JP5766381B2 - 印刷機の機能部分を温度調整する温度調整アセンブリ、印刷機と温度調整アセンブリとを備える印刷設備、並びに温度調整アセンブリを構成するモジュールのセット - Google Patents

Description

本発明は、請求項１、１８もしくは２４に記載の印刷機の機能部分を温度調整する温度調整アセンブリ、印刷機と温度調整アセンブリとを備える印刷設備、並びに温度調整アセンブリを構成するモジュールのセットに関する。

独国特許出願公開第１０２００７００３６１９号明細書において、温度調整装置を備える枚葉印刷機が開示されている。この枚葉印刷機では、中央の温度調整装置により冷却される一次循環路が設けられており、一次循環路に、印刷部において、個々の温度調整循環路が、温度循環路の温度調整のために弁を介して一次循環路との流体交換が行われるように、熱結合されている。

欧州特許出願公開第１８６２３１０号明細書において、複数の印刷部を備える印刷機が開示されている。印刷部に対応して、湿し媒体を用意するためにかつ温度調整するために、主にフロントドアを備えるある種の機器キャビネットとして構成された周辺機器が配置されている。周辺機器により、一方で、循環路内で案内される湿し媒体を準備処理することができ、かつインキ着けローラをまとめて温度調整するために温度調整媒体循環路の温度調整媒体を温度調整することができる。

国際公開第２００６／０７２５５８号において、印刷タワーを備える印刷機が開示されている。この印刷機では、印刷タワーに対応して、印刷タワーの温度調整回路に温度調整流体を供給する供給装置が配置されており、温度調整回路から、選択的に２つの一次回路から、冷却又は予熱のために、一次回路流体が調量可能である。

欧州特許公開第１６４４９０１号明細書において、複数のモジュールを備える、シートを処理する機械が公知である。

独国特許公開第１０００８２１０号明細書において、油温度調整装置が開示されている。この油温度調整装置では、温度調整される油は、先ず印刷部内で、分配（ならし）装置を温度調整するために用いられ、続いて、潤滑剤として、印刷部の潤滑部分に供給される。この場合、油温度調整装置は、モジュール式の本体に組み込まれていて、供給管路及び戻し管路を介して、印刷部に接続されている。複数のモジュール式の装置を連結することができ、この場合、冷却媒体管路が、インタフェースを介して相互に接続可能である。モジュール式の装置ごとに、１つの冷却循環路と、冷却循環路を通って熱交換器を介して温度調整される１つの油循環路とが設けられている。各冷却循環路は、それぞれ１つの冷熱設備に接続すべきであり、冷熱設備は、詳しく記載されていない方式で、冷却媒体管路を介して、詳しく説明されていない中央冷却装置に接続すべきである。
独国特許出願公開第１０２００９００１５９７号明細書は、温度調整コンセプトに関し、この温度調整コンセプトでは、印刷タワーに、印刷タワーの端面側で上下にモジュール式の二次循環路が設けられている。この温度調整循環路は、一次循環路に連結されているもしくは連結可能であり、一次循環路から二次循環路に一次回路流体が配量可能である。一次回路は、最も簡単な態様では、端面側の循環路により構成してよく、端面側の循環路には、冷熱アセンブリが設けられている。しかも端面側の循環路は、複数の印刷タワーに供給を行う一次回路の一次循環路分岐を形成してもよく、一次循環路分岐には、冷熱アセンブリが設けられている。

本発明の根底を成す課題は、印刷機の機能部分を温度調整する温度調整アセンブリ、印刷機と温度調整アセンブリとを備える印刷設備、並びに温度調整アセンブリを構成するモジュールのセットを提供することである。

この課題は、本発明によれば、請求項１、１８もしくは２４に記載の特徴により解決される。

特に、本発明により得られる利点は、特に省スペースで簡単に組込み可能な温度調整のための装置が提供されることにある。そのために、温度調整アセンブリとも云われる温度調整のための装置は、相互に関係なく制御可能なかつ／又は調整可能な複数の温度調整部分回路を備え、温度調整部分回路に、温度調整すべき構成要素が連結可能であり、温度調整部分回路は、温度調整流体を案内する共通の送り管路及び戻し管路に連結可能である。

温度調整アセンブリは、更に、温度調整される温度調整流体を貯蔵するための温度調整媒体貯蔵部を備え、温度調整媒体貯蔵部から、共通の送り管路が分岐する。この場合、戻し管路及び送り管路は、貯蔵部から離れた側の端部域で、バイパスにより接続してよいもしくは接続可能であってよいので、貯蔵部と相俟って、一次流体が循環する実際の一次回路が形成される。但し、別の、例えば好適な１つの態様では、そのようなバイパスは、省略することができる。この場合、送り管路及び戻し管路により温度調整回路とは別の循環路は形成されないが、それにもかかわらず、以下に、そこでは明確に区別されるわけではないが、温度調整回路への共通の供給に用いられる管路の経路、つまり共通の送り管路及び戻し管路は、貯蔵部と相俟って、判りやすくするために「一次回路」と云うものとする。この２番目の場合、この「一次回路」は、戻し路で再びまとめられるまえに、並列の複数の一次回路分岐路に分けられる。原則として、それぞれ複数の温度調整回路に供給を行う複数の「実際の」又は「見かけの」一次回路を設けてよい。好適には、貯蔵された温度調整流体は、外側の流体回路から流体技術的に分離されている。共通の送り管路、流体貯蔵部、並びに流体貯蔵部の温度調整流体を温度調整するアセンブリは、温度調整アセンブリの構成要素として、特に共通の１つ又は複数の部分から成るフレームにより囲まれている。

特別な態様では、温度調整のための装置は、例えば１つ又は複数の部分から成る温度調整キャビネットとして、少なくとも部分的に前組付け可能な形で搬送可能であり、少なくとも部分的に前組付けして印刷設備に導入可能である。

第１の好適な態様では、そのための装置もしくは温度調整アセンブリは、温度調整回路の複列の構成により、最も狭いスペースでかつ短縮された構造長さで実現されている。好適な１つの態様では、温度調整部分回路の部分は、モジュール式に、例えば温度調整モジュールもしくは導入部として構成されていてよい。この温度調整モジュールもしくは導入部は、例えば、それぞれ少なくとも、該当する温度調整回路を熱結合する手段と、温度調整回路内で流体を圧送する駆動手段と、該当する温度調整モジュールの管路区分を少なくとも送り管路及び戻し管路に連結するためのインタフェースとを備える。改良態様では、温度調整のための装置は、例えばある種の導入域として、用意された複数の連結域を備えてよく、連結域のうちの全てが導入部により占有されていなくてよい。

好適な第２の態様では、温度調整のための装置もしくは温度調整アセンブリは、モジュール式の構造により、大きな追加的な手間を掛けることなく、特有の要求に応じて構成可能である。この場合、主要な要素、例えば管路区分及び／又は流体温度調整のためのアセンブリ、及び／又は独立して制御可能もしくは調整可能な温度調整装置、又はそのような温度調整装置を収容するための連結域は、既にモジュールに前組付けされている。この場合、必要な複数の温度調整回路に関して、搬送できる搬送ユニットサイズを限度内に維持することができる。この場合、要求に応じてそれぞれ異なる個数及び／又は態様で構成されている様々なタイプのモジュールのセットの提供が特に好適である。最後に、好適には印刷機として構成された機械に対応して、要求に応じてモジュールから構成される温度調整アセンブリが配置されている。この場合、モジュールには、最終的に供給すべき温度調整回路に連結されているよりも合計でかなり多くの温度調整回路を用意してよい。

好適には、各温度調整回路は、温度調整循環路として構成されており、温度調整循環路において、温度調整のために循環する温度調整流体が、「実際の」又は「見かけの」と云われる一次回路、つまり少なくとも共通の送り管路からの流体により置き換えられる。好適な１つの改良態様では、ベースモジュール又はベース区分に、第２の温度の第２の温度調整流体が用意される。これは、やはり「実際の」又は「見かけの」第２の一次回路で行うことができる。この場合、温度調整アセンブリの少なくとも１つの温度調整回路、特にベースモジュール又はベース区分に組み込まれた温度調整回路が、この第２の一次回路からの流体により温度調整可能である。これにより、周囲温度に近い温度に対してエネルギを節約することができる。少なくとも１つの温度調整回路において、この回路の温度調整を第１の一次回路と第２の一次回路との間で切換え可能に構成するようにしてもよい。

最後に、このようなシステムを、証券印刷、特に銀行券印刷に使用される印刷機、例えば凹版印刷機、特に彫刻凹版を利用した印刷機及び／又は特に両面多色オフセット印刷用の多色印刷機に設けることが、特に好適である。

本発明の実施の形態を図示し、以下に詳説する。

印刷機として構成された機械と温度調整アセンブリとを備える設備の第１の態様を示す図である。 供給管路と流体貯蔵部とを備える温度調整アセンブリの１つの態様を示す。 機械の構成要素を温度調整するための複列の温度調整アセンブリの１つの態様を示す図である。 機械の構成要素を温度調整するためのモジュール式の温度調整アセンブリの１つの態様を示す図である。 接続モジュールの詳細図である。 温度調整回路の詳細図である。 一部変更された接続モジュールとしての終端モジュールの１つの態様を示す図である。 制御装置及び／又はオペレータインタフェースを備える終端モジュールの１つの態様を示す図である。 第２の一次回路の分だけ拡張された、機械の構成要素を温度調整するための複列の温度調整アセンブリの１つの態様を示す図である。 第２の一次回路の分だけ拡張された、機械の構成要素を温度調整するためのモジュール式の温度調整アセンブリの１つの態様を示す図である。 第１の一次回路との連結と第２の一次回路との連結との間で切り換えるための弁ブロックの詳細図である。 調整モジュール及び／又は制御モジュールとして構成された調整装置及び／又は制御装置の態様の概略図である。 複数の接続モジュールを備える温度調整アセンブリの１つの態様を示す図である。 ３つの温度調整装置を備えるもしくは３つの外側の温度調整部分回路に連結可能な接続モジュールを有する温度調整アセンブリの１つの態様を示す図である。 連結域と温度調整モジュールとして構成された温度調整装置とを備える複列の温度調整アセンブリの概略図である。 温度調整モジュールの１つの例の斜視図である。 連結域の斜視図である。 モジュール式の温度調整アセンブリを備える第１の印刷ユニットの態様の第１の例を示す図である。 複列の装置を備える第１の印刷ユニットの態様の第１の例を示す図である。 モジュール式の温度調整アセンブリを備える第１の印刷ユニットの態様の第２の例を示す図である。 モジュール式の温度調整アセンブリを備える第１の印刷ユニットの態様の第３の例を示す図である。 複列の温度調整アセンブリを備える第１の印刷ユニットの態様の第２の例を示す図である。 第２の方式の印刷ユニットを備える印刷機と温度調整アセンブリとを有する設備の第２の態様を示す図である。 モジュール式の温度調整アセンブリを備える第２の方式の印刷ユニットの温度調整の態様の第１の例を示す図である。 複列の温度調整アセンブリを備える第２の方式の印刷ユニットの温度調整の態様の第１の例を示す図である。 モジュール式の温度調整アセンブリを備える第２の方式の一部変更された印刷ユニットの温度調整の態様の第１の例を示す図である。 複列の温度調整アセンブリを備える第２の方式の一部変更された印刷ユニットの温度調整の態様の第１の例を示す図である。 図２７の例の変更態様を示す図である。 温度調整アセンブリの、複数の区分を有する複列の態様の１つの例の、ａ）開いた正面図であり、ｂ）エンクロージャとして構成された区分の側面図であり、ｃ）平面図であり、ｄ）開いたベース区分を含む背面斜視図である。

材料を加工及び／又は処理する設備００１、例えば印刷設備００１は、例えば１つ又は複数の材料を加工及び／又は処理する機械２０１、例えば１つ又は複数の印刷機２０１を備え、並びに、例えば後で詳しく説明する、設備００１の１つ又は複数の機械２０１、特に１つ又は複数の印刷機２０１（例えば図１の印刷機２０１参照）の複数の機能部分（２０５；２０８；２０９；２１１；２１７；２２１；２２２_d'，２２２_d''；２３８；２３９；２３１；２３２；２３５；２４１；２４２；２１３_d；２１６_d；２２７_d'；２２７_d''）及び／又は機能部分（２０５；２０８；２０９；２１１；２１７；２２１；２２２_d'，２２２_d''；２３８；２３９；２３１；２３２；２３５；２４１；２４２；２１３_d；２１６_d；２２７_d'；２２７_d''）のグループを温度調整する温度調整流体を用意するための、例えば温度調整アセンブリ１０１と云われるもしくは温度調整アセンブリ１０１として構成される少なくとも１つの温度調整のための装置１０１を備える。

以下に述べる温度調整アセンブリ１０１は、特に後述の印刷機２０１と一緒にした態様で好適であるが、特別な使用例とは関係なく単独にみなしても、簡単な格納及び／又は多様性及び／又はモジュール化に関して格別な利点を有する。例示的に、図１には、被印刷物２０３を供給する供給装置２０２、例えばシートフィーダ２０２と、印刷ユニット２０４と、製品搬出部２０６、例えばシートデリバリ２０６と、印刷ユニット２０４と製品搬出部２０６との間の搬送区間２０７とを備える印刷機２０１が示されている。一般的に制限することなく、以下において、先ず例示的に、別に相違して又は補足して説明されていない限り、温度調整すべき機能部分（２０５；２０８；２０９；２１１；２１７；２２１；２２２_d'，２２２_d''；２３８；２３９；２３１；２３２；２３５；２４１；２４２；２１３_d；２１６_d；２２７_d'；２２７_d''）として、１つ又は複数の、例えば単独で又はグループで温度調整すべき胴２０８；２０９；２１１；２１７（例えば図１９）もしくは胴２２１；２２２_d'；２２２_d''；２３８；２３９（例えば図２３）及び／又はローラ２１３_d；２１６_dもしくはローラ２２７_d'；２２７_d''及び／又はフレーム部分２３１；２３２及び／又は１つ又は複数の測定システム２０５、例えば印刷製品を評価するかつコントロールする検査システム２０５が設けられている。図２には、このような機能部分（２０５；２０８；２０９；２１１；２１７；２２１；２２２_d'，２２２_d''；２３８；２３９；２３１；２３２；２３５；２４１；２４２；２１３_d；２１６_d；２２７_d'；２２７_d''）もしくはグループが普遍的に単に矩形で示唆されており、その割当て（占有）は、例えばそれについて表された符号表示から形成することができる。符号表示は、図３において矩形で表された機能部分（消費器）について記載されていなくても当てはまる。

温度調整アセンブリ１０１は、温度調整流体出口１０７_iと温度調整流体入口１１１_jとをそれぞれ備える、個別に温度調整すべきアセンブリ側の複数の温度調整部分回路１２６_qを有する。温度調整流体出口１０７_i及び温度調整流体入口１１１_jには、各温度調整回路１２７_qを形成するために、１つ又は複数の機能部分（２０８；２０９；２１１；２１７；２２１；２２２_d'；２２２_d''；２３８；２３９；２３１；２３２；２３５；２４１；２４２；２１３_d；２１６_d；２２７_d'；２２７_d''）を温度調整する外側の温度調整部分回路１０９_kが、解除可能な接続部により、接続可能である。温度調整部分回路１２６ｑは、送り側で、温度調整部分回路１２６_qの温度調整のために、熱的にかつ／又は流体技術的に、温度調整流体を案内する共通の供給送り管路１２３、略して送り管路１２３と、戻し側で、共通の供給戻し管路１２４、略して戻し管路１２４に連結可能であるもしくは連結されている。送り管路１２３は、送り管路１２３への流体供給のために、温度調整された温度調整流体を貯蔵する流体貯蔵部１７６に管路接続されている。共通の送り管路１２３、流体貯蔵部１７６、並びに液貯蔵部１７６の温度調整流体を温度調整する温度調整装置１７１は、温度調整アセンブリ１０１の構成要素として温度調整アセンブリ１０１に含まれていて、例えば温度調整アセンブリ１０１の１つ又は複数のフレーム１０５に配置されている（図１、図２、図３及び／又は図４参照）。複数の温度調整回路１２７_qの温度調整は、それぞれ、相互に関係なく制御可能なかつ／又は調整可能な（閉ループ制御及び／又は開ループ制御可能な）温度調整装置１１２_lを介して行われる。

複列の第１の態様（図３、図９、図１５、図１９、図２２、図２５及び／又は図２７）では、温度調整アセンブリ１０１における温度調整回路１２７_qを温度調整するために、送り管路１２３の長手方向に延在する、それぞれ相互に関係なく制御可能なかつ／又は調整可能な複数の温度調整装置１１２_lを有する、並列の少なくとも２つの列１１０；１１５が設けられているかつ／又は設置可能である。簡単な形で段階付け可能な１つの改良態様では、相互に関係なく制御可能なかつ／又は調整可能な、温度調整モジュール１１２_lとして構成された温度調整装置（１１２_l）を収容するために、並びに送り側及び戻し側で連結するためにそれぞれ用意された複数の連結域１２５を備える２つの列１１０；１１５が設けられている（下記参照）。この場合、完成された温度調整アセンブリ１０１において、全ての連結部１２５が実際に割り当てられなくてよい、つまり占有されなくてよい。１列１１０；１１５の配置とは、１列に並んだ、特に温度調整アセンブリ１０１の長手方向に対して平行に水平に並んだ（整合した）、複数の温度調整装置１１２_l及び／又は連結部１２５の配置と解される。２つの又は３つ以上の列１１０；１１５の配置とは、相互に間隔を置いた、好適には互いにかつ／又は長手軸線に対して平行に２列に並んだ、複数の温度調整装置１１２_l及び／又は連結部１２５の配置と解され、この場合、列ごとに、２つ又は３つ以上の温度調整装置１１２_l及び／又は連結部１２５が設けられているもしくは配置されている。複列の構成の図示の好適な態様では、温度調整アセンブリ１０１の水平の長手方向に対してかつ／又は送り管路１２３に対して平行に延在する、相互に水平に間隔を置いた、温度調整装置１１２_l及び／又は連結部１２５の上下の２つの列１１０；１１５が設けられている。温度調整アセンブリ１０１の構成要素は、この場合、温度調整アセンブリ１０１の区分１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'に設けてよい。区分１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'は、例えばドア及び／又は補強材により生じるキャビネット区分のパターン及び／又は例えば相互に接続された個々のキャビネット又はキャビネット区分の配列により生じる。

モジュール式の第２の態様（例えば図４、図１０、図１８、図２０、図２１、図２４及び／又は図２６参照）では、温度調整アセンブリ１０１は、モジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１'；１４１'として構成された少なくとも２つの区分１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'、つまり流体貯蔵部１７６と流体貯蔵部１７６の流体を温度調整する温度調整装置１７１とを有する少なくとも１つのベースモジュール１０２；１０２'、並びにベースモジュール１０２；１０２'に連結された又は連結可能な少なくとも１つの接続モジュール１０３；１０３'；１４１，１４１'を備える。接続モジュール１０３；１０３'；１４１，１４１'は、温度調整回路１２７_qを温度調整するための、相互に関係なく制御可能なかつ／又は調整可能な複数の温度調整装置１１２_lを備える。ベースモジュール１０２；１０２'及び／又は接続モジュール１０３；１０３'；１４１；１４１'に対応してそれぞれ管路区分１２３_r；１２４_rが配置されている。管路区分１２３_r；１２４_rは、送り管路１２３及び戻し管路１２４を形成するために、相互に解除可能に接続されている又は接続可能である。モジュール１０２；１０３；１０２'；１０３'とは、本態様では、好適には特に前組付け可能なもしくは前組付けされた構成ユニット１０２；１０３；１０２'；１０３'と解される。構成ユニット１０２；１０３；１０２'；１０３'は、主要な機能的手段、並びに１つ又は複数の別のモジュール１０２；１０３；１０２'；１０３'に連結するために用意されたインタフェースを有する。この場合、温度調整アセンブリ１０１は、例えば考慮すべき更なる構造的な変化なく、専ら、個々の接続モジュール１０３；１０３'の追加又は取外しによって拡張もしくは縮小可能である。この場合、接続モジュール１０３；１０３'；１４１，１４１'は、１つの改良態様では、やはり用意された複数の連結部１２５を有してよい。１つの改良態様では、接続モジュール１０３；１０３'；１４１，１４１'に複数の列１０５；１１５（前述の理解において）を設けてもよい。

以下に、詳しい実施の形態に基づいて、例えば複列の態様、モジュール式の態様、温度調整装置１１２の構成、及び／又は連結部１２５の構成、並びに印刷機２０１；２０１'；２０１''との連結及び組み合わせに関する好適な態様を説明する。

温度調整アセンブリ１０１、もしくはモジュール式の態様の場合好適にはベースモジュール１０２；１０２'は、ここでは詳しい説明はしない、少なくとも許容された温度範囲内にある所定の温度Ｔ_V,v'、例えば周囲温度とは異なる、特に周囲温度より低い温度Ｔ_V,v'の温度調整流体を用意するための少なくとも１つの装置と、出口１０４、例えば供給出口１０４とを備える。出口１０４において、この装置により用意された温度流体は、連結すべき接続モジュール１０３；１０３'の送り側の管路区分１２３_rの、例えばモジュール式の態様では送り管路１２３の入口１０６、例えば送り側の供給入口１０６に送出することができる。送り管路１２３に供給されるもしくは供給すべき温度調整流体の温度Ｔ_V,v'は、例えば７℃〜１５℃、好適には８℃〜１２℃である。

（供給）送り管路１２３は、（供給）戻し管路１２４及び流体貯蔵部１７６とともに、ここでは便宜上、それ自体閉じられている（つまり送り管路１２３及び戻し管路１２４は流体貯蔵部から遠い方の端部で接続されている）か又は直接の接続なく並列に接続された温度調整回路１２７_q、例えば二次回路１２７_qに分かれるのかに関わらず、一次回路１１９と云われる。追加的に１つの接続部が設けられると、そうして流体が循環する「実際の」一次回路１１９が形成される。

温度調整アセンブリ１０１もしくはモジュール式の態様の場合好適には接続モジュール１０３；１０３'は、少なくとも１つの出口１０７_i、例えば温度調整流体出口１０７_i、但し好適には複数の、例えばｎ個（ｎ∈Ｎ、好適にはｎ≧２）の出口１０７_i、例えば流体出口１０７_iを備えて構成されている（但しｉ∈Ｎ、ｉ＝１、２…ｎ）。少なくとも１つの温度調整流体出口１０７_iもしくはそれぞれの温度調整流体出口１０７_iは、インタフェース１０７_iを形成し、インタフェース１０７_iは、それぞれ外側の温度調整トレーン１０９_kに、その入口側で、例えばそれぞれ外側の温度調整トレーン１０９_kの送り管路１０８に連結可能であり、温度調整回路１２７_qが形成される（但しｋ∈Ｎ、ｋ＝１、２…ｎ）。特に、接続モジュール１０３；１０３'の出口１０７_iに、外側の温度調整トレーン１０９_kの送り管路１０８が、好適には解除可能に接続可能であるもしくは接続されている。それぞれ１つ又は複数の温度調整流体出口１０７_iにおいて、それぞれ連結すべきもしくは連結された温度調整トレーン１０９_kに、周囲温度とは異なる温度Ｔ_T,v'の温度調整流体を送出することができる。外側の温度調整トレーン１０９_kもしくはこれにより形成された温度調整回路１２７_qにより、例えば１つ又は複数の機械２０１のそれぞれ１つの機能部分（２０８；２０９；２１１；２１７；２２１；２２２_d'；２２２_d''；２３８；２３９；２３１；２３２；２３５；２４１；２４２；２１３_d；２１６_d；２２７_d'；２２７_d''）又はグループとして複数の機能部分（２０８；２０９；２１１；２１７；２２１；２２２_d'，２２２_d''；２３８；２３９；２３１；２３２；２３５；２４１；２４２；２１３_d；２１６_d；２２７_d'；２２７_d''）を温度調整可能なもしくはそこに設けられた温度調整手段に、温度調整流体が供給可能である。温度調整アセンブリ１０１もしくは接続モジュール１０３；１０３'に、複数の外側の温度調整トレーン１０９_kが並列に接続可能である、もしくは、１つ又は複数の機械２０１の複数の機能部分（２０８；２０９；２１１；２１７；２２１；２２２_d'；２２２_d''；２３８；２３９；２３１；２３２；２３５；２４１；２４２；２１３_d；２１６_d；２２７_d'；２２７_d''）及び／又はこのような機能部分（２０８；２０９；２１１；２１７；２２１；２２２_d'；２２２_d''；２３８；２３９；２３１；２３２；２３５；２４１；２４２；２１３_d；２１６_d；２２７_d'；２２７_d''）の複数のグループを並行に温度調整可能なもしくはそこに設けられた温度調整手段に、並行に温度調整流体が供給可能である。好適には、複数、好適には全ての並列の温度調整トレーン１０９_kに、温度調整アセンブリ１０１もしくは接続モジュール１０３；１０３'の温度調整流体出口１０７_iにおいて、相互に関係なくそれぞれ異なる温度Ｔ_T,vの温度調整流体が供給可能である。温度調整アセンブリ１０１を備えて構成された設備００１では、全ての出口１０７_iが割り当てられなくてよく、つまり温度調整トレーン１０９_kに連結されなくてよい。

更に、温度調整アセンブリ１０１もしくはモジュール式の態様の場合モジュール１０２；１０３，１０２'；１０３'は、温度調整流体の戻し路のための少なくとも１つの入口１１１_j、例えば温度調整流体入口１１１_jを備えて構成されている。温度調整アセンブリ１０１、モジュール式の態様の場合好適には少なくとも接続モジュール１０３；１０３'は、温度調整媒体の戻し路のための複数の、例えばｍ個（ｍ∈Ｎ、好適にはｍ≧２）の別のインタフェース１１１_j、特に温度調整流体入口１１１_jを備えて構成されている（但しｊ∈Ｎ、ｊ＝１、２…ｎ）。１つ又は複数のインタフェース１１１_jは、外側の温度調整トレーン１０９_kのその戻し側で戻し管路１１６に連結可能であり、特に外側の温度調整トレーン１０９_kの戻し管路１１６に、好適には解除可能に接続可能であるもしくは接続されている。好適には、温度調整アセンブリ１０１もしくは同一のモジュール１０３；１０３'（１０２；１０２'）における、温度調整流体出口１０７_iとして構成された各インタフェース１０７_iに対応して、流体戻し路のための、流体入口１１１_jとして構成されたインタフェース１１１_jが配置されており、この場合、例えばｎ＝ｍが当てはまる。そのように相互に対応して配置された入口及び出口１０７_i；１１１_jは、以下において、同一のインデックスｉを使用してインタフェース対偶１０７_i；１１１_iとも云われる。

流体は狭義には専ら該当する「回路」内で循環しなくてよく、もしくは完全には循環しなくてよくいが、それにも関わらず、温度調整部分回路１０９_k；１２６_qから構成される流体経路は、ここでは温度調整回路１２７_qや二次回路１２７_qとも云われる。

インタフェース対偶１０７_i；１１１_jごとに、又は少なくとも個別に温度調整可能なインタフェース対偶１０７_i；１１１_jのグループごとに（もしくは形成すべき個別に温度調整可能な温度回路１２７_qごとに）、温度調整アセンブリ１０１もしくはモジュール式の態様の場合モジュール１０２；１０３,１０２'；１０３'において、少なくとも１つの調節部材１１３；１１４を備えた好適には１つの温度調整装置１１２_l（但しｌ＝∈Ｎ、好適にはｌ≦ｎ、例えばｌ＝１、２…ｎ）が設けられている。１つ又は複数の調節部材１１３；１１４により、温度調整流体出口１０７_iにおいて温度調整トレーン１０９_kに送出すべき温度調整流体の温度Ｔ_T,v及び／又は体積流量が変更可能であり、特に少なくとも１つの調節部材１１３；１１４に作用する制御装置及び／又は調整装置と相俟って制御可能である又は調整可能である。各調節部材１１３；１１４に作用する制御装置及び／又は調整装置は、それぞれ独立して温度調整すべき温度調整トレーン１０９_kもしくは温度調整回路１２７_qに対する制御命令又は調整ストラテジを変換するためのアナログ又はデジタルの制御手段及び／又は調整手段１１７_p（但しｐ∈Ｎ、好適にはｐ≧ｌ、例えばｐ＝１）を備え、この場合、温度調整流体出口１０７_iもしくは温度調整すべき温度調整トレーン１０９_k又は温度調整回路１２７_qごとに、制御値及び／又は調整値の実際値を検出するための１つ又は複数の測定手段１１８_V,1；１１８_V,2；１１８_R；１２０、例えば温度Θ_V；Θ_Rを検出するための少なくとも１つの温度センサ１１８_V,1；１１８_V,2；１１８_R及び／又は体積流量Φ１を検出するための少なくとも１つの通流量測定部材１２０を備えてよい。システム１０１のモジュールの拡張のために制御装置及び／又は調整装置に、既に、実現された拡充ステップにおいて実際に作動させられるもしくは作動させられているよりも多くのアナログ又はデジタルの制御手段及び／又は調整手段１１７_pを用意してよいもしくは設けてよい。温度センサ１１８_V,1；１１８_V,2として構成された少なくとも１つの測定手段１１８_V,1；１１８_V,2は、温度調整アセンブリ側もしくはモジュール側やトレーン側で、例えば温度調整トレーン１０９_kもしくは温度調整回路１２７_qの送り路に設けてよく、送り路における温度Θ_V,1の信号を送信することができる。複数の温度調整センサ１１８_V,1；１１８_V,2；１１８_R、例えばアセンブリ側のもしくはモジュール側の又は少なくともアセンブリの傍もしくはモジュールの傍の温度センサ１１８_V,1１８_R及び図示されていない機能部分の傍の温度センサを送り路に設けてよく、又は、好適には１つ又は複数の送り側の温度センサ１１８_V,1；１１８_V,2に対して追加的に、温度センサ１１８_Rを、例えば外側の温度調整部分回路１０９_k、略して部分回路１０９_k及び／又はアセンブリ側の温度調整部分回路１２６_q、略して部分回路１２６_qの温度調整回路１２７_qの戻し路に設けてよい。好適には、（例示的に他図、例えば図６参照）モジュール側に、少なくとも１つの送り側の温度センサ１１８_V,1；１１８_V,2に対して追加的に、温度Θ_Rを検出するための戻し側の温度センサ１１８_Rが設けられており、その測定値並びに少なくとも１つの送り側の温度センサ１１８_V,1；１１８_V,2の測定値は、制御手段及び／又は調整手段１１７_Pに送られて、そこで考慮される。１つの改良態様では、送り側の２つの温度センサ１１８_V,1；１１８_V,2を設けてよく、この場合、例えば第１の温度センサ１１８_V,1を、冷却を及ぼす調節部材１１３の下流側、例えば弁１１３又は弁１１３に後置された渦流チャンバ１３５とポンプ１２９との間に設けてよく、第２の温度センサ１１８_V,2を、加熱を及ぼす調節部材１１４の下流側、例えば加熱アセンブリ１１４と出口１０７_iとの間に設けてよい。

これに対して追加的に、又は温度調整回路１２７_qにおいて循環する体積流量が温度調整の目的で変更される温度調整装置１１２_lの１つの態様では、通流量測定部材１２０として構成された測定手段１２０を送り路又は戻し路に設けてよく、この場合、この通流量測定部材１２０は、モジュール側で又はトレーン側で温度調整回路１７_qの送り路又は戻し路に設けてよい。前述の意味において「実際の」又は「見かけの」一次回路１１９との交換により、つまり少なくとも共通の送り管路１２３及び共通の戻し管路１２４との交換により温度調整すべき図示された温度調整装置１１２_lの態様では、１つ又は複数の温度センサ１１８_V,1；１１８_V,2；１１８_Rに対して追加的に、通流量測定部材１２０として構成された測定手段１２０を部分回路１２６_qの送り路又は戻し路に設けてよく、この場合、この通流量測定部材１２０は、好適にはモジュール側で温度調整トレーン１０９_kもしくは部分回路１２６_qの送り路又は戻し路に設けられている。

１つ又は複数の測定部材１１８_V,1；１１８_V,2；１１８_R；１２０の信号は、例えば該当する制御手段及び／又は調整手段１１７_pに供給され、そこで目標基準値及びアルゴリズムに応じて処理され、調節部材１１３；１１４に作用する調節信号が形成される。その際、温度回路１２７_qが冷却に関する第１の調節部材１１３に後置された測定部材１１８_V,1だけではなく加熱アセンブリ１１４に後置された測定部材１１８_V,2も有する場合、第１の調整部材１１３を調整する調整回路に対する第１の温度センサ１１８_V,1の測定値及び第２の調整部材１１４を調整する調整回路に対する第２の温度センサ１１８_V,2の測定値が考慮されかつ処理される。

１列又は複列の温度調整アセンブリ１０１の、もしくはモジュール式の態様の場合温度調整アセンブリ１０１の複数、好適には全てのモジュール１０２；１０３，１０２'；１０３'の接続モジュール１０３；１０３'の複数、特に全ての温度調整回路１０９_kは、その温度調整のために、前述の意味において実際の又は見かけの一次回路１１９、例えば一次循環路１１９の、温度調整流体により通流可能な同一の送り管路１２３に連結されているもしくは連結可能であり、該当する温度調整装置１１２_lを介して温度調整可能である。連結は、原則的に、任意の方式で、一次回路１１９、つまり少なくとも送り管路１２３及び戻し管路１２４と、連結された温度調整回路もしくは二次回路１０９_kとの間で熱エネルギが交換可能であるように、構成されている。

これは、１つの態様では、例えば完全な流体交換のもとで、それぞれ連結された二次回路１０９_kが、相応の、モジュール１０２；１０３，１０２'；１０３'に設けられた接続管路１２１；１２２、例えば管路区分１２１；１２２を介して、一次回路１１９のループとして、つまり送り管路１２３と戻し管路１２４との間の接続部として構成されていて、温度調整流体により通流されることにより行うことができる。温度調整流体は、その全体が、実際の又は見かけの一次回路１１９から取り出され、二次回路１０９_kの通流後に完全に一次回路１１９の戻し管路１２４に戻される。この場合、二次回路１０９_kにおいて、つまり該当する一次回路ループにおいて循環する体積流量は、例えば調整部材１１３、例えば調整可能な又は制御可能な弁１１３を介して変更可能に構成されているもしくは変更される。この場合、この弁１１３は、好適にはモジュール側に、例えば一次回路送り路（例えば送り管路１２３）と流体出口１０７_iとの間、又は温度調整流体入口１１１_jと一次回路戻し路（戻し管路１１６）との間の接続管路１２１；１２２のうちの１つに配置されている。この場合、一次回路１１９、つまり送り管路１２３及び戻し管路１２４におけるそれぞれの分岐部と出口１０４もしくは入口１０６との間のモジュール側の管路区分１２３_r；１２４_r、つまり接続管路１２１；１２２は、例えばここでの意味において、温度調整トレーン１０９_kとの連結により形成すべき二次循環路１２７_q（ｑ∈Ｎ、好適にはｑ≦ｎ、例えばｑ＝１、２…ｎ）の内側もしくはモジュール側の部分回路１２６_q（ｑ∈Ｎ、好適にはｑ≦ｎ、例えばｑ＝１、２…ｎ）を形成する。この場合、一次回路１１９と入口１０６もしくは出口１０４との間の接続部材１２１；１２２並びに場合により調整部材１１３は、相俟って、熱的な連結つまり熱結合のための手段（１１３，１２１，１２２）を形成する。

流体技術的に完全に分離した１つの態様では、熱結合は、純粋な熱交換を介して、例えばモジュール１０２；１０３，１０２'；１０３'に対応して配置された熱交換器を介して行うことができる。この熱交換器は、一次回路側で、例えば一次回路ループから、つまり送り管路２０３と戻し管路２０４との間の接続部から通流される。二次回路側では、熱交換器は、二次回路１０９_kの循環する温度調整流体により通流され、この場合、二次回路側で、温度調整流体出口１０７_iと熱交換器との間、並びに温度調整流体出口１１１_jと熱交換器との間にそれぞれ接続部材を設けてよい。この場合、温度調整流体入口１１１_jと温度調整流体出口１０７_iとの間のこのモジュール側の管路の経路は、例えば内側もしくはモジュール側の部分回路１２６_qを形成する。伝達すべき熱流は、ここでは例えばこのモジュール側の部分回路１２６_q（例えば接続部材のうちの１つ）に、又好適には一次回路側で一次回路ループの流れ経路に配置された、体積流量に影響を与える調整部材１１３、例えば調整可能又は制御可能な弁１１３を介して、変更可能に構成されている、もしくはこの弁１１３により変更される。一次回路側並びに二次回路側の接続部材、熱交換器及び場合により調整部材１１３は、この場合、熱結合のための手段（１１３，１２１，１２２）を形成する。

以下に説明する好適な態様では、温度調整流体出口１０７_i及びこれに対応して配置された温度調整流体入口１１１_j（但しｉ＝ｊ）は、モジュール側で相互に流体技術的に接続されている。このモジュール側の接続部（少なくとも１つの管路区分１２８を介する）は、モジュール側の部分回路１２６_qとして、第２の部分回路１０９_kとしての、部分回路１２６_qに連結された外側の温度調整トレーン１０９_kと相俟って、二次循環路１２７_qを形成する。二次循環路１２７_qにおいて、温度調整流体又は温度調整流体の少なくとも一部が循環するもしくは循環可能である。この二次回路１２７_qもしくは部分回路１０９_kから離間する温度調整流体を温度調整するために、必要な場合、循環する流体体積流量の一部は、一次回路１１９、つまり少なくとも送り管路１２３からの流体により交換可能であり、この場合、同時に相応の量の温度調整流体が温度調整回路から戻し管路１２４に送出される。これは、一次回路送り路、例えば送り管路１２３もしくはその管路区分１２３_r及び一次回路戻し路、例えば戻し管路１２４もしくはその管路区分１２４_rとの、モジュール１０２；１０３，１０２'；１０３'に対応して配置されたそれぞれ１つの接続部１２１；１２２、例えば二次循環路１２７_qの接続管路１２１；１２２を介して行われる。この場合、温度調整アセンブリもしくはモジュール式の態様ではモジュール１０２；１０３，１０２'；１０３'において、それぞれ１つの温度調整流体出口１０７_i及び１つの温度調整流体入口１１１_jが相互に対応して配置されており、温度調整流体出口１０７_i及び温度調整流体入口１１１_jは、アセンブリ側もしくはモジュール側で、つまり温度調整アセンブリ１０１もしくは各モジュール１０２；１０３，１０２'；１０３'、例えば接続モジュール１０３；１０３'において（及び場合によりベースモジュール１０２；１０２'においても）、相互に、場合により選択的に中断可能もしくは閉鎖可能に管路接続されている。温度調整のために一次回路１１９もしくは送り管路１２３及び戻し管路１２４と交換すべき流体量は、例えば制御手段及び／又は調整手段１１７_pにより応答可能な、調整可能なもしくは制御可能な、調整手段１１３としての少なくとも１つの弁１１３を介して制御されるもしくは調整される。一次回路１１９と二次回路もしくは二次循環路１２７_qとにおける圧力比に応じて、調整可能な又は制御可能な弁１１３は、単に２方向制御弁として、一次回路１１９との両方の接続部１２１；１２２のうちの１つに、又は、モジュール側の部分回路１２６_qにおいて一次回路送り路及び一次回路戻し路に通じる両方の分岐部の間に配置された管路区分１２８に設けてよい。例えば圧力変動に対する影響をあまり受けない好適な態様では、調整可能な又は制御可能な弁１１３は、多方向制御混合弁１１３として、例えば３方向制御混合弁１１３並びに４方向制御混合弁として構成されており、これにより、循環する流体と貯蔵すべき一次回路流体との間の混合比は直接に制御可能である又は調整可能である。一次回路１１９もしくは送り管路１２３及び戻し管路１２４と二次循環路１２７_qとの間の接続部材１２１；１２２並びに場合により調節部材１１３は、この場合、それぞれ熱結合のための手段１１３，１２１，１２２を形成する。逆方向の送り管路と戻し管路との間の短絡接続流れが中断される好適な態様では、少なくとも１つの、但し好適には全ての温度調整装置１１２_lに対して、例えば接続部材１２１；１２２のうちの１つ又は場合により管路区分１２８に、所定の流れ方向に流れを制限する構成部材１３０、特に逆止弁１３０が設けられている。

原則として、熱エネルギの交換の前述の方式に関わらず、モジュール側で二次回路１０９_kもしくは循環路として構成された二次循環路１２７_qに、流体を駆動する駆動手段１２９、例えばポンプ１２９又はタービン１２９が設けられている。

モジュール式の態様の場合、好適には、接続モジュール１０３；１０３'もしくは温度アセンブリ１０１の各接続モジュール１０３；１０３'及びベースモジュール１０２；１０２'に、送り管路１２３もしくは戻し管路１２４を形成するためにそれぞれ管路区分１２３_r；１２４_rが設けられている。これらの管路区分１２３_r；１２４_rは、システムサイズに応じて、別の接続モジュール１０３；１０３'又はベースモジュール１０２；１０２'の相応の管路区分１２３_r；１２４_rに連結してよい。送り路を形成する管路区分１２３の連結は、この場合、入口側で、つまり入口１０６で、流体経路において前置された接続モジュール１０３；１０３'の該当する管路区分１２３_rの出口１３１に対して行われる、又はベースモジュール１０２；１０２'の供給出口１０４で行われる。戻し路を形成する管路区分１２４_rの連結は、出口側で、つまり出口１３２で、流体経路において前置された接続モジュール１０３；１０３'の、戻し路に該当する管路区分１２４_rの入口１３３に対して行われる、又はベースモジュール１０２；１０２'への戻し路に対する入口１３４で行われる。接続すべき管路区分１２３_r；１２４_rの連結は、それぞれ例えば概略的に示唆されただけの解除可能な、例えばインタフェース１３６を形成する接続部１３６、例えばフランジ接続部１３６を介して行われる。

従って、前組付け可能なもしくは前組付けされた構成ユニット１０３；１０３'として構成された接続モジュール１０３；１０３'は、例えば、インタフェース対偶１０７_i；１１１_iごとに連結可能な複数の外側の温度調整回路１０９_kに対する複数のインタフェース対偶１０７_i；１１１_i、例えば用意された接続管片１０７_i；１１１_iと、少なくとも１つの調節部材１１３；１１４及び駆動手段１２９と、送り路及び戻し路に対してそれぞれ設けられた管路区分１２３_r；１２４_rと、純粋な熱エネルギ交換の場合には熱交換器又は少なくとも部分的な流体交換を有する好適な態様においては形成すべき一次循環路１１９の各管路区分１２３_r；１２４_rに対する接続部１２１；１２２とを備える。

モジュール式に構成された温度調整アセンブリ１０１の簡単な態様では、ベースモジュール１０２に対して最も離れて位置する接続モジュール１０３；１０３'は、一次回路１１９に関して、例えば各管路区分１２３_r；１２４_rの、ベースモジュールから遠い方の端部が好適には着脱可能な終端部材１３７、例えば着脱可能な蓋１３７により閉鎖可能であるもしくは閉鎖されることにより、終端部を形成することができる。これは、同様に温度調整アセンブリの、非モジュール式の、例えば１列又は複列の態様における送り管路１２３及び戻し管路１２４の、ベースモジュールから遠い方の端部にも当てはまる。但しこの場合、端部は、製造工場側で既に閉じてよく、又は固く閉鎖してよい。

１つの変化態様では、温度調整アセンブリ１０１の、もしくはベースモジュール１０２に対して最も離れて位置する接続モジュール１０３；１０３'の送り管路１２３及び戻し管路１２４は、最後の取出し箇所の下流側における送り管路１２３もしくは管路区分１２３_rと最初の戻し箇所の上流側における戻し管路１２４もしくは管路区分１２４_rとの間にバイパス１３８、例えばバイパス管路１３８を備え、これにより、必要な場合送り管路１２３及び戻し管路１２４を通る最小の流れが保証される。これは、例えば始動前や流体消費量が僅かな場合でも好適である。必要な場合にバイパス１３８を通る通流量を強制的に得るために、説明されていない１つの態様では、例えばベースモジュール１０２；１０２'の管路区分１２３_r；１２４_rに、一次回路１１９において流体を所望される流れ方向で圧送するポンプ１３９を設けてよい。

好適な１つの態様では、強制的な流れを惹起するこのようなポンプ１３９は、送り管路１２３及び戻し管路１２４の流体貯蔵部から遠い方の端部の間に配置されたバイパス管路１３８に設けられているもしくは設けてよい。

バイパス管路１３８及びポンプ１３９は、モジュール式に構成された温度調整アセンブリ１０１の１つの変化態様によれば、後付け可能であり、例えば現場で、例えば蓋１３７に代えて、その他は標準的に構成された接続モジュール１０３；１０３'に組付け可能である又は組み付けられているもしくは組み付けられる。この場合、温度調整アセンブリ１０１の、一次回路１１９に関して終端部を形成する部分は、その他は標準的に構成された接続モジュール１０３の一部変更もしくは補足により形成される。但し、別の１つの変化態様では、温度調整アセンブリ１０１に対して、端部区分１４１；１４１'；１４２、例えば終端モジュール１４１；１４１'；１４２として構成されたモジュール１４１；１４１'；１４２を設けてよい。この端部区分１４１；１４１'；１４２は、既に前組付け可能なもしくは前組付けされた構成ユニット１４１；１４１'；１４２としてバイパス１３８とポンプ１３９とを所定の構成要素として備える。この場合、例えば前述の方式で既に工場側で一部変更された接続モジュール１４１を終端モジュール１４１；１４１'として設けてよい。しかも、流体技術的な観点において、一次回路１１９の終端部だけを、例えばバイパス管路１３８及びポンプ１３９だけを提供し、例えば温度調整回路１０９_kに対するインタフェース１０７_i；１１１_iを有さずにもしくは温度調整装置１１２_lを有さずに構成された終端モジュール１４２を設けてもよい。このような終端モジュール１４２は、例えばその他に、前述の温度調整アセンブリ１０１に場合により全体的に対応して配置された調整装置及び／又は制御装置１４３（下記参照）、及び／又は、例えば入力機能及び／又はディスプレイを備えるオペレータインタフェースを有してよい。

温度調整アセンブリ１０１の非モジュール式の態様でも端部区分１４２を設けてよい。この端部区分１４２は、前述の温度調整アセンブリ１０１に場合により全体的に対応して配置されたかつ／又はその上位の調整装置及び／又は制御装置１４３（下記参照）、及び／又は例えば入力機能及び／又はディスプレイを備えるオペレータインタフェース１４４を有してよい。この端部区分１４２は、この場合でも、モジュールと同様に、温度調整アセンブリの残りの構成要素に接続可能なもしくは接続されたかつ必要な場合には分離可能なエンクロージャ１４２として構成してもよい。

温度調整アセンブリ１０１の少なくとも１つの、特に少なくとも流体貯蔵部１７６に最も近く位置する温度調整装置１１２_l、もしくはモジュール式の場合モジュール１０２；１０３；１０２'；１０３'又は複数のモジュール１０２；１０３；１０２'；１０３'のうちの少なくとも１つの、特に接続モジュール１０３；１０３'もしくは各接続モジュール１０３；１０３'の少なくとも１つの温度調整装置１１２_lは、加熱アセンブリ１１４として構成された調節手段１１４を備える。この調節手段１１４により、温度調整回路１０９_kに送出すべき温度調整流体を加熱することができる。温度調整アセンブリ１０１もしくは接続モジュール１０３；１０３'の好適な１つの態様によれば、温度調整アセンブリ１０１もしくはモジュール１０３の各温度調整装置１１２_lに加熱アセンブリ１１４が装着可能である又は装着されて構成されている。そのために、該当する温度調整回路１２７_qのアセンブリ側もしくはモジュール側の流体を案内する管路に、特に内側の部分回路１２６_qの管路区分１２８；１４６；１４７に、好適には部分回路１２６_qの、ポンプ１２９と温度調整流体出口１０７_iとの間に位置する管路区分１４６に、加熱アセンブリ１４が設けられている又は少なくとも設置可能である。温度調整アセンブリ１０１の、加熱能力に関してモジュール式の態様では、例えば温度調整装置１１２_lにおいて、該当する管路区分１２８；１４６；１４７に、既に１つのインタフェース１４８が設けられており、このインタフェース１４８に、加熱アセンブリ１１４が接続可能である、もしくは、インタフェース１４８に、加熱アセンブリ１１４が装着可能である。好適な１つの改良態様によれば、インタフェース１４８は、例えば複数の加熱アセンブリ１１４、例えば加熱ロッド１１４として構成された複数のアセンブリ１１４を装着可能に構成されている。これにより、加熱能力は、該当する温度調整回路１２７_qの加熱能力要求に最適に適合させることができる。温度調整回路１２７_qもしくはこれにより温度調整すべき機能部分（２０５；２０８；２０９；２１１；２１７；２２１；２２２_d'；２２２_d''；２３８；２３９；２３１；２３２；２３５；２４１；２４２；２１３_d；２１６_d；２２７_d'；２２７_d''）が加熱を要求しない場合、対応して配置された部分回路１２６_qにおいて、加熱アセンブリ１１４の装着を省いてよく、１つの態様では、場合によりこれにより開いたインタフェースを例えば閉鎖してよい、又は別の１つの態様では、バイパス管路もしくは盲管を設けてよい。

温度調整出口１０７_iもしくは温度調整トレーン１０９_kもしくは部分回路１２６_q又は温度調整装置１１２_lに対応して配置された前述の制御手段及び／又は調整手段１１７_p、例えば電子回路１１７_p及び／又はアルゴリズム１１７_pは、（例えば図１２に関して）詳しく後述される好適な第１の態様では、それぞれ構造的にかつ／又は空間的に相互に分離して独自の調整装置及び／又は制御装置１４３_p（ｐ∈Ｎ、好適にはｐ≦ｎ、例えばｑ＝１、２…ｎ）、（以下、略して制御装置１４３_pと記載する）に設けてよい、又は、第２の態様では、温度調整アセンブリ１０１の各区分１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'又はモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'に対応して配置された制御手段及び／又は調整手段１１７_pは、まとめて、各区分１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'又はモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'に対応して配置された調整装置及び／又は制御装置１４３もしくはまとめられた制御装置１４３_pのグループに設けてよい、又は、第３の態様では、温度調整アセンブリ１０１に対して設けられた温度調整装置１１２_lもしくはモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２にわたって、全ての温度調整装置１１２_lもしくは区分又はモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'の制御手段及び／又は調整手段１１７_pは、共通の１つの制御装置及び／又は調整装置１４３に設けてよい。

温度調整アセンブリ１０１の部分回路１２６_qを制御するもしくは調整するために、好適には、複数の温度調整装置１１２_lもしくはモジュール式の場合モジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２にわたる信号接続部１４９、例えば包括的な線路システム１４９、例えばバスシステム１４９又はネットワークシステム１４９、好適にはプロフィバス（Ｐｒｏｆｉｂｕｓ）システム１４９を設けてよく、その際、モジュール式の態様の場合モジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２に対応して配置された部分部材１４９_r、例えば信号線路区分１４９_rが、好適にはモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２の間でインタフェース１５１を介して解除可能に接続されているもしくは接続可能である。

第３の態様の場合、全ての温度調整装置１１２_lもしくはモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'の調節部材１１３；１１４及び／又は測定手段１１８_V；１１８_R；１２０は、信号技術的に、線路システム１４９もしくはモジュールにわたる線路システム１４９の部分部材１４９_rに接続されている、又は、例えばバスシステム又はネットワークシステム１４９として構成された線路システム１４９に「引き込まれている」ので、信号処理及び／又は制御もしくは調整は、制御手段及び／又は調整手段１１７_pを含む上位の調整装置及び／又は制御装置１４３、例えば制御装置１４３から行われる。制御手段及び／又は調整手段１１７_pにおいて進行するプロセスの処理の他に、上位の制御装置１４３は、例えば部分回路１２６_qからの測定値の上位の監視に、かつ／又は調整パラメータ及び／又はプロセスパラメータに対する目標値の設定に、かつ／又はバスシステム又はネットワークシステム１４９の運転のためのマスタとして、かつ／又は印刷機２０１；２０１'；２０１''もしくはそのガイドスタンドから得られるプロセス値Ｐ_M（例えば設定された又は測定された状況パラメータ、例えば目下の機械速度）の受取り及び処理に、かつ／又は命令に用いられる。

第２の態様の場合、各区分１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２もしくは各モジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２の調節部材１１３；１１４及び／又は測定手段１１８_V；１１８_R；１２０は、グループごとに、各区分１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２もしくはモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２において、信号技術的に、区分に関するもしくはモジュール独自の制御装置１４３_pもしくは制御装置１４３_pのグループに接続されており、制御装置１４３_pもしくは制御装置１４３_pのグループ自体は、信号技術的に、線路システム１４９もしくはモジュールにわたる線路システム１４９の部分部材１４９_rに接続されており又はこれに「引き込まれて」おり、これにより、場合により追加的な上位の制御装置１４３に信号接続されている。この場合、上位の制御装置１４３は、例えば温度調整装置１１２_lもしくは部分回路１２６_qからの測定値の監視に、かつ／又は調整パラメータ及び／又はプロセスパラメータに対する目標値の設定に、かつ／又はバスシステム又はネットワークシステム１４９の運転のためのマスタとして、かつ／又は印刷機２０１；２０１'；２０１''もしくはガイドスタンドから得られるプロセス値の上位の受取り及び処理に、かつ／又は命令に用いられる。

第３の態様の好適な場合、温度調整アセンブリ１０１もしくは各モジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'の全ての温度調整装置１１２_i又は温度調整回路１２７_qの調節部材１１３；１１４及び／又は測定手段１１８_V；１１８_R；１２０は、調整すべきもしくは制御すべき部分回路１２６_pごとに、信号技術的に、対応して配置された独自の調整装置及び／又は制御装置１４３_p（略して制御装置１４３_p）に接続されており、調整装置及び／又は制御装置１４３_pは、それ自体、信号技術的に、線路システム１４９もしくは該当する部分部材１４９_rに接続されており又は好適にはこれに「引き込まれて」おり、場合により更に、例えば追加的な上位の制御装置１４３に信号接続されている。この場合、上位の制御装置１４３は、例えばやはり、部分回路１２６_qからの測定値の上位の監視に、かつ／又は調整パラメータ及び／又はプロセスパラメータに対する目標値の設定に、かつ／又はバスシステム又はネットワークシステムの運転のためのマスタとして、かつ／又は印刷機２０１；２０１'；２０１''もしくはガイドスタンドから得られる、電子回路１１７_p及び／又はアルゴリズム１１７_pの作業方式に影響を与えるプロセス値の上位の受取り及び処理のために、かつ／又は命令に用いられる（例えば例示的に示された図３及び図４、並びに図１２に関する例示的な記載参照）。

温度調整回路もしくはモジュールにわたる信号接続部１４９と同様に、共通の供給線路１５２を介する電気的なエネルギの供給部を設けてよく、その際、モジュール式の場合モジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２に対応して配置された部分部材１４９_r；１５２_rは、好適にはモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２の間でインタフェース１５３を介して解除可能に接続されているもしくは接続可能である。

既に述べたように、ベースモジュール１０２；１０２'は、一次回路１１９用の温度調整流体を用意するための温度調整装置を備える。原則として、流体を温度調整する温度調整装置１７１は、任意の形で、熱エネルギとして、一次回路流体と交換するように、特に一次回路流体を冷却するように構成してよい。好適には、流体を冷却する温度調整装置１７１は、単に、熱接触に基づく、つまり流体交換のない温度調整装置１７１として構成されている。温度調整装置１７１は、例えば温度調整アセンブリ１０１もしくはベースモジュール１０２；１０２'に対応して配置された冷熱源１７１（もしくは低温部）、例えば温度調整アセンブリ１０１もしくはベースモジュール１０２；１０２'に設けられたアセンブリ、例えば冷熱機械であってよく、これは、一次回路流体との熱接触により、一次回路流体を、ある種の熱交換器のように温度調整し、特に冷却する。好適な態様では、装置１０１は、流体を温度調整する、特に冷却する温度調整装置１７１として熱交換器１７１を備え、熱交換器１７１は、一方の側で、例えば前述の意味において一次回路１１９の側で、温度調整すべき温度調整流体、例えば一次回路流体により通流されているもしくは通流され、他方の側で、温度調整媒体１７３により通流されているもしくは通流される。温度調整媒体１７３は、例えば外部から、温度調整アセンブリ１０１に直接には対応して配置されていない源１７２、例えば熱源及び冷熱源に起源する。この源１７２は、例えば別の位置に配置された、例えば別の目的のために設けられた冷却装置１７２、例えば冷熱機械１７２であってよく、冷却装置１７２により、温度調整媒体１７３として例えば周囲温度を下回る、例えば１５℃より低い、特に１２℃より低い冷却流体が用意される。

温度調整装置１７１の構成とは関係なく、温度調整装置１７１は、原則として、送り管路１２３又は戻し管路１２４に、又は流体貯蔵部１７６に、つまり温度調整を目的として一次回路１１９を通流する流れに配置してよい。但し、好適な態様では、温度調整装置１７１は、温度調整回路１２７_qを温度調整する一次回路流れの流路に直接には配置されておらず、調整回路の、充填ポンプ回路１７４とも云われるバイパス１７４に配置されている。バイパス１７４は、送り管路１２３に対して並列に、流体供給部、例えば流体貯蔵部１７６から分岐して、再びこれに開口する。流体貯蔵部１７６は、温度調整される一次回路流体用の供給容器として用いられる。一次回路流体は、バイパス流れを介して温度調整装置１７１により連続的又は非連続的に温度調整可能である。そのために、バイパス流れに、充填ポンプ１７７ともいわれるポンプ１７７が設けられている。好適には、バイパス流れ用の温度調整流体は、流体貯蔵部１７６の上側域で取り出され、より深い位置にある域に戻される。その逆に、一次回路１１９もしくは送り管路１２３用の温度調整流体は、より下側に位置する域で取り出され、より上側で流体貯蔵部１７６に戻される。流体貯蔵部１７６の取出し域に存在する流体の温度Θ₁₇₆は、一次回路１１９に供給されるもしくは供給すべき温度調整流体の温度Ｔ_V,vにほぼ一致し、例えば約７℃〜１５℃、好適には約８℃〜１２℃である。

この場合、モジュール式に構成されたベースモジュール１０２；１０２'の構成要素は、既に工場側で用意される、例えば送り管路１２３及び戻し管路１２６_qに対する少なくとも管路区分１２３_r；１２４_r、並びに少なくとも、一次回路流体とその温度調整のために間接又は直接に作用接続されている温度調整装置１７１である。好適には、モジュール１０２は、既に工場側で用意され、追加的に、流体貯蔵部１７６並びにポンプ１７７を備えるバイパス１７４と、熱交換器１７１として構成された温度調整装置１７１を備える態様では、例えば更に外部の源１７２に通じる管路に接続するための接続部を備える、熱交換器１７１において分岐する管路区分とを含む。

温度調整アセンブリ１０１もしくは各モジュール１０２'；１０３'；１４１'、例えばベースモジュール１０２'及び／又は１つ又は複数の接続モジュール１０３'の好適な改良態様では、第１の温度レベルの温度調整流体の他に、第２の温度レベルの温度流体が設けられている。第２の温度レベルの温度流体により、温度調整アセンブリ１０１もしくは少なくとも１つのモジュール１０２；１０３；１４１の少なくとも１つの温度調整回路１２７_q又は温度調整装置１１２_lが、温度調整可能であり、好適には前述のように弁１１３を介して流体技術的に連結可能である。この場合、その流体は、第２の温度調整装置１７８により温度調整可能である。この少なくとも１つの温度調整回路１２７_qに、第２の供給送り管路１５６、略して送り管路１５６、及び第２の供給戻し管路１５７、略して戻し管路１５７が通じる。これらの管路は、前述の意味で、「実際の」循環路を形成するようにバイパスを介して接続されていてよい、又は「見かけの」循環路を形成するように端部側でそれぞれ閉鎖されていてよい。これに関わらず、温度調整回路１２７_qの供給側で、管路の経路は、既に第１の温度調整流体の場合のように、第２の一次回路１５４と云われる。この第２の一次回路１５４に、単に１つ又は２つの温度調整回路１２７_q、例えばより高い許容運転温度の構成要素の温度調整回路１２７_qを連結してよい（下記参照）。

モジュール式の構造の場合、第１の一次回路１５４の温度調整流体は、好適には同様に相応に構成されたベースモジュール１０２'により提供される、もしくは他の場合、例えばベース区分１０２'又はベースキャビネットにおいて提供される。そのために、ここでは詳しくは説明しない、少なくとも許容される温度範囲にある第２の温度Ｔ_V,2、例えば第１の一次回路１１９に対して用意される流体の温度Ｔ_V,vとは異なる温度Ｔ_V,2、例えば周囲温度により近い温度Ｔ_V,2の温度調整流体を用意するための第２の装置が設けられている。流体は、モジュール式の構造の場合、第１の一次回路の状況に対して比較可能であり、詳しくは表示されていない出口で、連結すべき接続モジュール１０３'の、詳しくは表示されていない入口、例えば送り側の供給入口に送り出すことができる。この場合、第２の一次回路１５４に連結可能な少なくとも１つの温度調整回路１２７_qもしくは部分回路１２６_qを備えて構成されたモジュール１０２'；１０３'に対応して、例えばそれぞれ１つの管路区分１５６_t；１５７_tが配置されており、管路区分１５６_t；１５７_tは、場合により１つ又は複数の別のモジュール１０２'；１０３'の１つ又は複数の管路区分１５６_tと相俟って、一緒に、第２の一次回路１５４の送り管路１５６を形成する。やはりこのモジュール１０２'；１０３'に対応して、それぞれ１つの管路区分１５７_tが配置されており、管路区分１５７_tは、場合により１つ又は複数の別のモジュール１０２'；１０３'の１つ又は複数の管路区分１５７_tと相俟って、一緒に、第２の一次回路１５４の戻し管路１５７を形成する。

１つの態様では、温度調整アセンブリ１０１もしくは第２の一次回路１５４の管路区分１５６_t；１５７_tを有するモジュール１０２'；１０３'の１つ又は複数の温度調整回路１２７_qもしくは部分回路１２６_qは、第２の一次回路１５４だけに連結可能であってよいもしくは連結してよい、特に流体技術的に接続可能であってよいもしくは接続してよい。この場合、別の１つもしくは複数の温度調整回路１０９_kもしくは部分回路１２６_qは、例えば第１の一次回路１１９だけに連結可能であってよいもしくは連結してよい、特に流体技術的に接続可能であってよいもしくは接続していてよい。

但し、１つの改良態様では、温度調整アセンブリ１０１もしくは第２の一次回路１５４の管路区分１５６_t；１５７_tを有するモジュール１０２'；１０３'の少なくとも１つの温度調整回路１２７_qもしくは部分回路１２６_qは、選択的に、第１の一次回路１１９及び第２の一次回路１５４に連結可能であってよいもしくは連結していてよい、特に流体技術的に接続可能であってよいもしくは接続していてよい。そのために、例えばそれぞれ１つの接続部１５８；１５９は、例えば該当する二次循環路１２７_qの接続管路１５８；１５９を介して、第２の一次回路１５４の送り路、例えば送り管路１５６もしくは管路区分１５６_tと、第２の一次回路１５４の戻し路、例えば戻し管路１５７もしくは管路区分１５７_tとに接続されている。第１の一次回路１１９又は第２の一次回路１５４からの流体による温度調整回路１２７_qもしくは部分回路１２６_qの供給の交換、もしくは第１の一次回路１１９又は第２の一次回路１５４からの流体による流体交換は、原則として、接続管路１２１；１２２；１５８；１５９に設けられた任意に制御可能な弁及び／又はフラップにより行うことができる。好適な１つの態様では、この態様により、両方の一次回路１１９；１５４の間の確実で、関連する、例えば強制連結された切換が保証されており、接続管路１２１；１２２の、送り路及び戻し路として温度調整回路１０９_kもしくは部分回路１２６に開口する管路区分１２１．１；１２２．１が、同一の弁ブロック１６１の２つの接続部１６２；１６３に接続されている。接続部１６２；１６３は、それぞれ弁ブロック１６１の切換状態に応じて、弁ブロック１６１の内側で流体技術的に、選択的に２つの接続部１６４；１６６において第１の一次回路１１９の送り路及び戻し路に通じる管路区分１２１．２；１２２．２に、かつ別の２つの接続部１６７；１６８において第２の一次回路１５４の送り路及び戻し路に通じる接続管路１５８；１５９に接続されている（図１１参照）。弁ブロック１６１は、例えばピストンスライダロッドにより機械的に強制連結された、例えば終端位置が監視されるある種の２つのＹ−切換器のように構成されている。両方のＹ−切換器は、この場合逆平行に通流される。弁ブロック１６１、特に協働する両方のブロック部分のうちの可動部分は、調節部材１６９により、例えば磁力に基づくアクチュエータ１６９により切換可能である。

２つの一次回路１１９；１５４を備える温度調整アセンブリ１０１もしくはモジュール１０２'；１０３'；１４１'の態様では、第１の一次回路１１９、温度調整回路１２７_qの構造、一次回路１１９に対する熱結合の方式、制御もしくは調整、及び機械００１の単一又はグループ化された機能部分（２０５；２０８；２０９；２１１；２１７；２２１；２２２_d'；２２２_d''；２３８；２３９；２３１；２３２；２３５；２４１；２４２；２１３_d；２１６_d；２２７_d'；２２７_d''）に対する連結に関して述べられたことが、第２の温度調整回路１５４に該当する構成に対して追加的に用いられる。これとは逆に、２つの一次回路１１９；１５４を有する温度調整アセンブリ１０１もしくは２つの一次回路１１９；１５４を有するモジュール１０２'；１０３'；１４１'の態様に対して、そのための構成にとって特有ではない場合、第１の一次回路１１９を有する態様に基づいて例示的に説明されたものを用いてよい。図面において、そのために、部分的に括弧で代用して、区分１０２'；１０３'；１４１'もしくはモジュール１０２'；１０３'；１４１'のアポストロフィ付きの符号が記入されており、図６において、接続区分１２１．１；１２２．１による転用に関する示唆が成されている。

第２の一次回路１５４を有する温度調整アセンブリ１０１もしくはモジュール１０２'；１０３'；１４１'の態様では、ベースモジュール１０２'は、第２の一次回路１５４用の温度調整流体を用意するための第２の装置を備える。原則として、第２の一次回路１５４の流体を温度調整する温度調整装置１７８は、任意の方式で、熱エネルギとして、第２の一次回路１５４の一次回路流体と交換を行うように、特に一次回路流体を冷却するように構成してよい。これは、例えばシステム１０１に、特にベースモジュール１０２'に対応して配置された冷熱源１７８、例えばベースモジュール１０２'に設けられた冷熱機であってよく、冷熱源１７８、例えば冷熱機は、第２の一次回路１５４の一次回路流体との熱接触により、一次回路流体を、ある種の熱交換器のように温度調整し、特に冷却する。

但し好適な１つの態様では、装置１０１は、第２の一次回路１５４の流体を温度調整する、特に冷却する温度調整装置１７８として、熱交換器１７８を備え、熱交換器１７８は、この一次回路１５４の側で、温度調整すべき一次回路流体により、別の側で、温度調整媒体１７９により通流されているもしくは通流される。温度調整媒体１７９は、例えば外部で、非直接に温度調整アセンブリ１０１に対応して配置された源１８１に起源する。この源１８１は、原則として、熱源及び／又は特に冷熱源であってよい。但し特に好適な１つの態様では、源１８１は、水の管路網、例えば未使用又は使用済みの水の管路における接続部１８１により得られ、源１８１により、温度調整媒体１７９、例えば水道水にとって通常の範囲の温度を有する水道水が提供される。

消費器の一部、つまり温度調整アセンブリ１０１にその温度調整のために接続すべきアセンブリ及び／又は機能要素の一部、例えば周囲温度を上回る運転温度を有するアセンブリ及び／又は機能要素を、より高い温度から、より低いが但し周囲温度を上回る温度に冷却しなければならない場合、温度調整アセンブリ１０１もしくはモジュール１０２'；１０３'の少なくとも１つに、第２の一次回路１５４、及びこの第２の回路１５４に対する前述の連結を有する少なくとも１つの温度調整回路１２７_qもしくは部分回路１２６_qを設けてよい。第１の一次回路１１９に対する１つ又は複数の温度調整回路１０９_kもしくは部分回路１２６_qの連結部は、この場合、コスト的な理由から省いてよい、又はモジュール１０２'の多様性を高めるために追加的に設けてよい。このような高い運転温度を有する消費器の温度調整回路１２７_qもしくは部分回路１２６_qは、例えば第２の一次回路１５４に対する連結部の他に、運転準備の迅速な到達のために、加熱アセンブリ１１４、例えば別の温度調整回路１２７_qもしくは部分回路１２６_qに対してより強く構成される又は数倍に設計された加熱アセンブリ１１４（上記参照）を有してよい。

設備００１もしくは機械２０１；２０１'に使用するために設けられたモジュール式の温度調整アセンブリ１０１には、例えば両方の一次回路１１９；１５４に対して用意されたそれぞれ１つのベースモジュール及び接続モジュール１０２'；１０３'及びそれに続いて専ら第１の一次回路１１９に対して用意された１つ又は複数の接続モジュール１０３；１４１並びに独自に設けられた終端モジュール１４１；１４２を設けてよい。

第２の一次回路１５４の一次回路流体に熱的、特に流体技術的に連結された温度調整流体を用いた、高い運転温度を有する消費器の温度調整により、通常、一次回路１１９内で循環する、少なくとも送り側で周囲を下回る温度レベルにある流体を冷却するために及ぼされ得る冷熱出力を節約することができる。

前述のように、部分回路１２６_qを制御するかつ／又は調整するための好適な第１の態様では、温度調整流体出口１０７_iもしくは温度調整回路１２７_qもしくは部分回路１２６_qに対応して配置された制御手段及び／又は調整手段１１７_qは、それぞれ構造的にかつ／又は空間的に相互に分離して独自の制御装置１４３_pに設けられている（図１２参照）。制御装置１４３_pの好適な１つの態様では、この制御装置１４３_pは、例えば考慮すべき温度信号の数に関して、かつ／又は（部分的な）流体交換を有する又は有しない温度調整装置１１２の構成及び／又は通流量測定器の使用に関して、かつ／又は調整すべき調節値に関して、それぞれ異なる拡充ステップの実現に関係なく、標準的に統一して構成された調整モジュール１４３_p及び／又は制御モジュール１４３_p、略して制御モジュール１４３_pとして、全体的な既に用意されたアルゴリズム１１７_p及び／又は全体的な使用された又は使用されないインタフェース１８８；１８９；１９１；１９２；１９３；１９４を備えて構成されている。それぞれのモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２の少なくとも各部分回路１２６_qにおいてもしくは各部分回路１２６_qに対して、そこに設けられたもしくは設けるべき制御モジュール１４３_pは、論理的なユニット１９０例えばマイクロプロセッサ１９０又はマイクロコントローラ１９０を備え、マイクロプロセッサ１９０又はマイクロコントローラ１９０は、例えば回路１１７_p又はアルゴリズム１１７_pとして構成された制御手段及び／又は調整手段１１７ｐを有する。更に、制御モジュール１４３_pは、インタフェース１８７、例えばバス接続部もしくはネットワーク接続部１８７、特にバスカプラ１８７を備え、インタフェース１８７を介して、制御モジュール１４３_pは、モジュールにわたる信号接続部の部分部材１４９_rに連結可能であり、例えば信号接続部に引き込むことができる。更に、制御モジュール１４３_pは、インタフェース１９６を備え、インタフェース１９６を介して、制御モジュール１４３_pは、例えばモジュールにわたる電圧供給部に接続することができるもしくは接続されている。

制御に関するかつ／又は調整に関する測定値を受信するために、制御モジュール１４３_pは、標準的に、一連のインタフェース１８８；１８９；１９１を有し、インタフェース１８８；１８９；１９１は、個々の用途において、全てが割り当てられなくてもよいもしくは全てが割り当てられてはいない。例えば少なくとも２つのインタフェース１８８、特に少なくとも４つ、好適には４つのインタフェース１８８が、温度センサ１１８_V；１１８_R；（１８０）の測定値に該当する信号を送信するために設けられている。部分回路１２６_qを制御するもしくは調整するために設けられた１つの構成では、例えば端子により形成された２つのインタフェース１８８が割り当てられ、送り側及び戻し側の温度センサ１１８_V；１１８_R；（１８０）で取り出された温度信号のためのそれぞれ１つの信号入力部１８８を形成する。制御モジュール１４３_pの好適な１つの改良態様では、更に、標準的に、通流量測定部材１２０の測定値に該当する信号を送信するための少なくとも１つのインタフェース１８９が設けられている。このインタフェース１８９は、例えば部分回路１２６_qを制御するもしくは調整するために設けられた、別に形成された構成に設けられており、この構成では、例えばエネルギ流れ（例えば冷熱又は熱出力）を求めるかつ／又は評価するために、追加的に、温度調整装置１１２_lの域に、通流量測定部材１２０が設けられている。択一的に、このインタフェース１８９は、制御モジュール１４３_pの１つの構成では、部分回路１２６_qを制御するもしくは調整するために設けてよく、部分回路１２６_qは、通流流れを介して温度調整される一次回路ループを形成する。

最後に、１つの改良態様では、少なくとも２つ、好適には（少なくとも）４つのインタフェース１８８と、場合により１つのインタフェース１８９とを備える制御モジュール１４３_pは、標準的に、入力側で、例えば目下の印刷機２０１；２０１'；２０１''の機械速度を表すような１つ又は複数のプロセス値Ｐ_mに対する信号入力部１９１として別のインタフェース１９１を備える。

制御及び／又は調整に関する調節部材に作用するために、制御モジュール１４３_pは、例えば原則として、前述の入力側の態様の各組み合わせと相俟って、標準的に、一連のインタフェース１９２；１９３；１９４、例えば出力インタフェース１９２；１９３；１９４を備え、インタフェース１９２；１９３；１９４は、個々の用途において、やはり全てが割り当てられなくてよいもしくは全てが割り当てられてはいない。例えば弁１１３の駆動装置に作用する信号、特にアナログの信号（この信号により弁位置が所定の調節範囲内で連続的に調節可能である）を出力するための少なくとも１つのインタフェース１９２が設けられている。このインタフェース１９２は、好適には、部分回路１２６_qを制御するもしくは調整するために設けられた構成に割り当てられていて、該当する調節部材１１３もしくはその駆動装置に信号技術的に接続されている。制御モジュール１４３_pの好適な１つの改良態様では、更に、標準的に、加熱アセンブリ１１４を切り換えるために、少なくとも１つのインタフェース１９３、少なくとも３つ、特に３つのインタフェース１９３が設けられている。この少なくとも１つのインタフェース１９３は、例えば部分回路１２６_qを制御するもしくは調整するために設けられた、別に形成された構成に設けられており、この構成では、例えば部分回路１２６_qに対応して配置された温度調整回路１２７_qにより、連結された機能部分（２０８；２０９；２１１；２１７；２２１；２２２_d'；２２２_d''；２３８；２３９；２３１；２３２；２３５；２４１；２４２；２１３_d'；２１６_d'；２２７_d'；２２７''）が加熱にも曝されるべきである。この構成の変化形では、前述のように、増加された加熱出力を設定しようとする場合、複数のこのインタフェース１９３が割り当てられてよい。

最後に、少なくとも１つのインタフェース１９３、例えば少なくとも１つのインタフェース１９３、場合により複数のインタフェース１９３を備える制御モジュール１４３_pの１つの改良態様では、標準的に、出力側で、更にオン／オフ信号を出力するための少なくとも１つのインタフェース１９４（例えばＩ／Ｏポート）を設けてよく、その信号により、温度調整アセンブリ１０１のアセンブリ又は調節部材、例えば一次回路側に設けられたポンプ１７７及び／又はポンプ１３９、及び／又は一次回路１１９；１５４の間の切換を惹起する調節部材１６９もしくはその駆動装置が、２つの運転状態の間で切換可能である。

温度調整アセンブリ１０１には、同時に、例えば同一に構成されているが、割当てに関して相互に異なって構成された（少なくとも）２つの制御モジュール１４３_pを設けてよい。これらの制御モジュール１４３_pのうちの、部分回路１２６_qを制御もしくは調整するために温度調整アセンブリ１０１の該当する区分１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'もしくは該当するモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'に設けられた第１の制御モジュール１４３_pは、第１の態様では、例えば全体で４つのインタフェース１８８のうちの２つが、入口側で、温度センサ１１８_V；１１８_Rに接続されていて、出口側で、例えば調節部材１１３もしくはその駆動装置だけに接続されており、この場合、別の残りのインタフェース１８９；１９１；１９３；１９４は割り当てられていない。この第１の制御モジュール１４３_pの別の１つの改良態様では、入口側で、追加的にインタフェース１８９が割り当てられ（通流量測定部材１２０）、かつ／又は出口側で、少なくとも１つのインタフェース１９３（加熱アセンブリ１１４）が割り当てられる。その割当てに関して異なって構成された第２の制御モジュール１４３_pは、例えばベースモジュール１０２；１０２'に配置された部分回路１２６_qを制御するもしくは調整するため、かつ同時に循環を惹起するポンプ１７７を調整するために設けられている。そのために、第１の制御モジュール１４３_pの割当てに対して追加的に、入口側で、別のインタフェース１８８が、例えば貯蔵部１７６の出口に近い域で流体の温度Θ₁₇₆を求めるための温度センサ１８０の信号で割り当てられ、出口側で、ポンプ１７７をオンもしくはオフ切換するためのインタフェース１９４が割り当てられる。ベースモジュール１０２；１０２'に部分回路１２６_qが設けられていない場合、そこでは第１の制御モジュール１４３_pとは異なる第２の制御モジュール１４３_pが、両方の後者のインタフェース１８８；１９４の割当てだけを有する。

それぞれの制御モジュール１４３_pには、追加的にオペレータインタフェース１９７を設けてよく、オペレータインタフェース１９７を介して、オペレータは、パラメータ、例えば調整装置に影響を及ぼす調整パラメータ及び／又は設定目標値を入力しかつ／又は変更することができる。

従って、温度調整アセンブリ１０１に使用すべき制御モジュール１４３_pの標準的な態様により、温度調整アセンブリ１０１もしくはそのモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２のそれぞれ異なる拡充ステップ及び／又は追加的な測定技術及び調整技術の後付けに対する制御モジュール１４３_pの１つの同一の態様を維持するもしくは用いることができる、かつ／又はそれぞれ異なる制御目的及び／又は調整目的に対する使用を維持するもしくは用いることができる。

既に述べたように、設備１０１もしくは機械２０１；２０１'；２０１''に使用すべき温度調整アセンブリ１０１は、モジュール式の態様の場合、特有の使用に応じて、２つ又は３つ以上の記載のモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２を有してよい。この場合、モジュール１０２；１０２'の１つは、ベースモジュール１０２；１０２'として構成されており、この場合、ベースモジュール１０２；１０２'は、連結すべき１つ又は複数の温度調整回路１０９_kを温度調整するための１つ又は複数の温度調整装置１１２_lを有して又は有さずに構成してよい。但し好適な１つの態様では、ベースモジュール１０２；１０２'に、温度調整回路１２７_qへの連結のための相応のインタフェース１０７_i；１１１_jを有する少なくとも１つの温度調整装置１１２_lが設けられており、これは、場合により最小のユニットとして、別の温度調整装置１１２_lを有する別のモジュール１０３；１０３'；１４１；１４１'を設けずに独自に使用することができる。場合により、システム１０１のこの最小の構成では、ベースモジュール１０２；１０２'に対して追加的に、制御装置１４３及び／又はオペレータインタフェース１４４を有する終端モジュール１４２を設けてよい。この場合、終端モジュール１４２は、例えば前述のバイパス１３８を有さずに又は追加的に前述のバイパス１３８を有して構成してよい。

モジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２もしくはモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２として構成された区分１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２とは、本明細書では、好適には前組付け可能なもしくは前組付けされた構成ユニット１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２と解される。前組付け可能なもしくは前組付けされたこの構成ユニット１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２は、構成ユニット１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２の主要な機能手段、並びに１つ又は複数の別のモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２に連結するために用意されたインタフェース１３６；１５１；１５３を有する。システム１０１の特有の構成に対して、例えば必要なモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２は、例えば個別の構成ユニット１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２として用いられる、又は既に部分的又は全体的に相互に連結されて温度調整すべき機械２０１；２０１'；２０１''にもたらされる。個別の、未だ接続されないモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２又はモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２のグループの場合、モジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２もしくはグループは、はじめに現場でそれぞれその構成群から組み立てなくてよく、主にそのインタフェース１３６；１５１；１５３で相互に接続するだけでよく、場合により、構成要素を支持するフレームを相互に接続すればよい、かつ／又は設置面に固定し、温度調整トレーン１０９_kを接続し、電気的なエネルギを供給するための接続を行い、かつ場合により第１の一次回路１１９及び／又は第２の一次回路１５４を温度調整するための外部の温度調整媒体１７３；１７９を供給するための接続を行えばよい。それぞれのモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２の前組付け可能なもしくは前組付けされた構成要素を支持するフレームは、それぞれ原則として、開いた支持フレームとして構成してよい。但し好適な態様では、フレームは、主に閉じた又は閉鎖可能なハウジング内に配置されており、このハウジングは、支持作用を有して構成されている又は相応に支持作用を有する要素を備えて構成されている。好適な態様では、少なくともベースモジュール１０２；１０２'及び少なくとも１つの場合により変更可能な接続モジュール１０３；１０３'；１４１；１４１'は、それぞれ少なくとも１つのドア１８３を備えるある種のキャビネット１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'のように構成されている。キャビネット１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'として構成されたモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'は、例えば１つ又は複数の別のモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２に対する側方の１つ又は複数のインタフェース１３６；１５１；１５３の域で、相応の開口及び／又は該当するインタフェース１３６；１５１；１５３自体のモジュール側の部分を有する。接続側１８４で、例えば背壁側で、温度調整回路１０９_kのインタフェース１０７_i；１１１_jを設けてよい。例えば正面に配置されたドア１８３、好適には両開き戸１８３を通して、モジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'の機能部分（２０８；２０９；２１１；２１７；２２１；２２２_d'，２２２_d''；２３８；２３９；２３１；２３２；２３５；２４１；２１３_d；２１６_d；２２７_d'；２２７_d''）は、保守及び組付けのためにアクセス可能である。例えば制御装置１４３及び／又はオペレータインタフェース１４４を有する終端モジュール１４２も、ある種の閉じた又は閉鎖可能なハウジング１４２のように、特に次のモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'に向いた側で開口及び／又はインタフェース１５１；１５３のモジュール側の部分を有するある種のキャビネット１４２のように構成してよい。場合により正面側に設けられたドア１８６を通して、例えば該当する供給接続部及び信号接続部の組付け又は保守を行うことができる。ある種のキャビネット１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'のように構成されたベースモジュール及び接続モジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'は、そのシステム１０１の長手方向の寸法及び／又はその正面側に関して、同一の幅、特に開閉設備もしくはエンクロージャにとって通常の規格幅を有する。好適には、ベースモジュール及び接続モジュールは、同一の奥行きや同一の高さをも有する。

ある種のモジュールセットもしくは「組立構造」のように構成された温度調整アセンブリもしくは様々なモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２を有するシステムは、印刷設備００１における特有の用途に関係なく、製造コスト及び／又は納期に関する利点を有することができる。例えば、必要に応じて温度調整アセンブリ１０１に組み合わされるもしくは組み合わせることができる、明確に規定された、例えば前製作されたモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２のセットを設けてよい。例えば、そのようなセットは、少なくとも１つのベースモジュール１０２；１０２'と、複数、例えばｎ個の温度調整回路１０９_kを連結するための１つの接続モジュール１０３；１０３'とを備える。この場合、例えば図１３に例示されているように、複数の接続モジュール１０３；１０３'を組み合わせて１つのシステム１０１を形成してよい。好適な態様では、セットは、少なくとも１つの制御装置１４３及び／又はオペレータインタフェース１４４を有する更に１つの終端モジュール１４２を備えてよい。接続モジュール１０３；１０３'は、好適には固定数ｎの温度調整装置１１２_lもしくは温度調整回路１０９_kを連結するためのインタフェース対偶１０７_i；１１１_iを備える。好適な数ｎは、前述において例示されたようにｎ＝４、又は例えば図１４に例示されたようにｎ＝３、又は図２０における例示のようにｎ＝５であってよい。

モジュール式の構成の１つの改良態様では、セットに、２つの異なるタイプのベースモジュール１０２；１０２'、つまり用意された第２の一次回路１５４を有する及び有しないタイプを設けてよく、そのタイプのうち、形成すべきシステム１０１に対する要求に応じて１つが選択可能である。セットの好適な１つの改良態様では、接続モジュール１０３；１０３'自体を、モジュール式に又は組立構造式に、用意された第２の一次回路１５４に関して拡張可能に構成してよく、この場合、キャビネットのように構成されたモジュール１０３；１０３'のハウジングは、好適には、既に、第２の一次回路１５４に該当する構成要素を収容するために相応の大きさで構成されている。この場合、一次回路１５４を有する又は有しない構成に関わらず、システム１０１の均質の像を形成することができる。

ここでも形成すべきシステム１０１に対する要求に応じて、用意された第２の一次回路１５４を有する又は有しない、接続モジュール１０３；１０３'の態様のうちの１つが選択可能であってよい。これに関わらず、但し好適には拡張可能なもしくは拡張された接続モジュール１０３；１０３'に関して、改良態様では、セットに、異なる２つのタイプのベースモジュール１０２，１０２'、つまり用意された第２の一次回路１５４を有する及び有しないベースモジュール１０２；１０２'を設けてよく、そのうち、形成すべきシステム１０１に対する要求に応じて１つが選択可能である。これも、既に、ハウジングに関して、ベースモジュール１０２；１０２'がモジュール式又は組立構造式に用意された第２の一次回路１５４に関して拡張可能に構成されているように、構成してよい。これに応じて、その組立構造式の構成とは関係なく、セットに、異なる２つのタイプの接続モジュール１０３；１０３'、つまり用意された２つの一次回路１５４を有するタイプ及び有しないタイプを設けてよく、そのうち、形成すべきシステム１０１に対する要求に応じて１つが選択可能である。最後に、代替的又は追加的に、別の態様で、一部変更された接続モジュール１４１；１４１'を設けてよく、この接続モジュール１４１；１４１'は、既に前述のバイパス１３８を備え、システム１０１に、ベースモジュール１０２；１０２'から最も離れた接続モジュール１４１；１４１'を形成する。記載の態様の１つの変化態様では、セットに、選択的により大きな又はより小さなシステム１０１における基礎を成し得る異なる機能等級の２つのタイプを設けてよい。このセットの全ての変化態様において、ベースモジュール１０２；１０２'は、温度調整装置１１２_lもしくは温度調整回路１２７_qの連結のためのインタフェース対偶１０７_i；１１１_iを有さずに又は１つ又は複数有して構成してよい。場合により、セットに、独自の温度調整装置１１２_lもしくはインタフェース対偶１０７_i；１１１_iを有しないベースモジュール１０２；１０２'及び１つ又は複数の独自の温度調整装置１１２_lもしくは温度調整回路１２７_qの連結のためのインタフェース対偶１０７_i；１１１_iを有するベースモジュール１０２；１０２'を設けてよく、要求に応じて選択可能である。

既に述べたように、設備００１もしくは機械２０１；２０１'；２０１''に使用すべき温度調整アセンブリ１０１は、複列の態様の場合、相互に並列に延在する２列又は３列以上の、温度調整装置１１２_l及び／又は連結域１２５の列１１０；１１５を有してよい。

高い多様性を達成するために、温度調整アセンブリ１０１に複数の連結域１２５が設けられており、その数は、少なくとも温度調整装置１１２_lの最大必要数ｚ（但しｚ∈Ｎ）に一致する（例えば図１５の概略図参照）。例えば証券印刷機と一緒に使用するために、温度調整アセンブリは、例えば総数ｚ≧１５、例えばｚ≧１８、ここでは好適にはｚ＝１９の温度調整装置１１２_l及び／又は連結域１２５を備えて構成されている。

連結域１２５及び温度調整モジュール１１２_lを備えた温度調整アセンブリ１０１の構成は、モジュール式の構成にとっても特に複列の構成にとっても好適である。図６には、破線の矩形として、温度調整モジュール１１２_lに関する構成要素及び管路区分の配列の１例が示されている。

温度調整アセンブリ１０１もしくは該当するモジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'のフレーム１０５には、連結域１２５ごとに、１つの保持部１４０が設けられており、保持部１４０において、温度調整アセンブリ１１２_lが、たとえばある種の導入部のように収容可能である（例えば図１６及び／又は図１７参照）。好適には、各連結域１２５に対応して、既に用意された接続板１４５が配置されており、接続板１４５で、管路区分１２１；１２２；１２８；１４６；１４７の、既にアセンブリ側で用意された部分が、この管路区分１２１；１２２；１２８；１４６；１４７の温度調整モジュール側の延長部に、解除可能に接続可能であるもしくは接続されている。接続板１４５は、既に複数の用意された管路接続部１６０．１；１６０．２；１６０．３を備え、管路接続部１６０．１；１６０．２；１６０．３は、温度調整モジュール１１２_lの接続ブロック１５０との連結により、フレーム固定された管路区分に接続可能である。

使用可能な全ての温度調整モジュール１１２_lは、支持構造部１５５に、管路区分１２１；１２２；１２８；１４６；１４７のモジュール側の部分の他に、少なくとも調節手段１１３、特に弁１１３及びポンプ１２９を備える。好適には、温度調整モジュール１１２_lは、更に、少なくとも１つの加熱アセンブリ１１４、又は１つ又は複数の加熱アセンブリ１１４を保持するための少なくとも１つのインタフェース１４８、及び／又は好適には制御モジュール及び／又は調整モジュール１４３_pとして構成された制御装置及び／又は調整装置１４３_p、及び／又はアセンブリ側の接続板１４５に対して相補的に構成された接続ブロック１５０を備える。接続ブロック１５０から、連結すべき温度調整モジュール側の管路区分１２１；１２２；１２８；１４６；１４７が分岐する。温度調整アセンブリ１０１への温度調整装置１１２_lの装着は、容易に、相応の保持部１４０に温度調整モジュール１１２_lの支持構造１５５を挿嵌することかつ場合により固定することにより、かつ接続板１４５と接続ブロック１５０との接続によって、管路区分１２１；１２２；１２８；１４６；１４７の、フレーム側の部分と温度調整モジュール側の部分とを連結することにより行うことができる。原則として、管路区分１２１；１２２；１２８；１４６；１４７は、接続ブロック１５０及び接続板１４５を用いなくても、個別に接続してよいもしくは接続することができる。

モジュール式のかつ／又は複列の態様は、記載のように、既にその特有の用途に関係なく、格別な利点を有するが、それにも関わらず、このように構成されたシステム１０１は、特に好適には、１つ又は複数の印刷機２０１；２０１'；２０１''を備える印刷設備００１に対してもしくは印刷設備００１において設けられている。この場合、特に様々な印刷機タイプの多様性、及び／又は様々な印刷法もしくは印刷技術、及び／又は様々な着色性、及び／又は拡張性の要求が考慮される。

印刷機２０１を温度調整するための（少なくとも）１つの印刷機２０１を備える印刷設備００１に対するもしくは印刷設備における温度調整アセンブリ１０１の第１の態様は、図１８又は図１９とともに図１に示されており、この場合、図１８及び図１９には、この印刷機２０１の印刷ユニット２０４の拡大図が示されていて、又、印刷機２１もしくはその印刷ユニット２０４を温度調整するために対応して配置された温度調整アセンブリ１０１のそれぞれ１つの態様が示されている。図示の態様は、印刷法が凹版印刷法、特に彫刻凹版法に基づく印刷機２０１もしくは印刷ユニット２０４に関する。この場合、印刷ユニット２０４は、２本の胴２０８；２０９を備え、胴２０８；２０９は、そのニップ位置で、印刷すべきかつニップ位置を通して案内すべき被印刷物２０３、例えば被印刷物ウェブ２０３に対する印刷位置を形成する。図示の片面印刷の場合、ニップ位置の被印刷側に配置された胴２０８は、純粋な圧胴２０８（インプレッションシリンダ２０８とも云われる）として構成されている。ニップ位置の印刷側に配置された、つまり印刷位置を形成し、インクを案内する胴２０９は、版胴２０９（グラビアシリンダ２０９とも云われる）として構成されていて、その周面にエングレービングとして構成された印刷像原稿を有する。版胴２０９は、本態様ではインキ集合胴２１１として構成された胴２１１の上流側でインキを受け取る。この胴２１１は、例えば弾性的なかつ／又は圧縮可能な表面を有する。このインキ集合胴２１１は、上流側で、印刷部２１２_dの数ｄ（ｄ∈Ｎ、ｉ＝１、２…ｄ）に一致する数のローラ２１３_d、例えばインキ着けローラ２１３_d、特にステンシルローラ２１３_dと協働する。このステンシルローラ２１３_dは、インキ集合胴２１１に相前後してそれぞれ１つのインキを着色し、その表面に、例えばある種の凸版のように、部分印刷像の、このインキに対応する輪郭を備える。ステンシルローラ２１３_dは、それ自体、上流側で、インキ装置２３７_dのローラ２１４、例えばインキ着けローラ２１４により着色され、ローラ２１４は、別のローラを介して又は直接に、インキを、インキをインキ装置２３７_dに供給するローラ２１６_d、例えば呼出しローラ２１６_dから受け取る。呼出しローラ２１６_dは、インキ源２２３、例えばインキつぼ又はドクタ装置２２３と協働する。図１８及び図１９に示されたショートパスインキングユニット２３７_dの場合、インキは、ドクタ装置２２３を介して呼出しローラ２１６_dに供給され、例えば並行に２本のインキ着けローラ２１４を介してステンシルローラ２１３_dに、特にその隆起した域に塗布される。インキ集合胴２１１の周面と、好適には１本の別の胴２１７、例えば印刷部胴２１７、特に拭取り胴２１７が協働する。

印刷機２０１及び／又は印刷ユニット２０４に対応して温度調整アセンブリ１０１が配置されており、温度調整アセンブリ１０１により、複数のアセンブリ及び／又は機能要素は、相互に並行して温度調整されるもしくは温度調整することができる。これは、印刷ユニット０４の印刷部２１２_dの、個別に又はグループで温度調整すべき複数の胴２０８；２０９；２１１；２１７及び／又はローラ２１３_d；２１４；２１６_dであってよい。

例えば図１８及び図１９に示された好適な態様では、呼出しローラ２１６_dの各々に対して、例えばｎ＝５の印刷部２１２_dの場合、５つの印刷部２１２_dの呼出しローラ２１６_dに対して、独自の温度調整回路１０９_kが設けられており、システム１０１に、別の温度調整装置１１２_lとは関係なく個別に制御可能なかつ／又は調整可能な温度調整装置１１２_lが設けられている。更に、あまり煩雑ではない１つの態様では、複数の印刷部２１２_dのステンシルローラ２１３_dに対して共通の１つの温度調整回路１０９_kが設けられており、システム１０１に、このグループに対して、他の温度調整装置１１２ｌとは関係なく個別に制御可能なかつ／又は調整可能な１つの温度調整装置１１２_lが設けられている。最後に、それぞれ複数の版胴２０９、インキ集合胴２１１及び拭取り胴２１７に対して１つの温度調整回路１０９_kが設けられており、システム１０１に、運転中であるもしくは運転のために設けられた他の温度調整装置１１２_lに関係なく個別に制御可能なかつ／又は調整可能な温度調整装置１１２_lが設けられている。例えば少なくとも版胴２０９に対応して配置された少なくとも１つの温度調整装置１１２_l、但し好適には前述の３本の胴２０９；２１１；２１７の温度調整装置１１２_lに、加熱アセンブリ１１４が設けられており、これにより該当する胴２０９；２１１；２１７を印刷前に作業温度にもたらすことができる。作業点は、この少なくとも１本の胴２０９、例えば３本の全ての胴２０９；２１１；２１７では、好適には４０℃を上回る、例えば６０℃を上回るので、損紙をできるだけ僅かに維持するために、予熱が好適である。版胴２０９においては、作業点は、７５℃〜８５℃になってもよく、これによりはじめてこの域で行われるインキの転移プロセス（特に彫刻凹版法で）が可能になる。転移プロセスは、インキの硬化をもたらす。システム１０１の他の温度調整装置１１２ｌにも、又は全ての温度調整装置１１２_lにも加熱装置１１４を設けてよく、この場合、この少なくとも１本の胴もしくはこれらの３本の胴２０９；２１１；２１７に該当する温度調整装置１１２_lは、他よりも、例えばより高性能の加熱アセンブリ１１４を備えて構成してよい。

図１８の態様では、温度調整アセンブリ１０１は、モジュール式に構成されており、図１９の態様では、複列に構成されており、この場合、図示されていない組み合わせられた態様、つまりモジュール式に構成された複列の態様も考えられる。この場合、温度調整装置１１２_lは、所定の方式で構成して使用してよい、又は、好適な態様では温度調整モジュール１１２ｌとして前述の方式で構成して使用してよい。

好適な１つの改良態様では、温度調整アセンブリ１０１は、又、モジュール式の態様の場合その温度調整のために印刷機２０１と協働するモジュール式の温度調整アセンブリ１０１の少なくともベースモジュール１０２；１０２'は、少なくとも許容された温度範囲にある第２の、特に周囲に近い温度Ｔ_V2,vの温度調整流体を用意するための第２の装置（例えば温度調整装置１７８及び管路区分１５６_t；１５７_tを備える）を備えて構成されている（例えば図１９、図２０、図２１、図２２、図２５及び／又は図２７参照）。温度調整アセンブリ１０１、例えば第１の区分１０２'もしくはベースモジュール１０２'に設けられた少なくとも１つの温度調整装置１１２_l、並びに場合により後続の接続モジュール１０３'に設けられた少なくとも１つの温度調整装置１１２_lは、前述の方式で第２の一次回路１５４に連結されているもしくは連結可能である。例えば温度調整アセンブリ１０１の第１の区分１０２'もしくはベースモジュール１０２'は、温度調整流体を用意するための第２の装置を備えて、並びに第２の一次回路１５４に連結された温度調整装置１１２_lを備えて構成されている。第１の区分１０２'もしくはベースモジュール１０２'だけにこのように連結可能な温度調整装置１１２_lが設けられている場合、そうしてこの温度調整装置１１２_lに、例えば版胴２０９の温度調整回路１０９_kが連結可能であるもしくは連結されている。

典型的に、図１８、図１９及び図２１の例では、温度調整のための全ての温度調整装置１１２_lが接続されていて、割り当てられている、かつ／又は温度調整モジュール１１２_lの構成の場合、全ての連結域１２５が割り当てられている。

図２０、図２２、図２５及び図２７では、温度調整モジュール１１２_lの構成の場合、全ての連結域１２５が割り当てられてはいない。

図２０、図２２、図２４、図２５及び図２７に例示された好適な態様では、温度調整装置１１２_lのうちの１つは、測定システム２０５に、例えば検査システム２０５に、特に検査システム２０５の発光部に、その温度調整のために接続されている。

図２１及び図２２に例示されたように、印刷機２０１もしくは印刷ユニット２０４において、全ての印刷部２１２_dのステンシルローラ２１３_dは、独自に設けられた温度調整回路１０９_kにより温度調整可能であるもしくは温度調整してよい。そのために例えばモジュール式の態様の場合追加的な接続モジュール１０３；１０３'がシステムに設けられている。これは、既に機械２０１の設計に際してそのように考慮してよい。モジュール式の構造方式及び／又は用意された複数の連結域１２５を備える構造方式は、後付けの場合でも好適であり、この場合、印刷ユニット２０４において、グループでの共通の温度調整の代わりに、個別の温度調整を可能とすべきである。例えば、これは、場合により以前の共通のもしくはグループでの温度調整に代わり、ステンシルローラ２１３_dの個別の温度調整であり得る。

前述の複数の温度調整回路１０９_k及び／又は温度調整モジュール１１２_lに対して追加的に、図２２に例示されたように、駆動装置２４１、例えば１つ又は複数の駆動モータ２４１、特に主駆動モータ２４１を温度調整するための温度調整回路１０９_kもしくは温度調整モジュール１１２_lを、印刷ユニット２０４の機能部分２３５として設けてよい。これは、後述の印刷ユニット２０４'；２０４''の態様にも当てはまる。好適な態様では、駆動装置２４１は、印刷ユニット２０４；２０４'；２０４''の、強制駆動される胴及びローラをまとめて駆動する主駆動モータ２４１として構成されており、主駆動モータ２４１は、好適には流体冷却式に、特に水冷式に構成されていて、この場合、該当する温度調整回路１０９_kを介して温度調整されるもしくは温度調整可能である。複数の駆動モータ２４１を相応に構成して、まとめて直列にかつ／又は並列に、該当する温度調整回路１０９_kにより温度調整可能であってもよいもしくは温度調整してもよい。１つ又は複数のモータ式の駆動装置２４１を温度調整するための温度調整回路１０９_kもしくは温度調整モジュール１１２_lは、好適には加熱アセンブリ１１４を有さずに構成されているもしくはそのような加熱アセンブリ１１４を装着していない。

特にその印刷法が凹版印刷法に基づく印刷ユニット２０４に関して、前述の複数の温度調整回路１０９_k及び／又は温度調整モジュール１１２_lに対して追加的に、ここでは図示されていない洗浄流体供給部の流体（例えば新鮮溶液タンク内のいわゆる「新鮮な溶液」とも云われる）を温度調整するための、図示されていない温度調整回路１０９_kもしくは温度調整モジュール１１２_lを設けてよい。この新鮮な溶液は、胴２１７、好適には拭取り胴２１７のクリーニングに用いられる。新鮮な溶液は、例えば温度調整回路１０９_kにより熱交換器を介して温度調整することができる。

その他に、同一タイプのもしくは例えば様々な拡充ステップにおける方法の印刷機２０１もしくは印刷ユニット２０４に対する、モジュール式のかつ／又は温度調整モジュール１１２ｌを装着可能な温度調整アセンブリ１０１の使用に関して、このように構成される温度調整アセンブリ１０１は、特に、様々な機械２０１；２０１'、例えば印刷機２０１；２０１'もしくは印刷ユニット２０４；２０４'のために使用しても、もしくは様々な機械２０１；２０１'、例えば印刷機２０１；２０１'もしくは印刷ユニット２０４；２０４'において使用しても、好適である。モジュール式のかつ／又は温度調整モジュール１１２_lを装着可能な温度調整アセンブリ１０１は、例えば前述の方式の印刷機２０１に対して選択的に、前述のタイプとは異なるタイプもしくは方法の（少なくとも）１つの印刷機２０１'もしくは印刷ユニット２０４'を備える後述の印刷設備００１に使用してよい（例えば図２３〜図２７参照）。図２４には、モジュール構造の、印刷機２０１'の印刷ユニット２０４'、及び印刷機２０１'もしくは印刷機２０１’の印刷ユニット２０４を温度調整するために対応して配置された温度調整アセンブリ１０１の拡大図が示されおり、図２５には、温度調整モジュール１１２_lとして構成された温度調整装置１１２_lを備える複列の態様が示されている。図示の例は、印刷法がオフセット印刷法、例えば両面オフセット印刷、特に両面シートオフセット印刷に基づく印刷機２０１'もしくは印刷ユニット２０４'に関する。これは、好適には証券印刷で、例えば銀行券を製造する際に使用される。被印刷物２０３'、例えば被印刷物ウェブ２０３'を供給するために、機械２０１'は、供給装置２０２'、例えばシートフィーダ２０２'を備え、供給装置装置２０２'から印刷ユニット２０４'に被印刷物２０３'が供給され、被印刷物２０３'は、搬送区間２０７'を越えて移動し、製品排出部２０６'、例えばシートデリバリ２０６'に渡される。図２４及び図２６の図面では、モジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２は、単に概略的に、モジュール側の構成要素を省いて示されている。モジュール１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２の構成に関して記載されたことは、本態様に適応される。図２５及び図２７の図面において、温度調整モジュール１１２_l及び／又は連結域１２５は、やはり単に概略的に示されており、この場合、管路案内の図示は完全に省略されている。

印刷ユニット２０４'は、被印刷物経路の少なくとも片側で、オフセット印刷部２１８を備え、オフセット印刷部２１８は、好適には多色印刷用の複数のインキ装置２１９_d'（ｄ'，Ｄ∈Ｎ、ｄ'＝１、２…Ｄ）を備える多色印刷部２１８として構成されている。オフセット印刷部２１８は、インキを案内する胴２２１、例えば転移胴もしくはゴム胴２２１を備え、インキを案内する胴２２１は、ニップ位置で、被印刷物２０３'を介して対向胴と印刷位置を形成する。原則として、対向胴は、単に受け部を形成する圧胴として構成されていてよい。後述することは、印刷ユニット２０４'のこの片側の構成に転用してよい。但し好適には、印刷ユニット２０４'は、その転移胴２２１において両面印刷位置を形成する２つのオフセット印刷部２１８、特に多色印刷部２１８を備える。オフセット印刷部２１８は、ほぼ同一に構成されていて、例えば印刷位置を通って延在する平面に対してほぼ鏡面対称的に構成されている。一方のオフセット印刷部２１８の転移胴２２１は、他方のオフセット印刷部２１８の転移胴２２１に対して、ある種の受け部のように対向胴として用いられ、又その逆もいえる。

転移胴２２１は、複数ｄ'の胴２２２_d'、例えば版胴２２２_d'と協働し、胴２２２_d'は、その周面に、例えば刷版に、印刷像原稿を有し、胴２２２_d'は、上流側で、それぞれ１つのインキ装置２１９_d'によりインキで着色されるもしくは着色することができる。インキ装置２１９_d'は、それぞれ少なくとも１つのインキ源２２４、例えばインキつぼ２２４又はドクタ装置を備え、インキ源２２４から、インキは、（場合により温度調整可能な）ローラ２２６、例えば呼出しローラ２２６又はインキつぼローラ２２６にもたらすことができる。インキは、下流側で直接に又は好適には別のローラ（別のローラは例えば少なくとも１本の温度調整可能なローラ２２７、例えば温度調整可能で往復運動可能に構成された摩擦ローラ２２７'を備える）のローラ群２２９を介して、それぞれの版胴２２２_d'と協働する１本又は複数のローラ２２８、例えばインキ着けローラ２２８に送られる。インキ装置２１９_d'の好適な１つの態様では、インキ装置２１９_d'は、いわゆる「アイリスプリント」、つまり同一のインキ装置２１９_d'により供給される複数のインキを用いた同時印刷のための２つのインキつぼ２２４を備えて構成されている。インキ装置２１９_d'は、例えば右側及び左側のフレーム部分２３１；２３２、例えばサイドフレーム２３１；２３３２に、それぞれ両側で支持されている。

印刷機２０１'及び／又は印刷ユニット２０４'に対応して温度調整アセンブリ１０１が配置されており、温度調整アセンブリ１０１により、複数の機能要素は、相互に並行して温度調整されるもしくは温度調整することができる。これは、個々に又はグループで温度調整すべき、印刷ユニット２０４'の１つ又は複数のオフセット印刷部２１８の胴２２１；２２２_d及び／又はローラ２２７_d；２２６であってよい。

図２４及び図２５に示された好適な態様では、版胴２２２_d'のそれぞれに対して、例えばＤ＝４の印刷部２１２_dの場合、左側の４つの版胴２２２_d'及び右側の４つの版胴２２２_d'に対して独自の温度調整回路１０９_kが設けられており、温度調整アセンブリ１０１に、他の温度調整装置１１２_lに関係なく個別に制御可能なかつ／又は調整可能な温度調整装置１１２_lが設けられている。更に、図示のあまり煩雑ではない態様では、同一の多色印刷部２１８、特にそれぞれ右側の多色印刷部２１８及び左側の多色印刷部２１８の全てのインキ装置２１９_d'の温度調整すべきローラ２２７_d'に対して共通の温度調整回路１２７_qが設けられており、温度調整アセンブリ１０１に、そのグループに対して、他の温度調整装置１１２_lに関係なく個別に制御可能なかつ／又は調整可能な温度調整装置１２２_lが設けられている。最後に、１つの態様では、左側のサイドフレーム２３１及び右側のサイドフレーム２３２に対してそれぞれ温度調整回路１２７_qが設けられており、システム１０１に、そのグループに対して、他の温度調整装置１１２_lに関係なく個別に制御可能なかつ／又は調整可能な温度調整装置１１２_lが設けられるようにしてよい。モジュール式の態様の場合ベースモジュール１０２；１０２'は、温度調整装置１１２_lを有さずに構成してよく、例えば割り当てられない温度調整装置１１２_lを有してよい、又は、測定システム２０５に接続された温度調整装置１１_lを有してよい。しかも温度調整アセンブリ１０１に連結されたかつ／又は連結されない温度調整回路１２７_q及び／又は連結域１２５の図示の分配とは別の分配を設けてもよい。

モジュール式にかつ／又は連結域１２５及び温度調整モジュール１１２_lを備えて構成された温度調整アセンブリ１０１は、容易に、例えば様々な拡充ステップで得られる又は後から拡張可能なもしくは拡張される機械２０１'；２０１''、例えば印刷機２０１'；２０１''もしくは印刷ユニット２０４'；２０４''の温度調整を可能にする。そうして例えば（例えば図２６及び図２７参照）、容易に、例えば２つの印刷位置の分だけ拡張された印刷ユニット２０４''に対して、温度調整アセンブリ１０１に、少なくとも別の温度調整モジュール１１２_l（例えば図２７）及び／又は追加的な接続モジュール１０３；１０３'（例えば図２６）を設けることができる。この場合、印刷ユニット２０４''に、例えば１本又は複数の、例えば２本の胴２２２_d''並びに対応して配置されたインキ装置２１９_d''を備え、例えば独自のサイドフレーム２３５、例えば端面側の２つのフレーム部分２３５を備える例えば少なくとも１つの、単列又は複列のモジュール２３３、例えば印刷部モジュール２３３が設けられているもしくは設置可能である。胴２２２_d''、特に版胴２２２_d''並びにインキ装置２１９_d''は、前述のように構成してよい。版胴２２２_d''は、胴２３４、例えば転移胴もしくはゴム胴２３４と協働し、胴２３４は、直接に又は別の胴２３８；２３９を介して、胴２３６、例えば圧胴２３６とともに印刷位置を形成する。このように構成された印刷機２０１''もしくは印刷ユニット２０４''に対応して配置された温度調整アセンブリ１０１は、例えば、接続される又は接続可能な例えば４つの別の温度調整回路１０９_kを有する別の温度調整モジュール１１２_l及び／又は別の接続モジュール１０３；１０３'を備える。例えば、両方の追加的なインキ装置２１９_d''のそれぞれ少なくとも１本の温度調整可能なローラ２２７_d''を温度調整するために共通の温度調整回路１１９_kが設けられており、並びに、版胴２２２_d''ごとに独自の温度調整回路１０９_kが設けられている。追加的に、転移胴２３４が直接に圧胴２３６と協働しない場合、介在された１本又は複数の胴２３８；２３９に対して（共通の）１つの温度調整回路１０９_kを設けてよい。前述の複数の温度調整回路１０９_k及び／又は温度調整モモジュール１１２_lに対して追加的に、図２７に例示されているように、印刷部モジュール２３３の機能部分２３５としてのサイドフレーム２３５を温度調整するための温度調整回路１０９_kもしくは温度調整モジュール１１２_lを設けてよい。図２５には、別の解放された連結域１２５が例示されている。

図２８に示された拡充ステップでは、例えば、図２７に関して記載された例における温度調整回路１０９_kもしくは温度調整モジュール１１２_lに対して又はその一部に対して追加的に、温度調整すべき機能部分２４２として別の胴２４２、例えば印刷部胴２４２を温度調整するための温度調整回路１０９_kもしくは温度調整モジュール１１２_lが設けられている。この温度調整すべき胴２４２は、好適にはオルロフ型の版胴２４２として構成されており、オルロフ型の版胴２４２は、両面オフセット印刷用の、詳しくは記載されていない印刷ユニットに設けられており、この場合、両方の印刷部２１８のうちの１つは、オルロフ印刷法に基づく印刷のために構成されている。この場合、図２５、図２７又は図２８の印刷部２１８において、転移胴２２１と胴２２２'との間に、後者と協働する集合胴が設けられており、集合胴と転移胴２２１との間に、オルロフ型の版胴２４２が設けられている。胴２２２'は、この場合、ステンシル胴として構成されている。

図２９には、温度調整アセンブリ１０１の、複数の区分１０２；１０２'；１０３（１０３'）；１４２（１４２'）を有する複列の態様に対する具体的な構成が例示されている。この場合、温度調整アセンブリは、例えば幾つかの独自の脚部１７０を備える、例えばエンクロージャ１４２として構成された終端モジュール１４２が、２つの接続部分１０３と１つのベース区分とを備え、同様に脚部１７０を有する単列又は複列のキャビネットに取り付けられている限り、一部でモジュール式に構成してよい。この場合、ベース区分１０２；１０２'は、変化態様では、追加的に付足し可能なもしくは取外し可能なモジュール１０２；１０２'として構成してよい。温度調整アセンブリ１０１の後方の域の下側において、設備００１の底部に、凹部１６５、例えば溝１６５が設けられており、凹部１６５もしくは溝１６５に、接続すべき温度調整トレーン１０９_kの図示されていない管路が延在する。この場合、温度調整回路１０１は、多数の連結域１２５を備えて構成されており、その連結域のうちの例えば一部、ここでは１４個が、温度調整モジュール１１２_lにより装着されている。温度調整アセンブリは、たとえばタンク１７５を備え、タンク１７５により、温度調整流体貯蔵部１７６に、必要に応じて補充すべき温度調整流体が収容可能である。この場合、詳しくは記載されていない管路の経路を介して、場合により阻害溶液と混合された温度調整流体が、必要に応じて、温度調整流体貯蔵部１７６にもしくは温度調整流体貯蔵部１７６を含む管路の経路に搬送可能である。

００１ 設備、印刷設備
１０１ 温度調整アセンブリ
１０２ 区分；モジュール、ベースモジュール、構成ユニット、キャビネット
１０２' 区分；モジュール、ベースモジュール、構成ユニット、キャビネット
１０３ 区分；モジュール、ベースモジュール、構成ユニット、キャビネット
１０３' 区分；モジュール、ベースモジュール、構成ユニット、キャビネット
１０４ 出口、供給出口（１０２）
１０５ フレーム
１０６ 入口、供給入口（１０３）
１０７_i 出口、温度調整流体出口、流体出口、インタフェース
１０８ 送り管路
１０９_k 温度調整トレーン、温度調整部分回路、二次回路、外側の部分回路
１１０ 列、第１
１１１_j 入口、温度調整流体入口、流体入口、インタフェース
１１２_l 温度調整装置
１１３ 調節部材、弁、多方混合弁、３方混合弁
１１４ 調節部材、加熱アセンブリ、アセンブリ、加熱ロッド
１１５ 列、第２
１１６ 戻し管路
１１７_p 制御手段及び／又は調整手段、スイッチ、アルゴリズム
１１８_V 測定手段、温度センサ
１１８_V,1 測定手段、温度センサ
１１８_V,2 測定手段、温度センサ
１１８_R 測定手段、温度センサ
１１９ 一次回路、一次循環路（第１）
１２０ 測定手段、通流量測定部材
１２１ 接続部、接続管路
１２２ 接続部、接続管路
１２３ 送り管路
１２３_r 管路区分
１２４ 戻し管路
１２４_r 管路区分
１２５ 連結域
１２６_q 部分回路
１２７_q 二次循環路、温度調整循環路
１２８ 管路区分
１２９ 駆動手段、ポンプ、タービン
１３０ 構成要素、逆止弁
１３１ 出口（１０３）
１３２ 出口（１０３）
１３３ 入口（１０３）
１３４ 入口（１０３）
１３５ 渦流チャンバ
１３６ インタフェース、接続部、フランジ接続部
１３７ 閉鎖部材、蓋
１３８ バイパス、バイパス管路
１３９ ポンプ
１４０ 保持体
１４１ 区分；モジュール、終端モジュール、構成ユニット、キャビネット
１４１' 区分；モジュール、終端モジュール、構成ユニット、キャビネット
１４２ 区分；モジュール、終端モジュール、構成ユニット、ハウジング、
キャビネット
１４３ 調整装置及び／又は制御装置、制御装置
１４３_p 調整装置及び／又は制御装置、制御装置、
調整モジュール及び／又は制御モジュール、制御モジュール
１４４ オペレータインタフェース
１４５ 接続板
１４６ 管路区分
１４７ 管路区分
１４８ インタフェース
１４９ 信号接続部、接続システム、バスシステム、ネットワークシステム、
プロフィバスシステム
１４９_r 部分部材、信号線路区分
１５０ 接続ブロック
１５１ インタフェース
１５２ 供給管路
１５３ インタフェース
１５４ 一次回路、第２
１５５ 支持構造
１５６ 送り管路
１５６_t 管路区分
１５７ 戻し管路
１５７_t 管路区分
１５８ 接続部、接続管路
１５９ 接続部、接続管路
１６０ 管路接続部
１６１ 弁ブロック
１６２ 接続部
１６３ 接続部
１６４ 接続部
１６５ 凹部、溝
１６６ 接続部
１６７ 接続部
１６８ 接続部
１６９ 調節部材、アクチュエータ
１７０ 脚部
１７１ 温度調整装置、冷熱源、熱交換器
１７２ 源、冷却装置、冷熱機械
１７３ 温度調整手段、温度調整媒体
１７４ バイパス、充填ポンプ回路
１７５ タンク
１７６ 流体貯蔵部
１７７ ポンプ、充填ポンプ
１７８ 温度調整手段、冷熱源、熱交換器
１７９ 温度調整媒体
１８０ 温度センサ
１８１ 源、接続部
１８２ 駆動装置、主駆動装置
１８３ ドア、両開き戸
１８４ 接続側
１８６ ドア
１８７ インタフェース、バス接続部もしくはネットワーク接続部、バスカプラ
１８８ インタフェース、信号入力部（温度用）
１８９ インタフェース、信号入力部（通流量用）
１９０ 論理的なユニット、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ
１９１ インタフェース、信号入力部（プロセス値（ｎ）用）
１９２ インタフェース、出力インタフェース
１９３ インタフェース、出力インタフェース
１９４ インタフェース、出力インタフェース
１９６ インタフェース、電圧供給部
１９７ オペレータインタフェース
２０１ 機械、印刷機
２０１' 機械、印刷機
２０１'' 機械、印刷機
２０２ 供給装置、シートフィーダ
２０２' 供給装置、シートフィーダ
２０３ 被印刷物、被印刷物ウェブ
２０３' 被印刷物、被印刷物ウェブ
２０４ 印刷ユニット
２０４' 印刷ユニット
２０４'' 印刷ユニット
２０５ 機能部分、測定システム、検査システム
２０６ 製品排出部、シートデリバリ
２０６' 製品排出部、シートデリバリ
２０７ 搬送区間
２０７' 搬送区間
２０８ 機能部分、胴、圧胴、インプレッションシリンダ
２０９ 機能部分、胴、版胴、グラビアシリンダ
２１１ 機能部分、胴、インキ集合胴
２１２_d 印刷部
２１３_d 機能部分、ローラ、インキ着けローラ、ステンシルローラ
２１４ ローラ、インキ着けローラ
２１６ 機能部分、ローラ、呼出しローラ
２１７ 機能部分、胴、印刷部胴、拭取り胴
２１８ オフセット印刷部、多色印刷部、
２１９_d インキ装置
２１９_d' インキ装置
２１９_d'' インキ装置
２２１ 機能部分、胴、転移胴
２２２_d' 機能部分、胴、版胴
２２２_d'' 機能部分、胴、版胴
２２３ インキ源、ドクタ装置
２２４ インキ源、インキつぼ
２２６ ローラ、呼出しローラ、インキつぼローラ
２２７_d' 機能部分、ローラ、摩擦ローラ
２２７_d'' 機能部分、ローラ、摩擦ローラ
２２８ ローラ、インキ着けローラ
２２９ ローラ群
２３１ 機能部分、フレーム部分、サイドフレーム
２３２ 機能部分、フレーム部分、サイドフレーム
２３３ モジュール、印刷部モジュール
２３４ 胴、転移胴、機能部分
２３５ 機能部分、フレーム部分、サイドフレーム（２３３）
２３６ 胴、圧胴、機能部分
２３７_d インキ装置、ショートパスインキングユニット
２３８ 機能部分、胴
２３９ 機能部分、胴
２４１ 機能部分、駆動装置、駆動モータ
２４２ 胴、オルロフ型の版胴、機能部分
１２１．１ 管路区分
１２１．２ 管路区分
Ｔ_V,v 温度、第１
Ｔ_V,v 温度、第２
Ｔ_T,V 温度
Θ_V 温度
Θ_R 温度
Θ１₇₆ 温度
Φ１ 体積流量
Ｐ_M プロセス値

Claims (28)

1. 印刷機（２０１；２０１'；２０１''）の機能部分（２０５；２０８；２０９；２１１；２１７；２２１；２２２_d'，２２２_d''；２３８；２３９；２３１；２３２；２３５；２４１；２４２；２１３_d；２１６_d；２２７_d'；２２７_d''）を温度調整する温度調整アセンブリ（１０１）であって、
   当該温度調整アセンブリ（１０１）は、１つの温度調整流体出口（１０７_i）と１つの温度調整流体入口（１１１_i）とをそれぞれ備える、相並んで位置する、個別に温度調整すべきアセンブリ側の複数の温度調整部分回路（１２６_q）を有し、
   それぞれの温度調整回路（１２７_q）を形成するように、１つ又は複数の機能部分（２０５；２０８；２０９；２１１；２１７；２２１；２２２_d'，２２２_d''；２３８；２３９；２３１；２３２；２３５；２４１；２４２；２１３_d；２１６_d；２２７_d'；２２７_d''）を温度調整するそれぞれ１つの外側の温度調整部分回路（１０９_k）が、前記温度調整部分回路（１２６_q）に解除可能な接続部により接続可能であり、
   前記温度調整部分回路（１２６_q）は、送り側で、該温度調整部分回路（１２６_q）の温度調整のために、熱的かつ／又は流体技術的に、温度調整流体を案内する共通の送り管路（１２３）に、戻し側で、共通の戻し管路（１２４）に連結可能であり又は連結されており、
   前記送り管路（１２３）は、該送り管路（１２３）への流体供給のために、温度調整された温度調整流体を貯蔵する流体貯蔵部（１７６）に管路接続されている、
   印刷機の機能部分を温度調整する温度調整アセンブリにおいて、
   共通の前記送り管路（１２３）、前記流体貯蔵部（１７６）並びに前記流体貯蔵部（１７６）の温度調整流体を温度調整する温度調整装置（１７１）が、当該温度調整アセンブリ（１０１）の構成要素として、当該温度調整アセンブリ（１０１）の共通の１つ又は複数の部分から成るフレーム（１０５）により、当該温度調整アセンブリ（１０１）に包囲されていることを特徴とする、印刷機の機能部分を温度調整する温度調整アセンブリ。
2. 当該温度調整アセンブリ（１０１）は、前記送り管路（１２３）の長手方向に延在する相互に並列の少なくとも２列の、それぞれ、前記温度調整回路（１２７_q）を温度調整するための、相並んで配置された、相互に依存せず制御可能なかつ／又は調整可能な複数の温度調整装置（１１２_l）、及び／又は、前記温度調整回路（１２７_q）を温度調整するための、相互に依存せず制御可能なかつ／又は調整可能な、温度調整モジュール（１１２_l）として構成された温度調整装置（１１２_l）を収容するため並びに送り側及び戻し側で連結するために用意された複数の連結域（１２５）の列（１１０；１１５）を備える、請求項１記載の温度調整アセンブリ。
3. 当該温度調整アセンブリ（１０１）は、少なくとも２つのモジュール（１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'）を有する；つまり、
   −少なくとも１つのベースモジュール（１０２；１０２'）であって、該ベースモジュール（１０２；１０２'）は、前記流体貯蔵部（１７６）と前記流体貯蔵部（１７６）の流体を温度調整する前記温度調整装置（１７１）とを備える、ベースモジュール（１０２；１０２'）、並びに、
   −前記ベースモジュール（１０２；１０２'）に連結された又は連結可能な接続モジュール（１０３；１０３'；１４１；１４１'）であって、該接続モジュール（１０３；１０３'；１４１；１４１'）は、前記温度調整回路（１２７_q）を温度調整する、相互に依存せず制御可能なかつ／又は調整可能な複数の温度調整装置（１１２_l）を備える、接続モジュール（１０３；１０３'；１４１；１４１'）、
   を有し、
   前記ベースモジュール（１０２；１０２'）及び前記接続モジュール（１０３；１０３'；１４１；１４１'）に対応してそれぞれ管路区分（１２３_r；１２４_r）が配置されており、該管路区分（１２３_r；１２４_r）は、前記送り管路（１２３）と前記戻し管路（１２４）とを形成するために、相互に解除可能に接続されている又は接続可能である、請求項１記載の温度調整アセンブリ。
4. 前記接続モジュール（１０３；１０３'；１４１；１４１'）は、前記温度調整回路（１２７_q）を温度調整するための、相互に依存せず制御可能なかつ／又は調整可能な、温度調整モジュール（１１２_l）として構成された前記温度調整装置（１１２_l）を収容するため並びに送り側及び戻し側で連結するために用意された複数の連結域（１２５）を有する、請求項３記載の温度調整アセンブリ。
5. 前記接続モジュール（１０３；１０３'；１４１；１４１'）は、前記送り管路の長手方向に延在する相互に並列の少なくとも２列の、それぞれ、前記温度調整回路（１０９_k）を温度調整するための、相互に依存せず制御可能かつ／又は調整可能な複数の前記温度調整装置（１１２_l）、及び／又は、前記温度調整回路（１０９_k）を温度調整するための、相互に依存せず制御可能なかつ／又は調整可能な、温度調整モジュール（１１２_l）として構成された前記温度調整装置（１１２_l）を収容するため並びに送り側及び戻し側で連結するために用意された複数の連結域の列を有する、請求項３又は４記載の温度調整アセンブリ。
6. 前記温度調整装置（１１２_l）は、それぞれ、該当する前記温度調整回路（１２７_q）を温度調整する少なくとも１つの調節部材（１１３；１１４）を有する、請求項１、２、３、４又は５記載の温度調整アセンブリ。
7. 前記流体貯蔵部（１７６）に貯蔵すべき温度調整流体を温度調整する、当該温度調整アセンブリ（１０１）に含まれる前記温度調整装置（１７１）は、流体交換のない熱接触に基づく温度調整装置（１７１）として構成されており、かつ／又は、前記流体貯蔵部（１７６）に貯蔵すべき温度調整流体を温度調整する、当該温度調整アセンブリ（１０１）に含まれる前記温度調整装置（１７１）は、熱交換器（１７１）として構成されており、該熱交換器（１７１）は、該熱交換器の二次側で、温度調整すべき温度調整流体を案内し、かつ一次側で、当該温度調整アセンブリ（１０１）の外側で用意して当該温度調整アセンブリ（１０１）に供給すべき温度調整媒体（１７３）を案内する、請求項１、２、３、４、５又は６記載の温度調整アセンブリ。
8. 前記流体貯蔵部（１７６）に貯蔵すべき温度調整流体を温度調整するために、前記温度調整装置（１７１）を管路の経路に含むバイパス（１７４）が設けられており、該バイパス（１７４）に、連続的に又は非連続的に、前記流体貯蔵部（１７６）に貯蔵すべき温度調整流体の部分流が循環し、該部分流は、前記温度調整装置（１７１）により温度調整可能である、請求項１から７までのいずれか１項に記載の温度調整アセンブリ。
9. 前記モジュール（１０２；１０２'；１４１；１４１'）の前記管路区分（１２３_r；１２４_r）は、各前記モジュール（１０２；１０２'；１４１；１４１'）に対応して配置されたフレームに配置されていて、これにより、前記管路区分（１２３_r；１２４_r）をそれぞれのフレームから解離することなく、相互に対応して配置された前記管路区分（１２３_r；１２４_r）の間の該当する接続の形成又は解除が行われる、請求項３、４又は５記載の温度調整アセンブリ。
10. それぞれ連結すべき温度調整トレーン（１０９_k）に温度調整流体を送出するための同数（ｎ）の出口（１０７_i）を有する複数の前記接続モジュール（１０３；１０３'；１４１；１４１'）が相並んで設けられており、該接続モジュール（１０３；１０３'；１４１；１４１’）は、少なくとも送り側及び戻し側で相互に接続されていて、直接に又は間接に前記ベースモジュール（１０２；１０２'）に接続されている、請求項３、４、５又は９記載の温度調整アセンブリ。
11. 前記ベースモジュール（１０２；１０２'）及び少なくとも１つの前記接続モジュール（１０３；１０３'；１４１；１４１'）は、それぞれ少なくとも１つのドア（１８３）及び／又はそれぞれ正面に関して同一の幅を有するキャビネット（１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'）のようにそれぞれ構成されている、請求項３、４、５、９又は１０記載の温度調整アセンブリ。
12. 少なくとも１つの制御装置（１４３）を備える終端モジュール（１４２）が設けられており、該制御装置（１４３）は、前記終端モジュール（１４２）に対応して配置された信号線路区分とインタフェース（１５１）とを介して、前記接続モジュール（１０３；１０３'；１４１；１４１'）に対応して配置された、前記接続モジュール（１０３；１０３'；１４１；１４１'）の調節部材（１１３；１１４）に信号技術的に接続された、モジュールにわたる線路システム（１４９）を形成するための信号線路区分に接続可能である、請求項３、４、５、９、１０又は１１記載の温度調整アセンブリ。
13. 前記モジュール（１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'）は、組み合わせ前に、前組付けされたモジュール側の前記管路区分（１２３_r，１２４_r）の接続によりモジュールにわたる送り管路及び戻し管路（１２３；１２４）が形成されるように、かつ／又は、用意された信号線路区分の接続により信号伝送のためのモジュールにわたる線路システム（１４９）が形成されるように、構成されている、請求項３、４、５、９、１０、１１又は１２記載の温度調整アセンブリ。
14. 当該温度調整アセンブリ（１０１）は、第１の送り管路とは異なる温度の温度調整流体を案内する第２の送り管路（１５６）、第２の戻し管路（１５７）、並びに第２の送り管路（１５６）の温度調整流体を温度調整する第２のアセンブリ（１７８）を備える、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２又は１３記載の温度調整アセンブリ。
15. 当該温度調整アセンブリ（１０１）の少なくとも１つの温度調整回路（１２６_q）は、当該温度調整アセンブリ（１０１）を温度調整するために、第２の送り管路（１５６）及び第２の戻し管路（１５７）に連結可能である又は連結されている、請求項１４記載の温度調整アセンブリ。
16. 前記温度調整モジュール（１１２_l）は、支持構造（１５５）に、流体の流れに影響を及ぼすための調節手段（１１３）及び間接又は直接に前記調節手段（１１３）に通じる管路区分（１２１；１２２；１２８；１４６；１４７）のモジュール側の部分、及び／又は少なくとも１つの加熱アセンブリ（１１４）又は１つ又は複数の加熱アセンブリ（１１４）を保持するための少なくとも１つのインタフェース（１４８）、及び／又は制御モジュール及び／又は調整モジュール（１４３_p）として構成された制御装置及び／又は調整装置（１４３_p）、及び／又は温度調整流体を圧送するポンプ（１２９）、及び／又は接続ブロック（１５０）を備え、該接続ブロック（１５０）から、連結すべき温度調整モジュール側の管路区分（１２１；１２２；１２８；１４６；１４７）が分岐し、前記接続ブロック（１５０）は、当該温度調整アセンブリ（１０１）のフレーム（１０５）に設けられた、用意された複数の管路接続部（１６０．１；１６０．２；１６０．３）を備える接続板（１４５）に連結可能である、請求項２又は４記載の温度調整アセンブリ。
17. 前記温度調整モジュール（１１２ _l ）は、支持構造（１５５）に、流体の流れに影響を及ぼすための調節手段（１１３）及び間接又は直接に前記調節手段（１１３）に通じる管路区分（１２１；１２２；１２８；１４６；１４７）のモジュール側の部分、及び／又は少なくとも１つの加熱アセンブリ（１１４）又は１つ又は複数の加熱アセンブリ（１１４）を保持するための少なくとも１つのインタフェース（１４８）、及び／又は制御モジュール及び／又は調整モジュール（１４３ _p ）として構成された制御装置及び／又は調整装置（１４３ _p ）、及び／又は温度調整流体を圧送するポンプ（１２９）、及び／又は接続ブロック（１５０）を備え、該接続ブロック（１５０）から、前記調節部材（１１３）及びインタフェース（１０７；１１１）に通じる少なくとも１つの管路区分（１２１；１２２；１２８；１４６；１４７）が分岐し、前記接続ブロック（１５０）は、当該温度調整アセンブリ（１０１）のフレーム（１０５）に設けられた、用意された複数の管路接続部（１６０．１；１６０．２；１６０．３）を備える接続板（１４５）に連結可能である、請求項２又は４記載の温度調整アセンブリ。
18. 当該温度調整アセンブリ（１０１）に、それぞれアセンブリ側の前記温度調整部分回路（１２６_q）の個数に一致する個数の、調整モジュール及び／又は制御モジュール（１４３_q）として構成された調整装置及び／又は制御装置（１４３_p）が設けられている、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６又は１７記載の温度調整アセンブリ。
19. 少なくとも２つの前記温度調整部分回路（１２６ _q ）に対して、同一に構成された２つの調整モジュール及び／又は制御モジュール（１４３ _p ）が設けられており、該調整モジュール及び／又は制御モジュール（１４３ _p ）は、少なくとも部分的にそれぞれ異なる制御技術的かつ／又は調整技術的な役割を果たすために、それぞれ用意された入口側のかつ／又は出口側のインタフェース（１８８；１８９；１９１；１９２；１９３；１９４；１９６）の相互に異なる割当てを有して構成されている、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６又は１７記載の温度調整アセンブリ。
20. 少なくとも１つの印刷機（２０１；２０１'；２０１''）並びに該印刷機（２０１；２０１'；２０１''）の機能部分（２０５；２０８；２０９；２１１；２１７；２２１；２２２_d'，２２２_d''；２３８；２３９；２３１；２３２；２３５；２４１；２４２；２１３_d；２１６_d；２２７_d'；２２７_d''）を温度調整する温度調整アセンブリ（１０１）を備える、印刷設備（００１）であって、
    請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８又は１９記載の温度調整アセンブリ（１０１）が形成されていることを特徴とする、印刷設備。
21. 前記温度調整アセンブリ（１０１）に、前記機能部分（２０５；２１７）として、検査システム、及び／又は少なくとも１つの前記印刷機（２０１）を温度調整するために、該印刷機（２０１）の印刷ユニット（２０４；２０４'；２０４''）の、拭取り胴（２１７）として構成された胴（２１７）が接続されている、請求項２０記載の印刷設備。
22. 前記機能部分（２０８；２０９；２１１；２１７；２２１；２２２_d'，２２２_d''；２３８；２３９）として、少なくとも１つの前記印刷機（２０１；２０１'；２０１''）の印刷ユニット（２０４；２０４'；２０４''）の複数の胴（２０８；２０９；２１１；２１７；２２１；２２２_d'，２２２_d''；２３８；２３９）は、相互に依存せず、前記温度調整アセンブリ（１０１）により温度調整される複数の温度調整トレーン（１０９_k）を介して温度調整可能である、請求項２０記載の印刷設備。
23. 少なくとも１つの前記印刷機（２０１；２０１'；２０１''）の印刷ユニット（２０４；２０４'；２０４''）の複数のローラ（２１３_d；２１６_d；２２７_d'；２２７_d''）は、一緒に、前記温度調整アセンブリ（１０１）により温度調整される１つの温度調整トレーン（１０９_k）を介して温度調整可能である、請求項２０、２１又は２２記載の印刷設備。
24. 少なくとも１つの前記印刷機（２０１；２０１'；２０１''）の印刷ユニット（２０４；２０４'；２０４''）の、呼出しローラ（２１６_d）及び／又はステンシルローラ（２１３_d）として構成された複数のローラ（２１３_d；２１６_d）は、前記温度調整アセンブリ（１０１）に接続されていて、相互に依存せず前記温度調整アセンブリ（１０１）により温度調整される温度調整トレーン（１０９_k）を介して温度調整可能である、請求項２０、２１又は２２記載の印刷設備。
25. 少なくとも１つの前記印刷機（２０１；２０１'；２０１''）の印刷ユニット（２０４；２０４'；２０４''）の、多色印刷部（２１８）の複数のインキ装置（２１９_d'）の複数のローラ（２２７_d'）は、一緒に、前記温度調整アセンブリ（１０１）により温度調整される温度調整トレーン（１０９_k）を介して温度調整可能である、請求項２０又は２２記載の印刷設備。
26. 印刷機（２０１；２０１'；２０１''）の機能部分（２０５；２０８；２０９；２１１；２１７；２２１；２２２_d'，２２２_d''；２３８；２３９；２３１；２３２；２３５；２４１；２４２；２１３_d；２１６_d；２２７_d'；２２７_d''）を温度調整する温度調整アセンブリ（１０１）を形成するモジュール（１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'；１４２）のセットであって、
    −ベースモジュール（１０２；１０２'）として構成された少なくとも１つのモジュール（１０２；１０２’）と、接続モジュール（１０３；１０３'；１４１；１４１'）として構成されたモジュール（１０３；１０３'；１４１；１４１'）とを備え、該モジュール（１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'）は、相互に組み合わせ可能であり、前記温度調整アセンブリ（１０１）の共通の１つの又は複数の部分から成るフレーム（１０５）において相互に組み合わせると、温度調整すべき複数の温度調整回路（１２７_q）を連結するための、複数の出口及び入口（１０７_i；１１１_j）を有する温度調整アセンブリ（１０１）の少なくとも一部を形成するインタフェース対（１０７_i；１１１_j）が形成され、
    −前記ベースモジュール（１０２；１０２'）及び前記接続モジュール（１０３；１０３'；１４１；１４１’）は、前記温度調整アセンブリ（１０１）において形成すべき共通の温度調整流体を案内する送り管路（１２３）の、前記モジュール（１０２；１０２’；１０３；１０３’；１４１；１４１’）に含むべきそれぞれ１つの管路区分（１２３_r）、並びに温度調整アセンブリ（１０１）において形成すべき共通の戻し管路（１２４）の、前記モジュール（１０２；１０２’；１０３；１０３’；１４１；１４１’）に含むべきそれぞれ１つの管路区分（１２４_r）を備え、
    −前記ベースモジュール（１０２；１０２’）は、前記送り管路（１２３）に供給すべき温度調整流体を温度調整する少なくとも１つの温度調整装置（１７１）、並びに温度調整される温度調整流体を用意するための、温度調整流体を案内するために設けられた管路区分（１２３_r）の出口（１０４）を備え、
    −前記接続モジュール（１０３；１０３'；１４１；１４１'）は、温度調整流体を案内するために設けられた前記管路区分（１２３_r）の、前記ベースモジュール（１０２；１０２'）の出口（１０４）又は他の接続モジュール（１０３；１０３'；１４１；１４１'）の出口（１３１）に連結可能な入口（１０６）と、温度調整すべき前記温度調整回路（１２７_q）ごとに、前組付けされた温度調整装置（１１２_l）及び／又は温度調整モジュール（１１２_l）として構成された温度調整装置（１１２_l）を収容するために用意された連結域（１２５）を備え、
    −前記ベースモジュール（１０２；１０２'）及び前記接続モジュール（１０３；１０３'；１４１；１４１'）が、それぞれ、既に１つ又は複数の他のモジュール（１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'）と組み合わされる前に、それぞれ前記各モジュール（１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'）に含まれるべきフレームに、前記送り管路（１２３）及び前記戻し管路（１２４）に該当する前組付けされた管路区分（１２３_r；１２４_r）を備え、前記接続モジュール（１０３；１０３'；１４１；１４１'）が、該当するフレームに、追加的に、既に前組立された温度調整装置（１１２_l）及び／又は用意された連結域（１２５）を備え、前記ベースモジュール（１０２；１０２'）が、該当するフレームに、追加的に、既に温度調整流体を温度調整するための前組付された温度調整装置（１７１）を備えることにより、前記ベースモジュール（１０２；１０２'）及び前記接続モジュール（１０３；１０３'；１４１；１４１'）は、前組付けされたモジュール（１０２；１０２'；１０３；１０３'；１４１；１４１'）として構成されている、
    ことを特徴とする、モジュールのセット。
27. 前記温度調整アセンブリ（１０１）に設けられた少なくとも１つの温度調整装置（１１２_l）に対応して、前記送り管路（１２３）からの流体取出し部と前記戻し管路（１２４）への戻し部との間の流体経路において、流体を所定の流れ方向に制限する構成要素（１３０）が配置されている、請求項１から１９までのいずれか１項に記載の温度調整アセンブリ又は請求項２６記載のモジュールのセット。
28. 少なくとも１つの制御装置（１４３）を備える終端モジュール（１４２）が設けられており、該制御装置（１４３）は、終端モジュール（１４２）に対応して配置された信号線路区分とインタフェース（１５１）とを介して、前記接続モジュール（１０３；１０３'；１４１；１４１’）に対応して配置された、前記接続モジュール（１０３；１０３'；１４１；１４１'）の調節部材（１１３；１１４）に信号技術的に接続された、モジュールにわたる線路システム（１４９）を形成するための信号線路区分に接続可能である、請求項２６又は２７記載のモジュールのセット。

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