JP5811273B2 - 光素子、光送信素子、光受信素子、ハイブリッドレーザ、光送信装置 - Google Patents

光素子、光送信素子、光受信素子、ハイブリッドレーザ、光送信装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5811273B2
JP5811273B2 JP2014507232A JP2014507232A JP5811273B2 JP 5811273 B2 JP5811273 B2 JP 5811273B2 JP 2014507232 A JP2014507232 A JP 2014507232A JP 2014507232 A JP2014507232 A JP 2014507232A JP 5811273 B2 JP5811273 B2 JP 5811273B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical
waveguide core
silicon
waveguide
diffraction grating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014507232A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2013145271A1 (ja
Inventor
田中 信介
信介 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of JPWO2013145271A1 publication Critical patent/JPWO2013145271A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5811273B2 publication Critical patent/JP5811273B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/1003Waveguide having a modified shape along the axis, e.g. branched, curved, tapered, voids
    • H01S5/1014Tapered waveguide, e.g. spotsize converter
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/12004Combinations of two or more optical elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
    • G02B6/1228Tapered waveguides, e.g. integrated spot-size transformers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
    • G02B6/124Geodesic lenses or integrated gratings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/005Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H01S5/0078Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping for frequency filtering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/1028Coupling to elements in the cavity, e.g. coupling to waveguides adjacent the active region, e.g. forward coupled [DFC] structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/12Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region the resonator having a periodic structure, e.g. in distributed feedback [DFB] lasers
    • H01S5/125Distributed Bragg reflector [DBR] lasers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/30Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/3027IV compounds
    • H01S5/3031Si
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B10/00Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/50Transmitters
    • H04B10/501Structural aspects
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B10/00Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/60Receivers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B2006/12035Materials
    • G02B2006/12038Glass (SiO2 based materials)
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B2006/12035Materials
    • G02B2006/12061Silicon
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B2006/12083Constructional arrangements
    • G02B2006/12104Mirror; Reflectors or the like
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B2006/12083Constructional arrangements
    • G02B2006/12109Filter
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B2006/12133Functions
    • G02B2006/12147Coupler
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/1028Coupling to elements in the cavity, e.g. coupling to waveguides adjacent the active region, e.g. forward coupled [DFC] structures
    • H01S5/1032Coupling to elements comprising an optical axis that is not aligned with the optical axis of the active region
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/14External cavity lasers
    • H01S5/141External cavity lasers using a wavelength selective device, e.g. a grating or etalon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/14External cavity lasers
    • H01S5/141External cavity lasers using a wavelength selective device, e.g. a grating or etalon
    • H01S5/142External cavity lasers using a wavelength selective device, e.g. a grating or etalon which comprises an additional resonator
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4087Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar emitting more than one wavelength

Description

本発明は、光素子、光送信素子、光受信素子、ハイブリッドレーザ、光送信装置に関する。
近年、安価で大規模集積が可能なシリコン電子回路製造技術を利用してシリコン基板上に形成するシリコン光素子が注目を集めている。
例えば、高性能サーバ、スーパーコンピュータ、パソコン等の情報処理機器の高性能化によって今後予想されるチップ間及びボード間の通信容量不足を解決すべく、低損失かつ小型なシリコン細線導波路をベースとした大規模なシリコン光通信素子の実現が期待されている。
特に、伝送容量を増大させるために、光ファイバ通信で用いられている波長分割多重(WDM:Wavelength Division Mutiplexing)伝送方式を適用し、独立に変調された波長の異なる複数の信号光を素子内で多重化して送受信するWDMシリコン光通信素子の実現が期待されている。このWDMシリコン光通信素子では、単一の伝送路内に波長の異なる複数の信号光を多重化して伝送できるため、伝送路当りの伝送容量(通信容量)が飛躍的に高まり、より小型で大容量の光通信素子を実現することが可能である。
なお、半導体光増幅器(SOA:Semiconductor Optical Amplifier)などの発光素子とシリコン光素子とを組み合わせたハイブリッドレーザに関する技術やシリコン光素子においてスポットサイズを変換する技術はある。
特開2006−245344号公報 特開2010−44290号公報
Tai Tsuchizawa et al., "Microphonics Devices Based on Silicon Microfabrication Technology", IEEE JOURNAL OF SELECTED TOPICS IN QUANTUM ELECTRONICS, Vol.11, No.1, January/February 2005
ところで、例えばハイブリッドレーザ、WDMシリコン光通信素子などのシリコン光通信素子を実現する場合などに、分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子を備えるシリコン光素子を実現する必要がある。
この場合、シリコン導波路コアの幅を周期的に変化させて、シリコン導波路コアの側面から突出する部分によって回折格子を形成することが考えられる。
しかしながら、シリコン導波路コアは、クラッドとの屈折率差が非常に大きく、かつ、断面サイズが非常に小さいため、その寸法がわずかにずれてしまうと、導波路の等価屈折率が大きく変化してしまう。この結果、シリコン導波路コアの側面部分に形成される回折格子によって構成される分布ブラッグ反射鏡のブラッグ波長も大きく変化してしまうことになる。
このため、現状のプロセス精度において、安定して、設計通りのブラッグ波長を有する分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子を形成するのは困難であり、歩留まりが良くない。
そこで、シリコン導波路コアを備える光素子、光送信素子、光受信素子、ハイブリッドレーザ、光送信装置において、設計通りのブラッグ波長を有する分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子を歩留まり良く実現できるようにしたい。
本光素子は、終端部へ向けて断面サイズが小さくなるテーパ部を備えるシリコン導波路コアと、少なくともテーパ部を覆ってシリコン導波路コアに連なり、シリコン導波路コアよりも小さい屈折率を有し、単一モード導波路を構成する誘電体導波路コアと、単一モード導波路に設けられ、分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子とを備えることを要件とする。
本ハイブリッドレーザは、上記光素子にさらにシリコン導波路コアによって構成されるシリコン導波路に接続されたリング共振器フィルタを備える光素子と、光素子に光結合された利得媒質と、シリコン導波路、リング共振器フィルタ及び利得媒質を挟んで分布ブラッグ反射鏡の反対側に設けられ、レーザ共振器を構成する反射鏡とを備えることを要件とする。
本ハイブリッドレーザは、上記光素子と、光素子に光結合された利得媒質と、利得媒質を挟んで分布ブラッグ反射鏡の反対側に設けられ、レーザ共振器を構成する反射鏡とを備えることを要件とする。
本光送信素子は、上記光素子を複数備え、複数の光素子のそれぞれに1つずつ接続された複数のリング光変調器と、複数のリング光変調器のそれぞれに接続された光合波器と、光合波器に接続された出力導波路とを備えることを要件とする。
本光受信素子は、2つの光カプラの間に2つのアームを有するマッハツェンダ干渉計を備え、2つのアームのそれぞれに、上記光素子にさらに終端部へ向けて断面サイズが小さくなるテーパ部を備える他のシリコン導波路コアを備え、他のシリコン導波路コアの終端部が回折格子側になるように、記他のシリコン導波路コアが、回折格子を挟んで記シリコン導波路コアの反対側に設けられており、誘電体導波路コアが、他のシリコン導波路コアの少なくともテーパ部を覆っている光素子を備え、2つの光カプラの一方に接続された第1光検出器と、2つの光カプラの他方に接続された光分波器と、光分波器に接続された第2光検出器とを備えることを要件とする。
本光送信装置は、上記光送信素子と、光送信素子に光結合され、複数の利得媒質を備える利得媒質アレイと、利得媒質アレイを挟んで光送信素子に備えられる複数の分布ブラッグ反射鏡の反対側に設けられ、レーザ共振器を構成する反射鏡とを備えることを要件とする。
したがって、本光素子、光送信素子、光受信素子、ハイブリッドレーザ、光送信装置によれば、シリコン導波路コアを備えるものにおいて、設計通りのブラッグ波長を有する分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子を歩留まり良く実現できるという利点がある。
第1実施形態にかかる光素子の構成を示す模式的斜視図である。 第1実施形態にかかる光素子の構成を示す模式図であって、光導波路が延びる方向に沿う断面図である。 図3(A)は、第1実施形態にかかる光素子の遷移領域における光モード分布の形状変化を説明するために遷移領域近傍のみを切り出した模式的斜視図であり、図3(B)は、入力側(シリコン導波路)における光モード分布を示す図であり、図3(C)は、出力側(誘電体導波路)における光モード分布を示す図である。 図4(A)は、第1実施形態にかかる光素子を構成する分布ブラッグ反射鏡領域における誘電体導波路コアとしてSiON導波路コア(屈折率n=1.50)を備える誘電体導波路の回折格子がない領域における光電界分布を示す図であり、図4(B)は、この誘電体導波路の回折格子がある領域における光電界分布を示す図である。 第1実施形態にかかる光素子を構成する誘電体導波路コアの終端面の変形例の構成を示す模式的平面図である。 図6(A)は、第1実施形態にかかる光素子を構成する分布ブラッグ反射鏡領域における導波路の等価屈折率の導波路幅依存性を示す図であり、図6(B)は、この分布ブラッグ反射鏡領域におけるブラッグ波長の導波路幅依存性を示す図である。 第1実施形態にかかる光素子を構成する分布ブラッグ反射鏡領域における反射スペクトル特性を示す図である。 図8(A)〜図8(C)は、第1実施形態にかかる光素子の製造方法を説明するための模式的斜視図である。 第1実施形態の一の変形例にかかる光素子の構成を示す模式的斜視図である。 第1実施形態の他の変形例にかかる光素子の構成を示す模式的斜視図である。 第1実施形態の他の変形例にかかる光素子の構成を示す模式的斜視図である。 第1実施形態の他の変形例にかかる光素子の構成を示す模式的斜視図である。 第1実施形態の他の変形例にかかる光素子の構成を示す模式的斜視図である。 第2実施形態にかかる光素子及びハイブリッドレーザの構成を示す模式的平面図である。 第2実施形態にかかるハイブリッドレーザに備えられる波長選択機構における波長選択によって単一波長でレーザ発振することを説明するための図である。 比較例のハイブリッドレーザの構成を示す模式的平面図である。 図17(A)は、比較例のハイブリッドレーザに備えられる分布ブラッグ反射鏡の構成する側壁回折格子を有するシリコン導波路コアを示す模式的斜視図であり、図17(B)は、比較例の分布ブラッグ反射鏡領域における導波路の等価屈折率の導波路幅依存性を示す図であり、図17(C)は、この分布ブラッグ反射鏡領域におけるブラッグ波長の導波路幅依存性を示す図である。 第2実施形態の変形例にかかる光素子及びハイブリッドレーザの構成を示す模式的平面図である。 第3実施形態にかかる光送信素子及び光送信装置の構成を示す模式的平面図である。 第3実施形態の変形例にかかる光送信素子及び光送信装置の構成、第3実施形態にかかるハイブリッドレーザの構成、及び、第3実施形態にかかる光受信素子の構成を示す模式的平面図である。
以下、図面により、本発明の実施の形態にかかる光素子、光送信素子、光受信素子、ハイブリッドレーザ、光送信装置について説明する。
[第1実施形態]
まず、第1実施形態にかかる光素子について、図1〜図8(C)を参照しながら説明する。
本実施形態にかかる光素子は、シリコン(Si)基板上に形成されたシリコン光素子である。なお、この光素子を光機能素子ともいう。
本光素子は、図1に示すように、シリコン導波路コア1と、誘電体導波路コア2と、分布ブラッグ反射鏡(DBR:Distributed Bragg Reflector)を構成する回折格子3とを備える。このような光素子4を反射型光フィルタ素子ともいう。つまり、シリコン導波路コア1を備える光素子4に、シリコン導波路コア1とは材料が異なる誘電体導波路コア2を設けて、これらの異なる材料からなる2つの導波路コア1、2によって光導波路を構成している。なお、シリコン導波路コア1を、シリコン細線導波路コア又は入力導波路コアともいう。
具体的には、本光素子4は、Si基板5上に、例えば厚さ約3μmのSiO層であるBOX層6と、例えば厚さ約250nmのシリコン(Si)層であるSOI層7とを備えるSOI基板8を用いて作製される。ここでは、SOI層7をエッチングし、エッチングによって残されたSOI層7によって、BOX層6上に、テーパ部1Xを備えるシリコン導波路コア1及び回折格子3が形成されている。そして、エッチングによって残されたSOI層7によって形成されたシリコン導波路コア1及び回折格子3を覆うように、BOX層6上に、例えばSiONからなる誘電体導波路コア2が形成されている。なお、シリコン層によって構成されるシリコン導波路コア1の材料は、単結晶シリコンだけでなく、ポリシリコンやアモルファスシリコンであっても良い。また、テーパ部1Xを、テーパ構造、テーパ導波路又は入力テーパ導波路ともいう。また、シリコン導波路コア1を、SOI層導波路コアともいう。また、回折格子3を、SOI表面回折格子又はSOI層回折格子ともいう。また、Si基板を、Si基板層ともいう。
ここで、シリコン導波路コア1は、終端部へ向けて断面サイズが小さくなるテーパ部1Xを備え、単一モード導波路を構成する。このシリコン導波路コア1は、テーパ部1Xの先端で終端されている。つまり、誘電体導波路コア2に内包されるシリコン導波路コア1は、途中で終端されている。
ここでは、シリコン導波路コア1と、これを覆う誘電体導波路コア2とによって、導波路が構成される。これをシリコン導波路、シリコン細線導波路又は入力導波路という。なお、シリコン導波路コア1のテーパ部1X以外の部分を誘電体導波路コア2によって覆わない場合には、シリコン導波路コア1と、その周囲の空気又はクラッド層とによって、導波路が構成される。
具体的には、シリコン導波路コア1のテーパ部1X以外の部分、即ち、入力端面側の部分の幅は、例えば約450nmであり、このシリコン導波路コア1の両側のSOI層7が完全に除去されたチャネル導波路構造となっている。特に、シリコン導波路コア1は、光の各偏波方向で単一の導波モードのみが存在しうる単一モード導波路を構成しうるように設計されている。つまり、シリコン導波路コア1は、垂直及び水平方向についてそれぞれ屈折率境界による光閉じ込め機構が設定された単一モード導波路である。
また、シリコン導波路コア1のテーパ部1Xは、例えば、光伝搬方向に沿ってシリコン導波路コア1の幅が約450nmから約50nmに徐々に狭まる幅テーパ型のシリコン導波路コアであり、そのテーパ長(後述の遷移領域9の長さ)は約300μmである。
なお、ここでは、テーパ部1Xを、幅テーパ型のシリコン導波路コアとしているが、これに限られるものではなく、シリコン導波路コア1の厚さが徐々に薄くなる厚さテーパ型のシリコン導波路コアとしても良い。
また、誘電体導波路コア2は、シリコン導波路コア1よりも小さい屈折率を有し、かつ、シリコン導波路コア1よりも大きい断面サイズを有し、単一モード導波路を構成する。ここでは、誘電体導波路コア2と、これを覆うクラッド層又は空気とによって、導波路が構成される。これを誘電体導波路という。
そして、誘電体導波路コア2は、シリコン導波路コア1の全体を覆ってシリコン導波路コア1に連なるように設けられている。つまり、誘電体導波路コア2は、シリコン導波路コア1のテーパ部1Xが設けられている側の反対側の端部(入力側の端部)からシリコン導波路コア1が設けられていない領域、即ち、回折格子3が設けられている領域まで延びている。そして、回折格子3が設けられている領域のシリコン導波路コア1が設けられている側の反対側で終端されている。この誘電体導波路コア2が延びる方向、即ち、誘電体導波路コア2の長手方向と、シリコン導波路コア1が延びる方向、即ち、シリコン導波路コア1の長手方向とは一致している。つまり、誘電体導波路の光伝搬方向と、シリコン導波路の光伝搬方向とは一致している。ここでは、誘電体導波路コア2は、シリコン導波路コア1を内包している。
具体的には、誘電体導波路コア2は、光素子4の一方の端面から他方の端面までの全長にわたって延びるように設けられており、水平方向が数μm程度の幅に加工されたチャネル導波路構造となっている。特に、誘電体導波路コア2は、光の各偏波方向で単一の導波モードのみが存在しうる単一モード導波路を構成しうるように設計されている。つまり、誘電体導波路コア2は、垂直及び水平方向についてそれぞれ屈折率境界による光閉じ込め機構が設定された単一モード導波路である。
ここでは、誘電体導波路コア2のサイズは、例えば高さ約3μm、幅約3μmであり、シリコン導波路コア1のサイズと比べて大きくなっている。また、誘電体導波路コア2は、例えばSiONからなり、その屈折率は例えば約1.50であり、シリコン導波路コア1の屈折率(約3.44)と比べて小さくなっている。なお、誘電体導波路コア2の屈折率は、これに限られるものではなく、材料の組成調整で様々な値を取りうるが、例えば約1.44以上2.30以下の範囲とするのが好ましい。
なお、ここでは、誘電体導波路コア2を、テーパ部1Xを備えるシリコン導波路コア1の全体を覆うように設けているが、これに限られるものではなく、少なくともテーパ部1Xを覆うように設ければ良い。
また、回折格子3は、誘電体導波路コア2によって構成される単一モード導波路に設けられている。この回折格子3は、シリコン導波路コア1を内包する誘電体導波路コア2の中のシリコン導波路コア1が存在しない領域に設けられている。つまり、回折格子3は、シリコン導波路コア1が存在せず、誘電体導波路コア2のみが存在する光導波路領域に設けられている。
ここでは、回折格子3は、誘電体導波路コア2と屈折率が異なり、かつ、周期的に設けられた細線状のシリコン膜によって構成される。また、ここでは、回折格子3は、シリコン導波路コア1と同一面上に設けられており、誘電体導波路コア2に内包されている。また、ここでは、回折格子3の幅、即ち、光伝搬方向に直交する方向の長さは、誘電体導波路コア2の幅と同一になっている。なお、シリコン膜をシリコン層ともいう。
具体的には、回折格子3は、光伝搬方向に沿って所定の周期(例えば約520nm)でSOI層(Si層)7が除去された部分と残された部分とが繰り返された構造になっている。ここでは、回折格子3の高さは、SOI層7の厚さと同じであるため、約250nmである。また、回折格子3の幅は、誘電体導波路コア2の幅と同じであるため、約3μmである。また、SOI層7が除去された部分と残された部分の長さは、それぞれ、約260nmであり、回折格子3のデューティー比は約50%である。また、回折格子3が設けられている領域の長さ(後述の分布ブラッグ反射鏡領域11の長さ)は、約500μmである。なお、シリコン膜によって構成される回折格子3の材料は、単結晶シリコンだけでなく、ポリシリコンやアモルファスシリコンであっても良い。但し、SOI層によって形成されるSOI導波路の高度な加工技術によって精密な回折格子を形成できるという点で、回折格子3は、シリコン導波路コア1と同様に、SOI層によって形成するのが好ましい。
なお、誘電体導波路コア2の上面及び側面を覆うように、誘電体導波路コア2よりも小さい屈折率を有する材料(例えばSiO;屈折率約1.44)からなるクラッド層を設けても良い。つまり、シリコン導波路コア1及び誘電体導波路コア2からなる光導波路の外側には、これらのコアよりも屈折率が小さい材料からなるクラッド層を設けても良い。但し、クラッド層を設けずに、これらのコアの周囲は空気であっても良い。
このように構成される本光素子4は、図2に示すように、シリコン導波路コア1のテーパ部1Xを備える遷移領域9と、回折格子3を備える分布ブラッグ反射鏡領域11と、遷移領域9と分布ブラッグ反射鏡領域11とを接続する接続領域10とを備える。ここで、接続領域10は、モードを安定化させる領域である。なお、遷移領域9は、シリコン導波路コア1のテーパ部1Xを備える領域である。つまり、遷移領域9では、シリコン導波路コア1はテーパ形状になっている。この遷移領域9は、シリコン導波路コア1の終端部、即ち、テーパ部1Xの先端部までの領域である。
このような本光素子4では、シリコン導波路コア1によって構成されるシリコン導波路に光が入力される。なお、この光を、信号光、入力光又は入力波ともいう。
そして、シリコン導波路内を伝搬してきた光は、シリコン導波路コアがテーパ形状になっている遷移領域9においてシリコン導波路から誘電体導波路コア2によって構成される誘電体導波路に高効率に遷移し、遷移領域9の終端ではほぼ全ての光パワーが誘電体導波路の導波モード(基本モード)に乗り移る。この現象は、例えば上述の非特許文献1で報告されているスポットサイズ変換器と同様の原理である。
ここで、図3(A)〜図3(C)は、上述の具体的な構造を備える本光素子4の遷移領域9における光導波モード分布の変化を説明するための図であって、図3(A)、図3(B)は、それぞれ、入力側、出力側の光導波モード分布を計算した結果を示している。
なお、ここでは、シリコン導波路に基本導波モードの信号光を入力し、遷移領域9を経た後の光導波モード分布を、ビーム伝搬法を用いて計算した。また、光導波モード分布を光モード分布ともいう。また、ここでは、図3(A)に示すように、遷移領域9のシリコン導波路コア1のテーパ部1X及び誘電体導波路コア2を覆うようにクラッド層12を設けたものに基づいて計算を行なっているが、クラッド層12を設けていないものも同様の結果が得られる。また、ここでは、遷移領域9に備えられるシリコン導波路コア1のテーパ部1Xの全部を誘電体導波路コア2で覆っていないものに基づいて形成を行なっているが、テーパ部1Xの全部を誘電体導波路コア2で覆っている場合も同様の結果が得られる。なお、このように、遷移領域9のシリコン導波路コア1のテーパ部1Xの一部を誘電体導波路コア2で覆うようにしても良いし、全部を覆うようにしても良い。
図3(B)に示すように、入力側では信号光がシリコン導波路コア1の極めて小さい断面内に強く閉じ込められている。これに対し、図3(C)に示すように、遷移領域9を経た出力光は光電界分布が数μm程度の大きさまで広がっており、これは誘電体導波路コア(SiON導波路コア)2によって構成される誘電体導波路(SiON導波路)の基本導波モードに一致する。
上述のようにして、遷移領域9で誘電体導波路に遷移し、誘電体導波路の導波モードに乗り移った光は、図2に示すように、誘電体導波路内を伝搬していく。ここでは、まず接続領域10でモード形状が安定化された後、誘電体導波路に設けられた分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3によって光回折を受け、分布ブラッグ反射鏡の反射帯域波長に相当する所定の波長の光、即ち、ブラッグ波長に対応する波長の光成分のみが選択的に反射される。
ここで、図4(A)、図4(B)、上述の具体的な構造を備える本光素子4の分布ブラッグ反射鏡領域11における光導波モード分布を計算した結果を示している。なお、光導波モード分布を光電界分布ともいう。
なお、図4(A)は、回折格子3がない領域の光導波モード分布を示しており、図4(B)は、回折格子3がある領域の光導波モード分布を示している。ここでは、誘電体導波路コア2としてのSiON導波路コア(高さ約3μm、幅約3μm)及び回折格子3(Si層;高さ約250nm、幅約3μm)の周囲には十分に厚いクラッド層12(SiO層)が設けられている。
図4(A)、図4(B)に示すように、回折格子3の存在によって光導波モードが変形し、導波路の等価屈折率が変調されていることが分かる。つまり、回折格子3がない領域では、図4(A)に示すように、等価屈折率neqは1.4802であるのに対し、回折格子3がある領域では、図4(B)に示すように、等価屈折率neqは1.4763であり、回折格子3の有無によって光導波モードが変形し、導波路の等価屈折率が変調されていることが分かる。この効果によって、分布ブラッグ反射鏡領域11において信号光は回折格子周期の屈折率変調を感じ、ブラッグ波長に対応した特定の波長に反射回折が生じることになる。
そして、上述のようにして分布ブラッグ反射鏡によって反射された光は、図2に示すように、誘電体導波路内を逆方向へ伝搬し、再び、遷移領域9でシリコン導波路に遷移し、シリコン導波路内を逆方向へ伝搬していき、反射光としてシリコン導波路の端面から取り出される。なお、反射光を反射波ともいう。
一方、分布ブラッグ反射鏡で反射されない波長成分の光は、誘電体導波路内を直進し、誘電体導波路の終端(素子端部)にて外部へ放射されるため、シリコン導波路に再び混入することはない。
なお、誘電体導波路コア2の終端において、不要な端面反射を避けるために、導波路の断面積のサイズが徐々に変化するテーパ構造を設けても良い(例えば図14参照)。つまり、誘電体導波路コア2を、回折格子3を挟んでシリコン導波路コア1の反対側に、終端部へ向けて断面サイズが大きくなるテーパ部2Xを備えるものとしても良い。また、図5に示すように、誘電体導波路コア2の終端において、終端面の法線が光伝搬方向に対して傾いた斜め端面構造を採用しても良い。つまり、誘電体導波路コア2を、回折格子3を挟んでシリコン導波路コア1の反対側の端面が、光伝搬方向に対して傾いた斜め端面2Yになっているものとしても良い。
このように、本実施形態では、寸法がわずかにずれると、等価屈折率、ひいては、ブラッグ波長が大きく変化してしまうという、大きな寸法依存性を持つシリコン導波路コア1に回折格子を設けるのに代えて、寸法依存性の小さい誘電体導波路に回折格子3を設けている。つまり、シリコン導波路を備える光素子4に、シリコン導波路とは別に誘電体導波路を設け、この誘電体導波路に回折格子3を設け、シリコン導波路と誘電体導波路とを高効率に結合させた構造としている。この場合、誘電体導波路コア2は、シリコン導波路コア1と比較して、クラッドとの屈折率差が小さく、かつ、断面サイズが大きいため、作製時に寸法がわずかにずれても、導波路の等価屈折率、ひいては、ブラッグ波長の変化が小さい。これにより、シリコン導波路コア1を備える光素子4において、設計通りのブラッグ波長を有する分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3を歩留まり良く作製することが可能となる。
ここで、図6(A)は、上述の具体的な構造を備える本光素子4の分布ブラッグ反射鏡領域11における等価屈折率の導波路幅依存性を示している。なお、ここでは、導波路幅とは、誘電体導波路コア2としてのSiON導波路コアの幅である。
図6(A)に示すように、誘電体導波路コア2は、シリコン導波路コア1に比べて、クラッドとの屈折率差(屈折率コントラスト)が小さく、かつ、断面サイズが大きいため、標準的な導波路形成の加工精度である±0.1μmの導波路幅変化に対して、等価屈折率の変動は0.1%オーダと非常に小さい。
また、図6(B)は、この等価屈折率の計算結果から見積もった分布ブラッグ反射鏡のブラッグ波長の導波路幅依存性を示している。
図6(B)に示すように、加工精度の範囲内である±0.1μmの導波路幅変化に対して、ブラッグ波長の変動量は約2nm程度となっており、十分に小さい。これは、後述するように、本光素子4をハイブリッドレーザなどの波長選択反射鏡として用いる場合に、リング共振器のピーク周期であるFSR(>10nm)に比べて十分に小さい。
このように、本光素子4は、作製時の寸法ばらつきによるブラッグ波長の変動量が、シリコン導波路コアに回折格子を形成する場合と比べて極めて小さく、現状のプロセス精度で、設計通りのブラッグ波長を持つ分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3を安定して作製することが可能となる。特に、後述するように、本光素子4をハイブリッドレーザなどの波長選択反射鏡として用いる場合には、素子作製時の寸法ばらつきの影響を受けず、安定した発振波長と特性が得られることになる。
ここで、図7は、上述の具体的な構造を備える本光素子4の分布ブラッグ反射鏡の反射スペクトル特性を示している。
上述の具体的な構造では、周期約520nm、結合係数約78cm−1の回折格子3を備える、長さ約500μmの分布ブラッグ反射鏡を用いることになる。この場合、図7に示すように、約3.5nmの反射波長帯域幅と、約90%以上の高い反射率が得られることが分かる。これは、後述のように、本光素子4をハイブリッドレーザなどの波長選択反射鏡として用いる場合にも、十分な特性である。
次に、本光素子の製造方法について、図8(A)〜図8(C)を参照しながら説明する。
まず、SOI基板8上に、図示しないSiOハードマスク層を形成し、このハードマスク層に、例えばフォトリソグラフィや電子ビーム露光によって、テーパ部1Xを備えるシリコン導波路コア1及び回折格子3のパターンを形成する。
次に、このようなパターンを有するハードマスク層を用いて、図8(A)に示すように、SOI層7をエッチングし、残されたSOI層7によって、テーパ部1Xを備えるシリコン導波路コア1及び回折格子3を形成する。
次いで、図8(B)に示すように、全面に例えばプラズマCVD法などによって、例えばSiONからなり、厚さ約3μmの誘電体層2Aを形成する。
次に、例えばレジストマスクでパターニングし、ドライエッチングを行なって、図8(C)に示すように、誘電体層2Aの不要な部分を除去して、誘電体導波路コア2を形成する。つまり、残されたSOI層7によって形成されたテーパ部1Xを備えるシリコン導波路コア1及び回折格子3を覆うように、BOX層6上に、誘電体導波路コア2を形成する。
そして、必要に応じて、例えば厚さ約5μm程度のSiOクラッド層を素子全面に成膜して、本光素子4が完成する。
したがって、本実施形態にかかる光素子によれば、シリコン導波路コア1を備えるものにおいて、設計通りのブラッグ波長を有する分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3を歩留まり良く実現できるという利点がある。
なお、本発明は、上述した実施形態に記載した構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。
例えば、上述の実施形態では、回折格子3を、シリコン導波路コア1と同一面上に設けられ、誘電体導波路コア2の幅と同一の幅を有するシリコン膜を、周期的に設けることによって構成しているが、これに限られるものではない。
例えば、回折格子3を構成する材料としては、誘電体導波路コア2と屈折率が異なる材料を用いれば良く、シリコン以外に、ポリシリコン、誘電体、金属、ポリマーなどの様々な材料を用いることができる。つまり、回折格子3は、シリコン膜以外に、ポリシリコン膜、誘電体膜、金属膜、ポリマー膜などによって構成することもできる。このように、回折格子3を構成する材料には、シリコン導波路コア1を構成する材料と同一の材料、即ち、同一の屈折率を有する材料を用いても良いし、異なる材料、即ち、異なる屈折率を有する材料を用いても良い。
また、例えば、回折格子3の形状としては、誘電体導波路コア2の幅と同一の幅を有するものでなくても良く、図9に示すように、回折格子3、即ち、回折格子3を構成する膜が、誘電体導波路コア2の外側へ突出していても良い。
また、回折格子3、即ち、回折格子3を構成する膜を、誘電体導波路コア2の上面に設けるようにしても良い。
例えば、図10に示すように、誘電体導波路コア2を、SiO(屈折率約1.55、厚さ約2μm、幅約2μm)からなるチャネル導波路構造とし、その上面にポリシリコン層(厚さ約300nm)からなる回折格子3を設けるようにしても良い。このような構造は、SOI基板8上に、テーパ部1Xを備えるシリコン導波路コア1のパターンを形成した後、SiO層、ポリシリコン層を順に全面に形成し、ポリシリコン層を回折格子パターンにエッチングした後、SiO層をエッチングして誘電体導波路コア2を形成することによって作製することができる。この構造では、SiO層の寸法やポリシリコン層の厚さを適宜調整することで、上述の実施構造のものよりも分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3の結合係数に大きな設計自由度が得られ、より短い作用長で高い反射率を得ることが可能となる。なお、この変形例では、誘電体導波路コア2の材料をSiOとし、回折格子3の材料をポリシリコンとしているが、材料はこれらに限られるものではなく、上述の実施形態や変形例の材料を用いることができる。
また、回折格子3を、誘電体導波路コア2の断面サイズを周期的に変化させることによって構成しても良い。
例えば、図11に示すように、回折格子3を、誘電体導波路コア2の側面から突出した部分によって構成しても良い。つまり、回折格子3を、誘電体導波路コア2の導波路幅を周期的に変調した、いわゆる側壁回折格子(誘電体側壁回折格子)としても良い。この場合、分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3の形成するために、他の材料からなる膜を形成する必要がなく、誘電体導波路コア2を形成するためのマスクパターンを変更するだけで、簡易に回折格子3を形成することが可能となる。
また、例えば、図12に示すように、回折格子3を、誘電体導波路コア2の上面を掘り込んだ部分によって構成しても良い。
また、回折格子3は、その周期や構造をチャープさせたものであっても良く、これにより、分布ブラッグ反射鏡の反射スペクトル特性を変化させることが可能である。このように、分布ブラック反射鏡は、その周期又は結合係数が光伝搬方向に沿って変化する、チャープされた分布ブラッグ反射鏡であっても良い。なお、このため、回折格子3の「周期的」とは、一定周期のものだけでなく、周期が変化するものも含むものとする。
また、上述の実施形態では、テーパ部1Xを備えるシリコン導波路コア1を、光伝搬方向に沿って分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3の片側のみに設けているが、これに限られるものではない。例えば、図13に示すように、光伝搬方向に沿って、分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3の両側に、分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3を挟んで対称構造になるように、テーパ部1Xを備えるシリコン導波路コア1、及び、テーパ部1XAを備える他のシリコン導波路コア1Aを設けるようにしても良い。この場合、上述の実施形態のものにおいて、さらに、終端部へ向けて断面サイズが小さくなるテーパ部1XAを備える他のシリコン導波路コア1Aを、他のシリコン導波路コア1Aの終端部が回折格子3側になるように、回折格子3を挟んでシリコン導波路コア1の反対側に設け、誘電体導波路コア2が、他のシリコン導波路コア1Aの少なくともテーパ部1XAを覆っているものとすれば良い。また、この場合も、他のシリコン導波路コア1Aのテーパ部1XAが設けられている遷移領域9Aと回折格子3が設けられている分布ブラッグ反射鏡領域11との間には接続領域10Aを設ければ良い。この構造では、一方のシリコン導波路コア1の端面は、入射/反射ポートを構成し、他方のシリコン導波路コア1Aの端面は、透過ポートを構成する。そして、この構造では、分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3の作用長や結合係数を適宜設計することによって、分布ブラッグ反射鏡におけるピーク反射率を全反射よりも低い反射率に抑制し、入力された信号光のブラッグ波長に対応する波長成分について、一部を反射させ、一部を透過させるハーフミラーの機能を実現することができる。
[第2実施形態]
次に、第2実施形態にかかる光素子及びハイブリッドレーザについて、図14〜図17を参照しながら説明する。
本実施形態にかかる光素子は、図14に示すように、上述の第1実施形態及び変形例(例えば図1、図5、図9〜図12)の光素子4に備えられる構成に加え、さらに、リング共振器フィルタ20と、入力導波路21と、出力導波路22と、光カプラ23とを備える。つまり、本光素子40は、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4、即ち、反射型光フィルタ素子、リング共振器フィルタ20、入力導波路21、出力導波路22及び光カプラ23を、シリコン基板5上に集積した光集積素子である。
この光素子40では、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4、即ち、反射型光フィルタ素子は、後述のハイブリッドレーザ30を構成するリング共振器フィルタ20の周期的な透過ピーク波長の中の1つを選択するために用いられる。このため、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4を波長選択反射鏡ともいう。また、この波長選択反射鏡4と、リング共振器フィルタ20とを合わせて、波長選択機構又は波長フィルタともいう。また、本光素子40を、光機能素子、光通信素子、光送信素子、シリコン素子、又は、シリコンフィルタ素子ともいう。
ここで、リング共振器フィルタ20は、リング導波路20Aと、このリング導波路20Aを挟んで両側に設けられた2つのバス導波路20B、20Cとを備える。そして、一方のバス導波路20Bが、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4のシリコン導波路コア1によって構成されるシリコン導波路に接続されており、他方のバス導波路20Cが、光カプラ23に接続されている。つまり、リング共振器フィルタ20の一方には、上述の第1実施形態及び変形例の波長選択反射鏡4が接続されており、他方には、光カプラ23が接続されている。なお、リング共振器フィルタ20を、単にリング共振器ともいう。
また、光カプラ23は、一方の側の1つのポートに入力導波路21が接続されており、他方の側の2つのポートの一方にリング共振器フィルタ20の他方のバス導波路20Cが接続されており、他方の側の2つのポートの他方に出力導波路22が接続されている。つまり、入力導波路21は、光カプラ23及びリング共振器フィルタ20を介して、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4に接続されている。また、入力導波路21は、光カプラ23を介して、出力導波路22に接続されている。ここでは、光カプラ23は、例えば方向性結合器や多モード干渉カプラである。なお、光カプラ23を、出力光カプラともいう。
なお、これらのリング共振器フィルタ20、入力導波路21、出力導波路22、光カプラ23は、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4と同様に、SOI基板8に備えられるSOI層7をエッチングすることによってBOX層6上に形成すれば良い。つまり、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4、リング共振器フィルタ20、入力導波路21、出力導波路22、光カプラ23は、同一のシリコン基板5上に形成されている。このため、リング共振器フィルタ20を、シリコンリング共振器フィルタともいう。また、入力導波路21を、シリコン入力導波路ともいう。また、出力導波路22を、シリコン出力導波路ともいう。また、光カプラ23を、シリコン光カプラともいう。
したがって、本実施形態にかかる光素子40によれば、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4(例えば図1、図5、図9〜図12)を備えるため、上述の第1実施形態の場合と同様に、シリコン導波路コア1を備えるものにおいて、設計通りのブラッグ波長を有する分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3を歩留まり良く実現できるという利点がある。
また、本実施形態にかかるハイブリッドレーザ30は、図14に示すように、上述の光素子40と、利得媒質31と、反射鏡32とを備える。なお、ハイブリッドレーザ30を、シリコンハイブリッドレーザ、又は、レーザ光源ともいう。
ここで、利得媒質31は、発光と光増幅を行なうものであり、例えば半導体光増幅器(SOA)である。このSOA31は、上述の光素子40の入力導波路21に光学的に接続されている。つまり、SOA31は、例えば突合せ光結合やファイバ光結合によって、上述の光素子40に光結合されている。なお、利得媒質31を、発光素子ともいう。また、SOA31を、化合物半導体を用いた発光素子ともいう。
また、反射鏡32は、SOA31の一方の端面に形成された高反射膜によって構成される。つまり、SOA31の一方の端面には、反射鏡として機能する高反射膜32が設けられており、他方の端面には無反射膜33が設けられている。
この反射鏡32は、上述の光素子40のシリコン導波路コア1、リング共振器フィルタ20、光カプラ23及びSOA31を挟んで、回折格子3によって構成される分布ブラッグ反射鏡の反対側に設けられており、レーザ共振器を構成する。つまり、回折格子3によって構成される分布ブラッグ反射鏡と反射鏡32とによってレーザ共振器が構成され、レーザ共振器の中に、シリコン導波路コア1、リング共振器フィルタ20、光カプラ23及びSOA31が設けられている。
このように構成される本ハイブリッドレーザ30では、SOA31で生じる広い波長領域の光のうち、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4に備えられる波長選択機構で選ばれた波長成分のみがレーザ共振器内で繰り返し増幅され、単一波長でのレーザ発振が生じる。そして、レーザ発振した光の一部は、光カプラ23を介して、出力導波路22を導波し、外部へ出力される。
特に、本ハイブリッドレーザ30では、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4、即ち、反射型光フィルタ素子を備えるため、SOA31から出力され、リング共振器フィルタ20を透過する透過ピーク波長の光は、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4のシリコン導波路コア1を備えるシリコン導波路に入力される。そして、シリコン導波路内を伝搬してきた光は、シリコン導波路コア1がテーパ形状になっている遷移領域9においてシリコン導波路から誘電体導波路コア2を備える誘電体導波路に高効率に遷移し、遷移領域9の終端ではほぼ全ての光パワーが誘電体導波路の基本モードに乗り移る。次に、接続領域10でモード形状が安定化された後、誘電体導波路に設けられた分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3によって、分布ブラッグ反射鏡のブラッグ波長に対応する波長の光成分のみが反射される。つまり、リング共振器の透過ピーク波長の中の1つが分布ブラッグ反射鏡によって選択されて反射される。そして、反射された光は、誘電体導波路内を逆方向へ伝搬し、再び、遷移領域9でシリコン導波路に遷移し、シリコン導波路内を逆方向へ伝搬していき、リング共振器フィルタ20へ戻される。一方、分布ブラッグ反射鏡で反射されなかった残りの光成分は、誘電体導波路内を直進し、ここでは、テーパ部2Xで横方向に広く拡散し、誘電体導波路の終端(素子端部)にて外部へ放射される。ここでは、不要光成分は広く拡散した上で端面反射を受けるため、シリコン導波路に戻ることはない。なお、ここでは、誘電体導波路コア2がテーパ部2Xを備えるものとしているが、これに限られるものではなく、上述の第1実施形態及び変形例のように、テーパ部を備えないものとして構成しても良いし、斜め端面2Yを備えるものとして構成しても良い。
ところで、このように構成されるハイブリッドレーザ30において、設計通りの発振波長を得るためには、図15に示すように、リング共振器フィルタ20の透過特性における透過ピーク波長の中の1つと波長選択反射鏡4の反射特性における反射波長帯とを精度良く一致させる必要がある。
例えば、波長選択反射鏡として、図16に示すように、シリコン導波路コア1の幅を周期的に変化させて、シリコン導波路コア1の側面から突出する部分によって回折格子300を形成することによって構成される分布ブラッグ反射鏡を用いることが考えられる。なお、図16に示したものを、比較例のハイブリッドレーザという。
具体的には、図17(A)に示すように、SOI基板8に備えられるBOX層6(SiO層)上の例えば厚さ約250nmのSOI層(Si層)7をエッチングし、シリコン導波路コア1の幅を周期的に変調させて、側壁回折格子300を有するシリコン導波路コア1を形成することが考えられる。ここでは、シリコン導波路コア1及び回折格子300の高さは、約250nmであり、回折格子の周期は、約300nmである。
ここで、分布ブラッグ反射鏡における反射中心波長(ブラッグ波長λ)は、導波路の等価屈折率neq及び回折格子の周期Λを用いて、λ=2neqΛで表される。
そして、回折格子の周期Λは、エッチングに使用するマスクの精度で決まるため、ウエハ上で非常に均一で再現性も良好であるが、導波路の等価屈折率neqはシリコン導波路コア1の幅や厚さで大きく変化する。
ここで、図17(B)は、比較例の分布ブラッグ反射鏡領域11における導波路の等価屈折率の導波路幅依存性を示している。また、図17(C)は、この分布ブラッグ反射鏡領域11におけるブラッグ波長の導波路幅依存性を示している。なお、図17(B)、図17(C)では、導波路のTEモードに対する依存性を示している。また、ここでは、導波路幅とは、シリコン導波路コア1の幅である。
図17(B)に示すように、導波路の等価屈折率は、導波路を構成するシリコン導波路コア1の幅(導波路幅)に強い依存性を持ち、わずか10nm程度の導波路幅の変化に対して等価屈折率は0.5%程度も変化する。つまり、シリコン導波路コア1を備える導波路の等価屈折率は、わずかに導波路幅がずれてしまうと等価屈折率が大きく変化するという、大きな導波路幅依存性を有する。
これは、シリコン導波路コア1を備える導波路が、例えばシリカ系ガラス導波路や半導体埋込構造チャネル導波路などの他の導波路と比べて、コア−クラッド間の屈折率差が非常に大きく、かつ、導波路コアの断面サイズが非常に小さいためである。つまり、シリコン導波路コア1を備える導波路は、コア−クラッド間の屈折率差が非常に大きく、かつ、導波路コアの断面サイズが非常に小さいため、わずかな導波路幅の変化に対して光導波モードの形状や光閉じ込め係数が大きく変化するためである。
このような導波路の等価屈折率の大きな導波路幅依存性によって、導波路の等価屈折率と比例関係にある分布ブラッグ反射鏡のブラッグ波長も大きな導波路幅依存性を持つことになる。
図17(C)に示すように、わずか15nm程度の導波路幅ズレによってリング共振器のピーク周期(FSR)と同程度のブラッグ波長シフトが生じてしまう。つまり、分布ブラッグ反射鏡のブラッグ波長は、わずかに導波路幅がずれてしまうと分布ブラッグ反射鏡のブラッグ波長も大きく変化してしまうという、大きな導波路幅依存性を有する。
このため、リング共振器の所定の透過ピーク波長と分布ブラッグ反射鏡のブラッグ波長とを整合させるためには、現状のプロセス精度を超える数nm程度の非常に高い導波路コア寸法制御が必要となり、安定して波長整合を得るのが困難である。そして、リング共振器の所定の透過ピーク波長と分布ブラッグ反射鏡のブラッグ波長との波長整合が得られない場合、本来想定していない波長での発振が生じたり、複数ピーク波長での同時レーザ発振が生じたりしてしまうことになるため、ハイブリッドレーザを構成するのが困難になる。
なお、ここでは、導波路のTEモードに対する依存性を例に挙げて説明しているが、導波路のTMモードに対する依存性も同様の傾向がある。また、ここでは、ブラッグ波長の導波路幅依存性を例に挙げて説明しているが、導波路の厚さやリブ導波路構造におけるSOI層残存厚に対してもブラッグ波長は同様に大きな構造依存性を持つ。
このように、波長選択反射鏡として、シリコン導波路コア1に設けられた側壁回折格子300によって構成される分布ブラッグ反射鏡を用いる場合、その反射中心波長が非常に強い導波路形状依存性を持つ。このため、現状のプロセス精度において安定して設計通りのブラッグ波長を得ることが困難であり、ハイブリッドレーザへの適用時にはレーザ特性の大幅な劣化を生じさせることになる。
そこで、本ハイブリッドレーザ30では、上述のように、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4、即ち、反射型光フィルタ素子を備えるものとし、この反射型光フィルタ素子4によって、リング共振器フィルタ20の周期的な透過ピーク波長の中の1つが確実に選択されるようにしている。
したがって、本実施形態にかかるハイブリッドレーザによれば、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4(例えば図1、図9〜図12)を備えるため、上述の第1実施形態の場合と同様に、シリコン導波路コア1を備えるものにおいて、設計通りのブラッグ波長を有する分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3を歩留まり良く実現できるという利点がある。このため、現状のプロセス精度において安定して設計通りのブラッグ波長を有する分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3を形成することが可能となり、ハイブリッドレーザ30のレーザ特性を向上させることが可能となる。
なお、上述の実施形態では、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4(例えば図1、図5、図9〜図13)のうち、テーパ部1Xを備えるシリコン導波路コア1を、光伝搬方向に沿って分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3の片側のみに設けている光素子4(例えば図1、図9〜図12)を、ハイブリッドレーザに適用した場合を例に挙げて説明しているが、これに限られるものではない。
例えば、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4(例えば図1、図5、図9〜図13)のうち、光伝搬方向に沿って分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3の両側にテーパ部1X、1XAを備えるシリコン導波路コア1、1Aが設けられている光素子4(例えば図13)をハイブリッドレーザに適用することもできる。
この場合、図18に示すように、光素子41は、上述の第1実施形態の変形例の光素子4(例えば図13)に、さらに、リング共振器フィルタ20と、入力導波路21と、出力導波路22とを備えた光集積素子とすれば良い。そして、上述の第1実施形態の変形例の光素子4(例えば図13)に備えられる分布ブラッグ反射鏡のピーク反射率を例えば約10〜約50%程度に設定しておけば良い。また、リング共振器フィルタ20の一方のバス導波路20Bを、上述の第1実施形態の変形例の光素子4(例えば図13)の一方の側のシリコン導波路コア1によって構成されるシリコン導波路に接続し、他方のバス導波路20Cを、入力導波路21に接続すれば良い。つまり、リング共振器フィルタ20の一方には、上述の第1実施形態の変形例の光素子4(例えば図13)を接続し、他方には、入力導波路21を接続すれば良い。また、上述の第1実施形態の変形例の光素子4(例えば図13)の他方の側のシリコン導波路コア1Aによって構成されるシリコン導波路に、出力導波路22を接続すれば良い。なお、この構成では、回折格子3によって構成される分布ブラッグ反射鏡が上述の実施形態の光カプラ23としての機能も有するため、リング共振器フィルタ20とSOA31との間に光カプラ23を設けなくても良くなる。
このような光素子41を備えるハイブリッドレーザ42は、図18に示すように、上述の第1実施形態の変形例の光素子4(例えば図13)と、利得媒質(SOA)31と、反射鏡32とを備え、回折格子3によって構成される分布ブラッグ反射鏡と反射鏡32とによって構成されるレーザ共振器の中に、シリコン導波路コア1、リング共振器フィルタ20及びSOA31が設けられているものとなる。
このように構成される本変形例のハイブリッドレーザ42では、SOA31で生じる広い波長領域の光のうち、上述の第1実施形態の変形例の光素子4(例えば図13)とリング共振器フィルタ20とによって構成される波長選択機構で選ばれた波長成分のみがレーザ共振器内で繰り返し増幅され、単一波長でのレーザ発振が生じる。そして、レーザ発振した光の一部は、上述の第1実施形態の変形例の光素子4(例えば図13)の他方の側のシリコン導波路1Aを介して、出力導波路22を導波し、外部へ出力される。つまり、上述のように、上述の第1実施形態の変形例の光素子4(例えば図13)に備えられる分布ブラッグ反射鏡のピーク反射率が例えば約10〜約50%程度に設定されているため、分布ブラッグ反射鏡のブラッグ波長に対応する波長の光の一部はSOA31側へ戻ってレーザ発振に寄与し、残りは出力導波路22側へ取り出され、レーザ出力となる。このように、本変形例のハイブリッドレーザ42では、分布ブラッグ反射鏡を、ブラッグ波長に対応する波長成分のうち、一部を反射させ、一部を透過させるハーフミラー機能を有するものとしている。
特に、本変形例のハイブリッドレーザ42では、上述の第1実施形態の変形例の光素子4(例えば図13)を備えるため、SOA31から出力され、リング共振器フィルタ20を透過する透過ピーク波長の光は、上述の第1実施形態の変形例の光素子4(例えば図13)のシリコン導波路コア1を備えるシリコン導波路に入力される。そして、シリコン導波路内を伝搬してきた光は、シリコン導波路コア1がテーパ形状になっている遷移領域9においてシリコン導波路から誘電体導波路コアを備える誘電体導波路に高効率に遷移し、遷移領域9の終端ではほぼ全ての光パワーが誘電体導波路の基本モードに乗り移る。次に、接続領域10でモード形状が安定化された後、誘電体導波路に設けられた分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3によって、分布ブラッグ反射鏡のブラッグ波長に対応する波長の光の一部が反射される。そして、反射された光は、誘電体導波路内を逆方向へ伝搬し、再び、遷移領域9でシリコン導波路に遷移し、シリコン導波路内を逆方向へ伝搬していき、リング共振器フィルタ20へ戻される。一方、分布ブラッグ反射鏡のブラッグ波長に対応する波長の光の残りは、分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3で反射されずに、誘電体導波路内を直進し、シリコン導波路コア1Xがテーパ形状になっている遷移領域9Aにおいて誘電体導波路からシリコン導波路に高効率に遷移し、遷移領域9Aの終端でほぼ全ての光パワーがシリコン導波路の基本モードに乗り移る。そして、シリコン導波路内を伝搬し、出力導波路22を介して外部へ出力される。
なお、本発明は、上述した実施形態及び変形例に記載した構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。例えば、ハイブリッドレーザやこれに用いる光素子の構成は、上述の実施形態及び変形例のものに限られるものではなく、上述の第1実施形態及び変形例の光素子を適用しうるものであれば良い。
[第3実施形態]
次に、第3実施形態にかかる光送信素子、光受信素子及び光送信装置について、図19を参照しながら説明する。
本実施形態にかかる光送信素子は、図19に示すように、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4(例えば図1、図5、図9〜図12)を、波長選択反射鏡として、複数備え、さらに、複数のリング共振器フィルタ20と、複数の入力導波路21と、複数の光カプラ23と、複数のリング光変調器51と、光合波器52と、出力導波路53とを備える。つまり、本光送信素子50は、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4(例えば図1、図5、図9〜図12)、リング共振器フィルタ20、入力導波路21、光カプラ23、リング光変調器51、光合波器52、出力導波路53を、シリコン基板5上に集積した光集積素子である。ここでは、光送信素子50は、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4(例えば図1、図5、図9〜図12)、リング共振器フィルタ20、入力導波路21、光カプラ23、リング光変調器51を、それぞれ、4つ備え、4つの波長λ1〜λ4の信号光を合波してWDM信号光として出力する光送信素子である。なお、光送信素子50を、光機能素子、光通信素子、光集積素子、WDM光送信素子、WDM光通信素子、又は、WDM光集積素子ともいう。
なお、本光送信素子50は、上述の第2実施形態及び変形例の光素子40(例えば図14)を複数備え、さらに、複数のリング光変調器51と、光合波器52と、出力導波路53とを備える光集積素子であると見ることもできる。
ここで、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4(例えば図1、図5、図9〜図12)は、リング共振器フィルタ20の周期的な透過ピーク波長の中の1つを選択するために用いられる。このため、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4(例えば図1、図5、図9〜図12)を波長選択反射鏡ともいう。また、この波長選択反射鏡4と、リング共振器フィルタ20とを合わせて、波長選択機構又は波長フィルタともいう。本実施形態では、各光素子4に備えられる回折格子3は、互いに周期(ピッチ)Λ1〜Λ4が異なり、分布ブラッグ反射鏡のブラッグ波長が異なるものとなっている。
複数のリング共振器フィルタ20は、複数の光素子4のそれぞれに備えられるシリコン導波路コア1によって構成されるシリコン導波路のそれぞれに1つずつ接続されている。各リング共振器フィルタ20は、リング導波路20Aと、このリング導波路20Aを挟んで両側に設けられた2つのバス導波路20B、20Cとを備える。そして、一方のバス導波路20Bが、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4(例えば図1、図5、図9〜図12)のシリコン導波路コア1によって構成されるシリコン導波路に接続されており、他方のバス導波路20Cが、光カプラ23に接続されている。ここでは、各リング共振器フィルタ20の設計は共通である。
複数の入力導波路21は、複数の光カプラ23のそれぞれに1つずつ接続されている。
複数の光カプラ23は、複数のリング共振器フィルタ20のそれぞれに1つずつ接続されている。各光カプラ23は、一方の側の1つのポートに入力導波路21が接続されており、他方の側の2つのポートの一方にリング共振器フィルタ20の他方のバス導波路20Cが接続されており、他方の側の2つのポートの他方にリング光変調器51が接続されている。つまり、入力導波路21は、光カプラ23及びリング共振器フィルタ20を介して、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4(例えば図1、図5、図9〜図12)に接続されている。また、入力導波路21は、光カプラ23を介して、リング光変調器51に接続されている。ここでは、光カプラ23は、例えば方向性結合器や多モード干渉カプラである。なお、光カプラ23を、出力光カプラともいう。
複数のリング光変調器51は、複数の光カプラ23のそれぞれに1つずつ接続されている。つまり、複数のリング光変調器51は、複数の光素子4のそれぞれに1つずつ接続されている。各リング光変調器51は、リング導波路51Aと、バス導波路51Bとを備えるリング共振器型光変調器である。
光合波器52は、複数のリング光変調器51のそれぞれに接続されており、各信号光を合波するものである。例えば、光合波器52は、アレー導波路回折格子(AWG)型合波器、非対称マッハツェンダ干渉計型合波器、リング型合波器、エチェル回折格子型合波器などである。
出力導波路53は、光合波器52に接続されており、この出力導波路53を介してWDM信号光が外部へ出力されるようになっている。
なお、これらのリング共振器フィルタ20、入力導波路21、出力導波路53、光カプラ23、リング光変調器51、光合波器52は、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4(例えば図1、図5、図9〜図12)と同様に、SOI基板8に備えられるSOI層7をエッチングすることによってBOX層6上に形成すれば良い。つまり、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4(例えば図1、図5、図9〜図12)、リング共振器フィルタ20、入力導波路21、出力導波路53、光カプラ23、リング光変調器51、光合波器52は、同一のシリコン基板5上に形成されている。このため、光送信素子50を、シリコン素子、シリコン光送信素子、シリコン光通信素子、シリコン光集積素子、WDMシリコン光送信素子、WDMシリコン光通信素子、又は、WDMシリコン光集積素子ともいう。また、リング共振器フィルタ20を、シリコンリング共振器フィルタともいう。また、入力導波路21を、シリコン入力導波路ともいう。また、出力導波路53を、シリコン出力導波路ともいう。また、光カプラ23を、シリコン光カプラともいう。また、リング光変調器51を、シリコンリング光変調器ともいう。また、光合波器52を、シリコン光合波器ともいう。
したがって、本実施形態にかかる光送信素子50によれば、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4(例えば図1、図5、図9〜図12)を備えるため、上述の第1実施形態の場合と同様に、シリコン導波路コア1を備えるものにおいて、設計通りのブラッグ波長を有する分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3を歩留まり良く実現できるという利点がある。
また、本実施形態にかかる光送信装置54は、図19に示すように、上述の光送信素子50と、利得媒質アレイ55と、反射鏡56とを備える。なお、光送信装置54を、光送信器、光通信装置、WDM光送信装置又はWDM光通信装置ともいう。
ここで、利得媒質アレイ55は、上述の光送信素子50に光結合され、複数の利得媒質31を備える。ここで、各利得媒質58は、発光と光増幅を行なうものであり、例えば半導体光増幅器(SOA)である。このため、利得媒質アレイ55は、SOAアレイともいう。ここでは、SOAアレイ55は、4つのSOA58が集積された4chSOAアレイである。つまり、SOAアレイ55は、4つの導波路を備え、各導波路のそれぞれにSOA58を備える4chSOAアレイである。各SOA58は、上述の光送信素子50の各入力導波路21に光学的に接続されている。つまり、SOAアレイ55は、例えば突合せ光結合やファイバ光結合によって、上述の光送信素子50に光結合されている。なお、利得媒質58を、発光素子ともいう。また、SOA58を、化合物半導体を用いた発光素子ともいう。また、SOAアレイ55を、発光素子アレイともいう。
反射鏡56は、SOAアレイ55の一方の端面には高反射膜によって構成されている。つまり、SOAアレイ55の一方の端面には、反射鏡として機能する高反射膜56が設けられており、他方の端面には無反射膜57が設けられている。
この反射鏡56は、SOAアレイ55を挟んで上述の光送信素子50に備えられる複数の分布ブラッグ反射鏡の反対側に設けられており、レーザ共振器を構成する。つまり、反射鏡56は、上述の光送信素子50のシリコン導波路コア1、リング共振器フィルタ20、光カプラ23及びSOA58を挟んで、回折格子3によって構成される分布ブラッグ反射鏡の反対側に設けられており、レーザ共振器を構成する。このように、回折格子3によって構成される分布ブラッグ反射鏡と反射鏡56とによってレーザ共振器が構成され、レーザ共振器の中に、シリコン導波路コア1、リング共振器フィルタ20、光カプラ23及びSOA58が設けられている。
なお、本光送信装置54は、上述の第2実施形態及び変形例のハイブリッドレーザ30(例えば図14)を複数(ここでは4つ)備え、さらに、これらのそれぞれに接続された複数(ここでは4つ)のリング光変調器51と、光合波器52と、出力導波路53とを備える光送信装置であると見ることもできる。この場合、各ハイブリッドレーザ30は、互いに発振波長が異なる。
このように構成される本光送信装置54では、各レーザ共振器、即ち、各ハイブリッドレーザにおいて、SOA58で生じる広い波長領域の光のうち、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4(例えば図1、図5、図9〜図12)とリング共振器フィルタ20とによって構成される波長選択機構で選ばれた波長成分のみがレーザ共振器内で繰り返し増幅され、単一波長でのレーザ発振が生じる。つまり、上述のように、本光送信装置54に備えられる各光素子4の回折格子3は、互いに周期Λ1〜Λ4が異なっており、分布ブラッグ反射鏡のブラッグ波長が異なるものとなっている。このため、波長選択反射鏡としての各分布ブラッグ反射鏡は、リング共振器フィルタ20の周期的な透過ピーク波長のうち、それぞれ異なるピーク波長を選択して、各レーザ共振器で一定間隔の異なる波長λ1〜λ4でレーザ発振するようになっている。そして、各レーザ共振器でレーザ発振した光の一部は、それぞれの光カプラ23を介して、各リング光変調器51へ出力される。そして、各レーザ共振器で生成された一定強度(CW)信号光は、各リング光変調器51において、データ変調され、さらに光合波器52によって合波されて、WDM信号光として、一本の出力導波路53から外部へ出力される。なお、各レーザ共振器における光の伝搬については、上述の第2実施形態及び変形例の場合と同様である。
したがって、本実施形態にかかる光送信素子及び光送信装置によれば、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4(例えば図1、図5、図9〜図12)を備えるため、上述の第1実施形態の場合と同様に、シリコン導波路コア1を備えるものにおいて、設計通りのブラッグ波長を有する分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3を歩留まり良く実現できるという利点がある。このため、上述の第2実施形態及び変形例の場合と同様に、現状のプロセス精度において安定して設計通りのブラッグ波長を有する分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3を形成することが可能となり、光送信装置54のレーザ特性を向上させることが可能となる。
なお、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4(例えば図1、図5、図9〜図12)を備える光送信素子及び光送信装置の構成は、上述の実施形態のものに限られるものではない。
例えば、図20に示すように、光送信素子60を、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4(例えば図1、図5、図9〜図12)を、波長選択反射鏡として、複数備え、さらに、複数の光素子4のそれぞれに1つずつ接続された複数のリング光変調器51と、複数のリング光変調器51のそれぞれに接続された光合波器52と、光合波器52に接続された出力導波路53とを備えるものとして構成しても良い。つまり、上述の実施形態の光送信素子50を構成する複数の入力導波路21、複数の光カプラ23及び複数のリング共振器フィルタ20を設けないで、光送信素子を構成することもできる。
この場合、光送信素子60の入力側の端面に、上述の第1実施形態及び変形例の各光素子4(例えば図1、図5、図9〜図12)の誘電体導波路コア2の端面が露出するようにし、各誘電体導波路コア2の端面から、それぞれ、SOAアレイ55を構成する各SOA58からの光が入力されるようにすれば良い。つまり、SOAアレイ55を構成する各SOA58が、本変形例の光送信素子60に備えられる各光素子4の誘電体導波路コア2の端面のそれぞれに光学的に接続されるように、SOAアレイ55を光送信素子60に光結合させれば良い。ここで、各誘電体導波路コア2の端面及びSOA58における光導波モードのサイズはいずれも約3〜約4μm程度と整合しているため、例えば突合せ結合によって高効率な光結合が実現可能である。なお、この場合、上述の第1実施形態及び変形例の各光素子4(例えば図1、図5、図9〜図12)に備えられる分布ブラッグ反射鏡を、特定の波長(チャネル)のみを反射させる波長フィルタ(反射選択反射鏡)として用いることになる。そして、上述の第1実施形態及び変形例の各光素子4(例えば図1、図5、図9〜図12)のシリコン導波路コア1によって構成されるシリコン導波路を、それぞれ、リング光変調器51に接続すれば良い。このような構成では、SOAアレイ55の一方の端面に形成された高反射膜56によって構成される反射鏡と、上述の第1実施形態及び変形例の各光素子4(例えば図1、図5、図9〜図12)に備えられる回折格子3によって構成される分布ブラッグ反射鏡とによって構成される各レーザ共振器の中に、それぞれ、SOA58が設けられることになる。この場合、本変形例の光送信装置は、複数のハイブリッドレーザを備え、各ハイブリッドレーザは、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4(例えば図1、図5、図9〜図12)と、この光素子4に光結合された利得媒質(SOA)58と、利得媒質58を挟んで分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3の反対側に設けられ、レーザ共振器を構成する反射鏡56とを備えるものとなる。
このように構成される本変形例の光送信装置61では、各レーザ共振器、即ち、各ハイブリッドレーザにおいて、SOA58で生じる広い波長領域の光のうち、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4(例えば図1、図5、図9〜図12)に備えられる分布ブラッグ反射鏡のブラッグ波長(反射ピーク波長)に相当する波長成分のみが反射されてレーザ共振器内で繰り返し増幅され、単一波長でのレーザ発振が生じる。つまり、本変形例の光送信装置61に備えられる各光素子の回折格子3は、互いに周期Λ1〜Λ4が異なっており、分布ブラッグ反射鏡のブラッグ波長が異なるものとなっている。このため、各レーザ共振器において異なる波長λ1〜λ4でレーザ発振することになる。特に、上述の第1実施形態の変形例の光素子4(例えば図1、図5、図9〜図12)に備えられる分布ブラッグ反射鏡のピーク反射率が例えば約50%に設定されているため、分布ブラッグ反射鏡のブラッグ波長に対応する波長の光の一部は、分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3で反射され、SOA58側へ戻ってレーザ発振に寄与し、残りは、分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3で反射されずに、誘電体導波路内を直進し、シリコン導波路コア1がテーパ形状になっている遷移領域9において誘電体導波路からシリコン導波路に高効率に遷移し、遷移領域8の終端でほぼ全ての光パワーがシリコン導波路の基本モードに乗り移る。そして、シリコン導波路内を伝搬し、リング光変調器51側へ取り出され、レーザ出力となる。このように、本変形例の光送信装置61では、回折格子3によって構成される分布ブラッグ反射鏡を、ブラッグ波長に対応する波長成分のうち、一部を反射させ、一部を透過させるハーフミラー機能を有するものとしている。そして、各レーザ共振器で生成された一定強度(CW)信号光は、各リング光変調器51において、データ変調され、さらに光合波器52によって合波されて、WDM信号光として、共通の出力導波路53から、例えば光ファイバ等の光伝送路62へ出力される。
また、上述の実施形態及び変形例では、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4(例えば図1、図5、図9〜図13)のうち、テーパ部1Xを備えるシリコン導波路コア1を、光伝搬方向に沿って分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3の片側のみに設けている光素子4(例えば図1、図5、図9〜図12)を、光送信素子及び光送信装置に適用した場合を例に挙げて説明しているが、これに限られるものではない。
例えば、上述の第1実施形態及び変形例の光素子4(例えば図1、図5、図9〜図13)のうち、光伝搬方向に沿って分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子3の両側にテーパ部1X、1XAを備えるシリコン導波路コア1、1Aが設けられている光素子4(例えば図13)を、図20に示すように、光受信素子70に適用することもできる。なお、光受信素子を、光機能素子、光通信素子、光集積素子、WDM光受信素子、WDM光通信素子、WDM光集積素子、又は、光受信装置ともいう。そして、上述の実施形態の変形例の光送信装置(例えば図20)と組み合わせて、光通信システム80を構成することもできる。なお、この光受信素子70を、上述の実施形態の光送信装置(例えば図19)と組み合わせて光通信システムを構成することも可能である。
この場合、光受信素子70は、図20に示すように、2つの光カプラ71、72の間に2つのアーム(光導波路)73、74を有するマッハツェンダ干渉計75を備え、2つのアーム73、74のそれぞれに、上述の第1実施形態の変形例の光素子4(例えば図13)を備え、2つの光カプラ71、72の一方に接続された第1光検出器76と、2つの光カプラ71、72の他方に接続された光分波器77と、光分波器77に接続された第2光検出器78とを備えるものとすれば良い。
ここでは、マッハツェンダ干渉計75の入力側の光カプラ71の一方のポートに入力導波路79が接続されており、他方のポートに1つの第1光検出器76が接続されている。また、マッハツェンダ干渉計75の出力側の光カプラ72の一のポートに光分波器77が接続されている。また、光分波器77に複数(ここでは3つ)の第2光検出器78が接続されている。そして、マッハツェンダ干渉計75の両アーム73、74に、それぞれ、上述の第1実施形態の変形例の光素子4(例えば図13)であって、回折格子周期が同じで、ピーク反射率が約100%のものが設けられている。このようにマッハツェンダ干渉計75の両アーム73、74のそれぞれに上述の第1実施形態の変形例の光素子4(例えば図13)を設けたものは、複数(ここでは4つ)の異なる波長λ1〜λ4を合波したWDM信号光を一の波長λ1の信号光と複数(ここでは3つ)の波長λ2〜λ4の信号光に分離する波長分離器81として機能する。なお、2つの光カプラ71、72は、2入力2出力の光カプラ(2×2光カプラ)であり、例えば方向性結合器や多モード干渉カプラである。また、光分波器77は、例えば、アレー導波路回折格子(AWG)型分波器、非対称マッハツェンダ干渉計型合波器、リング型合波器、エチェル回折格子型合波器などである。
なお、これらのマッハツェンダ干渉計75、光分波器77は、上述の第1実施形態の変形例の光素子4(例えば図13)と同様に、SOI基板8に備えられるSOI層7をエッチングすることによってBOX層6上に形成すれば良い。また、第1光検出器76及び第2光検出器78は、例えば、SOI層7をエッチングする前に、SOI層7上にGe層を結晶成長させておけば良い。つまり、SOI層7上にGe層を形成した後、エッチングによって導波路形状に加工することで、第1光検出器76及び第2光検出器78を形成することができる。この場合、Ge層は、光をキャリアに変換する光吸収層として機能する。このように、上述の第1実施形態の変形例の光素子4(例えば図13)、マッハツェンダ干渉計75、光分波器77、第1光検出器76、第2光検出器78は、同一のシリコン基板5上に設けられている。このため、光受信素子70を、シリコン素子、シリコン光受信素子、シリコン光通信素子、シリコン光集積素子、WDMシリコン光受信素子、WDMシリコン光通信素子、又は、WDMシリコン光集積素子ともいう。また、マッハツェンダ干渉計75を、シリコンマッハツェンダ干渉計ともいう。また、光分波器77を、シリコン光分波器ともいう。
このように構成される光受信素子70では、例えば光ファイバ等の光伝送路62を介して送信されてきた、複数(ここでは4つ)の異なる波長λ1〜λ4を合波したWDM信号光は、入力導波路79を介して波長分離器81に入力される。そして、波長分離器81で、回折格子3の周期に対応した波長(チャネル;ここではλ1)の信号光のみがアーム73、74内に設けられた光素子4に含まれる分布ブラッグ反射鏡で反射され、入力側の光カプラ71の他方のポートから出力され、第1光検出器76で検出される。一方、他の波長(チャネル;ここではλ2〜λ4)の信号光は、マッハツェンダ干渉計75の両アーム73、74をそのまま透過し、出力側の光カプラ72の一のポートから取り出される。そして、取り出された他の波長の信号光は、光分波器77で分波されて、各波長毎に別々の第2光検出器78で検出される。
このように、上述の第1実施形態の変形例の光素子4(例えば図13)は、波長分離器81としても用いることができる。
なお、本発明は、上述した実施形態及び変形例に記載した構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。例えば、光送信素子、光受信素子、光送信装置の構成は、上述の実施形態及び変形例のものに限られるものではなく、上述の第1実施形態及び変形例の光素子を適用しうるものであれば良い。
1 シリコン導波路コア
1A 他のシリコン導波路コア
1X、1XA テーパ部
2 誘電体導波路コア
2A 誘電体層
2X テーパ部
2Y 斜め端面
3 回折格子(分布ブラッグ反射鏡)
4 光素子
5 Si基板
6 BOX層(SiO層)
7 SOI層(Si層)
8 SOI基板
9、9A 遷移領域
10、10A 接続領域
11 分布ブラッグ反射鏡領域
12 クラッド層
20 リング共振器フィルタ
20A リング導波路
20B、20C バス導波路
21 入力導波路
22 出力導波路
23 光カプラ
30 ハイブリッドレーザ
31 利得媒質(SOA)
32 反射鏡(高反射膜)
33 無反射膜
40、41 光素子
42 ハイブリッドレーザ
50 光送信素子
51 リング光変調器
52 光合波器
53 出力導波路
54 光送信装置
55 利得媒質アレイ(SOAアレイ)
56 反射鏡(高反射膜)
57 無反射膜
58 利得媒質(SOA)
60 光送信素子
61 光送信装置
62 光伝送路(光ファイバ)
70 光受信素子
71、72 光カプラ
73、74 アーム
75 マッハツェンダ干渉計
76 第1光検出器
77 光分波器
78 第2光検出器
79 入力導波路
80 光通信システム
81 波長分離器
300シリコン側壁回折格子

Claims (13)

  1. 終端部へ向けて断面サイズが小さくなるテーパ部を備えるシリコン導波路コアと、
    少なくとも前記テーパ部を覆って前記シリコン導波路コアに連なり、前記シリコン導波路コアよりも小さい屈折率を有し、単一モード導波路を構成する誘電体導波路コアと、
    前記単一モード導波路に設けられ、分布ブラッグ反射鏡を構成する回折格子とを備えることを特徴とする光素子。
  2. 前記テーパ部を備える遷移領域と、前記回折格子を備える分布ブラッグ反射鏡領域と、前記遷移領域と前記分布ブラッグ反射鏡領域とを接続する接続領域とを備えることを特徴とする、請求項1に記載の光素子。
  3. 前記回折格子は、前記誘電体導波路コアと屈折率が異なり、かつ、周期的に設けられた膜によって構成されることを特徴とする、請求項1又は2に記載の光素子
  4. 前記回折格子は、前記誘電体導波路コアの断面サイズを周期的に変化させることによって構成されることを特徴とする、請求項1又は2に記載の光素子
  5. 前記誘電体導波路コアを覆うように、前記誘電体導波路コアよりも小さい屈折率を有するクラッド層を備えることを特徴とする、請求項1〜のいずれか1項に記載の光素子。
  6. 終端部へ向けて断面サイズが小さくなるテーパ部を備える他のシリコン導波路コアを備え、
    前記他のシリコン導波路コアの前記終端部が前記回折格子側になるように、前記他のシリコン導波路コアが、前記回折格子を挟んで前記シリコン導波路コアの反対側に設けられており、
    前記誘電体導波路コアが、前記他のシリコン導波路コアの少なくとも前記テーパ部を覆っていることを特徴とする、請求項1〜のいずれか1項に記載の光素子
  7. 前記シリコン導波路コアによって構成されるシリコン導波路に接続されたリング共振器フィルタを備えることを特徴とする、請求項1〜のいずれか1項に記載の光素子。
  8. 請求項に記載された光素子と、
    前記光素子に光結合された利得媒質と、
    前記シリコン導波路、前記リング共振器フィルタ及び前記利得媒質を挟んで前記分布ブラッグ反射鏡の反対側に設けられ、レーザ共振器を構成する反射鏡とを備えることを特徴とするハイブリッドレーザ。
  9. 請求項1〜のいずれか1項に記載された光素子と、
    前記光素子に光結合された利得媒質と、
    前記利得媒質を挟んで前記分布ブラッグ反射鏡の反対側に設けられ、レーザ共振器を構成する反射鏡とを備えることを特徴とするハイブリッドレーザ。
  10. 請求項1〜のいずれか1項に記載の光素子を複数備え、
    前記複数の光素子のそれぞれに1つずつ接続された複数のリング光変調器と、
    前記複数のリング光変調器のそれぞれに接続された光合波器と、
    前記光合波器に接続された出力導波路とを備えることを特徴とする光送信素子。
  11. 前記複数の光素子のそれぞれに備えられる前記シリコン導波路コアによって構成されるシリコン導波路のそれぞれに1つずつ接続された複数のリング共振器フィルタと、
    前記複数のリング共振器フィルタのそれぞれに1つずつ接続された複数の光カプラとを備え、
    前記複数のリング光変調器は、前記複数の光カプラのそれぞれに1つずつ接続されていることを特徴とする、請求項10に記載の光送信素子。
  12. 2つの光カプラの間に2つのアームを有するマッハツェンダ干渉計を備え、
    前記2つのアームのそれぞれに、請求項に記載の光素子を備え、
    前記2つの光カプラの一方に接続された第1光検出器と、
    前記2つの光カプラの他方に接続された光分波器と、
    前記光分波器に接続された第2光検出器とを備えることを特徴とする光受信素子。
  13. 請求項10又は11に記載の光送信素子と、
    前記光送信素子に光結合され、複数の利得媒質を備える利得媒質アレイと、
    前記利得媒質アレイを挟んで前記光送信素子に備えられる前記複数の分布ブラッグ反射鏡の反対側に設けられ、レーザ共振器を構成する反射鏡とを備えることを特徴とする光送信装置。
JP2014507232A 2012-03-30 2012-03-30 光素子、光送信素子、光受信素子、ハイブリッドレーザ、光送信装置 Active JP5811273B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2012/058635 WO2013145271A1 (ja) 2012-03-30 2012-03-30 光素子、光送信素子、光受信素子、ハイブリッドレーザ、光送信装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2013145271A1 JPWO2013145271A1 (ja) 2015-08-03
JP5811273B2 true JP5811273B2 (ja) 2015-11-11

Family

ID=49258634

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014507232A Active JP5811273B2 (ja) 2012-03-30 2012-03-30 光素子、光送信素子、光受信素子、ハイブリッドレーザ、光送信装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9620931B2 (ja)
JP (1) JP5811273B2 (ja)
CN (1) CN104204880A (ja)
WO (1) WO2013145271A1 (ja)

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015118372A (ja) * 2013-12-19 2015-06-25 アイメックImec 放射線カプラ
GB2522410A (en) * 2014-01-20 2015-07-29 Rockley Photonics Ltd Tunable SOI laser
US9696490B2 (en) * 2014-04-09 2017-07-04 Texas Instuments Incorporated Matching impedance of a dielectric waveguide to a launching mechanism
US9348099B2 (en) * 2014-07-18 2016-05-24 Intel Corporation Optical coupler
JP6274322B2 (ja) * 2014-09-19 2018-02-07 富士通株式会社 レーザ装置及びレーザ装置の制御方法
DE102014219663A1 (de) * 2014-09-29 2016-03-31 Ihp Gmbh - Innovations For High Performance Microelectronics / Leibniz-Institut Für Innovative Mikroelektronik Photonisch integrierter Chip, optisches Bauelement mit photonisch integriertem Chip und Verfahren zu deren Herstellung
JP6394285B2 (ja) * 2014-10-31 2018-09-26 富士通株式会社 光導波路、スポットサイズ変換器及び光装置
WO2016133531A1 (en) * 2015-02-20 2016-08-25 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Reduction of back reflections
JP6019150B2 (ja) * 2015-02-24 2016-11-02 沖電気工業株式会社 光波長フィルタ
JP6492788B2 (ja) * 2015-03-06 2019-04-03 富士通株式会社 光デバイス及びその製造方法
JP6661913B2 (ja) * 2015-07-28 2020-03-11 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 光モジュール、及びこれを用いた光送信機
US9647424B2 (en) * 2015-10-13 2017-05-09 Oracle International Corporation Single mode reflector using a nanobeam cavity
US9762334B2 (en) * 2015-12-31 2017-09-12 Alcatel-Lucent Usa Inc. Photonic integrated circuit using chip integration
JP2017146364A (ja) * 2016-02-15 2017-08-24 富士通株式会社 光半導体装置及び光半導体モジュール
US9871346B1 (en) * 2016-09-22 2018-01-16 Oracle International Corporation Mode-hop-free hybrid external-cavity laser with passive thermo-optic coefficient compensation
JP6801395B2 (ja) * 2016-11-25 2020-12-16 富士通株式会社 多波長レーザ装置及び波長多重通信システム
US10168475B2 (en) * 2017-01-18 2019-01-01 Juniper Networks, Inc. Atomic layer deposition bonding for heterogeneous integration of photonics and electronics
CN106785905A (zh) * 2017-01-19 2017-05-31 桂林电子科技大学 一种基于布拉格相移光栅的电光调制器
US10811848B2 (en) * 2017-06-14 2020-10-20 Rockley Photonics Limited Broadband arbitrary wavelength multichannel laser source
CN111149265B (zh) 2017-09-28 2021-09-10 苹果公司 使用量子阱混合技术的激光架构
EP3688422A1 (en) 2017-09-29 2020-08-05 Apple Inc. Connected epitaxial optical sensing systems
CN111164415A (zh) 2017-09-29 2020-05-15 苹果公司 路径解析的光学采样架构
WO2019160949A1 (en) 2018-02-13 2019-08-22 Masseta Technologies Llc Integrated photonics device having integrated edge outcouplers
US11644618B2 (en) 2018-06-22 2023-05-09 Apple Inc. Discrete optical unit on a substrate of an integrated photonics chip
US11064592B1 (en) * 2018-09-28 2021-07-13 Apple Inc. Systems and methods for wavelength locking in optical sensing systems
US11525967B1 (en) 2018-09-28 2022-12-13 Apple Inc. Photonics integrated circuit architecture
CN112913158B (zh) * 2018-10-31 2022-10-04 华为技术有限公司 光电探测器芯片、光接收及收发组件、光模块及通讯设备
US11171464B1 (en) 2018-12-14 2021-11-09 Apple Inc. Laser integration techniques
JP7095605B2 (ja) * 2019-01-07 2022-07-05 日本電信電話株式会社 波長可変レーザ
JP7189431B2 (ja) 2019-01-07 2022-12-14 日本電信電話株式会社 波長可変レーザ
JP2020109814A (ja) * 2019-01-07 2020-07-16 日本電信電話株式会社 波長可変レーザ
CN109917512B (zh) * 2019-03-22 2020-07-28 中国科学院微电子研究所 一种含增益辅助的硅双线系统
FR3099654B1 (fr) * 2019-07-29 2021-08-06 Commissariat Energie Atomique source laser hybride comportant un guide d’onde integre a réseau de Bragg intercalaire
US10816726B1 (en) * 2019-08-23 2020-10-27 Globalfoundries Inc. Edge couplers for photonics applications
US11231319B1 (en) 2019-09-09 2022-01-25 Apple Inc. Athermal wavelength stability monitor using a detraction grating
US11525958B1 (en) 2019-09-09 2022-12-13 Apple Inc. Off-cut wafer with a supported outcoupler
US11881678B1 (en) 2019-09-09 2024-01-23 Apple Inc. Photonics assembly with a photonics die stack
US11835836B1 (en) 2019-09-09 2023-12-05 Apple Inc. Mach-Zehnder interferometer device for wavelength locking
US11506535B1 (en) 2019-09-09 2022-11-22 Apple Inc. Diffraction grating design
US11320718B1 (en) 2019-09-26 2022-05-03 Apple Inc. Cantilever beam waveguide for silicon photonics device
US11500154B1 (en) 2019-10-18 2022-11-15 Apple Inc. Asymmetric optical power splitting system and method
US10989876B1 (en) * 2019-12-23 2021-04-27 Globalfoundries U.S. Inc. Optical fiber coupler having hybrid tapered waveguide segments and metamaterial segments
JP2021106196A (ja) * 2019-12-26 2021-07-26 浜松ホトニクス株式会社 半導体光検出素子
CN111239899B (zh) * 2020-03-17 2022-08-09 联合微电子中心有限责任公司 基于衬底SiON波导键合实现模斑转换的方法及模斑转换器
US11852318B2 (en) 2020-09-09 2023-12-26 Apple Inc. Optical system for noise mitigation
US11929592B2 (en) * 2020-09-17 2024-03-12 Marvell Asia Pte Ltd. Silicon-photonics-based semiconductor optical amplifier with N-doped active layer
US11561346B2 (en) 2020-09-24 2023-01-24 Apple Inc. Tunable echelle grating
US11852865B2 (en) 2020-09-24 2023-12-26 Apple Inc. Optical system with phase shifting elements
US11815719B2 (en) 2020-09-25 2023-11-14 Apple Inc. Wavelength agile multiplexing
US11906778B2 (en) 2020-09-25 2024-02-20 Apple Inc. Achromatic light splitting device with a high V number and a low V number waveguide
WO2022235509A1 (en) * 2021-05-01 2022-11-10 Optonet Inc. Highly-integrated compact diffraction-grating based semiconductor laser
CN117471607A (zh) * 2022-07-21 2024-01-30 华为技术有限公司 一种波导结构以及相关的装置和方法
CN115308835B (zh) * 2022-08-10 2023-05-23 吉林大学 一种双模式滤模器及其制备方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01302304A (ja) * 1988-05-31 1989-12-06 Agency Of Ind Science & Technol グレーティングを付加した導波路形受動回路
US6363188B1 (en) * 1999-10-22 2002-03-26 Princeton Lightwave, Inc. Mode expander with co-directional grating
US6483863B2 (en) * 2001-01-19 2002-11-19 The Trustees Of Princeton University Asymmetric waveguide electroabsorption-modulated laser
US7013067B2 (en) * 2004-02-11 2006-03-14 Sioptical, Inc. Silicon nanotaper couplers and mode-matching devices
CN100570386C (zh) * 2004-03-08 2009-12-16 斯欧普迪克尔股份有限公司 晶片级光电测试装置及方法
JP4945907B2 (ja) 2005-03-03 2012-06-06 日本電気株式会社 波長可変レーザ
US20090290837A1 (en) * 2008-05-22 2009-11-26 The Chinese University Of Hong Kong Optical devices for coupling of light
JP5509556B2 (ja) 2008-08-18 2014-06-04 沖電気工業株式会社 光導波路径拡大回路、その製造方法、及び光導波路型装置
US8625942B2 (en) * 2011-03-30 2014-01-07 Intel Corporation Efficient silicon-on-insulator grating coupler
CN103998961A (zh) * 2011-09-29 2014-08-20 英特尔公司 用于平面光子电路的垂直光学耦合器
US9028157B2 (en) * 2011-12-15 2015-05-12 Intel Corporation Efficient backside-emitting/collecting grating coupler

Also Published As

Publication number Publication date
US20150303653A1 (en) 2015-10-22
US9620931B2 (en) 2017-04-11
CN104204880A (zh) 2014-12-10
WO2013145271A1 (ja) 2013-10-03
JPWO2013145271A1 (ja) 2015-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5811273B2 (ja) 光素子、光送信素子、光受信素子、ハイブリッドレーザ、光送信装置
US9130350B2 (en) Laser device that includes ring resonator
US7961765B2 (en) Narrow surface corrugated grating
JP4942429B2 (ja) 半導体波長可変レーザ
JP5764875B2 (ja) 半導体光装置
JP4603090B2 (ja) 基板型光導波路素子、波長分散補償素子およびその設計方法、光フィルタおよびその設計方法、ならびに光共振器およびその設計方法
JP6020601B2 (ja) レーザ装置、光変調装置及び光半導体素子
US8050525B2 (en) Method and system for grating taps for monitoring a DWDM transmitter array integrated on a PLC platform
JP5560602B2 (ja) 光導波路
JP5357214B2 (ja) 光集積回路
CN113777708B (zh) 模变换器
JP5545847B2 (ja) 光半導体装置
JP2007158057A (ja) 集積レーザ装置
US9077152B2 (en) Laser device having a looped cavity capable of being functionalized
JP6247944B2 (ja) 水平共振器面出射型レーザ素子
JP5998651B2 (ja) 光送信器
JP2011109001A (ja) 導波路型光フィルター及び半導体レーザー
JP2016018894A (ja) 集積半導体光素子
JP4554209B2 (ja) 光フィルタ
JP2011258785A (ja) 光導波路およびそれを用いた光半導体装置
JP2019091780A (ja) 半導体光素子
JP7189431B2 (ja) 波長可変レーザ
JP2007248901A (ja) 光トランシーバ
JP2023043949A (ja) 光フィルタおよび波長可変レーザ素子
Tanaka et al. High-power flip-chip-bonded silicon hybrid laser for temperature-control-free operation with micro-ring resonator-based modulator

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150721

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150728

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150818

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150831

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5811273

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150