設けられた第二段部と、を備え、前記第二導電面が底部に配されて前記第一段部及び前記第二段部の段差方向に延びる複数の係合溝が、前記第二段部に設けられていることを特徴とする。

この発明は、信号線を係合溝に係合させることによって、信号線を位置決めして第二導電面と確実に導通させることができる。

また、本発明に係る同軸線端子接続構造は、前記同軸線端子接続構造であって、階段状に形成された押圧側階段部を有し、前記押圧側階段部と前記基台側階段部とが対向して前記同軸線の端末を間に挟んで押圧する同軸線端子押圧部材を備え、前記押圧側階段部には、前記第一導電面、及び前記第二導電面が設けられていることを特徴とする。

この発明は、押圧側階段部と基台側階段部との第一段部間で同軸線のシールド線を押圧して位置決めし、第二段部間で同軸線の信号線を押圧して位置決めすることができ、シールド線及び信号線をそれぞれ第一導電面及び第二導電面に確実に導通させることができる。

また、本発明に係る同軸線端子接続構造は、前記同軸線端子接続構造であって、前記シールド線を押圧するシールド用接点が、前記押圧側階段部及び前記基台側階段部の少なくとも一方の前記第一導電面に立設されていることを特徴とする。

この発明は、第一導電面がシールド線に直接接触しない場合であっても、シールド用接点がシールド線を確実に押圧するので、シールド線を第一導電面に確実に導通させることができる。

また、本発明に係る同軸線端子接続構造は、前記同軸線端子接続構造であって、前記信号線を押圧する信号線用接点が、前記押圧側階段部及び前記基台側階段部の少なくとも一方の前記第二導電面に立設されていることを特徴とする。

この発明は、第二導電面が信号線に直接接触しない場合であっても、信号線用接点が信号線を確実に押圧するので、信号線を第二導電面に確実に導通させることができる。

また、本発明に係る同軸線端子接続構造は、前記同軸線端子接続構造であって、前記同軸線端子接続部材が、可撓性を有し、前記段差方向と直交する方向を長手方向として形成され、前記係合溝が、前記長手方向に所定の間隔に離間して複数配されていることを特徴とする。

この発明は、長手方向が周方向となるように同軸線端子接続部材を湾曲させた際、係合溝の開口部を湾曲前よりも収縮させることができ、同軸線の係合溝からの飛び出しを好適に抑えてより確実に把持させることができる。

本発明によれば、同軸線の端末の配線作業を確実に、かつ、簡略に行うことができる。

本発明に係る一実施形態について、図１から図５を参照して説明する。
本実施形態に係る同軸線端子接続構造１は、図１から図３に示すように、信号線２、信号線２を覆う信号線被覆３、信号線被覆３に外装されたシールド線５、及びシールド線５を覆う外皮部材６を有し、端末７ａにて信号線２及びシールド線５がそれぞれ露出された同軸線７と、階段状に形成された基台側階段部８を有して、同軸線７の端末７ａが基台側階段部８に接続される同軸線端子接続部材１０と、を備えている。

基台側階段部８は、例えば、ポリイミド樹脂等の軟性材からなる板状の基材１１と、基材１１の表面に積層された、絶縁体からなる第一ベースフィルム１２と、基材１１及び第一ベースフィルム１２に対して段上に設けられ、露出されたシールド線５と電気的に接続される第一導電面１３ａが表面に配された第一段部１３と、第一段部１３に対して段上に設けられた第二段部１５と、を備えている。
同軸線端子接続部材１０は、第一段部１３と第二段部１５との段差方向と直交する方向が長手方向Ｃとなるように形成されている。

第一段部１３は、例えば、銅箔で構成されている。第一段部１３の表面には、例えば、金メッキによる第一導電面１３ａが形成されている。第一段部１３は、同軸線７の外皮部材６とシールド線５との半径の差分と略同一の厚さに形成されている。
第一導電面１３ａには、シールド線５を押圧するシールド用接点１６が、長手方向Ｃに沿って所定の間隔に離間して複数立設されている。

第二段部１５は、絶縁体からなる第二ベースフィルム１７と、第二ベースフィルム１７に積層された絶縁層１８とを備えている。絶縁層１８の表面には、シールド用接点１６の各配設位置に対して、第一段部１３及び第二段部１５の境界から段差方向に延びる係合溝２０が、幅方向となる長手方向Ｃに略等間隔に互いに離間して複数設けられている。各係合溝２０の底部には、シールド線５と第一導電面１３ａとが導通した状態で露出された信号線２と電気的に接続される第二導電面２１ａが表面に配された導電層２１が、第二ベースフィルム１７に直接積層されて設けられている。係合溝２０の幅、及び開口部２０ａから第二導電面２１ａまでの深さは、信号線２の外径と略同一の大きさとなっている。

第一導電面１３ａ及び第二導電面２１ａの境界となる係合溝２０の端部には、露出された信号線被覆３が係合される位置決め溝２２が、所定の長さで導電層２１が配されないようにして設けられている。ここで、第二ベースフィルム１７は、シールド線５と信号線被覆３との半径の差と略同一の厚さに形成されている。また、導電層２１は、信号線被覆３と信号線２との半径の差と略同一の厚さになるように形成されている。

この同軸線端子接続構造１は、図４に示すように、階段状に形成された押圧側階段部２３を有し、押圧側階段部２３と基台側階段部８とが対向して同軸線７の端末７ａを間に挟んで押圧する同軸線端子押圧部材２５をさらに備えている。同軸線端子押圧部材２５は、同軸線端子接続部材１０と同様に長手方向Ｃを有している。

押圧側階段部２３は、基台側階段部８と同様の構成となっている。
即ち、基材１１と、基材１１に積層された第一ベースフィルム１２と、第一導電面１３ａが表面に配された第一段部１３と、第一段部１３に対して段上に設けられた第二段部２６と、を備えている。第一段部１３の第一導電面１３ａには、シールド線５を押圧するシールド用接点１６が、基台側階段部８に設けられた各シールド用接点１６と対向可能に複数立設されている。

第二段部２６の絶縁層２７には、基台側階段部８に設けられた係合溝２０と対向可能に複数の押さえ側係合溝２８が設けられている。各押さえ側係合溝２８には、第二導電面２１ａが表面に配された導電層２１が第二ベースフィルム１７に積層されて設けられている。この押さえ側係合溝２８の幅は、信号線２の外径と略同一となっている。一方、押さえ側係合溝２８の深さは、導電層２１の厚さと略同一となっている。

押さえ側係合溝２８の端部には、第二ベースフィルム１７の表面を露出するように所定の長さで導電層２１が除去されて、位置決め溝２２が設けられている。第二導電面２１ａには、信号線２を押圧する信号線用接点３０が複数立設されている。

次に、本実施形態に係る同軸線端子接続構造１による同軸線端子接続方法について説明する。
本実施形態に係る同軸線端子接続方法は、処理された同軸線７の端末７ａを同軸線端子接続部材１０に接続する第一工程と、同軸線端子接続部材１０に接続された同軸線７を同軸線端子押圧部材２５にて押圧する第二工程と、を備えている。

まず、第一工程の前に、図２に示すように、同軸線７の端末７ａを処理して、信号線２及びシールド線５をそれぞれ所定の長さに露出させる。
そして、第一工程に移行する。
信号線被覆３が位置決め溝２２に係合するようにしながら、信号線２を同軸線端子接続部材１０の第二段部１５の係合溝２０に挿入する。この際、シールド線５が、第一段部１３のシールド用接点１６と当接され、外皮部材６が第一ベースフィルム１２に当接される。そして、係合溝２０内に導電性接着剤ＡＤを導入して信号線２と第二導電面２１ａとを導通させるとともに、信号線２を第二段部１５に固定する。

次に、第二工程に移行する。
ここでは、図５に示すように、同軸線端子押圧部材２５の押圧側階段部２３を、図３に示す同軸線端子接続部材１０の基台側階段部８に対向させる。そして、第一ベースフィルム１２の表面及び絶縁層１８，２７の表面に図示しない接着剤を塗布して、位置決め溝２２に信号線被覆３が係合するようにして同軸線端子接続部材１０に当接する。さらに、同軸線端子押圧部材２５の第一段部１３におけるシールド用接点１６にて、同軸線端子接続部材１０の第一段部１３に載置されたシールド線５を押圧する。また、同軸線端子押圧部材２５の第二段部２６における信号線用接点３０にて、同軸線端子接続部材１０の第二段部１５の係合溝２０に係合された信号線２を押圧する。

こうして、接着剤を乾燥して硬化することによって、同軸線端子接続構造１が組み立てられる。
この同軸線端子接続構造１によれば、押圧側階段部２３と基台側階段部８との第一段部１３間で同軸線７のシールド線５を押圧して位置決めすることができる。また、信号線２を係合溝２０に係合させることによって、信号線２を第二導電面２１ａに位置決めし、第二段部１５，２６間で同軸線７の信号線２を押圧して位置決めすることができる。そして、シールド線５及び信号線２をそれぞれ第一導電面１３ａ及び第二導電面２１ａに確実に導通させることができる。

即ち、シールド線５の表面と第一導電面１３ａとの導通、及び、信号線２の表面と第二導電面２１ａとの導通を、単一の工程で同時に行わせることができる。従って、同軸線７の端末７ａの配線作業を確実に、かつ、簡略に行うことができ、さらに小型化を図ることができる。

この際、第一導電面１３ａにシールド用接点１６が立設されているので、第一導電面１３ａがシールド線５に直接接触しない場合であっても、シールド用接点１６がシールド線５を確実に押圧するので、シールド線５を第一導電面１３ａに確実に導通させることができる。

また、同軸線端子押圧部材２５の第二導電面２１ａに信号線用接点３０が立設されているので、第二導電面２１ａが信号線２に直接接触しない場合であっても、信号線用接点３０が信号線２を確実に押圧するので、信号線２を第二導電面２１ａに確実に導通させることができる。

さらに、基材１１が軟性材からなり、係合溝２０が長手方向Ｃに所定の間隔に離間して複数配されているので、長手方向Ｃが周方向となるように湾曲させた際、係合溝２０の開口部２０ａを湾曲前よりも収縮させることができ、同軸線７の係合溝２０からの飛び出しを好適に抑えてより確実に把持させることができる。

なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、シールド用接点１６が第一導電面１３ａ上に係合溝２０と１対１に対応して設けられているが、これに限らず、長手方向Ｃに係合溝２０が配されるピッチより小さいピッチで任意の位置に設けられてもよい。
また、同軸線端子接続部材又は同軸線端子押圧部材の何れか一方のみにシールド用接点１６が立設されていても構わない。

さらに、上記実施形態では、第一導電面１３ａにシールド用接点１６が立設され、同軸線端子押圧部材２５の第二導電面２１ａに信号線用接点３０が立設されているとしているが、図６に示すように、このような接点がない同軸線端子接続構造３１でもよい。
加えて、同軸線端子接続部材の側に信号線用接点３０が立設されていても構わない。

なお、同軸線端子接続構造を湾曲させる必要がない場合には、基材の材質が可撓性を有する必要がなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂のような硬性の樹脂でも構わない。

本発明の一実施形態に係る同軸線端子接続構造を示す要部断面図である。 本発明の一実施形態に係る同軸線端子接続構造における同軸線の端末を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る同軸線端子接続構造における同軸線端子接続部材を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る同軸線端子接続構造における同軸線端子押圧部材を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る同軸線端子接続構造における同軸線端子押圧部材を図４とは異なる斜視方向から見た図である。 本発明の他の実施形態に係る同軸線端子接続構造を示す要部断面図である。

符号の説明

１，３１ 同軸線端子接続構造
２ 信号線
３ 信号線被覆
５ シールド線
６ 外皮部材
７ 同軸線
８ 基台側階段部
１０ 同軸線端子接続部材
１３ 第一段部
１３ａ 第一導電面
１５，２６ 第二段部
１６ シールド用接点
２０ 係合溝
２１ａ 第二導電面
２３ 押圧側階段部
２５ 同軸線端子押圧部材
３０ 信号線用接点

Claims (6)

1. 信号線、該信号線を覆う信号線被覆、該信号線被覆に外装されたシールド線、及び該シールド線を覆う外皮部材を有し、端末にて前記信号線及び前記シールド線がそれぞれ露出された複数の同軸線が接続された同軸線端子接続構造であって、
   階段状に形成された基台側階段部を有して前記同軸線の端末が前記基台側階段部に接続される同軸線端子接続部材を備え、
   前記基台側階段部には、露出された前記シールド線が電気的に接続される第一導電面と、
   該第一導電面よりも段上に配され、前記シールド線と前記第一導電面とが導通した状態で、露出された前記信号線が電気的に接続される第二導電面と、
   が設けられていることを特徴とする同軸線端子接続構造。
2. 前記基台側階段部が、前記第一導電面が配された第一段部と、
   該第一段部よりも段上に設けられた第二段部と、
   を備え、
   前記第二導電面が底部に配されて前記第一段部及び前記第二段部の段差方向に延びる複数の係合溝が、前記第二段部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の同軸線端子接続構造。
3. 階段状に形成された押圧側階段部を有し、前記押圧側階段部と前記基台側階段部とが対向して前記同軸線の端末を間に挟んで押圧する同軸線端子押圧部材を備え、
   前記押圧側階段部には、前記第一導電面、及び前記第二導電面が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の同軸線端子接続構造。
4. 前記シールド線を押圧するシールド用接点が、前記押圧側階段部及び前記基台側階段部の少なくとも一方の前記第一導電面に立設されていることを特徴とする請求項３に記載の同軸線端子接続構造。
5. 前記信号線を押圧する信号線用接点が、前記押圧側階段部及び前記基台側階段部の少なくとも一方の前記第二導電面に立設されていることを特徴とする請求項３又は４に記載の同軸線端子接続構造。
6. 前記同軸線端子接続部材が、可撓性を有し、前記段差方向と直交する方向を長手方向として形成され、
   前記係合溝が、前記長手方向に所定の間隔に離間して複数配されていることを特徴とする請求項２に記載の同軸線端子接続構造。

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