JP5795942B2 - Sawデバイス用ウェーハの研削方法 - Google Patents
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Description
図1は、複数のチップ状のSAWデバイスに分割される円板状のSAWデバイス用ウェーハ(以下、ウェーハと略称)1の全体および表面の一部を拡大した状態を示しており、図2はウェーハ1の一部断面を示している。これら図に示すように、ウェーハ1は、板状の基板2の表面2aに格子状に配列されたストリート3によって複数の矩形状の領域4が区画され、各領域4の表面に櫛歯状の電極5が形成されたものである。基板2は、例えば水晶やニオブ酸リチウム(LiNbO3)等からなる圧電基板であり、基板2の表面2aには、電極5を覆う厚さに樹脂層6が被覆されて形成されている。樹脂層6は、水に近似した屈折率を有する樹脂によって形成されている。
2…基板
2a…基板の表面
2b…基板の裏面
3…ストリート
4…領域
5…電極
6…樹脂層
6a…樹脂層の表面
9…保護テープ
10…研削装置
20…チャックテーブル
62…近赤外光照射手段
70…第3厚さ測定器(表面位置測定手段)
L…近赤外光
Claims (2)
- 板状基板の表面に格子状に配列されたストリートによって複数の領域が区画され、該複数の領域に櫛歯状の電極が形成されているとともに、該板状基板の表面を水に近似した屈折率を有する樹脂によって被覆して形成した樹脂層を表面に有するSAWデバイス用ウェーハの該樹脂層を、予め定められた所定の樹脂層の厚さに研削するSAWデバイス用ウェーハの研削方法であって、
前記SAWデバイス用ウェーハの、前記樹脂層が形成されていない裏面側に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
該保護テープ貼着工程で前記保護テープが貼着された前記SAWデバイス用ウェーハの裏面側を研削装置のチャックテーブルに載置して保持する保持工程と、
該保持工程で前記研削装置の前記チャックテーブルに保持された前記SAWデバイス用ウェーハに向けて、前記樹脂層側から該樹脂層の表面と略直交する方向に近赤外光を照射する近赤外光照射手段を該SAWデバイス用ウェーハに対向して配置し、前記近赤外光照射手段と前記樹脂層との間に形成される空間に少なくとも水が存在しない状態で、該近赤外光照射手段から前記SAWデバイス用ウェーハの該樹脂層に向けて近赤外光を照射し、該SAWデバイス用ウェーハを構成する前記板状基板の表面で反射した反射光と該樹脂層の表面で反射した反射光の干渉波から該樹脂層の厚さを算出する厚さ測定工程と、
該厚さ測定工程で測定された前記樹脂層の厚さと、前記予め定められた所定の樹脂層の厚さとを比較して該樹脂層の研削量を算出する研削量算出工程と、
該研削量算出工程で算出された研削量に基づいて、前記研削装置を用いて研削水を供給しながら前記樹脂層を研削する研削工程と、
該研削工程において、接触式の表面位置測定手段を用いて研削中の前記SAWデバイス用ウェーハの前記樹脂層の表面の位置を連続的に測定して該樹脂層の表面位置の変化から研削量を検知し、該樹脂層の研削量が前記研削量算出工程で算出された研削量に達した時点で研削を終了する研削量検出工程と、
を少なくとも含むことを特徴とするSAWデバイス用ウェーハの研削方法。 - 前記厚さ測定工程では、前記SAWデバイス用ウェーハにおける前記近赤外光を照射する位置の座標が予め定められていることを特徴とする請求項1に記載のSAWデバイス用ウェーハの研削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011247085A JP5795942B2 (ja) | 2011-11-11 | 2011-11-11 | Sawデバイス用ウェーハの研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2013103283A JP2013103283A (ja) | 2013-05-30 |
JP5795942B2 true JP5795942B2 (ja) | 2015-10-14 |
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ID=48623250
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2011247085A Active JP5795942B2 (ja) | 2011-11-11 | 2011-11-11 | Sawデバイス用ウェーハの研削方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP5795942B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6680639B2 (ja) * | 2016-07-27 | 2020-04-15 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
JP6844971B2 (ja) * | 2016-09-02 | 2021-03-17 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP7115850B2 (ja) * | 2017-12-28 | 2022-08-09 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法および加工装置 |
JP7072973B2 (ja) * | 2018-02-08 | 2022-05-23 | 日本無線株式会社 | 糖薄膜の形成方法および弾性表面波センサ |
CN114473650B (zh) * | 2022-03-31 | 2022-06-24 | 中国计量大学 | 一种基于cnc的锯片双面磨的控制方法及装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006021264A (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP4980140B2 (ja) * | 2007-05-25 | 2012-07-18 | 株式会社ディスコ | ウェーハの研削加工方法 |
JP2009088073A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 研削ステージでの半導体基板の厚み測定方法 |
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2011
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013103283A (ja) | 2013-05-30 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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