JP5769724B2 - 赤外線放射を感知する方法および装置 - Google Patents

赤外線放射を感知する方法および装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5769724B2
JP5769724B2 JP2012541194A JP2012541194A JP5769724B2 JP 5769724 B2 JP5769724 B2 JP 5769724B2 JP 2012541194 A JP2012541194 A JP 2012541194A JP 2012541194 A JP2012541194 A JP 2012541194A JP 5769724 B2 JP5769724 B2 JP 5769724B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
emitting device
layer
charge separation
additional
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2012541194A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013512439A (ja
Inventor
ソー,フランキー
キム,ド,ヤング
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
University of Florida Research Foundation Inc
Original Assignee
University of Florida Research Foundation Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by University of Florida Research Foundation Inc filed Critical University of Florida Research Foundation Inc
Publication of JP2013512439A publication Critical patent/JP2013512439A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5769724B2 publication Critical patent/JP5769724B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/10Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
    • G01J5/20Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using resistors, thermistors or semiconductors sensitive to radiation, e.g. photoconductive devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/10Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. phototransistors
    • H01L31/101Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
    • H01L31/14Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the light source or sources being controlled by the semiconductor device sensitive to radiation, e.g. image converters, image amplifiers or image storage devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/0004Devices characterised by their operation
    • H01L33/0045Devices characterised by their operation the devices being superluminescent diodes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/22Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/10OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H10K50/125OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers specially adapted for multicolour light emission, e.g. for emitting white light
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/10OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/19Tandem OLEDs
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K65/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element and at least one organic radiation-sensitive element, e.g. organic opto-couplers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/20Carbon compounds, e.g. carbon nanotubes or fullerenes
    • H10K85/211Fullerenes, e.g. C60
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/10Transparent electrodes, e.g. using graphene
    • H10K2102/101Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO]
    • H10K2102/103Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO] comprising indium oxides, e.g. ITO
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/30Coordination compounds
    • H10K85/311Phthalocyanine
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/30Coordination compounds
    • H10K85/321Metal complexes comprising a group IIIA element, e.g. Tris (8-hydroxyquinoline) gallium [Gaq3]
    • H10K85/322Metal complexes comprising a group IIIA element, e.g. Tris (8-hydroxyquinoline) gallium [Gaq3] comprising boron
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/30Coordination compounds
    • H10K85/321Metal complexes comprising a group IIIA element, e.g. Tris (8-hydroxyquinoline) gallium [Gaq3]
    • H10K85/324Metal complexes comprising a group IIIA element, e.g. Tris (8-hydroxyquinoline) gallium [Gaq3] comprising aluminium, e.g. Alq3
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/30Coordination compounds
    • H10K85/341Transition metal complexes, e.g. Ru(II)polypyridine complexes
    • H10K85/342Transition metal complexes, e.g. Ru(II)polypyridine complexes comprising iridium
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/60Organic compounds having low molecular weight
    • H10K85/631Amine compounds having at least two aryl rest on at least one amine-nitrogen atom, e.g. triphenylamine
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00Nanotechnology
    • Y10S977/902Specified use of nanostructure
    • Y10S977/932Specified use of nanostructure for electronic or optoelectronic application
    • Y10S977/953Detector using nanostructure
    • Y10S977/954Of radiant energy

Description

<関連出願の相互参照>
本出願は、2009年11月24日に出願された米国仮特許出願第61/264,071号の利益を主張するものであり、いかなる図、表または図面をも含めて、その全体が本明細書に参照により組み込まれる。
既存の夜間明視装置は、非常に高い動作電圧を必要とし、数千ドルの費用がかかる。典型的な夜間明視装置は、専用の光源に頼る代わりに既存の光を増強する複雑な電気光学デバイスである。夜間明視装置は、可視光から赤外線まで、幅広いスペクトルの光を感知することができる。典型的な構成において、対物レンズと呼ばれる従来のレンズは、環境光や多少の近赤外光も捕らえる。集められた光は、その後、イメージ増幅管に送られる。管からは、通常約5,000ボルトの高電圧が管構成要素に出力される。イメージ増幅管は、光カソードを使って、光エネルギーの光子を電子に変換することができる。電子が管を通り抜けると、より多くの電子が管内の原子から放出され、その結果、電子はもとの数の数千倍となり得る。この増加を実現する方法の1つは、マイクロチャンネルプレート(MCP)を使うことである。MCPは、光カソードからの電子がMCPの第1の電極に当たった際に、高電圧(約5,000ボルト)バーストが電極対の電極間で送られることによって、電子がガラスマイクロチャンネル内に加速され得るように管内に配置される。電子がマイクロチャンネルを通り抜けると、それら電子は、カスケード二次放出と呼ばれる処理を使って、各チャンネルで他の電子の放出をもたらす。これらの新しい電子も他の原子とぶつかり、連鎖反応を起こし、その連鎖反応によって、ほんの少数のみが入り込んだチャンネルから数千の電子が出るようにできる。
イメージ増幅管は、管の端でカスケード電子が蛍光物質で覆われたスクリーンに当たるように配置することができる。これらの電子は、それらが通過したチャンネルに関連して、その位置を維持する。電子のエネルギーにより蛍光物質は励起状態に達し、光子の放出をもたらす。これらの蛍光物質は、スクリーン上に暗視を特徴づける緑色の画像を生成する。電子はもとの光子と同じ配置で留まるため、信頼できる画像を生成することができる。緑色の蛍光画像は、ユーザが画像を拡大および焦点を合わせることができる接眼レンズと呼ばれる他のレンズを通して見ることができる。暗視デバイスは、モニタなどの電子ディスプレイに接続することができ、画像は接眼レンズを通して直接見ることができる。
近年、光アップコンバージョンデバイスが非常に多くの研究的な関心を集めており、これは、半導体ウェハ検査とともに、暗視、距離測定、セキュリティーにおける潜在用途のためである。初期の近赤外(NIR)アップコンバージョンデバイスは、ほとんどが無機半導体のヘテロ接合構造に基づいていた。これらのデバイスは、直列な2つの部分からなり、一方は光検出のため、もう一方は発光のためのものである。アップコンバージョンデバイスは、主に、光検出方法によって区別される。しかしながら、最近のデバイスでのアップコンバージョン効率は、非常に低い状態が続いている。例えば、発光ダイオード(LED)と半導体ベースの光検出器を一体化したある近赤外−可視光アップコンバージョンデバイスは、最大外部変換効率0.048(4.8%)W/Wを示したに過ぎない。無機InGaAs/InP光検出器と有機発光ダイオード(OLED)を一体化したハイブリッド無機/有機アップコンバージョンデバイスでさえ、外部変換効率0.7%W/Wを示すに過ぎない。更に、現在の無機およびハイブリッドアップコンバージョンデバイスは、製造に高い費用がかかり、それらのデバイスを製造するために使われる処理は、大面積用途との適合性がない。
本発明の実施形態は赤外線(IR)放射を感知する方法および装置に関する。IR放射を感知するための特定の実施形態は、暗電流特性の改善をもたらす。一実施形態は、全有機デバイスに組み込むことができる。1つの実施形態において、有機発光デバイス(OLED)と有機光検出器を1つのデバイスに統合することによって製造可能となる全有機アップコンバージョンデバイスが提供される。本発明の一実施形態によるOLEDのIR感知層は、正孔の少ない輸送層で形成することができる。ある実施形態において、IR感知層は、OLEDに組み込むことができ、IR−可視色アップコンバージョンを提供する。
特定の実施形態において、暗視デバイスは、数層の有機薄膜を積層することによって製造することができる。本デバイスの実施形態は、10〜15ボルトの範囲の電圧で動作可能であり、従来の暗視デバイスと比較して、製造コストがより低い。デバイスの実施形態は、有機光トランジスタと有機発光デバイスを直列に組み合わせることができる。特定の実施形態において、全電極は、赤外光に対し透過性である。
本発明の一実施形態による赤外線感知アップコンバージョンデバイスのエネルギーバンド図である。 1つの電子から複数の光子を生成することを可能にする、本発明の一実施形態によるデバイスの構造を示す図である。 本発明の一実施形態によるアップコンバージョンデバイスの動作を示す図である。 本発明の一実施形態による別の赤外線感知アップコンバージョンデバイスのエネルギーバンド図である。 図4のデバイスの構造図である。 図4のデバイスの光−電流−電圧特性を示し、デバイスが暗所にある場合の特性を示す図である。 図4のデバイスの光−電流−電圧特性を示し、デバイスが赤外線放射にさらされた場合の特性を示す図である。 制御有機発光デバイスの電流効率を示す図である。 図4のデバイスの電流効率を示す図である。 本発明の一実施形態による100nm厚の純SnPc膜と、100nm厚のSnPc:C60の混合膜の吸光スペクトルを示す図である。 本発明の実施形態による制御OLED(図7Aの挿入図に示す)および2つのアップコンバージョンデバイスの暗I−V特性を示す図であり、一方のデバイスは100nm厚の純SnPc膜を備え、他方のデバイスは100nm厚のSnPc:C60混合膜を備える。 暗所および光(赤外線)放射下での本発明の一実施形態による赤外線−緑色光アップコンバージョンデバイスの光−電流−電圧特性を示す図である。 本発明の一実施形態による赤外線−緑色光アップコンバージョンデバイスに対する電流密度の関数として、オン/オフ比のプロットを示す図である。 図5のデバイスの光子−光子変換効率を示す図である。 本発明の別の実施形態の量子効率を示す図である。
本発明の実施形態は、赤外線(IR)放射を感知する方法および装置に関する。本発明の一実施形態は、OLEDと有機光検出器を1つのデバイスに統合することによって製造することができる全有機アップコンバージョンデバイスを提供する。軽量基板、凹凸基板、または柔軟なプラスチック基板と整合性があるため、本発明の実施形態による全有機アップコンバージョンデバイスは、暗視、距離測定、セキュリティー、および半導体ウェハ検査を含むがそれらに限定されない多数の用途で使用可能である。
特定の実施形態において、暗視デバイスは数層の有機薄膜を積層することによって製造することができる。本デバイスの実施形態は、10〜15ボルトの範囲の電圧で動作可能であり、従来の暗視デバイスと比較して、製造コストがより低い。特定の実施形態において、全電極は赤外光に対して透過性である。
サーマルイメージングのための撮像デバイスの波長は、材料の選択によって調整することができる。特定の実施形態において、撮像デバイスは、IR感知可能である3つの層を有する赤外線吸収層を備える。一実施形態では、タンデム発光デバイス(LED)を組み込むことができ、そのタンデム発光デバイスは積層内に複数のLEDを備える。特定の実施形態において、1つの光子が撮像デバイスに入り、積層内の5つのLEDを通り、出力として5つの光子を生成する。ともに積層された5つのLEDは、単一のLEDよりも高い電圧を使用するが、それでもデバイスを低い電圧で動作可能にすることができる。5つの積層されたLEDによって、単一のLEDを備えるデバイスよりも撮像デバイスが厚くなることがあり、したがって、ノイズに対する感受性がより低い。
図1は、本発明の一実施形態において組み込むことができるIR感知アップコンバージョンデバイスのエネルギーバンド図を示す。
図1に示すデバイスのような、本発明によるIR感知デバイスの実施形態は、IR増感体またはIR感知層、および発光デバイスの2つの部分を備えることができる。一実施形態において、図1に示すデバイスの最大量子効率は、100%である。本発明の一実施形態において、性能を向上させるために、デバイスはタンデム構造を備えて製造される。
図2は、本発明の一実施形態による、IR感知層とLEDを組み込んだ、そのようなタンデム構造を有するデバイスを示す。この構造では、1つの電子は複数の光子を生成することができる。このデバイス構成を組み込むことで、デバイスの出力は利得を得るために高めることができる。デバイスの厚さが増すため、暗電流を低くすることができ、デバイス性能を実質的に改善することができる。
図3は、本発明の一実施形態によるアップコンバージョンデバイスの動作を示す。図示のように、IR波長の光は、ガラス、または別の適切な透明もしくは半透明材料などの、透明、または半透明基板を通ってデバイスに入ることができる。その後、光子は、第1透明(または、半透明)電極を通り、IR感知層に当たることができる。IR感知層は、特定の実施形態において、0.8μm〜2μmの範囲で感受性を示すことができる。更に特定の実施形態において、IR感知層は、700nmから14μmの範囲、1μmから4μmの範囲、および1μmから3μmの範囲の波長で感受性を示すことができる。その後、IR感知層は、電子および正孔などのキャリアを生成することができ、そのような電子または正孔は、LEDの積層に渡される。図3において、有機発光デバイス(OLED)が示されているが、本発明において他の発光デバイスを使ってもよい。特定の実施形態において、LEDは透明、または半透明である。IR感知層からの電子などのキャリアが第1のLED(図3におけるOLED)に入り、それに対応する正孔などのキャリアと結合すると、光子が生成され、デバイスを通り抜けることができる。第1および第2のLED(図3におけるOLED1およびOLED2)の間の電荷分離層において、正孔が第1のLEDに入り、IR感知層から第1のLEDに入る電子と結合して光子を生成することができるよう、電子および正孔が生成される。ここで、5つのLEDは直列に示されており、したがって、デバイスに入る各光子に対して5つの光子が生成され得る。LEDは同一でも異なっていてもよい。以下に記載するように、LEDは薄膜として製造することができる。したがって、複数のLEDは、扱いにくいデバイスを製造することなく積層することができる。特定の実施形態において、3から8個のLEDを直列に積層することができる。他の実施形態において、より多くのLEDを積層することができる。追加のLEDが積層されると、利得が高くなくてもノイズを削減することができる。
図3を参照すると、特定の実施形態において、正孔ブロック層(図3では図示しない)を、IR放射が入る透明電極とIR感知層の間に追加することができる。そのような層は、透明電極からIR感知層に、および/またはIR感知層から透明電極に正孔が通ることをブロックすることができる。そのような正孔ブロック層を組み込んでいる特定の実施形態は、ZnOナノ粒子、TiO2ナノ粒子、または当分野において周知である他の適切な材料を使用することができる。ZnOナノ粒子またはTiO2ナノ粒子、および/またはZnO層またはTiO2層は、IR感知層を追加する前に透明電極に積層させることができる。
図3に示すように、特定の実施形態において、第2の透明(または半透明)電極、またはカソードは、LED積層の別の側に配置することができる。本実施形態において、電極対の間の電位は、IR感知層から第1のLEDに正孔などのキャリアを動かすことができ、電子や正孔が生成される各電荷分離層からLEDに入りカソード電極へ向けて正孔を動かすことができる。同じように、カソードによって注入された電子は第5のLEDの中に動かされ、電荷分離(生成)層で生成された電子はLEDに入り、アノードに向けて動かされる。
透明電極は、(アルミニウムなどの)反射電極材を(インジウムスズ酸化物などの)透明材に交換することにより製造することができる。本発明の1つの実施形態において、層状CsCO3(1nm)/Ag(10nm)/ITO(100nm)電極は、頂部電極として使われる。CsCO3中間層は、カソード仕事関数を下げ、OLEDの一部として使うことのできる材料であるフェニルC61酪酸メチルエステル(PCBM)の電導(LUMO)エネルギーと一致させる。薄Ag層は導電性をもたらし、ITO層はカプセル封止をもたらす。薄膜積層の実施形態は、90%の光透過と5ohm/sqより低いシート抵抗を有し、これは、典型的なITO電極より70%低い。特定の実施形態において、MgAgやITOの薄膜は、透明電極、例えば、最後の発光デバイスと接触する透明電極として使用することができる。薄膜は、特定の実施形態において、厚さ20nm以下にすることができる。
任意の波長の可視光を生成するOLEDを作り出すことができる。1つの実施形態において、有機発光層は、それぞれ青色、緑色、赤色の光を発する3つの異なる色素分子を備える。デバイスにおける3つの色素分子の相対的な存在量を制御することによって、90より大きな高演色評価数の白色光を得ることができる。別の実施形態において、3つの色素分子の相対的な存在量を変化させることによって、または異なる分子に送られる電力を変化させることによって、様々な色が得られる。
透明なOLEDの場合、やはり(インジウムスズ酸化物などの)透明材料をカソードとして使うことができる。このようにして、光子は積層OLEDを通過することができる。これらデバイスで使われる有機材料は、これら材料のバンドギャップが高い(通常は3eVより大きい)ため、可視スペクトルにおいてほぼ透明である。例外として、所望の発光を生成する色素分子を備えることができるが、その色素分子は、通常は厚さ10〜30nmの発光層内にドーパント(典型的なドーピング濃度は約1〜10wt%)として組み込むことができる。したがって、全OLEDデバイスは、90%以上の非常に高い透過性を達成することができる。
3重ドープ有機発光層を有する透明OLEDの製造において、下地の有機層への損傷は、インジウムスズ酸化物透明カソードのスパッタ積層中に最小にすることができる。更に、低シート抵抗、および高透過性は透明電極に対して得ることができ、電極/有機インターフェースでの高効率電荷注入を達成することができる。上記のように、CsCO3/Ag/ITOの複合電極は、OLEDに対する透明電極として使うこともできる。更に、マイクロレンズアレイが基板表面に製造されて、その方向における光の抽出を高めることもできる。更に、90より大きな演色評価数の高品質照明を提供するOLEDを作り出すことができる。
他の実施形態において、使用される電極とLEDは、いくつかの波長の光に対して透過的であり、別の波長を吸収する。
ある実施形態によれば、光感知層は、PbSeおよびPbS量子ドットなどの量子ドットを組み込むことができる。
特定の実施形態において、本アップコンバージョンデバイスは、夜間明視装置、または別の光増幅装置に組み込むことができる。他の実施形態において、緑色OLEDは、緑色増幅画像を従来の夜間明視装置と同様に作り出すために使われる。
図4は、本発明の一実施形態による別のIR感知アップコンバージョンデバイスのエネルギーバンド図を示す。一実施形態によれば、正孔の少ない注入および輸送層は、IR感知アップコンバージョンデバイスに組み込まれ、暗電流特性を改善することができる。特定の実施形態において、暗電流を削減し、したがってSNRを改善するために、1mA/cm2より小さい電流密度を有する材料を、正孔注入および輸送層のために選択することができる。あまり好適ではない実施形態において、1mA/cm2以上の電流密度を有する材料を正孔注入および輸送層に使うことができ、暗電流が増え、SNRが減るように電圧を印加すると、電極からの正孔の注入が増加する。1つの実施形態において、正孔の少ない注入および正孔輸送を示すSnPc:C60混合層により、デバイスは、IR照射無しに低暗電流を有することが可能になる。本実施形態において、IR放射にさらされない場合、OLEDを本質的にオフにすることができる。
図5は、図4のデバイスの構造図を示す。
図5を参照すると、有機近赤外−可視アップコンバージョンデバイスは、NIR増感体としてスズフタロシアニン(SnPc):C60バルクへテロ構造層を、蛍光エミッタとしてfac−トリス(2−フェニルピリジナト)イリジウム(III)(lrppy3)層を使って提供することができる。蛍光エミッタを使うことによって、光生成は低エネルギーで実現することができ、エネルギー効率の良いOLEDを提供することができる。従来のOLED構造との違いの1つとして、本発明の一実施形態によるアップコンバージョンデバイスは、正孔の少ない輸送NIR感光層を組み込み、デバイスをIR照射の無いオフ状態に保つ。光励起すると、光生成正孔がOLEDに注入され、カソードから注入された電子と再結合され、可視光を放つ。
図6Aおよび図6Bは、図5のデバイスの光−電流−電圧(L−I−V)特性を示す。CuPc:μh=7x10-4cm2/Vs。SnPc:μh=2x10-10cm2/Vs。図6Aは、デバイスがいかなる赤外光にもさらされない場合の特性を示す。白丸は電流密度であり、黒丸は輝度である。図示のように、本実施形態において、赤外光照射無しでは、発光は13Vまで観測されなかった。上記のように、本実施形態における高立ち上がり電圧は、SnPc:C60層からの少ない正孔注入のためである。
図6Bは、デバイスがIR放射にさらされた場合の特性を示す。14mW/cm2の830nmレーザを、デバイスに照射するために使用した。図示のように、本実施形態において、OLEDは、レーザからの赤外照明によって2.7Vで作動した。最大オン/オフ比は12.7Vで1400を超えた。
図7Aおよび図7Bは、制御有機発光デバイス(図7A)および図4のデバイス(図7B)の電流効率を示す。図示のように、本実施形態において、IR照明下での電流効率は、100cd/Aよりも大きい。電流効率がより高くなるにつれ、制御OLEDは、依然、不均衡に帯電し、わずかに電子優勢であるということを示す。
本発明のある実施形態によれば、SnPc:C60バルクヘテロ構造層は、図8Aに示すような強いIR吸収、および図8Bに示すような正孔の少ない輸送特性のため、正孔の少ない輸送IR感光層に使われる。図8Bは、本発明の実施形態による制御OLED(図7Aの挿入図参照)およびNIR感光層を備えるアップコンバージョンデバイスの暗電流電圧(I−V)特性を示す。純SnPc層の追加により立ち上がり電圧は3Vから約5Vまで増加し、測定範囲にわたる動作電圧も約2V増加し、SnPcの正孔の少ない輸送特性を示す。SnPc:C60混合膜の追加は、更に、動作電圧をもう2V増加する。制御OLEDデバイスと比較すると、SnPc:C60混合層を備えるアップコンバージョンデバイスは、正孔電流の大幅な減少を示す。
図9Aは、本発明の一実施形態による、正孔の少ない輸送NIR感光層としてSnPc:C60混合膜を備えるNIR−緑色アップコンバージョンデバイスの輝度−電流−電圧(L−I−V)特性を示す。赤外線照射無しでは、発光は電圧が13Vに達するまで検出されず、15Vで最大輝度(1cd/m2)を示す。立ち上がり電圧が高いことは、SnPc:C60混合層からの正孔輸送が少ないことを示す。電流は、カソード接点から注入される電子によって支配することができる。NIR光で照射すると、デバイスは、緑発光の発現と共に、2.7Vで作動し、15Vで853cd/m2の輝度を示した。したがって、IR光によるスイッチング効果は、図9Bに示すように顕著であり、様々な電圧でのオン/オフ比を提供する。図示のように、輝度強度の最大オン/オフ比は、12.7Vで約1400であった。
図10Aおよび図10Bは、図4のデバイスの光子−光子変換効率(図10A)、および本発明の別の実施形態の量子効率(QE)(図10B)を示す。
入射IR光の光子から、放射された緑色光の光子への光子−光子変換効率(ηcon)は、以下の式で計算することができる。
Figure 0005769724
ここで、hはプランク定数、cは光の速度、λは光子波長、Iphotoは光電流、fは感光層に到達した光子の割合、R(λ)は光検出器の応答性、λIRは入射赤外波長、およびPIRは入射赤外パワーである。
ここでも、14mW/cm2の830nmレーザを、デバイスを照射するために使用した。図示のように、図4のデバイスに対し、光子−光子変換効率は印加電圧が増えるにつれて増加し、光子−光子変換効率は15Vで2.7%であった。このアップコンバージョン効率は、蛍光OLEDを使用した以前に実証された全有機アップコンバージョンデバイスの効率より大幅に高い。
測定のためのアップコンバージョンデバイス構造において、図10Bの挿入図に示すように、光検出器構造全体は使われない。それどころか、IR吸収層が正孔注入層として使われる。したがって、正確な外部量子効率は、IR光を入れてから電荷キャリアを取り出すまで測定されない。しかしながら、外部量子効率は、本光検出器構造を作ることによって間接的に測定される。図10Bの挿入図に示すアップコンバージョンデバイスにおいて、厚さ20nmのSnPc:C60混合層が単独で使われ、14mW/cm2の830nmIRレーザがIR源として使われる。同じIR照射および同じIR吸収層の厚さで、5〜20%の外部量子効率(EQE)が得られた。
Irppy3を基にしたOLEDのEQEは、文献では、およそ20%である。したがって、変換効率を計算すると、約1〜4%であり、実験に基づく変換効率と一致する。この変換効率は、赤色−緑色アップコンバージョンデバイスのものより、およそ10倍高い。
「1つの実施形態」「一実施形態」「例示的な実施形態」等の本明細書におけるどのような言及も、実施形態に関連して記載される特定の特徴、構造、または性質が、本発明の少なくとも1つの実施形態に含まれるということを意味する。本明細書の様々な箇所において現れるそのようなフレーズは、必ずしも全てが同じ実施形態について言及しているわけではない。更に、特定の特徴、構造、または性質が任意の実施形態と関連して記載された場合、実施形態の別のものと関連したそのような特徴、構造、または性質を使用すること、または組み合わせることは、当業者の理解の範囲に入るものと考えられる。
本発明の実施形態に関する図および記述は簡略化してあり、本発明の明確な理解ために関連する要素は説明しているが、よく知られているであろう他の要素については、明確化のために省略していることが理解されよう。当業者は、他の要素が本発明を実現するために望ましいこと、および/または必要とされるであろうことを認識するであろう。しかしながら、そのような要素は当分野においてよく知られており、それらは本発明のより良い理解には供さないので、そのような要素の記述は本明細書では行わない。
例示として提供された上記の例によって、本発明と、本発明に関する多くの利点についての理解が深まるであろう。上記の例は、本発明の方法、用途、実施形態、および変形のうちのいくつかを例示したものである。当然ながら、それらは本発明を限定するものとみなされない。多数の変更および修正を、本発明に対して行うことができる。
本明細書において参照または引用された全ての特許、特許出願、仮出願、および刊行物は、本明細書の明白な教示と矛盾しない限りにおいて、全ての図および表を含む全内容が参照により本明細書に組み入れられる。
本明細書において記述された例および実施形態は、例示的な目的のためのものに過ぎず、それに照らして様々な修正または変更が当業者に示唆され、それらも本出願の趣旨および範囲に含まれると理解すべきである。

Claims (31)

  1. 第1の電極と、赤外線(IR)感知層と、第1の発光デバイスと、第1の電荷分離層と、第2の発光デバイスと、第2の電極とを備えたデバイスであって、
    前記赤外線感知層の第1の端部は、前記第1の電極と接しており、
    前記第1の発光デバイスの第1の端部は、前記赤外線感知層の第2の端部と接しており、
    前記第1の電荷分離層の第1の端部は、前記第1の発光デバイスの第2の端部と接しており、
    前記第2の発光デバイスの第1の端部は、前記第1の電荷分離層の第2の端部と接しており、
    電位が前記第1および第2の電極間に印加され、前記IR感知層がIR放射にさらされた場合に、感知電子および感知正孔がIR感知層内で生成され、かつ第1の正孔および第1の電子が前記第1の電荷分離層内で生成され、前記第1の正孔および前記第1の電子の一方が前記第1の発光デバイスに移され、前記IR感知層内で生成された前記感知電子および前記感知正孔の一方が前記第1の発光デバイスに移され、それぞれ前記第1の正孔および前記第1の電子の一方と結合し、前記第1の発光デバイスにおいて第1の放出光子を作り出し、前記第1の電荷分離層内で生成された前記第1の正孔および前記第1の電子の他方が前記第2の発光デバイスに移され、前記第2の発光デバイスに移された対応する電子または正孔と結合し、第2の放出光子を作り出す、赤外線(IR)放射感知デバイス。
  2. 前記感知電子が前記第1の発光デバイスに移り、前記第1の正孔と結合し、前記第1の電子が前記第2の発光デバイスに移り、前記第2の発光デバイスに移された前記対応する正孔と結合する、請求項1に記載のデバイス。
  3. 前記感知正孔が前記第1の発光デバイスに移され、前記第1の電子と結合し、前記第1の正孔が前記第2の発光デバイスに移され、前記第2の発光デバイスに移された前記対応する電子と結合する、請求項1に記載のデバイス。
  4. 前記第2の発光デバイスに移された前記対応する電子または正孔が、前記第2の電極から前記第2の発光デバイスに移される、請求項1に記載のデバイス。
  5. 前記第1の電極が、少なくとも部分的に透明である、請求項1に記載のデバイス。
  6. 前記第2の電極が、少なくとも部分的に透明である、請求項1に記載のデバイス。
  7. 少なくとも1つの追加の発光デバイスおよび対応する少なくとも1つの追加の電荷分離層を更に備え、前記少なくとも1つの追加の発光デバイスの各々の第1の端部は前記対応する少なくとも1つの追加の電荷分離層の第2の端部と接しており、前記少なくとも1つの追加の発光デバイスおよび前記対応する少なくとも1つの追加の電荷分離層は、前記第1の追加の電荷分離層の前記第1の端部が前記第2の発光デバイスの前記第2の端部と接し、前記第2の電極が前記少なくとも1つの追加の発光デバイスのうちの最後の発光デバイスの第2の端部と接するように前記第2の発光デバイスの前記第2の端部と前記第2の電極の間に挿入され、前記第1の電荷分離層内で生成された前記第1の正孔および前記第1の電子の他方は、前記第2の発光デバイスに通され、前記第2の電荷分離層から前記第2の発光デバイスに移された対応する電子または正孔と結合し、前記第2の発光デバイスに移された前記対応する電子または正孔は、前記第1の追加の電荷分離層内で生成された第2の電子または第2の正孔の一方であり、前記第2の電子または第2の正孔の他方は、前記第1の追加の発光デバイスに通され、前記第2の電極または第2の追加の電荷分離層から前記第1の追加の発光デバイスに移された対応する電子または正孔と結合する、請求項1に記載のデバイス。
  8. 前記赤外線感知層の電流密度が1mA/cm2より低い、請求項1に記載のデバイス。
  9. 前記第1の発光デバイスおよび前記第2の発光デバイスが発光ダイオードである、請求項1に記載のデバイス。
  10. 前記第1の発光デバイスおよび前記第2の発光デバイスが有機発光デバイスである、請求項1に記載のデバイス。
  11. 前記IR感知層が有機IR感知層である、請求項10に記載のデバイス。
  12. 前記第1の発光デバイスおよび前記第2の発光デバイスが薄膜発光デバイスである、請求項1に記載のデバイス。
  13. 前記少なくとも1つの追加の発光デバイスが1つから6つの追加の発光デバイスを含み、前記対応する少なくとも1つの追加の電荷分離層が対応する1つから6つの追加の電荷分離層を含む、請求項7に記載のデバイス。
  14. 前記第1の放出光子および前記第2の放出光子が可視光子である、請求項1に記載のデバイス。
  15. 前記IR感知層が0.8μmから2μmの範囲の波長を感知する、請求項1に記載のデバイス。
  16. 前記第1の放出光子および前記第2の放出光子が異なる波長を有する、請求項1に記載のデバイス。
  17. 前記第1の有機発光デバイスおよび前記第2の有機発光デバイスの少なくとも一方が、青色光を放射する第1の色素分子、緑色光を放射する第2の色素分子、および赤色光を放射する第3の色素分子を有する有機発光層を含む、請求項10に記載のデバイス。
  18. 第1の電極と、赤外線(IR)感知層と、第1の発光デバイスと、第1の電荷分離層と、第2の発光デバイスと、第2の電極とを備えたデバイスであって、
    前記第1の発光デバイスは、前記赤外線感知層によって、前記第1の電極から離されており、
    前記第2の発光デバイスは、前記第1の電荷分離層によって、前記第1の発光デバイスから離されており、
    電位が前記第1および第2の電極間に印加され、前記IR感知層がIR放射にさらされた場合に、感知電子および感知正孔がIR感知層内で生成され、かつ第1の正孔および第1の電子が前記第1の電荷分離層内で生成され、前記第1の正孔および前記第1の電子の一方が前記第1の発光デバイスに移され、前記IR感知層内で生成された前記感知電子および前記感知正孔の一方が前記第1の発光デバイスに移され、それぞれ前記第1の正孔および前記第1の電子の一方と結合し、前記第1の発光デバイスにおいて第1の放出光子を作り出し、前記第1の電荷分離層内で生成された前記第1の正孔および前記第1の電子の他方が前記第2の発光デバイスに移され、前記第2の発光デバイスに移された対応する電子または正孔と結合し、第2の放出光子を作り出す、デバイス。
  19. 少なくとも1つの追加の発光デバイスおよび少なくとも1つの追加の電荷分離層を更に備え、前記少なくとも1つの追加の発光デバイスおよび前記少なくとも1つの追加の電荷分離層は、前記第2の発光デバイスと前記第2の電極の間に挿入され、前記少なくとも1つの追加の発光デバイスおよび前記少なくとも1つの追加の電荷分離層は、交互に配置される、請求項18に記載のデバイス。
  20. 前記少なくとも1つの追加の発光デバイスが1つから6つの追加の発光デバイスを含み、前記少なくとも1つの追加の電荷分離層が1つから6つの追加の電荷分離層を含む、請求項19に記載のデバイス。
  21. 前記赤外線感知層が0.8μmから2μmの範囲の波長を感知する、請求項18に記載のデバイス。
  22. 前記赤外線感知層が1μmから4μmの範囲の波長を感知する、する、請求項18に記載のデバイス。
  23. 前記赤外線感知層が有機材料で構成される、請求項18に記載のデバイス。
  24. 前記赤外線感知層がPbS量子ドットおよび/またはPbSe量子ドットで構成される、請求項18に記載のデバイス。
  25. 前記赤外線感知層の電流密度が1mA/cm2より低い、請求項18に記載のデバイス。
  26. 前記第1の電極と前記赤外線感知層との間に配置される正孔ブロック層を備える、請求項18に記載のデバイス。
  27. 前記正孔ブロック層は、ZnOおよび/またはTiO2で構成される、請求項26に記載のデバイス。
  28. 前記第1の発光デバイスおよび/または前記第2の発光デバイスが有機発光デバイスである、請求項18に記載のデバイス。
  29. 前記第1の発光デバイスおよび/または前記第2の発光デバイスが蛍光エミッタを備える、請求項18に記載のデバイス。
  30. 前記第1の光子および/または前記第2の光子が可視光領域の波長を有する、請求項18に記載のデバイス。
  31. 前記第1の光子および前記第2の光子が異なる波長を有する、する、請求項18に記載のデバイス。
JP2012541194A 2009-11-24 2010-11-24 赤外線放射を感知する方法および装置 Expired - Fee Related JP5769724B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US26407109P 2009-11-24 2009-11-24
US61/264,071 2009-11-24
PCT/US2010/058015 WO2011066396A2 (en) 2009-11-24 2010-11-24 Method and apparatus for sensing infrared radiation

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013512439A JP2013512439A (ja) 2013-04-11
JP5769724B2 true JP5769724B2 (ja) 2015-08-26

Family

ID=44067223

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012541194A Expired - Fee Related JP5769724B2 (ja) 2009-11-24 2010-11-24 赤外線放射を感知する方法および装置

Country Status (10)

Country Link
US (2) US8796699B2 (ja)
EP (1) EP2504675A4 (ja)
JP (1) JP5769724B2 (ja)
KR (1) KR101815072B1 (ja)
CN (2) CN105870241A (ja)
AU (1) AU2010324764A1 (ja)
BR (1) BR112012012249A2 (ja)
CA (1) CA2781432A1 (ja)
RU (1) RU2012126145A (ja)
WO (1) WO2011066396A2 (ja)

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5568305B2 (ja) 2006-09-29 2014-08-06 ユニバーシティ オブ フロリダ リサーチ ファンデーション インコーポレーティッド 赤外線検出および表示のための方法および装置
US8498695B2 (en) 2006-12-22 2013-07-30 Novadaq Technologies Inc. Imaging system with a single color image sensor for simultaneous fluorescence and color video endoscopy
MX2012013643A (es) * 2010-05-24 2013-05-01 Univ Florida Metodo y aparato para proporcionar una capa de bloqueo de carga en un dispositivo de conversion ascendente de infrarrojo.
US9082922B2 (en) * 2010-08-18 2015-07-14 Dayan Ban Organic/inorganic hybrid optical amplifier with wavelength conversion
CA2828364A1 (en) * 2011-02-28 2013-02-28 University Of Florida Research Foundation, Inc. Photodetector and upconversion device with gain (ec)
CN103765588B (zh) * 2011-06-06 2016-08-24 佛罗里达大学研究基金会有限公司 集成ir上转换器件和cmos图像传感器的红外成像器件
US9437835B2 (en) 2011-06-06 2016-09-06 University Of Florida Research Foundation, Inc. Transparent infrared-to-visible up-conversion device
EP2727154B1 (en) * 2011-06-30 2019-09-18 University of Florida Research Foundation, Inc. A method and apparatus for detecting infrared radiation with gain
WO2013044200A1 (en) * 2011-09-23 2013-03-28 University Of Florida Research Foundation, Inc. Infrared driven oled display
CN102661797A (zh) * 2012-04-27 2012-09-12 长春理工大学 采用上转换发光材料的短波红外图像探测装置
WO2014024582A1 (ja) * 2012-08-09 2014-02-13 ソニー株式会社 受発光素子及び受発光装置
DE102012222463A1 (de) * 2012-12-06 2014-06-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organisches optoelektronisches Bauelement mit Infrarot-Detektor
CN103178076A (zh) * 2013-04-07 2013-06-26 云南大学 红外光与可见光转换器件
CN103353689B (zh) * 2013-06-28 2016-03-16 京东方科技集团股份有限公司 光阀器件、红外显示装置、专用眼镜及系统
TWI727366B (zh) * 2013-08-09 2021-05-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 發光元件、顯示模組、照明模組、發光裝置、顯示裝置、電子裝置、及照明裝置
WO2015147073A1 (ja) * 2014-03-25 2015-10-01 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置
WO2016014980A1 (en) * 2014-07-24 2016-01-28 E.T.C.S.R.L. Organic electroluminescent transistor
KR20180018660A (ko) 2015-06-11 2018-02-21 유니버시티 오브 플로리다 리서치 파운데이션, 인코포레이티드 단분산, ir-흡수 나노입자, 및 관련 방법 및 장치
CN108289723B (zh) 2015-11-13 2021-07-06 史赛克欧洲运营有限公司 用于目标的照明和成像的系统和方法
WO2017127929A1 (en) 2016-01-26 2017-08-03 Novadaq Technologies Inc. Configurable platform
CN105529345A (zh) * 2016-01-29 2016-04-27 中国计量学院 一种以双异质结为光敏层的有机近红外光上转换器
US10192932B2 (en) 2016-02-02 2019-01-29 Apple Inc. Quantum dot LED and OLED integration for high efficiency displays
CN105701952B (zh) * 2016-04-19 2019-02-12 北京小米移动软件有限公司 空气异常告警的方法及装置
WO2017214730A1 (en) 2016-06-14 2017-12-21 Novadaq Technologies Inc. Methods and systems for adaptive imaging for low light signal enhancement in medical visualization
US11527519B2 (en) 2017-11-27 2022-12-13 Seoul Viosys Co., Ltd. LED unit for display and display apparatus having the same
US10892296B2 (en) 2017-11-27 2021-01-12 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting device having commonly connected LED sub-units
US10892297B2 (en) 2017-11-27 2021-01-12 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting diode (LED) stack for a display
US11282981B2 (en) * 2017-11-27 2022-03-22 Seoul Viosys Co., Ltd. Passivation covered light emitting unit stack
US10748881B2 (en) 2017-12-05 2020-08-18 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting device with LED stack for display and display apparatus having the same
US10886327B2 (en) 2017-12-14 2021-01-05 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting stacked structure and display device having the same
US11552057B2 (en) 2017-12-20 2023-01-10 Seoul Viosys Co., Ltd. LED unit for display and display apparatus having the same
US11522006B2 (en) 2017-12-21 2022-12-06 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting stacked structure and display device having the same
US11552061B2 (en) 2017-12-22 2023-01-10 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting device with LED stack for display and display apparatus having the same
US11114499B2 (en) 2018-01-02 2021-09-07 Seoul Viosys Co., Ltd. Display device having light emitting stacked structure
US10784240B2 (en) 2018-01-03 2020-09-22 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting device with LED stack for display and display apparatus having the same
CN108428801A (zh) * 2018-03-13 2018-08-21 华南理工大学 一种有机上转换器件
CN110391307A (zh) * 2018-04-18 2019-10-29 苏州大学 一种InGaAs探测器与OLED结合的上转换器件的制备方法
US11631815B2 (en) * 2018-12-28 2023-04-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Quantum dot electroluminescence device
CN111863870B (zh) * 2019-04-29 2023-08-22 上海和辉光电股份有限公司 Oled面板及其驱动方法
CN111628093B (zh) * 2020-05-13 2021-06-29 电子科技大学 一种高效率有机上转换器件
KR20220014590A (ko) 2020-07-29 2022-02-07 삼성전자주식회사 결함 검출 회로를 포함하는 반도체 장치 및 반도체 장치의 결함 검출 방법
EP4006994A1 (en) * 2020-11-26 2022-06-01 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Optoelectronic device
CN112510062B (zh) * 2020-11-27 2022-08-16 电子科技大学 一种上转换器件红外复合波长成像系统及其搭建测试方法

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61149831A (ja) 1984-12-24 1986-07-08 Matsushita Electric Works Ltd 赤外線検知装置
EP0219711A1 (de) * 1985-10-08 1987-04-29 Heimann GmbH Infrarotdetektor
JPH0216421A (ja) * 1988-07-04 1990-01-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光検出器
JPH0379693A (ja) * 1989-04-28 1991-04-04 Quantex Corp 光学的アップコンバーションのための高性能光ルミネセント材料及びそれを作る方法
JPH087096B2 (ja) * 1990-11-30 1996-01-29 防衛庁技術研究本部長 赤外検知装置
JPH05186702A (ja) * 1992-01-13 1993-07-27 Fuji Xerox Co Ltd ジハロゲン化スズフタロシアニンとハロゲン化ガリウムフタロシアニンとの混合結晶およびそれを用いた電子写真感光体
JPH087096A (ja) 1994-06-20 1996-01-12 Fujitsu General Ltd 動画認識システム
US6337492B1 (en) * 1997-07-11 2002-01-08 Emagin Corporation Serially-connected organic light emitting diode stack having conductors sandwiching each light emitting layer
JPH11329736A (ja) * 1998-05-20 1999-11-30 Futaba Corp 光変調鏡
JP2002340668A (ja) 2001-05-18 2002-11-27 Denso Corp サーモパイル式赤外線センサおよびその検査方法
JP3933591B2 (ja) * 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
EP1367659B1 (en) * 2002-05-21 2012-09-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Organic field effect transistor
TWI272874B (en) * 2002-08-09 2007-02-01 Semiconductor Energy Lab Organic electroluminescent device
US20040031965A1 (en) * 2002-08-16 2004-02-19 Forrest Stephen R. Organic photonic integrated circuit using an organic photodetector and a transparent organic light emitting device
JP2003178887A (ja) * 2003-01-06 2003-06-27 Canon Inc 電界発光素子用電極材料の選択方法
US7727693B2 (en) * 2003-04-24 2010-06-01 Sharp Kabushiki Kaisha Electrophotographic photoreceptor, electrophotographic image forming method, and electrophotographic apparatus
US6914315B2 (en) * 2003-05-28 2005-07-05 Vtera Technology Inc. GaN-based heterostructure photodiode
US20060014044A1 (en) * 2004-07-14 2006-01-19 Au Optronics Corporation Organic light-emitting display with multiple light-emitting modules
US8026510B2 (en) * 2004-10-20 2011-09-27 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Organic electronic device and method for producing the same
US7402831B2 (en) * 2004-12-09 2008-07-22 3M Innovative Properties Company Adapting short-wavelength LED's for polychromatic, broadband, or “white” emission
US7279705B2 (en) * 2005-01-14 2007-10-09 Au Optronics Corp. Organic light-emitting device
TWI278252B (en) * 2005-04-04 2007-04-01 Au Optronics Corp Organic light-emitting display device
US7208738B2 (en) * 2005-02-28 2007-04-24 Sundar Natarajan Yoganandan Light source utilizing an infrared sensor to maintain brightness and color of an LED device
US20090115310A1 (en) * 2005-06-06 2009-05-07 Sharp Kabushiki Kaisha Coating liquid for hole injection and transport layer, production method of hole injection and transport layer, organic electroluminescent element, and production method thereof
CN100424897C (zh) 2005-09-28 2008-10-08 中国科学院上海技术物理研究所 氮化镓基红外-可见波长转换探测器
US8021763B2 (en) * 2005-11-23 2011-09-20 The Trustees Of Princeton University Phosphorescent OLED with interlayer
KR101478004B1 (ko) * 2005-12-05 2015-01-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 유기금속 착체, 및 이를 사용하는 발광 소자, 발광 장치 및 전자 기기
DE602006001930D1 (de) * 2005-12-23 2008-09-04 Novaled Ag tur von organischen Schichten
WO2007099880A1 (en) * 2006-03-03 2007-09-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting material, light emitting element, light emitting device and electronic device
US7955889B1 (en) * 2006-07-11 2011-06-07 The Trustees Of Princeton University Organic photosensitive cells grown on rough electrode with nano-scale morphology control
JP5568305B2 (ja) * 2006-09-29 2014-08-06 ユニバーシティ オブ フロリダ リサーチ ファンデーション インコーポレーティッド 赤外線検出および表示のための方法および装置
US8080824B2 (en) * 2006-11-15 2011-12-20 Academia Sinica Suppressing recombination in an electronic device
KR100838088B1 (ko) * 2007-07-03 2008-06-16 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 소자
US20090214967A1 (en) * 2008-02-26 2009-08-27 Fuji Xerox Co., Ltd. Electrophotographic photoreceptor, and image forming apparatus and process cartridge using the same
JP4533939B2 (ja) * 2008-04-10 2010-09-01 三菱重工業株式会社 赤外線検出素子、赤外線検出装置及び赤外線検出素子の製造方法
WO2010062643A1 (en) * 2008-10-28 2010-06-03 The Regents Of The University Of Michigan Stacked white oled having separate red, green and blue sub-elements
TWI407610B (zh) * 2008-11-28 2013-09-01 Univ Nat Chiao Tung Infrared light distance sensing device for organic semiconductors
KR101584990B1 (ko) * 2008-12-01 2016-01-13 엘지디스플레이 주식회사 백색 유기 발광 소자 및 이의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN102725616A (zh) 2012-10-10
US20120286296A1 (en) 2012-11-15
CN102725616B (zh) 2016-04-06
CN105870241A (zh) 2016-08-17
WO2011066396A3 (en) 2011-09-22
KR20120089348A (ko) 2012-08-09
WO2011066396A2 (en) 2011-06-03
US8796699B2 (en) 2014-08-05
AU2010324764A1 (en) 2012-06-14
KR101815072B1 (ko) 2018-01-30
EP2504675A2 (en) 2012-10-03
EP2504675A4 (en) 2016-08-17
US20150001395A1 (en) 2015-01-01
CA2781432A1 (en) 2011-06-03
BR112012012249A2 (pt) 2016-04-19
US9006752B2 (en) 2015-04-14
JP2013512439A (ja) 2013-04-11
RU2012126145A (ru) 2013-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5769724B2 (ja) 赤外線放射を感知する方法および装置
JP5568305B2 (ja) 赤外線検出および表示のための方法および装置
KR102031996B1 (ko) Cmos 이미지 센서를 갖는 ir 업 컨버전 디바이스를 집적한 적외선 이미징 디바이스
JP6219172B2 (ja) ゲインを有する光検出器及びアップコンバージョン装置(ec)
US20120126204A1 (en) Ir photodetectors with high detectivity at low drive voltage
US9437835B2 (en) Transparent infrared-to-visible up-conversion device
TW200810141A (en) Light-light conversion device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20131106

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140324

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140527

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140826

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150127

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150427

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150526

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150623

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5769724

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees