JP5777107B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
12、14 グランド層
16 貫通孔
20 配線パターン
22 第1グランドパターン
24 第2グランドパターン
30 半導体チップ
32、34 ワイヤ(半導体チップ接続用)
40 ワイヤ(電磁放射抑制用)
50 金具
51 半田
52 ブレスフィットピン
54 弾性部
56 空隙
Claims (7)
- 基板の表面に形成された第1配線と、
前記基板の表面における前記第1配線の両側に、前記第1配線に沿って形成された第1グランド線及び第2グランド線と、
前記第1配線の上部を覆うように、前記第1配線に対し交差する方向に配置され、前記第1グランド線及び前記第2グランド線を電気的に接続すると共に前記第1配線からの電磁放射を抑制する複数の第2配線と、を備え、
前記第1配線からの電磁放射のうち抑制すべき電磁波の波長よりも前記複数の第2配線同士の間隔を小さくし、
前記第1配線と前記第2配線との距離は、前記第1配線からの電磁放射のうち抑制すべき電磁波の波長をλとした場合に、λ/6より大きいことを特徴とする電子装置。 - 前記基板の内部において、少なくとも前記第1配線、前記第1グランド線、及び前記第2グランド線の下方の領域に形成されたグランド層を備えることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記複数の第2配線は、ボンディングワイヤであることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記複数の第2配線は、棒状または板状の金具であることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記第1グランド線及び前記第2グランド線は、前記基板に設けられた貫通孔内に延在し、
前記金具の両端には、弾性変形可能な弾性部が設けられ、前記弾性部が前記貫通孔に挿入される際に弾性変形することにより、前記金具が前記基板に固定されるとともに、前記金具と前記第1グランド線及び前記金具と前記第2グランド線とがそれぞれ電気的に接続されることを特徴とする請求項4に記載の電子装置。 - 前記第2配線は、前記第1配線の延在方向に対し斜めに設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記第1グランド線及び前記第2グランド線の間に、前記第1配線に沿って形成され、前記第1配線と共に差動信号を伝送する第3配線を備え、
前記第2配線は、前記第1配線および前記第3配線の上部を覆うように、前記第1配線及び前記第3配線に対し交差する方向に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
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