JP5766354B2

JP5766354B2 - 半導体装置

Info

Publication number: JP5766354B2
Application number: JP2014524566A
Authority: JP
Inventors: 伍▲郎▼ 安冨; 林田　幸昌; 幸昌林田
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2012-07-13
Filing date: 2012-07-13
Publication date: 2015-08-19
Anticipated expiration: 2032-07-13
Also published as: DE112012006699B4; CN104471704B; CN104471704A; JPWO2014010074A1; KR101642751B1; DE112012006699T5; KR20150023642A; US20150116956A1; WO2014010074A1; US9363914B2

Description

本発明は半導体装置に関する。

一般に、半導体モジュール等の半導体装置はケースに収納され、ケース上部にはカバーが取り付けられて使用される。

従来の半導体装置においては、半導体装置の外郭をなすケースへの、ケース上部を覆うカバーの取り付けは、接着剤による接着またはネジ止めにより行われていた（例えば、特許文献１参照）。

なお、本明細書では、半導体装置の筐体としてのケースおよびカバーも含めて、半導体装置と呼ぶ。

特開２００１−１２７２３８号公報

上述の従来の半導体装置は、接着剤またはネジ止めによってカバーをケースに固定していた。接着剤により固定した場合、例えば半導体装置の動作時の発熱により、接着部分が劣化して、カバーが脱落してしまう可能性があった。また、ネジ止めにより固定する場合は、組み立てにおいて作業性が悪くなる問題があった。

本発明は以上の問題を解決するためになされたものであり、半導体装置の外郭をなすケースにケース上部を覆うカバーが確実に固定された、簡単に組み立てが可能な半導体装置の提供を目的とする。

本発明に係る半導体装置は、半導体装置の外郭をなすケースと、ケース上部を覆うカバーと、ケースにカバーを機械的に固定する留め具とを備え、カバーには貫通穴が形成され、ケースは、貫通穴に挿入される突起を備え、留め具は、カバーの貫通穴に挿入された突起に対し、カバー外方から装着自在で、装着時に突起を係止して、突起の貫通穴からの脱落を阻止することを特徴とする。

また、本発明に係る別の半導体装置は、半導体装置の外郭をなすケースと、ケース上部を覆うカバーと、ケースに前記カバーを機械的に固定する留め具とを備え、カバーには貫通穴が形成され、ケースの貫通穴の下方には穴が形成され、留め具は、ケースの穴に対し、カバー外方から装着自在で、装着時に、ケースの留め具からの脱落を阻止することを特徴とする。

本発明に係る半導体装置によれば、留め具がケースの突起を係止することで、カバーがケースに機械的に固定されるため、接着剤で固定した場合と異なり、半導体装置の動作時の発熱によってケースとカバーの固定部が劣化することがない。よって、高温に対する耐久性に優れた、長寿命の半導体装置を得ることが可能である。また、留め具がケースの突起に対してワンタッチで装着可能であれば、従来技術と比較して、より簡単な組み立てが可能となる。

また、本発明に係る別の半導体装置においても、留め具がケースの穴に対して装着されることで、カバーがケースに機械的に固定されるため、上述した効果と同様の効果を得ることが可能である。

この発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによってより明白となる。

実施の形態１に係る半導体装置のケースとカバーの固定部の断面図である。実施の形態２に係る半導体装置のケースとカバーの固定部の断面図である。実施の形態３に係る半導体装置のケースとカバーの固定部の断面図である。実施の形態４に係る半導体装置のケースとカバーの固定部の断面図である。実施の形態５に係る半導体装置のケースとカバーの固定部の側面図である。実施の形態６に係る半導体装置のケースとカバーの固定部の断面図である。実施の形態７に係る半導体装置のケースとカバーの固定部の断面図である。

＜実施の形態１＞
＜構成＞
本実施の形態における半導体装置として、カバー１に上部を覆われたケース２に収納された半導体モジュールを想定する。半導体モジュールおよび半導体モジュールのケース２への収納構成は、従来一般のものである。

図１（ｂ）に、本実施の形態に係る半導体装置のケース２とカバー１の固定部の断面図を示す。半導体装置の外郭をなすケース２上部には、ケース２上部を覆うカバー１が配置され、カバー１とケース２は、留め具３によって固定される。

図１（ａ）に、半導体装置の外郭をなすケース２、ケース２上部を覆うカバー１およびカバー１をケース２に固定するための留め具３の断面図を示す。カバー１には、貫通穴１ａが形成される。ケース２には、貫通穴１ａを貫通可能な突起２ａが形成される。突起２ａは複数、例えば２個の起立状突起２ｂから構成される。各起立状突起２ｂの先端には爪２ｃが形成される。

留め具３には、凹部３ａが形成され、凹部３ａの入口側には、第１の係止突起３ｂが形成される。また、凹部３ａの奥側には第２の係止突起３ｃが形成される。また、留め具３は、カバー１に形成される貫通穴１ａを貫通不可能な大きさである。

ケース２とカバー１の固定は以下の様にして行われる。まず、ケース２の突起２ａがカバー１の貫通穴１ａに挿入される。次に、突起２ａが留め具３の凹部３ａに挿入されると、凹部３ａに形成された第２の係止突起３ｃが起立状突起２ｂの間隔を押し広げる。押し広げられた各起立状突起２ｂの先端に形成された爪２ｃが、凹部３ａの入口側に形成された第１の係止突起３ｂに係止される。よって、留め具３がケース２の突起２ａを係止するため、カバー１はケース２に機械的に固定される。

＜効果＞
本実施の形態における半導体装置は、半導体装置の外郭をなすケース２と、ケース２上部を覆うカバー１と、ケース２にカバー１を機械的に固定する留め具３とを備え、カバー１には貫通穴１ａが形成され、ケース２は、貫通穴１ａに挿入される突起２ａを備え、留め具３は、カバー１の貫通穴１ａに挿入された突起２ａに対し、カバー１外方から装着自在で、装着時に突起２ａを係止して、突起２ａの貫通穴１ａからの脱落を阻止することを特徴とする。

従って、本実施の形態では、留め具３を用いてカバー１をケース２に機械的に固定するため、接着剤で固定した場合と異なり、半導体装置の動作時の発熱によってケース２とカバー１の固定部が劣化することがない。よって、高温に対する耐久性に優れた、長寿命の半導体装置を得ることが可能である。また、留め具３がワンタッチで装着可能であれば、従来技術と比較して、より簡単な組み立てが可能となる。

また、本実施の形態における半導体装置において、突起２ａは複数の起立状突起２ｂからなり、起立状突起２ｂの各々の先端には、爪２ｃが形成され、留め具３は突起２ａを挿入可能な凹部３ａを備え、凹部３ａの入口側には、第１の係止突起３ｂが形成され、凹部３ａの奥側には、第２の係止突起３ｃが形成される。本実施の形態の半導体装置は、留め具３の凹部３ａに複数の起立状突起２ｂが挿入されると、第２の係止突起３ｃが起立状突起２ｂの起立間隔を押し広げ、爪２ｃが第１の係止突起３ｂに係止されることを特徴とする。

従って、本実施の形態においては、第２の係止突起３ｃにより起立状突起２ｂの起立間隔が押し広げられているため、起立状突起２ｂの先端に形成された爪２ｃが第１の係止突起３ｂから外れにくい構成である。よって、ケース２にカバー１を確実に固定することが可能である。また、従来技術と異なり、留め具３を突起２ａにワンタッチで装着可能であるため、より簡単な組み立てが可能である。

＜実施の形態２＞
図２に、本実施の形態に係る半導体装置のケース２とカバー１の固定部の断面図を示す。本実施の形態において、ケース２およびカバー１の構成は実施の形態１と同じであるため、説明を省略する。なお、実施の形態１においては、ケース２に形成される突起２ａは、複数の起立状突起２ｂにより構成されたが、本実施の形態においては、起立状突起２ｂが複数である必要はない。

ケース２とカバー１の固定は以下の様にして行われる。まず、カバー１の貫通穴１ａにケース２の突起２ａが挿入される。次に、貫通穴１ａに樹脂が注入される。注入された樹脂が硬化すると、硬化した樹脂は留め具３として、起立状突起２ｂ先端に形成された爪２ｃを係止する。つまり、留め具３がケース２の突起２ａを係止するため、カバー１がケース２に固定される。

＜効果＞
本実施の形態の半導体装置において、ケース２に形成された突起２ａの先端には爪２ｃが形成され、留め具３は、貫通穴１ａに注入され硬化した樹脂である。本実施の形態の半導体装置において、硬化した樹脂よりなる留め具３が突起２ａの先端に形成される爪２ｃを係止することを特徴とする。

従って、本実施の形態において、貫通穴１ａに注入され硬化した樹脂が留め具３として、突起２ａの先端に形成される爪２ｃを係止するため、カバー１がケース２に機械的に固定される。そのため、半導体装置の動作時の発熱によってケース２とカバー１の固定部が劣化することがない。よって、実施の形態１と同様に、高温に対する耐久性に優れた、長寿命の半導体装置を得ることが可能である。

＜実施の形態３＞
図３（ｂ）に、本実施の形態に係る半導体装置のケース２とカバー１の固定部の断面図を示す。また、図１（ａ）に、半導体装置の外郭をなすケース２、ケース２上部を覆うカバー１およびカバー１をケースに固定するための留め具３の断面図を示す。

実施の形態１と同様に、カバー１には貫通穴１ａが形成されている。ケース２には、貫通穴１ａに挿入可能な突起２ａが形成され、突起２ａの先端には凹部２ｄが形成されている。さらに、凹部２ｄの内壁には窪み２ｅが形成されている。

留め具３の頭部３ｄは、カバー１に形成される貫通穴１ａよりも大きい。また、留め具３の腕部３ｅは、突起２ａの先端の凹部２ｄと嵌合する形状であり、腕部３ｅの先端は、凹部２ｄの内壁に形成された窪み２ｅと嵌合する形状となっている。また、留め具３もしくはケース２は、例えば樹脂からなり、弾性を有する。

ケース２とカバー１の固定は以下の様にして行われる。まず、貫通穴１ａにケース２の突起２ａが挿入される。次に、挿入されたケース２の突起２ａの凹部２ｄに留め具３の腕部３ｅが挿入されると、留め具３もしくはケース２の弾性によって、凹部２ｄの窪み２ｅと留め具３の腕部３ｅの先端が嵌め合わされる。よって、ケース２の突起２ａが留め具３によって係止されるため、カバー１がケース２に固定される。

＜効果＞
本実施の形態における半導体装置において、ケース２の突起２ａの先端には凹部が形成され、突起２ａの先端の凹部２ｄの内壁には窪み２ｅが形成され、カバー１の貫通穴１ａよりも大きい頭部を有する留め具３が窪み２ｅと嵌め合って、留め具３が突起２ａを係止することを特徴とする。

従って、本実施の形態において、留め具３がケース２の突起２ａを係止するため、カバー１がケース２に機械的に固定される。そのため、半導体装置の動作時の発熱によってケース２とカバー１の固定部が劣化することがない。よって、実施の形態１と同様に、高温に対する耐久性に優れた、長寿命の半導体装置を得ることが可能である。また、従来技術と異なり、留め具３を突起２ａにワンタッチで装着可能であるため、より簡単な組み立てが可能である。

＜実施の形態４＞
図４（ｂ）に、本実施の形態に係る半導体装置のケース２とカバー１の固定部の断面図を示す。また、図４（ａ）に、半導体装置の外郭をなすケース２、ケース２上部を覆うカバー１およびカバー１をケースに固定するための留め具３の断面図を示す。

実施の形態１と同様に、カバー１には貫通穴１ａが形成される。ケース２には、凹部２ｆが形成されており、凹部２ｆの底面には、貫通穴１ａに挿入可能な突起２ａが形成されている。また、凹部２ｆの入口側には、係止突起２ｇが形成されている。

留め具３は、頭部３ｄと腕部３ｅから構成される。留め具３の頭部３ｄは貫通穴１ａよりも大きく、また、２本の腕部３ｅが頭部３ｄから延びている。なお、腕部３ｅの本数は２本に限らない。

ケース２とカバー１の固定は、以下の様にして行われる。まず、カバー１の貫通穴１ａにケース２の突起２ａが挿入される。次に、突起２ａと貫通穴１ａの間に、カバー１外方から留め具３の腕部３ｅが挿入される。この際、各腕部３ｅは、突起２ａおよび凹部２ｆの形状に沿って変形しながら挿入される。挿入された各腕部３ｅは、凹部２ｆの入口側に形成された係止突起２ｇに係止される。

留め具３の各腕部３ｅが係止突起２ｇに係止されるため、ケースの突起２ａが留め具３によって係止される。よって、カバー１がケースに固定される。

＜効果＞
本実施の形態に係る半導体装置において、ケース２には、凹部２ｆが形成され、突起２ａは、凹部２ｆの底面から突出して形成されており、凹部２ｆの入口側には係止突起２ｇが形成され、留め具３は、貫通穴１ａよりも大きい頭部３ｄと、頭部３ｄから延在する腕部３ｅとを備え、突起２ａとカバー１の間から挿入された留め具３の腕部３ｅが、突起２ａおよびケース２の凹部２ｆに沿って変形して、係止突起２ｇに係止されることを特徴とする。

従って、本実施の形態において、留め具３の腕部３ｅが係止突起２gによって係止されるため、カバー１がケース２に機械的に固定される。そのため、半導体装置の動作時の発熱によってケース２とカバー１の固定部が劣化することがない。よって、実施の形態１と同様に、高温に対する耐久性に優れた、長寿命の半導体装置を得ることが可能である。また、従来技術と異なり、留め具３を突起２ａにワンタッチで装着可能であるため、より簡単な組み立てが可能である。

＜実施の形態５＞
図５（ｃ）に、本実施の形態に係る半導体装置のケース２とカバー１の固定部の側面図を示す。また、図５（ａ），（ｂ）は組み立て途中の半導体装置の側面図である。

図５（ａ）に示すように、カバー１には貫通穴１ａが形成されている。また、ケース２には貫通穴１ａに挿入可能な突起２ａが形成されている。図５（ｂ）に示す様に、貫通穴１ａに突起２ａが嵌合すると、嵌合部分の側面には、凹部５が形成される。

ケース２とカバー１の固定は以下の様にして行われる。まず、図５（ｃ）に示す様に、嵌合部分の側面に形成された凹部５に第１の留め具６が挿入される。次に、凹部５と第１の留め具６の隙間に樹脂が注入される。この樹脂が硬化して第２の留め具４となる。このように、第１の留め具６および第２の留め具４がケース２の突起２ａを係止するため、カバー１がケース２に固定される。

＜効果＞
本実施の形態における半導体装置において、突起２ａが貫通穴１ａに嵌合した状態において、嵌合部分の側面には凹部５が形成され、留め具は、第１の留め具６と第２の留め具４からなり、第１の留め具６は凹部５に嵌合し、第２の留め具４は、第１の留め具６が凹部５に嵌合した状態で、嵌合部分に注入され硬化した樹脂である。

従って、本実施の形態においては、第１の留め具６および第２の留め具４によって、ケース２の突起２ａが係止されるため、カバー１がケース２に機械的に固定される。そのため、半導体装置の動作時の発熱によって固定部が劣化することがない。よって、実施の形態１と同様に、高温に対する耐久性に優れた、長寿命の半導体装置を得ることが可能である。

＜実施の形態６＞
図６（ｂ）に、本実施の形態に係る半導体装置の固定部の断面図を示す。本実施の形態において、カバー１はケース２に、留め具３によって機械的に固定されている。図６（ａ）に、半導体装置の外郭をなすケース２と、ケース２上部を覆うカバー１の断面図を示す。

カバー１には、貫通穴１ａが形成されている。貫通穴１ａの入口よりも奥側の内壁には、第１突起１ｂが形成される。ケース２には、穴２ｈが形成され、穴２ｈの奥よりも入口側の内壁には、第２突起２ｉが形成される。

カバー１はケース２に以下の様にして固定される。まず、ケース２の穴２ｈの上部に、カバー１の貫通穴１ａが配置される。次に、ケース２の穴２ｈおよびカバー１の貫通穴１ａに樹脂が注入される。注入された樹脂が硬化して留め具３となる。

留め具３、即ち注入され硬化した樹脂が、第１突起１ｂおよび第２突起２ｉを係止するため、カバー１がケース２に機械的に固定される。

＜効果＞
本実施の形態に係る半導体装置は、半導体装置の外郭をなすケース２と、ケース２上部を覆うカバー１と、ケース２にカバー１を機械的に固定する留め具３とを備え、カバー１には貫通穴１ａが形成され、ケース２の貫通穴１ａの下方には穴２ｈが形成され、留め具３は、ケース２の穴２ｈに対し、カバー１外方から装着自在で、装着時に、ケース２の留め具３からの脱落を阻止することを特徴とする。

従って、即ち留め具３により、カバー１をケース２に機械的に固定することが可能である。そのため、半導体装置の動作時の発熱によってケース２とカバー１の固定部が劣化することがない。よって、実施の形態１と同様に、高温に対する耐久性に優れた、長寿命の半導体装置を得ることが可能である。

また、本実施の形態に係る半導体装置において、カバー１に形成される貫通穴１ａは、入口よりも奥側の内壁に第１突起１ｂを備え、ケース２に形成される穴２ｈは、奥よりも入口側の内壁に第２突起２ｉを備え、留め具３は、貫通穴１ａおよび穴２ｈに注入され硬化した樹脂であり、この硬化した樹脂は、第１突起１ｂおよび第２突起２ｉを係止することを特徴とする。

従って、留め具３即ち硬化した樹脂が、第１突起１ｂおよび第２突起２ｉを係止するため、カバー１をケース２に機械的に固定することが可能である。

＜実施の形態７＞
図７（ａ）、図７（ｂ）に、本実施の形態に係る半導体装置のケース２とカバー１の固定部の平面図と断面図をそれぞれ示す。カバー１には、鍵穴形状の貫通穴１ａが形成される。ケース２には、ケース２を貫通する穴２ｈが形成され、この穴２ｈの形状は、カバー１に形成される貫通穴１ａの形状と同じ鍵穴形状である。

留め具３は、頭部３ｄと腕部３ｅから構成される。留め具３の頭部３ｄは、カバー１に形成される貫通穴１ａよりも大きい。留め具３の腕部３ｅは、カバー１の貫通穴１ａおよびケース２の穴２ｈを貫通可能である。また、腕部３ｅの先端は、貫通穴１ａの鍵穴形状と嵌合する形状である。

カバー１はケース２に、以下の様にして固定される。まず、ケース２の穴２ｈとカバー１の貫通穴１ａの鍵穴形状が重なるように、ケース２上部にカバー１を配置する。カバー１外方から、貫通穴１ａおよびケース２の穴２ｈに、留め具３の腕部３ｅが挿入される。このとき、留め具３の腕部３ｅの先端は、貫通穴１ａおよび穴２ｈの鍵穴形状に嵌合している。

次に、図７（ａ）に示す様に、留め具３の腕部３ｅの先端がケース２の穴２ｈを貫通した状態で、留め具３を、例えば９０度回転させる。留め具３を回転させることにより、図７（ｂ）の状態となり、留め具３の腕部３ｅの先端が、ケース２のカバー１に対して反対側の面を係止する。よって、カバー１がケース２に機械的に固定される。

＜効果＞
本実施の形態に係る半導体装置において、カバー１に形成される貫通穴１ａは、鍵穴形状であり、ケース２に形成される穴２ｈは、ケース２を貫通しており、穴２ｈは前記鍵穴形状と同じ形状であり、留め具３は、貫通穴１ａを貫通不可能な頭部３ｄと、貫通穴１ａおよび穴２ｈを貫通可能な腕部３ｅとを備え、留め具３の腕部３ｅの先端は、前記鍵穴形状と嵌合する形状であり、留め具３の腕部３ｅの先端が貫通穴１ａおよび穴２ｈを貫通した状態で、留め具３を回転させることにより、留め具３の腕部３ｅの先端がケース２のカバー１に対して反対側の面を係止することを特徴とする。

従って、本実施の形態において、留め具３の腕部３ｅの先端が、ケース２のカバー１に対して反対側の面を係止するため、カバー１がケース２に機械的に固定される。そのため、半導体装置の動作時の発熱によってケース２とカバー１の固定部が劣化することがない。よって、実施の形態１と同様に、高温に対する耐久性に優れた、長寿命の半導体装置を得ることが可能である。

この発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。

１カバー、１ａ貫通穴、１ｂ第１突起、２ケース、２ａ突起、２ｂ起立状突起、２ｃ爪、２ｄ，２ｆ，３ａ，５凹部、２ｅ窪み、２ｇ係止突起、２ｈ穴、２ｉ第２突起、３留め具、３ｂ第１の係止突起、３ｃ第２の係止突起、３ｄ頭部、３ｅ腕部、４第２の留め具、６第１の留め具。

Claims

半導体装置の外郭をなすケースと、
前記ケース上部を覆うカバーと、
前記ケースに前記カバーを機械的に固定する留め具と、
を備え、
前記カバーには貫通穴が形成され、
前記ケースは、前記貫通穴に挿入される突起を備え、
前記留め具は、前記カバーの前記貫通穴に挿入された前記突起に対し、前記カバー外方から装着自在で、装着時に前記突起を係止して、前記突起の前記貫通穴からの脱落を阻止することを特徴とし、
前記突起は複数の起立状突起からなり、
前記起立状突起の各々の先端には、爪が形成され、
前記留め具は前記突起を挿入可能な凹部を備え、
前記凹部の入口側には、第１の係止突起が形成され、
前記凹部の奥側には、第２の係止突起が形成され、
前記留め具の前記凹部に前記複数の起立状突起が挿入されると、前記第２の係止突起が前記起立状突起の起立間隔を押し広げ、前記爪が前記第１の係止突起に係止されることを特徴とする、
半導体装置。
半導体装置の外郭をなすケースと、
前記ケース上部を覆うカバーと、
前記ケースに前記カバーを機械的に固定する留め具と、
を備え、
前記カバーには貫通穴が形成され、
前記ケースは、前記貫通穴に挿入される突起を備え、
前記留め具は、前記カバーの前記貫通穴に挿入された前記突起に対し、前記カバー外方から装着自在で、装着時に前記突起を係止して、前記突起の前記貫通穴からの脱落を阻止することを特徴とし、
前記突起の先端には爪が形成され、
前記留め具は、前記貫通穴に注入され硬化した樹脂であり、
前記硬化した樹脂よりなる前記留め具が前記爪を係止し、
前記半導体装置の動作時の発熱によって前記留め具が劣化することを抑制することを特徴とする、
半導体装置。
半導体装置の外郭をなすケースと、
前記ケース上部を覆うカバーと、
前記ケースに前記カバーを機械的に固定する留め具と、
を備え、
前記カバーには貫通穴が形成され、
前記ケースは、前記貫通穴に挿入される突起を備え、
前記留め具は、前記カバーの前記貫通穴に挿入された前記突起に対し、前記カバー外方から装着自在で、装着時に前記突起を係止して、前記突起の前記貫通穴からの脱落を阻止することを特徴とし、
前記ケースには、凹部が形成され、
前記突起は、前記凹部の底面から突出して形成されており、
前記凹部の入口側には係止突起が形成され、
前記留め具は、前記貫通穴よりも大きい頭部と、該頭部から延在する腕部とを備え、
前記突起と前記カバーの間から挿入された前記留め具の前記腕部が、前記突起および前記ケースの前記凹部に沿って変形して、前記係止突起に係止されることを特徴とする、
半導体装置。
半導体装置の外郭をなすケースと、
前記ケース上部を覆うカバーと、
前記ケースに前記カバーを機械的に固定する留め具と、
を備え、
前記カバーには貫通穴が形成され、
前記ケースは、前記貫通穴に挿入される突起を備え、
前記留め具は、前記カバーの前記貫通穴に挿入された前記突起に対し、前記カバー外方から装着自在で、装着時に前記突起を係止して、前記突起の前記貫通穴からの脱落を阻止することを特徴とし、
前記突起が前記貫通穴に嵌合した状態において、嵌合部分の側面には凹部が形成され、
前記留め具は、第１の留め具と第２の留め具からなり、
前記第１の留め具は前記凹部に嵌合し、
前記第２の留め具は、前記第１の留め具が前記凹部に嵌合した状態で、前記嵌合部分に注入され硬化した樹脂であり、
前記半導体装置の動作時の発熱によって前記第２の留め具が劣化することを抑制することを特徴とする、
半導体装置。
半導体装置の外郭をなすケースと、
前記ケース上部を覆うカバーと、
前記ケースに前記カバーを機械的に固定する留め具と、
を備え、
前記カバーには、入口よりも奥側の内壁に第１突起を備える貫通穴が形成され、
前記ケースの前記貫通穴の下方には穴が形成され、
前記穴は、奥よりも入口側の内壁に第２突起を備え、
前記留め具は、前記ケースの前記穴に対し、前記カバー外方から装着自在で、装着時に、前記ケースの前記留め具からの脱落を阻止し、
前記留め具は、前記貫通穴および前記穴に注入され硬化した樹脂であり、
前記硬化した樹脂は、前記第１および第２突起を係止し、
前記半導体装置の動作時の発熱によって前記留め具が劣化することを抑制することを特徴とする、
半導体装置。