JP5805082B2 - ローラーモールドの作製装置および作製方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 50
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 111
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 95
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 40
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 28
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 12
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 4
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 206010047571 Visual impairment Diseases 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/38—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
- B29C33/3842—Manufacturing moulds, e.g. shaping the mould surface by machining
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
- B29C59/04—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing using rollers or endless belts
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
- B23K15/08—Removing material, e.g. by cutting, by hole drilling
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/38—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/20—Masks or mask blanks for imaging by charged particle beam [CPB] radiation, e.g. by electron beam; Preparation thereof
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2037—Exposure with X-ray radiation or corpuscular radiation, through a mask with a pattern opaque to that radiation
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/24—Curved surfaces
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/20—Means for supporting or positioning the object or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/305—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3174—Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/202—Movement
- H01J2237/20214—Rotation
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/202—Movement
- H01J2237/2025—Sensing velocity of translation or rotation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/202—Movement
- H01J2237/20271—Temperature responsive devices
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/202—Movement
- H01J2237/20278—Motorised movement
- H01J2237/20285—Motorised movement computer-controlled
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Description
図1等に本発明にかかるローラーモールド作製装置および作製方法を示す。本発明にかかるローラーモールド作製装置1は、パターンを転写するためのローラー状の押し型であるローラーモールド100を作製する装置であって、電子ビーム照射装置2、ステンシルマスク3、回転駆動用モータ(回転駆動装置)4、変位量検出センサ5、制御装置6、アクチュエータ7、回転軸8、ステージ9、試料室10、軸移動モータ11等を備えている。ローラーモールド作製装置1は、電子ビームをステンシルマスク3に照射して当該ステンシルマスク3上に形成された開口パターンを透過した電子ビームを、円筒状のローラーモールド100に塗布されたレジストに照射して露光する。
本実施形態では、ローラーモールド作製装置1に、温度変化による変位の影響を0(ゼロ)として取り扱うことができるようにする系(本明細書では絶対系とも呼ぶ)を構築している。絶対系の具体例は特に限定されるものではないが、例えば本実施形態では、極低線膨張係数(線膨張係数≒0ppm)の材料であるセラミックス材料(一例としてニューセラミックス)を用いて上述の架台21を形成し、当該架台21の所定箇所に、温度変化による変位が0である(常温下での微少な温度変化による影響が0である)として取り扱うあるいは無視することが可能な絶対系を構築している(図11のドット部分参照)。かかる絶対系においては、ローラーモールド100、当該ローラー支持治具(回転軸8、軸受22等を含む)20、およびマスク架台30のいずれかにおいて常温下での微少な温度変化に起因する相対的位置ズレが生じたとしても、当該絶対系に設定された規準面などの変位を0(ゼロ)として取り扱うことができる。なお、本実施形態では、セラミックス製架台21の一方の端面(後述するディファレンシャル干渉計12が設置されている側の端面)を規準面に設定している(図11参照)。
X:規準面〜マスクセンター(描画位置)間の距離
A:規準面〜変位計間の距離
Y:規準面から露光位置までの距離
とおく(図11、図12参照)。距離Xはディファレンシャル干渉計で測定可能である。距離Aは温度変化の影響を受けないため不変である。
α:変位計測定値(第1の静電容量変位計13aの先端からローラーモールド100の一方の端面(ロール規準端面)までの距離)
β:変位計測定値(第2の静電容量変位計13bの先端からローラーモールド100の他方の端面までの距離)
L:ロール面長(ローラーモールド100の一方の端面(ロール規準端面)と他方の端面との距離(幅))
P:ローラーモールド100の一方の端面(ロール規準端面)から任意の露光位置までの距離
とおき、これら符号に、<ロール規準端面から距離Pの位置を露光している時>は添字1を、それから<一定時間経過後>は添字2をそれぞれ付して示す。
変位計測定値はα1,β1、ロール面長はL1、ロール規準端面から任意の設定位置(露光位置P)までの距離はP1である(図13参照)。この時、規準面から露光位置Pまでの距離Y1は以下の数式1により求められる。
[数式1]
Y1=A+α1+P1
このようにして初期状態の規準面から露光位置までの距離Y(Y1)を求めることができる。
続いて、一定時間経過後、ローラーモールド(回転軸8を含む)100が軸方向に変形した場合の相対的位置ズレの補正手法を一例を挙げつつ以下に説明する(図14参照)。回転軸8の端面が例えば回転駆動用モータ4などに接している場合、温度上昇に伴い回転軸8が伸びると、当該回転軸8に支持されているローラーモールド100の位置が変位する。
[数式2]
L2−L1=−{(α2−α1)+(β2−β1)}
[数式3]
P2=P1+(L2−L1)×(P1/L1)
=P1−{(α2−α1)+(β2−β1)}×(P1/L1)
[数式4]
Y2=A+α2+P2
=A+α2+P1−{(α2−α1)+(β2−β1)}×(P1/L1)
[数式5]
Y2−Y1=A+α2+P1−{(α2−α1)+(β2−β1)}×(P1/L1)−(A+α1+P1)
=(α2−α1)−{(α2−α1)+(β2−β1)}×(P1/L1)
Claims (15)
- パターンを転写するためのローラー状の押し型であるローラーモールドを作製する装置において、
レジストが塗布された前記ローラーモールドに対して電子ビームを照射する電子ビーム照射装置と、
該電子ビーム照射装置から照射された電子ビームの一部を透過させる開口部を有し、前記レジスト上に同時描画する複数本のビームを形成するマスクと、
前記ローラーモールドを回転軸周りに回転させる回転駆動装置と、
該回転駆動装置による回転時、前記ローラーモールドの回転軸方向への回転振れ変位量を検出する変位量検出センサと、
該変位量検出センサによる検出信号を受信し、前記電子ビームによる前記ローラーモールドの前記レジスト上での描画位置を当該ローラーモールドに追従させるための制御信号を送信する制御装置と、
該制御装置からの制御信号に基づいて前記電子ビームによる描画位置を前記ローラーモールドの回転軸方向への変位に追従させるアクチュエータと、
を備え、前記ローラーモールドの回転軸方向への回転振れ変位に起因する前記レジストの露光位置のズレを抑制する、ローラーモールドの作製装置。 - 前記マスクの開口部は、透過後の前記電子ビームを複数本の平行ビームにするものである、請求項1に記載のローラーモールドの作製装置。
- 前記アクチュエータは、前記マスクを回転軸方向に移動させるものである、請求項1または2に記載のローラーモールドの作製装置。
- 前記変位量検出センサは、前記回転軸の端面の前記回転軸方向への変位量を検出する、請求項1から3のいずれか一項に記載のローラーモールドの作製装置。
- 前記変位量検出センサは、前記回転軸の端面の回転中心部分の変位量を検出する、請求項4に記載のローラーモールドの作製装置。
- 前記アクチュエータは圧電アクチュエータである、請求項1から5のいずれか一項に記載のローラーモールドの作製装置。
- パターンを転写するためのローラー状の押し型であるローラーモールドを作製する方法において、
電子ビーム照射装置から照射された電子ビームを、開口部が形成されたマスクを透過させてレジスト上に同時描画する複数本のビームにし、
前記レジストが塗布された前記ローラーモールドを回転軸周りに回転させ、当該ローラーモールドに対して前記マスクを透過した電子ビームを照射し、
回転時の前記ローラーモールドの回転軸方向への回転振れ変位量を検出し、
該検出信号に基づき、前記電子ビームによる前記ローラーモールドの前記レジスト上での描画位置を当該ローラーモールドに追従させる、
ローラーモールドの作製方法。 - 前記マスクの開口部を透過させた後の前記電子ビームを複数本の平行ビームにする、請求項7に記載のローラーモールドの作製方法。
- アクチュエータにより前記マスクを回転軸方向に移動させ、前記電子ビームによる前記ローラーモールドの前記レジスト上での描画位置を当該ローラーモールドに追従させる、請求項8に記載のローラーモールドの作製方法。
- 前記回転軸の端面の前記回転軸方向への変位量を検出することにより、前記ローラーモールドの回転軸方向への回転振れ変位量を検出する、請求項7から9のいずれか一項に記載のローラーモールドの作製方法。
- 前記回転軸の端面の回転中心部分の変位量を検出する、請求項10に記載のローラーモールドの作製方法。
- 変位が温度変化による影響を受けない系として扱うことができる絶対系が所定箇所に構築された架台と、
該絶対系を規準として前記マスクの位置を測定するマスク位置測定センサと、
前記絶対系を規準として前記ローラーモールドの位置を測定するローラーモールド位置測定センサと、
をさらに備え、
前記制御装置は、前記ローラーモールド位置測定センサおよび前記マスク位置測定センサによる測定信号を受信し、前記電子ビームによる前記ローラーモールドの前記レジスト上での描画位置のズレを最小化するための制御信号を送信し、
前記アクチュエータは、該制御装置からの制御信号に基づいて前記ローラーモールドおよび前記マスクの少なくとも一方を動かし、前記電子ビームによる描画位置を移動させる、請求項1に記載のローラーモールドの作製装置。 - 架台の所定箇所に構築され、変位が温度変化による影響を受けない系として扱うことができる絶対系を規準として前記ローラーモールドの位置を測定し、
さらに前記絶対系を規準として、前記マスクの位置を測定し、
前記ローラーモールドと前記マスクの相対的位置ズレが生じた場合に、前記ローラーモールドの位置および前記マスクの位置の前記絶対系との差分に基づく相対的ズレ量を検出し、
前記ローラーモールドおよび前記マスクの少なくとも一方を動かし、前記電子ビームによる前記ローラーモールドのレジスト上での描画位置のズレを最小化する、請求項7に記載のローラーモールドの作製方法。 - パターンを転写するためのローラー状の押し型であるローラーモールドを作製する方法において、
架台の所定箇所に構築され、変位が温度変化による影響を受けない系として扱うことができる絶対系を規準として前記ローラーモールドの位置を測定し、
さらに前記絶対系を規準として、電子ビーム照射装置から照射された電子ビームの一部を透過させるマスクの位置を測定し、
前記ローラーモールドと前記マスクの相対的位置ズレが生じた場合に、前記ローラーモールドの位置および前記マスクの位置の前記絶対系との差分に基づく相対的ズレ量を検出し、
前記ローラーモールドおよび前記マスクの少なくとも一方を動かし、前記電子ビームによる前記ローラーモールドのレジスト上での描画位置のズレを最小化する、ローラーモールドの作製方法。 - パターンを転写するためのローラー状の押し型であるローラーモールドを作製する装置において、
レジストが塗布された前記ローラーモールドに対して電子ビームを照射する電子ビーム照射装置と、
該電子ビーム照射装置から照射された電子ビームの一部を透過させる開口部を有し、前記レジスト上に同時描画する複数本のビームを形成するマスクと、
前記ローラーモールドを支持するローラー支持治具と、
前記ローラーモールドを回転軸周りに回転させる回転駆動装置と、
変位が温度変化による影響を受けない系として扱うことができる絶対系が所定箇所に構築された架台と、
該絶対系を規準として前記マスクの位置を測定するマスク位置測定センサと、
前記絶対系を規準として前記ローラーモールドの位置を測定するローラーモールド位置測定センサと、
該ローラーモールド位置測定センサおよび前記マスク位置測定センサによる測定信号を受信し、前記電子ビームによる前記ローラーモールドの前記レジスト上での描画位置のズレを最小化するための制御信号を送信する制御装置と、
該制御装置からの制御信号に基づいて前記ローラーモールドおよび前記マスクの少なくとも一方を動かし、前記電子ビームによる描画位置を移動させるアクチュエータと、
を備える、ローラーモールドの作製装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012520389A JP5805082B2 (ja) | 2010-06-16 | 2011-06-08 | ローラーモールドの作製装置および作製方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010137226 | 2010-06-16 | ||
JP2010137226 | 2010-06-16 | ||
PCT/JP2011/063149 WO2011158714A1 (ja) | 2010-06-16 | 2011-06-08 | ローラーモールドの作製装置および作製方法 |
JP2012520389A JP5805082B2 (ja) | 2010-06-16 | 2011-06-08 | ローラーモールドの作製装置および作製方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011158714A1 JPWO2011158714A1 (ja) | 2013-08-19 |
JP5805082B2 true JP5805082B2 (ja) | 2015-11-04 |
Family
ID=45348116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012520389A Active JP5805082B2 (ja) | 2010-06-16 | 2011-06-08 | ローラーモールドの作製装置および作製方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9000325B2 (ja) |
EP (1) | EP2583813B1 (ja) |
JP (1) | JP5805082B2 (ja) |
KR (1) | KR101413873B1 (ja) |
CN (1) | CN103003055B (ja) |
WO (1) | WO2011158714A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5806494B2 (ja) * | 2011-04-01 | 2015-11-10 | 旭化成株式会社 | ローラーモールドの作製方法 |
JP2013213885A (ja) * | 2012-03-31 | 2013-10-17 | Fujifilm Corp | 露光装置及び露光方法及びパターンフィルムの製造方法 |
JP6067690B2 (ja) * | 2012-05-14 | 2017-01-25 | 旭化成株式会社 | ローラーモールドの作製装置および作製方法 |
JP6271875B2 (ja) * | 2013-06-18 | 2018-01-31 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 |
JP6146561B2 (ja) * | 2013-06-24 | 2017-06-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 円筒状媒体露光装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009274347A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Horon:Kk | ローラーモールド作製方法 |
JP2009288340A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Horon:Kk | ローラーモールド作製方法 |
JP2010156782A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Ricoh Co Ltd | 露光装置 |
JP2011118049A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Asahi Kasei Corp | 露光装置及び当該露光装置により作製されたナノインプリント用モールド |
JP2012213984A (ja) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Asahi Kasei Corp | ローラーモールドの作製装置および作製方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ATE150365T1 (de) * | 1994-04-26 | 1997-04-15 | Schablonentechnik Kufstein Ag | Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer siebdruckschablone |
JPH1020507A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-23 | Think Lab Kk | レーザ露光方法 |
JPH1115877A (ja) | 1997-06-22 | 1999-01-22 | Takara Belmont Co Ltd | 理美容顧客管理装置 |
JP2005101201A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Canon Inc | ナノインプリント装置 |
JP2011048864A (ja) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Fujifilm Corp | 電子ビーム描画方法およびモールド |
-
2011
- 2011-06-08 EP EP11795621.9A patent/EP2583813B1/en active Active
- 2011-06-08 US US13/700,783 patent/US9000325B2/en active Active
- 2011-06-08 JP JP2012520389A patent/JP5805082B2/ja active Active
- 2011-06-08 WO PCT/JP2011/063149 patent/WO2011158714A1/ja active Application Filing
- 2011-06-08 KR KR1020127032734A patent/KR101413873B1/ko active IP Right Grant
- 2011-06-08 CN CN201180028829.7A patent/CN103003055B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009274347A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Horon:Kk | ローラーモールド作製方法 |
JP2009288340A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Horon:Kk | ローラーモールド作製方法 |
JP2010156782A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Ricoh Co Ltd | 露光装置 |
JP2011118049A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Asahi Kasei Corp | 露光装置及び当該露光装置により作製されたナノインプリント用モールド |
JP2012213984A (ja) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Asahi Kasei Corp | ローラーモールドの作製装置および作製方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20130029410A (ko) | 2013-03-22 |
CN103003055A (zh) | 2013-03-27 |
EP2583813A1 (en) | 2013-04-24 |
US9000325B2 (en) | 2015-04-07 |
WO2011158714A1 (ja) | 2011-12-22 |
US20130068734A1 (en) | 2013-03-21 |
KR101413873B1 (ko) | 2014-06-30 |
EP2583813A4 (en) | 2016-02-24 |
CN103003055B (zh) | 2015-08-19 |
EP2583813B1 (en) | 2020-07-01 |
JPWO2011158714A1 (ja) | 2013-08-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140603 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150901 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5805082 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |