JP5814393B2 - 回転式粉末圧縮成型装置 - Google Patents

Description

本発明は、例えば錠剤を製造する回転式打錠装置等の回転式粉末圧縮成型装置に関する。

回転式打錠装置は、回転盤の回転により臼と共に移動される上下の杵が、圧縮成型位置に配置された上下の圧縮ロール間を通過するに伴い、それ以前に臼内に取り込まれた粉末を圧縮して、錠剤（圧縮成型品）を製造する。こうして製造される錠剤の厚みは、圧縮成型位置での上杵の先端と下杵の先端とで規定される間隔（これを、本明細書では、杵先間隔と以下称する。）によって、主として規定される。

通常、上側の圧縮ロールが移動不能に配置されるのに対し、下側の圧縮ロールは電動式の杵先間隔調整機構により上下に移動可能である。このため、下側の圧縮ロールの上下動に伴い下杵の高さを変更することで、圧縮成型時の杵先間隔を変えることが可能である。

従来、圧縮成型される錠剤の良否を成型圧力の大きさから判定し、この判定で不良品と判定された錠剤が、良品と判定された錠剤に混ざらないように、不良品を下杵から分離する分離手段の作動を確認する技術が知られている。この技術によれば、不良品と判断された指定成型品が下杵上から分離される分離位置を通過した後、この指定成型品の移動軌跡を高速度カメラなどのセンサで監視することに基づいて、分離手段の作動が正常であるのか否かを判断できる。

これとは別に、従来、良品への不良品の混入の有無を検知し、不良品の混入に応じた不良品対策を可能とした技術も知られている。この技術によれば、不良品を噴射空気で排出する不良品分離位置と、この位置より下流側に配置されたスクレーパとの間を移動する下杵上に残った不良品があるか否かをセンサで監視する。この監視により下杵上に不良品が残っていることが検出された場合に、良品に不良品が混ざらないようにする不良品対策が実行される。

特開２０１０−２６０１００号公報 特開２０１１−２３５３３２号公報

ところで、回転式打錠装置の運転が開始されると、その打錠機(粉末圧縮成型機)の各部の温度は次第に上昇する。この温度上昇に伴う熱膨張(主に、上下の杵、及び圧縮ロールでの熱膨張)の影響により、圧縮成型位置での杵先間隔が変化(減少)するので、製造される錠剤(圧縮成型品)の厚みが減ることがある。

この現象により、打錠装置が備える制御盤が有する表示部の杵先間隔の表示値と、打錠装置の運転中での実際の杵先間隔とが異なるようになる。なお、前記表示値は「杵先間隔設定値」と称され、運転中の実際の杵先間隔は「杵先間隔実際値」と称される。

また、回転式打錠装置が備える制御盤の中には圧力制御部を有するものが知られている。圧力制御部は、製造される成型品の成型圧力が設定された制御圧力値に保持されるように、回転盤に取付けられた臼への粉末の充填深さを規定する粉末供給位置での下杵の高さを制御する。

既述のように温度上昇に起因して杵先間隔が変化(減少)すると、それに伴って成型圧力が高くなるので、これに応じて前記圧力制御部は成型圧力を下げる制御をする。この場合、圧力制御部は、前記粉末供給位置での下杵の高さを上げて錠剤の質量を減らす制御をする。したがって、製造される錠剤の厚みが更に薄くなってしまうことがある。

特許文献１，２に記載された発明は、圧縮成型品の厚みを基準値に保持する工夫ではない。特許文献１に記載された発明は、不良品と判断された圧縮成型品が、その排出位置で噴射空気により適正に分離されたか否かをセンサで監視することに基づいて、分離装置の作動が正常であるか否かを判断する技術であるに過ぎない。又、特許文献２に記載された発明は、不良品と判断されるとともに分離装置で下杵から分離されなかった圧縮成型品が検出された場合、この不良品が、良品と判断された圧縮成型品に混ざらないようにする不良品対策を実行させる技術であるに過ぎない。

このため、従来の技術で、圧縮成型品の厚みを厚み基準値（換言すれば、目標とする厚み）に保持する必要がある圧縮成型品を製造する場合は、圧縮成型品の厚みを目標とする厚みに保持できなくなることがある。

したがって、本発明の目的は、温度変化に拘わらずに、圧縮成型品を目標とする厚みに保持して製造することが可能な回転式粉末圧縮成型装置を提供することにある。

前記の課題を解決するために、本発明は、粉末が圧縮成型される圧縮成型位置での杵先間隔を、上杵と下杵とのうちの少なくとも一方の高さを調整する杵先間隔調整機構で変更可能である回転式粉末圧縮成型装置であって、成型品センサと、制御装置を備える。成型品センサは、前記圧縮成型位置の下流側でかつスクレーパの上流側に設定された成型品高さ検出位置に移動された下杵上の圧縮成型品高さを検出する。制御装置は、前記圧縮成型品の成型圧力が圧力制御基準値に保持されるように前記下杵の高さを制御する圧力制御部、及び、この圧力制御部による制御が行われていないときに成型品センサで検出される圧縮成型品高さとこの高さの検出前に登録された成型品高さ基準値とから圧縮成型品高さ変動値を求め、この圧縮成型品高さ変動値に応じた制御出力で杵先間隔調整機構を制御する杵先間隔制御部を有する。杵先間隔制御部による杵先間隔調整機構の制御で、圧縮成型品の厚みが目標値となるように杵先間隔が変更されることを特徴としている。

本発明によれば、温度変化に拘わらずに、圧縮成型品を目標とする厚みに保持して製造することが可能な回転式粉末圧縮成型装置を提供できる、という効果を奏する。

本発明の第１の実施の形態に係る回転式打錠装置の一部を展開し概略的に示す図である。 図１の回転式打錠装置の一部を示す断面図である。 図２中Ｆ３−Ｆ３線に沿って示すセンサ支持構造の断面図である。 図１の回転式打錠装置が有する回転盤の周部の一部と排出装置と成型品センサと下杵センサとの位置関係を平面的に示す概略図である。 図１の回転式打錠装置が備える制御装置により実行される制御パターン１による制御手順を制御パターン判断手段とともに示すフローチャートである。 図１の回転式打錠装置が備える制御装置により実行される制御パターン２による制御手順を示すフローチャートである。 図１の回転式打錠装置が備える制御装置により実行される制御パターン３による制御の手順の一部を示すフローチャートである。 図１の回転式打錠装置が備える制御装置により実行される制御パターン３による制御の手順の一部を示すフローチャートである。 本発明の第２の実施の形態に係る回転式打錠装置が有する回転盤の周部の一部と排出装置と成型品センサと下杵センサ等との位置関係を平面的に示す概略図である。 図９の回転式打錠装置が備える不良品排除手段を概略的に示す断面図である。 図９の回転式打錠装置の一部をこの装置が備える良品排出部とともに概略的に示す断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る回転式打錠装置が有する回転盤の周部の一部と排出装置と成型品センサと下杵センサ等との位置関係を平面的に示す概略図である。 図１２の回転式打錠装置で使用される成型品センサを示す概略的断面図である。 図１２の回転式打錠装置で使用される下杵センサを示す概略的断面図である。

以下、本発明の第１の実施の形態について、図１〜図８を参照して詳細に説明する。

図１に示すように圧縮成型品として例えば錠剤を製造する回転式粉末圧縮成型装置(以下成型装置と略称する。)例えば回転式の打錠装置１は、回転式の粉末圧縮成型機例えば回転式の打錠機２と、制御盤４等を備えている。

打錠機２は、図３に示す圧縮成型機フレーム(以下フレームと略称する。)１０と、このフレーム１０内に配置された回転盤１１を備える。図２に示すように回転盤１１は臼取付け部１１ａを有し、この臼取付け部１１ａの周部に複数の臼１２が回転盤１１の周方向に一定間隔で取付けられている(図４参照)。これら臼１２の上面の高さは臼取付け部１１ａの上面と同じである。

図１に示すように打錠機２は粉末供給器６を備える。粉末供給器６は、その下面開ロを臼取付け部１１ａ上面に至近距離で対向させて打錠機２の粉末供給位置に配置されている。回転盤１１の回転により臼１２が粉末供給器６の下面開口に臨んで通過することにより、粉末供給器６内の粉末が臼１２の臼孔に供給(充填)される。

打錠機２は、各臼１２の夫々に個別に対応して配設された上杵１５と下杵１６を備える。これら上杵１５と下杵１６は上下動可能に回転盤１１に支持されている。

上杵１５の杵先部(下端部)は臼１２の臼孔にその上方から挿脱される。この杵先部の先端は例えば球面の一部からなるとともに下向きに開放された凹面(図２参照)で形成されているが、これには制約されない。

下杵１６の杵端部(上端部)は、臼１２の臼孔に下方から上向きに挿入された状態を保持し、臼孔の底をなす。上杵１５と同様に、下杵１６の杵先部の先端は、例えば球面の一部からなるとともに上向きに開放された凹面(図２参照)で形成されているが、これには制約されない。これら上杵１５と下杵１６は、回転盤１１の回転に伴って打錠機２が備える図示しない各種の案内軌道等を摺動し、それにより、粉末供給時や成型品取出し時等に軸線方向(上下方向)に所定量動かされる。

打錠機２は、粉末供給位置において下杵１６の下端が摺動する質量調節軌道７を備える。質量調節軌道７は、臼取付け部１１ａの下方に配設され、図１に示す軌道昇降機構８により昇降される。

軌道昇降機構８は、軌道昇降用モータ８ａと、昇降軸８ｂと、歯車８ｃと、駆動歯車８ｄを有する。

軌道昇降用モータ８ａには、例えばサーボモータを好適に使用できるが、汎用モータを使用することもできる。軌道昇降用モータ８ａの駆動は、オペレータの手動操作によっても運転可能であるが、制御盤４が有する後述の制御装置６１の圧力制御部６１ｂからの制御出力によっても実行される。

昇降軸８ｂは、質量調節軌道７を下方から支持し、図示しないガイドに沿って昇降される。歯車８ｃは内周歯車部及び外周歯車部を有し、その内周歯車部は昇降軸８ｂの下部に形成された雄ねじ部に噛み合わされている。駆動歯車８ｄは、歯車８ｃの外周歯車部に噛み合わされ、軌道昇降用モータ８ａにより回転される。

したがって、軌道昇降機構８の軌道昇降用モータ８ａの正逆回転に従い、昇降軸８ｂ及び質量調節軌道７が昇降され、粉末供給位置での下杵１６の高さが変更される。

軌道昇降用モータ８ａにロータリー式のエンコーダ８ｅが取付けられている。このエンコーダ８ｅによる軌道昇降用モータ８ａの回転量の検出を基に、質量調節軌道７の高さ、つまり、質量調節軌道７が有する水平面７ｔに接した状態の下杵１６の高さを知ることが可能である。

前記図示しない各種の案内軌道の中には、粉末供給器６の下方で、かつ、質量調節軌道７に対し回転盤１１の回転方向上流側に隣接された低下軌道が含まれる。この低下軌道に従って下杵１６が下降される時に、粉末供給器６内の粉末が、臼孔内に吸込まれることにより充填される。この直後に下杵１６が低下軌道から質量調節軌道７の傾斜面７ｓを摺動して上がることに伴い、余剰粉末が粉末供給器６内に吐き出される。

次いで、下杵１６が傾斜面７ｓの上端に連続した質量調節軌道７の水平面７ｔを摺動している状態で、粉末供給器６の下流側壁６ａの下端で臼１２の上面が摺り切られる。それによって、臼１２への供給粉末量、言い換えれば、製造しようとする錠剤の質量(重量)が秤量される。したがって、質量調節軌道７の高さが変更されることにより、下杵１６の高さが調整されて、製造しようとする錠剤の質量が変更される。質量調節軌道７の高さの変更は、オペレータが手動操作で行うこともできるが、制御盤４が有する後述の圧力制御部６１ｂからの制御出力によっても実行される。

図１に示すように打錠機２は、その圧縮成型位置に配設された上下の圧縮ロール２５,２６を備える。圧縮成型位置は、粉末供給器６を基準に回転盤１１の回転方向下流側に設定される。上側の圧縮ロール２５は臼取付け部１１ａの上方に配置され、下側の圧縮ロール２６は臼取付け部１１ａの下方に配置されている。圧縮ロール２５,２６は、これらの間を上杵１５と下杵１６が通過する際に、これら上杵１５と下杵１６を互に近付く方向に移動させ、臼１２内の粉末を圧縮成型するために設けられている。

上側の圧縮ロール２５は例えば上下方向に移動することがないように保持されている。下側の圧縮ロール２６は、ロール支持体２７に回転自在に支持され、成型圧力を調整するためにロール支持体２７とともに杵先間隔調整機構２８により昇降可能である。

図１に示すように杵先間隔調整機構２８は、圧縮ロール２５,２６間を通過しようとする上杵１５と下杵１６との間の杵先間隔を変更するために設けられている。この杵先間隔調整機構２８は、ロール昇降用モータ２８ａと、昇降軸２８ｂと、歯車２８ｃと、駆動歯車２８ｄを有する。

ロール昇降用モータ２８ａには、例えばサーボモータを好適に使用できるが、汎用モータを使用することもできる。ロール昇降用モータ２８ａの駆動は、制御盤４が有する後述の制御装置６１の杵先間隔制御部６１ａによって制御される。

このロール昇降用モータ２８ａにロータリー式のエンコーダ２８ｅが取付けられている。このエンコーダ２８ｅによるロール昇降用モータ２８ａの回転量の検出を基に、圧縮成型位置での下側の圧縮ロール２６の高さ、したがって、圧縮成型時の下杵１６の高さ、ひいてはこの下杵１６と上杵１５との間の杵先間隔を知ることが可能である。ロール昇降用モータ２８ａが有したロータリー式のエンコーダ２８ｅと、これからの出力が供給される図示しない演算部は、間隔検出手段をなしている。演算部は後述する制御装置６１が有する。間隔検出手段によって、圧縮ロール２５,２６間を通過しようとする上杵１５と下杵１６との間の杵先間隔が検出される。

昇降軸２８ｂは、その上端部に配設された圧力センサ２９を介してロール支持体２７を下方から支持し、図示しないガイドに沿って昇降される。歯車２８ｃは内周歯車部及び外周歯車部を有し、その内周歯車部は昇降軸２８ｂの下部に形成された雄ねじ部に噛み合わされている。駆動歯車２８ｄは、歯車２８ｃの外周歯車部に噛み合わされ、ロール昇降用モータ２８ａにより回転される。

したがって、杵先間隔調整機構２８のロール昇降用モータ２８ａの正逆回転に従い、昇降軸２８ｂ及びロール支持体２７とともに下側の圧縮ロール２６が昇降される。これに伴って下杵１６の高さが調整される結果、圧縮成型位置での杵先間隔が変更される。

なお、打錠機２は、粉末供給器６に対し回転盤１１の回転方向下流側でかつ杵先間隔調整機構２８の上流側に設定される予備圧縮位置に、予備圧縮用の上下の予備圧縮ロール、及び下側の予備圧縮ロールを昇降させて上下の下杵１６と上杵１５との間の杵先間隔設定値を変更する杵先間隔調整機構、及び杵先間隔を検出する予圧（予備圧縮）用の間隔検出手段を備えていてもよい。この予圧用の杵先間隔調整機構は図１に示した杵先間隔調整機構２８と同じ構成とできる。なお、この予圧用の杵先間隔調整機構を備える打錠機２では、予圧用杵先間隔調整機構に対し、その下流側に配置された杵先間隔調整機構２８は、本圧縮用（又は最終圧縮用とも称する。）の杵先間隔調整機構として区別される。

圧力センサ２９は圧縮成型時の成型圧力を検出するために設けられ、例えばロール支持体２７と昇降軸２８ｂとで上下から挟設されている。圧力センサ２９には、それに加わる成型圧力を電気量に変換するロードセル等を好適に使用できる。圧力センサ２９は既述のように昇降軸２８ｂの上端に固定され、その受圧端２９ａでロール支持体２７の下面を受ける。

この圧力センサ２９から出力される電気信号(成型圧力データ)は、後述する制御装置６１に供給され、この制御装置６１の圧力制御部６１ｂで、平均化処理される。この処理で得られた平均成型圧力は圧力制御基準値(上限と下限を有する圧力制御基準値)と比較される。平均成型圧力が圧力制御基準値から外れた場合、制御装置６１は、演算により求めた制御出力で軌道昇降機構８を動作させることにより、平均成型圧力が圧力制御基準値となるように質量調節軌道７を昇降させる制御を行う。この制御を、ＦＢＣ（フィードバック制御）と称する。

このＦＢＣにおいては、軌道昇降機構８を制御する制御出力が制御装置６１より出力されてから回転盤１１が１乃至３回転する間、ＦＢＣ動作を一時的に停止し（具体的には制御出力を出力させない。）、この停止期間中に求められた成型圧力のデータを、ＦＢＣ動作のためのデータの対象外とするとともに、前記停止期間の経過後に求めた前記平均成型圧力にしたがってＦＢＣ動作を開始させることが好ましい。これにより、ＦＢＣの動作が完了するまでの間の打錠圧力（成型圧力）が変化している段階での成型圧力データに基づくＦＢＣ動作は行われないので、正確なＦＢＣを実行できる。

なお、ＦＢＣを実行させる制御出力が出力されている間は、粉末供給器６から臼孔への粉末の充填量（充填深さ）が次第に変化するので、それに伴い検出される成型圧力は徐々に変化する。このため、例えば回転盤１１が１回転する毎に求められる平均成型圧力を用いて、その都度、ＦＢＣ動作が行われた場合、徐々に変化している成型圧力データを基に平均成型圧力が求められるので、必要以上に過度な制御が行われる場合がある。しかし、既述のように制御出力をトリガーとしてＦＢＣ動作を一時的に停止させる期間を設けることで、徐々に変化している成型圧力データの影響が排除されるとともに、前記停止期間によって粉末供給器６内の粉末の状態が安定することが期待できるので、正確なＦＢＣを実行できる。

更に、ＦＢＣのために演算される平均成型圧力には、移動平均値を用いることが好ましい。移動平均値は、検出される成型圧力データを移動平均法により処理して求めた平均値であり、移動平均としては、単純移動平均、加重移動平均、指数移動平均、その他の移動平均を用いることが可能である。

例えば、単純移動平均によって、回転盤１１が少なくとも２回転した時の成型圧力データの平均値（移動平均値）を求めることができる。この場合、求めた移動平均値で、回転盤１１が２回転する毎にＦＢＣの要否を判断できるが、例えば回転盤１１が１回転する毎に、その直前の回転盤１１の１回転を含めて回転盤１１の２回転分の移動平均値を求め、それをＦＢＣの要否判断に用いれば、ＦＢＣ動作の応答性が早められるので、望ましい。

このようにＦＢＣのための成型圧力データに、回転盤１１が少なくとも２回転以上した時の移動平均値を用いることは、より正確な錠剤の質量制御に貢献できる。これに対して、質量変動が大きい物性の粉末の圧縮成型において、回転盤１１が１回転する毎に得た１回転分の成型圧力データの平均値で、この平均値が得られる都度ＦＢＣを実行した場合、必要以上に錠剤の質量を増減する制御が繰り返されるハンチング現象を生じ、その結果、錠剤の質量変動が助長される現象を起こすことがある。しかし、このような不具合は、既述の移動平均値を用いてＦＢＣを実行することで、低減ないしは解消することが可能である。

また、後述する圧力制御部６１ｂでの演算により求められるＦＢＣのための制御出力は、ＦＢＣの実行を基準とする制御前と制御後での制御圧力と、これらに対応する「充填深さ」に基づいて、下記の演算により求めることが好ましい。ここで「充填深さ」とは、粉末供給位置で臼１２の臼孔に充填された粉末の吸い込み深さを指している。

即ち、ＦＢＣが実行される前の成型圧力データ、及びこのデータに係る錠剤の粉末が粉末供給位置で臼孔に取り込まれて充填されたときの充填深さと、ＦＢＣが実行された後の成型圧力データ、及びこのデータに係る錠剤の粉末が粉末供給位置で臼孔に充填されたときの充填深さとから、成型圧力の変動値と充填深さ（吸い込み深さ）の変化値との相関係数を求める。最後に、この相関係数と、回転盤１１が１回転する毎に得られる成型圧力平均値とから、最適な制御出力の値を求める。この場合、前記相関係数は固定値としても差し支えないが、ＦＢＣが実行される毎に、相関係数を求め直して、求め直された相関係数で、それ以前の相関係数を更新することが、より好ましい。

こうして求めた制御出力でＦＢＣを実行することより、錠剤の質量制御の精度を更に向上させることが可能である。これに対して、制御出力の値を、成型圧力平均値と基準圧力値との偏差と予め設定した固定値の係数とから求め、この制御出力でＦＢＣを実行すると、係数が固定値であるため、粉末の物性によって臼孔への充填密度が経時変化する場合、ＦＢＣ動作の制御精度が低下し、正確に錠剤の質量を制御できないことがある。しかし、既述の相関係数を用いた演算によりＦＢＣの制御出力の値を求め、この制御出力でＦＢＣを実行することにより、粉末の物性によって臼孔への充填密度が経時変化しても、ＦＢＣ動作による質量制御の精度を向上することが可能となる。

各種の案内軌道の中には、図１に示す突上げ軌道１８が含まれている。突上げ軌道１８は下側の圧縮ロール２６と前記図示されない低下軌道との間で、圧縮ロール２６に隣接して回転盤１１の回転方向下流側に配置される。この突上げ軌道１８で下杵１６が上昇されることにより、次に説明する排出装置３１が配置される打錠機２の排出位置において、圧縮成型された錠剤が臼１２の臼孔から上向きに押し出される。

打錠機２は、これにより製造された錠剤の排出位置に、錠剤を回転盤１１外に排出する排出装置３１を備える。排出位置は、圧縮成型位置に対し回転盤１１の回転方向下流側でかつ粉末供給位置の上流側に設定される。

図２及び図４に示すように排出装置３１は、棚板３２と、ボディ３３と、スクレーパ３４と、シュート３５とを備える。

棚板３２は、フレーム１０に固定され、臼取付け部１１ａの外周面に近接した状態に配置されている。この棚板３２は排出口３２ａを有する。

ボディ３３は棚板３２上に固定されている。ボディ３３の上部は臼取付け部１１ａの上面より高い。このボディ３３は、排出口３２ａに上方から連続する受入れスペース３３ａを有する。

スクレーパ３４はボディ３３と一体に形成することが可能である。図２及び図４に示すようにスクレーパ３４は、スクレーパ壁部３４ａ、区画壁部３４ｂ、及び上壁部３４ｃを有する。

スクレーパ壁部３４ａは、ボディ３３の上部から臼取付け部１１ａ上にわたっている。このスクレーパ壁部３４ａは臼取付け部１１ａ上面に対して直角となるように設けられ、その下端は臼取付け部１１ａ上面に至近距離で対向されている。スクレーパ壁部３４ａは、臼１２が有する臼孔の移動軌跡Ｐ(図４参照)と斜めに交叉されている。なお、移動軌跡Ｐは、説明の都合上図４では臼孔の中心を通る線で描いたが、実際には臼孔の直径に相当する幅を有する。スクレーパ壁部３４ａは、移動軌跡Ｐとの交差点を基準に、臼取付け部１１ａの外側に向かうに従い、回転盤１１の回転方向下流側に次第にずれて斜めに配置されている。

更に、スクレーパ壁部３４ａは回転盤の回転方向上流側に曲がった先端壁部３４ｄを有する。先端壁部３４ｄは、移動軌跡Ｐで囲まれた領域(図４では移動軌跡Ｐより上側の領域)に設けられている。この先端壁部３４ｄは、スクレーパ壁部３４ａの内側面に当たって排出される錠剤が飛び跳ねた場合に、この錠剤が移動軌跡Ｐで囲まれた領域に誤って入り込むことを防止する効果がある。しかし、この先端壁部３４ｄは省略することも可能である。

区画壁部３４ｂは、ボディ３３の上部から臼取付け部１１ａ上にわたっている。この区画壁部３４ｂは臼取付け部１１ａ上面に対して直角となるように設けられ、その下端は臼取付け部１１ａ上面に至近距離で対向されている。区画壁部３４ｂは、スクレーパ壁部３４ａに対して回転盤１１の回転方向上流側に配置され、スクレーパ壁部３４ａと対向している。この区画壁部３４ｂはスクレーパ壁部３４ａと平行であることが好ましい。

この区画壁部３４ｂとスクレーパ壁部３４ａは、相互間に排出スペース３４ｅを形成している。排出スペース３４ｅは受入れスペース３３ａに連続している。なお、区画壁部３４ｂは省略することも可能である。

図４に示すように区画壁部３４ｂの先端は、移動軌跡Ｐに達することなくこの移動軌跡Ｐで囲まれた領域の外側に位置されている。それにより、排出装置３１の入口３４ｆが区画壁部３４ｂの先端と先端壁部３４ｄとの間に形成されている。入口３４ｆは排出スペース３４ｅに連通し、この入口３４ｆを通って下杵１６上の錠剤が、スクレーパ３４が有した排出スペース３４ｅに移動可能となっている。

図２に示す上壁部３４ｃは、受入れスペース３３ａ及び排出スペース３４ｅを上方から覆って設けられている。スクレーパ壁部３４ａは、その内側面に当たって排出される錠剤(粉末圧縮成型品)が、飛び跳ねた場合に、その錠剤が排出スペース３４ｅ外に誤って飛び出ることを防止する。この上壁部３４ｃは、後述する成型品センサ５１の投受光を妨げないようにするための通孔などの透光部(図示しない)を有する。なお、上壁部３４ｃは省略することも可能である。

シュート３５は、排出される錠剤を図示しない受容器に導くもので、図２に示すように斜めに下向きに配設されている。シュート３５の上端は棚板３２に下側から接続され、このシュート３５の上端開ロは排出口３２ａに連続している。

図３に示すように打錠機２は、そのフレーム１０に固定された支持体４１を備える。支持体４１は、基軸４２と、ホルダ４３と、支軸４４と、第１支持ブロック４５と、第２支持ブロック４６を有する。

基軸４２の一端例えば上端はフレーム１０に固定され、それによって、基軸４２は例えば垂直状態に片持ち支持されている。基軸４２はホルダ４３に通されている。ホルダ４３は、これにねじ込まれて基軸４２に達するねじ４７によって基軸４２の任意高さに固定される。図２に示すようにホルダ４３は、水平な固定孔４３ａと、ホルダ４３の外面から固定孔４３ａに達するスリット４３ｂを有する。

支軸４４は固定孔４３ａより若干太い。この支軸４４は、固定孔４３ａを貫通し、図３に例示するように水平状態となってホルダ４３に支持されている。この場合、支軸４４と固定孔４３ａの径差に応じて、スリット４３ｂを開き気味にして支軸４４が固定孔４３ａに通される。このため、ホルダ４３の弾性により、固定孔４３ａを区画した内面が支軸４４の略中央の周面に強く密接された状態にある。したがって、外力が加わらない限り、ホルダ４３に支持された支軸４４は、その軸周り方向に回転する虞がないとともに、軸方向にも移動する虞がない。また、ホルダ４３にねじ込まれて支軸４４に達するねじ（図示しない）によって支軸４４をホルダ４３に固定しても良い。

第１支持ブロック４５は支軸４４の長手方向一端部外周に嵌合されている。同様に第２支持ブロック４６は支軸４４の長手方向他端部外周に嵌合されている。これら支持ブロックの取付け構造は、ホルダ４３に対する支軸４４の取付け構造と同様であり、そのため、両支持ブロックは図示しないスリットを有する。支軸４４、第１支持ブロック４５、及び第２支持ブロック４６は、臼取付け部１１ａの周面で規定される回転盤１１の最外周よりも外側で、かつ、スクレーパ３４の上方に配設されている。

なお、支持体４１は、基軸４２及びホルダ４３を省略して、支軸４４と、第１支持ブロック４５と、第２支持ブロック４６で形成することも可能である。この場合、支軸４４の軸方向一端がフレーム１０に固定され、支軸４４は図３中二点鎖線で示すように水平状態に片持ち支持され、この支軸４４の長手方向任意箇所に第１支持ブロック４５及び第２支持ブロック４６が嵌合される。

打錠機２は成型品センサ５１と下杵センサ５２を備える。成型品センサ５１と下杵センサ５２の出力(検出信号)の夫々は、後述する制御装置６１に供給されて後述するように処理される。この処理結果に基づいて、制御装置６１の杵先間隔制御部６１ａは、圧縮成型位置での下杵１６の高さを調整することで杵先間隔を変更する制御をする。

成型品センサ５１は、スクレーパ３４のスクレーパ壁部３４ａの下側を通過する前の下杵１６上の錠剤の高さを検出する。つまり、圧縮成型位置の下流側でかつスクレーパ３４の上流側に設定された成型品高さ検出位置で下杵１６上の錠剤の高さ（好ましくは錠剤の上面の高さ）を検出する。

本実施形態では、成型品高さ検出位置で下杵１６により臼１２の臼孔上に押出された錠剤の高さを、成型品センサ５１が検出する。しかし、下杵１６上の錠剤の少なくとも一部が臼孔に入っている状態で、この錠剤の高さを成型品センサ５１で検出することも可能である。このようにした場合、錠剤がその周囲から臼１２で支持され、打錠機２の振動や回転盤１１の遠心力などの影響で下杵１６上の錠剤が動揺する虞がなく、錠剤の高さ検出の正確性が高められるので、好ましい。

成型品センサ５１には例えば反射型のものが使用される。この反射型の成型品センサ５１は、図示しないがレーザ光等を出射する投光器とこれに並べられた受光器を有する。成型品センサ５１は、その投光器と受光器が、下杵１６上の錠剤に例えば斜め上方から対向するように第１支持ブロック４５に取付けられている。このため、成型品センサ５１は、投光器から斜め下方に錠剤の上端部に向けてレーザ光を出射し、錠剤で反射された斜め上向きの反射光(レーザ光)を受光器で受けて光電変換をする。

錠剤高さの測定箇所は、例えば検出対象の錠剤の上部が半球状である場合、この錠剤の中心線上に位置される上端、つまり、錠剤の最上端を測定箇所とすることに制約されず、錠剤の上面の範囲内であれば前記最上端より低い箇所であっても差し支えない。

下杵センサ５２は、スクレーパ３４の下流側で、このスクレーパ３４のスクレーパ壁部３４ａの下側を通過した後の下杵１６の高さを検出する。下杵センサ５２には成型品センサ５１と同様に例えば反射型のものが使用される。このため、反射型の下杵センサ５２は、図示しないがレーザ光等を出射する投光器とこれに並べられた受光器を有する。下杵センサ５２は、その投光器と受光器が、スクレーパ３４のスクレーパ壁部３４ａの下側を通過した後の下杵１６の上端部に例えば斜め上方から対向するように第２支持ブロック４６に取付けられている。

このため、下杵センサ５２は、投光器から斜め下方に下杵１６の上端部に向けてレーザ光を出射し、下杵１６で反射された斜め上向きの反射光(レーザ光)を受光器で受けて光電変換をする。下杵高さの測定箇所は、例えば検出対象の下杵１６の上端部が半球状に凹んでいる場合、下杵１６の中心線上に位置される凹みの中心、つまり、下杵上端部の最下端を測定箇所とすることに制約されず、下杵上端部の上面の範囲内であれば、前記最下端より高い箇所であっても差し支えない。

前記打錠機２の運転全般の制御を担う制御盤４は、図示しない制御盤筐体の表面等に露出されたタッチパネル式の入力装置(図示しない)、及びマイクロコンピュータ等を備えて前記制御盤筐体に内蔵された制御装置６１を備える。この制御装置６１が有するメモリに、各種の制御プログラムや制御用データ等が予め記憶されている。

制御装置６１の制御で、図示しない回転盤駆動装置を介して回転盤１１が回転駆動されることにより、錠剤が製造される。

簡単に説明すれば、まず、粉末供給位置で臼１２内に取込まれた粉末は、質量調節軌道７の高さに応じて所定量に秤量される。次に、圧縮成型位置で、臼１２とともに上杵１５と下杵１６が、上側の圧縮ロール２５と下側の圧縮ロール２６との間を通過するに伴い、臼１２内の粉末が圧縮される。こうして製造される錠剤の厚みは、圧縮成型位置での上杵１５の下端と下杵１６の上端との間の杵先間隔によって、主として規定される。

この後、上杵１５が臼１２から抜けて上方へ移動された状態で、排出装置３１が配置された排出位置において突上げ軌道１８が下杵１６を上昇させるに伴い、圧縮成型された錠剤Ｔ(図１及び図４参照)が臼１２から押出される。なお、このとき、下杵１６の上端は臼１２の上面と略同じ高さに達する。

この状態で下杵１６上の錠剤は、スクレーパ３４内にその入口３４ｆを通って移動されて、スクレーパ壁部３４ａに当たる。それにより、下杵１６上から外された錠剤は、スクレーパ壁部３４ａに導かれて排出スペース３４ｅからボディ３３の受入れスペース３３ａを移動し、更に、排出口３２ａからシュート３５を経由して回転盤１１の臼取付け部１１ａ外に排出される。

第１実施形態の場合、圧縮成型された全ての錠剤が、仕分けられることなく、以上のようにして回転盤１１外に排出される。錠剤が排出された臼１２は再び粉末供給位置に移動されるので、この後、既述した錠剤の製造動作が繰り返される。

こうした運転に伴い、前記回転盤駆動装置の発熱や、各部の摩擦に伴う発熱等によって、打錠機２の各部の温度は次第に上昇する。

次に、打錠機２の運転等に伴う温度変化に拘わらずに、錠剤(圧縮成型品)の厚みを目標とする厚みに保持して製造するために、制御装置６１が有する杵先間隔制御部６１ａによる制御の手順を、図５〜図８を参照して説明する。

杵先間隔制御部６１ａは、例えば３通りの制御パターンのいずれかで杵先間隔調整機構２８を制御することで、下杵１６の高さを調整して、杵先間隔を変更（制御）できる。このため、杵先間隔制御部６１ａは、まず、オペレータが制御盤４の入力装置を操作することにより指定する制御パターンを、選択する。

この選択では、図５に示すように、まず、指定する制御パターンが、錠剤の高さ変動値（換言すれば、錠剤の厚み変動値）に基づいて杵先間隔を制御する制御パターン１であるか否かを、ステップＳ１により判断する。ステップＳ１の判断がＮＯの場合(制御パターン１でない場合)、指定する制御パターンが、下杵高さ変動値に基づいて杵先間隔を制御する制御パターン２であるか否かを、ステップＳ２により判断する。ステップＳ２の判断がＮＯの場合(制御パターン２でない場合)、指定する制御パターンが、下杵高さ変動値で補正された錠剤の高さ変動値に基づいて杵先間隔を制御する制御パターン３であるか否かを、ステップＳ３により判断する。ステップＳ３の判断がＮＯの場合(制御パターン３でない場合、つまり、どの制御パターンも選択されない場合)、ステップＳ１に戻る。これらのステップＳ１〜ステップＳ３は制御パターン判断手段をなしている。

ステップＳ１の判断がＹＥＳの場合(指定された制御パターンが制御パターン１である場合)、図５に示すフローチャートに従う杵先間隔の制御が行われる。

まず、錠剤の高さ基準値登録手段（成型品の高さ基準値登録手段）をなすステップＳ４が実行されて、制御装置６１が有するメモリ（図示しない）に、錠剤原点高さ（成型品原点高さ）とも称される錠剤高さ基準値（成型品高さ基準値）ＵＭが登録される。錠剤高さ基準値ＵＭの登録は、打錠機２の運転が開始される前にオペレータの登録操作で人為的に行うことも可能であるが、本実施形態では打錠機２の運転開始に伴い運転開始直後に自動的に行われる。

即ち、ステップＳ４は、打錠機２のオペレータによる調整確認後の運転開始直後に製造された錠剤が、排出位置で臼１２から押出されてスクレーパ壁部３４ａで排出される前の状態で成型品高さ検出位置に移動されたときに、この錠剤の高さを検出した成型品センサ５１の出力から錠剤高さ基準値ＵＭを求め、それをメモリに登録する。この場合、錠剤高さ基準値ＵＭは、予め錠剤に定められた測定箇所の高さを、打錠機２の運転開始後に検出した成型品センサ５１の最先の出力から求めてもよいが、複数の出力、例えば回転盤１１が回転する間に成型品高さ検出位置を通過した錠剤のうちの任意数の錠剤の高さを検出した成型品センサ５１の出力を、平均化処理することで、求めるのが好ましい。

ステップＳ４が終わると、検出対象の錠剤の高さ検出手段（成型品高さ検出手段）をなすステップＳ５に進み、検出対象の錠剤が成型品高さ検出位置に移動されたときの成型品センサ５１の出力から、検出対象の個々の錠剤の高さ（この高さを「錠剤高さ（圧縮成型品高さ）」と以下称する。）の検出を開始する。

ここで、検出対象の錠剤とは、製造される成型品高さ検出位置に移動されたときの錠剤を指す。これとともに、「錠剤高さ」とは、成型品センサ５１の検査野（成型品高さ検出位置）に移動された下杵１６上に位置された錠剤の上部に予め定めた測定箇所の高さを指す。この測定箇所は前記錠剤高さ基準値を求めた時の測定箇所と同じ部位であり、検出される値は前記錠剤高さ基準値に対する増減値（相対値）で、錠剤の厚みに相当する錠剤高さ（絶対値）である必要はない。なお、後述する不良品排出動作によって下杵１６上に錠剤が位置しない場合の錠剤高さ検出においては、例えば前記成型品センサ５１が光反射型であるとすると、投光器から照射される光の中心(光軸)が本来は下杵１６上に錠剤がある時の前記測定箇所を直線的に通過し、その先に位置する下杵１６の杵先などの物体から反射される位置の検出高さを含む。これとともに、打錠機２が運転される過程で錠剤高さが変動する場合においても、前記同様に投光器から照射される光の光軸上の錠剤の高さが検出される。

ステップＳ５での錠剤毎の錠剤高さ検出に基づいて、ステップＳ６で錠剤高さデータの取り込み（読み込み）が開始される。

ステップＳ６の実行に伴って所定数の錠剤高さデータの取り込みが完了するまでの間に、ステップＳ７で既述の圧力制御部６１ｂによる圧力制御（ＦＢＣ）がなされているか否かの判断が併行して行われる。前記錠剤高さデータ取り込み中に前記圧力制御が実行された場合は、錠剤の質量（重量）が変更されることによって錠剤の厚みが変化し、それにより、成型品センサ５１による錠剤高さの検出値が変化することになるので、圧力制御によって錠剤厚みが変化している時の錠剤高さデータを読み込んだ場合には、正確な杵先間隔制御ができなくなる虞がある。

そのために、圧力制御中か否かを判断するステップＳ７の判断がＹＥＳの場合は、取り込んだ錠剤高さデータを廃棄してステップＳ５に戻り、新たな錠剤高さデータの取り込みを再開する。つまり、このように圧力制御中のデータが取り込まれた場合は、当該データを廃棄処理して次のデータを取り込む処理を行う。

なお、圧力制御部６１ｂが設置されずに圧力制御機能が使用されない場合の処理フロー（図示しない）や、後述する杵先間隔制御フラグがＯＮされている間だけ圧力制御部６１ｂでの圧力制御出力が強制的にＯＦＦされるような処理フロー（図示しない）を用いる場合は、圧力制御（ＦＢＣ）がなされているか否かの判断処理は不要となるので、前記ステップＳ７の処理フローを割愛（パス）し、ステップＳ６の次にステップＳ８に進む。

ステップＳ７の判断がＮＯで錠剤高さデータが圧力制御中でないと判断された場合、測定された錠剤毎に異常錠剤が無いか否かをステップＳ８で判断する。ステップＳ８の判断がＹＥＳとなった場合（異常が無い錠剤であると判断された場合）は、前記ステップＳ５で検出された測定データ(錠剤高さ)が取り込まれる。これとは逆にステップＳ８での判断がＮＯとなった場合（異常がある錠剤であると判断された場合）は、次のステップＳ１７に進んで制御不能としての異常信号が出力され、例えば異常錠剤の系外排出処理や機械停止などの処理が行われる。

なお、前記異常錠剤の有無検出を必要としないことが選択された（図示しない）場合は、異常錠剤が無いか否かの前記判断処理は不要となり、前記ステップＳ８の処理フローは割愛（パス）され、ステップＳ７の次にステップＳ９に進む。

ここで、異常錠剤とは錠剤に何らかの異常状態が発生した錠剤を指しており、こうした錠剤が発生する状態は打錠障害と称されている。異常錠剤の例として、キャッピング錠、上杵杵先付着錠、割れ・欠け錠、及び二重打ち錠を挙げることができる。

キャッピング錠とは、圧縮成型される粉末の結合性が低い等の物性が原因で、圧縮成型後の下杵１６の上昇に伴い錠剤が臼孔から押出される過程で、主に錠剤の上部が剥がれることがあり、そのような状態の錠剤を指している。なお、剥がれた塊は、下杵１６上に保持された錠剤の上に浮き上がったように重なった状態になるか、臼孔から押出されるときの抵抗（これを放出抵抗と称する。）及び打錠機２の振動や回転盤１１の遠心力などの影響を受けて、下杵１６上に保持された錠剤の上部から脱落することがある。なお、同様に、下杵１６上に保持された錠剤が層状に割れる現象はラミネーションと称されるが、この現象を生じた錠剤も、キャッピング錠に含まれる。

圧縮成型される粉末の物性によって、下杵１６上に保持された錠剤が上杵１５或いは下杵１６の杵先に付着するステッキング現象を生じることがある。このステッキング現象を原因として、圧縮成型後に臼孔から上杵１５が上方へ抜き出される際、錠剤の上部の少なくとも一部が剥がれて上杵１５の杵先に付着することがある。このような上杵１５の杵先への付着により、錠剤の上部の少なくとも一部が剥がされた錠剤は、上杵杵先付着錠と称される。また、前記スクレーパで下杵１６の上から錠剤を排出した後の下杵１６の杵先に付着した錠剤の下部の少なくとも一部が剥がされた錠剤は、下杵杵先付着錠と称され、付着して剥がれた錠剤の一部が下杵１６の杵先に残ることがある。

粉末の物性に起因する錠剤のスプリングバック(再膨張)が異常に大きい場合、臼１２の内面に対する錠剤側面の付着作用によって滑り抵抗が異常に大きい場合、及び粉末が圧縮成型される高さに対応して臼１２の内面が成型圧力に起因して局部摩耗し、その進行によって臼１２の内面に環状の凹部が形成され、それを原因として錠剤の放出抵抗が過大となる場合がある。これらの場合、錠剤が臼孔から上方へ押出される過程で、押出される錠剤に割れ又は欠けを生じて前記ラミネーション現象を伴う場合もある。このような割れ又は欠けを生じた錠剤は、割れ・欠け錠と称される。

粉末の物性によって錠剤の付着性が強いと、下杵１６で臼孔から押出された錠剤が、上杵１５の杵先に付着したまま上杵１５で持ち上げられることがある。又はステッキング現象の発生により、錠剤の上部から剥がれた塊が、上杵１５の杵先に付着したまま持ち上げられることがある。これらの場合、次の圧縮成型のときに、臼孔に取込まれた粉末と一緒に、上杵１５に付着している錠剤又は塊が圧縮される。それに伴い、異常な成型圧力が臼１２内の粉末に掛かかるとともに、適正な厚みより厚い錠剤が成型される。このようにして成型された錠剤は二重打ち錠と称される。

以上のように制御装置６１は、ステップＳ８で異常錠剤の有無を判断し、異常があると判断された場合に、ステップＳ１７で異常信号が出力され、例えば異常錠剤の系外排出処理や打錠機２の運転を停止させるなどの処理が実行される。このような処理によって、異常錠剤の生産を原因とする異常錠剤の生産継続を防止できる。

ステップＳ８の判断がＹＥＳの場合、次のステップＳ９において錠剤高さデータの取り込みが完了したか否かの判断が実行される。ステップＳ９での判断がＮＯである間は錠剤高さデータの取り込みが所定数に達するまで継続して実行される。ステップＳ９の判断がＹＥＳとなった時点で、所定数の錠剤高さデータの取り込みが完了し、ステップＳ１０に進む。

ステップＳ１０では、ステップＳ６で取り込まれた所定数の錠剤高さ（打錠機２の回転盤１１が例えば１回転する間に成型品高さ検出位置を通過した錠剤の高さ）のデータを基に平均化処理する演算を行い、錠剤高さＵｘ（錠剤高さ平均値：成型品高さ平均値）を求める。

ステップＳ１０が終わると、錠剤高さ基準値の変更処理の要否を判断するためのステップＳ１１に進む。

このステップＳ１１は、本制御実行中に錠剤高さ基準値を変更する必要が生じた場合や、本制御と併用される他の制御システムによる杵先間隔制御などによって、錠剤高さ基準値を変更する必要がある場合などに対応するために、錠剤高さ基準値の再登録の要否を判断する。このステップＳ１１の判断がＹＥＳの場合は、ステップＳ４に戻る。そのため、この時点での錠剤の高さを検出した成型品センサ５１の出力から錠剤高さ基準値ＵＭが新たに求め直され、メモリに登録されている錠剤高さ基準値が更新（書き換え）される。ステップＳ１１の判断がＮＯの場合は、既にメモリに登録されている錠剤高さ基準値ＵＭの書き換えを行わずに、次の杵先間隔制御の処理の要否を判断するためのステップＳ１２に進む。

このステップＳ１２は杵先間隔制御フラグがＯＮか否かを判断する。杵先間隔制御フラグがＯＮの場合、ステップＳ１２の判断はＹＥＳとなり、次のステップＳ１３が実行される。また、杵先間隔制御フラグがＯＮでない場合、ステップＳ１２の判断はＮＯとなり、杵先間隔制御が実行されずにステップＳ５に戻る。

ここで、杵先間隔制御フラグとは、杵先間隔制御が中断または停止されている場合や、図５〜図８のフローチャートに従う制御（以下、本制御と称する。）と併用される他の制御システムからの外部指令によって杵先間隔制御フラグがＯＦＦされることによる相互干渉を防止する場合などの、制御制限条件を確認するためのものである。つまり、このステップＳ１２は他の制御システムからの制御制限条件を含めて、杵先間隔制御を実行しても良い状態であるか否かを判断する。

なお、ステップＳ１２での杵先間隔制御フラグをＯＮするタイミングは、常時ＯＮでも良いが、予め設定された時間間隔毎にＯＮしても良く、オペレータの手動操作や、本制御と併用される他の制御システムからの外部指令による任意のタイミングでＯＮしても良い。

ステップＳ１２の判断がＹＥＳの場合、杵先間隔変動演算手段をなす次のステップＳ１３が実行される。

ステップＳ１３は、錠剤高さＵｘと錠剤高さ基準値ＵＭとの差（これを、錠剤高さ変動値「成型品高さ変動値」と称する）を求める演算処理を行うもので、後述するステップＳ１６での杵先間隔制御出力の基準となる。

なお、このステップＳ１３で錠剤高さ変動値を求めた上で、更に杵先間隔算定値ＬＭａを求める演算（図示しない）を行い、この杵先間隔算定値ＬＭａに基づいて杵先間隔を制御しても良い。このような制御を実行する場合、杵先間隔算定値ＬＭａの演算は、以下の式（１）に従う。

ＬＭａ＝ＬＭ−ａ３（Ｕｘ−ＵＭ）…式（１）
ここで、ＬＭａは杵先間隔算定値、ＬＭは杵先間隔設定値、ａ３はＬ／Ｔ相関係数、Ｕｘは錠剤高さ（演算値）、ＵＭは錠剤高さ基準値である。

なお、Ｌ／Ｔ相関係数ａ３は、錠剤厚みの変動値に対する杵先間隔の変化量を表す係数であり、打錠機２で錠剤を製造する前に予め求めてメモリに登録しておく必要がある。

ここで、錠剤の高さ変動値（Ｕｘ−ＵＭ）は錠剤の厚み変動値と相関関係にあることから、式（１）に示すようにＬ／Ｔ相関係数ａ３を用いて錠剤高さ変動値で杵先間隔算定値ＬＭａを求めることができ、杵先間隔設定値ＬＭが求められた杵先間隔算定値ＬＭａとなるように、杵先間隔制御部６１ａからの制御出力で杵先間隔調整機構２８を制御する。

また、錠剤高さ基準値に対する制御不要範囲の上下限値と、制御可能範囲の上下限値を予め設定しておくことにより、それぞれの上下限値とステップＳ１０で求めた錠剤高さ変動値（又は前記杵先間隔算定値ＬＭａでも良い。以下この注釈を省略する。）の演算結果に基づいて以下の判断と処理を実行してもよい。つまり、錠剤高さ変動値が設定された前記制御不要範囲の範囲内である場合（例えば±０．０１ｍｍ以内の場合）は、ステップＳ１３での錠剤高さ変動値の演算に基づく制御を不要と判断して、ステップＳ５に戻る処理を行い、これとは逆に錠剤高さ変動値が前記制御不要範囲の範囲外で、設定された前記制御可能範囲の範囲外（例えば±０．１ｍｍの範囲外）である場合は制御不能で異常状態と判断し、次のステップＳ１７で異常信号を出力し、例えば機械停止をするなどの処理を行う。

即ち、ステップＳ１３の次のステップＳ１４及びステップＳ１５は、杵先間隔制御判断手段をなし、ステップＳ１３において（Ｕｘ−ＵＭ）で演算された錠剤高さ変動値(成型品高さ変動値)が制御不要範囲内であるか否か、及び制御可能範囲であるか否かを判断する。ここで、「錠剤高さ変動値」とは、錠剤高さ基準値ＵＭに対する錠剤高さＵｘの変化（増加または減少）量を指している。なお、ステップＳ１４およびステップＳ１５を処理する順番は入れ替わっても良く、この二つの処理ステップで錠剤高さ変動値の値が制御不要範囲内であるか否か、かつ制御可能範囲内であるか否かが判断されれば良い。

錠剤高さ変動値が制御不要範囲内であるか否かを判断するステップＳ１４の判断がＹＥＳの場合、つまり、前記錠剤高さ変動値が制御不要範囲内である場合、制御不要と判断してステップＳ５に戻り、新たな杵先間隔制御処理を始める。

また、ステップＳ１４の判断がＮＯとなると、杵先間隔算定値ＬＭａが制御可能範囲であるか否かを判断する次のステップＳ１５に進む。このステップＳ１５の判断がＮＯの場合、つまり、錠剤高さ変動値が制御可能範囲外である場合、制御不能と判断されるので、次のステップＳ１７で異常信号を出力し、例えば前記同様の機械停止などの処理を実行する。

ステップＳ１５の判断がＹＥＳの場合、つまり、前記錠剤高さ変動値が制御可能範囲内であった場合、杵先間隔制御手段をなすステップＳ１６が実行される。即ち、ステップＳ１６は、杵先間隔を目標値に保持するために、ステップＳ１３で演算された錠剤高さ変動値に応じた杵先間隔制御部６１ａからの制御出力で、杵先間隔調整機構２８を制御する。このステップＳ１６により、杵先間隔が目標値となるように錠剤高さ変動値に見合って杵先間隔調整機構２８により下杵１６の高さが変えられ、制御不要範囲内となるまでこの制御が繰り返される。

この杵先間隔制御において、上下杵などの熱膨張によって杵先間隔実際値が狭まることにより、前記錠剤高さ変動値がマイナス値である（つまり錠剤の厚みが薄くなっている）ときは、杵先間隔制御部６１ａからの錠剤高さ変動値に応じた制御出力で、杵先間隔が広く（例えば下杵１６の高さが低く）なるように杵先間隔調整機構２８のロール昇降用モータ２８ａが駆動され、錠剤の厚みを厚くする制御が行われる。なお、打錠機２が運転中または一時停止などにより冷却される場合などにおいては上下杵などの収縮が生じて杵先間隔実際値が広くなるため、以上の説明とは逆に、前記錠剤高さ変動値がプラス値になる（つまり錠剤の厚みが厚くなる）ことがある。この場合は、杵先間隔制御部６１ａからの錠剤高さ変動値に応じた制御出力で、杵先間隔が狭く（例えば下杵１６の高さが高く）なるように杵先間隔調整機構２８のロール昇降用モータ２８ａが駆動され、錠剤の厚みを薄くする制御が行われる。

また、既述のように、錠剤高さ変動値（Ｕｘ−ＵＭ）に基づき前記Ｌ／Ｔ相関係数ａ３を用いて杵先間隔を制御する場合には、例えば、杵先間隔変動値が錠剤高さ変動値（錠剤厚み変動値と同値）の１.２倍だとした場合、Ｌ／Ｔ相関係数ａ３は１.２である。この例では、錠剤高さ変動値（Ｕｘ−ＵＭ）に数値が１.２である前記Ｌ／Ｔ相関係数ａ３を乗じた値によって、杵先間隔調整機構２８で杵先間隔が制御される。

こうしてステップＳ１６が実行され、製造される錠剤の厚みを規定する杵先間隔が制御されることによって、杵先間隔実際値が初期の杵先間隔設定値（目標値）に保持される。したがって、製造される錠剤の厚みを、打錠機２の温度変化に拘わらずに目標値に保持することが可能である。

しかも、圧力制御機能が使用される場合においては、以上のように杵先間隔実際値が初期の杵先間隔設定値に保持されることで、温度上昇に起因した杵先間隔実際値の減少に伴う成型圧力の上昇現象によって圧力制御部６１ｂが成型圧力を下げるＦＢＣ動作、つまり、粉末供給部で下杵１６の高さを上げて錠剤の質量を減らす制御をすることがない。このため、製造される錠剤の厚みが、圧力制御部６１ｂによるＦＢＣ動作に起因して更に薄くなることがない。

また、ステップＳ１６が終わると、ステップＳ５に戻る。

指定された制御パターンが制御パターン２であると前記制御パターン判断手段で判断された場合（ステップＳ１の判断がＮＯで、ステップＳ２の判断がＹＥＳの場合）、図６に示すフローチャートに従う杵先間隔の制御が行われる。

即ち、まず、下杵１６の高さ基準値登録手段をなすステップＳ２１が実行されて、制御装置６１が有するメモリ（図示しない）に、下杵原点高さとも称される下杵高さ基準値ＶＭが登録される。下杵高さ基準値ＶＭの登録は、打錠機２の運転が開始される前にオペレータの登録操作で人為的に行うことも可能であるが、本実施形態では打錠機２の運転開始に伴い運転開始直後に自動的に行われる。

即ち、ステップＳ２１は、打錠機２の運転開始直後に、スクレーパ壁部３４ａの下側を通過した下杵１６が下杵高さ検出位置に移動されたときに、この下杵１６を検出した下杵センサ５２の出力から下杵高さ基準値ＶＭを求め、それをメモリに登録する。下杵高さ検出位置はスクレーパ３４の下流側でかつ粉末供給器６の上流側の位置に設定されている。

ステップＳ２１で登録される下杵高さ基準値ＶＭは、打錠機２の運転開始後に下杵１６が下杵１６の上部に予め定めた測定箇所の高さを検出した下杵センサ５２の最先の出力信号から求めてもよいが、複数の出力、例えば回転盤１１が回転する間に下杵高さ検出位置を通過した下杵のうちの任意数の下杵の高さを検出した下杵センサ５２の出力を、平均化処理することで、求めてもよい。

ステップＳ２１が終わると、検出対象の下杵の高さ検出手段をなすステップＳ２２に進み、検出対象の下杵が下杵高さ検出位置に移動されたときの下杵センサ５２の出力から、下杵高さの検出を開始する。

ここで、検出対象の下杵とは、下杵高さ検出位置に移動されたときの下杵を指す。これとともに、「下杵高さ」とは、下杵センサ５２の検査野（下杵高さ検出位置）に移動された下杵１６の上部に予め定めた測定箇所の高さを指す。この測定箇所は、前記下杵高さ基準値を求めた時の測定箇所と同じ部位であり、検出される値は前記下杵高さ基準値に対する増減値（相対値）で、下杵１６の全長でもある下杵全体の長さ（絶対値）である必要はない。

ステップＳ２２での下杵毎の下杵高さ検出に基づいて、次のステップＳ２３で下杵高さデータの取り込みが開始される。このステップＳ２３は、検出対象の下杵１６が下杵センサ５２の検査野（下杵高さ検出位置）に移動されたときの下杵センサ５２の出力から、所定数の下杵高さデータを収集する。

ステップＳ２３の実行に伴って所定数の下杵高さデータ取り込みが完了するまでの間に、測定された下杵毎に下杵異常が無いか否かをステップＳ２４で判断する。ステップＳ２４の判断がＹＥＳとなった場合（下杵異常が無いと判断された場合）は、前記ステップＳ２２で検出された測定データが次のステップＳ２５に送られる。これとは逆にステップＳ２４の判断がＮＯとなった場合（下杵異常ありと判断された場合）は、次のステップＳ３３に進んで、制御不能としての異常信号が出力され、例えば機械停止などの処理が行われる。

ここで、下杵１６の杵先異常として、杵先の曲がり・座屈と、杵先破損と、杵先粉末付着を挙げることができる。

成型圧力が下杵１６の杵先強度の許容値を超えた状態で圧縮成型が行われた場合、下杵１６の最も細い丸棒状の杵先部が曲げられ、或いは座屈を起こすことがある。このような現象が生じた場合、錠剤の厚みや質量等に直接的な影響が及ぼされて、規格外の不良錠剤の生産が多発することになる。

成型圧力が異常に高過ぎる場合、下杵１６の杵先先端部の凹部形状が適正でない場合、或いは、前記二重打ちを生じた場合等に、杵先部の先端が破損し欠けることがある。このような現象が発生すると、破損に伴って千切れた金属片が錠剤に混入する虞があるとともに、杵先部先端の欠損した跡を原因として、錠剤の形状及び厚み不良を招くことがある。

上杵１５の杵先への粉末の付着現象と同様に、スクレーパ壁部３４ａにより錠剤Ｔが下杵１６から外される際に、錠剤の下部の少なくとも一部が下杵１６の杵先に付着したまま残ることがある。このような現象においては、排出される錠剤に割れ、或いは欠けを生じる場合があり、それを原因として錠剤の外観不良及び厚みの不良を招くことがある。

以上のように制御装置６１は、ステップＳ２４で下杵異常の有無を判断し、異常があると判断された場合にステップＳ３３で異常信号が出力され、例えば打錠機２の運転を停止させる。このため、下杵異常を原因とする異常錠剤の生産が継続することを防止できる。

ステップＳ２４の次にステップＳ２５において下杵高さデータの取り込みが完了したか否かを判断する。ステップＳ２５での判断がＮＯである間は下杵高さデータの取り込みが継続される。ステップＳ２５の判断がＹＥＳとなった時点で所定数の下杵高さデータの取り込みが完了し、ステップＳ２６に進む。

ステップＳ２６では、ステップＳ２３で取り込まれた所定数の下杵高さ（例えば打錠機２の回転盤１１が１回転する間に下杵高さ検出位置を通過した下杵の高さ）のデータを基に平均化処理する演算を行い、下杵高さＶｘ（下杵高さ平均値）を求める。

ステップＳ２６の次に、下杵高さ基準値の変更処理の要否を判断するためのステップＳ２７が実行される。ステップＳ２７は、本制御実行中に錠剤高さ基準値を変更する必要が生じた場合や、本制御と併用される他の制御システムによる杵先間隔制御などによって、錠剤高さ基準値を変更する必要がある場合などに対応するために、下杵高さ基準値の再登録の要否を判断する。

このステップＳ２７の判断がＹＥＳの場合は、ステップＳ２１に戻る。そのため、この時点での下杵の高さを検出した下杵センサ５２の出力から下杵高さ基準値ＶＭを新たに求め直し、メモリに登録されている下杵高さ基準値が更新（書き換え）される。ステップＳ２７の判断がＮＯの場合は、既にメモリに登録されている下杵高さ基準値ＶＭの書き換えを行わずに、次のステップＳ２８に進む。

ステップＳ２７の次に、杵先間隔制御の処理の要否を判断するためのステップＳ２８が実行される。このステップＳ２８は杵先間隔制御フラグがＯＮか否かを判断する。杵先間隔制御フラグがＯＮの場合、ステップＳ２８の判断はＹＥＳとなり、次のステップＳ２９が実行される。また、杵先間隔制御フラグがＯＮでない場合、ステップＳ２８の判断はＮＯとなり、杵先制御を行わずにステップＳ２２に戻る。

ここで、杵先間隔制御フラグとは、杵先間隔制御が中断または停止されている場合や、本制御と併用される他の制御システムからの外部指令によって杵先間隔制御フラグがＯＦＦされることによる相互干渉を防止する場合などの、制御制限条件を確認するためのものである。つまり、このステップＳ２８は他の制御システムからの制御制限条件を含めて、杵先間隔制御を実行しても良い状態であるか否かを判断する。

なお、ステップＳ２８での杵先間隔制御フラグをＯＮするタイミングは、常時ＯＮでも良いが、予め設定された時間間隔毎にＯＮしても良く、オペレータの手動操作や、本制御と併用される他の制御システムからの外部指令による任意のタイミングでＯＮしても良い。

ステップＳ２８の判断がＹＥＳの場合、杵先間隔変動演算手段をなすステップＳ２９で下杵高さＶｘと下杵高さ基準値ＶＭとの差（これを、下杵高さ変動値と称する）を求める演算処理を行う。ここで求めた下杵高さ変動値は後述する杵先間隔制御出力の基準となる。

なお、このステップＳ２９で下杵高さ変動値を求めた上で、更に杵先間隔算定値ＬＭａを求める演算（図示しない）を行い、この杵先間隔算定値ＬＭａに基づいて杵先間隔を制御しても良い。このような制御する場合、杵先間隔算定値ＬＭａの演算は、以下の式（２）に従う。

ＬＭａ＝ＬＭ−ａ６（Ｖｘ−ＶＭ）…式（２）
ここで、ＬＭａは杵先間隔算定値、ＬＭは杵先間隔設定値、ａ６はＬ／Ｖ相関係数、Ｖｘは下杵高さ（演算値）、ＶＭは下杵高さ基準値である。なお、Ｌ／Ｖ相関係数ａ６は、下杵高さの変動値に対する杵先間隔の変化量を表す係数で、負の値を示す。このＬ／Ｖ相関係数ａ６は、打錠機２で錠剤を製造する前に求めて予めメモリに登録しておく必要がある。

また、下杵高さ基準値に対する制御不要範囲の上下限値と、制御可能範囲の上下限値を予め設定しておくことにより、それぞれの上下限値とステップＳ２９で求めた下杵高さ変動値（又は前記杵先間隔算定値ＬＭａでもよい。以下この注釈を省略する）の演算結果に基づいて以下の判断と処理を実行してもよい。つまり、ステップＳ２９で求めた下杵高さ変動値の演算結果に基づいて、下杵高さ変動値が設定された前記制御不要範囲の範囲内（例えば±０．０１ｍｍ以内）である場合は、ステップＳ２９での下杵高さ変動値の演算に基づく制御を不要と判断して、ステップＳ２２に戻る処理を行い、これとは逆に下杵高さ変動値が前記制御不要範囲の範囲外で、設定された前記制御可能範囲の範囲外（例えば±０．１ｍｍの範囲外）である場合は制御不能で異常状態と判断し、次のステップＳ３３で異常信号を出力し、例えば機械停止をするなどの処理を行う。

即ち、ステップＳ２９の次のステップＳ３０およびステップＳ３１は、杵先間隔制御判断手段をなし、ステップＳ２９において（Ｖｘ−ＶＭ）で演算された下杵高さ変動値が制御不要範囲内であるか否か、及び制御可能範囲であるか否かを判断する。ここで、「下杵高さ変動値」とは、下杵高さ基準値ＶＭに対する下杵高さＶｘの変化（増加または減少）量を指している。なお、ステップＳ３０およびステップＳ３１を処理する順番は入れ替わっても良く、この二つの処理ステップで下杵高さ変動値が制御可能範囲内であるか否か、及び制御不要範囲内であるか否かが判断されれば良い。

下杵高さ変動値が制御不要範囲内であるか否かを判断するステップＳ３０の判断がＹＥＳの場合、つまり、前記下杵高さ変動値が制御不要範囲内である場合、制御不要となってステップＳ２２に戻り、新たな杵先間隔制御処理を始める。

またステップＳ３０の判断がＮＯとなると、下杵高さ変動値が制御可能範囲内であるか否かを判断する次のステップＳ３１に進む。このステップＳ３１の判断がＮＯの場合、つまり、下杵高さ変動値が制御可能範囲外である場合、制御不能と判断されるので、次のステップＳ３３で異常信号を出力し、例えば機械停止などの処理を実行する。

前記ステップＳ３１の判断がＹＥＳの場合、つまり、下杵高さ変動値が制御可能範囲内であった場合は、杵先間隔制御手段をなすステップＳ３２が実行される。即ちステップＳ３２は、杵先間隔を目標値に保持するために、ステップＳ２９で演算された下杵高さ変動値に応じた杵先間隔制御部６１ａからの制御出力で、杵先間隔調整機構２８を制御する。このステップＳ３２により、杵先間隔が目標値となるように下杵高さ変動値に見合って杵先間隔調整機構２８により下杵１６の高さが変えられ、制御不要範囲内となるまでこの制御が繰り返される。

この杵先間隔の制御において、下杵の熱膨張によって下杵高さ変動値がプラス値であるときは錠剤の厚みが薄くなっていることになるので、杵先間隔制御部６１ａからの下杵高さ変動値に応じた制御出力で、杵先間隔が広く（例えば下杵１６の高さが低く）なるように杵先間隔調整機構２８のロール昇降用モータ２８ａが駆動され、錠剤の厚みを厚くする制御が行われる。なお、打錠機２が運転中または一時停止などにより冷却される場合などにおいては下杵の収縮が生じて杵先間隔が広くなるため、以上の説明とは逆に、前記下杵高さ変動値がマイナス値になることがあり、錠剤の厚みが厚くなることになる。この場合は、杵先間隔制御部６１ａからの下杵高さ変動値に応じた制御出力で、杵先間隔が狭く（例えば下杵１６の高さが高く）なるように杵先間隔調整機構２８のロール昇降用モータ２８ａが駆動され、錠剤の厚みを薄くする制御が行われる。

また、既述の実施例のように、下杵高さ変動値（Ｖｘ−ＶＭ）に基づき前記Ｌ／Ｖ相関係数ａ６を用いて杵先間隔を制御する場合には、例えば、前記上杵１５と下杵１６の全長の合計値が下杵１６の全長の２倍だとすると、下杵高さ変動値を２倍した値が杵先間隔の変動値と見なすことができ、Ｌ／Ｖ相関係数ａ６を２とすることができる。この例では、下杵高さ変動値（Ｖｘ−ＶＭ）の数値が２である前記Ｌ／Ｖ相関係数ａ６を乗じた値で、杵先間隔調整機構２８で杵先間隔が制御される。

こうしてステップＳ３２が実行され、製造される錠剤の厚みを規定する杵先間隔が制御されることによって、杵先間隔実際値が初期の杵先間隔設定値（目標値）に保持される。したがって、製造される錠剤の厚みを、打錠機２の温度変化に拘わらずに目標値に保持することが可能である。

しかも、圧力制御機能が使用される場合では、以上のように杵先間隔実際値が初期の杵先間隔設定値に保持されることで、温度上昇に起因した杵先間隔実際値の減少に伴う成型圧力の上昇現象によって圧力制御部６１ｂが成型圧力を下げるＦＢＣ動作、つまり、粉末供給部で下杵１６の高さを上げて錠剤の質量を減らす制御をすることがない。このため、製造される錠剤の厚みが、圧力制御部６１ｂによるＦＢＣ動作に起因して更に薄くなることがない。

また、ステップＳ３２が終わると、ステップＳ２２に戻る。

前記制御パターン判断手段で、指定された制御パターンが制御パターン３であると判断された場合（ステップＳ１とステップＳ２の判断が共にＮＯで、ステップＳ３の判断がＹＥＳの場合）、図７及び図８に示すフローチャートに従う杵先間隔の制御が行われる。

まず、前記ステップＳ４と同じ処理をするステップＳ４１が実行される。即ち、錠剤の基準高さ登録手段（成型品の基準高さ登録手段）をなすステップＳ４１により、制御装置６１が有するメモリ（図示しない）に錠剤原点高さとも称される錠剤高さ基準値（成型品高さ基準値）ＵＭが登録される。錠剤高さ基準値ＵＭの登録は、打錠機２の運転が開始される前にオペレータの登録操作で人為的に行うことも可能であるが、本実施形態では打錠機２の運転開始に伴い運転開始直後に自動的に行われる。

即ち、錠剤の基準高さ登録手段をなすステップＳ４１は、打錠機２の運転開始直後に錠剤が、排出位置で臼１２から押出されてスクレーパ壁部３４ａで排出される前の状態で成型品高さ検出位置に移動されたときに、これを検出した成型品センサ５１の出力から錠剤高さ基準値ＵＭを求め、それをメモリに登録する。この場合、錠剤高さ基準値ＵＭは、打錠機２の運転開始後に錠剤の上部に予め定められた測定箇所の高さを検出した成型品センサ５１の最先の出力から求めてもよいが、複数の出力、例えば回転盤１１が回転する間に成型品高さ検出位置を通過した錠剤のうちの任意数の錠剤の測定箇所の高さを検出した成型品センサ５１の出力信号を、平均化処理して、求めてもよい。

ステップＳ４１が終わると、前記ステップＳ２１と同じ処理をするステップＳ４２が実行される。即ち、下杵１６の高さ基準値登録手段をなすステップＳ４２は、打錠機２の運転開始直後に、スクレーパ壁部３４ａの下側を通過した下杵１６が下杵高さ検出位置に移動されたときに、この下杵１６の上部に予め定められた測定箇所の高さを検出した下杵センサ５２の出力から下杵高さ基準値ＶＭを求め、それをメモリに登録する。この場合、下杵高さ基準値ＶＭは、打錠機２の運転開始後に下杵１６の測定箇所の高さを検出した下杵センサ５２の最先の出力から求めてもよいが、複数の出力信号、例えば回転盤１１が回転する間に下杵高さ検出位置を通過した下杵のうちの任意数の下杵の測定箇所の高さを検出した下杵センサ５２の出力を、平均化処理して、求めてもよい。

ステップＳ４２が終わると、検出対象の錠剤の高さ検出手段（成型品高さ検出手段）、及び下杵１６の高さ検出手段をなすステップＳ４３に進み、検出対象の錠剤が成型品高さ検出位置に移動されたときの成型品センサ５１の出力から、錠剤高さの検出を開始するとともに、検出対象の下杵１６が下杵高さ検出位置に移動されたときの下杵センサ５２の出力から、下杵高さの検出を開始する。

この各高さ検出（錠剤高さ及び下杵高さ検出）が開始されると、次のステップＳ４４で検出対象の前記各高さデータ（錠剤高さデータ及び下杵高さデータ）の取り込み開始を実行する。

ステップＳ４４の実行に伴って所定数の前記各高さデータの取り込み（読み込み）が完了するまでの間に、次のステップＳ４５で既述の圧力制御部による圧力制御（ＦＢＣ）がなされているか否かの判断が併行して行われる。前記各高さデータの取り込み中に前記圧力制御が実行された場合は、錠剤の質量（重量）が変更されることによって錠剤の厚みが変化し、それにより、成型品センサ５１による錠剤高さの検出値が変化することになるので、圧力制御によって錠剤厚みが変化している時の錠剤高さデータを読み込んだ場合には、正確な杵先間隔制御ができなくなる虞がある。そのために、圧力制御中か否かを判断するステップＳ４５の判断がＹＥＳの場合は、取り込んだ錠剤高さデータを廃棄するとともに、下杵高さデータも同時に廃棄してステップＳ４３に戻り、新たな錠剤および下杵高さデータの取り込みを再開する。

このように、錠剤高さデータと下杵高さデータの取り込みのタイミング（同期）を取ることによって、双方のデータの整合性を確保し杵先間隔制御の精度を高めることを目的として、圧力制御中のデータが取り込まれた場合は、錠剤高さデータの廃棄処理に合わせて下杵高さデータも同時に廃棄処理するのが好ましい。但し、本発明はこのような処理に制約されない。圧力制御中のデータが取り込まれた場合に、錠剤高さデータのみを廃棄処理し、下杵高さデータは廃棄せずそのまま採用してもよい。

なお、圧力制御機能が使用されない場合の処理フロー（図示しない）や、後述する杵先間隔制御フラグがＯＮされている間だけ圧力制御部６１ｂでの圧力制御出力が強制的にＯＦＦされるような処理フロー（図示しない）を用いる場合は、圧力制御（ＦＢＣ）がなされているか否かの判断処理は不要となり、前記ステップＳ４５の処理フローを割愛（パス）し、ステップＳ４４の次にステップＳ４６を処理することができる。

なお、ここで、「検出対象の錠剤」と「錠剤高さ」の定義、及び「検出対象の下杵」と「下杵高さ」の定義は、既述した通りである。

ステップＳ４５の判断がＮＯの場合は、次のステップＳ４６の処理が実行される。

ステップＳ４６では測定された錠剤毎に異常錠剤が無いか否か、または下杵１６毎に下杵異常が無いか否かを判断する。ステップＳ４６の判断がＹＥＳである場合（錠剤および下杵１６に異常が無いと判断された場合）は、前記ステップＳ４３で検出された錠剤高さと下杵高さのそれぞれの測定データが次のステップＳ４７に送られ取り込まれる。これとは逆にステップＳ４６の判断がＮＯである場合（錠剤または下杵１６に異常ありと判断された場合）は、次のステップＳ５８で制御不能としての異常信号が出力され、例えば機械停止などの処理が行われる。

なお、前記錠剤および下杵１６に異常が無いか否かの判断処理の何れか、または双方を必要としないことが選択された（図示しない）場合は、選択された項目のみの判断を行って次のステップＳ４７に進むか、もしくは前記ステップＳ４６の処理フローが割愛（パス）され、前記ステップＳ４５の処理の次にステップＳ４７が処理される。

次のステップＳ４７において錠剤高さデータの取り込みが完了したか否かの判断が実行される。ステップＳ４７での判断がＮＯである間は各高さデータ（錠剤高さデータ及び下杵高さデータ）の取り込みがそれぞれ継続して実行される。このステップＳ４７の判断がＹＥＳとなった時点で各高さデータの所定数の取り込みが完了し、前記ステップＳ１０と同じ処理をするステップＳ４８、および前記ステップＳ２６と同じ処理をするステップＳ４９の双方の処理に進む。

なお、ステップＳ４３〜ステップＳ４７での各高さデータの取り込み処理は以上の図７に示したフローチャートに制約されない。例えば、前記錠剤と下杵の各高さデータの取り込み処理は個別に併行して行っても良く、先に錠剤高さデータの取り込みを実行し、その後に下杵高さデータの取り込みを行うようにしても良く、またその逆の順番で処理しても良い。更に、夫々のデータの取り込みに設定される所定数は必ずしも同数である必要はない。これとともに、前記各高さ検出に基づくステップＳ４６での異常錠剤の有無の判断と、下杵異常の有無の判断とは、それぞれ個別に行っても良い。

次のステップＳ４８では、ステップＳ４４で取り込まれた所定数の錠剤高さデータを基に平均化処理を行い、錠剤高さＵｘ（錠剤高さ平均値）を求める。

またステップＳ４９では、前記同様にステップＳ４４で取り込まれた所定数の下杵高さデータを基に平均化処理を行い、下杵高さＶｘ（下杵高さ平均値）を求める。

なお、ステップＳ４８とステップＳ４９での各高さ（平均値）を求める処理は以上の図７に示したフローチャートに制約されない。例えば、先に錠剤高さ（平均値）を求める処理を実行し、その後に下杵高さ（平均値）を求める処理を行うようにしても良く、またその逆の順番で処理しても良い。

ステップＳ４８とステップＳ４９の双方の処理が終了し、前記錠剤高さＵｘ（錠剤高さ平均値）と下杵高さＶｘ（下杵高さ平均値）が求められた段階で、次の処理を行うステップＳ５０に進む。

次に、各高さ基準値（錠剤高さ基準値および下杵高さ基準値）の変更処理の要否を判断するためのステップＳ５０が実行される。ステップＳ５０は、本制御実行中に前記各高さ基準値を変更する必要が生じた場合や、本制御と併用される他の制御システムによる杵先間隔制御などによって、前記各高さ基準値を変更する必要がある場合などに対応するために、錠剤高さ基準値および下杵高さ基準値の各高さ基準値の再登録の要否を判断する。

このステップＳ５０の判断がＹＥＳとなった場合は、ステップＳ４１に戻る。それにより、ステップＳ４１で、この時点での錠剤の高さを検出した成型品センサ５１の出力から錠剤高さ基準値ＵＭを新たに求め直すとともに、次のステップＳ４２で、前記ステップＳ４１の処理開始と同時点での下杵１６の高さを検出した下杵センサ５２の出力から下杵高さ基準値ＶＭを新たに求め直すことにより、メモリに登録されている錠剤高さ基準値および下杵高さ基準値のそれぞれを更新（書き換え）する。ステップＳ５０の判断がＮＯの場合は、既にメモリに登録されている錠剤高さ基準値ＵＭおよび下杵高さ基準値ＶＭの書き換えを行わずに、次のステップＳ５１に進む。

ステップＳ５０の次に、前記ステップＳ１２（または前記ステップＳ２８）と同じ処理をする、つまり、杵先間隔制御の処理の要否を判断するためのステップＳ５１が実行される。

このステップＳ５１では杵先間隔制御フラグがＯＮか否かを判断する。杵先間隔制御フラグがＯＮの場合、ステップＳ５１の判断はＹＥＳとなり、次のステップＳ５２が実行される。また、杵先間隔制御フラグがＯＮでない場合、ステップＳ５１の判断はＮＯとなり、杵先間隔制御が実行されずにステップＳ４３に戻る。

ここで、杵先間隔制御フラグとは、杵先間隔制御が中断または停止されている場合や、本制御と併用される他の制御システムからの外部指令によって杵先間隔制御フラグがＯＦＦされることによる相互干渉を防止する場合などの、制御制限条件を確認するためのものである。つまり、このステップＳ５１は他の制御システムからの制御制限条件を含めて、杵先間隔制御を実行しても良い状態であるか否かを判断する。

なお、ステップＳ５１での杵先間隔制御フラグをＯＮするタイミングは、常時ＯＮでも良いが、予め設定された時間間隔毎にＯＮしても良く、オペレータの手動操作や、本制御と併用される他の制御システムからの外部指令による任意のタイミングでＯＮしても良い。

ステップＳ５１の判断がＹＥＳの場合、前記ステップＳ１３と同じ処理をするステップＳ５２での演算により、錠剤高さＵｘと錠剤高さ基準値ＵＭとの差である錠剤高さ変動値が求められ、引き続き、前記ステップＳ２９と同じ処理をするステップＳ５３で下杵高さＶｘと下杵高さ基準値ＶＭとの差である下杵高さ変動値を求める演算を行い、この後、錠剤高さ変動値の補正処理をするステップＳ５４に進む。

ステップＳ５４の処理は、前記ステップＳ５２での錠剤高さＵｘと錠剤高さ基準値ＵＭとの差である錠剤高さ変動値を求める処理と、ステップＳ５３での下杵高さＶｘと下杵高さ基準値ＶＭとの差である下杵高さ変動値を求める処理との双方が、完了した後に実行される。

ステップＳ５２及びステップＳ５３の処理（つまり、錠剤高さ変動値と、下杵高さ変動値の双方を求める演算処理）が終わると、錠剤高さ変動値を補正するためのステップＳ５４の演算処理が実行される。この補正された錠剤高さ変動値（錠剤高さ変動値の補正値とも称する。）は、以下の式（３）に従う演算で求められる。
（Ｕｘ−ＵＭ）−（Ｖｘ−ＶＭ）…式（３）
また、求められた錠剤高さ変動値の補正値は、後述するステップＳ５７での杵先間隔制御出力の基準となる。

なお、錠剤高さ変動値の補正値を求めた上で、更に杵先間隔算定値ＬＭａを求める演算（図示しない）を行い、この杵先間隔算定値ＬＭａに基づいて杵先間隔を制御しても良い。このような制御を実行する場合、杵先間隔算定値ＬＭａの演算は、以下の式（４）に従う。
ＬＭａ＝ＬＭ−ａ３〔（Ｕｘ−ＵＭ）−（Ｖｘ−ＶＭ）〕…式（４）
ここで、ＬＭａは杵先間隔算定値、ＬＭは杵先間隔設定値、ａ３は前記Ｌ／Ｔ相関係数、Ｕｘは錠剤高さ（平均値）、ＵＭは錠剤高さ基準値、Ｖｘは下杵高さ（平均値）、ＶＭは下杵高さ基準値である。また式（４）の〔（Ｕｘ−ＵＭ）−（Ｖｘ−ＶＭ）〕で求められる値は前記錠剤高さ変動値の補正値である。

なお、Ｌ／Ｔ相関係数ａ３は既述の通りであり、打錠機２で錠剤を製造する前に予め求めてメモリに登録しておく必要がある。

このようにして求めた錠剤高さ変動値の補正値に基づく杵先間隔算定値ＬＭａを用いて、杵先間隔設定値ＬＭが前記杵先間隔算定値ＬＭａとなるように、杵先間隔制御部６１ａからの制御出力で杵先間隔調整機構２８を制御する。

また、錠剤高さ基準値に対する制御不要範囲の上下限値と、制御可能範囲の上下限値を予め設定しておくことにより、それぞれの上下限値とステップＳ５４で補正された錠剤高さ変動値（又はこの変動値に基づいて更に求められた杵先間隔算定値ＬＭａ）の演算結果に基づいて以下の判断と処理を実行しても良い。つまり、前記補正された錠剤高さ変動値（又はこの変動値に基づいて更に求められた杵先間隔算定値ＬＭａ）が設定された前記制御不要範囲の範囲内（例えば±０．０１ｍｍ以内）である場合は、杵先間隔制御不要と判断して、ステップＳ４３に戻る処理を行い、これとは逆に補正された錠剤高さ変動値（又はこの変動値に基づいて更に求められた杵先間隔算定値ＬＭａ）が制御不要範囲外で、設定された制御可能範囲の範囲外（例えば±０．１ｍｍの範囲外）である場合は制御不能な異常状態と判断し、異常信号を出力し、例えば機械停止をするなどの処理を行う。

ここで、「下杵高さ」及び「検出対象の下杵」、「錠剤高さ」及び「検出対象の錠剤」、また「下杵高さ変動値」及び「錠剤高さ変動値」の各定義は、既述した通りである。

次のステップＳ５５及びステップＳ５６は、杵先間隔制御判断手段をなし、ステップＳ５４において求められた錠剤高さ変動値の補正値(成型品高さ変動値の補正値)が制御不要範囲内であるか否か、及び制御可能範囲であるか否かを判断する。なお、ステップＳ５５およびステップＳ５６を処理する順番は入れ替えても良く、この二つの処理ステップで錠剤高さ変動値の補正値が制御可能範囲内であるか否か、及び制御不要範囲内であるか否かが判断されれば良い。

錠剤高さ変動値の補正値が制御不要範囲内であるか否かを判断するステップＳ５５の判断がＹＥＳの場合、つまり、前記錠剤高さ変動値の補正値が制御不要範囲内である場合、制御不要と判断されてステップＳ４３に戻り、新たな杵先間隔制御処理を始める。

また、ステップＳ５５の判断がＮＯの場合、錠剤高さ変動値の補正値が制御可能範囲内であるか否かを判断するステップＳ５６に進む。このステップＳ５６の判断がＮＯの場合、つまり、錠剤高さ変動値の補正値が制御可能範囲外である場合、制御不能と判断されて、次のステップＳ５８で異常信号を出力し、例えば機械停止などの処理を実行する。

ステップＳ５５の判断がＮＯで、ステップＳ５６の判断がＹＥＳの場合、つまり、前記錠剤高さ変動値の補正値が制御不要範囲内でなく、かつ制御可能範囲内であった場合、前記ステップＳ１６又はステップＳ３２と同様な処理をする杵先間隔制御手段をなすステップＳ５７が実行される。

それにより、杵先間隔制御手段をなすステップＳ５７は、ステップＳ５４で補正された錠剤高さ変動値に応じた杵先間隔制御部６１ａからの制御出力で、杵先間隔調整機構２８を制御して杵先間隔調整機構部の下杵１６の高さが変えられ、制御不要範囲内となるまでこの制御が繰り返される。

この場合、上下杵などの熱膨張によって杵先間隔実際値が狭まることにより、前記錠剤高さ変動値の補正値がマイナス値である（つまり錠剤の厚みが薄くなっている）ときは、杵先間隔が広く（例えば下杵１６の高さが低く）なるように杵先間隔調整機構２８のロール昇降用モータ２８ａが駆動され、錠剤の厚みを厚くする制御が行われる。この逆に、前記錠剤高さ変動値の補正値がプラス値であるときには、杵先間隔が狭く（例えば下杵１６の高さが高く）なるように杵先間隔調整機構２８のロール昇降用モータ２８ａが駆動され、錠剤の厚みを薄くする制御が行われる。

こうしてステップＳ５７が実行され、錠剤の厚みを規定する杵先間隔が制御されることによって、杵先間隔実際値が初期の杵先間隔設定値（目標値）に保持される。したがって、製造される錠剤の厚みを、打錠機２の温度上昇に拘わらずに目標値に保持することが可能である。

その上、制御パターン３では、既述のように下杵高さ変動値により錠剤高さ変動値を補正することで、下杵１６の熱膨張の影響が排除され、熱膨張の影響を受けた下杵１６の上に載っている錠剤の高さを検出することによる検出高さの誤差が相殺されるので、錠剤の高さ変動値(厚み変動値)を正確に把握できる。それにより杵先間隔調整機構２８を制御するので、より正確に錠剤の厚みを制御することが可能である。

しかも、圧力制御機能が使用される場合においては、既述のように杵先間隔実際値が初期の杵先間隔設定値に保持されることで、温度上昇に起因した杵先間隔実際値の減少に伴う成型圧力の上昇現象によって圧力制御部６１ｂが成型圧力を下げるＦＢＣ動作、つまり、粉末供給部での下杵の高さを上げて錠剤の質量を減らす制御をすることがない。このため、製造される錠剤の厚みが、圧力制御部６１ｂのＦＢＣ動作に起因して、更に薄くなることがない。

また、ステップＳ５７が終わると、ステップＳ４３に戻る。

以上のように錠剤高さ変動値の補正要素として下杵高さ変動値を求めることによって杵先間隔を制御する方法に代えて、下杵高さ変動値によって錠剤(成型品)高さ基準値を補正することによって杵先間隔を制御してもよい。

この場合、錠剤高さ基準値を下杵高さ変動値で補正し、補正された錠剤高さ基準値（ここでは記号をＵＭａと称する）と錠剤高さＵｘとを用いて式（３）の（ＵＭ−Ｕｘ）に準じて（ＵＭａ−Ｕｘ）で錠剤高さ変動値を求め、その錠剤高さ変動値（または、その錠剤高さ変動値に基づいて前記同様に式（４）を代用し錠剤高さ基準値ＵＭを補正された錠剤高さ基準値ＵＭａに置き換えて求められる杵先間隔算定値ＬＭａ）が制御不要範囲内であるか否か、及び制御可能範囲であるか否かを判断し、杵先間隔制御が必要と判断された時、この錠剤高さ変動値（または杵先間隔算定値ＬＭａ）に基づく制御出力で、杵先間隔調整機構２８を制御する。これにより、杵先間隔実際値が初期の杵先間隔設定値（目標値）となるように実際の錠剤高さ変動値に応じた制御出力で下杵１６の高さが調整されるに伴い、製造される錠剤の厚みを規定する杵先間隔が制御されることによって、製造される錠剤の厚みを、打錠機２の温度上昇に拘わらずに目標値に保持することが可能である。

なお、以上の方法に従う制御を実行する場合において、下杵高さ変動値で錠剤高さ基準値を補正した時には、その時点での下杵高さＶｘの値で下杵高さ基準値を同時に更新する（書き替える）必要がある。つまり、この更新処理を行うことで、以降の下杵高さ変動値が前記更新された新たな下杵高さ基準値に基づいて求められ、同じタイミングで錠剤高さ基準値と下杵高さ基準値が更新されるので、それ以降の錠剤高さ基準値の補正に誤差が生じる虞が無く適正に行われる。

前記構成の打錠装置１では、その成型品センサ５１及び下杵センサ５２が、回転盤１１が収容されたフレーム１０に固定された支持体４１に支持されている。これにより、打錠機２の運転に伴い打錠機２の各部が温度上昇して熱膨張するにも拘らず、これら各部と同様に支持体４１の基軸４２も熱膨張される。

このため、打錠機２の温度上昇に拘らず、成型品センサ５１と下杵センサ５２との相対位置は変わらない。これとともに、錠剤高さとこれを検出する成型品センサ５１の高さが相対的に上下方向に変動する懸念がなく、下杵１６の杵先高さとこれを検出する下杵センサ５２の高さが相対的に上下方向に変動する懸念がない。なお、図２中二点鎖線で示したように基軸４２に代えて支軸４４を水平にしてフレーム１０に固定した場合、支軸４４は軸方向（つまり、水平方向）に熱膨張する。しかし、この膨張は、成型品センサ５１及び下杵センサ５２の高さ方向へは影響しないため、これらの相対位置が上下方向に変動する懸念がない。

したがって、成型品センサ５１及び下杵センサ５２の高さが、打錠機２の温度上昇による影響で変動することがないので、これらセンサによる検出精度を維持することができる。

なお、フレーム１０に固定された中継部材（図示しない）に支持体４１を固定し、この支持体４１に成型品センサ５１と下杵センサ５２を支持しても、前記の理由によって、打錠機２の温度上昇に拘らず、成型品センサ５１と下杵センサ５２との相対位置が上下方向に変わらないようにできる。

また、支持体４１を常温（打錠機２が運転開始される時の温度）に保持するために、例えば空冷可能な構造（図示しない）とすることによっても、前記熱膨張の影響を回避することができる。

前記第１実施形態は、打錠機２で製造される全ての錠剤を対象として、スクレーパ３４の上流側で、下杵１６に載置された錠剤の高さ等を検出することに基づき杵先間隔を制御するように構成されている。しかし、これに制約されず、本発明は、制御装置６１が不良錠剤と良錠剤とを判別する良否判定部を備え、この判定部により不良品と判定された錠剤を、良品と判定された錠剤を回転盤１１外に排出する良品排出用スクレーパの下流側に配置された不良品排出用のスクレーパで排出する打錠装置、又はすべての錠剤を排出するスクレーパに、このスクレーパで導かれる錠剤のうちから不良品をスクレーパ外に取出す機構が組み込まれた打錠装置においても、適用することが可能である。

図９〜図１１を参照して本発明の第２の実施の形態を説明する。第２実施形態で、以下説明する構成以外は第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と同一の構成又は同様の機能を奏する構成については、第１実施形態の対応構成と同じ符号を付してその説明を省略する。なお、以下の説明では必要により図２等の第１実施形態の説明で用いた図面も参照する。

第２実施形態において制御装置６１は良否判定部６１ｃ(図１１参照)を更に備える。良否判定部６１ｃは、回転盤１１が回転する間に圧力センサ２９が検出した成型圧力を、予め設定された成型圧力の規格範囲(上限値と下限値を有する)と比較して、圧縮成型された錠剤の良否を判定する。ここで、検出された成型圧力が規格範囲内である場合の錠剤は良品と判定され、検出された成型圧力が規格範囲外である場合の錠剤は不良品と判定される。

第２実施形態において排出装置３１は、良品排出部と不良品排出部を有する。

まず、良品排出部を説明する。この排出部は、図２を用いて第１実施形態で既に説明した棚板３２、ボディ３３、スクレーパ３４、及びシュート３５の他に、以下説明する仕分け手段７１を有する。

仕分け手段７１は、不良品排出位置において後述する不良品排除手段８１による不良錠剤の排除が何らかの原因でできなくなった場合に、不良品排出位置に対し回転盤１１の回転方向下流側に配置されたスクレーパ壁部３４ａで排出される不良品に係る錠剤（不良錠剤）を、良品排出用のシュート３５から除去して廃棄するために設けられている。この仕分け手段７１は、廃棄シュート７２と、シャッタ７３と、シャッタ駆動器７４を有する。

廃棄シュート７２は斜めのシュート３５から下向きに分岐されている。シャッタ７３は、廃棄シュート７２の上端開ロからなる入口を開閉し、通常は図１１中実線で示すように入口を閉じる閉じ位置に配置されている。それにより、良品に係る錠剤（良錠剤）をシュート３５の開放された下端がなした出ロに向けて排出できる。

図１１中二点鎖線で示すようにシャッタ７３が廃棄シュート７２の入口を開く開き位置に配置されることにより、シュート３５に導かれた不良錠剤等が廃棄シュート７２を通って下方へ取出される。シャッタ駆動器７４は、例えばロータリーソレノイド等のアクチュエータからなり、シャッタ７３を通常は閉じ位置に保持し、廃棄信号の入力によって所定時間の間、シャッタ７３を開き位置に移動させる。廃棄信号は、成型品センサ５１の出力に基づき不良錠剤の排除不良が制御装置６１で判定された場合、制御装置６１からシャッタ駆動器７４に供給される。

棚板３２（図２参照）は、図９に示すように良品用の排出口３２ａの他に不良品用の排出口３２ｂを有する。ボディ３３は、良品用の受入れスペース３３ａの他に排出口３２ｂに上方から連続する不良品用の受入れスペース３３ｂを有する。この受入れスペース３３ｂは、排出口３２ａに対して回転盤１１の回転方向上流側に並べられている。

図９に示すように不良品排出部は良品排出部に対し回転盤１１の回転方向上流側に隣リ合って設けられている。即ち、不良品排出部は、区画壁部３４ｂにその上流側から対向された上流側壁部３４ｇ、不良品受入れスペース３３ｂ、及び不良品排出用のシュート３６等を有する。

上流側壁部３４ｇは例えばボディ３３と一体に形成可能である。上流側壁部３４ｇはボディ３３の上部から臼取付け部１１ａ上にわたる部位を有する。この部位は臼取付け部１１ａ上面に対して直立するように設けられ、その下端は臼取付け部１１ａ上面に至近距離で対向されている。上流側壁部３４ｇの先端は、移動軌跡Ｐを通過する錠剤（成型品）に達することなくこの移動軌跡Ｐで囲まれた領域の外側(図９では移動軌跡Ｐの下側)に位置されている。上流側壁部３４ｇは区画壁部３４ｂと平行であることが好ましい。この上流側壁部３４ｇと区画壁部３４ｂは相互間に不良品排出スペース３４ｈを形成している。不良品排出スペース３４ｈは不良品受入れスペース３３ｂに連続している。

上壁部３４ｃは、良品用の受入れスペース３３ａ及び良品用の排出スペース３４ｅだけではなく、不良品用の受入れスペース３３ｂ及び不良品排出スペース３４ｈを上方から覆っている。この上壁部３４ｃは省略することも可能である。

シュート３６は、排出される錠剤を図示しない不良品受容器に導くもので、図１０に示すように回転盤１１の外側でかつ斜め下方に向けて延びて配設されている。シュート３６の上端は棚板３２に下側から接続され、このシュート３６の上端開ロは排出口３２ｂに連続している。

第２実施形態の打錠装置１は図９及び図１０に示す不良品排除手段８１を更に備える。不良品排除手段８１による不良錠剤の排出位置は良品排出部を基準に回転盤１１の回転方向上流側に設定されている。不良品排除手段８１は、以下の構成に限定されるものではないが、例えば噴気ノズル８２及び通気管８３を有する。

噴気ノズル８２は、臼１２の移動軌跡Ｐで囲まれる領域内から前記不良品排出部に向けて、圧縮空気を前記噴出するように配設されている。なお、噴気ノズル８２の下端は回転盤１１の臼取付け部１１ａ上面に接しないように近接している。

通気管８３の一端は噴気ノズル８２に接続され、通気管８３の他端は図示しない圧縮空気源に接続されている。通気管８３の中間部に開閉用の電磁弁８４が設けられている。電磁弁８４は常時は閉じた状態を維持する。錠剤の成型圧力が規格圧力範囲外であると良否判定部６１ｃが判断した場合(つまり、不良品が製造されたと判断した場合)、それに基づき制御装置６１から出力される排除信号に従い、不良品と判断された錠剤（又はこの不良錠剤を含む排出対象錠剤）が不良品排出位置に移動される毎にタイミングを合わせて、電磁弁８４が所定の短時間だけ開かれる。

電磁弁８４が開かれると、噴気ノズル８２から圧縮空気が噴出されて、この圧縮空気が下杵１６によって臼１２上に押出された不良錠剤（又はこの不良錠剤を含む排出対象錠剤）に噴き付けられる。それにより、前記排出対象錠剤は、下杵１６から外されると同時に不良品排出スペース３４ｈに向けて吹き飛ばされ、不良品排出部を通って回転盤１１外に排除される。

更に、不良品排除手段８１を備える第２実施形態において、杵先間隔制御部６１ａは、成型品センサ５１の出力から錠剤高さを求める場合、異常データを排除する。

即ち、不良品排出位置で不良錠剤が正常に排除されると、この後に、成型品センサ５１の検査野（成型品高さ検出位置）に移動された下杵１６上に錠剤は存在しない。この場合、成型品センサ５１で検出される錠剤高さは、錠剤がある場合とは大きく異なる何らかの高さデータが検出される。この検出データを、本明細書では前記異常データと称する。

このため、制御装置６１は異常データ判定部６１ｄ（図１１参照）を有する。この異常データ判定部６１ｄは、例えばアンド回路からなり、これに入力される前記排除信号と、良否判定部６１ｃが不良品と判定したときに良否判定部６１ｃから供給される良品判定信号とのアンドが成立した場合、そのときの成型品センサ５１の出力が異常データである、と判定する。こうして排除不良が判定された場合、制御装置６１は仕分け手段７１のシャッタ駆動器７４の駆動を制御する。

第２実施形態では、打錠機２の排出位置において、良品排出部に対し回転盤１１の回転方向上流側に不良品排出部及び不良品排除手段８１を配置している。これにより、良否判定部６１ｃで不良品と判断された不良錠剤が不良品排除手段８１により正常に排除されている限り、良錠剤のみが下杵１６上に載った状態で排出装置３１の良品排出部に移動される。それに伴い、下杵１６上の良錠剤はスクレーパ壁部３４ａで下杵１６の上端から外され、良品排出部を通って回転盤１１外に排出される。

このため、前記制御パターン１,３のいずれかが指定されると、良錠剤が排出される以前に不良錠剤が排除されることにしたがって、良錠剤についてのみの錠剤高さを検出することに基づいて、図５、又は図７及び図８に示したフローチャートに従って杵先間隔制御のために杵先間隔調整機構２８により下杵１６の高さが調整される。これらの制御内容の説明は、第１実施形態で既にしたので、重複説明を避けるために、ここでは説明を省略する。従って、この第２実施形態においても、温度変化に拘わらずに、圧縮成型される錠剤を目標とする厚みに保持して製造することが可能である。

第２実施形態の打錠装置１が備える不良品排除手段８１は、その電磁弁８４の動作不良、噴気ノズル８２及び通気管８３での通気抵抗の増加、空気供給源から送られる空気量の変動等を原因として、不良錠剤を正常に排除できなくなる虞が考えられる。このような事態になると、不良錠剤が、スクレーパ壁部３４ａにより下杵１６から外されて、良錠剤とともに排出装置３１の良品排出部を通って排出さるようになる。しかし、下記のように良錠剤から不良錠剤を仕分けできるので、良品用のシュート３５の出口から排出される良錠剤中に不良錠剤が混じらないようにできる。

詳しくは、制御装置６１は排除不良判定部６１ｅ(図１１参照)を更に有する。この排除不良判定部６１ｅは、例えばアンド回路からなり、これに入力される不良品排除手段８１を動作させる前記排除信号と、成型品センサ５１の出力のうちで下杵１６上に不良錠剤が載っている場合に検出される錠剤高さの検出信号とのアンドが成立した場合に、不良品が排除できなかった、と判定する。

排除不良が判定された場合、制御装置６１は仕分け手段７１のシャッタ駆動器７４を駆動するので、シャッタ７３が、図１１中二点鎖線で示す位置に一定時間の間、配置される。それにより、良品排出用のシュート３５を通る不良錠剤が、適当数の良錠剤とともにシャッタ７３により下方へ導かれ、廃棄シュート７２を通って排除される。

そして、シャッタ駆動器７４の駆動開始から一定時間後にシャッタ７３が実線で示した元の位置に戻されるので、この後、良錠剤はシュート３５の出ロを通って取出される。従って、既述のように不良錠剤の排除不良があっても、それがシュート３５を通って取出される良錠剤中に混じることがない。なお、以上のように不良錠剤の排除不良が判定された場合、必要に応じて打錠機２の運転を止める処理を制御装置６１で実行させるようにすることもできる。

以上説明した以外の第２実施形態の構成は、図８〜図１１に示されない構成を含めて第１実施形態の構成と同じであるとともに、作用効果も第１実施形態と同じである。

図１２〜図１４を参照して本発明の第３の実施の形態を説明する。第３実施形態で、以下説明する構成以外は第２実施形態と同じであるので、第２実施形態と同一の構成又は同様な機能を奏する構成については、第２実施形態の対応構成と同じ符号を付してその説明を省略する。なお、以下の説明においては、必要により第１、第２の実施形態の説明で用いた図面も参照する。

第３実施形態では、第２実施形態とは逆に、回転盤１１の回転方向下流側に排出装置３１が有する不良品排出部を設け、回転方向上流側に排出装置３１が有する良品排出部を設けている。

不良品排出部は、棚板３２の下流側部位、排出口３２ａを囲んだボディ３３の下流側部位３３ｉ、スクレーパ３４のスクレーパ壁部３４ａ、区画壁部３４ｂ、及び先端壁部３４ｄ、シュート３５、上壁部３４ｃの下流側部位を有して形成される。下杵１６により臼１２上に押出された不良錠剤は、不良品排出部にその入口３４ｆを通って搬入され、スクレーパ壁部３４ａに当って下杵１６から分離され、最終的に不良品排出用のシュート３５を通って排出される。

良品排出部は、棚板３２の上流側部位３３ｊ、排出口３２ｂを囲んだボディ３３の上流側部位、スクレーパ３４の区画壁部３４ｂ及び上流側壁部３４ｇ、シュート３６、上壁部３４ｃの上流側部位を有して形成される。

この良品排出部に対応して良品排出手段９１が配設されている。良品排出手段９１は、例えばエアシリンダからなる駆動器９２と、この駆動器９２により軸方向に往復移動されるロッド９２ａの先端部に固定されたヘッド９３を有する。ヘッド９３は、先端壁９３ａと斜めのスクレーパ壁部９３ｂを有する。これら先端壁９３ａとスクレーパ壁部９３ｂの下端は、回転盤１１の臼取付け部１１ａの上面に至近距離で対向している。

ヘッド９３は、駆動器９２が停止状態にある通常時には使用位置に保持され、駆動器９２が駆動されたときに退避位置に移動される。使用位置に配置されたヘッド９３のスクレーパ壁部９３ｂは、図１２中実線で示すように臼１２の臼孔の移動軌跡Ｐと交叉する。退避位置に配置されたヘッド９３は、その全体が図１２中二点鎖線で示すように移動軌跡Ｐで囲まれる領域に配置される。

ヘッド９３が使用位置に配置された状態で、スクレーパ壁部９３ｂは、入口３４ｆに回転盤１１の回転方向上流側から対向し、かつ、区画壁部３４ｂの先端に連続するように配置される。ヘッド９３が使用位置に配置された状態で、下杵１６で臼１２上に押出された錠剤(良錠剤)は、ヘッド９３のスクレーパ壁部９３ｂに当って、下杵１６の上端から外され、良品排出部を通って排出される。

ヘッド９３が退避位置に配置された状態で、下杵１６で臼１２上に押出された錠剤（不良錠剤）は、ヘッド９３に当ることなく通過して、不良品排出部の入口３４ｆを通って不良品排出部内に移動される。この後、不良錠剤は、不良品排出部のスクレーパ壁部３４ａに当って、下杵１６の上端から外されて不良品排出部を通って排除される。

第３実施形態で錠剤の高さを検出する成型品センサ５１には、反射型のセンサに代えて透過型のセンサが使用されている。この成型品センサ５１は、図１３に示すように臼取付け部１１ａの上面に近接して配置される投光器５１ａと受光器５１ｂを有する。

投光器５１ａは図示しない発光素子を有する。投光器５１ａは図１２に示すように臼孔の移動軌跡Ｐで囲まれる領域の外で移動軌跡Ｐを通過する錠剤（成型品）と接触しない位置に配置されている。この投光器５１ａから出射される光は移動軌跡Ｐと交叉して受光器５１ｂに向けて照射される。受光器５１ｂは、フォトランジスタ等の光電変換素子を有する。受光器５１ｂは移動軌跡Ｐで囲まれる領域で移動軌跡Ｐを通過する錠剤（成型品）と接触しない位置に投光器５１ａの出射光を受けるように配置されている。なお、投光器５１ａと受光器５１ｂの前記説明とは逆に配置することも可能である。

成型品センサ５１は、排出装置３１を基準に回転盤１１の回転方向上流側に配設されている。下杵１６で臼１２から押出された錠剤Ｔは、図１３に示すように投光器５１ａと受光器５１ｂにわたる光路を横切り、そのときに下杵１６上の錠剤で遮られた光は受光器５１ｂに入射されず、錠剤の上面より上の空間を通過した光のみが入射されることで、錠剤の高さに応じた入射量を検出できる。このため、下杵１６上の錠剤（ここでは製造される全ての錠剤）の高さデータが成型品センサ５１で検出される。

第３実施形態で不良錠剤を排出するためのスクレーパ壁部３４ａの下側を通過した下杵１６の高さ検出する下杵センサ５２には、ミラー反射型のセンサが使用されている。この下杵センサ５２は、図１４に示すようにセンサ本体９５と、ミラーホルダ９６と、反射鏡９７を有する。

センサ本体９５は投光器とこれに並んだ受光器を有する。ミラーホルダ９６は、筒状であり、センサ本体９５の本体ケースに支持されている。このミラーホルダ９６の先端部下壁に例えば開ロからなる窓９６ａが開けられているとともに、ミラーホルダ９６の根元部上壁に通孔９６ｂが開けられている。反射鏡９７は、ミラーホルダ９６の先端部に、センサ本体９５及び窓９６ａに夫々対向して斜めに収容されている。

下杵センサ５２は、その窓９６ａが下杵高さ検出位置に移動された下杵１６の上端に対して上側から対向するように配設されている。この下杵センサ５２は、センサ本体９５の投光器から出射された光を、反射鏡９７で下方に反射させ、窓９６ａを通して下杵１６の先端面に照射する。この照射に伴い下杵先端面からの反射光は、窓９６ａを通って反射鏡９７に入射され、この反射鏡９７でセンサ本体９５に向けて反射されて、センサ本体９５の受光器に入射する。従って、下杵センサ５２は、スクレーパ壁部３４ａで不良品が除去された直後の下杵１６の上面部高さを検出できる。なお、反射鏡９７を経由して下杵１６の上端に照射される光軸は、下杵１６の縦軸の中心線と平行（つまり臼１２の上面と直角）であることが望ましいが、光軸が下杵１６の上面を外れない範囲で傾いていてもよい。

更に、通孔９６ｂには打錠機２の運転中常に図示しない空気供給手段により空気が供給される。この空気はミラーホルダ９６の内部を反射鏡９７に向けて流動した後、窓９６ａを通ってミラーホルダ９６外に流出する。こうした空気の流れで、ミラーホルダ９６の内部空間を含む投受光の光路中の粉塵がパージされるとともに反射鏡９７への粉塵の付着が防止されるので、粉塵の影響による下杵センサ５２の誤作動が防止されることにより、下杵高さの検出精度を向上させることが可能である。なお、空気による前記粉塵のパージは省略してもよい。この場合、窓９６ａに光学ガラスを装着し、通孔９６ｂは閉じればよい。

なお、図１２中符号５３は前記支持体４１(図２,３参照)に支持された通過センサを示している。通過センサ５３は、良錠剤の排出不良を判断するデータを得るために、排出装置３１の入口３４ｆを通って不良品排出部に移動された錠剤の有無を検出する。つまり、不良錠剤が検出された場合は、良品排出手段９１が駆動されてヘッド９３が退避位置に移動することにより、不良錠剤が下杵上に載ったままの状態で前記排出装置３１の入口３４ｆを通過するが、前記排出不良が生じた場合は、通過するべき不良錠剤が通過センサ５３での検出位置で検出されないことになる。良錠剤の排出不良の判断は、良品排出手段９１を駆動させるための駆動信号及び通過センサ５３の出力信号が入力される制御装置６１の良錠剤排出不良判定部(図示しない)によって行なう。

なお、以上説明した以外の第３実施形態の構成は、図１２〜図１４に示されない構成を含めて第２実施形態の構成と同じであるとともに、作用効果も第２実施形態と同じである。

更に、第３実施形態では、打錠機２の排出位置において、排出装置３１の上流側に成型品センサ５１を配置したので、製造される全ての錠剤についてその高さが検出される。この錠剤高さの検出に基づき、良否判定部６１ｃ(図１１参照)で良品と判断された良錠剤は、良品排出手段９１が正常に排除されている限り、この良品排出手段９１で下杵１６上から外されて排出装置３１の良品排出部を通って排出される。

又、成型品センサ５１による錠剤高さの検出に基づき、良否判定部６１ｃで不良品と判断された不良錠剤は、下杵１６上に載ったまま良品排出手段９１を通過して不良品排出部に移動される。このため、不良錠剤は、スクレーパ壁部３４ａで下杵１６上から外され、不良品排出部を通って回転盤１１外に排除される。

このため、前記制御パターン１,３が指定された場合は、良否判定部６１ｃで良品と判断された良錠剤に係わる錠剤高さデータに基づいて杵先間隔制御のために杵先間隔調整機構２８により例えば下杵１６の高さが調整される。これらの制御は、第１実施形態で既に説明した内容と同じであるので、重複説明を避けるために、ここでは説明を省略する。従って、この第３実施形態においても、温度変化に拘わらずに、圧縮成型される錠剤を目標とする厚みに保持して製造することが可能である。

なお、ここでは良否判定部６１ｃで良品と判断された良錠剤に係わる錠剤高さデータに基づく杵先間隔制御の説明をしたが、これには制約されない。例えば、成型品センサ５１による錠剤高さの検出を、製造される全ての錠剤を検出対象錠剤としてデータ収集することに基づいて、杵先間隔制御を行っても良い。この場合でも、温度変化に拘わらずに、圧縮成型される錠剤を目標とする厚みに保持して製造することが可能である。

なお、前記各実施形態の杵先間隔制御部６１ａは、例えば下杵１６の高さを調整して杵先間隔を変更すると説明したが、これに本発明は制約されず、上杵１５と下杵１６とのうちの少なくとも一方の高さを調整することで、杵先間隔を変えることができる。

即ち、下側の圧縮ロール２６を上下動ができないように配置するとともに、上側の圧縮ロール２５を上下動できるように設けて、杵先間隔制御部６１ａで上側の圧縮ロール２５とともに上杵１５の高さを調整して、杵先間隔を変更するようしてもよい。或いは、上側の圧縮ロール２５と下側の圧縮ロール２６とを、共に上下動できるように設けて、杵先間隔制御部６１ａで、上側の圧縮ロール２５とともに上杵１５の高さと、下側の圧縮ロール２６とともに下杵１６の高さを共に調整して、杵先間隔を変更するようにしてもよい。

１…打錠装置(回転式粉末圧縮成型装置)、２…打錠機(粉末圧縮成型機)、４…制御盤、１０…フレーム(圧縮成型機フレーム)、１１…回転盤、１１ａ…臼取付け部、１２…臼、Ｐ…移動軌跡、１５…上杵、１６…下杵、２８…杵先間隔調整機構、３１…排出装置、３４…スクレーパ、３４ａ…スクレーパ壁部、３５…シュート、４１…支持体、５１…成型品センサ、５２…下杵センサ、６１…制御装置、６１ａ…杵先間隔制御部、６１ｂ…圧力制御部、６１ｃ…良否判定部、８１…不良品排除手段

Claims (6)

1. 回転盤に複数取付けられた臼が有する臼孔への粉末の充填深さを規定する下杵と前記臼孔に上方から挿脱される上杵とで、前記臼孔に充填された粉末を圧縮成型し、前記下杵により前記臼孔から押出される圧縮成型品を、前記臼孔の移動軌跡と交差するスクレーパで前記回転盤外に排出し、かつ、前記上杵と前記下杵とのうちの少なくとも一方の高さを調整して粉末が圧縮成型される圧縮成型位置での前記上杵と前記下杵との間の杵先間隔を杵先間隔調整機構で変更する回転式粉末圧縮成型装置であって、
   前記圧縮成型位置の下流側でかつ前記スクレーパの上流側に設定された成型品高さ検出位置に移動された前記下杵上の圧縮成型品高さを検出する成型品センサと、
   圧縮成型時に検出される前記圧縮成型品の成型圧力が圧力制御基準値に保持されるように前記下杵の高さを制御する圧力制御部、及び、この圧力制御部による制御が行われていないときに前記成型品センサで検出される前記圧縮成型品高さとこの高さの検出前に登録された成型品高さ基準値とから圧縮成型品高さ変動値を求め、この圧縮成型品高さ変動値に応じた制御出力で前記杵先間隔調整機構を制御して前記圧縮成型品の厚みが目標値となるように前記杵先間隔を変更させる杵先間隔制御部を有する制御装置と、
   を具備することを特徴とする回転式粉末圧縮成型装置。
2. 回転盤に複数取付けられた臼が有する臼孔への粉末の充填深さを規定する下杵と前記臼孔に上方から挿脱される上杵とで、前記臼孔に充填された粉末を圧縮成型し、前記下杵により前記臼孔から押出される圧縮成型品を、前記臼孔の移動軌跡と交差するスクレーパで前記回転盤外に排出し、かつ、前記上杵と前記下杵とのうちの少なくとも一方の高さを調整して粉末が圧縮成型される圧縮成型位置での前記上杵と前記下杵との間の杵先間隔を杵先間隔調整機構で変更する回転式粉末圧縮成型装置であって、
   前記圧縮成型位置の下流側でかつ前記スクレーパの上流側に設定された成型品高さ検出位置に移動された前記下杵上の圧縮成型品高さを検出する成型品センサと、
   前記圧縮成型位置の下流側に配置された前記スクレーパの下側を通過した前記下杵の高さを検出する下杵センサと、
   圧縮成型時に検出される前記圧縮成型品の成型圧力が圧力制御基準値に保持されるように前記下杵の高さを制御する圧力制御部、及び、この圧力制御部による制御が行われていないときに前記成型品センサで検出される前記圧縮成型品高さとこの高さの検出前に登録された成型品高さ基準値とから圧縮成型品高さ変動値を求めるとともに、前記下杵センサで検出される前記下杵の高さとこの高さの検出前に登録された下杵高さ基準値とから下杵高さ変動値を求め、この下杵高さ変動値で前記成型品高さ変動値又は前記成型品高さ基準値を補正し、この補正された成型品高さ変動値、又は補正された成型品高さ基準値に基づいて求められた成型品高さ変動値に応じた制御出力で前記杵先間隔調整機構を制御して前記圧縮成型品の厚みが目標値となるように杵先間隔を変更させる杵先間隔制御部を有する制御装置と、
   を具備することを特徴とする回転式粉末圧縮成型装置。
3. 前記制御装置が圧縮成型時の成型圧力を基に圧縮成型品の良否を判定する良否判定部を更に有し、
   前記良否判定部で不良品と判定された圧縮成型品を前記回転盤外に排除する不良品排除手段を前記スクレーパの上流側に配設し、
   前記良否判定部で良品と判定されて前記不良品排除手段で排除されなかった圧縮成型品の高さを前記成型品センサで検出することを特徴とする請求項１又は２に記載の回転式粉末圧縮成型装置。
4. 前記回転盤が収容された圧縮成型機フレーム又はこのフレームに固定された中継部材に支持体を固定し、この支持体に前記下杵センサと前記成型品センサとの両方を支持したことを特徴とする請求項２又は３に記載の回転式粉末圧縮成型装置。
5. 回転盤に複数取付けられた臼が有する臼孔への粉末の充填深さを規定する下杵と前記臼孔に上方から挿脱される上杵とで、前記臼孔に充填された粉末を圧縮成型し、前記下杵により前記臼孔から押出される圧縮成型品を、前記臼孔の移動軌跡と交差するスクレーパで前記回転盤外に排出し、かつ、前記上杵と前記下杵とのうちの少なくとも一方の高さを調整して粉末が圧縮成型される圧縮成型位置での前記上杵と前記下杵との間の杵先間隔を杵先間隔調整機構で変更する回転式粉末圧縮成型装置であって、
   前記圧縮成型位置の下流側に配置された前記スクレーパの下側を通過した前記下杵の高さを検出する下杵センサと、
   前記下杵センサで検出される前記下杵の高さとこの高さの検出前に登録された下杵高さ基準値とから前記下杵高さ変動値を求め、この下杵高さ変動値に応じた制御出力で前記杵先間隔調整機構を制御して、前記圧縮成型品の厚みが目標値となるように杵先間隔を変更させる杵先間隔制御部を有する制御装置と、
   を具備することを特徴とする回転式粉末圧縮成型装置。
6. 前記成型品センサが、前記成型品高さ検出位置で前記下杵により前記臼孔上に押出された前記圧縮成型品の高さを検出することを特徴とする請求項１から４のうちのいずれか一項に記載の回転式粉末圧縮成型装置。

Images